JP6602269B2 - 部品実装装置 - Google Patents

Description

この発明は、部品実装装置に関し、特に、部品を吸着する吸着ヘッドを備える部品実装装置に関する。

従来、部品を吸着する吸着ヘッドを備える部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、電子部品を供給するテープフィーダと、テープフィーダから供給された電子部品を吸着するとともに、吸着された電子部品を基板に実装する吸着ノズル（吸着ヘッド）とを備えた電子部品実装装置（部品実装装置）が開示されている。この電子部品実装装置では、吸着ノズルの先端部に負圧を発生させた状態で、吸着ノズルを基板に対して下降させるとともに、吸着ノズルにより基板を吸着させることによって、基板の上面の高さが測定される。

特開２００３−１３３７９５号公報

上記特許文献１に記載の電子部品実装装置の基板（測定対象物）の上面の高さ測定では、吸着力が大き過ぎると、吸着ノズルによる吸着により、測定対象物が浮き上がる場合があると考えられる。この場合、測定対象物の高さ位置にずれが生じるため、測定対象物の高さを正確に測定することができないという問題点があると考えられる。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、吸着ヘッドによる吸着により測定対象物の高さ測定を行う場合に、測定対象物の高さを正確に測定することが可能な部品実装装置を提供することである。

この発明の一の局面による部品実装装置は、部品を吸着する吸着ヘッドと、吸着ヘッドと負圧源とを接続する負圧供給配管と、負圧供給配管に接続され、空気をリークさせるリーク部と、リーク部により空気をリークさせることによって、吸着ヘッドの負圧を低下させて吸着力を小さくした状態で、測定対象物の高さ測定の制御を行う制御部と、を備える。

この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、リーク部により空気をリークさせることによって、吸着ヘッドの負圧を低下させて（気圧を上げて）吸着力を小さくした状態で、測定対象物の高さ測定の制御を行う制御部を設ける。これにより、吸着ヘッドの負圧を低下させて吸着力を小さくした状態で、測定対象物の高さ測定が行われるので、吸着ヘッドの吸着により測定対象物が浮き上がることを抑制することができる。その結果、測定対象物の高さ位置にずれが生じることを抑制することができるので、吸着ヘッドによる吸着により測定対象物の高さ測定を行う場合に、測定対象物の高さを正確に測定することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、リーク部は、負圧供給配管に接続される開閉弁を含み、制御部は、開閉弁を開にすることによって、リーク部により空気をリークさせる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、開閉弁を用いた簡単な構成により、空気をリークさせることができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、リーク部は、吸着ヘッドと同じ負圧源に接続された他の吸着部を含み、制御部は、リーク部の他の吸着部により空気をリークさせる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品実装装置が備える既存の吸着部を利用して、空気をリークさせることができる。その結果、空気をリークさせるために専用のリーク部を別途設ける場合に比べて、部品点数の増加を抑制することができるとともに、装置の構成を簡素化することができる。

この場合、好ましくは、他の吸着部は、複数の他の吸着部を含み、制御部は、複数の他の吸着部のうち、測定対象物の高さ測定時に使用されていない他の吸着部により空気をリークさせる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、いずれかの他の吸着部が使用中である場合にも、使用されていない他の吸着部により空気をリークさせることができる。その結果、他の吸着部を用いて空気をリークさせる場合にも、測定対象物の高さ測定時に、確実に、空気をリークさせることができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、リーク部は、一端側が負圧供給配管に接続され、他端側が吸着ヘッドと同じ負圧源に接続された他の吸着部に接続されることなく大気中に開放されるリーク用開閉弁を含み、制御部は、リーク部のリーク用開閉弁により空気をリークさせる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、リーク用の開閉弁（リーク用開閉弁）が設けられるので、測定対象物の高さ測定時に、確実に、空気をリークさせることができる。

