JP3287777B2 - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイボンディング装
置に係り、特にペースト吐出装置の制御装置に関する。
置に係り、特にペースト吐出装置の制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ダイボンディング装置においては、リー
ドフレーム又は基板等（以下リードフレームについて述
べる）にペースト吐出装置でペースト、接着剤又は樹脂
等（以下ペーストについて述べる）を一定量滴下（吐
出）し、その滴下されたペースト上にボンディング装置
でチップ（ダイ又はペレットとも言う）又は抵抗、コン
デンサ等の電子部品（以下チップについて述べる）をボ
ンディングしている。なお、この種のダイボンディング
装置として、例えば特公平５−４８６１８号公報が挙げ
られる。
ドフレーム又は基板等（以下リードフレームについて述
べる）にペースト吐出装置でペースト、接着剤又は樹脂
等（以下ペーストについて述べる）を一定量滴下（吐
出）し、その滴下されたペースト上にボンディング装置
でチップ（ダイ又はペレットとも言う）又は抵抗、コン
デンサ等の電子部品（以下チップについて述べる）をボ
ンディングしている。なお、この種のダイボンディング
装置として、例えば特公平５−４８６１８号公報が挙げ
られる。
【０００３】前記ペースト吐出装置としては、例えば特
公平５−１８６３２号公報に示すものが知られている。
この装置は、シリンジ内のペーストの量の変化を圧力セ
ンサで検出し、シリンジ内の圧力が所定圧力に達する時
間によりペースト吐出時間を制御している。なお、シリ
ンジの先端に取付けられるノズルとして、例えば特公平
７−１２０６８２号公報、特許番号第２５４３８２６号
公報が挙げられる。
公平５−１８６３２号公報に示すものが知られている。
この装置は、シリンジ内のペーストの量の変化を圧力セ
ンサで検出し、シリンジ内の圧力が所定圧力に達する時
間によりペースト吐出時間を制御している。なお、シリ
ンジの先端に取付けられるノズルとして、例えば特公平
７−１２０６８２号公報、特許番号第２５４３８２６号
公報が挙げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】最近、半導体装置のパ
ッケージ形態の変化により、チップの大きさと、該チッ
プを搭載（ボンディング）するリードフレームのアイラ
ンドの大きさが殆ど同じとなり、チップの周辺へのペー
ストのはみ出しが許されなくなり、滴下するペースト量
がより一層定量であることが要求されるようになった。
ッケージ形態の変化により、チップの大きさと、該チッ
プを搭載（ボンディング）するリードフレームのアイラ
ンドの大きさが殆ど同じとなり、チップの周辺へのペー
ストのはみ出しが許されなくなり、滴下するペースト量
がより一層定量であることが要求されるようになった。
【０００５】しかるに、前記した従来のペースト吐出装
置は、シリンジ内の圧力変化を感知することにより、シ
リンジ内のペースト残存量に関係なく常に一定量のペー
ストを吐出するもので、実際にリードフレームに滴下さ
れた滴下量そのものの変化は見ていなく、前記した要求
を充分に満たすものではなかった。
置は、シリンジ内の圧力変化を感知することにより、シ
リンジ内のペースト残存量に関係なく常に一定量のペー
ストを吐出するもので、実際にリードフレームに滴下さ
れた滴下量そのものの変化は見ていなく、前記した要求
を充分に満たすものではなかった。
【０００６】本発明の課題は、シリンジよりリードフレ
ームに実際に滴下される滴下量が常に一定で安定したペ
ースト吐出装置を有するダイボンディング装置を提供す
ることにある。
ームに実際に滴下される滴下量が常に一定で安定したペ
ースト吐出装置を有するダイボンディング装置を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の装置は、ペースト等を吐出するペースト吐出
装置及びリードフレーム等にチップ等をボンディングす
るボンディング装置がリードフレーム等を搬送する搬送
路に沿って配設されたダイボンディング装置において、
前記ペースト吐出装置は、ペースト等を充填しリードフ
レーム等にペースト等を吐出するシリンジと、このシリ
ンジ内のエア圧力及びペースト吐出時間を制御するペー
スト吐出制御回路とを有し、前記ペースト吐出装置と前
記ボンディング装置間にリードフレーム等に滴下された
ペースト等を検査するペースト検査装置を設け、このペ
ースト検査装置は、前記リードフレーム等に滴下された
