JP2008218463A - 実装方法及び実装装置 - Google Patents
実装方法及び実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008218463A JP2008218463A JP2007049580A JP2007049580A JP2008218463A JP 2008218463 A JP2008218463 A JP 2008218463A JP 2007049580 A JP2007049580 A JP 2007049580A JP 2007049580 A JP2007049580 A JP 2007049580A JP 2008218463 A JP2008218463 A JP 2008218463A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- bonding
- substrate
- chip
- dispensing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【課題】優れた品質の実装基板が得られると共にタクトタイムの向上を図ることのできる実装方法及び実装装置を提供すること。
【解決手段】kを1以上の整数、nをN>=n>kの関係を満たす整数とし、基板〔K〕上の合計N箇所の実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕にそれぞれチップ〔C〕を実装する実装方法において、実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へ接着剤をディスペンスするディスペンス動作と、実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へチップ〔C〕をボンディングするボンディング動作とを備え、第n番目の実装予定位置〔P(n)〕へのディスペンス動作と並行して、第(n−k)番目の実装予定位置〔P(n−k)〕へのボンディング動作を行うことを特徴とする。
【選択図】 図4
【解決手段】kを1以上の整数、nをN>=n>kの関係を満たす整数とし、基板〔K〕上の合計N箇所の実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕にそれぞれチップ〔C〕を実装する実装方法において、実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へ接着剤をディスペンスするディスペンス動作と、実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へチップ〔C〕をボンディングするボンディング動作とを備え、第n番目の実装予定位置〔P(n)〕へのディスペンス動作と並行して、第(n−k)番目の実装予定位置〔P(n−k)〕へのボンディング動作を行うことを特徴とする。
【選択図】 図4
Description
本発明は実装方法及び実装装置に関する。より詳しくは、チップ(電子部品)を実装対象となる基板に実装する方法及び装置に関する。
実装装置では、基板上の複数の実装予定位置にそれぞれチップを実装するように構成される(例えば特許文献1参照)。図6は従来の実装装置1Aを示す構成概略図、図7は従来の実装装置1Aの動作概要を示すフローチャートである。なお、従来の実装装置1Aにおいて、後述する実施の形態に記載の実装装置1の構成要素と同一の構成要素には、同一の符号を付してある。また、以下の説明では、実施の形態で用いる図面も適宜参照する。
図6に示すように、従来の実装装置1Aは、基板搬入部2、ボンディング部3A、基板搬出部4、制御部5A及びディスペンス部6を備える。基板搬入部2は、基板吸着板22及び吸着板駆動装置23を備える。ボンディング部3Aは、基板保持ステージ31、撮像装置33、ボンディングヘッド35及びチップストッカー38を備える。基板搬出部4は、基板吸着板42及び吸着板駆動装置43を備える。ディスペンス部6は、ディスペンサ34、ディスペンサ駆動装置36A及び基板保持ステージ21Aを備える。
従来の実装装置1Aの動作について説明する。なお実装前の基板Kには、合計N箇所(Nは2以上の整数)の実装予定位置P(1)〜P(N)があるものとする(図2参照)。また、ボンディング部3Aにおけるチップストッカー38は、複数のチップCをそれぞれフェイスアップの状態で保持している。
まず、ディスペンス部6においてディスペンス動作を行う(ステップS10〜S30)。即ち、ディスペンサ34は、基板Kにおける各実装予定位置P(1)〜P(N)に接着剤を順次ディスペンス(塗布)する。全ての実装予定位置P(1)〜P(N)に接着剤がディスペンスされたら(ステップS30でイエス)、基板搬入動作を行う(ステップS40)。即ち、基板搬入部2において、基板吸着板22は、接着剤がディスペンスされた基板Kを基板保持ステージ21Aから真空吸着保持により受け取って、基板保持ステージ31に移載する。基板保持ステージ31は、移載された基板Kを吸着保持する。
続いて、ボンディング部3Aにおいてボンディング動作を行う(ステップS50〜S70)。即ちボンディングヘッド35は、吸着ノズル35aがチップストッカー38からチップCを吸着保持するように、ヘッド駆動装置37によりXZ各方向に駆動される。基板保持ステージ31は、チップCを吸着保持したボンディングヘッド35が第1番目の実装予定位置P(1)の上方に配置されるように、ステージ駆動装置39によりY方向に駆動される。撮像装置33は、第1番目の実装予定位置P(1)の上方で且つボンディングヘッド35の下方に位置するように、カメラ駆動装置36により駆動される。
