JP2023042715A - ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検査結果のログデータに基づいて自己診断を行うための技術を提供することにある。【解決手段】ダイボンディング装置は、基板の上にペースト状接着剤を塗布する塗布装置と、基板に塗布されたペースト状接着剤を撮像する撮像装置と、撮像装置が撮像したペースト状接着剤の画像に基づいて外観検査を行う制御装置と、を備える。制御装置は、ペースト状接着剤を基板に塗布するごとに外観検査を行って、画像から算出したペースト状接着剤の塗布面積およびペースト状接着剤の塗布位置、またはそのどちらか一方を含むデータをログデータとして記憶装置に記録し、外観検査時に取得したデータと該外観検査時よりも前に記憶装置に記録したログデータとに基づいて塗布されたペースト状接着剤の状態が正常であるかまたは異常であるかを判断するよう構成される。【選択図】図６

Description

本開示はダイボンディング装置に関し、例えば、樹脂ペーストを接着剤として使用するダイボンダに適用可能である。

ダイボンディング装置としてのダイボンダは、樹脂ペースト、はんだ、金メッキ等を接合材料として、半導体チップ（以下、単にダイという。）を配線基板やリードフレーム等の基板または既にボンディングされたダイの上にボンディング（載置して接着）する装置である。例えば、ダイを基板の表面にボンディングするダイボンダにおいては、ボンディングヘッドの先端に取り付けられたコレットと呼ばれる吸着ノズルを用いてダイをウェハから吸着してピックアップし、基板上の所定の位置に載置し、押付力を付与すると共に、接合材を加熱することによりボンディングを行うという動作（作業）が繰り返して行われる。

例えば、樹脂を接合材料として使用する場合、Ａｇ（銀）エポキシおよびアクリル等の樹脂ペーストが接着剤（以下、ペースト状接着剤という。）として使用される。ダイを基板に接着するペースト状接着剤はシリンジ内に封入され、このシリンジが、基板に対して上下動してペースト状接着剤を射出して塗布する。すなわち、ペースト状接着剤を封入したシリンジによってペースト状接着剤が所定の位置に所定量塗布され、そのペースト状接着剤上にダイが圧着・ベークされて接着される。シリンジの近傍には認識カメラ（プリフォームカメラ）が取り付けられ、この認識カメラで、ペースト状接着剤が塗布される位置を確認して位置決めが行われると共に、塗布されたペースト状接着剤が所定位置に所定の形状で所定量だけ塗布されているかが確認される。

特開２０２１－４４４６６号公報

ペースト状接着剤の外観検査において異常を検出したとき、エラーを発し装置は停止する。しかし、検査結果はログに残していない。

本開示の課題は、検査結果のログデータに基づいて自己診断を行うための技術を提供することにある。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本開示のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、ダイボンディング装置は、基板の上にペースト状接着剤を塗布する塗布装置と、基板に塗布されたペースト状接着剤を撮像する撮像装置と、撮像装置が撮像したペースト状接着剤の画像に基づいて外観検査を行う制御装置と、を備える。制御装置は、ペースト状接着剤を基板に塗布するごとに外観検査を行って、画像から算出したペースト状接着剤の塗布面積およびペースト状接着剤の塗布位置、またはそのどちらか一方を含むデータをログデータとして記憶装置に記録し、外観検査時に取得したデータと該外観検査時よりも前に記憶装置に記録したログデータとに基づいて塗布されたペースト状接着剤の状態が正常であるかまたは異常であるかを判断するよう構成される。

上記ダイボンディング装置によれば、検査結果のログデータに基づいて自己診断を行うことが可能である。

図１は実施形態におけるダイボンダの概略を示す上面図である。 図２は図１において矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド及びボンディングヘッドの動作を説明する図である。 図３は図１に示すダイ供給部の主要部を示す概略断面図である。 図４は図１に示すダイボンダの制御系の概略構成を示すブロック図である。 図５は図１に示すダイボンダを用いた半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。 図６はプリフォーム部の構成例を示すブロック図である。 図７は実施形態における基板の構成例を示す上面図である。 図８はペースト状接着剤の塗布工程を示すフローチャートである。 図９はペースト状接着剤の塗布検査時のログデータ例を示す図である。 図１０はペースト状接着剤のボンド前検査時のログデータ例を示す図である。 図１１はペースト状接着剤の塗布検査時の状態を示す上面図である。 図１２はペースト状接着剤のボンド前検査時の状態を示す上面図である。 図１３は塗布回数と塗布面積の推移例を示す図である。 図１４は塗布面積における検査結果およびログデータに基づく異常要因例を示す図である。 図１５は塗布回数と塗布位置Ｙの推移を示す図である。 図１６は塗布位置および塗布面積における検査結果に基づく異常要因例を示す図である。 図１７は塗布回数と塗布面積の推移例および吐出圧力の設定値を補正するイメージを示す図である。 図１８は塗布回数と塗布面積の推移例および吐出圧力の設定値を補正するイメージを示す図である。

以下、実施形態について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。

実施形態におけるダイボンダの構成について図１および図２を用いて説明する。図１は実施形態におけるダイボンダの概略を示す上面図である。図２は図１において矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド及びボンディングヘッドの動作を説明する図である。

ダイボンダ１０は、大別して、基板Ｓに実装するダイＤを供給するダイ供給部１と、ピックアップ部２と、中間ステージ部３と、プリフォーム部９と、ボンディング部４と、搬送部５と、基板供給部６と、基板搬出部７と、各部の動作を監視し制御する制御部８と、を有する。Ｙ軸方向がダイボンダ１０の前後方向であり、Ｘ軸方向が左右方向である。ダイ供給部１がダイボンダ１０の手前側に配置され、ボンディング部４が奥側に配置される。ここで、基板Ｓには、最終一パッケージとなる、複数の製品エリア（以下、アタッチメント領域Ｐという。）が形成されている。例えば、基板Ｓがリードフレームである場合、アタッチメント領域ＰはダイＤが載置されるタブを有する。

まず、ダイ供給部１は基板Ｓのアタッチメント領域Ｐに実装するダイＤを供給する。ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するウェハ保持台１２と、ウェハ１１からダイＤを突き上げる点線で示す剥離ユニット１３と、を有する。ダイ供給部１は図示しない駆動手段によってＸＹ軸方向に移動し、ピックアップするダイＤを剥離ユニット１３の位置に移動させる。

ピックアップ部２は、ピックアップヘッド２１と、Ｙ駆動部２３と、コレット２２を昇降、回転及びＸ軸方向移動させる図示しない各駆動部と、ウェハ認識カメラ２４と、を有する。ピックアップヘッド２１は、突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２を有し、ダイ供給部１からダイＤをピックアップし、中間ステージ３１に載置する。Ｙ駆動部２３はピックアップヘッド２１をＹ軸方向に移動させる。ウェハ認識カメラ２４はウェハ１１からピックアップするダイＤのピックアップ位置を把握する。