ペースト等を撮像するＴＶカメラと、このＴＶカメラで
撮像した画像を処理して画像面積を算出し、画像形状及
び画像面積が許容値範囲になるように前記ペースト吐出
制御回路を制御し、また前記画像形状及び画像面積が許
容値外になった時にボンディング装置にエラー信号を出
力するペースト検査回路とを有し、前記シリンジ及び前
記ＴＶカメラは、１台のＸＹテーブルに設けられている
ことを特徴とする。
の本発明の装置は、ペースト等を吐出するペースト吐出
装置及びリードフレーム等にチップ等をボンディングす
るボンディング装置がリードフレーム等を搬送する搬送
路に沿って配設されたダイボンディング装置において、
前記ペースト吐出装置は、ペースト等を充填しリードフ
レーム等にペースト等を吐出するシリンジと、このシリ
ンジ内のエア圧力及びペースト吐出時間を制御するペー
スト吐出制御回路とを有し、前記ペースト吐出装置と前
記ボンディング装置間にリードフレーム等に滴下された
ペースト等を検査するペースト検査装置を設け、このペ
ースト検査装置は、前記リードフレーム等に滴下された
ペースト等を撮像するＴＶカメラと、このＴＶカメラで
撮像した画像を処理して画像面積を算出し、画像形状及
び画像面積が許容値範囲になるように前記ペースト吐出
制御回路を制御し、また前記画像形状及び画像面積が許
容値外になった時にボンディング装置にエラー信号を出
力するペースト検査回路とを有し、前記シリンジ及び前
記ＴＶカメラは、１台のＸＹテーブルに設けられている
ことを特徴とする。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１乃至
図５により説明する。図１に示すように、本装置は、ペ
ースト吐出装置１０、ペースト検査装置３０及びボンデ
ィング装置５０とからなっている。図２に示すように、
リードフレーム１には、チップ２がボンディングされる
アイランド１ａが一定ピッチ間隔で複数個形成されてい
る。図１に示すように、フレーム搬送装置３によりリー
ドフレーム１が搬送される搬送路に沿って、ペースト吐
出装置１０のシリンジ１１、ペースト検査装置３０の照
明手段３１とＴＶカメラ３２及びボンディング装置５０
のボンディングヘッド５１がリードフレーム１のアイラ
ンド１ａのピッチ間隔又は整数倍のピッチ間隔で配置さ
れている。そこで、リードフレーム１が間欠的に搬送さ
れて位置決めされると、シリンジ１１、ＴＶカメラ３２
及びボンディングヘッド５１が同時に異なるアイランド
１ａに対して作業を行う。
図５により説明する。図１に示すように、本装置は、ペ
ースト吐出装置１０、ペースト検査装置３０及びボンデ
ィング装置５０とからなっている。図２に示すように、
リードフレーム１には、チップ２がボンディングされる
アイランド１ａが一定ピッチ間隔で複数個形成されてい
る。図１に示すように、フレーム搬送装置３によりリー
ドフレーム１が搬送される搬送路に沿って、ペースト吐
出装置１０のシリンジ１１、ペースト検査装置３０の照
明手段３１とＴＶカメラ３２及びボンディング装置５０
のボンディングヘッド５１がリードフレーム１のアイラ
ンド１ａのピッチ間隔又は整数倍のピッチ間隔で配置さ
れている。そこで、リードフレーム１が間欠的に搬送さ
れて位置決めされると、シリンジ１１、ＴＶカメラ３２
及びボンディングヘッド５１が同時に異なるアイランド
１ａに対して作業を行う。
【００１３】まず、ペースト吐出装置１０の構成につい
て説明する。シリンジ１１は、図示しないシリンジ用上
下駆動手段で上下動するようになっている。エア供給源
１２から電空変換レギュレータ１３及び電磁弁１４を通
してシリンジ１１内にエアが供給される。シリンジ１１
内のペースト４は、ペースト吐出制御回路２０（詳細は
後記する）により制御されたエアにより一定時間吐出し
てリードフレーム１のアイランド１ａに滴下する。
て説明する。シリンジ１１は、図示しないシリンジ用上
下駆動手段で上下動するようになっている。エア供給源
１２から電空変換レギュレータ１３及び電磁弁１４を通
してシリンジ１１内にエアが供給される。シリンジ１１
内のペースト４は、ペースト吐出制御回路２０（詳細は
後記する）により制御されたエアにより一定時間吐出し
てリードフレーム１のアイランド１ａに滴下する。
【００１４】次にペースト検査装置３０の構成について
説明する。照明手段３１で照明されたアイランド１ａ上
のペースト４の画像は、ＴＶカメラ３２で撮像される。
このＴＶカメラ３２で撮像した画像はペースト検査回路
４０（詳細は後記する）に入力され、該ペースト検査回
路４０は画像処理及び演算をし、ペースト吐出時間制御
回路２０に制御信号を出力する。