この位置で撮像装置33は、下側撮像部33aにより第1番目の実装予定位置P(1)のアラインメントマークM(図2参照)を読み取る。それと同時に撮像装置33は、上側撮像部33bにより、吸着ノズル35aが吸着保持したチップCのアラインメントマークm(図3参照)を読み取る。下側撮像部33a及び上側撮像部33bで得られた画像データは制御部5Aに送られる。制御部5Aでは、読み取った各アラインメントマークM,mの相対位置関係に基づいて、ボンディングヘッド35の位置補正量を算出する。撮像装置33は上記位置から退避する。ボンディングヘッド35は、上記位置補正量に基づいて、ヘッド駆動装置37により位置補正され、その後、Z方向下方に駆動されて、吸着保持したチップCを基板Kに当接した位置で吸着解除及び圧着することでボンディングを行う。
以上のような撮像、位置補正及び圧着の各動作を各実装予定位置P(1)〜P(N)について順次行い(ステップS60)、全ての実装予定位置P(1)〜P(N)でのボンディングが終了すると(ステップS70でイエス)、実装済みの基板Kは、基板吸着板42により吸着保持されて後段工程へと搬出される(ステップS80)。
特許第3757878号公報
上述した従来の実装装置1Aでは、実装予定位置P(1)〜P(N)へのディスペンス動作が全て終了した後にボンディング動作を行うため、タクトタイムが長くなる問題があった。また、実装予定位置の数が多い場合には、ディスペンス動作開始当初にディスペンスされた接着剤は、長時間にわたり大気に曝されるため、接着剤の組成物が分離したり、接着剤が乾いたりすることがあり、この場合、チップCと基板Kとの接着が不完全になり、実装済みの基板Kの品質が劣る問題があった。本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、優れた品質の実装基板が得られると共にタクトタイムの向上を図ることのできる実装方法及び実装装置を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、請求項1の発明は、kを1以上の整数、nをN>=n>kの関係を満たす整数とし、基板〔K〕上の合計N箇所の実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕にそれぞれチップ〔C〕を実装する実装方法において、実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へ接着剤をディスペンスするディスペンス動作と、実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へチップ〔C〕をボンディングするボンディング動作とを備え、第n番目の実装予定位置〔P(n)〕へのディスペンス動作と並行して、第(n−k)番目の実装予定位置〔P(n−k)〕へのボンディング動作を行うことを特徴とする。
請求項2の発明は、kを1以上の整数、nをN>=n>kの関係を満たす整数とし、基板〔K〕上の合計N箇所の実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕にそれぞれチップ〔C〕を実装する実装装置〔1〕において、実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へ接着剤をディスペンスするためのディスペンサ〔34〕と、実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へチップ〔C〕をボンディングするためのボンディングヘッド〔35〕と、第n番目の実装予定位置〔P(n)〕へのディスペンス動作と並行して、第(n−k)番目の実装予定位置〔P(n−k)〕へのボンディング動作を行うように、ディスペンサ〔34〕とボンディングヘッド〔35〕とを動作制御する制御手段〔5〕とを備えることを特徴とする。
請求項1または請求項2の発明によると、第n番目の実装予定位置〔P(n)〕へのディスペンス後の経過時間が短いうちに、当該第n番目の実装予定位置〔P(n)〕へのボンディング動作を行うので、実装予定位置の数が多い場合であっても、ディスペンス動作開始当初にディスペンスされた接着剤が、長時間にわたり大気に曝されることがない。このため、接着剤の組成物が分離したり、接着剤が乾いたりすることがなく、チップ〔C〕と基板〔K〕との接着が完全になるため、優れた品質の実装基板が得られる。また、ディスペンス動作からボンディング動作へのタイムロスがないため、タクトタイムの向上を図ることができる。
請求項3の発明は、ボンディングヘッド〔35〕の位置を補正する補正手段を備える。請求項3の発明によると、チップ〔C〕を精度良く実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へボンディングすることができる。
請求項4の発明は、上記補正手段は、第n番目の実装予定位置〔P(n)〕を特定するアラインメントマーク〔M〕とボンディングヘッド〔35〕が保持したチップ〔C〕の位置を特定するアラインメントマーク〔m〕とを同時に撮像可能な撮像装置〔33〕と、撮像装置〔33〕により得た画像データに基づいて、実装予定位置〔P(n)〕とチップ〔C〕との水平方向位置が略一致するようにボンディングヘッド〔35〕を動作制御する動作制御手段〔5,37〕とを備える。
請求項4の発明は、撮像装置〔33〕とディスペンサ〔34〕とが一体的に構成される
。請求項4の発明によると、撮像装置〔33〕とディスペンサ〔34〕とを駆動する駆動装置が1つで済み、装置の簡素化及びコストダウンを図ることができる。
。請求項4の発明によると、撮像装置〔33〕とディスペンサ〔34〕とを駆動する駆動装置が1つで済み、装置の簡素化及びコストダウンを図ることができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決するための手段の各欄において各構成要素に付した鍵括弧書きの符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
本発明によると、チップと基板との接着が完全になるため、優れた品質の実装基板が得られる。また、ディスペンス工程からボンディング工程へのタイムロスがないため、タクトタイムの向上を図ることができる。
