TWI259542B - Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method - Google Patents

Description

1259542 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電子組件安裝裝置以及電子組件安裝方 法，藉此將電子組件安裝在面板上。 【先前技術】 習知，在使用於電子裝置的電子組件（電子部件）間， 在譬如半導體晶片之這些電子組件已經黏在黏著薄片上的 此一情況下供應的此電子組件，其係經由裝備以專門使用 的拾取裝置，而封裝或安裝在譬如鉛框的面板上。在此拾 取裝置中，因爲晶片（半導體晶片）需要藉由此拾取裝置 中的吸收噴嘴而以高度精確性來拾取，其中這些晶片係以 平面晶格的形狀而黏在電子組件供應單元所支承的黏著薄 片上，所以組件影像拍攝攝影機則是需要的，以便確認黏 著薄片上之晶片的位置。 同樣地，當爲了放置之目的而將上面封裝有晶片的一面 板安裝在一面板支承單元時，爲了保證此晶片的較佳安裝 品質，此一面板影像拍攝攝影機則是需要的。應用此面板 影像拍攝攝影機，以便確認面板支承單元上面板的位置， 硏究黏著該晶片用之黏著劑的塗層狀況，並且也在已經安 裝晶片之後確認安裝情況。換句話說，在此一電子組件安 裝裝置中，在將電子組件供應單元與面板支承單元兩者之 兩區域導引到輸送區域的此一情況下，安裝操作係以將安 裝頭、組件影像拍攝攝影機、以及面板拍攝攝影機之三元 件互相配合下相對輸送之此一方式來完成。 不過，在習知電子組件安裝裝置之許多案例中設置於電 312/發明說明書(補件)/92·03/91136146 1259542 子組件供應單元與面板支承單元兩者之安裝頭、組件影像 拍攝攝影機、與面板影像拍攝攝影機之操作以一相同循環 內連續的方式而設立，因此，不能避免損耗時間的發生。 在此損耗時間內，沒有工作會實施於電子組件供應單元以 及/或者面板支承單元裡。結果，電子製程安裝操作的製程 時間則會延遲，以致於限制工作效率之改善。 【發明內容】 因此，本發明具有提供能夠縮短一製程時間，並且同樣 地能夠改善一工作效率之一電子組件安裝裝置與一電子組 件安裝方法的目標。 在申請專利範圍第1項舉出之電子組件安裝裝置的特 徵，其係爲將一電子組件安裝在一面板之電子組件安裝位 置用的一電子組件安裝裝置，包含：一電子組件供應單元’ 用來經由將複數個電子組件排列成一平面形狀而供應電子 組件；一面板支承單元，沿著第一方向而排列在與電子組 件供應單元相隔的一位置上；一安裝頭，用來拾取電子組 件供應單元的電子組件，以支承拾取的電子組件’並且用 來將予以支承之電子組件安裝在由面板支承單元所支承2 面板的電子組件安裝位置上；一安裝頭輸送機制’用來將 安裝頭輸送於電子組件供應單元與面板支承單元之間；> 第一攝影機，用來拍攝面板支承單元所支承之面板的影 像；一第一攝影機輸送機制，用來將第一攝影機輸送於至 少面板支承單元之上；一第一確認製程單元’用來處理第 一攝影機所拍攝的影像，以便獲得該面板支承單元所支承 之面板之電子組件安裝位置的一真實位置；一第二攝影 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 8 1259542 機，用來拍攝電子組件供應單元之電子組件的影像；一第 二攝影機輸送機制，用來將第二攝影機輸送於至少電子組 件供應單元之上；一第二確認製程單元，用來處理第二攝 影機之影像，以便得到電子組件供應單元之電子組件的位 置；安裝頭輸送控制構件，用來控制該安裝頭輸送機制， 以便執行：（1 )在電子組件依據第二確認製程單元所得到 之電子組件之位置而從電子組件供應單元將之拾取的情形 中，安裝頭的放置操作，而且同樣地爲了進行：（2 )在電 子組件依據第一確認製程單元所得到之電子組件安裝位置 之真實位置而安裝在面板支承單元之面板上的情形中，安 裝頭的放置操作；第一攝影機輸送控制構件，用來控制第 一攝影機輸送機制，以便執行：（η第一攝影機的一放置 操作，用於將面板支承單元所支承之面板的影像拍攝，並 且同樣地爲了進行：（2 ) —撤離操作，用來將第一攝影機 輸送到一位置，在該位置上，經由安裝頭所產生之電子組 件的安裝並不會受到千擾；以及第二攝影機輸送控制構 件，用來控制第二攝影機輸送機制，以便執行：（1 )第二 攝影機的一放置操作，用於將電子組件供應單元之電子組 件的影像拍攝，而且同樣爲了進行：（2 ) —撤離操作’用 來將第二攝影機輸送到一位置，在該位置上，經由安裝頭 所產生之電子組件的拾取操作並不會受到干擾。 如申請專利範圍第2項所舉出的電子組件安裝裝置’其 特徵爲第一攝影機拍攝面板之電子組件安裝位置的影像’ 以便得到一影像，而且第一確認製程單兀處理該影像’以 獲得電子組件安裝位置的真實位置。 9 312/發明說明書(補件)/92·03/91136146 Ϊ259542 如申請專利範圍第3項所舉出的電子組件安裝裝置，其 特徵爲第一攝影機拍攝電子組件安裝位置與塗層在電子組 件安裝位置之黏著劑兩者的影像，以便得到其影像，而且 第一確認製程單元處理該取得的影像，以獲得電子組件安 裝位置的真實位置，並且硏究塗層在電子組件安裝位置之 黏著劑的塗層情況。 如申請專利範圍第4項所舉出的電子組件安裝裝置，其 特徵爲第一攝影機拍攝其上安裝有電子組件之面板之電子 組件安裝位置的影像，以便得到其影像；第一確認製程單 元處理第一攝影機所拍攝之得到的影像，以便硏究電子組 件的安裝情況；而且在第一攝影機拍攝其上安裝有電子組 件之面板的電子組件安裝位置之影像的情形中，第一攝影 機輸送控制方法使第一攝影機輸送機制執行第一攝影機的 放置操作。 如申請專利範圍第5項所舉出的電子組件安裝裝置，其 特徵爲安裝頭部輸送機制係配置以包含下述：一對第一方 向導引，其係平行第一方向並且以該對第一方向導引夾擠 於電子組件供應單元與面板支承單元兩者之間的此一方式 排列；一束元件，裝備以一第二方向導引，由該對第一方 向導引所支撐，以及沿著垂直第一方向而放置之一第二方 向而導引安裝頭的兩端點；一第一方向驅動機制，用來沿 著第一方向導引而輸送束元件；以及一第二方向驅動機 制，用來沿著第二方向導引而輸送安裝頭。 如申請專利範圍第6項所舉出的電子組件安裝裝置，其 特徵爲第一攝影機輸送機制係配置以包含下述：一對第一 10 312/發明說明書(補件)/92-03/91〗36146 1259542 方向導引，其係平行第一方向並且以該對第一方向導引夾 擠於電子組件供應單元與面板支承單元兩者之間的此一方 式排列；一束元件，裝備以一第二方向導引，由該對第一 方向導引所支撐，以及沿著垂直第一方向而放置之一第二 方向而導引安裝頭的兩端點；一第一方向驅動機制’用來 沿著第一方向導引而輸送束元件；以及一第二方向驅動機 制，用來沿著第二方向導引而輸送第一攝影機。 如申請專利範圍第7項所舉出的電子組件安裝裝置’其 特徵爲第二攝影機輸送機制係配置以包含下述：一對第一 方向導引，其係平行第一方向並且以該對第一方向導引夾 擠於電子組件供應單元與面板支承單元兩者之間的此一方 式排列；一束元件，裝備以一第二方向導引，由該對第一 方向導引所支撐，以及沿著垂直第一方向而放置之一第二 方向而導引第二攝影機的兩端點；一第一方向驅動機制’ 用來沿著第一方向導引而輸送束元件；以及一第二方向驅 動機制，用來沿著第二方向導引而輸送第二攝影機。 如申請專利範圍第8項所舉出的電子組件安裝裝置，其 特徵爲安裝頭輸送機制係配置以包含下述：一對第一方向 導引，其係平行第一方向並且以該對第一方向導引夾擠於 電子組件供應單元與面板支承單元兩者之間的此一方式排 列；一中心束元件，裝備以一第二方向導引’由該對第一 方向導引所支撐，以及沿著垂直第一方向而放置之一第二 方向而導引安裝頭的兩端點；一第一方向驅動機制，用來 沿著第一方向導引而輸送中心束元件；以及一第二方向驅 動機制，用來沿著第二方向導引而輸送安裝頭；第一攝影 11 312/發明說明書(補件)/92-03/911361恥 1259542 機輸送機制包括：一第一束元件，裝備以一第二方向導引， 由該對第一方向導引所支撐，以及沿著垂直第一方向而放 置之一第二方向而導引第一攝影機的兩端點；一第一方向 驅動機制，用來沿著第一方向導引而輸送第一束元件；以 及一第二方向驅動機制，用來沿著第二方向導引而輸送第 一攝影機；而且第二攝影機輸送機制包括：一第二束元件， 裝備以一第二方向導引，由該對第一方向導引所支撐，以 及沿著垂直第一方向而放置之一第二方向而導引第二攝影 機的兩端點；一第一方向驅動機制，用來沿著第一方向導 引而輸送第二束元件；以及一第二方向驅動機制，用來沿 著第二方向導引而輸送第二攝影機。 