CN1427460A - 电子元件安装装置及电子元件安装方法 - Google Patents

电子元件安装装置及电子元件安装方法 Download PDF

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Abstract

在这种电子元件安装装置中，安装头可以在电子元件供给单元和面板固定单元之间移动。以第一摄像机和第二摄像机可以进入/撤出电子元件供给单元的方式布置用于对面板固定单元中的面板取像并探测电子元件安装位置的第一摄像机和用于对电子元件供给单元的芯片取像的第二摄像机。因此，把电子元件供给单元和面板固定单元确定为传输的范围，并且安装头、第一摄像机和第二摄像机彼此联系地相对移动，因此可以避免在电子元件供给单元和面板固定单元中的时间损失，并且可以缩短节拍时间，从而提高工作效率。

Description

电子元件安装装置及电子元件安装方法
技术领域
本发明涉及一种电子元件安装装置和电子元件安装方法，通过该安装方法把电子元件安装在面板上。
背景技术
传统上，用于电子领域的电子元件(电子零件)中，在已彼吸附到附着片上的状态下供给如半导体芯片的电子元件通过配备有专用的拾取装置的安装装置封装或安装到如引线框的面板上。在此拾取装置中，因为需要由拾取装置中的吸嘴以较高的精度拾取芯片(半导体芯片)，其中这些芯片以平面格栅的形状附着在由电子元件供给单元固定的附着片上，所以需要一个元件摄像机，以辨认芯片在附着片上的位置。
另外，在出于定位的目的把其上封装有芯片的面板安装到面板固定单元、以便确保此芯片较好的安装质量的同时，需要这样一个面板摄像机。利用此面板摄像机来辨认面板固定单元上的面板位置，以探查粘结芯片的粘结剂的涂布状态，并且还在安装了芯片之后确认安装状态。换言之，在这种电子元件安装装置中，在电子元件供给单元和面板固定单元两个的区域指向输送区域的条件下，以分别传输安装头、元件摄像机和面板摄像机这三个元件、同时这三个元件协同作用的方式执行安装操作。
但是，在传统电子元件安装装置中，有很多这样的情形，即操纵设置在电子元件供给单元和面板固定单元中的安装头、元件摄像机和面板摄像机由相同周期内的一系列方式组成，并因而不能避免时间损失的发生。在此损失的时间内，没有一项工作在电子元件供给单元和/或面板固定单元中执行。结果，电子元件安装操作的节拍时间被延误，使得对工作效率的提高产生限制。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种电子元件安装装置和电子元件的安装方法，它能够缩短节拍时间，并能够提高工作效率。
权利要求1所述的电子元件安装装置的特征在于，用于将电子元件安装到面板的电子元件安装位置的电子元件安装装置，包括：电子元件供给单元，用于通过把多个电子元件排列成一个平面形状而供给电子元件；面板固定单元，其沿第一方向布置在与电子元件供给单元分开的位置；安装头，用于拾取电子元件供给单元的电子元件以固定所拾取的电子元件，并且用于把所固定的电子元件安装到由面板固定单元固定的面板上的电子元件安装位置；安装头传输机构，用于在电子元件供给单元和面板固定单元之间传送安装头；第一摄像机，用于对由面板固定单元固定的面板取像；第一摄像机传输机构，用于至少在面板固定单元上传送第一摄像机；第一识别处理单元，用于处理由第一摄像机取像的图象，从而获得由面板固定单元固定的面板上电子元件安装位置的实际位置；第二摄像机，用于对电子元件供给单元的电子元件取像；第二摄像机传输机构，用于至少在电子元件供给单元上传送第二摄像机；第二识别处理单元，用于处理第二摄像机的图象，从而获得电子元件供给单元的电子元件的位置；安装头传输控制装置，用于控制安装头传输机构，以便执行：(1)在根据由第二识别处理单元获得的电子元件位置从电子元件供给单元拾取电子元件的情况下，对安装头的定位操作，并且以便还执行：(2)在根据由第一识别处理单元获得的电子元件安装位置的实际位置把电子元件安装到面板固定单元的面板上的情况下，对安装头的定位操作；第一摄像机传输控制装置，用于控制第一摄像机传输机构，从而执行：(1)在对面板固定单元固定的面板取像的情况下，对第一摄像机的定位操作，并且以便还执行：(2)把第一摄像机传送到不干涉安装头安装电子元件的位置的撤出操作；以及第二摄像机传输控制装置，用于控制第二摄像机传输机构，从而执行：(1)在电子元件供给单元的电子元件被取像的情况下，对第二摄像机的定位操作，以便还执行：(2)把第二摄像机传送到不干涉安装头拾取电子元件的操作的位置的撤出操作。
权利要求2所述的电子元件安装装置的特征在于：第一摄像机对面板的电子元件装置位置进行取像，从而获得图象，并且第一识别处理单元处理图象，以便获得电子元件安装位置的实际位置。
权利要求3所述的电子元件安装装置的特征在于：第一摄像机对电子元件安装位置和涂布在电子元件安装位置上的粘结剂取像，从而获得其图象；并且第一识别处理单元处理获得的图象，以便获得电子元件安装位置的实际位置，并探查涂布在电子元件安装位置的粘结剂的涂布状态。
权利要求4所述的电子元件安装装置的特征在于：第一摄像机对其上安装电子元件的面板的电子元件安装位置取像，从而获得图象；第一识别处理单元处理由第一摄像机取像而获得的图象，从而探查电子元件的安装状态；而第一摄像机传输控制装置促使第一摄像机传输机构在第一摄像机对其上安装电子元件的面板的电子元件安装位置进行取像的情况下执行第一摄像机的定位操作。
权利要求5所述的电子元件安装装置的特征在于：安装头传输机构布置成包含下列组件：一对第一方向导引件，它们平行于第一方向并且以该对第一方向导引件把电子元件供给单元和面板固定单元夹在中间的方式布置；配备有第二方向导引件的横梁元件，该元件的两端由该对第一方向导引件支撑，并且沿着垂直于第一方向定位的第二方向导引安装头；第一方向驱动机构，用于沿第一方向导引件传输横梁元件；和第二方向驱动机构，沿第二方向导引件传送安装头。
权利要求6所述的电子元件安装装置的特征在于：第一摄像机传输机构布置成包含下列组件：一对第一方向导引件，它们平行于第一方向并以该对第一方向导引件把电子元件供给单元和面板固定单元夹在中间的方式布置；配备有第二方向导引件的横梁元件，该元件的两端由该对第一方向导引件支撑，并且沿着垂直于第一方向的第二方向导引第一摄像机；第一方向驱动机构，沿第一方向导引件传输横梁元件；和第二方向驱动机构，沿第二方向导引件传送安装头。
权利要求7所述的电子元件安装装置的特征在于：第二摄像机传输机构布置成包含下列组件：一对第一方向导引件，它们平行于第一方向并且以该对第一方向导引件把电子元件供给单元和面板固定单元夹在中间的方式布置；配备有第二方向导引件的横梁元件，该元件的两端由该对第一方向导引件支撑，并且沿着垂直于第一方向的第二方向导引第二摄像机；第一方向驱动机构，沿第一方向导引件传输横梁元件；和第二方向驱动机构，沿第二方向导引件传送安装头。