この場合、好ましくは、リーク用開閉弁の一端側は、吸着ヘッドの近傍の負圧供給配管に接続されている。このように構成すれば、吸着ヘッドの近傍において、空気をリークさせることができる。その結果、吸着ヘッドと同じ負圧源に他の吸着部が接続されている場合にも、他の吸着部から遠い位置で空気をリークさせることができるので、リーク部による空気のリークが、他の吸着部に影響することを抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、負圧供給配管に設けられる流量センサまたは圧力センサをさらに備え、制御部は、流量センサまたは圧力センサの検出結果に基づいて、測定対象物の高さを取得するように構成されている。このように構成すれば、吸着ヘッドに測定対象物が吸着された場合に、負圧供給配管を流れる空気の流量が変化すること、または、負圧供給配管内の圧力が変化することを利用して、容易に、測定対象物の高さを取得することができる。

本発明によれば、上記のように、吸着ヘッドによる吸着により測定対象物の高さ測定を行う場合に、測定対象物の高さを正確に測定することが可能な部品実装装置を提供することができる。

本発明の第１および第２実施形態による部品実装装置の全体構成を示す模式的な平面図である。 第１および第２実施形態の部品実装装置の主な構成要素を示す模式的な斜視図である。 第１実施形態の部品実装装置の真空ポンプと接続される機器を示す模式的な図である。 第１実施形態の部品実装装置によるベアチップの高さ測定を説明するための図である。 ベアチップの高さ測定時の空気流量の変化を説明するための図である。 第２実施形態の部品実装装置の真空ポンプと接続される機器を示す模式的な図である。 第２実施形態の変形例の部品実装装置の真空ポンプと接続される機器を示す模式的な図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
（部品実装装置の構成）
まず、図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。

部品実装装置１００は、ダイシングされたウエハＷからベアチップ（半導体チップ）Ｃを取り出して実装対象物Ｍの被実装面Ｍ１上に実装（装着）する部品実装装置である。実装対象物Ｍは、たとえばベアチップＣを搭載したパッケージ部品を製造するためのリードフレームやインターポーザなど、または、ベアチップＣおよびパッケージ部品などを直接実装するためのプリント基板などである。なお、ベアチップＣは、特許請求の範囲の「部品」の一例である。

部品実装装置１００は、図１に示すように、基台１と、コンベア２と、ヘッドユニット３と、ウエハ保持テーブル４と、突上げ部５（図２参照）と、取出部６と、転写ユニット７と、固定カメラ８と、ウエハ収納部９と、制御部１０と、真空ポンプ１１とを備えている。なお、真空ポンプ１１は、特許請求の範囲の「負圧源」の一例である。

コンベア２は、所定の実装作業位置に実装対象物Ｍを搬入するとともに、所定の実装作業位置から実装対象物Ｍを搬出するように構成されている。また、コンベア２は、Ｘ方向に延びる一対のコンベアレールと、実装対象物Ｍを所定位置で位置決めする位置決め機構（図示せず）とを含んでいる。これにより、コンベア２は、実装対象物Ｍをほぼ水平姿勢でＸ方向に搬送し、所定の実装作業位置に実装対象物Ｍを位置決め固定することが可能なように構成されている。

図２に示すように、ヘッドユニット３は、ＸＹ移動機構３ａにより、コンベア２およびウエハ保持テーブル４の上方を水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に支持されている。ヘッドユニット３は、Ｘ方向に並んで配置された複数（２つ）の実装ヘッド３１と、１つの基板認識カメラ３２とを含んでいる。なお、実装ヘッド３１は、特許請求の範囲の「他の吸着部」の一例である。

また、ヘッドユニット３は、取出部６によりウエハＷから取り出されるベアチップＣを実装ヘッド３１により吸着して実装対象物Ｍの被実装面Ｍ１上に実装するように構成されている。実装ヘッド３１は、真空ポンプ１１（図１参照）により先端部に発生させた負圧によって、ベアチップＣを上方から吸着して保持することが可能なように構成されている。