如申請專利範圍第9項所舉出的電子組件安裝裝置，其 特徵爲一第三攝影機，用來將安裝頭所支承之電子組件攝 影’以及一第三確認製程單元，用來處理該攝影機所拍攝 之影像，以便得到由安裝頭所支承之電子組件的位置，其 係設置於電子組件供應單元與面板支承單元之間；以及安 裝頭輸送控制方法，控制該安裝頭輸送機制，以便執行：（1 ) 在電子組件依據第二確認製程單元所得到之電子組件之位 置而從電子組件供應單元將之拾取的情形中，安裝頭的放 置操作，而且也爲了進行：（2 )在電子組件依據第一確認 製程單元所得到之電子組件安裝位置之真實位置，以及同 樣地第三確認製程單元所得到之電子組件之位置，而來安 裝在面板支承單元之面板上的情形中，安裝頭的放置操作。 如申請專利範圍第1 〇項所舉出的電子組件安裝裝置， 其特徵爲該面板支承單元包含複數個面板支承機制，以用 12 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 來支承面板。 如申請專利範圍第1 1項所舉出的電子組件安裝裝置，其 特徵爲電子組件安裝裝置進一步包含：一面板攜入輸送 器，用來將一面板攜入於電子組件安裝裝置中；一面板攜 出輸送器，用來將其上安裝有電子組件的一面板從電子組 件安裝裝置攜出；一面板分派單元，用來接收來自面板吸 入輸送器的面板以及用來將一個接著一個的接收面板分派 到複數個面板支承機制，以便輸送面板；以及一面板接收/ 供應單元，用來接收來自複數個面板支承機制之已經安裝 有電子組件的面板，並且用來將該接收到的面板供應到該 面板攜出輸送器。 如申請專利範圍第1 2項所舉出之電子組件安裝裝置， 其特徵爲該電子組件供應單元包含一支架支承單元，用來 可分解地支承具有一黏著薄片的一支架，在該黏著薄片上 已經黏著有複數個電子組件。 如申請專利範圍第1 3項所舉出之電子組件安裝裝置5 其特徵爲將安裝頭所拾取之電子組件從黏著薄片剝除之黏 著薄片剝除機制設置於黏著薄片之下。 如申請專利範圍第1 4項所舉出之電子組件安裝裝置， 其特徵爲將安裝頭裝置以各個支承一電子組件的複數個噴 嘴’而且可移動於支承複數個電子組件的此一情況下。 如申請專利範圍第1 5項所舉出之電子組件安裝方法， 其特徵爲由電子組件安裝裝置所執行的電子.組件安裝方 法’包含：一安裝頭，用來拾取電子組件供應單元的電子 組件’以支承拾取的電子組件，並且用來將予以支承之電 13 312/發明說明書(補件)/92·〇3/91136146 1259542 子組件安裝在由面板支承單元所支承之面板的電子組件安 裝位置上；一安裝頭輸送機制’用來將安裝頭輸送於電子 組件供應單元與面板支承單元之間；一第一攝影機’用來 拍攝面板支承單元所支承之面板的影像’ 一弟一'攝影機畅 送機制，用來將第一攝影機輸送於至少面板支承單元之 上；一第一確認製程單元，用來處理第一攝影機所拍攝的 影像，以便獲得該面板支承單元所支承之面板之電子組件 安裝位置的真實位置；一第二攝影機，用來拍攝電子組件 供應單元之電子組件；一第二攝影機輸送機制’用來將桌 二攝影機輸送於至少電子組件供應單兀之上’ 一桌一確認 製程單元，用來處理第二攝影機之影像’以便得到電子組 件供應單元之電子組件的位置；該電子安裝方法包含： 第一步驟中第二攝影機經由第二攝影機輸送機制而輸 送到電子組件供應單元，以拍攝電子組件的影像’而且之 後，第二攝影機經由第二攝影機輸送機制而從電子組件的 上部區域撤離；第二步驟中由第二攝影機所拍攝的影像係 由第二製程確認單元所加工處理，以便獲得電子組件的位 置；第三步驟中當安裝頭輸送機制執行一放置操作’以依 據第二確認製程單元所得到之電子組件位置而將安裝頭放 置到電子組件時，電子組件則由安裝頭所拾取；第四步驟 中第一攝影機係經由第一攝影機輸送機制而輸送於面板支 承單元所支承的面板上，以便由第一攝影機拍攝面板之影 像，而且之後第一攝影機則經由第一攝影機輸送機制而從 面板之上部區域撤離；第五步驟中第一攝影機所拍攝之影 像係經由第一確認製程單元所加工處理’以便獲得面板之 14 1259542 電子組件安裝位置的真實位置；以及第六步驟中當安裝頭 輸送機制實施一放置操作，以依據第一確認製程單元所得 到之電子組件安裝位置的真實位置而將安裝頭放置到電子 組件安裝位置時安裝頭所支承的電子組件則安裝在電子組 件安裝位置上；其中：當將安裝頭所支承之電子組件安裝 在電子組件安裝位置時，第二攝影機則再度輸送於電子組 件支承單元上，以便拍攝由第二攝影機隨後拾取的電子組 件。 如申請專利範圍第1 6項所舉出之電子組件安裝方法，其 特徵爲第一攝影機拍攝面板之電子組件安裝位置，以便得 到第四步驟中的影像，而且第一確認製程單元處理該影 像，以得到第五步驟中該電子組件安裝位置的真實位置。 如申請專利範圍第1 7項所舉出之電子組件安裝方法，其 特徵爲第一攝影機拍攝電子組件安裝位置與塗層在電子組 件安裝位置上之黏著劑兩者，以便得到第四步驟中的影 像；以及第一確認製程單元處理得到的影像，以獲得電子 組件安裝位置的真實位置，並同樣地硏究在第五步驟中塗 層在電子組件安裝位置之黏著劑的塗層情況。 如申請專利範圍第1 8項所舉出之電子組件安裝方法，其 特徵爲該電子組件安裝方法進一步包含：第七步驟中第一 攝影機輸送機制將第一攝影機輸送於其上已經安裝有電子 組件之面板的電子組件安裝位置上，以便拍攝電子組件安 裝位置；以及第八步驟中在第七步驟中所拍攝的影像係由 第一確認製程單元所處理，以便硏究電子組件的安裝情況。 如申請專利範圍第1 9項所舉出之電子組件安裝方法，其 15 312/發明說明_ 補件)/92-03/91136146 1259542 特徵爲接著的第四步驟係連續地實施於第七步驟之後。 如申請專利範圍第2 0項所舉出之電子組件安裝方法’其 特徵爲在由電子組件安裝裝置所執行之電子組件安裝方法 中，包含：一安裝頭，用來拾取電子組件供應單元的電子 組件，以支承拾取的電子組件，並且用來將予以支承之電 子組件安裝在由面板支承單元所支承之面板的電子組件安 裝位置上；一安裝頭輸送機制’用來將安裝頭輸送於電子 組件供應單元與面板支承單元之間；一第一攝影機’用來 拍攝面板支承單元所支承之面板的影像；一第一攝影機輸 送機制，用來將第一攝影機輸送於至少面板支承單元之 上；一第一確認製程單元，用來處理第一攝影機所拍攝的 影像，以便獲得該面板支承單元所支承之面板之電子組件 安裝位置的一真實位置；一第二攝影機’用來拍攝電子組 件供應單元之電子組件的影像；一第二攝影機輸送機制’ 用來將第二攝影機輸送於至少電子組件供應單元之上；一 第二確認製程單元，用來處理第二攝影機之影像’以便得 到電子組件供應單元之電子組件的位置； 該電子安裝方法包含：第一步驟中第二攝影機經由第二 攝影機輸送機制而輸送到電子組件供應單元’以拍攝複數 個電子組件的影像，而且之後，第二攝影機經由第二攝影 機輸送機制而從複數個電子組件的上部區域撤離；第二步 驟中由第二攝影機所拍攝的影像係由第二製程確認單元所 加工處理，以便獲得複數個電子組件的位置；第三步驟中 當安裝頭輸送機制實施一放置操作，以來依據第二確認製 程單元所得到之複數個電子組件的位置而將安裝頭相繼地 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 放置到複數個電子組件時，複數個電子組件則由安裝頭所 相繼地拾取；第四步驟中第一攝影機係經由第一攝影機輸 送機制而輸送於面板支承單元所支承的面板上，以便由第 一攝影機拍攝面板之影像，而且之後第一攝影機則經由第 一攝影機輸送機制而從面板之上部區域撤離；第五步驟中 第一攝影機所拍攝之影像係經由第一確認製程單元所加工 處理，以便獲得面板之複數個電子組件安裝位置的真實位 置；以及第六步驟，其中當安裝頭輸送機制實施一放置操 作，以來依據第一確認製程單元所得到之複數個電子組件 安裝位置的位置，而將安裝頭相繼地放置到複數個電子組 件安裝位置上時，由安裝頭所支承的複數個電子組件則相 繼地安裝在複數個電子組件安裝位置上；其中：當將安裝 頭所支承之電子組件相繼地安裝在複數個電子組件安裝位 置時，第二攝影機則再度輸送於電子組件支承單元上，以 便將由第二攝影機所連續拾取的複數個電子組件攝影。 如申請專利範圍第2 1項所舉出之電子組件安裝方法，其 特徵爲第一攝影機拍攝面板之複數個電子組件安裝位置， 以便得到第四步驟中的影像，而且第一確認製程單元處理 該影像，以得到第五步驟中該複數個電子組件安裝位置的 真實位置。 