权利要求8所述的电子元件安装装置的特征在于：安装头传输机构布置成包含下列组件：一对第一方向导引件，它们平行于第一方向并以该对第一方向导引件把电子元件供给单元和面板固定单元夹在中间的方式布置；配备有第二方向导引件的横梁元件，该元件的两端由成对的第一方向导引件支撑，并且沿着垂直于第一方向的第二方向导引安装头；第一方向驱动机构，沿第一方向导引件传输横梁元件；和第二方向驱动机构，沿第二方向导引件传送安装头；第一摄像机传输机构包括：配备有第二方向导引件的第一横梁元件，该元件的两端由成对的第一方向导引件支撑，并且沿着垂直于第一方向的第二方向导引第一摄像机；第一方向驱动机构，用于沿第一方向导引件传输第一横梁元件；和第二方向驱动机构，用于沿第二方向导引件传送第一摄像机；而第二摄像机传输机构包括：配备有第二方向导引件的第二横梁元件，该元件的两端由成对的第一方向导引件支撑，并且沿着垂直于第一方向定位的第二方向导引第二摄像机；第一方向驱动机构，用于沿第一方向导引件传输第二横梁元件；和第二方向驱动机构，用于沿第二方向导引件传送第二摄像机。
权利要求9所述的电子元件安装装置的特征在于：在电子元件供给单元和面板固定单元之间设置第三摄像机和第三识别处理单元，其中第三摄像机用于对安装头固定的电子元件取像，而第三识别处理单元对摄像机取像的图象进行处理，从而获得由安装头固定的电子元件的位置；并且安装头传输控制装置控制安装头传输机构，从而执行：(1)在根据由第二识别处理单元获得的电子元件的位置从电子元件供给单元中拾取电子元件的情况下，对安装头的定位操作，并且以便还执行：(2)在根据由第一识别处理单元获得的电子元件安装位置的实际位置以及由第三识别处理单元获得的电子元件的位置把电子元件安装到面板固定单元的面板上的情况下，对安装头的定位操作。
权利要求10所述的电子元件安装装置的特征在于：面板固定单元包括多个用于固定面板的面板固定机构。
权利要求11所述的电子元件安装装置的特征在于：电子元件安装装置还包括：面板进位输送器，用于把面板输运到电子安装装置中；面板出位输送器，从电子元件安装装置中取出其上已经安装了电子元件的面板；面板分配单元，用于从面板进位输送器中接收面板，并逐一把接受到的面板分派给多个面板固定机构，从而输送面板；和面板接收/供给单元，用于从多个面板固定机构接收其上已安装了电子元件的面板，并把接收到的面板提供给面板出位输送器。
权利要求12所述的电子元件安装装置的特征在于：电子元件供给单元包括一个夹具固定单元，用于可拆卸地固定一个具有附着片的夹具，其中附着片上已经附着了多个电子元件。
权利要求13所述的电子元件安装装置的特征在于：在附着片下方设置一个附着片剥落机构，用于从附着片上剥落由安装头拾取的电子元件。
权利要求14所述的电子元件安装装置的特征在于：安装头配备有多个喷嘴，每个喷嘴固定一个电子元件，且安装头可在多个电子元件被固定的状态下移动。
权利要求15所述的电子元件安装装置的特征在于：由电子元件安装装置执行的电子元件安装方法，其中电子元件安装装置包括：安装头，用于拾取电子元件供给单元的电子元件以固定拾取的电子元件，并且用于把所固定的电子元件安装到由面板固定单元固定的面板上的电子元件安装位置；安装头传输机构，用于在电子元件供给单元和面板固定单元之间传送安装头；第一摄像机，用于对由面板固定单元固定的面板取像；第一摄像机传输机构，用于至少在面板固定单元上传送第一摄像机；第一识别处理单元，用于处理由第一摄像机取像的图象，从而获得由面板固定单元固定的面板上电子元件安装位置的实际位置；第二摄像机，用于对电子元件供给单元的电子元件取像；第二摄像机传输机构，用于至少在电子元件供给单元上传送第二摄像机；第二识别处理单元，用于处理第二摄像机的图象，从而获得电子元件供给单元的电子元件的位置；电子元件安装方法包括下列步骤：
第一步，其中通过第二摄像机传输机构把第二摄像机传输到电子元件供给单元以对电子元件取像，之后，由第二摄像机传输机构从电子元件的上部区域撤出第二摄像机；第二步，其中由第二识别处理单元处理由第二摄像机取像的图象，从而获得电子元件的位置；第三步，其中在安装头传输机构根据第二识别处理单元获得的电子元件的位置执行用于把安装头定位到电子元件上的定位操作的同时，由安装头拾取电子元件；第四步，其中由第一摄像机传输机构把第一摄像机传输到由面板固定单元固定的面板上，从而由第一摄像机对面板取像，之后，由第一摄像机传输机构从面板的上部区域撤出第一摄像机；第五步，其中由第一识别处理单元处理第一摄像机取像的图象，从而获得面板上电子元件安装位置的实际位置；以及第六步，其中在安装头传输机构根据第一识别处理单元获得的电子元件安装位置的实际位置执行用于把安装头定位于电子元件安装位置的定位操作的同时，由安装头固定的电子元件被安装到电子元件安装位置上；其中：在由安装头固定的电子元件被安装到电子元件安装位置的同时，第二摄像机又被传输到电子元件供给单元上，以便对随后由第二摄像机拾取的电子元件取像。
如权利要求16所述的电子元件安装方法的特征在于：在第四步中，第一摄像机对面板的电子元件装置位置进行取像，从而获得图象，并且在第五步中，第一识别处理单元处理图象，以便获得电子元件安装位置的实际位置。
权利要求17所述的电子元件安装方法的特征在于：在第四步中，第一摄像机对电子元件安装位置和涂布在电子元件安装位置上的粘结剂取像，从而获得图象；并且在第五步中，第一识别处理单元处理获得的图象，以便获得电子元件安装位置的实际位置，并探查涂布在电子元件安装位置的粘结剂的涂布状态。
权利要求18所述的电子元件安装方法的特征在于：电子元件安装方法还包括：第七步，其中第一摄像机传输机构把第一摄像机传送到其上已经被安装了电子元件的面板的电子元件安装位置，从而对电子元件安装位置取像；和第八步，由第一识别处理单元处理在第七步中取像的图象，从而探查电子元件的安装状态。
权利要求19所述的电子元件安装方法的特征在于：在第七步之后继续执行随后的第四步。
权利要求20所述的电子元件安装方法的特征在于：由电子元件安装装置执行的电子元件安装方法，其中电子元件安装装置包括：安装头，用于拾取电子元件供给单元的电子元件以固定拾取的电子元件，并且用于把所固定的电子元件安装到由面板固定单元固定的面板上的电子元件安装位置；安装头传输机构，用于在电子元件供给单元和面板固定单元之间传送安装头；第一摄像机，用于对由面板固定单元固定的面板取像；第一摄像机传输机构，用于至少在面板固定单元上传送第一摄像机；第一识别处理单元，用于处理由第一摄像机取像的图象，从而获得由面板固定单元固定的面板上电子元件安装位置的实际位置；第二摄像机，用于对电子元件供给单元的电子元件取像；第二摄像机传输机构，用于至少在电子元件供给单元上传送第二摄像机；第二识别处理单元，用于处理第二摄像机的图象，从而获得电子元件供给单元的电子元件的位置；
