TW201331599A - 積體電路晶片測試系統 - Google Patents

Abstract

一種積體電路晶片測試系統，其包含至少一測試座、一中央處理單元、一輸送裝置以及至少一移置裝置。該積體電路晶片測試系統可以提升自動化程度，增加測試效率，減少人力操作，並且可以少操作空間，防止積體電路晶片損壞。

Description

積體電路晶片測試系統

本發明關於一種積體電路晶片測試系統(IC chip testing system)，並且特別地，關於具有自動化程度高、測試效率高、操作空間縮小、防止積體電路晶片損壞等優點的積體電路晶片測系統。

請參閱第1圖，為一傳統的積體電路晶片測試系統1之一頂視圖。

積體電路晶片測試系統1包含至少一測試座12、一中央處理單元14以及一輸送裝置16。積體電路晶片測試系統1並且包含一測試機台10。測試機台10其上規劃一入料區域102、一測試區域104以及一出料區域106。

操作人員將承載多個積體電路晶片20的多個晶片盤22，一一擺放至測試機台10的入料區域102。第1圖繪示六個測試座12，安置在測試機台10的測試區域104。中央處理單元14係電連接至六個測試座12。在測試之前，操作人員也將多個空的晶片盤22擺放至測試機台10的出料區域106。擺放在出料區域106的之晶片盤22係按照測試狀況不同而區分擺放。

輸送裝置16係電連接至中央處理單元14，並且由中央處理單元14控制，用以將放置在入料區域102之一盤晶片盤22承載的多個積體電路晶片20一一輸送到一個測試座12上，如第1圖中虛線箭頭(a、b、c)所示的移動方向。中央處理單元14經由測試座12，測試測試座12上的積體電路晶片20。一般的輸送裝置16包含兩機械手臂(162、164)。

當測試座12上的積體電路晶片20完成測試時，輸送裝置16用以根據該積體電路晶片20的測試結果，將該積體電路晶片20輸送至放置在出料區域106之一盤晶片盤22上，如第1圖中虛線箭頭(d、e、f)所示的移動方向。當擺放在出料區域106之一盤晶片盤22裝滿積體電路晶片20時，操作人員則將裝滿積體電路晶片20的晶片盤22取出，擺放空的晶片盤22取代之。

然而，傳統的積體電路晶片測試系統1需要相當多的人工處理，導致處理過程中晶片容易掉出，也降低測試效率。此外，傳統的積體電路晶片測試系統1需要相當大的操作空間，導致機械手臂(162、164)操作的行程相當長，進而降低測試效率，也會讓特殊溫度測試(例如，低溫測試、高溫測試)不易維持設定的測試溫度。

請參閱第2圖，為一機械手臂162之一局部側視圖。機械手臂162包含吸取單元166，用以吸取積體電路晶片20。然而，由於積體電路晶片20的尺寸小、重量輕，晶片盤22承載積體電路晶片20的空間可能很大，機械手臂162利用吸取單元166吸取晶片積體電路晶片20時，積體電路晶片20容易旋轉，造成角度偏差。積體電路晶片20的中心也可能未與吸取單元166的中心對齊，造成積體電路晶片20放置在測試座12上時定位不正確。機械手臂162若將有角度偏差、定位不正確體的電路晶片20擺放在測試座12上，後續下壓治具(未繪示於第1圖中)壓抵積體電路晶片20，會造成積體電路晶片20損壞。

因此，本發明所欲解決的技術問題在於提供一種積體電路晶片測試系統，具有自動化程度高、測試效率高、操作空間縮小、防止積體電路晶片損壞等優點。

本發明之積體電路晶片測試系統之一較佳具體實施例，包含一中央處理單元、一中央處理單元、一輸送裝置以及一第一移置裝置。中央處理單元係電連接至少一測試座。輸送裝置係電連接至中央處理單元，並且由中央處理單元控制，用以將放置在入料區域之一疊晶片盤中最上層晶片盤承載的多個積體電路晶片輸送到至少一測試座上。中央處理單元經由至少一測試座，測試至少一測試座上之積體電路晶片。當至少一測試座上之積體電路晶片完成測試時，輸送裝置用以根據該積體電路晶片的測試結果將該積體電路晶片輸送至放置在出料區域之多疊晶片盤中之一疊晶片盤之最上層晶片盤上。當入料區域之該疊晶片盤中最上層晶片盤無任何積體電路晶片時，輸送裝置用以輸送最上層晶片盤至空盤區域之第一位置。第一移置裝置係電連接至中央處理單元，並且由中央處理單元控制，用以將放置在空盤區域之晶片盤從第一位置移至第二位置。