中間ステージ部３は、ダイＤを一時的に載置する中間ステージ３１と、中間ステージ３１上のダイＤを認識する為のステージ認識カメラ３２と、を有する。

プリフォーム部９はシリンジ９１と駆動部９３と、撮像装置（第一の撮像装置）としてのプリフォームカメラ９４と、プリフォームステージＦＳと、を有する。シリンジ９１は搬送部５によりプリフォームステージＦＳに搬送されてきた基板Ｓにペースト状接着剤を塗布する。駆動部９３はシリンジ９１をＸ軸方向、Ｙ軸方向および上下方向に移動させる。プリフォームカメラ９４はシリンジ９１の塗布位置等を把握する。プリフォームステージＦＳはペースト状接着剤を基板Ｓに塗布する際に上昇させられ、基板Ｓを下方から支える。プリフォームステージＦＳは基板Ｓを真空吸着するための吸着孔（不図示）を有し、基板Ｓを固定することが可能である。

ボンディング部４は、ボンディングヘッド４１と、Ｙ駆動部４３と、第二の撮像装置としての基板認識カメラ４４と、ボンディングステージBＳと、を有する。ボンディングヘッド４１はピックアップヘッド２１と同様にダイＤを先端に吸着保持するコレット４２を有する。Ｙ駆動部４３はボンディングヘッド４１をＹ軸方向に移動させる。基板認識カメラ４４は基板Ｓのアタッチメント領域Ｐの位置認識マーク（図示せず）を撮像し、ボンディング位置を認識する。ボンディングステージＢＳは、基板ＳにダイＤが載置される際、上昇させられ、基板Ｓを下方から支える。ボンディングステージBＳは基板Ｓを真空吸着するための吸着孔（不図示）を有し、基板Ｓを固定することが可能である。このような構成によって、ボンディングヘッド４１は、ステージ認識カメラ３２の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージ３１からダイＤをピックアップする。そして、ボンディングヘッド４１は、基板認識カメラ４４の撮像データに基づいて、搬送されてくる基板Ｓのペースト状接着剤が塗布されたアタッチメント領域Ｐ上にダイＤをボンディングする。

搬送部５は、基板Ｓを掴み搬送する基板搬送爪５１と、基板Ｓが移動する搬送路としての搬送レーン５２と、を有する。基板Ｓは、搬送レーン５２に設けられた基板搬送爪５１の図示しないナットを搬送レーン５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。このような構成によって、基板Ｓは、基板供給部６から搬送レーン５２に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後、基板搬出部７まで移動して、基板搬出部７に基板Ｓを渡す。

次に、ダイ供給部１の構成について図３を用いて説明する。図３は図１に示すダイ供給部の主要部を示す概略断面図である。

ダイ供給部１は、水平方向（ＸＹ方向）に移動するウェハ保持台１２と、上下方向に移動する剥離ユニット１３と、を備える。ウェハ保持台１２は、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に固定されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、を有する。ウェハ１１において網目状にダイシングされたダイＤは、ダイシングテープ１６に接着固定されている。剥離ユニット１３は支持リング１７の内側に配置される。

ダイ供給部１は、ダイＤの突き上げ時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。その結果、ウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイＤの間隔が広がり、剥離ユニット１３によりダイＤ下方からダイシングテープ１６を突上げたり水平移動したりして、ダイＤのピックアップ性を向上させている。

ダイボンダ１０の制御系について図４を用いて説明する。図４は図１に示すダイボンダの制御系の概略構成を示すブロック図である。

図４に示すように、制御系８０は制御部８と駆動部８６と信号部８７と光学系８８とを備える。制御部８は、大別して、主としてＣＰＵ（Central Processing Unit）で構成される制御・演算装置８１と、記憶装置８２と、入出力装置８３と、バスライン８４と、電源部８５とを有する。記憶装置８２は、処理プログラムなどを記憶しているＲＡＭ（Random Access Memory）等で構成されている主記憶装置８２ａと、制御に必要な制御データや画像データ等を記憶しているＨＤＤ（Hard Disk Drive）等で構成されている補助記憶装置８２ｂとを有する。入出力装置８３は、装置状態や情報等を表示するモニタ８３ａと、オペレータの指示を入力するタッチパネル８３ｂと、モニタを操作するマウス８３ｃと、光学系８８からの画像データを取り込む画像取込装置８３ｄと、を有する。また、入出力装置８３は、ダイ供給部１のＸＹテーブル（図示せず）やボンディングヘッドテーブルのＺＹ駆動軸等の駆動部８６、駆動部９３を制御するモータ制御装置８３ｅと、種々のセンサ信号や照明装置などのスイッチ等の信号部８７から信号を取り込み又は制御するＩ／Ｏ信号制御装置８３ｆとを有する。光学系８８には、図１または図２に示すウェハ認識カメラ２４、プリフォームカメラ９４、ステージ認識カメラ３２、基板認識カメラ４４が含まれる。制御・演算装置８１はバスライン８４を介して必要なデータを取込み、演算し、ボンディングヘッド４１等の制御や、モニタ８３ａ等に情報を送る。

制御部８は画像取込装置８３ｄを介して光学系８８で撮像した画像データを記憶装置８２に保存する。保存した画像データに基づいてプログラムしたソフトウェアにより、制御・演算装置８１を用いてダイＤおよび基板Ｓの位置決め、ペースト状接着剤の塗布パターンの検査並びにダイＤおよび基板Ｓの表面検査を行う。制御・演算装置８１が算出したダイＤおよび基板Ｓの位置に基づいてソフトウェアによりモータ制御装置８３ｅを介して駆動部８６を動かす。このプロセスによりウェハ１１上のダイＤの位置決めを行い、ダイ供給部１およびボンディング部４の駆動部で動作させダイＤを基板Ｓ上にボンディングする。光学系８８で使用する認識カメラはグレースケールカメラ、カラーカメラ等であり、明るさ（光強度）や色を数値化する。

次に、実施形態に係るダイボンダを用いた半導体装置の製造方法について図５を用いて説明する。図５は図１に示すダイボンダを用いた半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。

（ステップＳ５１：ウェハ・基板搬入工程）
ウェハ１１から分割されたダイＤが貼付されたダイシングテープ１６を保持したウェハリング１４をウェハカセット（不図示）に格納し、ダイボンダ１０に搬入する。制御部８はウェハリング１４が充填されたウェハカセットからウェハリング１４をダイ供給部１に供給する。また、基板Ｓを準備し、ダイボンダ１０に搬入する。制御部８は基板供給部６で基板Ｓを基板搬送爪５１に取り付ける。