电子安装方法包括下列步骤：第一步，其中通过第二摄像机传输机构把第二摄像机传输到电子元件供给单元以对多个电子元件取像，之后，由第二摄像机传输机构从电子元件的上部区域撤出第二摄像机；第二步，由第二识别处理单元处理由第二摄像机取像的图象，从而获得多个电子元件的位置；第三步，在安装头传输机构根据第二识别处理单元获得的多个电子元件的位置执行用于把安装头依次定位到多个电子元件上的定位操作的同时，由安装头依次拾取多个电子元件；第四步，其中由第一摄像机传输机构把第一摄像机传输到由面板固定单元固定的面板上，从而由第一摄像机对面板取像，之后，由第一摄像机传输机构从面板的上部区域撤出第一摄像机；第五步，由第一识别处理单元处理第一摄像机取像的图象，从而获得面板上多个电子元件安装位置的实际位置；和第六步，其中在安装头传输机构根据第一识别处理单元获得的多个电子元件安装位置的实际位置执行用于依次把安装头定位于多个电子元件安装位置上的定位操作的同时，由安装头固定的多个电子元件被依次安装到多个电子元件安装位置上；其中：在安装头固定的电子元件依次安装到多个电子元件安装位置的同时，第二摄像机又被传输到电子元件供给单元上，从而对随后由第二摄像机拾取的多个电子元件取像。
权利要求21所述的电子元件安装方法的特征在于：在第四步中，第一摄像机对面板的多个电子元件装置位置进行取像，从而获得图象，并且在第五步中，第一识别处理单元处理图象，以便获得电子元件安装位置的实际位置。
权利要求22所述的电子元件安装方法的特征在于：在第四步中，第一摄像机对多个电子元件安装位置和涂布在多个电子元件安装位置上的粘结剂取像，从而获得图象；并且在第五步中，第一识别处理单元处理获得的图象，以便获得多个电子元件安装位置的实际位置，并探查涂布在多个电子元件安装位置的粘结剂的涂布状态。
权利要求23所述的电子元件安装方法的特征在于：电子元件安装方法还包括：第七步，其中第一摄像机传输机构把第一摄像机传送到其上已经被安装了电子元件的面板的多个电子元件安装位置，从而对多个电子元件安装位置取像；和第八步，由第一识别处理单元处理在第七步中取像的图象，从而探查多个电子元件的安装状态。
权利要求24所述的电子元件安装方法的特征在于：在第七步之后继续执行第四步。
根据本发明，虽然电子元件安装装置配备有安装头传输机构，用于在电子元件供给单元和面板固定单元之间传输安装/传输电子元件的安装头；第一摄像机传输机构，用于至少在面板固定单元上传输对面板固定单元中的面板取像的第一摄像机；和第二摄像机传输机构，用于至少在电子元件供给单元上传输对电子元件供给单元的电子元件取像的第二摄像机，但因为电子元件供给单元和面板固定单元被限定为传输范围，并且安装头、第一摄像机和第二摄像机彼此关联地相对传送，所以可以避免电子元件供给单元和面板固定单元中时间损失的发生，并且可以缩短节拍时间以提高工作效率。
附图说明
图1是说明根据本发明一个实施模式的电子元件安装装置的平面图；
图2是示出根据本发明一个实施模式的电子元件安装装置的侧视图/截面图；
图3是示出根据本发明一个实施模式的电子元件安装装置的平面图/截面图；
图4是表明根据本发明一个实施模式的电子元件安装装置的控制系统的布局框图；
图5是示出根据本发明一个实施模式的电子元件安装装置的处理功能的功能框图；
图6A和6B是解释根据本发明一个实施模式的电子元件安装方法的处理步骤释义图；
图7A和7B是解释根据本发明一个实施模式的电子元件安装方法的处理步骤释义图；
图8A和8B是解释根据本发明一个实施模式的电子元件安装方法的处理步骤释义图；
图9A和9B是解释根据本发明一个实施模式的电子元件安装方法的处理步骤释义图；以及
图10A、10B、10C和10D是表明根据本发明一个实施模式的向其安装电子元件的面板的平面图。
具体实施方式
下面将参见附图对本发明的实施模式进行描述。图1是说明根据本发明一个实施模式的电子元件安装装置的平面图；图2是示出根据本发明一个实施模式的电子元件安装装置的侧视图/截面图；图3是示出根据本发明一个实施模式的电子元件安装装置的平面图/截面图；图4是表明根据本发明一个实施模式的电子元件安装装置的控制系统的布局框图；图5是示出根据本发明一个实施模式的电子元件安装装置的处理功能的功能框图；图6A和6B是解释根据本发明一个实施模式的电子元件安装方法的处理步骤释义图；图7A和7B是解释根据本发明一个实施模式的电子元件安装方法的处理步骤释义图；图8A和8B是解释根据本发明一个实施模式的电子元件安装方法的处理步骤释义图；图9A和9B是解释根据本发明一个实施模式的电子元件安装方法的处理步骤释义图；而图10A、10B、10C和10D是表明根据本发明一个实施模式的向其安装电子元件的面板的平面图。
首先，参见图1、2和3描述电子元件安装装置的总体结构。图2是表示这个电子元件安装装置沿图1的箭头A-A的截面图。图3是表示这个电子元件安装装置沿图1的箭头B-B的截面图。在图1中，电子元件供给单元2布置在基板1上。如图2和3所示，电子元件供给单元2配备有一个夹具支架(夹具固定单元)3。夹具支架3可拆卸地固定一个其上安装附着片5的夹具4。对应于电子元件(电子零件)的半导体芯片6(以下将简称为“芯片6”)在这些芯片6彼此分开的状态下附着在附着片5上。在夹具4被夹具支架3固定的状态下，电子元件供给单元2通过将多个半导体芯片排列成平面形状而供给芯片6。
如图2所示，发射器8以发射器8可以由发射器XY台7水平传输的方式布置在由夹具支架3固定的附着片5以下。发射器8配备有一个芯片升高发射针(未示出)的针提高机构。在由安装头(下面将有解释)从附着片5中拾取芯片6的情况下，芯片6由发射针从附着片5的下部升高，从而芯片6与附着片5剥离。
如图3所示，面板固定单元10布置在一个与电子元件供给单元2分开的位置，其中电子元件供给单元2沿Y方向(即，第一方向)设置在基板1的上平面上。在面板固定单元10的上游侧和下游侧，沿X方向以串连的方式布置面板进位输送器12、面板分配单元11、面板固定单元10、面板接收/供给单元13和面板出位输送器14。面板进位输送器12以这样的方式布置，即面板进位输送器12跨在耦合到面板基座1的子面板基座1a上。粘结剂涂布装置9布置在面板基座1a上，粘结剂涂布装置9通过涂布头9a相对于已经从上游侧载运到面板进位输送器12中的面板涂布用于粘结芯片6的粘结剂17(见图10A～10D)。
其上已被涂布了粘结剂的面板16传输到面板分配单元11。面板分配单元11以分配输送器11a可以由滑动机构11b沿Y方向滑动的方式构成。此面板分配单元11把从面板进位输送器12接收到的面板选择性地分配给面板固定单元10的两组面板固定机构(后面将有解释)。面板固定单元10配备有第一固定单元10A和第二固定单元10B。此面板固定单元10固定由面板分配单元11分配的面板16，从而将此固定的面板16定位在安装位置。