説明する。照明手段３１で照明されたアイランド１ａ上
のペースト４の画像は、ＴＶカメラ３２で撮像される。
このＴＶカメラ３２で撮像した画像はペースト検査回路
４０（詳細は後記する）に入力され、該ペースト検査回
路４０は画像処理及び演算をし、ペースト吐出時間制御
回路２０に制御信号を出力する。
【００１５】ボンディング装置５０は周知の構造であ
り、上下及びＸＹ方向に移動させられるボンディングヘ
ッド５１を有し、ボンディングヘッド５１はチップ２を
真空吸着するコレット５２を有している。
り、上下及びＸＹ方向に移動させられるボンディングヘ
ッド５１を有し、ボンディングヘッド５１はチップ２を
真空吸着するコレット５２を有している。
【００１６】前記ペースト吐出制御回路２０の構成を図
５により説明する。前記電空変換レギュレータ１３のエ
ア圧力は圧力制御部２１により制御され、前記電磁弁１
４をオンさせる時間、即ちシリンジ１１へのエア供給時
間（ペースト吐出時間）は、時間制御部２２によって制
御される。圧力制御部２１の基準のエア圧力及び時間制
御部２２の基準のペースト吐出時間は、吐出制御データ
メモリ２３に記憶されている。吐出制御データメモリ２
３に記憶されたデータは、ペースト吐出用演算処理部２
４により呼び出し、ペースト吐出用演算処理部２４は圧
力制御部２１及び時間制御部２２を制御する。ペースト
吐出用演算処理部２４の処理手順は、吐出制御メモリ２
５に記憶されている。
５により説明する。前記電空変換レギュレータ１３のエ
ア圧力は圧力制御部２１により制御され、前記電磁弁１
４をオンさせる時間、即ちシリンジ１１へのエア供給時
間（ペースト吐出時間）は、時間制御部２２によって制
御される。圧力制御部２１の基準のエア圧力及び時間制
御部２２の基準のペースト吐出時間は、吐出制御データ
メモリ２３に記憶されている。吐出制御データメモリ２
３に記憶されたデータは、ペースト吐出用演算処理部２
４により呼び出し、ペースト吐出用演算処理部２４は圧
力制御部２１及び時間制御部２２を制御する。ペースト
吐出用演算処理部２４の処理手順は、吐出制御メモリ２
５に記憶されている。
【００１７】次に前記ペースト検査回路４０の構成を図
５により説明する。前記ＴＶカメラ３２の画像は、画像
入力手段４１を介して画像メモリ４２に入力され、画像
形状が記憶される。画像処理データメモリ４３には、ペ
ースト滴下面積の許容範囲、画像形状、統計処理用サン
プル数が記憶されている。ペースト検査用演算処理部４
４は、画像メモリ４２に記憶された画像の面積を算出
し、この面積及び画像形状と、画像処理データメモリ４
３に記憶された面積及び画像形状との比較等を行い、ペ
ースト吐出制御回路２０のペースト吐出用演算処理部２
４に吐出の増減の信号を送る。またペースト４の面積が
許容範囲外の場合には、ボンディング装置５０の制御部
５３にエラー信号を送る。画像メモリ４２の画像処理手
順及びペースト検査用演算処理部４４の処理手順は、画
像処理制御メモリ４５に記憶されている。
５により説明する。前記ＴＶカメラ３２の画像は、画像
入力手段４１を介して画像メモリ４２に入力され、画像
形状が記憶される。画像処理データメモリ４３には、ペ
ースト滴下面積の許容範囲、画像形状、統計処理用サン
プル数が記憶されている。ペースト検査用演算処理部４
４は、画像メモリ４２に記憶された画像の面積を算出
し、この面積及び画像形状と、画像処理データメモリ４
３に記憶された面積及び画像形状との比較等を行い、ペ
ースト吐出制御回路２０のペースト吐出用演算処理部２
４に吐出の増減の信号を送る。またペースト４の面積が
許容範囲外の場合には、ボンディング装置５０の制御部
５３にエラー信号を送る。画像メモリ４２の画像処理手
順及びペースト検査用演算処理部４４の処理手順は、画
像処理制御メモリ４５に記憶されている。
【００１８】前記画像メモリ４２の画像はテレビモニタ
６０に写し出される。またペースト吐出制御回路２０の
吐出制御データメモリ２３に記憶されている基準のエア
圧力及びペースト吐出時間、ペースト検査回路４０の画
像処理データメモリ４３に記憶されるペースト滴下面積
の許容範囲及び統計処理用サンプル数は、テンキー及び
チェスマンよりなる手動入力手段６１によりそれぞれペ
ースト吐出用演算処理部２４及びペースト検査用演算処
理部４４を通して記憶される。またダイボンディングに
必要なペースト４の滴下量は、チップ２のサイズ、ペー
スト４の種類、シリンジ１１のノズル１１ａの種類等に
よって異なるので、予め最適吐出条件を求め、その最適
条件のペースト滴下面積及びペースト形状（画像形状）