如申請專利範圍第2 2項所舉出之電子組件安裝方法，其 特徵爲第一攝影機拍攝複數個電子組件安裝位置與塗層在 複數個電子組件安裝位置上之黏著劑兩者的影像’以便得 到第四步驟中的影像；以及第一確認製程單元處理得到的 影像，以獲得複數個電子組件安裝位置的真實位置，並同 17 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 樣地硏究在第五步驟中塗層在複數個電子組件安裝位置之 黏著劑的塗層情況。 如申請專利範圍第2 3項所舉出之電子組件安裝方法，其 特徵爲該電子組件安裝方法進一步包含：第七步驟中第一 攝影機輸送機制將第一攝影機輸送於其上已經安裝有電子 組件之面板的複數個電子組件安裝位置上，以便拍攝複數 個電子組件安裝位置的影像；以及第八步驟中在第七步驟 中所拍攝的影像係由第一確認製程單元所處理，以便硏究 複數個電子組件的安裝情況。 如申請專利範圍第24項所舉出之電子組件安裝方法，其 特徵爲接著的第四步驟係連續地實施於第七步驟之後。 根據本發明，當電子組件安裝裝置設有輸送安裝頭用的 安裝頭輸送機制，該安裝頭安裝/輸送電子組件於電子組件 供應單元與面板支承單元之間；第一攝影機輸送機制，用 來在至少面板支承單元上輸送將在面板支承單元中之面板 攝影的第一攝影機；以及第二攝影機輸送機制，用來在至 少電子組件供應單元上輸送將電子組件供應單元之電子組 件攝影的第二攝影機，因爲電子組件供應單元與面板支承 單元兩者係定義作予以輸送的範圍，而且安裝頭、第一攝 影機、以及第二攝影機係彼此連接地相對經過，所以在電 子組件供應單元與面板支承單元兩者中耗損時間的發生則 可避免，而且製程時間可以縮短，以改善工作效率。 【實施方式】 現在參考附圖，其係將說明本發明的具體例模式。圖1 係爲一平面圖，顯示根據本發明一具體例模式而設計的一 18 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 電子組件安裝裝置’圖2係爲一側視/剖面圖’呈現根據本 發明一具體例模式而設計的電子組件安裝裝置，而且圖3 係爲一平面/剖面圖，用來表示根據本發明一具體例模式而 設計的電子組件安裝裝置。圖4係爲一方塊圖，用來表示 根據本發明一具體例模式而設計之電子組件安裝裝置之控 制系統的配置，而且圖5係爲一功能性方塊圖’用來顯示 根據本發明一具體例模式而設計之電子組件安裝裝置的製 程功能。圖6A與圖6B、圖7A與圖7B、圖8A與圖8B、 以及圖9A與圖9B係爲說明圖’用來說明根據本發明一具 體例模式之電子組件安裝方法的製成步驟，而且圖1 〇 A、 10B、10C與10D係爲平面圖，用來顯示根據本發明一具 體例模式所設計、上面安裝有電子組件的面板。 首先，電子組件安裝裝置之全部結構現將參考圖1、圖 2、圖3而說明。圖2係爲沿著圖1之箭頭A-A所擷取， 表示此電子組件安裝裝置用的剖面圖，圖3係爲沿著圖1 之箭頭B -B擷取，表示此電子組件安裝裝置的剖面圖。在 圖1中，電子組件供應單元2配置在基座面板1上。如圖 2與圖3所示，電子組件供應單元2裝備以架支承（架支 承單元）3。架支承3可拆解地支承住一架4，在架4安裝 有黏著薄片5。在這些晶片6個別彼此隔開的此一情形下， 對應電子組件（電子部件）的半導體晶片6 (於下文將簡 單地稱爲''晶片6 〃）係黏附在黏著薄片5上。在架4由架 支承3所支承的情形下，電子組件供應單元2則經由將複 數個半導體晶片排成一平面形狀而供應晶片6。 如圖2所示，以此噴射器8可經由一噴射器-XY-桌面7 19 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 而水平輸送的方式，可將噴射器8排列在由架支承3所支 承的黏著薄片5之下。噴射器8係裝備以一梢提高機制， 以提高一晶片墊高射梢（未顯示）。在將晶片6經由一安裝 頭而從黏著薄片5拾取的情形中（將稍後說明），將晶片6 經由射梢而從黏著薄片5之較低部分提高，以便將該晶片 6從黏著薄片5剝除。噴射器8構成一黏著薄片剝除機制， 用來將晶片6從黏著薄片5剝除。 如圖3所示，將面板支承單元1 0排列在沿著一 Y方向 (亦即，第一方向），與設置在基座面板1之上平面上之電 子組件供應單元2隔開的此一位置上。在面板支承單元1 〇 的上游端與下游端，面板攜入輸送器1 2、面板分派單元 1 1、面板支承單元1 0、面板接收/供應單元1 3、與面板攜 出輸送器1 4係以連續的方式沿著X方向排列。將面板攜 入輸送器1 2以面板攜入輸送器1 2騎在耦合到面板基座1 之子面板基座1 a的此一方式來排列。一黏著劑塗層裝置9 係排列在子面板基座1 a上。黏著劑塗層裝置9藉由相關於 面板1 6的塗層頭9 a而來塗黏著劑1 7，以用來黏附該晶片 6，而該面板1 6則已經從上游端而攜入於面板攜入輸送器 1 2中。

將上面已經塗層黏著劑的面板1 6輸送到面板分派單元 1 1。將面板分派單元1 1以一分派輸送器1 1 a可經由一滑動 機制1 1 b而沿著Y方向滑動的此一方式來構成。此面板分 派單元1 1選擇性地將由面板攜入輸送器1 2所接收的面板 1 6分派到該面板支承單元1 〇的兩組面板支承機制（將稍 後說明）。面板支承單元1 0設有一第一面板支承單元1 0 A 312/發明說明書(補件)/92·〇3/91136Μ6 20 1259542 與一第二面板支承單元1 Ο B。此面板支承單元1 〇支承住由 面板分派單元Π所分派的面板，以便將此支承面板1 6放 直在一安裝位置。 將面板接收/供應單元1 3以可將一接收/供應輸送器1 3 a 沿著Y方向經由一滑動機制1 3 b而滑動的此一方式來排 列’其係類似面板分派單元1 1。將接收/供應輸送器]3 c 選擇性地連接到一第一面板支承機制1 Ο A與一第二面板支 承機制1 OB，以致使此接收輸送器1 3 a接收上面已經封裝 有晶片6的面板1 6，而且隨後將此接收到的面板1 6供應 到該面板攜出輸送器1 4。面板攜出輸送器1 4將該供應面 板1 6攜出，在該供應面板上，晶片6則已經安裝到下游端。 在圖1中，以將第一與第二Y軸基座20A/20B之縱方向 導引到垂直面板攜帶方向（X方向）而放置之Y方向（第 一方向）的此一方式，將一第一 Y軸基座20A與一第二Y 軸基座2 OB兩者排列在基座面板1之上平面的兩邊緣部分 上。一對第一方向導引2 1係以第一方向導引2 1沿著縱方 向（Y方向）而實質地放置於其整個長度的方式來排列於 第一 Y軸基座20A之上表面與第二X軸基座20B之上表 面上，而且這些第一方向導引21的其中一對係平行且同樣 地夾於電子組件供應單元2與面板支承單元1 〇之間地放 置。 三組的束組件（亦即，第一束組件3 1、中心束組件3 0、 以及第二束組件3 2 )則以這些三束組件3 0、3 1、3 2之各 束組件的兩邊緣部分由第一方向導引2 1所支撐並可沿著 Y方向自由地滑動的此種方式，而由這些對第一方向導引 21 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 2 1所懸吊。 螺帽組件2 3 b係突出於此中心束組件3 〇右邊的邊側邊緣 部分上，而且吻合螺帽組件2 3 b的進給螺絲2 3 a則經由一 Y軸馬達2 2旋轉，該γ軸馬達係沿著水平方向而排列在 第一 Y軸基座20A上。因爲將γ軸馬達22驅動，所以中 心束組件3 0則沿著第一方向導引2 1，沿著γ方向而予以 水平輸送。