基板認識カメラ３２は、たとえばＣＣＤやＣＭＯＳなどの撮像素子を備えるカメラである。また、ヘッドユニット３は、実装対象物ＭへのベアチップＣの実装に先立って基板認識カメラ３２により実装対象物Ｍに付されたフィデューシャルマーク（図示せず）を認識する。これにより、実装対象物Ｍの位置ずれが認識され、実装時に位置ずれ補正がされる。

図１に示すように、基台１上であってヘッドユニット３の可動領域内には、部品認識用の固定カメラ８が設置されている。固定カメラ８は、ヘッドユニット３の実装ヘッド３１により吸着されているベアチップＣを下側（Ｚ２方向側）から撮像するように構成されている。制御部１０は、この固定カメラ８によるベアチップＣの下面画像に基づいて、ベアチップＣの吸着位置ずれや、ベアチップＣのバンプまたはリードの欠損などを認識することが可能である。

また、ウエハ収納部９は、ダイシングされた複数枚のウエハＷを収容することが可能なように構成されている。ウエハＷのベアチップＣは、たとえば電極上にバンプが形成されたフリップチップである。この場合、ベアチップＣは、バンプ形成面（実装面）が上方を向くようにウエハシートＷＳ上に貼り付けられて保持されている。

ウエハ保持テーブル４は、出し入れ機構（図示せず）によりウエハ収納部９から引き出されたウエハＷを所定位置で支持するように構成されている。また、ウエハ保持テーブル４は、Ｙ方向に移動することが可能なように構成されている。

図２に示すように、突上げ部５は、Ｘ方向に移動することが可能なように構成されている。また、突上げ部５は、Ｘ方向に並んで配置された複数（２つ）の突上げヘッド５１を含んでいる。突上げ部５は、ウエハ保持テーブル４上のウエハＷのうち、取り出し対象のベアチップＣを、突上げヘッド５１のピン（図示せず）により下側から突上げる。これにより、突上げ部５は、取り出し対象のベアチップＣをウエハシートＷＳから剥離させながら持ち上げるように構成されている。この際、突上げ部５は、真空ポンプ１１により突上げヘッド５１の上面に発生させた負圧によって、ウエハＷを保持するウエハシートＷＳを吸着しながら、取り出し対象のベアチップＣをウエハシートＷＳから剥離させるように構成されている。また、ウエハ保持テーブル４のＹ方向の移動と、突上げヘッド５１のＸ方向の移動とによって、突上げヘッド５１は、ウエハ保持テーブル４に保持されたウエハＷの任意のベアチップＣを突上げることが可能なように構成されている。なお、突上げヘッド５１は、特許請求の範囲の「他の吸着部」の一例である。

取出部６は、ウエハＷからベアチップＣを取り出してヘッドユニット３に受け渡すように構成されている。また、取出部６は、ウエハ保持テーブル４の上方（Ｚ２方向）において水平方向（ＸＹ方向）に移動することが可能なように構成されている。また、取出部６は、複数（４つ）のウエハヘッド６１を含んでいる。また、取出部６のフレームには、部品認識カメラ６２が設けられている。部品認識カメラ６２は、たとえばＣＣＤやＣＭＯＳなどの撮像素子を備えるカメラである。また、部品認識カメラ６２は、ウエハＷからのベアチップＣの取り出しに先立ち、取り出し対象のベアチップＣを撮像するように構成されている。制御部１０は、この部品認識カメラ６２によるベアチップＣの画像に基づいて、ベアチップＣの取出位置および角度を認識することが可能である。