面板接收/供给单元13以这种方式布置，即接收/供给输送器13a可以通过滑动机构13b沿Y方向滑动，类似于面板分配单元11。接收/供给输送器13c选择性地连结到第一面板固定机构10A和第二面板固定机构10B，使得此接收供给输送器13a接收其上已经封装了芯片6的面板16，并然后将此接收到的面板16提供给面板出位输送器14。面板出位输送器14把其上已经封装了芯片6的面板16带到下游侧。
在图1中，第一Y轴基座20A和第二Y轴基座20B以如此方式布置在基板1上平面的两个边缘部分，使得第一和第二Y轴基座20A/20B的纵向指向垂直于面板运载方向(X方向)的Y方向(第一方向)。在第一Y轴基座20A的上平面和第二Y轴基座20B的上平面上以如此方式布置一对第一方向导引件21，使得第一方向导引件21基本上在其整个长度之上沿纵向(Y向)定位，并且一对这种第一方向导引件21平行定位，并且还把电子元件供给单元2和面板固定单元10夹在中间。
三组横梁元件(即第一横梁元件31、中心横梁元件30和第二横梁元件32)由这些成对的第一方向导引件21以如此方式悬置，使得这三组横梁元件30、31、32的两个边缘部分由第一方向导引件21支撑并可沿Y方向自由滑动。
螺母元件23b在此中心横梁元件30的右侧的侧边缘部分上突出，并且与螺母元件23b啮合的馈进螺钉23a由沿水平方向布置在第一Y轴基座20A上的Y轴电机22转动。因为Y轴电机22被驱动，所以中心横梁元件30在Y方向上沿第一方向导引件21水平传输。
另外，螺母元件25b和27b在第一横梁元件31和第二横梁元件32左侧的侧边缘部分上突出。与这些螺母元件25b和27b啮合的馈进螺钉25a和27a由分别沿水平方向布置在第二Y轴基座20B上的Y轴电机24和26转动。因为Y轴电机24和26被驱动，所以第一横梁元件31和第二横梁元件32沿第一方向导引件21在Y方向上水平传输。
安装头33安装在中心横梁元件30上，并且与耦合到此安装头33的螺母元件41b啮合的馈进螺钉41a由X轴电机40转动。因为X轴电机40被驱动，所以安装头33被第二方向导引件导引(见图2)，从而沿X方向被传输。此第二方向导引件42设置在中心横梁元件30的侧平面上。
安装头33配置有多组(在此情况中为四组)用于固定一片芯片6的喷嘴33a。安装头33可以在每个芯片6由每个喷嘴33a吸收并且多个芯片6被固定的状态下传输。因为Y轴电机22和X轴电机40被驱动，所以安装头33沿X方向和Y方向水平传输，拾取电子元件供给单元2的芯片6，并然后把所固定的芯片6安装到由电子元件供给单元2固定的面板16的电子元件安装位置16a上。
一对第一方向导引件21、中心横梁元件30、第一方向驱动机构(即Y轴电机22、馈进螺钉23a和螺母元件23b)、和第二方向驱动机构(即X轴电机40、馈进螺钉41a和螺母元件41b)构成一个安装头传输机构，用于在电子元件供给单元2和面板固定单元10之间传输安装头33。第一方向驱动机构沿第一方向导引件21传输中心横梁元件30，而第二方向驱动机构沿第二方向导引件42传输安装头33。
第一摄像机34安装在第一横梁元件31上，而螺母元件44b耦接到用于固定第一摄像机34的丁字支架34a上。与螺母元件44b啮合约馈进螺钉44a由X轴电机43转动。因为X轴电机43被驱动，所以第一摄像机34被设置在第一横梁元件31侧平面上的第二方向导引件45(见图2)导引，从而沿X方向传输。
因为Y轴电机24和X轴电机43被驱动，所以第一摄像机34沿X方向和Y方向水平传输。结果，第一摄像机34可以在面板固定单元10上传输并且还可以传输成从面板固定单元10上撤出，从而第一摄像机34对面板16成像或取像，其中面板16由面板固定单元10的第一面板固定机构10A和第二面板固定机构10B固定。
一对第一方向导引件21、第一横梁元件31、第一方向驱动机构(即Y轴电机24、馈进螺钉25a和螺母元件25b)和第二方向驱动机构(即X轴电机43、馈进螺钉44a和螺母元件44b)构成第一摄像机传输机构，用于在面板固定单元10上至少传输第一摄像机34。第一方向驱动机构沿第一方向导引件21传输第一横梁元件31，而第二方向驱动机构沿第二方向导引件45传输第一摄像机34。
第二摄像机35安装在第二横梁元件32上，而螺母元件47b耦接到用于固定第二摄像机35的丁字支架35a上。与螺母元件47b啮合的馈进螺钉47a由X轴电机46转动。因为X轴电机46被驱动，所以第二摄像机35由设置在第二横梁元件32侧平面上的第二方向导引件48(见图2)导引，从而沿X方向被传输。
因为Y轴电机26和X轴电机46被驱动，所以第二摄像机35沿X方向和Y方向被水平传输。结果，第二摄像机35可以在电子元件供给单元2上传输并且还可以传输成从电子元件供给单元2上撤出，从而这个第二摄像机35对由电子元件供给单元2固定的芯片6成像或取像。
一对第一方向导引件21、第二横梁元件32、第一方向驱动机构(即Y轴电机26、馈进螺钉27a和螺母元件27b)和第二方向驱动机构(即X轴电机46、馈进螺钉47a和螺母元件47b)构成第二摄像机传输机构，用于在电子元件供给单元2上至少传输第二摄像机35。第一方向驱动机构沿第一方向导引件21传输第二横梁元件32，而第二方向驱动机构沿第二方向导引件48传输第二摄像机35。
如图3所示，第三摄像机15布置在电子元件供给单元2和面板固定单元10之间。因为已经拾取芯片6的安装头33在电子元件供给单元2中、第三摄像机15上传输，所以第三摄像机15对固定在安装头33上的芯片6成像或取像。
参见图4，下面解释电子元件安装装置的控制系统的布置。在图4中，机构驱动单元50由一个用于电驱动下述各个机构的电机的电机驱动器以及一个用于控制施加到各个机构的气缸上的气压的控制装置设置。因为此机构驱动单元50由控制单元54控制，所以下述各个机构驱动元件。
X轴电机40和Y轴电机22驱动一个用于传输安装头33的安装头传输机构。X轴电机43和Y轴电机24驱动用于传输第一摄像机34的第一摄像机传输机构，而X轴电机46和Y轴电机26驱动用于传输第二摄像机35的第二摄像机传输机构。
另外，机构驱动单元50驱动一个安装头33的撤出机构，并且由喷嘴33a(见图2)构成的元件吸收机构驱动发射器8的提升气缸，并且还驱动发射器XY台7的驱动电机。另外，机构驱动单元50驱动面板进位输送器12、面板出位输送器14、面板分配单元11、面板接收/供给单元13、第一面板固定机构10A和第二面板固定机构10B。
第一识别处理单元55处理由第一摄像机34取像的图象，以获得由面板固定单元10固定的面板16的电子元件安装位置16a(见图10A～10D)的位置。电子元件安装位置16a表示芯片6在面板16上的安装位置，通过图象识别可以探测到该安装位置。另外，第一识别处理单元55处理由第一摄像机34取像的图象，从而检查涂布在电子元件安装位置上的粘结剂17的涂布状态，并且还检查安装在粘结剂17上的芯片6的安装状态。