IrJ樣地’螺幅組件2 5 b與2 7 b係突出於第一束組件3 1 與第二束組件3 2左邊的邊側邊緣部分上。吻合這些螺帽組 件2 5 b與2 7 b的進給螺絲2 5 a與2 7 a係由γ軸馬達2 4與 2 6所轉動’其係沿奢水平方向而個別地排列在第二γ軸基 座20B上。因爲將Y軸馬達24與26驅動，所以第一束組 件3 1與第一束組件3 2兩者則沿著第一方向導引2 1而於Y 方向中予以水平地輸送。 安裝頭3 3係安裝在中心束組件3 〇上，與耦合到此安裝 頭3 3之螺帽組件4 1 b相吻合的進給螺絲4 1 a則經由一 X 軸馬達4 〇轉動。因爲將X軸馬達4 0驅動，所以安裝頭3 3 則由第二方向導引所引導（見圖2 )，以便沿著X方向而予 以輸送。此第一方向導引4 2係設置在中心束組件3 0的側 邊平面上。 安裝頭3 3設有支承一片晶片6用的複數組噴嘴3 3 a (在 此情形中爲四組）在各晶片6由各噴嘴3 3 a所吸收，並且 將複數片晶片6支承的情形下，可能將安裝頭3 3輸送。因 爲將Y軸馬達2 2與X軸馬達4 〇驅動，所以安裝頭3 3則 沿奢x方向與γ方向而水平地輸送，拾取電子組件供應單 312/發明說明書(補件V92-03/91136146 1259542 元2之晶片6，而且隨後將固持晶片6安裝在 供應單元2所固持之面板1 6的電子組件安裝{ 一對第一方向導引2 1、中心束組件3 0、第一 制（亦即，Y軸馬達2 2、進給螺絲2 3 a、與螺帽 以及同樣地一第二方向驅動機制’（亦即X軸、 給螺絲4 1 a、以及螺帽組件4 1 b )構成一安裝頭 以用來在電子組件供應單元2與面板支承單元 安裝頭3 3。第一方向驅動機制沿著第一方向_ 中心束組件3 0，然而第二方向驅動機制則沿著 引42輸送安裝頭33。 第一攝影機3 4係安裝在第一束組件3 1上，虫| 則耦合到支承此第一攝影機3 4用的支架3 4 a。 件44b的進給螺絲44a係由X軸馬達43轉動 軸馬達4 3驅動，所以第一攝影機3 4則由設置 件3 1之側邊平面上的一第二方向導引45所引 著X方向輸送。 因爲將Y軸馬達2 4與X軸馬達4 3驅動，所 機3 4則沿著X方向與Y方向而予以水平地輸 第一攝影機3 4則可於面板支承單元1 〇上輸送 了從面板支承單元1 0撤離而同樣地予以輸送， 一攝影機將面板1 6攝影或照一張相，該面板係 單元1 0的第一面板支承機制1 Ο A與第二面板5 所支承。 一對第一方向導引2 1、第一束組件3 1、第-機制（亦即，Y軸馬達2 4、進給螺絲2 5 a、與螺帽 發明說明書(補件)/92-03/91136146 由電子組件 立置上。 方向驅動機 組件2 3 b )， 馬達4 0、進 ί輸送機制， 1 〇之間輸送 ‘引21輸送 第二方向導 I帽組件44b 吻合螺帽組 。因爲將X 在第一束組 導，以便沿 以第一攝影 送。結果， ，並且可爲 以致使此第 由面板支承 〔承機制10B -方向驅動 ί組件2 5 b ) ’ 23 1259542 以及同樣地一第二方向驅動機制’（亦即X軸馬達4 3、進 給螺絲4“、以及螺帽組件44b )構成一第一攝影機輸送機 制，以用來於面板支承單元1 0上輸送至少第一攝影機3 4。 第一方向驅動機制沿著第一方向導引2 1輸送第一束組件 3 1 ,然而第二方向驅動機制則沿著第二方向導引4 5而輸送 第一攝影機3 4。 第二攝影機35係安裝在第二束組件32上’螺帽組件47b 則耦合到用來支承此第二攝影機3 5的支架3 5 a。吻合螺帽 組件47b的進給螺絲47a係由X軸馬達46轉動。因爲將X 軸馬達4 6驅動，所以第二攝影機3 5則由設置在第二束組 件32之邊側平面上的第二方向導引48 (見圖2 )所引導’ 以便沿著X方向輸送。 因爲將γ軸馬達2 6與X軸馬達4 6兩者驅動，所以第二 攝影機3 5則沿著X方向與Y方向而水平地輸送。結果’ 第二攝影機3 5則可於電子組件供應單元2上輸送，並且可 爲了從電子組件供應單元2撤離而同樣地予以輸送，以致 使此第二攝影機3 5拍攝由電子組件供應單元2所支承的晶 片6。 一對第一方向導引21、一第二束組件32、一第一方向 驅動機制（亦即，Y軸馬達2 6、進給螺絲2 7 a、以及螺帽 組件2 7 b )，及同樣的一第二方向驅動機制（亦即，X軸馬 達4 6、進給螺絲4 7 a、以及螺帽組件4 7 b )構成一第二攝影 機輸送機制，以用來輸送至少第二攝影機3 5於電子組件供 應單元2上。第一方向驅動機制沿著第一方向導引2 1而輸 送第二束組件3 2，然而第二方向驅動機制則沿著第二方向 24 1259542 導引4 8輸送第二攝影機3 5。 如圖3所示，第三攝影機1 5係放置於電子組件供應單 元2與面板支承單元1 〇之間。因爲已經拾取晶片6的安裝 頭3 3輸送於電子組件供應單元2的第三攝影機1 5中，所 以第三攝影機1 5則拍攝由支承於安裝頭上的晶片6。 現在參考圖4，其將說明電子組件安裝裝置之控制系統 的排列情形。在圖4中，機制驅動單元5 0係由用於電子式 驅動以下提及各個機制之馬達的一馬達驅動器以及用於控 制供應到各個機制之汽缸之空氣壓力的控制裝置所排列。 因爲此機制驅動單元5 0由控制單·元5 4所控制，所以下述 則各驅動元件的。 X -軸馬達4 0與Y -軸馬達2 2兩者驅動一安裝頭輸送機 制，以用來輸送安裝頭33。X-軸馬達43與Y-軸馬達24 兩者驅動第一攝影機輸送機制，以用來輸送第一攝影機 3 4，而且X -軸馬達4 6與Y -軸馬達2 6兩者驅動第二攝影 機輸送機制，以用來輸送第二攝影機3 5。 同樣地，機械驅動單元5 0驅動安裝頭3 3的一抬高機 制，以及由噴嘴3 3 a構成的一組件吸收機制（見圖2 )’並 且驅動噴射器8 —抬高汽缸，以及同樣地噴射器-XY桌面 7的一驅動馬達。再者，機械驅動單元5 0驅動面板攜入輸 送器1 2、面板攜出輸送器1 4、面板分派單元1 1、面板接 收/供應單元1 3、第一面板支承機制1 〇 A、以及第二面板支 承機制1 〇 B。 一第一確認製程單元5 5處理由第一攝影機3 4所攝影的 影像，以獲得由面板支承單元1 〇所支承之面板1 6之電子 25 312/發明說明書(補件)/92-03/91136Μ6 1259542 組件安裝位置1 6a的位置（見圖]ο A至1 〇D )。電子組件 安裝位置1 6a表示面板1 6上晶片6的安裝位置，由此，該 位置可經由影像確認而檢測出。同樣地，第一確認製程單 元5 5處理第一攝影機3 4所攝影的影像，以便檢測塗在電 子組件安裝位置〗6 a之黏著劑丨7的塗層情況，而且更進一 步地以便檢測安裝在黏著劑〗7上之晶片6的安裝情況。 第二確認製程單元5 6處理第二攝影機3 5所攝影的影 像’以獲得電子組件供應單元2之晶片6的位置。第三確 認製程單元5 7處理第三攝影機！ 5所攝影的影像，以便獲 得安裝在安裝頭3 3之晶片6的位置。 由第一確認製程單元5 5、第二確認製程單元5 6、以及 第三確認製程單元5 7所獲得的確認結果則供應到控制單 元5 4。資料儲存單元5 3儲存各種資料，譬如硏究結果， 亦即是’黏著劑1 7的塗層情況硏究，以及晶片6的安裝情 況硏究（將稍後說明）。操作單元5 1對應譬如鍵盤與滑鼠 的輸入裝置，並且輸入資料與一控制指令。顯示單元5 2 顯示由第一攝影機3 4、第二攝影機3 5、以及第三攝影機 1 5所產生的成影銀幕，並且在一輸入操作由操作單元5 i 所完成時顯示一導引銀幕。 接著，將參考圖5而對電子組件安裝裝置之製程功能進 行說明。在圖5中，虛線框5 4表示由圖4所示之控制單元 5 4執行的製程功能。在此情形中，由一第一攝影機輸送製 程單元54a、一第二攝影機輸送製程單元5 4b、以及一安裝 頭輸送製程單元54c所執行的製程功能分別構成一第一攝 影機輸送控制構件、一第二攝影機輸送控制構件、以及一 26 3 ] 2/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 安裝頭輸送控制構件。 第一攝影機輸送製程單元5 4 a控制第一攝影機輸送機 制，以便在面板支承單元1 〇所支承之面板1 6的影像由此 第一攝影機3 4所攝影的時候，進行第一攝影機3 4的放置 操作，並同樣執行致使第一攝影機3 4移動到一位置的此一 撤離操作，這不會干擾由安裝頭3 3所進行之晶片6的安裝 操作。在此情形中，完成了三種不同的面板1 6，亦即，在 安裝晶片6之前，拍攝電子組件安裝位置1 6 a ;在安裝晶 片6之前，拍攝包含於電子組件安裝位置之黏著劑1 7 ’在 已經安裝晶片之後，拍攝電子組件安裝位置1 6 a。 第二攝影機輸送製程單元5 4b控制第二攝影機輸送機 制，以便在電子組件供應單元之晶片6的影像由第二攝影 機3 5所攝影時進行第二攝影機3 5之放置操作，並且同樣 進行致使第二攝影機3 5移動到一位置的一撤離操作，該一 位置並不會干擾安裝頭3 3所產生之電子組件的拾取操作。 安裝頭輸送製程單元54c設有一拾取操作製程單元54d 與一安裝操作製程單元54e的兩製程功能。在晶片6依據 第二確認製程單元5 6所獲得之晶片6位置而從電子組件供 應單元2拾取的情形中，拾取操作製程單元5 4 d控制安裝 頭輸送機制，以便執行安裝頭3 3的放置操作。在依據第三 確認製程單元5 7所獲得之晶片6之位置，以及第一確認製 程單元5 5之電子組件安裝位置檢測製程單元5 5 a所獲得之 電子組件安裝位置1 6 a的位置而將晶片6安裝在面板支承 單元1 〇之面板1 6上的情形中，安裝操作製程單元5 4 a控 制安裝頭輸送機制’以便進行安裝頭3 3的放置操作。 