をペースト検査回路４０の画像処理データメモリ４３に
記憶させる。
６０に写し出される。またペースト吐出制御回路２０の
吐出制御データメモリ２３に記憶されている基準のエア
圧力及びペースト吐出時間、ペースト検査回路４０の画
像処理データメモリ４３に記憶されるペースト滴下面積
の許容範囲及び統計処理用サンプル数は、テンキー及び
チェスマンよりなる手動入力手段６１によりそれぞれペ
ースト吐出用演算処理部２４及びペースト検査用演算処
理部４４を通して記憶される。またダイボンディングに
必要なペースト４の滴下量は、チップ２のサイズ、ペー
スト４の種類、シリンジ１１のノズル１１ａの種類等に
よって異なるので、予め最適吐出条件を求め、その最適
条件のペースト滴下面積及びペースト形状（画像形状）
をペースト検査回路４０の画像処理データメモリ４３に
記憶させる。
【００１９】最適条件のペースト滴下面積及び画像形状
の記憶は次のようにして行う。リードフレーム１のアイ
ランド１ａに滴下された最適条件のペースト４をＴＶカ
メラ３２で撮像する。ＴＶカメラ３２で撮像された画像
は、画像入力手段４１によってデジタル信号に変換され
て画像メモリ４２に記憶される。この画像メモリ４２に
記憶された画像は、ペースト検査用演算処理部４４によ
って画像処理されると共に、ペースト滴下面積（画像面
積）が算出され、画像形状及びペースト滴下面積が画像
処理データメモリ４３に記憶される。
の記憶は次のようにして行う。リードフレーム１のアイ
ランド１ａに滴下された最適条件のペースト４をＴＶカ
メラ３２で撮像する。ＴＶカメラ３２で撮像された画像
は、画像入力手段４１によってデジタル信号に変換され
て画像メモリ４２に記憶される。この画像メモリ４２に
記憶された画像は、ペースト検査用演算処理部４４によ
って画像処理されると共に、ペースト滴下面積（画像面
積）が算出され、画像形状及びペースト滴下面積が画像
処理データメモリ４３に記憶される。
【００２０】次に動作について説明する。電空変換レギ
ュレータ１３の圧力は、吐出制御データメモリ２３に記
憶された基準のエア圧力に調整されている。リードフレ
ーム１がフレーム搬送装置３で間欠的に搬送され、リー
ドフレーム１の最初（第１）のアイランド１ａがシリン
ジ１１の下方に位置決めされる。そこで、ペースト吐出
用演算処理部２４は吐出制御データメモリ２３に記憶さ
れた基準のペースト吐出時間だけ時間制御部２２を介し
て電磁弁１４をオンさせる。これにより、エア供給源１
２のエアは、電空変換レギュレータ１３、電磁弁１４を
通してシリンジ１１内に前記基準のペースト吐出時間だ
け基準のエア圧力が与えられ、シリンジ１１より定量の
ペースト４が第１のアイランド１ａに滴下される。
ュレータ１３の圧力は、吐出制御データメモリ２３に記
憶された基準のエア圧力に調整されている。リードフレ
ーム１がフレーム搬送装置３で間欠的に搬送され、リー
ドフレーム１の最初（第１）のアイランド１ａがシリン
ジ１１の下方に位置決めされる。そこで、ペースト吐出
用演算処理部２４は吐出制御データメモリ２３に記憶さ
れた基準のペースト吐出時間だけ時間制御部２２を介し
て電磁弁１４をオンさせる。これにより、エア供給源１
２のエアは、電空変換レギュレータ１３、電磁弁１４を
通してシリンジ１１内に前記基準のペースト吐出時間だ
け基準のエア圧力が与えられ、シリンジ１１より定量の
ペースト４が第１のアイランド１ａに滴下される。
【００２１】次にリードフレーム１が搬送されて第１の
アイランド１ａが照明手段３１の下方に位置決めされる
と、ペースト４の形状がＴＶカメラ３２によって撮像さ
れる。この撮像された画像は、画像入力手段４１によっ
てデジタル信号に変換されて画像メモリ４２に記憶され
る。この画像メモリ４２に記憶された画像は、ペースト
検査用演算処理部４４により面積が算出され、該面積及
び画像形状と、画像処理データメモリ４３に記憶された
最適条件下におけるペースト滴下面積及び画像形状とが
比較される。
アイランド１ａが照明手段３１の下方に位置決めされる
と、ペースト４の形状がＴＶカメラ３２によって撮像さ
れる。この撮像された画像は、画像入力手段４１によっ
てデジタル信号に変換されて画像メモリ４２に記憶され
る。この画像メモリ４２に記憶された画像は、ペースト
検査用演算処理部４４により面積が算出され、該面積及
び画像形状と、画像処理データメモリ４３に記憶された
最適条件下におけるペースト滴下面積及び画像形状とが
比較される。
【００２２】次にリードフレーム１が搬送されて第１の
アイランド１ａがコレット５２の下方に位置決めされる
と、コレット５２が下降してペースト４を介してチップ