（ステップＳ５２：ピックアップ工程）
制御部８は、ウェハ保持台１２により所望するダイＤをウェハリング１４からピックアップできるようにウェハリング１４を移動し、ウェハ認識カメラ２４により撮像したデータに基づいて位置決めおよび表面検査を行う。制御部８は位置決めされたダイＤを剥離ユニット１３によりダイシングテープ１６から剥離する。これに並行して、制御部８は、ピックアップヘッド２１をピックアップ対象のダイＤの直上まで下降し、ダイシングテープ１６から剥離されたダイＤをピックアップヘッド２１のコレット２２により真空吸着する。そして、制御部８は、ピックアップヘッド２１を上昇動作、平行移動動作および下降動作を行って中間ステージ３１の所定箇所にダイＤを載置する。この時、制御部８は、中間ステージ３１の図示しない吸着穴によってダイＤを吸着して、ピックアップヘッド２１から離間させる。このようにして、ダイシングテープ１６から剥離されたダイＤは、コレット２２に吸着、保持されて、中間ステージ３１に搬送されて載置される。

制御部８は、ステージ認識カメラ３２により中間ステージ３１の上のダイＤを撮像し、ダイＤの位置決めを行うと共に、表面検査を行う。制御部８は、画像処理によって、ダイボンダのダイ位置基準点からの中間ステージ３１上のダイＤのずれ量（Ｘ、Ｙ、θ方向）を算出する。なお、ダイ位置基準点は、予め、中間ステージ３１の所定の位置を装置の初期設定として保持している。そして、制御部８は、画像処理によって、ダイＤの表面検査を行う。

そして、制御部８は、ダイＤを中間ステージ３１に搬送したピックアップヘッド２１をダイ供給部１に戻す。上記した手順に従って、次のダイＤがダイシングテープ１６から剥離され、以後同様の手順に従ってダイシングテープ１６から１個ずつダイＤが剥離される。

（ステップＳ５３：ボンディング工程）
制御部８は搬送部５により基板ＳをプリフォームステージＦＳに搬送する。制御部８はプリフォームカメラ９４により塗布前の基板Ｓの表面の画像を取得してペースト状接着剤を塗布すべき面を確認する。塗布すべき面に問題なければ、制御部８はプリフォームステージＦＳにより支持された基板Ｓのペースト状接着剤が塗布される位置を確認して位置決めする。位置決めはボンディングヘッド部と同様にパターンマッチングなどで行う。シリンジ９１からペースト状接着剤を塗布する。制御部８は、ペースト状接着剤をシリンジ９１の先端のノズルから射出し、ノズルの軌跡に従って塗布する。制御部８は、シリンジ９１を塗布したい形状に駆動部９３によりＸＹＺ軸で駆動し、その軌跡によって×印形状や十字形状など、自由な軌跡を描いて塗布（描画）する。制御部８は、塗布後ペースト状接着剤が正確に塗布されているかをプリフォームカメラ９４で再度確認し、塗布されたペースト状接着剤を検査する。すなわち、外観検査では、塗布されたペースト状接着剤が所定位置に所定の形状で所定量だけ塗布されているかが確認される。検査内容は、例えば、ペースト状接着剤の有無、塗布面積、塗布形状（不足、はみ出し）などである。検査は二値化処理にてペースト状接着剤の領域を分離後に画素数を数える方法のほか、差分による比較、パターンマッチングによるスコアを比較する方法などで行う。

塗布に問題なければ、制御部８は搬送部５により基板ＳをボンディングステージＢＳに搬送する。そして、制御部８は、ボンディングステージＢＳ上に載置された基板Ｓを基板認識カメラ４４により撮像する。制御部８は、画像処理によって、ダイボンダの基板位置基準点からの基板Ｓのずれ量（Ｘ、Ｙ、θ方向）を算出している。なお、基板位置基準点は、予め、基板チェック部の所定の位置を装置の初期設定として保持している。制御部８は基板認識カメラ４４により撮像した画像データに基づいて塗布されたペースト状接着剤を検査してもよい。

制御部８は、ステップＳ５２において算出したダイＤのずれ量からボンディングヘッド４１の吸着位置を補正してダイＤをコレット４２により吸着する。中間ステージ３１からダイＤを吸着したボンディングヘッド４１を上昇、平行移動および下降を行ってボンディングステージＢＳに支持された基板Ｓの所定箇所にダイＤをアタッチする。そして、制御部８は基板認識カメラ４４により撮像した画像データに基づいてダイＤが所望の位置にボンディングされたかどうか等の検査を行う。

（ステップＳ５４：基板搬出工程）
制御部８はダイＤがボンディングされた基板Ｓを基板搬出部７に搬送する。制御部８は基板搬出部７で基板搬送爪５１からダイＤがボンディングされた基板Ｓを取り出す。ダイボンダ１０から基板Ｓを搬出する。

上述したように、ダイＤは、基板Ｓ上に実装され、ダイボンダから搬出される。その後、ワイヤボンディング工程でＡｕワイヤ等を介して基板Ｓの電極と電気的に接続される。その後、基板Ｓをモールド工程に搬送し、ダイＤとＡｕワイヤとをモールド樹脂（図示せず）で封止することによって、パッケージが完成する。

プリフォーム部におけるペースト状接着剤の塗布について図６を用いて説明する。図６はプリフォーム部の構成例を示すブロック図である。

図６に示すように、プリフォーム部９は、シリンジ９１、駆動部９３、プリフォームカメラ９４、シリンジホルダ９５、ディスペンサ９６、空気圧を供給する配管９７およびプリフォームステージＦＳを備える。シリンジ９１、駆動部９３、シリンジホルダ９５、ディスペンサ９６および配管９７は塗布装置を構成する。

ペースト状接着剤を基板Ｓに塗布する際、下部の先端に塗布ノズル９２があるシリンジ９１にペースト状接着剤を入れておいて、エアパルス方式のディスペンサ９６から一定の時間、空気等の加圧気体をシリンジ９１の上部から供給して、所定量のペースト状接着剤を吐出させる。塗布時には、この塗布ノズル９２を基板に近接させた状態で、シリンジ９１をＸＹ平面内で２次元的に一筆書き走査（描画動作）する（一般に中心から始まり中心に戻る）。

ディスペンサ９６は正圧源に接続される圧縮空気供給ポート９６ａと、負圧源に接続される真空用排気ポート９６ｂと、シリンジに供給された圧縮空気を排気する排気ポート９６ｃと、エア制御出力ポート９６ｄと、を備える。

ディスペンサ９６の動作を説明する。圧縮空気供給ポート９６ａから導入された圧縮空気は吐出用レギュレータ（不図示）で適切な圧力に調整されてバルブユニット（不図示）を介して、エア制御出力ポート９６ｄから送出される。エア制御出力ポート９６ｄの内部には出力をモニタするための圧力センサ９６ｅがある。シリンジ９１に供給された圧縮空気はバルブユニット（不図示）を介して排気ポート９６ｃから強制的に排気される。また、吐出しないときにはペースト状接着剤の重さで液だれが起こらないように微弱な真空を供給する必要がある。この真空は真空用レギュレータ（不図示）を介して圧縮空気供給ポート９６ａからの圧縮空気を適切な圧力（負圧）にして真空用排気ポート９６ｂから排出される。この負圧はバルブユニット（不図示）で制御されてエア制御出力ポート９６ｄに連結されている。