27 312/發明說明補件)/92-03/91136146 1259542 除了上述電子組件安裝位置檢測製程單元5 5 a，第一確 δ忍製程單元5 5包含一塗層情況硏究製程單元5 5 b以及一安 裝^況硏究製程單元5 5 c。當安裝操作製程單元5 4 e執行 安裝操作時，晶片6的安裝操作則會僅僅就此一電子組件 安裝位置來進行，該一電子組件安裝的塗層情況會參考晶 片6 Z黏著劑塗層硏究的結果而判斷作'、良好〃，這種情形 係由塗層情況硏究製程單元5 5b所檢測而出。 由於塗層情況硏究製程單元5 5 b所獲得的上述黏著劑塗 層情況硏究，一硏究結果記錄製程單元5 4 f則會執行一製 程操作’其係使用來儲存安裝情況硏究製程單元5 5 c所獲 得之晶片6的安裝情況硏究結果。這些硏究結果的資料係 供應到該硏究結果記錄製程單元5 4 f以便處理，之後，該 製程資料則儲存入設置於資料儲存單元5 3裡的硏究結果 儲存單元5 3 a。 當根據上述方式而將此電子組件安裝裝置排列時，電子 組件安裝方法現在則將參考圖6 A至圖1 〇 D而予以說明。 在圖6 A與圖6 B中，大多數晶片6已經黏在電子組件供應 單元2所支承之支架4的黏著薄片5上。同樣地，面板} 6 則分別各自地放置在面板支承單元1 〇的第一面板支承機 制1 Ο A以及第二面板支承機制1 〇 B上。在顯示於此圖的此 電子組件安裝方法中，複數片（在此情形中爲四片）晶片 6係按順序地由設置於安裝頭3 3上的四組吸收噴嘴3 3 a所 吸收與支承，之後，這四晶片6乃按順序地安裝在一安裝 迴轉內的複數個電子組件安裝位置上。 首先，如圖6 A所示，第二攝影機3 5經由第二攝影機輸 28 W發明說明書(補件)/92_〇3/91136146 1259542 送機制而輸送於電子組件供應單元2上，之後，將予以拾 取的複數片（四片）晶片6的影像則由第二攝影機3 5所拍 攝。因此，如圖6 B所示，第二攝影機3 5則從這六片晶片 6的上部區域撤離。然後，第二攝影機3 5所拍攝的影像由 第二確認製程單元5 6所處理，以便獲得複數片晶片6的位 置。 接著，將安裝頭3 3移動於電子組件供應單元2之上。 然後，當此一放置操作由安裝頭輸送機制所完成時，複數 片晶片6則按順序地由安裝頭3 3的四吸收噴嘴3 3 a所拾 取。在此放置操作中，將安裝頭3 3依據這些複數片晶片6 所獲得的位置資料而按順序地放置在這些晶片6上。 結合此拾取操作，第一攝影機3 4藉由第一攝影機輸送 機制而輸送於面板支承單元1 0之第一面板支承機制1 0 A 所支承的面板1 6上。然後，如圖1 Ο A所示，將第一攝影 機3 4以影像採集範圍1 8在八組電子組件安裝位置1 6 a間 按順序地圍繞四組左側電子組件安裝位置1 6 a的此一方式 而按順序地輸送，之後，此第一攝影機3 4則拍攝複數個這 些電子組件安裝位置1 6 a的影像，以及塗層在這些電子組 件安裝位置1 6 a內的黏著劑1 7。因此，第一攝影機3 4則 從此面板1 6的上部區域撤離。 然後，由第一攝影機3 4所拍攝之影像採集範圍i 8的影 像’其係由弟一確§忍製程卓兀5 5所處理’以便獲得面板 16之電子組件安裝位置16a的真實位置（見圖i〇A)。當 將此面板1 6確認時，在已經安裝該晶片6之前，塗在複數 個電子組件安裝位置1 6 a裡面之黏著劑1 7的影像，其係連 29 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 結組件安裝位置i 6 a的位置檢測而由第一攝影機3 4所拍 攝，以便硏究塗在個別電子組件安裝位置1 6 a上之黏著劑 1 7的塗層情況。換言之，關於具有適當塗層量之此一黏著 劑1 7是否已經塗在一正確塗層位置上的判斷則予以進行。 接著，如圖7 A所示，其中四片晶片6由各個吸收噴嘴 3 3 a所支承的安裝頭3 3係輸送於第三攝影機〗5上，亦即， 進行一掃瞄操作。結果，由各個吸收噴嘴3 3 a所支承的晶 片6影像則由第三攝影機1 5所獲得。因爲此得到的影像係 由第三確認製程單元5 7所確認處理，所以這些晶片6的真 實位置則可能會檢測到。 隨後，此掃瞄操作進展到一安裝操作。同時，關於就已 經由第一確認製程單元5 5判斷爲良好塗層情況之僅此電 子組件安裝位置1 6 a而言，晶片6的安裝操作則會完成。 如圖7 B所示，安裝頭3 3係輸送於圖B所示的面板支承單 元1 0上。然後，在此情形中，安裝操作依據由第一確認製 程單元5 5所獲得之電子組件安裝位置1 6 a的位置、第三確 認製程單元5 7所獲得之晶片6的位置、以及硏究塗層情況 -所產生的判斷結果而來完成。 換言之，當安裝頭輸送機制進行此一放置操作時，安裝 頭3 3所支承的晶片6則一片接一片地安裝在塗在塗層情況 已經判斷爲''良好〃之此電子組件安裝位置1 6 a裡面的黏 著劑1 7上。在此放置操作上，安裝頭3 3之吸收噴嘴3 3 a 所支承的晶片6係相繼地放置在此電子組件安裝位置1 6a 上，在放置於第一面板支承機制1 〇 A上之面板1 6的複數 個電子組件安裝位置1 6 a之間，該安裝位置的塗層情況已 30 312/發明說明書(補件)/92_〇3/91136146 1259542 經判斷爲、、良好"。 然後，當安裝頭3 3安裝晶片時，將第二攝影機3 5輸送 於隨後於電子組件供應單元2予以拾取之複數片晶片6 上’之後，將該複數片晶片6經由第二攝影機3 5而攝影。 然後，如圖8 A所表示，將第二攝影機3 5從這些複數片晶 片6的上部區域撤離，而且之後，將安裝頭3 3輸送於電子 組件供應單元2上。然後，當安裝頭輸送機制進行此一放 置操作，以依據第二確認製程單元5 6所獲得之晶片6的位 置而將安裝頭3 3放置到此晶片6時，複數片晶片6則經由 安裝頭3 3的四個吸收噴嘴3 3 a而予以連續地拾取。 然後，當在電子組件供應單元將晶片6拾取時，將第一 攝影機3 4輸送於面板支承單元1 0的第一面板支承機制 1 〇 A上，以便將面板1 6照張相。在此情形中，將以下的硏 究/檢測完成。亦即是，將安裝在面板1 6上之晶片6的安 裝情況硏究；將複數個電子組件安裝位置1 6的位置檢測出 來，其上，晶片6係安裝在下一安裝迴轉中；並且將塗層 在這些電子組件安裝位置1 6a上之黏著劑丨7的塗層情況硏 究。 換句話說，如圖1 0C所示’在此影像拍攝操作中，將第 一攝影機3 4連續地輸送’以致於以將設定到面板1 6之八 組電子組件安裝位置1 6 a藉著影像取得範圍1 8而連續圍繞 的此種方式來獲得影像。因此便將此第一攝影機3 4從此面 板1 6的上部區域撤離。然後，將此第一攝影機3 4所拍攝 的影像由第一確認製程單元5 5所處理，並且將一下一硏究 製程操作完成。 31 312/發明說明書(補件)/92·03/91136146 1259542 首先就四組左：& #像取得範圍丨s的影像而論，而來硏 究晶片6的安裝麵。亦即是，就晶片6之位置/態度以及 黏著劑17之突出狀況是“正常狀麵言來進行檢測。然 後，就四組右邊的影像取得範圍〗s而言，將面板〗6之電 子組件安裝位置1 6 a的位置檢測，而且同樣地，在安裝晶 片6之則’將塗層在電子組件安裝位置1 6 a裡面的黏著劑 1 7塗層狀況硏究。 接著，如圖8 B所示，其中有四片晶片6已經由各個吸 收噴嘴3 3 a所支承的安裝頭3 3，其係移動於第三攝影機i 5 之上，亦即進行一掃瞄操作。結果，由各個吸收噴嘴3 3 a 所支承之晶片的影像係由第三攝影機1 5所獲得，之後，這 些獲得的影像則由第三確認製程單元5 7所處理，以致於可 能檢測這四片晶片的真實位置。 之後’如圖9 A所示，將安裝頭3 3輸送於面板支承單元 1 0的第一面板支承機制1 Ο A之上。接著，類似圖7 B，由 安裝頭3 3所支承的晶片6則安裝於面板1 6的四組電子組 件安裝位置1 6 a上，其係設定於無安裝的情況之下。結果， 如圖1 0 D所示，則將晶片6安裝到面板1 6之八件電子組 件安裝位置1 6 a的操作完成。然後，當將晶片6由此安裝 頭3 3安裝時，第二攝影機3 5則再度輸送於電子組件供應 單元的晶片上，而且將在下次拾取的此晶片6則由第二攝 影機3 5所攝影。 然後，如圖9 B所示，當將第二攝影機3 5從此晶片6的 上部部份撤離時，安裝頭3 3則輸送於電子組件供應單元 上，而且該晶片6則依據第二確認製承單元5 6所獲得之晶 32 31W發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 片6的位置而由安裝頭3 3的四個吸收噴嘴3 3 c所連續地拾 取。 結合此操作，第一攝影機3 4係輸送於由面板支承單元 1 〇之第一面板支承機制1 Ο A所支承的面板1 6上。