２を第１のアイランド１ａにボンディングする。これに
より、一連のダイボンディング工程は終了する。この一
連の工程によりリードフレーム１の第２、第３・・・の
アイランド１ａに順次チップ２がボンディングされる。
なお、コレット５２によりボンディング中にシリンジ１
１及びＴＶカメラ３２の下方に位置する当該アイランド
１ａにペースト４の滴下工程及び滴下されたペースト４
の検査工程が同時に行われることは勿論である。
アイランド１ａがコレット５２の下方に位置決めされる
と、コレット５２が下降してペースト４を介してチップ
２を第１のアイランド１ａにボンディングする。これに
より、一連のダイボンディング工程は終了する。この一
連の工程によりリードフレーム１の第２、第３・・・の
アイランド１ａに順次チップ２がボンディングされる。
なお、コレット５２によりボンディング中にシリンジ１
１及びＴＶカメラ３２の下方に位置する当該アイランド
１ａにペースト４の滴下工程及び滴下されたペースト４
の検査工程が同時に行われることは勿論である。
【００２３】前記したＴＶカメラ３２による検査工程に
おいては、画像処理データメモリ４３に記憶されている
統計処理用サンプル数、例えばこのサンプル数が３であ
る場合には、アイランド１ａに滴下されたペースト４の
測定回数が３になると、ペースト検査用演算処理部４４
は３回のペースト面積（画像面積）の平均値を演算す
る。ところで、シリンジ１１からの吐出量は、シリンジ
１１内のペースト量の減少により徐々に一定傾向で変化
する。そこで、前記演算した平均値の面積が画像処理デ
ータメモリ４３に記憶されている画像面積の許容値では
あるが、制御すべき域に達した時は、ペースト検査用演
算処理部４４はこの変化を補償するようにペースト４の
吐出量の増加又は減少の信号をペースト吐出用演算処理
部２４に送る。この信号に従って、ペースト吐出用演算
処理部２４は吐出制御データメモリ２３に記憶されてい
る基準のエア圧力及びペースト吐出時間の設定を変え
る。この場合、エア圧力又はペースト吐出時間のいずれ
かを変えるようにしてもよい。以後、この修正された基
準のエア圧力及びペースト吐出時間がそれぞれ電空変換
レギュレータ１３及び電磁弁１４に加えられる。
おいては、画像処理データメモリ４３に記憶されている
統計処理用サンプル数、例えばこのサンプル数が３であ
る場合には、アイランド１ａに滴下されたペースト４の
測定回数が３になると、ペースト検査用演算処理部４４
は３回のペースト面積（画像面積）の平均値を演算す
る。ところで、シリンジ１１からの吐出量は、シリンジ
１１内のペースト量の減少により徐々に一定傾向で変化
する。そこで、前記演算した平均値の面積が画像処理デ
ータメモリ４３に記憶されている画像面積の許容値では
あるが、制御すべき域に達した時は、ペースト検査用演
算処理部４４はこの変化を補償するようにペースト４の
吐出量の増加又は減少の信号をペースト吐出用演算処理
部２４に送る。この信号に従って、ペースト吐出用演算
処理部２４は吐出制御データメモリ２３に記憶されてい
る基準のエア圧力及びペースト吐出時間の設定を変え
る。この場合、エア圧力又はペースト吐出時間のいずれ
かを変えるようにしてもよい。以後、この修正された基
準のエア圧力及びペースト吐出時間がそれぞれ電空変換
レギュレータ１３及び電磁弁１４に加えられる。
【００２４】前記したように、ペースト検査装置３０で
ペースト４を検査した時、許容値範囲外の場合（この場
合は平均値ではなく検査したその検査値が許容値範囲外
の場合である。また許容範囲外とは、許容値を越えた場
合又は許容値より小さい場合を言う）は、そのペースト
滴下は不良であるので、そのアイランド１ａがボンディ
ング装置５０に位置した時にボンディング装置５０の制
御部５３にパス（スキップ）信号を送ってダイボンディ
ングを行わなく、パスさせるようにしてもよい。または
画像面積の許容値範囲外の時は、ペースト検査用演算処
理部４４よりボンディング装置５０の制御部５３にエラ
ー信号を送ってボンディング装置５０を停止させ警報を
出すようにしてもよい。
ペースト４を検査した時、許容値範囲外の場合（この場
合は平均値ではなく検査したその検査値が許容値範囲外
の場合である。また許容範囲外とは、許容値を越えた場
合又は許容値より小さい場合を言う）は、そのペースト
滴下は不良であるので、そのアイランド１ａがボンディ
ング装置５０に位置した時にボンディング装置５０の制
御部５３にパス（スキップ）信号を送ってダイボンディ
ングを行わなく、パスさせるようにしてもよい。または
画像面積の許容値範囲外の時は、ペースト検査用演算処
理部４４よりボンディング装置５０の制御部５３にエラ