ペースト状接着剤の吐出プロセスについて説明する。ペースト状接着剤はシリンジ９１に収容されている。最初、制御部８の指示により、駆動部９３がシリンジホルダ９５を降下させることによって、塗布ノズル９２の先端は比較的高い位置から降下して吐出開始タイミングで基板Ｓの上面から所定の高さ（ノズル高さ（Ｈｎ））に達する。ノズル高さ（Ｈｎ）は、例えば１００から２００μｍである。ここで、制御部８の指示によりディスペンサ９６から圧縮空気が配管９７を通して供給されると、シリンジ９１内の空気圧が急速に上昇し、徐々に吐出が開始する。それに同期して、描画動作が開始する。すなわち、具体的には、制御部８の指示により駆動部９３がシリンジホルダ９５を移動させることによって塗布ノズル９２が２次元的に水平移動する。塗布ノズル９２は一般に書き出しの位置に戻っており、そこで描画動作を終了する。それに同期して、制御部８の指示によりディスペンサ９６からの圧縮空気の供給が停止されると、シリンジ９１内の空気圧は急速に降下するが、吐出は徐々に弱くなり停止する。停止するとほぼ同時に、制御部８の指示により駆動部９３が塗布ノズル９２を上昇させる。

ペースト状接着剤の塗布工程について図８を用いて説明する。図８はペースト状接着剤の塗布工程を示すフローチャートである。

（塗布：ステップＳ１）
まず、ペースト状接着剤の塗布について図７を用いて説明する。図７は実施形態における基板の構成例を示す上面図である。

制御部８は、格子状にアタッチメント領域Ｐが配列された基板Ｓの右上の一列目一行目のアタッチメント領域Ｐから下方向に順次ペースト状接着剤をシリンジ９１により塗布する。そして、制御部８は、右下の一列目四行目のアタッチメント領域Ｐへのペースト状接着剤の塗布後、右から二列目の最上の位置（一行目）から下方向に順次ペースト状接着剤ＰＡを塗布する。そして、制御部８は、その後、同様に、三列目、四列目、・・・、八列目と塗布する。

（外観検査：ステップＳ２）
次に、ペースト状接着剤の外観検査について図７を用いて説明する。制御部８は、基板Ｓの一つのアタッチメント領域Ｐにペースト状接着剤を塗布するごとにプリフォームカメラ９４を用いて塗布されたペースト状接着剤を撮像して、撮像された画像に基づいて外観検査を実施する。すなわち、制御部８は、基板Ｓ内のある列番号（Column No.）単位で行番号（Row No.）毎に、ペースト状接着剤を塗布した後に上述した外観検査を実施する。

（検査結果の保存：ステップＳ３）
次に、外観検査等の検査結果の保存について図９から図１２を用いて説明する。図９はペースト状接着剤の塗布検査時のログデータ例を示す図である。図１０はペースト状接着剤のボンド前検査時のログデータ例を示す図である。図１１はペースト状接着剤の塗布検査時の状態を示す上面図である。図１２はペースト状接着剤のボンド前検査時の状態を示す上面図である。

（ａ）プリフォーム部
制御部８は、図９に示すような、列番号（列Ｎｏ．）および行番号（行Ｎｏ．）ごとにペースト状接着剤を塗布した日付および時刻と共に、プリフォームカメラ９４により撮像した画像に基づく検査結果（測定値）および設定条件をログデータとして記憶装置８２に記憶する。

記憶する検査結果は、ペースト状接着剤の塗布位置（面積の重心位置）のＸ座標（塗布位置Ｘ）およびＹ座標（塗布位置Ｙ）、ペースト状接着剤の面積（塗布面積）、ペースト状接着剤の第一の位置における塗布幅（塗布幅１）および第二の位置における塗布幅（塗布幅２）である。また、記憶する検査結果は、ペースト状接着剤の塗布前における基板Ｓの認識位置のＸ座標（基板認識位置Ｘ）およびＹ座標（基板認識位置Ｙ）である。ペースト状接着剤の塗布位置およびペースト状接着剤の面積の検査結果はそれらのどちらか一方のみを記憶するようにしてもよい。

上記の検査結果は、制御部８が、図１１に示すような塗布されたペースト状接着剤ＰＡまたは基板Ｓをプリフォームカメラ９４により撮像して画像処理により算出する。ペースト状接着剤ＰＡの塗布位置は画素の重心位置（Ｃ）であり、ペースト状接着剤ＰＡの塗布面積（ＣＡ）は画素数であり、塗布幅１（Ｗ１）および塗布幅２（Ｗ２）は画素数である。

そして、記憶する設定条件はペースト状接着剤の塗布条件、例えば、ノズル高さ、吐出圧力、吐出時間である。そして、他に記憶する測定値等は、吐出圧力測定値、吐出時間測定値、駆動部９３のテーブル実動作時間、登録時のペースト状接着剤ＰＡの画像、異常発生時のペースト状接着剤ＰＡの画像である。ここで、登録時とは、装置稼働前の調整が終わり、ペースト状接着剤の塗布状態が規格の範囲に入って、または目標値と等しくなって、生産を開始するタイミングをいう。規格の範囲とは、塗布量が規定範囲内であること、またはダイボンドをした際にペースト状接着剤のダイからのはみ出し量や厚さ、若しくは形状がプロセスの規格を満足していることをいう。なお、吐出圧力はディスペンサ９６より出力される圧力信号（ＰＲＳ）により測定する。吐出時間はディスペンサ９６より出力される吐出信号（ＤＳＣ）を計測することにより測定する。

（ｂ）ボンディング部
制御部８は、図１０に示すように、列番号および行番号ごとに、ボンド前検査日付およびボンド前検査時刻と共に、基板認識カメラ４４により撮像した画像に基づく検査結果（測定値）をログデータとして記憶装置８２に記憶する。ここで、ボンド前とは、ペースト状接着剤が塗布された基板ＳがプリフォームステージＦＳからボンディングステージＢＳに搬送され、ダイＤをボンディングする直前をいう。

記憶する検査結果は、基板認識カメラ４４で撮像して画像処理により算出した、ボンド前のペースト状接着剤ＰＢの面積（ボンド前塗布面積）、ボンド前のペースト状接着剤ＰＢの第一の位置における幅（ボンド前塗布幅１）および第二の位置における塗布幅（ボンド前塗布幅２）である。