然後， 以k像ί未集範圍1 8在八組設定到面板1 6之電子組件女裝 位置1 6 a間按順序地圍繞四組右側電子組件安裝位置】6 a 的此一方式，將第一攝影機3 4按順序地輸送，之後，此第 一攝影機3 4則獲得影像取得範圍1 8的影像。 然後，將第一攝影機3 4所拍攝之影像取得範圍1 8的影 像由第一確認製程單元5 5所加工處理，以便硏究面板1 6 之電子組件安裝位置1 6 a中晶片6的安裝情況。在此安裝 情況的硏究之後，將面板1 6從第一面板支承機制1 0攜出 到面板接收/供應單元1 3，並將一新面板1 6攜入於第一面 板支承機制1 〇 A。 同樣地，將已經在第~面板支承機制1 Ο A上完成影像拍 攝操作的第一攝影機3 4輸送於由第二面板支承機制1 〇B 所支承的此一仍未安裝有晶片6的面板1 6上。在此平面 上，第一攝影機3 4將此一電子組件安裝位置1 6 a照相，而 在該位置上，則連續地將該晶片排定以予以安裝，以便檢 測電子組件安裝位置1 6 a的位置，並且同樣地硏究黏著劑 1 7的塗層情況。 接著，與上述操作類似的操作則予以重複地完成。換句 話說，在上述電子組件安裝方法中，用來將面板1 6攝影的 第一*攝影機34以及用來安裝晶片6的安裝頭33則替代地 接近面板支承單元1 0，然而，用來將晶片6攝影的第二攝 33 312/發明說明書(補件)/92_03/91136146 1259542 影機35以及用來拾取晶片6的安裝頭33則替代性地接近 電子組件供應單元2。結果，在沒有工作實施於面板支承 單兀1 0與電子組件供應單兀2兩者的期間內，可避免在安 裝操作中耗損時間的發生。 在根據此具體例模式而設計的電子組件安裝裝置中，面 板支承單兀1 〇之面板的影像係由第一攝影機3 4所拍攝， 以便經由第一確認製程單元5 5而進行種種的硏究/檢測製 程彳架作’而卻在安裝頭3 3進行拾取操作的期間內，應用此 一持續時間。同樣地，將電子組件供應單元之晶片6的影 像經由第二攝影機而攝影，以經由第二確認製程單元5 6 檢測晶片6的位置，而卻在安裝頭3 3進行安裝操作的期間 內’應用此一持續時間。替代地，可將面板支承單元1 〇 之面板的影像經由第一攝影機3 4而攝影，以便經由第一確 認製程單元5 5而執行各種硏究檢測製程操作，而卻在安裝 頭3 3進行拾取操作與掃瞄操作的期間內，應用此一持續時 間。同樣替代性地，電子組件供應單元2之晶片6的影像 可能由第二攝影機3 5所拍攝，以經由第二確認製程單元 5 6而檢測晶片6的位置，而卻在安裝頭3 3進行安裝操作 與掃瞄操作期間內，應用此一持續時間。因爲進行此一替 代性製程操作，所以短暫的剩餘時間就可能由第一攝影機 3 4與第二攝影機3 5而產生於影像拍攝操作中。結果，可 獲得電子組件安裝裝置的穩定操作。 再者，因爲將複數片晶片6拾取，以便安裝於單一安裝 迴轉內，所以每一束組件的全部輸送距離縮短，以增加工 作效率。 34 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 應該注意的是，塗層情況硏究與安裝情況硏究兩者係根 據本具體例模式而完成於電子組件安裝裝置中。替代性 地，可能將這些塗層情況/安裝情況硏究的其中一者或全部 兩者於電子組件安裝操作期間內省略。 根據本發明，當電子組件安裝裝置設有輸送安裝頭用的 安裝頭輸送機制，該安裝頭安裝/輸送電子組件於電子組件 供應單元與面板支承單元之間；第一攝影機輸送機制，用 來在至少面板支承單元上輸送將在面板支承單元中之面板 攝影的第一攝影機；以及第二攝影機輸送機制，用來在至 少電子組件供應單元上輸送將電子組件供應單元之電子組 件攝影的第二攝影機，因爲電子組件供應單元與面板支承 單元係定義作予以輸送的範圍，而且安裝頭、第一攝影機、 以及第二攝影機係彼此連接地相對經過，所以在電子組件 供應單元與面板支承單元兩者中耗損時間的發生則可避 免，而且製程時間可以縮短，以改善工作效率。 【圖式簡單說明】 圖1係爲一平面圖，用來表示根據本發明一具體例模式 而設計之電子組件安裝裝置； 圖2係爲一側視/剖面圖，用來顯示本發明一具體例模式 的電子組件安裝裝置； 圖3係爲一平面/剖面圖，用來顯示本發明一具體例模式 的電子組件安裝裝置； 圖4係爲一方塊圖，用來表示根據本發明一具體例模式 而設計之電子組件安裝裝置之控制系統的配置； 圖5係爲一功能性方塊圖，用來顯示根據本發明一具體 35 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 例模式而設計之電子組件安裝裝置的處理功能； 圖6 A、圖6 B係爲說明圖，用來說明根據本發明一具體 例模式而設計之電子組件安裝方法的製程步驟； 圖7 A、圖7 B係爲說明圖，用來說明根據本發明之具體 例模式而設計之電子組件安裝方法的製程步驟； 圖8 A、圖8 B係爲說明圖’用來說明根據本發明之具體 例模式而設計之電子組件安裝方法的製程步驟； 圖9 A、圖9 B係爲說明圖，用來說明根據本發明之具體 例模式而設計之電子組件安裝方法的製程步驟；以及 圖10A〜10D係爲平面圖’其係根據本發明之具體例模 式，用來表示安裝有電子組件的面板。 (元件符號說明） 1 基座面板 la 子面板基座 2 電子組件供應單元 3 架支承單元 4 架 5 黏著薄片 6 半導體晶片 7 噴射器-X Y -桌面 8 噴射器 9 黏著劑塗層裝置 9a 塗層頭部 10 面板支承單元 1 0 A 第一面板支承單元 36 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 1 0B 第 一 面 板 支 承 口 σ — 早兀 11 面 板 分 派 單 元 11a 分 派 輸 送 器 1 1 b 滑 動 機 制 12 面 板 攜 入 輸 送 器 13 面 板 接 收 /供應 i單元 13a 接 收 /供應輸送 ί器 13b 滑 動 機 制 14 面 板 攜 出 輸 送 器 15 第 二 攝 影 機 16 支 承 面 板 16a 電 子 組 件 安 裝 位置 17 黏 著 劑 18 影 像 採 集 範 圍 20 A 第 —· Y 軸 基 座 20B 第 二 Y 軸 基 座 2 1 第 一 方 向 導 引 22 Y 軸 馬 達 23 a 進 給 螺 絲 23b 螺 帽 組 件 24 Y 軸 馬 達 25 a 進 給 螺 絲 25b 螺 帽 組 件 26 Y 軸 馬 達 27a 進 給 螺 絲

312/發明說明書(補件)/92-03/91136] 46 37 1259542 2 7b 螺帽組件 3 0 中心束組件 3 1 第一束組件 3 2 第二束組件 3 3 安裝頭 3 3a 噴嘴 33c 吸收噴嘴 34 第一攝影機 34a 支架 3 5 第二攝影機 3 5a 第二攝影機的支架 40 X軸馬達 41a 進給螺絲 4 1b 螺帽組件 42 第二方向導引 43 X軸馬達 44a 進給螺絲 44b 螺帽組件 45 第二方向導引 46 X軸馬達 47a 進給螺絲 47b 螺帽組件 48 第二方向導引 5〇 機制驅動單元 5 1 操作單元 312/發明說明書(補件)/92-03/9113 6146 1259542 5 2 顯示單元 5 3 資料儲存單元 53a 硏究結果儲存單元 5 4 控制單元 54a 第一攝影機輸送製程單元 54b 第二攝影機輸送製程單元 54c 安裝頭輸送製程單元 5 4 d 拾取操作製程單元 54e 安裝操作製程單元 5 4 f 硏究結果記錄製程單元 5 5 第一確認製程單元 5 5a 電子組件安裝位置檢測製程單元 55b 塗層情況硏究製程單元 55c 安裝情況硏究製程單元 5 6 第二確認製程單元 5 7 第三確認製程單元 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146

Claims (1)