図1は本発明に係る実装装置1の構成概略図、図2は図1のI−I線矢示図、図3はチップCにおけるバンプ形成面を示す図である。各図において直交座標系の3軸をX、Y、Zとし、水平面をXY平面、鉛直方向をZ方向とし、Z軸を回転中心とした時計周り方向をθ方向とする。
図1に示すように、本発明に係る実装装置1は、基板搬入部2、ボンディング部3、基板搬出部4及び制御部5を備える。
基板搬入部2は、チップCの実装対象となる基板Kを仮置きする基板ストッカー21、基板Kの上面を真空吸着保持可能とされた基板吸着板22、及び基板吸着板22をXYZ各方向に駆動自在とする吸着板駆動装置23を備える。
ボンディング部3は、基板保持ステージ31、可動テーブル32、撮像装置33、ディスペンサ34、ボンディングヘッド35及びチップストッカー38を備える。
基板保持ステージ31は、チップCの実装対象となる基板Kよりも大きなサイズのプレート体からなり、基板吸着板22により移載された基板Kの下面を真空吸着保持可能に構成される。また、基板Kを加熱するためのヒーターを内蔵している。
可動テーブル32は、基板保持ステージ31の上方において、テーブル駆動装置36によりXYZ各方向に駆動自在な構成とされる。テーブル駆動装置36は、ボールネジ機構及びサーボモータなどで実現することができる。
撮像装置33は、下側撮像部33aと上側撮像部33bとを備えた2視野カメラからなり、可動テーブル32の一端側にブラケット等の固定部材を介して固設される。下側撮像部33aは、基板Kに書かれたアラインメントマークM(図2参照)を読み取るように構成され、上側撮像部33bは、ボンディングヘッド35が吸着保持したチップCの底面に書かれたアラインメントマークm(図3参照)を読み取るように構成される。
ディスペンサ34は、接着剤を吐出する吐出ノズル34aを先端に備え、可動テーブル32の他端側にブラケット等の固定部材を介して固設される。ディスペンサ34は、図示は省略したが、配管及びバルブを介して接着剤供給タンクに接続される。
ボンディングヘッド35は、先端がチップCを真空吸着保持可能な吸着ノズル35aとされ、基板保持ステージ31の上方において、ヘッド駆動装置37によりXZθ各方向に駆動自在な構成とされる。ヘッド駆動装置37は、ボールネジ機構、直線サーボモータ、及び回転サーボモータなどで実現することができる。
チップストッカー38は、複数のチップCをフェイスアップ、即ち、バンプBPの形成された面が下向きの状態で保持可能に構成される。
制御部5は、タッチパネル等の入出力装置、メモリチップやマイクロプロセッサなどを主体とした適当なハードウエア、このハードウエアを動作させるためのコンピュータプログラムを組み込んだハードディスク装置、及び実装装置1における各駆動装置等の構成部とデータ通信を行う適当なインターフェイス回路などから構成され、実装装置1に一連の実装動作を行わせるように構成される。
次に、本発明に係る実装装置1の動作について説明する。図4は本発明に係る実装装置1の動作概要を示すアクティビティー図、図5は本発明に係る実装装置1の動作概要を示すタイミングチャートである。なお実装前の基板Kには、合計N箇所(Nは2以上の整数)の実装予定位置P(1)〜P(N)があるものとする(図2参照)。また、ボンディング部3におけるチップストッカー38は、複数のチップCをそれぞれフェイスアップの状態で保持している。
まず、基板搬入部2において基板搬入動作を行う(ステップ#10)。即ち、基板吸着板22は、基板ストッカー21に仮置きされた基板Kを吸着保持して、基板保持ステージ31に移載する。基板保持ステージ31は、移載された基板Kを吸着保持する。その際、内蔵のヒーターにより基板Kを所定温度に加熱する。
続いて、第1番目の実装予定位置P(1)へのディスペンス動作を行う(ステップ#20で)。即ち、ディスペンサ34が第1番目の実装予定位置P(1)の上方に配置され、その後、Z方向に降下して接着剤を吐出する(図5の時間t11)。吐出後、ディスペンサ34は上昇する。第1番目の実装予定位置P(1)の場合と同様な要領で、第2番目の実装予定位置P(2)へのディスペンス動作を行う(ステップ#30、図5の時間t12)。
ディスペンサ34が第2番目の実装予定位置P(2)にディスペンスを行った後、ボンディングヘッド35は、吸着ノズル35aがチップストッカー38からチップCを吸着保持するように、ヘッド駆動装置37によりXZ各方向に駆動される。続いて、基板保持ステージ31は、チップCを吸着保持したボンディングヘッド35が第1番目の実装予定位置P(1)の上方に配置されるように、ステージ駆動装置39によりY方向に駆動される。続いて、可動テーブル32は、撮像装置33が第1番目の実装予定位置P(1)の上方で且つボンディングヘッド35の下方に位置するように、テーブル駆動装置36により駆動される。
この位置で撮像装置33は、下側撮像部33aにより第1番目の実装予定位置P(1)のアラインメントマークMを読み取り、それと同時に撮像装置33は、上側撮像部33bにより、吸着ノズル35aが吸着保持したチップCのアラインメントマークmを読み取る(図5の時間t21)。下側撮像部33a及び上側撮像部33bで得られた画像データは制御部5に送られる。制御部5では、読み取った各アラインメントマークM,mの相対位置に基づいて、ボンディングヘッド35の位置補正量を算出する。撮像装置33は上記位置から退避する。ボンディングヘッド35は、上記位置補正量に基づいて、第1番目の実装予定位置P(1)とチップCとの水平方向位置が略一致するように、ヘッド駆動装置37によりX,θ各方向に駆動されて位置補正される(図5の時間t31)。その後、Z方向に降下して、吸着保持したチップCが基板Kに当接した位置で吸着解除及び圧着することで第1番目の実装予定位置P(1)へのボンディングを行う(ステップ#50でn=3、図5の時間t41)。