上記の検査結果は、制御部８が、図１２に示すような塗布されたペースト状接着剤ＰＢを基板認識カメラ４４により撮像して画像処理により算出する。ボンド前塗布面積（ＣＡＢ）は画素数であり、ボンド前塗布幅１（ＷＢ１）およびボンド前塗布幅２（ＷＢ２）は画素数である。ボンド前塗布面積（ＣＡＢ）、ボンド前塗布幅１（ＷＢ１）およびボンド前塗布幅２（ＷＢ２）は、図９に示す塗布面積（ＣＡ）、塗布幅１（Ｗ１）および塗布幅２（Ｗ２）よりも大きくなることがある。梨地処理された基板または粘度が小さいペースト状接着剤の場合、ペースト状接着剤は経過時間とともに広がっていくからである。

（異常発生判断：ステップＳ４）
制御部８は、塗布面積が塗布面積の上限値（ＣＡmax）を超える場合または塗布面積の下限値（ＣＡmin）を下回る場合、塗布面積が異常であると判断する。また、制御部８は、塗布位置が塗布位置の上限値（ＣＰmax）を超える場合または塗布位置の下限値（ＣＰmin）を下回る場合、塗布位置が異常であると判断する。

（自己診断：ステップＳ５）
制御部８はログデータに基づいて自己診断を行う。

まず、制御部８は外観検査時の検査データとその外観検査時よりも前に取得したログデータとを比較し傾向を把握して異常の種類を判断する。

（ａ）塗布面積
塗布面積のログデータに基づく異常検出について図１３を用いて説明する。図１３は塗布回数と塗布面積の推移例を示す図である。

図１３は、各行毎のペースト状接着剤の塗布回数を横軸に、塗布面積のデータを縦軸に示すグラフである。連続的使用すると、シリンジ９１内のペースト状接着剤の水頭差により塗布面積が徐々に減少する。また、ペースト状接着剤の経時変化による粘度変化により塗布面積が徐々に減少する。これらの場合は、塗布面積は、図に示す破線で示す直線ＭＬに沿ってほぼ一様に変化する（塗布面積の変化量がほぼ一様である）。ここで、直線ＭＬは異常が発生する前までに記録されたログデータに基づいて最小二乗法により算出した近似直線である。一様に変化するとは、直線ＭＬに対して平行な点線の直線で示す所定範囲上限ＵＬと点線の直線で示す所定範囲下限ＬＬとの間で変化することである。

制御部８は、塗布面積が所定範囲上限ＵＬを超え、かつ、塗布面積の上限値（ＣＡmax）を超える場合、または、塗布面積が所定範囲下限ＬＬを下回り、かつ、塗布面積の下限値（ＣＡmin）を下回る場合、突発的な異常（ＥＲＲ１）と判断する。制御部８は、塗布面積が所定範囲上限ＵＬ以下、かつ、所定範囲下限ＬＬ以上であり、塗布面積の上限値（ＣＡmax）を超える場合、または、塗布面積が所定範囲下限ＬＬを下回る場合、経時的変化による異常（ＥＲＲ２）と判断する。

塗布回数１１回目の塗布面積は、塗布面積の下限値（ＣＡmin）を下回っているので異常であり、所定範囲下限ＬＬを下回っているので、突発的な異常（ＥＲＲ１）である。塗布回数３３回目の塗布面積は、塗布面積の下限値（ＣＡmin）を下回っているので異常であり、所定範囲上限ＵＬ以下かつ所定範囲下限ＬＬ以上であるので、経時的変化による異常（ＥＲＲ２）である。ここで、塗布面積の上限値（ＣＡmax）は４９５（ｐｉｘ）、下限値（ＣＡmin）は４６５（ｐｉｘ）である。ここで、ｐｉｘは画素数である。

このようなログデータを用いることにより、一様に変化して塗布面積の下限値（ＣＡmin）を超える場合の異常（ＥＲＲ２）と突発的に塗布面積の下限値（ＣＡmin）を超える場合の異常（ＥＲＲ１）を区別することができる。

（突発的な異常）
制御部８は突発的な異常と判断する場合、例えば、後述するログデータおよび検査結果から作成したマトリックス表に基づいて異常要因を推定する。制御部８は異常要因が塗布装置の故障であると判断する場合は、設定吐出圧力と測定吐出圧力との差、および設定吐出時間と測定吐出時間との差の確認の警告をする。制御部８は異常要因がその他異常であると判断する場合、ペースト状接着剤の交換後の気泡混入（ペースト状接着剤の交換作業履歴）の確認の警告をする。

ログデータおよび検査結果から異常要因を推定する方法について図１４を用いて説明する。図１４は塗布面積における検査結果およびログデータに基づく異常要因例を示す図である。

図１４は異常（エラー）発生時の測定データおよび設定データと異常発生前のログデータを比較したマットリックス表であり、制御部８はこの表に基づいて異常要因を推定する。

例えば、図１４における四行目から六行目に示すように、制御部８は、異常発生時において塗布面積を測定した際の設定吐出圧力または設定吐出時間または設定ノズル高さと、ログデータの設定吐出圧力または設定吐出時間または設定ノズル高さと比較する。そして、その結果が大きく異なる（変化ありの）場合、制御部８は設定間違い（設定変更によるエラー）と判断する。また、図１４における一行目または二行目に示すように、異常発生時とログデータが同じ設定である（変化なしの）場合は、制御部８はディスペンサ９６の異常、配管９７の部品またはシリンジ９１の異常と判断する。ここで、配管９７の部品またはシリンジ９１の異常は、例えば、詰まりまたはリークである。

図１４における三行目に示すように、測定吐出時間が異常発生時とログデータとで大きく異なる場合は、制御部８は描画時間に変化があり駆動部９３の制御異常と判断する。吐出時間ではなく駆動部９３のＸＹ軸の動作時間を測定してもよく、この動作時間に変化があれば駆動部９３の異常と判断する。

なお、図示していないが、設定吐出時間に対して測定吐出時間が大きく変化すれば、ディスペンサ９６の異常と判断してもよい。さらに、上述した登録時に保存されたペースト状接着剤の画像と異常発生時に保存されたペースト状接着剤の画像を比較することにより更に要因の推定に役立ててもよい。

（経時的変化による異常）
制御部８は経時的変化による異常と判断する場合、ペースト状接着剤の残量少またはペースト状接着剤の粘度変化の警告をする。ペースト状接着剤の粘度変化（劣化）の判断については以下説明する。

プリフォームカメラ９４により取得したペースト状接着剤の塗布幅（塗布幅１、塗布幅２）と基板認識カメラ４４により取得したペースト状接着剤の塗布幅（ボンド前塗布幅１、ボンド前塗布幅２）との違いと、搬送経過時間のデータ（同じ搬送時間のデータ比較）からペースト状接着剤の劣化（粘度変化）を把握する。プリフォームカメラ９４による認識におけるペースト状接着剤の塗布幅は同一でも、基板認識カメラ４４による認識（同じ搬送時間のデータ）におけるペースト状接着剤の塗布幅が異なっていれば、ペースト状接着剤の粘度変化が想定できる。