1259542 拾、申請專利範圍 一種將一電子組件安裝在一面板之一電子組件安裝位 置上的電子組件安裝裝置，該裝置包含： 一電子組件供應單元，用來經由將複數個該電子組件排 列成一平面形狀而供應電子組件； 一面板支承單元，沿著第一方向而排列在與該電子組件 供應單元相隔的一位置上； 一安裝頭，用來拾取該電子組件供應單元的一電子組 件，以支承拾取的電子組件，並且用來將該予以支承之電 子組件安裝在由該面板支承單元所支承之一面板之一電子 組件安裝位置上； 一安裝頭輸送機制，用來將該安裝頭輸送於該電子組件 供應單元與該面板支承單元之間； 一第一攝影機，用來拍攝該面板支承單元所支承之該面 板的影像； 一第一攝影機輸送機制，用來將該第一攝影機輸送於至 少該面板支承單元之上； 一第一確認製程單元，用來處理該第一攝影機所拍攝的 一影像，以便獲得該面板支承單元所支承之該面板之該電 子組件安裝位置的一真實位置； 一第二攝影機，用來拍攝該電子組件供應單元之電子組 件的影像； 一第二攝影機輸送機制，用來將該第二攝影機輸送於至 少該電子組件供應單元之上； 一第二確認製程單元，用來處理該第二攝影機之一影 40 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 像，以便得到該電子組件供應單元之該電子組件的一位置； 安裝頭輸送控制方法，用來控制該安裝頭輸送機制，以 便執行：（1 )在該電子組件依據該第二確認製程單元所得 到之該電子組件之位置而從該電子組件供應單元將之拾取 的情形中，該安裝頭的放置操作，而且同樣地爲了進行：（2 ) 在電子組件依據該第一確認製程單元所得到之該電子組件 安裝位置之該真實位置而安裝在該面板支承單元之該面板 上的情形中，該安裝頭的一放置操作； 第一攝影機輸送控制方法，用來控制該第一攝影機輸送 機制，以便執行：（1 )該第一攝影機之一放置操作，以拍 攝該面板支承單元所支承之該面板之影像，並且同樣地爲 了進行：（2 ) —撤離操作，用來將該第一攝影機輸送到一 位置，在該位置上，經由安裝頭所產生之電子組件的安裝 並不會受到千擾；以及 第二攝影機輸送控制方法，用來控制該第二攝影機輸送 機制，以便進行：（1 )該第二攝影機的一放置操作，將該 電子組件供應單元之電子組件之影像拍攝，而且同樣爲了 進行：（2 ) —撤離操作，用來將該第二攝影機輸送到一位 置，在該位置上，經由該安裝頭所產生之該電子組件的該 拾取操作並不會受到干擾。 2 .如申請專利範圍第1項之電子組件安裝裝置，其中該 第一攝影機拍攝該面板之該電子組件安裝位置的一影像’ 以便得到一影像，而且該第一確認製程單元處理該影像， 以獲得該電子組件安裝位置的該真實位置。 3 .如申請專利範圍第1項之電子組件安裝裝置，其中該 41 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 乐〜攝影機拍攝該電子組件安裝位置與塗層在該電子組件 女a位置之黏著劑兩者的該影像，以便得到其影像；而且 該第一確認製程單元處理該取得的影像，以獲得該電子組 件女裝位置的該真實位置，並且也硏究塗層在該電子組件 女裝位置之黏著劑的一塗層情況。 4 ·如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子組件安裝 裝置： 其中’該第一攝影機進一步拍攝其上安裝有該電子組件 t該面板之該電子組件安裝位置的一影像，以便得到其一 影像； 其中’該第一確認製程單元處理該第一攝影機所拍攝之 該得到的影像，以便硏究該電子組件的一安裝情況；以及 其中在該第一攝影機拍攝其上安裝有該電子組件之該 面板的該電子組件安裝位置之一影像的情形中，該第一攝 影機輸送控制方法使該第一攝影機輸送機制執行該第一攝 影機的一放置操作。 5 ·如申請專利範圍第1項之電子組件安裝裝置， 其中該安裝頭部輸送機制包括： 一對第一方向導引，其係平行該第一方向並且以該對第 一方向導引夾擠於該電子組件供應單元與該面板支承單元 兩者之間的此一方式而來排列； 一束元件，裝備以一第二方向導引，由該對第一方向導 引所支撐，以及沿著垂直該第一方向而放置之一第二方向 而導引該安裝頭的兩端點； 一第一方向驅動機制，用來沿著該第一方向導引而輸送 312/發明說明書讎)/92-03/91136146 42 1259542 該束元件；以及 一第二方向驅動機制，用來沿著該第二方向導引而輸送 該安裝頭。 6 .如申請專利範圍第！項之電子組件安裝裝置， 其中該第一攝影機輸送機制包括： 一對第一方向導引’其係平行該第一方向並且以該對第 ~方向導引夾擠於該電子組件供應單元與該面板支承單元 兩者之間的此~方式而來排列； 一束元件，裝備以一第二方向導引，由該對第一方向導 引所支撐，以及沿著垂直該第一方向而放置之一第二方向 而導引該第一攝影機的兩端點； 一第一方向驅動機制，用來沿著該第一方向導引而輸送 該束元件；以及 一第二方向驅動機制，用來沿著該第二方向導引而輸送 該第一攝影機。 7 .如申請專利範圍第1項之電子組件安裝裝置，其中該 第二攝影機輸送機制包括： 一對第一方向導引，其係平行該第一方向並且以該對第 一方向導引夾擠於該電子組件供應單元與該面板支承單元 兩者之間的此一方式而來排列； 一束元件，裝備以一第二方向導引，由該對第一方向導 引所支撐，以及沿著垂直第一方向而放置之一第二方向而 導引該第二攝影機的兩端點； 一第一方向驅動機制，用來沿著該第一方向導引而輸迭 該束元件；以及 43 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 一第二方向驅動機制，用來沿著該第二方向導引而輸送 該第二攝影機。 8 .如申請專利範圍第1項之電子組件安裝裝置，其中該 安裝頭輸送機制包括：一對第一方向導引’其係平行該第 一方向並且以該對第一方向導引夾擠於該電子組件供應單 元與該面板支承單元兩者之間的此一方式而來排列；一中 心束元件，裝備以一第二方向導引，由該對第一方向導引 所支撐，以及沿著垂直該第一方向而放置之一第二方向而 導引該安裝頭的兩端點；一第一方向驅動機制，用來沿著 該第一方向導引而輸送該中心束元件；以及一第二方向驅 動機制，用來沿著該第二方向導引而輸送該安裝頭， 其中該第一攝影機輸送機制包括：一第一束元件，裝備 以一第二方向導引，由該對第一方向導引所支撐，以及沿 著垂直該第一方向而放置之一第二方向而導引該第一攝影 機的兩端點；一第一方向驅動機制，用來沿著該第一方向 導引而輸送該第一束元件；以及一第二方向驅動機制，用 來沿著該第二方向導引而輸送該第一攝影機；以及 其中該第二攝影機輸送機制包括：一第二束元件，裝備 以一第二方向導引，由該對第一方向導引所支撐，以及沿 著垂直該第一方向而放置之一第二方向而導引該第二攝影 機的兩端點；一第一方向驅動機制，用來沿著該第一方向 導引而輸送該第二束元件；以及一第二方向驅動機制，用 來沿著該第二方向導引而輸送該第二攝影機。 9 .如申請專利範圍第1項之電子組件安裝裝置，其中一 第三攝影機，用來拍攝該安裝頭所支承之該電子組件，以 44 3 Π/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 及一第三確認製程單元，用來處理該攝影機所拍攝之該影 像，以便得到由該安裝頭所支承之該電子組件的一位置， 兩者係設置於該電子組件供應單元與該面板支承單元之 間，以及 其中該安裝頭輸送控制方法，控制該安裝頭輸送機制， 以便執行：（1 )在該電子組件依據該第二確認製程單元所 得到之該電子組件之該位置而從該電子組件供應單元將之 拾取的情形中，該安裝頭的一放置操作，而且同樣地爲了 進行：（2 )在該電子組件依據該第一確認製程單元所得到 之該電子組件安裝位置之該真實位置，以及同樣地該第三 確認製程單元所得到之該電子組件之該位置，而來安裝在 該面板支承單元之該面板上的情形中，該安裝頭的一放置 操作。 1 0 ·如申請專利範圍第1項之電子組件安裝裝置，其中該 面板支承單元包含複數個面板支承機制，以用來支承面板。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之電子組件安裝裝置，其中 該電子組件安裝裝置進一步包括： 一面板攜入輸送器，用來將一面板攜入於該電子組件安 裝裝置中； 一面板攜出輸送器，用來將其上安裝有一電子組件的一 面板從該電子組件安裝裝置攜出； 一面板分派單元，用來接收來自該面板吸入輸送器的面 板以及用來將一個接著一個的該接收面板分派到該複數個 面板支承機制，以便輸送該面板；以及 一面板接收/供應單元，用來接收來自該複數個面板支承 45 312/發明說明書(補件)/92-03/9 ] 136146 1259542 機制之已經安裝有該電子組件的該面板，並且用來將該接 收到的面板供應到該面板攜出輸送器。 】2 .如申請專利範圍第1項之電子組件安裝裝置，其中該 電子組件供應單兀包含一支架支承單元，用來可分解地支 承具有一黏著薄片的一支架，在該黏著薄片上則已經黏著 有複數個電子組件。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項之電子組件安裝裝置，其中 將該安裝頭所拾取之一電子組件從該黏著薄片剝除之一黏 著薄片剝除機制係設置於該黏著薄片之下。 