ボンディングヘッド35が第1番目の実装予定位置P(1)へのボンディング動作をしているとき、可動テーブル32は、ディスペンサ34が第3番目の実装予定位置P(3)の上方に位置するように、テーブル駆動装置36により駆動される。そして、第3番目の実装予定位置P(3)へのディスペンス動作を行う(ステップ#40でn=3、図5の時間t13)。つまり、第3番目の実装予定位置P(3)へのディスペンス動作をしているときに(ステップ#40)、この動作と並行して、第1番目の実装予定位置P(1)へのボンディング動作を行う(ステップ#50)。
以降、同様な要領で、n=Nとなるまで、第n番目の実装予定位置P(n)へのディスペンス動作をしているときに(ステップ#40)、この動作と並行して、第(n−2)番目の実装予定位置P(n−2)へのボンディング動作を行う(ステップ#50)。このように、第n番目の実装予定位置P(n)へのディスペンス後の経過時間が短いうちに、当該第n番目の実装予定位置P(n)へのボンディング動作を行うので、実装予定位置の数が多い場合であっても、ディスペンス動作開始当初にディスペンスされた接着剤が、長時間にわたり大気に曝されることがない。このため、接着剤の組成物が分離したり、接着剤が乾いたりすることがなく、チップCと基板Kとの接着が完全になるため、優れた品質の実装基板が得られる。また、ディスペンス動作からボンディング動作へのタイムロスがないため、タクトタイムの向上を図ることができる。
また、上述した実装装置1では、撮像装置33とディスペンサ34とが一体的に構成される。従って、撮像装置33を駆動する駆動装置とディスペンサ34を駆動する駆動装置とを別個に設ける必要がなく、テーブル駆動装置36を一つ設けるだけで済み、装置の簡素化及びコストダウンを図ることができる。
以上、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上に開示した実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこの実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、更に特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。例えば、上述の実施の形態では、特許請求の範囲に記載の「k」の値を2としたが、「k」の値を1、または3以上の任意の整数としてもよい。
1 実装装置
5 制御部(制御手段、動作制御手段)
33 撮像装置
34 ディスペンサ
35 ボンディングヘッド
37 ヘッド駆動装置(動作制御手段)
C チップ
K 基板
m アラインメントマーク
M アラインメントマーク
P(1)〜P(N) 実装予定位置
5 制御部(制御手段、動作制御手段)
33 撮像装置
34 ディスペンサ
35 ボンディングヘッド
37 ヘッド駆動装置(動作制御手段)
C チップ
K 基板
m アラインメントマーク
M アラインメントマーク
P(1)〜P(N) 実装予定位置
Claims (5)
- kを1以上の整数、nをN>=n>kの関係を満たす整数とし、基板〔K〕上の合計N箇所の実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕にそれぞれチップ〔C〕を実装する実装方法において、
実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へ接着剤をディスペンスするディスペンス動作と、実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へチップ〔C〕をボンディングするボンディング動作とを備え、
第n番目の実装予定位置〔P(n)〕へのディスペンス動作と並行して、第(n−k)番目の実装予定位置〔P(n−k)〕へのボンディング動作を行うことを特徴とする実装方法。 - kを1以上の整数、nをN>=n>kの関係を満たす整数とし、基板〔K〕上の合計N箇所の実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕にそれぞれチップ〔C〕を実装する実装装置〔1〕において、
実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へ接着剤をディスペンスするためのディスペンサ〔34〕と、
実装予定位置〔P(1)〜P(N)〕へチップ〔C〕をボンディングするためのボンディングヘッド〔35〕と、
第n番目の実装予定位置〔P(n)〕へのディスペンス動作と並行して、第(n−k)番目の実装予定位置〔P(n−k)〕へのボンディング動作を行うように、ディスペンサ〔34〕とボンディングヘッド〔35〕とを動作制御する制御手段〔5〕と
を備えることを特徴とする実装装置。 - ボンディングヘッド〔35〕の位置を補正する補正手段を備える請求項2に記載の実装装置。
- 上記補正手段は、第n番目の実装予定位置〔P(n)〕を特定するアラインメントマーク〔M〕とボンディングヘッド〔35〕が保持したチップ〔C〕の位置を特定するアラインメントマーク〔m〕とを同時に撮像可能な撮像装置〔33〕と、撮像装置〔33〕により得た画像データに基づいて、実装予定位置〔P(n)〕とチップ〔C〕との水平方向位置が略一致するようにボンディングヘッド〔35〕を動作制御する動作制御手段〔5,37〕とを備える請求項3に記載の実装装置。
- 撮像装置〔33〕とディスペンサ〔34〕とが一体的に構成された請求項3または請求項4に記載の実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007049580A JP2008218463A (ja) | 2007-02-28 | 2007-02-28 | 実装方法及び実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007049580A JP2008218463A (ja) | 2007-02-28 | 2007-02-28 | 実装方法及び実装装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008218463A true JP2008218463A (ja) | 2008-09-18 |