例えば、図１１に示す塗布幅（Ｗ１，Ｗ２）と図１２に示すボンド前塗布幅（ＷＢ１，ＷＢ２）を比較する。そして、その変化率（ＷＢ１／Ｗ１、ＷＢ２／Ｗ２）がログデータとして記録されている塗布幅とボンド前塗布幅から算出した変化率と比較し大きく変わる場合はペースト状接着剤の劣化と判断する。ただし、ペースト状接着剤の塗布時刻とボンド前の検査時刻の差が同等なものログデータで比較する。

また、ペースト状接着剤の塗布形状が塗布幅の測定が困難な場合は塗布面積（ＣＡ）とボンド前塗布面積（ＣＡＢ）を比較する。そして、その変化率（ＣＡＢ／ＣＡ）がログデータに基づいて算出した変化率と比較し大きく変わる場合はペースト状接着剤の劣化と判断する。

（ｂ）塗布位置
塗布位置のログデータに基づく異常検出について図１５を用いて説明する。図１５は塗布回数と塗布位置Ｙの推移を示す図である。

図１５は、各行毎の塗布回数を横軸に、塗布位置Ｙのデータを縦軸に示すグラフである。塗布位置Ｙは、図に示す一点破線で示す直線ＭＬに沿ってほぼ一様に変化している。ここで、ここで、直線ＭＬは異常が発生する前までに記録されたログデータに基づいて最小二乗法により算出した近似直線である。一様に変化するとは、直線ＭＬに対して平行な点線の直線で示す所定範囲上限ＵＬと点線の直線で示す所定範囲下限ＬＬとの間で変化することである。

制御部８は、塗布位置が所定範囲上限ＵＬを超え、かつ、塗布位置の上限値（ＣＰmax）を超える場合、または、塗布位置が所定範囲下限ＬＬを下回り、かつ、塗布位置の下限値（ＣＰmin）を下回る場合、突発的な異常（ＥＲＲ１）と判断する。制御部８は、塗布位置が所定範囲上限ＵＬ以下、かつ、所定範囲下限ＬＬ以上であり、塗布位置の上限値（ＣＰmax）を超える場合、または、塗布位置が所定範囲下限ＬＬを下回る場合、経時的変化による異常（ＥＲＲ２）と判断する。

塗布回数１１回目の塗布位置Ｙは、塗布位置Ｙの下限値（ＣＰmin）を下回っているので異常であり、所定範囲下限ＬＬを下回っているので、突発的な異常（ＥＲＲ１）である。塗布回数３３回目の塗布位置Ｙは、塗布位置Ｙの下限値（ＣＰmin）を下回っているので異常であり、所定範囲上限ＵＬ以下かつ所定範囲下限ＬＬ以上であるので、経時的変化による異常（ＥＲＲ２）である。ここで、塗布位置の上限値（ＣＰmax）は７５５（ｐｉｘ）、下限値（ＣＰmin）は－７５（ｐｉｘ）である。なお、ＥＲＲ２は所定範囲下限ＬＬも下回っている。

制御部８は、突発的な異常と判断する場合、異常要因が部品緩み等による突発的な位置変化と判断し、その旨を警告する。

制御部８は、経時的変化による異常と判断する場合、駆動部９３のデーブルの連続稼働による伸びによる塗布位置の変化の警告をする。

ペースト状接着剤の塗布前の基板Ｓの認識位置（基板認識位置Ｘ、基板認識位置Ｙ）と塗布後の塗布位置（塗布位置Ｘ、塗布位置Ｙ）とのデータの差から、駆動部９３のテーブルまたは搬送部５の基板搬送機構の異常を判断する。基板Ｓの位置は正常で、塗布位置がずれている場合、駆動部９３のテーブルの動作異常と判断できる。

なお、塗布面積の異常の有無と合わせて異常要因を推定する方法について図１６を用いて説明する。図１６は塗布位置および塗布面積における検査結果に基づく異常要因例を示す図である。

図１６に示すように、塗布面積の検査結果が正常であるが、塗布位置Ｘまたは塗布位置Ｙが大きく変動した場合はシリンジ９１の固定位置変化や駆動部９３のテーブル故障と判断する。塗布面積の検査結果が異常であり、塗布位置Ｘまたは塗布位置Ｙが大きく変動した場合は、塗布面積のエラー発生の要因を確認する。

（補正：ステップＳ６）
塗布面積のログデータに基づく設定値の補正を行う方法について図１７を用いて説明する。図１７は塗布回数と塗布面積の推移例および吐出圧力の設定値を補正するイメージを示す図である。

現状の塗布面積データをログデータと比較し、塗布面積データが一様に変化する場合は、測定した塗布面積の変化量が０に近くづくように吐出圧力または吐出時間の設定を変更（増減）して規定の塗布面積を維持するようにしてもよい。具体的には、例えば、下記のように行う。

補正計算のサンプリング数をＮとする。図ではＮ＝８の場合が示されている。

Ｎ個のサンプリング数に達するとそれらから最小二乗法等により図の点線に示す近似直線を計算し、その近似直線の傾き（Ａ）を計算する。

傾き（Ａ）を考慮して吐出圧力や吐出時間等の設定を変更する。傾き（Ａ）が上限を超過する場合（Ａ＞Ａmax）には吐出圧力または吐出時間分を減らし、傾き（Ａ）が下限を下回る場合（Ａ＜Ａmin）の場合には吐出圧力または吐出時間分を増やす。ここで、Ａmaxは傾き（Ａ）の上限値であり、Ａminは傾き（Ａ）の下限値である。図ではＡ＜Ａminの場合であり、吐出圧力を増やして図の実線に示す近似直線の傾き（Ａ）を増やすようにしている。

塗布位置のログデータに基づく設定値の補正は塗布面積のログデータに基づく設定値の補正と同様に行う。現状の塗布位置データを比較し一様に変化する場合は、測定した塗布位置の変化量が０に近くづくように塗布位置の設定を変更して規定の塗布位置を維持するようにする。

塗布面積のログデータに基づく設定値の他の補正方法について図１８を用いて説明する。図１８は塗布回数と塗布面積の推移例および吐出圧力の設定値を補正するイメージを示す図である。

現状の塗布面積データを比較し一様に変化する場合は、上下限値の内側に補正閾値を設定しその補正閾値を超えた場合に吐出圧力または吐出時間の設定を変更して規定の塗布面積を維持するようにする。