ウエハヘッド６１は、Ｘ方向と平行な軸線回りに回転することが可能で、かつ、上下方向（Ｚ方向）に移動（昇降）することが可能なように構成されている。また、ウエハヘッド６１は、真空ポンプ１１により先端部６１ａに発生させた負圧によって、ベアチップＣを吸着することが可能なように構成されている。これにより、取出部６は、突上げヘッド５１により突き上げられたベアチップＣをウエハヘッド６１により吸着して取り出し、ベアチップＣを反転（フリップ）させ、所定の受け渡し位置において、実装ヘッド３１にベアチップＣを受け渡すように構成されている。図３に示すように、取出部６のウエハヘッド６１は、ベアチップＣのバンプ形成面が上方を向いた状態でベアチップＣを吸着する。ベアチップＣのバンプ形成面を安定して吸着できるように、ウエハヘッド６１の先端部６１ａは柔軟な素材により形成されている。なお、ウエハヘッド６１は、特許請求の範囲の「吸着ヘッド」の一例である。

取出部６のＸＹ方向における可動領域とヘッドユニット３のＸＹ方向における可動領域とは平面視において一部重複しており、ヘッドユニット３と取出部６とを上下に並ぶように配置させることが可能である。これにより、取出部６からヘッドユニット３へのベアチップＣの受渡しが可能となっている。

図２に示すように、転写ユニット７は、平坦な上面（転写面７１）を有する回転ステージ７２と、回転ステージ７２の転写面７１から僅かに上方に離間して配置されたスキージ７３とを有する。転写面７１上には、フラックスなどの転写材が供給され、回転ステージ７２により転写面７１が回転する。この結果、フラックスは、転写面７１上でスキージ７３によって引き延ばされ、転写面７１とスキージ７３との間隔分の薄い平坦面状に成形される。平坦面上に成型されたフラックスは、実装対象物ＭへのベアチップＣの実装に先立って、ベアチップＣのバンプ形成面に転写される。

図１に示すように、制御部１０は、基台１内に配置されている。制御部１０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などを含み、部品実装装置１００の動作を制御するように構成されている。つまり、制御部１０は、コンベア２、ヘッドユニット３、ウエハ保持テーブル４、突上げ部５、取出部６および転写ユニット７などの動作制御を行う機能、および、各種カメラ（基板認識カメラ３２、部品認識カメラ６２および固定カメラ８）の撮像制御および上記した画像認識を行う機能を有する。制御部１０は、部品実装装置１００の動作を制御する制御回路である。

真空ポンプ１１は、基台１内に配置されている。また、図３に示すように、真空ポンプ１１は、実装ヘッド３１、突上げヘッド５１およびウエハヘッド６１に負圧を供給するように構成されている。つまり、実装ヘッド３１、突上げヘッド５１およびウエハヘッド６１は、同じ真空ポンプ１１に接続されている。以下では、理解の容易のために、単一の真空ポンプ１１Ａに、複数（２つ）の実装ヘッド３１のうち１つの実装ヘッド３１Ａ、複数（２つ）の突上げヘッド５１のうち１つの突上げヘッド５１Ａ、および、複数（４つ）のウエハヘッド６１のうち１つのウエハヘッド６１Ａが接続されているものとして説明する。なお、複数（２つ）の実装ヘッド３１、複数（２つ）の突上げヘッド５１および複数（４つ）のウエハヘッド６１が、単一の真空ポンプ１１に接続されていてもよい。

真空ポンプ１１Ａ、実装ヘッド３１Ａ、突上げヘッド５１Ａおよびウエハヘッド６１Ａは、負圧供給配管１２により互いに接続されている。負圧供給配管１２には、ウエハヘッド６１Ａへの負圧の供給／非供給を切り替えるための開閉弁１２ａと、実装ヘッド３１Ａへの負圧の供給／非供給を切り替えるための開閉弁１２ｂと、突上げヘッド５１Ａへの負圧の供給／非供給を切り替えるための開閉弁１２ｃとが設けられている。また、負圧供給配管１２には、ウエハヘッド６１Ａから真空ポンプ１１Ａに流れる空気の流量を検出する流量センサ１３が設けられている。開閉弁１２ａ〜１２ｃは、制御部１０からの開閉信号（制御信号）に応じて、負圧を供給可能な開状態、または、負圧を供給しない閉状態に切り替わるように構成されている。