第二识别处理单元56处理由第二摄像机35取像的图象，以便获得电子元件供给单元2的芯片6的位置。第三识别处理单元57处理由第三摄像机15取像的图象，从而获得安装在安装头33上的芯片6的位置。
从第一识别处理单元55、第二识别处理单元56和第三识别处理单元57获得的识别结果提供给控制单元54。数据存储单元53中储存各类数据，如探查结果，即粘结剂17的涂布状态探查和芯片6的安装状态探查(后面将有解释)。操作单元51对应于输入装置，如键盘和鼠标，并且输入数据和控制命令。显示单元52在其上显示由第一摄像机34、第二摄像机35和第三摄像机15产生的取像屏幕，并且当由操作单元51执行输入操作时在其上显示导向屏幕。
接下来，参见图5描述电子元件安装装置的处理功能。在图5中，虚线框54表示由图4所示的控制单元54执行的处理功能。在此情况下，由第一摄像机传输处理单元54a、第二摄像机传输处理单元54b和安装头传输处理单元54c执行的处理功能分别构成第一摄像机传输控制装置、第二摄像机传输控制装置和安装头传输控制装置。
第一摄像机传输处理单元54a控制第一摄像机传输机构，从而在面板固定单元10固定的面板由第一摄像机34取像时，执行第一摄像机34的定位操作，并且还执行这样的撤出操作，使得第一摄像机34移到不干扰安装头33安装芯片6的操作的位置。在此情况下，执行三类不同的面板16，即对安装芯片6之前的电子元件安装位置16a取像；对安装芯片6之前的包含在电子元件安装位置16a中的粘结剂17取像；和对安装芯片之后的电子元件安装位置取像。
第二摄像机传输处理单元54b控制第二摄像机传输机构，从而在电子元件供给单元的芯片6被第二摄像机35取像时执行第二摄像机35的定位操作，并且还执行撤出操作，使得第二摄像机35移到不干扰由安装头33拾取电子元件操作的位置。
安装头传输处理单元54c配备有拾取操作处理单元54d和安装操作处理单元54e两个处理功能。拾取操作处理单元54d控制安装头传输机构，从而在根据第二识别处理单元56获得的芯片6位置从电子元件供给单元2中拾取芯片6的情况下，执行安装头33的定位操作。安装操作处理单元54e控制安装头传输机构，从而在根据第三识别处理单元57获得的芯片6位置、以及由第一识别处理单元55的电子元件安装位置探测处理单元55a所获得的电子元件安装位置16a的位置把芯片6安装到面板固定单元10的面板16上的情况下，执行安装头33的定位操作。
第一识别处理单元55包含除上述电子元件安装位置探测处理单元55a以外的涂布状态探查处理单元55b和安装状态探查处理单元55c。虽然安装操作处理单元54e执行安装操作，但芯片6的安装操作只对粘结剂涂布探查的结果状态判定为“良好”的电子元件安装位置进行，其中芯片6的涂布探查结果由涂布状态探查处理单元55b探测。
作为由涂布状态探查处理单元55b获得的粘结剂涂布状态探查的结果，探查结果记录处理单元54f执行用于储存安装状态探查处理单元55c获得的芯片6的安装状态探查结果的处理操作。这些探查结果的数据提供给探查结果记录处理单元54f以进行处理，并然后把处理的数据储存到设置在数据存储单元53中的探查结果存储单元53中。
虽然根据上述方式布置电子元件安装装置，但下面将参见图6A～10D解释电子元件安装方法。在图6A和6B中，大量的芯片6被吸附到由电子元件供给单元2固定的夹具4的附着片5上。另外，面板16分别定位在面板固定单元10中的第一面板固定机构10A和第二面板固定机构10B上。在图中所示的电子元件安装方法中，多个芯片6(此情况为4片)被四组设置在安装头33上的吸嘴33a依次吸附和固定，并然后在一轮安装中这四个芯片6依次安装在多个电子元件安装位置16a上。
首先，如图6A所示，第二摄像机35由第二摄像机传输机构在电子元件供给单元2上传输，并然后将被拾取的多个(四个)芯片6由第二摄像机35取像。之后，如图6B所示，第二摄像机35从这六个芯片6的上部区域撤出。然后，由第二识别处理单元56处理第二摄像机35取像的图象，从而获得多个芯片6的位置。
接下来，在电子元件供给单元2上移动安装头33。然后，在由安装头传输机构执行这种定位操作的同时，由安装头33的四个吸嘴33a依次拾取多个芯片6。在此定位操作中，安装头33根据获得的此多个芯片6的位置数据依次定位到这些芯片6上。
与这个拾取操作相联系，第一摄像机34由第一摄像机传输机构传输到由面板固定单元10的第一面板固定机构10A固定的面板16上。然后，如图10所示，第一摄像机34以如此方式传输，即图象获取范围18顺次围绕设置到面板16上的八组电子元件安装位置16a中的四组左侧电子元件安装位置16a，并然后第一摄像机34对多个这些电子元件安装位置16a和涂布在这些电子元件安装位置16a内部的粘结剂17取像。之后，第一摄像机34从面板16的上部区域撤出。
然后，由第一识别处理单元55处理由第一摄像机34取像的图象获取范围18的图象，从而获得面板16的电子元件安装位置16a(见图10A)的实际位置。在识别面板16的同时，与电子元件安装位置16a的位置探测相关联，由第一摄像机34对安装芯片6之前的涂布到多个电子元件安装位置16a内部的粘结剂17取像，从而探查涂布到各个电子元件安装位置16a上的粘结剂17的涂布状态。换言之，判断具有适当涂布量的粘结剂17是否已经涂布到正确的涂布位置。
接下来，如图7A所示，其中由各个吸嘴33a固定四个芯片6的安装头33传输过第三摄像机15，即进行了扫描操作。结果，通过第三摄像机15获得由各个吸嘴33a固定的芯片6的图象。因为这个获得的图象由第三识别处理单元57识别处理，所以可以探测到这些芯片6的实际位置。
随后，将这个扫描操作提前到安装操作。此时，只对已经由第一识别处理单元55判定为涂布状态良好的电子元件安装位置16a执行芯片6的安装操作。如图7B所示，安装头33被传输到如图7B所示的面板固定单元10上。然后，在此情况下，根据第一识别处理单元55获得的电子元件安装位置16a、由第三识别处理单元57获得的芯片6的位置以及通过探查涂布状态的判断结果执行安装操作。
换言之，在安装头传输机构执行此定位操作的同时，安装头33固定的芯片6被逐一地安装到涂布在涂布状态判定为“良好”的电子元件安装位置16a内部的粘结剂17上。在此定位操作中，由安装头33的吸嘴33a固定的芯片6被依次定位到定位于第一面板固定机构10A上的面板16的多个电子元件安装位置16a中的已被判定为涂布状态“良好”的电子元件安装位置16a上。
然后，当安装头33安装芯片时，第二摄像机35传送过电子元件供给单元2中被依次拾取的多个芯片6上，并且然后由第二摄像机35对多个芯片6取像。然后，如图8A所示，第二摄像机35从多个这些芯片6的上部区域中撤出，并且之后把安装头33传送过电子元件供给单元2。然后，在安装头传输机构根据由第二识别处理单元56获得的芯片6的位置执行把安装头33定位到此芯片6上的定位操作的同时，由安装头33的四个吸嘴33a依次拾取多个芯片6。