塗布面積のログデータに基づく設定値の補正方法は測定した塗布面積（ＭＣＡ）と登録した塗布面積（ＲＣＡ）との偏差が基準範囲内であるように吐出圧力または吐出時間を増減して設定を補正する。この時、塗布面積の上限値（ＣＡmax）および下限値（ＣＡmin）とは別に吐出量補正を開始する判断基準となる塗布面積の補正上閾値（ＣＣＡmax）および補正下閾値（ＣＣＡmin）を設ける。ここで、図では、塗布面積の補正上閾値（ＣＣＡmax）は４９０（ｐｉｘ）、補正下閾値（ＣＣＡmin）は４７０（ｐｉｘ）である。塗布面積の上閾値（ＣＡmax）は４９５（ｐｉｘ）、下閾値（ＣＡmin）は４６５（ｐｉｘ）である。

ＭＣＡ＜ＣＣＡmin、かつ、ＣＡmin＜ＭＣＡの場合、吐出圧力または吐出時間を増やす。ＣＣＡmax＜ＭＣＡ、かつ、ＭＣＡ＜ＣＡmaxの場合、吐出圧力または吐出時間を減らす。吐出圧力または吐出時間等の増減制御は、測定した塗布面積（ＭＣＡ）が登録した塗布面積（ＲＣＡ）に到達したら終える。図では、塗布回数が２６回目において、塗布面積の補正下閾値（ＣＣＡmin）を超える（下回る）ので、吐出圧力を増やしている。

塗布位置のログデータに基づく設定値の補正は塗布面積のログデータに基づく設定値の補正と同様に行う。現状の塗布位置データを比較し一様に変化する場合は、上下限値の内側に補正閾値を設定しその補正閾値を超えた場合に塗布位置の設定を変更して規定の塗布位置を維持するようにする。測定した塗布位置（ＭＣＰ）と登録した塗布位置（ＲＣＰ）との偏差が基準範囲内であるように塗布位置のＸ座標またはＹ座標を増減して設定を補正する。この時、塗布位置の上限値（ＣＰmax）および下限値（ＣＰmin）とは別に塗布位置の補正を開始する判断基準となる塗布位置の補正上閾値（ＣＣＰmax）および補正下閾値（ＣＣＰmin）を設ける。

ＭＣＰ＜ＣＣＰmin、かつ、ＣＰmin＜ＭＣＰの場合、塗布位置の設定を増やす。ＣＣＰmax＜ＭＣＰ、かつ、ＭＣＰ＜ＣＰmaxの場合、塗布位置の設定を減らす。

本実施形態によれば、外観検査結果（塗布面積、塗布位置等）とその時の設定データをログデータとして記録するので、他の条件を合わせた比較可能となるため、基板に塗布されたペースト状接着剤の塗布異常（外観検査異常）の位置とその時の条件、使用するペースト状接着剤、塗布装置の機構の異常を自己診断できる。また、その判断から塗布量や塗布位置の設定データの補正をすることができる。ボンド精度改善および装置故障低減（プリメンテナンス時期の判断）が可能となる。

以上、本開示者らによってなされた開示を実施形態に基づき具体的に説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々変更可能であることはいうまでもない。

例えば、ペースト状接着剤の吐出量の自動調整を行う場合は、正常状態を維持するための吐出圧力などの設定の推移をログデータから把握して、使用するペースト状接着剤の経時劣化（粘度変化）を判断するようにしてもよい。

また、実施形態では、ダイ供給部１とボンディング部４との間に中間ステージ部３を設け、ピックアップヘッド２１でダイ供給部１からピックアップしたダイＤを中間ステージ３１に載置し、ボンディングヘッド４１で中間ステージ３１から再度ダイＤをピックアップし、搬送されてきた基板Ｓにボンディングする例を説明したが、ボンディングヘッド４１でダイ供給部１からピックアップしたダイＤを基板Ｓにボンディングするようにしてもよい。

８・・・制御部
１０・・・ダイボンダ（ダイボンディング装置）
４１・・・ボンディングヘッド
９４・・・プリフォームカメラ（第一の撮像装置）
Ｄ・・・ダイ
ＦＳ・・・プリフォームステージ（第一のステージ）
Ｓ・・・基板

Claims (16)