（高さ測定に関する構成）
次に、図４および図５を参照して、ベアチップＣの高さ測定に関する構成について説明する。

制御部１０は、図４に示すように、ウエハヘッド６１ＡによりベアチップＣを吸着させることによって、ウエハシートＷＳ上に配置されたベアチップＣの高さｈ１を取得するように構成されている。なお、高さｈ１は、部品実装装置１００における基準高さｈ０からの高さである。

具体的には、制御部１０は、図４（Ａ）に示すように、ウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａがベアチップＣに到達するよりも前に、真空ポンプ１１Ａによりウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａに負圧を発生させる制御を行うように構成されている。

そして、制御部１０は、真空ポンプ１１Ａによりウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａに負圧を発生させた状態で、ウエハヘッド６１ＡをベアチップＣに向かって下降させる制御を行うように構成されている。また、ベアチップＣの高さｈ１の測定時には、制御部１０は、真空ポンプ１１Ａにより突上げヘッド５１Ａの上面に発生させた負圧によって、突上げヘッド５１Ａにより下方からウエハシートＷＳを吸着させる制御を行うように構成されている。この際、突上げヘッド５１のピン（図示せず）によるベアチップＣの突上げは行われない。

そして、制御部１０は、図４（Ｂ）に示すように、ウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａがベアチップＣに到達した（ウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａにベアチップＣが吸着された）時点のウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａの高さを、ウエハシートＷＳ上に配置されたベアチップＣの高さｈ１（ベアチップＣの上端の高さ）として取得するように構成されている。

また、制御部１０は、図５に示すように、流量センサ１３（図４参照）の検出結果に基づいて、ウエハシートＷＳ上に配置されたベアチップＣの高さｈ１を取得するように構成されている。具体的には、制御部１０は、流量センサ１３により検出される空気の流量が、判定値Ｖ１と等しくなった時点のウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａの高さを、ウエハシートＷＳ上に配置されたベアチップＣの高さｈ１として取得するように構成されている。

ここで、ウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａから吸引される空気の流量は、ウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａがベアチップＣに到達する前は、ウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａの開口が開放されているため、略一定の吸着前流量Ｖ０になる。一方、ウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａがベアチップＣに到達すると、ウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａの開口がベアチップＣにより塞がれるため、ウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａから吸引される空気の流量は、急激に減少する。流量センサ１３により検出される空気の流量も同様に変化するため、流量センサ１３の検出結果に基づいて、ウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａがベアチップＣに到達したか否かを判断することが可能である。これにより、ウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａがベアチップＣに到達した時点のウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａの高さ（すなわち、ウエハシートＷＳ上に配置されたベアチップＣの高さｈ１）を取得することが可能である。なお、判定値Ｖ１は、略一定の吸着前流量Ｖ０よりも小さい値である。判定値Ｖ１は、たとえば、略一定の吸着前流量Ｖ０に対して所定の割合だけ小さい値とすることができる。

そして、制御部１０は、取得されたベアチップＣの高さｈ１に基づいて、ベアチップＣの取出し時（実装時）のウエハヘッド６１Ａの吸着高さ位置を補正するように構成されている。これにより、ウエハＷ毎にベアチップＣの高さが異なる場合にも、安定してウエハヘッド６１ＡによりベアチップＣを吸着することが可能になる。

（高さ測定時の空気のリークについて）
ここで、第１実施形態では、図３および図４に示すように、実装ヘッド３１Ａおよび実装ヘッド３１Ａの開閉弁１２ｂは、ベアチップＣの高さ測定時に空気をリークさせるリーク部１４を構成している。なお、開閉弁１２ｂは、特許請求の範囲の「開閉弁」の一例である。

そして、第１実施形態では、図４に示すように、制御部１０は、リーク部１４により空気をリークさせることによって、ウエハヘッド６１Ａの負圧を低下させて吸着力を小さくした状態で、ベアチップＣの高さｈ１の測定の制御を行うように構成されている。