1 4 ·如申請專利範圍第！項之電子組件安裝裝置，其中將 該安裝頭裝置以各個支承其中之一該電子組件的複數個噴 嘴，而且於支承該複數個電子組件的此一情況下是可移動 的。 1 5 · —種由一電子組件安裝裝置所執行的電子組件安裝 方法，包含：一安裝頭，用來拾取一電子組件供應單元的 一電子組件，以支承該拾取的電子組件，並且用來將該予 以支承之電子組件安裝在由一面板支承單元所支承之一面 板的一電子組件安裝位置上；一安裝頭輸送機制’用來將 該安裝頭輸送於該電子組件供應單元與該面板支承單元之 間；一第一攝影機，用來拍攝該面板支承單元所支承之該 面板的一影像；一第一攝影機輸送機制，用來將該第一攝 影機輸送於至少該面板支承單元之上；一第一確認製程單 元，用來處理該第一攝影機所拍攝的影像’以便獲得該面 板支承單元所支承之該面板之該電子組件安裝位置的一真 實位置；一第二攝影機’用來拍攝該電子組件供應單元之 46 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 該電子組件；一第二攝影機輸送機制，用來將該第二攝影 機輸送於至少該電子組件供應單元之上；一第二確認製程 單元，用來處理該第二攝影機之一影像，以便得到該電子 組件供應單元之該電子組件的一位置； 該電子安裝方法包含： 一第一步驟，其中該第二攝影機經由該第二攝影機輸送 機制而輸送到該電子組件供應單元，以拍攝一電子組件的 一影像，而且之後，該第二攝影機經由該第二攝影機輸送 機制而從該電子組件的一上部區域撤離； 一第二步驟，其中由該第二攝影機所拍攝的影像係由該 第二製程確認單元所加工處理，以便獲得該電子組件的一 位置； 一第三步驟，其中當該安裝頭輸送機制執行一放置操 作，以來依據該第二確認製程單元所得到之該電子組件位 置而將該安裝頭放置到該電子組件時，該電子組件則由該 安裝頭所拾取； 一第四步驟，其中該第一攝影機係經由該第一攝影機輸 送機制而輸送於該面板支承單元所支承的一面板上，以便 由該第一攝影機拍攝該面板之一影像，而且之後該第一攝 影機則經由該第一攝影機輸送機制而從該面板之一上部區 域撤離； 一第五步驟，其中該第一攝影機所拍攝之該影像係經由 該第一確認製程單元所加工處理，以便獲得該面板之該電 子組件安裝位置的一真實位置；以及 一第六步驟，其中當該安裝頭輸送機制執行一放置操 47 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 作，以來依據該第一確認製程單元所得到之該電子組件安 裝位置的該真實位置，而將該安裝頭放置到該電子組件安 裝位置時，該安裝頭所支承的該電子組件則安裝在該電子 組件安裝位置上； 其中：當將該安裝頭所支承之該電子組件女裝在該電子 組件安裝位置時，該第二攝影機則再度輸送於該電子組件 支承單元上，以便將由該第二攝影機所連續拾取的一電子 組件攝影。 1 6 .如申請專利範圍第i 5項之電子組件安裝方法，其中 該第一攝影機拍攝該面板之該電子組件安裝位置之一影 像，以便得到第四步驟中的一影像，而且該第一確認製程 單元處理該影像，以得到在該第五步驟中該電子組件安裝 位置的該真實位置。 1 7 .如申請專利範圍第i 5項之電子組件安裝方法，其中 該第一攝影機拍攝電子組件安裝位置與塗層在電子組件安 裝位置上之黏著劑兩者的影像’以便得到第四步驟中的影 像；以及 其中該第一確認製程單元處理該得到的影像，以獲得該 電子組件安裝位置的該真實位置，並同樣地硏究在該第五 步驟中塗層在該電子組件安裝位置之黏著劑的一塗層情 況。 1 8 .如申請專利範圍第1 5至1 7項中任一項之電子組件安 裝方法，其中該電子組件安裝方法進一步包含： 一第七步驟，其中該第一攝影機輸送機制將該第一攝影 機輸送於其上已經安裝有該電子組件之該面板的一電子組 48 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 1259542 件安裝位置上，以便拍攝該電子組件安裝位置之影像；以 及 一第八步驟，其中在該第七步驟中所拍攝的該影像係由 該第一確認製程單元所處理，以便硏究該電子組件的一安 裝情況。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項之電子組件安裝方法，其中 該接著的第四步驟係連續地實施於該第七步驟之後。 2 〇 . —種由一電子組件安裝裝置所執行之電子組件安裝 方法，包含：一安裝頭，用來拾取一電子組件供應單元的 一電子組件，以支承該拾取的電子組件，並且用來將該支 承之電子組件安裝在由一面板支承單元所支承之一面板的 一電子組件安裝位置上；一安裝頭輸送機制，用來將該安 裝頭輸送於該電子組件供應單元與該面板支承單元之間； 一第一攝影機，用來拍攝該面板支承單元所支承之該面板 的一影像；一第一攝影機輸送機制，用來將該第一攝影機 輸送於至少該面板支承單元之上；一第一確認製程單元， 用來處理該第一攝影機所拍攝的一影像，以便獲得該面板 支承單元所支承之該面板之該電子組件安裝位置的一真實 位置；一第二攝影機，用來拍攝該電子組件供應單元之該 電子組件的一影像；一第二攝影機輸送機制，用來將該第 二攝影機輸送於至少該電子組件供應單元之上；一第二確 認製程單元，用來處理該第二攝影機之一影像，以便得到 該電子組件供應單元之該電子組件的一位置； 該電子安裝方法包含： 一第一步驟，其中該第二攝影機經由該第二攝影機輸送 49 312/發明說明書(補件)/92-03/91136H6 1259542 機制而輸送到該電子組件供應單元，以拍攝複數個電子組 件的影像，而且之後，該第二攝影機經由該第二攝影機輸 送機制而從該複數個電子組件的一上部區域撤離； 一第二步驟，其中由該第二攝影機所拍攝的影像係由該 第二製程確認單元所加工處理，以便獲得該複數個電子組 件的位置； 一第三步驟，其中當該安裝頭輸送機制執行一放置操 作，以依據該第二確認製程單元所得到之該複數個電子組 件的位置而將該安裝頭相繼地放置到該複數個電子組件 時，該複數個電子組件則由該安裝頭所相繼地拾取； 一第四步驟，其中該第一攝影機係經由該第一攝影機輸 送機制而輸送於該面板支承單元所支承的一面板上，以便 由該第一攝影機拍攝該面板之一影像，而且之後該第一攝 影機則經由該第一攝影機輸送機制而從該面板之一上部區 域撤離； 一第五步驟，其中該第一攝影機所拍攝之該影像係經由 該第一確認製程單元所加工處理，以便獲得該面板之該複 數個電子組件安裝位置的真實位置；以及 一第六步驟，其中當該安裝頭輸送機制執行一放置操 作，以來依據該第一確認製程單元所得到之該複數個電子 組件安裝位置的該位置，而將該安裝頭相繼地放置到該複 數個電子組件安裝位置上時，由該安裝頭所支承的複數個 電子組件則相繼地安裝在該複數個電子組件安裝位置上； 其中當將該安裝頭所支承之該電子組件相繼地安裝在 該複數個電子組件安裝位置時’該第二攝影機則再度輸送 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146 50 !259542 於該電子組件支承單元上，以便將由該第二攝影機所連續 μ取的複數個電子組件攝影。 2 1 ·如申請專利範圍第2 0項之電子組件安裝方法’其中 該第一攝影機拍攝該面板之複數個電子組件安裝位置之影 ’以便得到該第四步驟中的影像，而且 其中該第一確認製程單元處理該影像，以得到該第五步 1聚中該複數個電子組件安裝位置的該真實位置° 2 2 ·如申請專利範圍第2 0項之電子組件安裝方法’其中 胃第一攝影機拍攝該複數個電子組件安裝位置與塗層在該 複數個電子組件安裝位置上之黏著劑兩者的影像’以便得 _該第四步驟中的影像；以及 其中該第一確認製程單元處理該得到的影像’以獲得該 複數個電子組件安裝位置的該真實位置，並同樣地硏究在 該第五步驟中塗層在該複數個電子組件安裝位置之黏著劑 的塗層情況。 2 3 .如申請專利範圍第2 〇至2 2項中任一項之電子組件安 裝方法，其中該電子組件安裝方法進一步包含：一第七步 @ ’其中該第一攝影機輸送機制將該第一攝影機輸送於其 i： G經安裝有電子組件之該面板的複數個電子組件安裝位 ® ^ ’以便拍攝該複數個電子組件安裝位置的影像；以及 〜第八步驟，其中在該第七步驟中所拍攝的該影像係由 該第〜確認製程單元所處理，以便硏究該複數個電子組件 的安裝情況。 2 4 .如申請專利範圍第2 3項之電子組件安裝方法，其中 S亥接著的第四步驟係連續地實施於該第七步驟之後。 51 312/發明說明書(補件)/92-03/91136146