ー信号を送ってボンディング装置５０を停止させ警報を
出すようにしてもよい。
【００２５】図６は本発明の他の実施の形態を示す。本
実施の形態は、前記実施の形態におけるシリンジ１１及
びＴＶカメラ３２を１台のＸＹテーブル６５に固定して
いる。このように構成すると、更に次のような効果が得
られる。図７に示すように、アイランド１ａが二次元的
に配置されたマルチタイプのリードフレーム１にも対応
できる。即ち、ＸＹテーブル６５を駆動してシリンジ１
１をアイランド１ａの上方に位置させると、ＴＶカメラ
３２は自動的にペースト４が滴下されたアイランド１ａ
の上方に位置するので、マルチタイプに対応できる。ま
たシリンジ１１でペースト４を滴下した直後にリードフ
レーム１を搬送する前に、ＸＹテーブル６５を駆動して
ＴＶカメラ３２を当該ペースト４の滴下位置に移動させ
て検査を行うことができる。またリードフレーム１の異
なるピッチに対しても、ＸＹテーブル６５を駆動してＴ
Ｖカメラ３２を滴下されたアイランド１ａの上方に位置
させることができるので、ＴＶカメラ３２の位置を合わ
せ直す必要がない。
実施の形態は、前記実施の形態におけるシリンジ１１及
びＴＶカメラ３２を１台のＸＹテーブル６５に固定して
いる。このように構成すると、更に次のような効果が得
られる。図７に示すように、アイランド１ａが二次元的
に配置されたマルチタイプのリードフレーム１にも対応
できる。即ち、ＸＹテーブル６５を駆動してシリンジ１
１をアイランド１ａの上方に位置させると、ＴＶカメラ
３２は自動的にペースト４が滴下されたアイランド１ａ
の上方に位置するので、マルチタイプに対応できる。ま
たシリンジ１１でペースト４を滴下した直後にリードフ
レーム１を搬送する前に、ＸＹテーブル６５を駆動して
ＴＶカメラ３２を当該ペースト４の滴下位置に移動させ
て検査を行うことができる。またリードフレーム１の異
なるピッチに対しても、ＸＹテーブル６５を駆動してＴ
Ｖカメラ３２を滴下されたアイランド１ａの上方に位置
させることができるので、ＴＶカメラ３２の位置を合わ
せ直す必要がない。
【００２６】なお、上記実施の形態においては、ペース
ト吐出制御回路２０にペースト吐出用演算処理部２４を
設けた。ところで、ボンディング装置５０の制御部５３
は、演算処理部を有するので、この演算処理部にペース
ト吐出用演算処理部２４の機能を持たせてもよい。即
ち、ボンディング装置５０の制御部５３の演算処理部
は、ペースト検査用演算処理部４４から検査値又は吐出
量の増減の信号を受けて必要な吐出圧力及び／又は吐出
時間を演算し、圧力制御部２１及び／又は時間制御部２
２に吐出圧力及び／又は吐出時間のデータを送る。また
ボンディング装置５０の制御部５３の演算処理部にペー
スト吐出用演算処理部２４のみでなく、ペースト検査用
演算処理部４４の機能を持たせてもよい。この場合に
は、ペースト検査回路４０は検査データをボンディング
装置５０の演算処理部に送るのみで、ボンディング装置
５０の演算処理部は、平均値の演算及び吐出圧力及び／
又は吐出時間の制御を行う。また手動入力手段６１より
ボンディング装置５０の演算処理部を通して試料毎のデ
ータ設定が行える。
ト吐出制御回路２０にペースト吐出用演算処理部２４を
設けた。ところで、ボンディング装置５０の制御部５３
は、演算処理部を有するので、この演算処理部にペース
ト吐出用演算処理部２４の機能を持たせてもよい。即
ち、ボンディング装置５０の制御部５３の演算処理部
は、ペースト検査用演算処理部４４から検査値又は吐出
量の増減の信号を受けて必要な吐出圧力及び／又は吐出
時間を演算し、圧力制御部２１及び／又は時間制御部２
２に吐出圧力及び／又は吐出時間のデータを送る。また
ボンディング装置５０の制御部５３の演算処理部にペー
スト吐出用演算処理部２４のみでなく、ペースト検査用
演算処理部４４の機能を持たせてもよい。この場合に
は、ペースト検査回路４０は検査データをボンディング
装置５０の演算処理部に送るのみで、ボンディング装置
５０の演算処理部は、平均値の演算及び吐出圧力及び／
又は吐出時間の制御を行う。また手動入力手段６１より
ボンディング装置５０の演算処理部を通して試料毎のデ
ータ設定が行える。
【００２７】本実施の形態は、リードフレームに限らな
く、基板等にも適用できることは勿論である。またペー
ストに代え、接着剤又は樹脂等でもよい。またチップに
限らなく、抵抗、コンデンサ等の電子部品をマウントす
る場合にも適用できる。
く、基板等にも適用できることは勿論である。またペー
ストに代え、接着剤又は樹脂等でもよい。またチップに