具体的には、制御部１０は、ベアチップＣの高さｈ１の測定時に、実装ヘッド３１Ａの開閉弁１２ｂを開にすることによって、リーク部１４の実装ヘッド３１Ａにより空気をリークさせる制御を行うように構成されている。つまり、第１実施形態では、制御部１０は、ウエハヘッド６１Ａと同じ真空ポンプ１１Ａに接続された実装ヘッド３１Ａおよび突上げヘッド５１Ａのうち、ベアチップＣの高さｈ１の測定時に使用されていない実装ヘッド３１Ａにより空気をリークさせる制御を行うように構成されている。なお、突上げヘッド５１Ａは、ベアチップＣの高さｈ１の測定時には、真空ポンプ１１Ａにより上面に発生させた負圧によって、下方からウエハシートＷＳを吸着している。

なお、複数（４つ）のウエハヘッド６１のうち、ベアチップＣの高さｈ１の測定に用いられるウエハヘッド６１Ａとは異なるウエハヘッド６１が、真空ポンプ１１Ａに接続されており、かつ、ベアチップＣの高さｈ１の測定時に使用されていない場合には、このウエハヘッド６１により空気をリークさせてもよい。同様に、複数（２つ）の実装ヘッド３１のうち、実装ヘッド３１Ａとは異なる実装ヘッド３１が、真空ポンプ１１Ａに接続されており、かつ、ベアチップＣの高さｈ１の測定時に使用されていない場合には、この実装ヘッド３１により空気をリークさせてもよい。また、複数（２つ）の突上げヘッド５１のうち、ベアチップＣの高さｈ１の測定時にウエハシートＷＳを吸着している突上げヘッド５１Ａとは異なる突上げヘッド５１が、真空ポンプ１１Ａに接続されており、かつ、ベアチップＣの高さｈ１の測定時に使用されていない場合には、この突上げヘッド５１により空気をリークさせてもよい。また、使用されていない吸着部（ウエハヘッド６１、実装ヘッド３１および突上げヘッド５１）が複数ある場合には、使用されていない複数の吸着部により、空気をリークさせてもよい。

（高さ測定動作）
次に、図４を参照して、第１実施形態の部品実装装置１００による、ベアチップＣの高さｈ１の測定動作を説明する。

図４（Ａ）に示すように、ベアチップＣの高さｈ１の測定時には、制御部１０からの制御信号に基づいて、ウエハヘッド６１Ａの開閉弁１２ａ、実装ヘッド３１Ａの開閉弁１２ｂおよび突上げヘッド５１Ａの開閉弁１２ｃが開にされる。これにより、ウエハヘッド６１Ａ、実装ヘッド３１Ａおよび突上げヘッド５１Ａにおいて、真空ポンプ１１Ａによる負圧が発生する。

そして、突上げヘッド５１Ａは、高さ測定対象のベアチップＣの下方からウエハシートＷＳを吸着する。また、ウエハヘッド６１Ａは、先端部６１ａから空気を吸い込みながら、高さ測定対象のベアチップＣに向かって下降される。また、リーク部１４の実装ヘッド３１Ａは、空気を吸い込み続けることによって、空気をリークさせる。

そして、図４（Ｂ）に示すように、ウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａが高さ測定対象のベアチップＣに到達する。この結果、流量センサ１３の検出結果に基づいて、ウエハヘッド６１Ａの先端部６１ａの高さが、高さ測定対象のベアチップＣの高さｈ１として取得される。高さ測定の間、リーク部１４の実装ヘッド３１Ａにより、空気が吸い込み続けられることによって、空気がリークされ続ける。