於一較佳具體實施例中，當放置在出料區域之多疊晶片盤中之一疊晶片盤之最上層晶片盤裝滿積體電路晶片時，輸送裝置用以輸送放置在第二位置之晶片盤至該疊晶片盤之最上層晶片盤上。

本發明之積體電路晶片測試系統進一步包含一第二移置裝置。第二移置裝置係電連接至中央處理單元，並且由中央處理單元控制用以將放置在鄰該入料區域之補料區域之至少一疊晶片盤往入料區域移動，致使補料區域之至少一疊晶片盤中最前緣之該疊晶片盤移至入料區域。

於一較佳具體實施例中，輸送裝置包含一機械手臂。機械手臂包含一第一吸取單元，用以吸取積體電路晶片。

本發明之積體電路晶片測試系統進一步包含一第一影像擷取單元。第一影像擷取單元係電連接至中央處理單元，並且用以擷取關於第一吸取單元所吸取的積體電路晶片之一第一影像。中央處理單元根據擷取的第一影像，調整第一吸取單元所吸取之積體電路晶片的角度以及積體電路晶片輸送至測試座之行程。

進一步，機械手臂並且包含一第二影像擷取單元。第二影像擷取單元係電連接至中央處理單元，並且用以擷取關於置於測試座上之積體電路晶片之一第二影像。中央處理單元根據擷取的第二影像，判斷積體電路晶片是否準確地置於測試座上。

進一步，機械手臂並且包含一第二吸取單元。第二吸取單元用以吸取晶片盤。

與先前技術相較，本發明之積體電路晶片測試系統可以提升自動化程度，增加測試效率，減少人力操作，並且可以少操作空間，防止積體電路晶片損壞。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

請參閱第3圖，為本發明之一較佳具體實施例的積體電路晶片測試系統3之一頂視圖。

積體電路晶片測試系統3包含至少一測試座32、一中央處理單元34、一輸送裝置36以及一第一移置裝置38。積體電路晶片測試系統3並且包含一測試機台30。測試機台30其上規劃一入料區域302、一測試區域304、一出料區域306以及一空盤區域308。

操作人員將一疊承載多個積體電路晶片40的晶片盤42，擺放至測試機台30的入料區域302。第3圖繪示八個測試座32，安置在測試機台30的測試區域304。中央處理單元34係電連接至八個測試座32。在測試之前，操作人員也將多疊空的晶片盤42擺放至測試機台30的出料區域306。擺放在出料區域306的之多疊晶片盤42係按照測試狀況不同而區分擺放。晶片盤42的堆疊式設計有利於將積體電路晶片測試系統3的操作空間縮小，有利於讓特殊溫度測試(例如，低溫測試、高溫測試)容易維持設定的測試溫度，也有利於增加測試座32的數目。

輸送裝置36係電連接至中央處理單元34，並且由中央處理單元34控制，用以將放置在入料區域302之該疊晶片盤42中最上層晶片盤42承載的多個積體電路晶片40一一輸送到一個測試座32上，如第3圖中虛線箭頭(g、h、i)所示的移動方向。中央處理單元34經由測試座32，測試測試座32上之積體電路晶片40。

當測試座32上之積體電路晶片40完成測試時，輸送裝置36用以根據該積體電路晶片40的測試結果，將該積體電路晶片40輸送至放置在出料區域306之多疊晶片盤42中之一疊晶片盤42之最上層晶片盤42上，如第3圖中虛線箭頭(j、k、l)所示的移動方向。

當入料區域302之該疊晶片盤42中最上層晶片盤42無任何積體電路晶片40時，輸送裝置36用以輸送最上層晶片盤42至空盤區域308之第一位置p1。第一移置裝置38係電連接至中央處理單元34，並且由中央處理單元34控制，用以將放置在空盤區域308之晶片盤42從第一位置p1移至第二位置p2。