限らなく、抵抗、コンデンサ等の電子部品をマウントす
る場合にも適用できる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、リードフレームに滴下
されたペーストをＴＶカメラで撮像し、この撮像された
画像を処理して画像面積を算出し、この画像形状及び画
像面積が許容値範囲になるようにペースト吐出制御回路
を制御するので、シリンジよりリードフレームに実際に
滴下される滴下量が常に一定で安定する。画像形状及び
画像面積が許容値外になった時にボンディング装置にエ
ラー信号を出力するので、不良発生を防ぐことができ
る。シリンジ及びＴＶカメラを１台のＸＹテーブルに固
定しているの次のような効果が得られる。アイランドが
二次元的に配置されたマルチタイプのリードフレームに
も対応できる。またシリンジでペーストを滴下した直後
にリードフレームを搬送する前に、ＸＹテーブルを駆動
してＴＶカメラを当該ペーストの滴下位置に移動させて
検査を行うことができる。またリードフレームの異なる
ピッチに対しても、ＸＹテーブルを駆動してＴＶカメラ
を滴下されたアイランドの上方に位置させることができ
るので、ＴＶカメラの位置を合わせ直す必要がない。
されたペーストをＴＶカメラで撮像し、この撮像された
画像を処理して画像面積を算出し、この画像形状及び画
像面積が許容値範囲になるようにペースト吐出制御回路
を制御するので、シリンジよりリードフレームに実際に
滴下される滴下量が常に一定で安定する。画像形状及び
画像面積が許容値外になった時にボンディング装置にエ
ラー信号を出力するので、不良発生を防ぐことができ
る。シリンジ及びＴＶカメラを１台のＸＹテーブルに固
定しているの次のような効果が得られる。アイランドが
二次元的に配置されたマルチタイプのリードフレームに
も対応できる。またシリンジでペーストを滴下した直後
にリードフレームを搬送する前に、ＸＹテーブルを駆動
してＴＶカメラを当該ペーストの滴下位置に移動させて
検査を行うことができる。またリードフレームの異なる
ピッチに対しても、ＸＹテーブルを駆動してＴＶカメラ
を滴下されたアイランドの上方に位置させることができ
るので、ＴＶカメラの位置を合わせ直す必要がない。
【図１】本発明のダイボンディング装置の一実施の形態
の概略構成を示す説明図である。
の概略構成を示す説明図である。
【図２】リードフレームの平面図である。
【図３】ペーストが滴下されたアイランド部分の拡大平
面図である。
面図である。
【図４】チップがボンディングされたリードフレームの
拡大側面図である。
拡大側面図である。
【図５】制御回路部のブロック図である。
【図６】本発明のダイボンディング装置の他の実施の形
態の概略構成を示す説明図である。
態の概略構成を示す説明図である。
【図７】アイランド部分がマルチ状になっているリード
フレームの平面説明図である。
フレームの平面説明図である。
１ リードフレーム ２ チップ ４ ペースト １０ ペースト吐出装置 １１ シリンジ ２０ ペースト吐出時間制御回路 ２３ 吐出制御データメモリ ２４ ペースト吐出用演算処理部 ３０ ペースト検査装置 ３２ ＴＶカメラ ４０ ペースト検査回路 ４３ 画像処理データメモリ ４４ ペースト検査用演算処理部 ５０ ボンディング装置 ６５ ＸＹテーブル
フロントページの続き (72)発明者 鈴木 康平 東京都武蔵村山市伊奈平２丁目51番地の １ 株式会社新川内 (72)発明者 榎戸 聡 東京都武蔵村山市伊奈平２丁目51番地の １ 株式会社新川内 (72)発明者 杉本 信和 佐賀県神崎郡三田川町大字立野950 佐 賀エレクトロニックス株式会社内 (72)発明者 彌永 徳久 佐賀県神崎郡三田川町大字立野950 佐 賀エレクトロニックス株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−129837（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−98148（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−36740（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−727（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−128735（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52
Claims (1)
- 【請求項１】 ペースト等を吐出するペースト吐出装置