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、リーク部１４により空気をリークさせることによって、ウエハヘッド６１（６１Ａ）の負圧を低下させて（気圧を上げて）吸着力を小さくした状態で、ベアチップＣの高さｈ１の測定の制御を行う制御部１０を設ける。これにより、ウエハヘッド６１（６１Ａ）の負圧を低下させて吸着力を小さくした状態で、ベアチップＣの高さｈ１の測定が行われるので、ウエハヘッド６１（６１Ａ）の吸着によりベアチップＣが浮き上がることを抑制することができる。その結果、ベアチップＣの高さ位置にずれが生じることを抑制することができるので、ウエハヘッド６１（６１Ａ）による吸着によりベアチップＣの高さｈ１の測定を行う場合に、ベアチップＣの高さを正確に測定することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、リーク部１４の開閉弁１２ｂを開にすることによって、リーク部１４により空気をリークさせる制御を行うように制御部１０を構成する。これにより、開閉弁１２ｂを用いた簡単な構成により、空気をリークさせることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、リーク部１４の実装ヘッド３１（３１Ａ）により空気をリークさせる制御を行うように制御部１０を構成する。これにより、部品実装装置１００が備える既存の実装ヘッド３１（３１Ａ）を利用して、空気をリークさせることができる。その結果、空気をリークさせるために専用のリーク部を別途設ける場合に比べて、部品点数の増加を抑制することができるとともに、装置の構成を簡素化することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、複数の他の吸着部（実装ヘッド３１（３１Ａ）および突上げヘッド５１（５１Ａ））のうち、ベアチップＣの高さ測定時に使用されていない他の吸着部（実装ヘッド３１（３１Ａ））により空気をリークさせる制御を行うように制御部１０を構成する。これにより、いずれかの吸着部（第１実施形態では、突上げヘッド５１（５１Ａ））が使用中である場合にも、使用されていない他の吸着部（第１実施形態では、実装ヘッド３１（３１Ａ））により空気をリークさせることができる。その結果、他の吸着部を用いて空気をリークさせる場合にも、ベアチップＣの高さ測定時に、確実に、空気をリークさせることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、流量センサ１３の検出結果に基づいて、ベアチップＣの高さを取得するように制御部１０を構成する。これにより、ウエハヘッド６１（６１Ａ）にベアチップＣが吸着された場合に、負圧供給配管１２を流れる空気の流量が変化することを利用して、容易に、ベアチップＣの高さを取得することができる。

［第２実施形態］
次に、図１、図２および図６を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、ウエハヘッドと同じ真空ポンプに接続された他の吸着部（実装ヘッドなど）により空気をリークさせる上記第１実施形態とは異なり、リーク用開閉弁を設けて、リーク用開閉弁により空気をリークさせる例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

（部品実装装置の構成）
本発明の第２実施形態による部品実装装置２００（図２参照）は、図１に示すように、制御部１１０を備える点で、上記第１実施形態の部品実装装置１００と相違する。

また、第２実施形態では、図６に示すように、負圧供給配管１２には、リーク用開閉弁１１５が設けられている。リーク用開閉弁１１５は、一端側が負圧供給配管１２に接続され、他端側がウエハヘッド６１Ａと同じ真空ポンプ１１Ａに接続された他の吸着部（実装ヘッド３１Ａおよび突上げヘッド５１Ａ）に接続されることなく大気中に開放されている。また、リーク用開閉弁１１５の一端側は、ウエハヘッド６１Ａの近傍の負圧供給配管１２に接続されている。具体的には、リーク用開閉弁１１５の一端側は、ウエハヘッド６１と、ウエハヘッド６１の開閉弁１２ａとの間において、負圧供給配管１２に接続されている。第２実施形態では、リーク用開閉弁１１５は、リーク部１１４を構成している。

また、リーク用開閉弁１１５は、制御部１１０からの開閉信号（制御信号）に応じて、空気をリークさせる開状態、または、空気をリークさせない閉状態に切り替わるように構成されている。