然后，在芯片6拾取到电子元件供给单元2中的同时，第一摄像机34传送过面板固定单元10的第一面板固定机构10A，从而对面板16取像。在此情况下，执行下面的探查/探测。即探查安装到面板16上的芯片6的安装状态；探测多个电子元件安装位置16a的位置，下一轮中在该位置上安装芯片6；和探查涂布在这些电子元件安装位置16a上的粘结剂17的涂布状态。
换言之，如图10C所示，在此取像操作中，顺次传输第一摄像机34，从而以这样的方式获得图象，即八组设置到面板16的电子元件安装位置16a被图象获取范围18顺次包围。之后，第一摄像机34从此面板16的上部区域撤出。然后，由第一识别处理单元55处理第一摄像机34取像的图象，并且再执行下一个探查处理操作。
首先，关于四组左侧图象获取范围18的图象，探查芯片6的安装状态。也就是说，检查芯片6的位置/高度以及粘结剂17的粘结状态是否处于正常状态。然后，关于四组右侧图象获取范围18，探测面板16的电子元件安装位置16a的位置，并且还在安装芯片6之前探查涂布在电子元件安装位置16a内部的粘结剂17的涂布状态。
接下来，如图8所示，将其中已由各个吸嘴33a固定四个芯片6的安装头33移过第三摄像机15，即执行扫描操作。结果，通过第三摄像机15获得由各个吸嘴33a固定的芯片6的图象，并且然后由第三识别处理单元57处理这些获得的图象，使得可以探测到这四个芯片的实际位置。
之后，如图9A所示，把安装头33移过面板固定单元10的第一面板固定机构10A。接下来，类似于图7B，由安装头33固定的芯片6被安装在设置于非安装状态的面板16的四组电子元件安装位置上。结果，如图10D所示，完成了芯片6向面板16的八个电子元件安装位置16a上的安装操作。然后，在由此安装头33安装芯片6的同时，再把第二摄像机35移过电子元件供给单元2的芯片6，并且由第二摄像机35对下一次将被拾取的这些芯片6取像。
然后，如图9B所示，当从此芯片6的上部撤出第二摄像机35时，把安装头33传送过电子元件供给单元2，并且根据第二识别处理单元56获得的芯片6的位置由安装头33的四个吸嘴33c依次拾取芯片6。
与此操作相联系，第一摄像机34传送过由面板固定单元10的第一面板固定机构10A固定的面板16。然后，第一摄像机34以如此方式依次传输，使得图象获取范围18顺次包围八组设置在面板16上的电子元件安装位置16a中的四组左侧电子元件安装位置16a，并且然后此第一摄像机34获得图象获取范围18的图象。
然后，由第一识别处理单元55处理由第一摄像机取像的图象获取范围18的图象，从而探查芯片6在面板16的电子元件安装位置16a中的安装状态。安装状态的探查之后，面板16从第一面板固定机构10A进入到面板接收/供给单元13，并且新的面板16被载入第一面板固定机构10A。
另外，在第一面板固定机构10A处已完成取像操作的第一摄像机34被传送过由第二面板固定机构10B固定的还没有被安装芯片6的面板16。在此平面处，第一摄像机34对其上按计划依次安装芯片的电子元件安装位置16a取像，从而探测电子元件安装位置16a的位置，并且还探查粘结剂17的涂布状态。
随后，重复执行与上述操作类似的操作。换言之，在上述电子元件安装方法中，用于对面板16取像的第一摄像机34和用于在其上安装芯片6的安装头33交替接近面板固定单元10，而用于对芯片6取像的第二摄像机35和用于拾取芯片6的安装头33交替接近电子元件供给单元2。结果，可以避免在其间面板固定单元10和电子元件供给单元2不执行任一项操作的安装操作中的时间损耗的发生。
在根据本实施模式的电子元件安装装置中，由第一摄像机34对面板固定单元10的面板取像，从而在利用此间安装头33执行拾取操作的这个时间段的同时由第一识别处理单元55执行各类探查/探测处理操作。另外，第二摄像机35对电子元件供给单元2的芯片2取像，以便在利用此间安装头33执行安装操作的时间段的同时探测芯片6的位置。另外，可以由第一摄像机34对面板固定单元10的面板取像，从而在利用此间安装头33执行拾取操作和扫描操作的时间段的同时由第一识别处理单元55执行各类探查/探测处理操作。另外，可以由第二摄像机35对电子元件供给单元2的芯片6取像，以便在利用此间安装头33执行拾取操作和扫描操作的时间段的同时由第二识别处理单元56探测芯片6的位置。因为执行这种交替处理操作，所以在第一摄像机34和第二摄像机35的取像操作中会产生暂时的空余时间。因此，可以维持电子元件安装装置的稳定操作。
另外，因为拾取多个芯片6以便在一轮安装中进行安装，所以可以缩短每个横梁元件的总传输距离，以致于可以提高工作效率。
应该注意到，根据本实施模式在电子元件安装装置中执行涂布状态探查和安装状态探查。另外，在电子元件安装操作中可以省去涂布状态/安装状态探查中的一项或两项。
根据本发明，虽然电子元件安装装置配备有安装头传输机构，用于在电子元件供给单元和面板固定单元之间传输安装头；第一摄像机传输机构，用于将对面板固定单元中的面板取像的第一摄像机至少传送过面板固定单元；和第二摄像机传输机构，用于把对电子元件供给单元中的电子元件取像的第一摄像机至少传送过电子元件供给单元，因为把电子元件供给单元和面板固定单元确定为传输范围，并且安装头、第一摄像机和第二摄像机彼此关联地相对移动，所以可以避免电子元件供给单元和面板固定单元中时间损失的发生，并且可以缩短节拍时间，从而提高工作效率。

Claims (24)

1.一种用于把电子元件安装到面板的电子元件安装位置上的电子元件安装装置，包括：
电子元件供给单元，用于通过把多个所述电子元件排列成一个平面形状而供给电子元件；
面板固定单元，其沿第一方面布置在一个与所述电子元件供给单元分开的位置；
安装头，用于拾取所述电子元件供给单元的电子元件以固定拾取的电子元件，并且把所述固定的电子元件安装到由所述面板固定单元固定的面板的电子元件安装位置上；
安装头传输机构，用于在所述电子元件供给单元和所述面板固定单元之间传送安装头；
第一摄像机，用于对由所述面板固定单元固定的面板取像；
第一摄像机传输机构，用于至少在所述面板固定单元上传送第一摄像机；
第一识别处理单元，用于处理由所述第一摄像机取像的图象，从而获得由所述面板固定单元固定的面板上所述电子元件安装位置的实际位置；
第二摄像机，用于对所述电子元件供给单元的电子元件取像；
第二摄像机传输机构，用于至少在电子元件供给单元上传送第二摄像机；
第二识别处理单元，用于处理所述第二摄像机的图象，从而获得所述电子元件供给单元的电子元件的位置；
安装头传输控制装置，用于控制安装头传输机构，从而执行：(1)在根据由所述第二识别处理单元获得的电子元件位置从所述电子元件供给单元拾取电子元件的情况下，安装头的定位操作，并且以便还执行：(2)在根据由所述第一识别处理单元获得的电子元件安装位置的实际位置把电子元件安装到所述面板固定单元的面板上的情况下，安装头的定位操作；