於一具體實施例中，第一移置裝置38係一輸送帶。

於一較佳具體實施例中，當放置在出料區域306之多疊晶片盤42中之一疊晶片盤42之最上層晶片盤42裝滿積體電路晶片40時，輸送裝置36用以輸送放置在第二位置p2之晶片盤42至該疊晶片盤42之最上層晶片盤42上，藉此，提升自動化程度，減少人力操作。

本發明之積體電路晶片測試系統3進一步包含一第二移置裝置39。第二移置裝置39係電連接至中央處理單元32，並且由中央處理單元32控制用以將放置在鄰入料區域302之補料區域309之至少一疊晶片盤42往入料區域302移動，致使補料區域309之至少一疊晶片盤42中最前緣之該疊晶片盤42移至入料區域302。藉此，操作人員僅須將多疊空的晶片盤42補充至補料區域309，並且不須暫停積體電路晶片40的測試，以提升測試效率。

於一具體實施例中，第二移置裝置39係一輸送帶。

於一較佳具體實施例中，輸送裝置36包含兩機械手臂(360、362)。請參閱第2圖，為一機械手臂360之一局部側視圖。機械手臂360包含一第一吸取單元364，用以吸取積體電路晶片40。本發明之積體電路晶片測試系統3的操作空間縮小，讓機械手臂(360、362)操作的行程縮短，進而提升測試效率。

本發明之積體電路晶片測試系統3進一步包含一第一影像擷取單元37。第一影像擷取單元37係電連接至中央處理單元34，並且用以擷取關於第一吸取單元364所吸取的積體電路晶片40之一第一影像。中央處理單元34根據擷取的第一影像，調整第一吸取單元364所吸取之積體電路晶片40的角度以及積體電路晶片40輸送至測試座32之行程。藉此，本發明之積體電路晶片測試系統3在放置晶體電路晶片40至測試座32之前，可以先行補償積體電路晶片40的中心未對齊第一吸取單元364的中心之偏差以及積體電路晶片40旋轉造成的角度偏差，以避免晶體電路晶片40在測試過程造成損壞。

請再參考第3圖中虛線箭頭(g、h、i)所示的移動方向。被第一吸取單元364吸取的積體電路晶片40之輸送路徑，先行移至第一影像擷取單元37處擷取第一影像，決定該積體電路晶片40須補償的角度偏差以及定位偏差後，再行移至測試座32處。

進一步，機械手臂360並且包含一第二影像擷取單元366。第二影像擷取單元366係電連接至中央處理單元34，並且用以擷取關於置於測試座32上之積體電路晶片40之一第二影像。中央處理單元34根據擷取的第二影像，判斷積體電路晶片40是否準確地置於測試座32上40。中央處理單元34若判斷積體電路晶片40未準確地致於測試座32上，可以藉由機械手臂360調整至在測試座32上的積體電路晶片40。

進一步，機械手臂360並且包含一第二吸取單元368。第二吸取單元368用以吸取晶片盤42。

藉由以上對本發明的詳述說明，可以清楚了解本發明之積體電路晶片測試系統可以提升自動化程度、測試效率，減少人力操作，並且可以少操作空間，防止積體電路晶片損壞。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之面向加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的面向內。因此，本發明所申請之專利範圍的面向應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