Family
ID=39838211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007049580A Pending JP2008218463A (ja) | 2007-02-28 | 2007-02-28 | 実装方法及び実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008218463A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7956468B2 (en) | 2007-03-02 | 2011-06-07 | Fujitsu Limited | Semiconductor device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10189623A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Shinkawa Ltd | ダイボンディング装置及び方法 |
JP2001308148A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 位置合わせ装置及び位置合わせ方法 |
JP2003152031A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
-
2007
- 2007-02-28 JP JP2007049580A patent/JP2008218463A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10189623A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Shinkawa Ltd | ダイボンディング装置及び方法 |
JP2001308148A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 位置合わせ装置及び位置合わせ方法 |
JP2003152031A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7956468B2 (en) | 2007-03-02 | 2011-06-07 | Fujitsu Limited | Semiconductor device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007184485A (ja) | 電子部品実装装置 | |
US20060179645A1 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
JP2007129132A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2008085322A (ja) | 実装装置および実装方法 | |
JP4653550B2 (ja) | 半導体装置の製造装置および製造方法 | |
US6557246B2 (en) | Part mounting device and part mounting method | |
CN109461667A (zh) | 半导体芯片封装键合设备及实现方法 | |
JP2008218463A (ja) | 実装方法及び実装装置 | |
JP2009295709A (ja) | マーク認識システム、マーク認識方法および表面実装機 | |
JP3857949B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP3674587B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP4591484B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
US10285317B2 (en) | Component mounter | |
CN112331582B (zh) | 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法 | |
JP2015008339A (ja) | 製造作業機 | |
JP2014063946A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4093854B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2009152461A (ja) | 実装基板製造方法 | |
WO2017056276A1 (ja) | 電子部品挿入組立機 | |
JP4937857B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP2007088149A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
CN216084806U (zh) | 一种倒装芯片贴合装置 | |
JP3928274B2 (ja) | ボンディング装置 | |
JP4149718B2 (ja) | 部品実装方法 | |
KR100900710B1 (ko) | 디스플레이 패널과 피씨비의 접착장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20100225 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20111013 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111018 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120223 |