第一摄像机传输控制装置，用于控制所述第一摄像机传输机构，从而执行：(1)在对由所述面板固定单元固定的面板取像的情况下，所述第一摄像机的定位操作，并且以便还执行：(2)把所述第一摄像机传送到不干涉安装头安装电子元件的位置的撤出操作；以及
第二摄像机传输控制装置，用于控制所述第二摄像机传输机构，从而执行：(1)在所述电子元件供给单元的电子元件被取像的情况下，所述第二摄像机的定位操作，以便还执行：(2)用于把所述第二摄像机传送到不干涉由所述安装头拾取电子元件的操作的位置的撤出操作。
2.如权利要求1所述的电子元件安装装置，其特征在于，所述第一摄像机对所述面板的电子元件装置位置进行取像，从而获得其图象，并且所述第一识别处理单元处理所述图象，以便获得所述电子元件安装位置的实际位置。
3.如权利要求1所述的电子元件安装装置，其特征在于，所述第一摄像机对所述电子元件安装位置和涂布在所述电子元件安装位置上的粘结剂取像，从而获得其图象；并且所述第一识别处理单元处理所述获得的图象，以便获得所述电子元件安装位置的实际位置，并探查涂布在所述电子元件安装位置的粘结剂的涂布状态。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电子元件安装装置，其特征在于，第一摄像机还对其上安装电子元件的所述面板的电子元件安装位置取像，从而获得图象；
所述第一识别处理单元处理由所述第一摄像机取像而获得的所述图象，从而探查所述电子元件的安装状态；和
所述第一摄像机传输控制装置促使所述第一摄像机传输机构在所述第一摄像机对其上安装电子元件的所述面板的电子元件安装位置进行取像的情况下执行所述第一摄像机的定位操作。
5.如权利要求1所述的电子元件安装装置，其特征在于，安装头传输机构包括：
一对第一方向导引件，其平行于第一方向并以所述对第一方向导引件把所述电子元件供给单元和所述面板固定单元夹在中间的方式布置；
配备有第二方向导引件的横梁元件，该元件的两端由所述对第一方向导引件支撑，并且沿着垂直于所述第一方向定位的第二方向导引所述安装头；
第一方向驱动机构，用于沿所述第一方向导引件传输所述横梁元件；以及
第二方向驱动机构，用于沿所述第二方向导引件传送所述安装头。
6.如权利要求1所述的电子元件安装装置，其特征在于，所述第一摄像机传输机构包括：
一对第一方向导引件，其平行于第一方向并以所述对第一方向导引件把所述电子元件供给单元和所述面板固定单元夹在中间的方式布置；
配备有第二方向导引件的横梁元件，该元件的两端由所述对第一方向导引件支撑，并且沿着垂直于所述第一方向定位的第二方向导引所述第一摄像机；
第一方向驱动机构，用于沿所述第一方向导引件传输所述横梁元件；以及
第二方向驱动机构，用于沿所述第二方向导引件传送所述安装头。
7.如权利要求1所述的电子元件安装装置，其特征在于，所述第二摄像机传输机构包括：
一对第一方向导引件，其平行于第一方向并以所述对第一方向导引件把所述电子元件供给单元和所述面板固定单元夹在中间的方式布置；
配备有第二方向导引件的横梁元件，该元件的两端由所述对第一方向导引件支撑，并且沿着垂直于所述第一方向定位的第二方向导引所述第二摄像机；
第一方向驱动机构，用于沿所述第一方向导引件传输所述横梁元件；以及
第二方向驱动机构，用于沿所述第二方向导引件传送所述安装头。
8.如权利要求1所述的电子元件安装装置，其特征在于，所述安装头传输机构包括：
一对第一方向导引件，其平行于第一方向并以所述对第一方向导引件把所述电子元件供给单元和所述面板固定单元夹在中间的方式布置；配备有第二方向导引件的中心横梁元件，该元件的两端由所述对第一方向导引件支撑，并且沿着垂直于所述第一方向定位的第二方向导引所述安装头；第一方向驱动机构，用于沿所述第一方向导引件传输所述横梁元件；和第二方向驱动机构，用于沿所述第二方向导引件传送所述安装头，
所述第一摄像机传输机构包括：配备有第二方向导引件的第一横梁元件，该元件的两端由所述第一方向导引件支撑，并且沿着垂直于所述第一方向定位的第二方向导引所述第一摄像机；第一方向驱动机构，用于沿所述第一方向导引件传输所述第一横梁元件；和第二方向驱动机构，用于沿所述第二方向导引件传送所述第一摄像机；以及
所述第二摄像机传输机构包括：配备有第二方向导引件的第二横梁元件，该元件的两端由所述对第一方向导引件支撑，并且沿着垂直于所述第一方向定位的第二方向导引所述第二摄像机；第一方向驱动机构，用于沿所述第一方向导引件传输所述第二横梁元件；和第二方向驱动机构，用于沿所述第二方向导引件传送第二摄像机。
9.如权利要求1所述的电子元件安装装置，其特征在于，在所述电子元件供给单元和所述面板固定单元之间设置第三摄像机和第三识别处理单元，其中第三摄像机用于对由所述安装头固定的电子元件取像，而第三识别处理单元用于处理由所述摄像机取像的图象，从而获得由所述安装头固定的电子元件的位置；以及
所述安装头传输控制装置控制所述安装头传输机构，从而执行：(1)在根据由所述第二识别处理单元获得的电子元件的位置从所述电子元件供给单元中拾取电子元件的情况下，所述安装头的定位操作，并且以便还执行：(2)在根据由所述第一识别处理单元获得的电子元件安装位置的实际位置以及由所述第三识别处理单元获得的电子元件的所述位置把电子元件安装到所述面板固定单元的面板上的情况下，所述安装头的定位操作。
10.如权利要求1所述的电子元件安装装置，其特征在于，所述面板固定单元包括多个用于固定面板的面板固定机构。
11.如权利要求10所述的电子元件安装装置，其特征在于，所述电子元件安装装置还包括：
面板进位输送器，用于把面板输运到电子安装装置中；
面板出位输送器，用于从电子元件安装装置中取出其上已经安装了电子元件的面板；
面板分配单元，用于从面板进位输送器中接收面板，并用于逐一把接收到的面板分派给多个面板固定机构，从而输送所述面板；以及
面板接收/供给单元，用于从所述多个面板固定机构接收其上已安装了电子元件的面板，并把接收到的面板提供给所述面板出位输送器。
12.如权利要求1所述的电子元件安装装置，其特征在于，所述电子元件供给单元包括一个夹具固定单元，用于可拆卸地固定一个具有附着片的夹具，其中附着片上已经附着了多个电子元件。
13.如权利要求12所述的电子元件安装装置，其特征在于，在所述附着片下方设置一个附着片剥落机构，用于从所述附着片上剥落由所述安装头拾取的电子元件。
14.如权利要求1所述的电子元件安装装置，其特征在于，所述安装头配备有多个喷嘴，每个喷嘴固定一个所述电子元件，且安装头可在所述多个电子元件被固定的状态下活动。