1．．．積體電路晶片測試系統

10．．．測試機台

102．．．入料區域

104．．．測試區域

106．．．出料區域

12．．．測試座

14．．．中央處理單元

16．．．輸送裝置

162、164．．．機械手臂

166．．．吸取單元

20．．．積體電路晶片

22．．．晶片盤

a、b、c．．．移動方向

d、e、f．．．移動方向

3．．．積體電路晶片測試系統

30．．．測試機台

302．．．入料區域

304．．．測試區域

306．．．出料區域

308．．．空盤區域

309．．．補料區域

32．．．測試座

34．．．中央處理單元

36．．．輸送裝置

360、362．．．機械手臂

364．．．第一吸取單元

366．．．第二影像擷取單元

368．．．第二吸取單元

37．．．第一影像擷取單元

38．．．第一移置裝置

39．．．第二移置裝置

40．．．積體電路晶片

42．．．晶片盤

g、h、i．．．移動方向

j、k、l．．．移動方向

p1．．．第一位置

p2．．．第二位置

第1圖係一傳統的積體電路晶片測試系統之一頂視圖。

第2圖係應用於傳統的積體電路晶片測試系統的機械手臂之一側視圖。

第3圖係本發明之積體電路晶片測試系統之一較佳具體實施例之一頂視圖。

第4圖係應用於本發明之積體電路晶片測試系統的機械手臂之一側視圖。

3．．．積體電路晶片測試系統

30．．．測試機台

302．．．入料區域

304．．．測試區域

306．．．出料區域

308．．．空盤區域

309．．．補料區域

32．．．測試座

34．．．中央處理單元

36．．．輸送裝置

360、362．．．機械手臂

37．．．第一影像擷取單元

38．．．第一移置裝置

39．．．第二移置裝置

40．．．積體電路晶片

42．．．晶片盤

g、h、i．．．移動方向

j、k、l．．．移動方向

p1．．．第一位置

p2．．．第二位置

Claims (10)

1. 一種積體電路晶片測試系統，包含：至少一測試座；一中央處理單元，係電連接該至少一測試座；一輸送裝置，係電連接至該中央處理單元，由該中央處理單元控制用以輸送放置在一入料區域之一疊晶片盤中最上層晶片盤承載的多個積體電路晶片至該至少一測試座上，該中央處理單元經由該至少一測試座測試該至少一測試座上之積體電路晶片，當該至少一測試座上之積體電路晶片完成測試時，該輸送裝置用以根據該積體電路晶片的測試結果將該積體電路晶片輸送至放置在一出料區域之多疊晶片盤中之一疊晶片盤之最上層晶片盤上，當該入料區域之該疊晶片盤中最上層晶片盤無任何積體電路晶片時，該輸送裝置用以輸送該最上層晶片盤至一空盤區域之一第一位置；以及一第一移置裝置，係電連接至該中央處理單元，由該中央處理單元控制用以將放置在該空盤區域之晶片盤從該第一位置移至一第二位置。
2. 如請求項1所述之積體電路晶片測試系統，其中當放置在該出料區域之多疊晶片盤中之一疊晶片盤之最上層晶片盤裝滿積體電路晶片時，該輸送裝置用以輸送放置在該第二位置之晶片盤至該疊晶片盤之最上層晶片盤上。
3. 如請求項2所述之積體電路晶片測試系統，其中該第一移置裝置係一輸送帶。
4. 如請求項2所述之積體電路晶片測試系統，進一步包含：一第二移置裝置，係電連接至該中央處理單元，由該中央處理單元控制用以將放置在鄰該入料區域之一補料區域之至少一疊晶片盤往該入料區域移動，致使該補料區域之該至少一疊晶片盤中最前緣之該疊晶片盤移至該入料區域。
5. 如請求項4所述之積體電路晶片測試系統，其中該第二移置裝置係一輸送帶。
6. 如請求項2所述之積體電路晶片測試系統，其中該輸送裝置包含一機械手臂，該機械手臂包含一第一吸取單元，用以吸取該積體電路晶片。
7. 如請求項6所述之積體電路晶片測試系統，進一步包含一第一影像擷取單元，係電連接至該中央處理單元，用以擷取關於該第一吸取單元所吸取之積體電路晶片之一第一影像，該中央處理單元根據該擷取的第一影像調整該第一吸取單元所吸取之積體電路晶片的角度及該積體電路晶片輸送至該測試座之行程。
8. 如請求項6所述之積體電路晶片測試系統，其中該機械手臂並且包含一第二影像擷取單元，係電連接至該中央處理單元，用以擷取關於置於該測試座上之該積體電路晶片之一第二影像，該中央處理單元根據該擷取的第二影像判斷該積體電路晶片是否準確地置於該測試座上。
9. 如請求項8所述之積體電路晶片測試系統，其中該機械手臂並且包含一第二吸取單元，用以吸取該晶片盤。
10. 如請求項9所述之積體電路晶片測試系統，進一步包含：一第二移置裝置，係電連接至該中央處理單元，由該中央處理單元控制用以將放置在鄰該入料區域之一補料區域之至少一疊晶片盤往該入料區域移動，致使該補料區域之該至少一疊晶片盤中最前緣之該疊晶片盤移至該入料區域。