及びリードフレーム等にチップ等をボンディングするボ
ンディング装置がリードフレーム等を搬送する搬送路に
沿って配設されたダイボンディング装置において、前記
ペースト吐出装置は、ペースト等を充填しリードフレー
ム等にペースト等を吐出するシリンジと、このシリンジ
内のエア圧力及びペースト吐出時間を制御するペースト
吐出制御回路とを有し、前記ペースト吐出装置と前記ボ
ンディング装置間にリードフレーム等に滴下されたペー
スト等を検査するペースト検査装置を設け、このペース
ト検査装置は、前記リードフレーム等に滴下されたペー
スト等を撮像するＴＶカメラと、このＴＶカメラで撮像
した画像を処理して画像面積を算出し、画像形状及び画
像面積が許容値範囲になるように前記ペースト吐出制御
回路を制御し、また前記画像形状及び画像面積が許容値
外になった時にボンディング装置にエラー信号を出力す
るペースト検査回路とを有し、前記シリンジ及び前記Ｔ
Ｖカメラは、１台のＸＹテーブルに設けられていること
を特徴とするダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35751696A JP3287777B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35751696A JP3287777B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189623A JPH10189623A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3287777B2 true JP3287777B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=18454531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35751696A Expired - Lifetime JP3287777B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3287777B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6818313B2 (en) | 2002-07-24 | 2004-11-16 | University Of Dayton | Corrosion-inhibiting coating |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4762596B2 (ja) * | 2005-04-13 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | チップのボンディング装置およびボンディング方法 |
| US7832618B2 (en) * | 2007-01-31 | 2010-11-16 | Avx Corporation | Termination bonding |
| JP2008218463A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法及び実装装置 |
| JP5857410B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2016-02-10 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP5789436B2 (ja) * | 2011-07-13 | 2015-10-07 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP35751696A patent/JP3287777B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6818313B2 (en) | 2002-07-24 | 2004-11-16 | University Of Dayton | Corrosion-inhibiting coating |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10189623A (ja) | 1998-07-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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