15.一种由电子元件安装装置执行的电子元件安装方法，其中电子元件安装装置包括：安装头，用于拾取电子元件供给单元的电子元件以固定拾取的电子元件，并且用于把所述固定的电子元件安装到由面板固定单元固定的面板上的电子元件安装位置；安装头传输机构，用于在所述电子元件供给单元和所述面板固定单元之间传送所述安装头；第一摄像机，用于对由所述面板固定单元固定的面板取像；第一摄像机传输机构，用于至少在所述面板固定单元上传送所述第一摄像机；第一识别处理单元，用于处理由所述第一摄像机取像的图象，从而获得由所述面板固定单元固定的面板上所述电子元件安装位置的实际位置；第二摄像机，用于对所述电子元件供给单元的电子元件取像；第二摄像机传输机构，用于至少在所述电子元件供给单元上传送所述第二摄像机；第二识别处理单元，用于处理所述第二摄像机的图象，从而获得所述电子元件供给单元的电子元件的位置；
所述电子元件安装方法包括下列步骤：
第一步，通过所述第二摄像机传输机构把所述第二摄像机传输到所述电子元件供给单元以对电子元件取像，之后，所述第二摄像机由所述第二摄像机传输机构从所述电子元件的上部区域撤出；
第二步，由所述第二识别处理单元处理由所述第二摄像机取像的图象，从而获得所述电子元件的位置；
第三步，在所述安装头传输机构根据所述第二识别处理单元获得的电子元件的位置执行把安装头定位到电子元件上的定位操作的同时，由所述安装头拾取所述电子元件；
第四步，由所述第一摄像机传输机构把所述第一摄像机传输到由所述面板固定单元固定的面板上，从而由所述第一摄像机对所述面板取像，之后，所述第一摄像机由所述第一摄像机传输机构从所述面板的上部区域撤出；
第五步，由所述第一识别处理单元处理所述第一摄像机取像的图象，从而获得面板上所述电子元件安装位置的实际位置；以及
第六步，在所述安装头传输机构根据所述第一识别处理单元获得的所述电子元件安装位置的实际位置执行把所述安装头定位于所述电子元件安装位置上的定位操作同时，由所述安装头固定的电子元件被安装到所述电子元件安装位置上；
其中，在由所述安装头固定的所述电子元件被安装到所述电子元件安装位置的同时，所述第二摄像机又被传输到所述电子元件支撑单元上，从而对随后由所述第二摄像机拾取的电子元件取像。
16.如权利要求15所述的电子元件安装方法，其特征在于，在所述第四步中，所述第一摄像机对所述面板的电子元件装置位置进行取像，从而获得图象，并且在所述第五步中，所述第一识别处理单元处理所述图象，以便获得所述电子元件安装位置的实际位置。
17.如权利要求15所述的电子元件安装方法，其特征在于，在所述第四步中，所述第一摄像机对所述电子元件安装位置和涂布在所述电子元件安装位置上的粘结剂取像，从而获得其图象；以及
在所述第五步中，所述第一识别处理单元处理所述获得的图象，以便获得所述电子元件安装位置的实际位置，并探查涂布在所述电子元件安装位置的粘结剂的涂布状态。
18.如权利要求15至17中任一项所述的电子元件安装方法，其特征在于，所述电子元件安装方法还包括：
第七步，所述第一摄像机传输机构把所述第一摄像机传送到其上已经被安装了电子元件的所述面板的电子元件安装位置，从而对所述电子元件安装位置取像；以及
第八步，由所述第一识别处理单元处理在所述第七步中取像的图象，从而探查所述电子元件的安装状态。
19.如权利要求18所述的电子元件安装方法，其特征在于，在所述第七步之后继续执行随后的第四步。
20.一种由电子元件安装装置执行的电子元件安装方法，其中电子元件安装装置包括：安装头，用于拾取电子元件供给单元的电子元件以固定拾取的电子元件，并且用于把所固定的电子元件安装到由面板固定单元固定的面板上的电子元件安装位置；安装头传输机构，用于在所述电子元件供给单元和所述面板固定单元之间传送所述安装头；第一摄像机，用于对由所述面板固定单元固定的面板取像；第一摄像机传输机构，用于至少在所述面板固定单元上传送所述第一摄像机；第一识别处理单元，用于处理由所述第一摄像机取像的图象，从而获得由所述面板固定单元固定的面板上所述电子元件安装位置的实际位置；第二摄像机，用于对所述电子元件供给单元的电子元件取像；第二摄像机传输机构，用于至少在所述电子元件供给单元上传送所述第二摄像机；第二识别处理单元，用于处理所述第二摄像机的图象，从而获得所述电子元件供给单元的电子元件的位置；
所述电子安装方法包括下列步骤：
第一步，通过所述第二摄像机传输机构把所述第二摄像机传输到所述电子元件供给单元以对多个电子元件取像，之后，所述第二摄像机由第二摄像机传输机构从所述多个电子元件的上部区域撤出；
第二步，由所述第二识别处理单元处理由所述第二摄像机取像的图象，从而获得所述多个电子元件的位置；
第三步，在所述安装头传输机构根据所述第二识别处理单元获得的多个电子元件的位置执行把所述安装头定位到所述多个电子元件上的定位操作同时，由所述安装头依次拾取所述多个电子元件；
第四步，由所述第一摄像机传输机构把所述第一摄像机传输到由所述面板固定单元固定的面板上，从而由所述第一摄像机对所述面板取像，之后，所述第一摄像机由所述第一摄像机传输机构从所述面板的上部区域撤出；
第五步，由所述第一识别处理单元处理所述第一摄像机取像的图象，从而获得所述面板上的所述多个电子元件安装位置的实际位置；和
第六步，在所述安装头传输机构根据由所述第一识别处理单元获得的所述多个电子元件安装位置的实际位置执行依次把所述安装头定位于所述多个电子元件安装位置的定位操作同时，由所述安装头固定的多个电子元件被依次安装到所述多个电子元件安装位置上；
其中，在由所述安装头固定的所述电子元件被依次安装到所述多个电子元件安装位置的同时，所述第二摄像机又被传输到所述电子元件支撑单元上，从而对随后由所述第二摄像机拾取的多个电子元件取像。
21.如权利要求20所述的电子元件安装方法，其特征在于：
在所述第四步中，所述第一摄像机对所述面板的多个电子元件装置位置进行取像，从而获得其图象，和
在所述第五步中，所述第一识别处理单元处理所述图象，从而获得所述多个电子元件安装位置的实际位置。
22.如权利要求20所述的电子元件安装方法，其特征在于：
在所述第四步中，所述第一摄像机对所述多个电子元件安装位置和涂布在所述多个电子元件安装位置上的粘结剂取像，从而获得其图象；和
在所述第五步中，所述第一识别处理单元处理所述获得的图象，以便获得所述多个电子元件安装位置的实际位置，并探查涂布在所述多个电子元件安装位置的粘结剂的涂布状态。
23.如权利要求20至22中任一项所述的电子元件安装方法，其特征在于，所述电子元件安装方法还包括：
第七步，所述第一摄像机传输机构把所述第一摄像机传送到其上已经安装电子元件的所述面板的多个电子元件安装位置，从而对所述多个电子元件安装位置取像；以及
第八步，由所述第一识别处理单元处理在所述第七步中取像的图象，从而探查所述多个电子元件的安装状态。
24.如权利要求23所述的电子元件安装方法，其特征在于，在所述第七步之后继续执行随后的第四步。
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