1. 基板を支持する第一のステージと、
   前記基板の上にペースト状接着剤を塗布する塗布装置と、
   前記基板および前記基板に塗布された前記ペースト状接着剤を撮像する第一の撮像装置と、
   前記ペースト状接着剤が塗布された前記基板の上にダイを搭載するボンディングヘッドと、
   前記第一の撮像装置が撮像した前記ペースト状接着剤の第一の画像に基づいて第一の外観検査を行う制御装置と、
   を備え、
   前記制御装置は、
   ペースト状接着剤を基板に塗布するごとに外観検査を行って、前記第一の画像から算出したペースト状接着剤の塗布面積およびペースト状接着剤の塗布位置、またはそのどちらか一方を含むデータをログデータとして記憶装置に記録し、
   外観検査時に取得した前記データと該外観検査時よりも前に前記記憶装置に記録した前記ログデータとに基づいて塗布されたペースト状接着剤の状態が正常であるかまたは異常であるかを判断するよう構成されるダイボンディング装置。
2. 請求項１のダイボンディング装置において、
   前記制御装置は、
   前記ログデータに基づいて、前記塗布面積または前記塗布位置、若しくはその両方の推移を示す近似直線を計算し、
   前記外観検査時に取得した前記データが前記近似直線に対して所定範囲内にあるかどうか判断するよう構成されるダイボンディング装置。
3. 請求項２のダイボンディング装置において、
   前記制御装置は、前記外観検査時に取得した前記データが前記近似直線に対して前記所定範囲内から外れ、かつ、正常な範囲から外れる場合、突発的な異常と判断するよう構成されるダイボンディング装置。
4. 請求項３のダイボンディング装置において、
   前記塗布装置は前記ペースト状接着剤を格納するシリンジと前記シリンジから前記ペースト状接着剤を吐出するために加圧気体を供給するディスペンサとを備え、
   前記制御装置は、
   前記ログデータとして、さらに、前記加圧気体の吐出圧力の設定値、前記加圧気体の吐出時間の設定値、前記吐出圧力の測定値および前記吐出時間の測定値を前記記憶装置に記録し、
   前記塗布面積の突発的な異常を検出し、前記吐出圧力の設定値と前記吐出圧力の測定値とが異なるとき、または、前記吐出時間の設定値と前記吐出時間の測定値とが異なるとき、前記ディスペンサの異常と判断するよう構成されるダイボンディング装置。
5. 請求項１のダイボンディング装置において、さらに、
   前記ペースト状接着剤が塗布された前記基板を第二のステージに搬送する搬送装置と、
   前記第二のステージに搬送された前記基板の前記ペースト状接着剤を撮像する第二の撮像装置を備え、
   前記制御装置は、
   前記第二の撮像装置が撮像した前記ペースト状接着剤の画像に基づいて第二の外観検査を行い、
   前記ログデータとして、さらに、前記第一の画像から算出したペースト状接着剤の塗布幅および前記第二の撮像装置により撮像した第二の画像から算出したペースト状接着剤のボンド前塗布幅を前記記憶装置に記録し、
   外観検査時の前記塗布幅と前記ボンド前塗布幅との変化率と該外観検査時よりも前に前記記憶装置に記録したログデータとしての塗布幅と登録前塗布幅との変化率に基づいてペースト状接着剤が劣化しているかどうかを判断する
   よう構成されるダイボンディング装置。
6. 請求項１のダイボンディング装置において、さらに、
   前記ペースト状接着剤が塗布された前記基板をボンディングステージに搬送する搬送装置と、
   前記ボンディングステージに搬送された前記基板の前記ペースト状接着剤を撮像する第二の撮像装置を備え、
   前記制御装置は、
   前記第二の撮像装置が撮像した前記ペースト状接着剤の画像に基づいて第二の外観検査を行い、
   前記ログデータとして、さらに、前記第二の撮像装置により撮像した第二の画像から算出したペースト状接着剤のボンド前塗布面積を前記記憶装置に記録し、
   外観検査時の前記塗布面積と前記ボンド前塗布面積との変化率と該外観検査時よりも前に前記記憶装置に記録したログデータとしての塗布面積と登録前塗布面積との変化率に基づいてペースト状接着剤が劣化しているかどうかを判断するよう構成されるダイボンディング装置。
7. 請求項１のダイボンディング装置において、
   前記制御装置は、
   前記第一の撮像装置により前記ペースト状接着剤が塗布される前に前記基板を撮像して第三の画像を取得し、
   前記ログデータとして、前記第三の画像から算出した基板認識位置を前記記憶装置に記録し、
   前記ペースト状接着剤の塗布位置が異常であると判断した場合、前記基板認識位置および前記塗布位置に基づいて異常要因を判断するよう構成されるダイボンディング装置。
8. 請求項２のダイボンディング装置において、
   前記塗布装置は前記ペースト状接着剤を格納するシリンジと前記シリンジから前記ペースト状接着剤を吐出するために加圧気体を供給するディスペンサと前記シリンジを移動する駆動部とを備え、
   前記制御装置は、
   前記外観検査時に取得した前記塗布面積が前記近似直線に対して所定範囲内にあり、かつ、正常の範囲から外れる場合、前記シリンジ内のペースト状接着剤の残量が少ない、または、粘度が変化したことを警告し、
   前記外観検査時に取得した前記塗布位置が前記近似直線に対して所定範囲内にあり、かつ、正常の範囲から外れる場合、前記駆動部の連続動作による伸びによる異常を警告するよう構成されるダイボンディング装置。
9. 請求項８に記載のダイボンディング装置において、
   前記異常は、ペースト接着剤の塗布位置ずれであるダイボンディング装置。
10. 請求項２のダイボンディング装置において、
    前記塗布装置は前記ペースト状接着剤を格納するシリンジと前記シリンジから前記ペースト状接着剤を吐出するために加圧気体を供給するディスペンサと前記シリンジを移動する駆動部とを備え、
    前記制御装置は、
    さらに、前記加圧気体の吐出圧力の設定値、前記加圧気体の吐出時間の設定値および前記塗布位置の設定値をログデータとして記憶装置に記録し、
    前記外観検査時に取得した前記データが前記近似直線に対して所定範囲内にあり、かつ、正常の範囲内にある場合、変化量が０に近づくように吐出圧力の設定値または前記吐出時間の設定値または前記塗布位置の設定値を補正するよう構成されるダイボンディング装置。
11. 請求項１０のダイボンディング装置において、
    前記制御装置は、
    Ｎ回の外観検査ごとに、前記ログデータの前記塗布面積に基づいて最小二乗法により前記近似直線を計算しその傾きを算出し、
    前記傾きが所定の最大傾きよりも大きい場合、吐出圧力の設定値または吐出時間の設定値を減らし、
    前記傾きが所定の最小傾きよりも小さい場合、吐出圧力の設定値または吐出時間の設定値を増やすよう構成されるダイボンディング装置。
12. 請求項１０のダイボンディング装置において、
    前記制御装置は、
    前記正常な範囲の上限値および下限値の内側に補正閾値を設定し、
    前記外観検査時に取得した前記塗布面積が前記補正閾値を超え、かつ、前記下限値を超えない場合、吐出圧力の設定値または吐出時間の設定値を増やし、
    前記外観検査時に取得した前記塗布面積が前記補正閾値を超え、かつ、前記上限値を超えない場合、吐出圧力の設定値または吐出時間の設定値を減らすよう構成されるダイボンディング装置。
13. 基板の上にペースト状接着剤を塗布する塗布工程と、
    ペースト状接着剤を前記基板に塗布するごとに、撮像装置により前記基板に塗布された前記ペースト状接着剤を撮像して画像を取得し、前記画像に基づいて外観検査を行う検査工程と、
    前記ペースト状接着剤が塗布された前記基板の上にダイをボンディングする搭載工程と、
    を含み、
    前記検査工程は、
    前記画像から算出したペースト状接着剤の塗布面積およびペースト状接着剤の塗布位置、またはそのどちらか一方を含むデータをログデータとして記憶装置に記録し、
    外観検査時に取得した前記データと該外観検査時よりも前に記録した前記ログデータとに基づいて塗布されたペースト状接着剤が正常であるかまたは異常であるかを判断する半導体装置の製造方法。
14. 請求項１３の半導体装置の製造方法において、
    前記検査工程は、
    前記ログデータに基づいて、前記塗布面積または前記塗布位置、若しくははその両方の推移を示す近似直線を計算し、
    前記外観検査時に取得した前記データが前記近似直線に対して所定範囲内にあるかどうか判断する半導体装置の製造方法。
15. 請求項１４の半導体装置の製造方法において、
    前記検査工程は、前記外観検査時に取得した前記データが前記近似直線に対して前記所定範囲内から外れ、かつ、正常な範囲から外れる場合、突発的な異常と判断する半導体装置の製造方法。
16. 請求項１４の半導体装置の製造方法において、
    前記塗布する工程は、前記ペースト状接着剤を格納するシリンジと前記シリンジから前記ペースト状接着剤を吐出するために加圧気体を供給するディスペンサとを有する塗布装置により行い、
    前記検査工程は、
    さらに、前記加圧気体の吐出圧力の設定値、前記加圧気体の吐出時間の設定値および前記塗布位置の設定値をログデータとして記憶装置に記録し、
    前記外観検査時に取得した前記データが前記近似直線に対して所定範囲内にあり、かつ、正常の範囲内にある場合、変化量が０に近づくように吐出圧力の設定値または前記吐出時間の設定値または前記塗布位置の設定値を補正する半導体装置の製造方法。

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