そして、第２実施形態では、制御部１１０は、リーク部１１４のリーク用開閉弁１１５を開にすることによって、リーク部１１４のリーク用開閉弁１１５により空気をリークさせる制御を行うように構成されている。なお、リーク用開閉弁１１５は、特許請求の範囲の「開閉弁」の一例である。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、リーク部１１４により空気をリークさせることによって、ウエハヘッド６１（６１Ａ）の負圧を低下させて吸着力を小さくした状態で、ベアチップＣの高さｈ１の測定の制御を行う制御部１１０を設ける。これにより、上記第１実施形態と同様に、ウエハヘッド６１（６１Ａ）による吸着によりベアチップＣの高さ測定を行う場合に、ベアチップＣの高さを正確に測定することができる。

また、第２実施形態では、上記のように、リーク部１１４が、一端側が負圧供給配管１２に接続され、他端側がウエハヘッド６１（６１Ａ）と同じ真空ポンプ１１に接続された他の吸着部（実装ヘッド３１（３１Ａ）および突上げヘッド５１（５１Ａ））に接続されることなく大気中に開放されるリーク用開閉弁１１５を含んでいる。そして、リーク部１１４のリーク用開閉弁１１５により空気をリークさせる制御を行うように制御部１１０を構成する。これにより、リーク用の開閉弁（リーク用開閉弁１１５）が設けられるので、ベアチップＣの高さ測定時に、確実に、空気をリークさせることができる。

また、第２実施形態では、上記のように、リーク用開閉弁１１５の一端側を、ウエハヘッド６１（６１Ａ）の近傍の負圧供給配管１２に接続する。これにより、ウエハヘッド６１（６１Ａ）の近傍において、空気をリークさせることができる。その結果、ウエハヘッド６１（６１Ａ）と同じ負圧源に他の吸着部（実装ヘッド３１（３１Ａ）および突上げヘッド５１（５１Ａ））が接続されている場合にも、他の吸着部から遠い位置で空気をリークさせることができるので、リーク部１１４による空気のリークが、他の吸着部に影響することを抑制することができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１および第２実施形態では、ダイシングされたウエハからベアチップを取り出して実装する部品実装装置に、本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、たとえば、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品（いわゆる、パッケージ部品）を実装する部品実装装置に適用されてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、ベアチップを高さ測定の測定対象物とした例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ベアチップ以外を、高さ測定の測定対象物としてもよい。たとえば、いわゆるパッケージ部品を実装する部品実装装置では、パッケージ部品を高さ測定の測定対象物としてもよい。この場合、吸着ヘッドの吸着により浮き上がりが生じやすい極小のパッケージ部品の高さ測定時に、本発明は特に有効である。また、部品を吸着して基板に実装する部品実装装置では、基板を高さ測定の測定対象物としてもよい。この場合、吸着ヘッドの吸着により浮き上がりが生じやすいフレキシブル基板の高さ測定時に、本発明は特に有効である。

また、上記第１および第２実施形態では、高さ測定用の吸着ヘッドとして、ダイシングされたウエハからベアチップ（測定対象物）を吸着するウエハヘッドを用いた例を示したが本発明はこれに限られない。本発明では、測定対象物を吸着可能であれば、高さ測定用の吸着ヘッドとして、ウエハヘッド以外の吸着ヘッドを用いてもよい。たとえば、上記第１および第２実施形態の実装ヘッド３１を高さ測定用の吸着ヘッドとして用いてもよい。また、いわゆるパッケージ部品を実装する部品実装装置では、パッケージ部品を吸着可能な吸着ヘッドを高さ測定用の吸着ヘッドとして用いてもよい。また、部品を吸着して基板に実装する部品実装装置では、部品を吸着可能な吸着ヘッドであって基板を吸着可能な吸着ヘッドを高さ測定用の吸着ヘッドとして用いてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、負圧源として、真空ポンプを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、負圧源として、真空ポンプ以外の負圧源を用いてもよい。また、負圧源を部品実装装置が備えていなくてもよい。この場合、部品実装装置が配置される工場などに配置される負圧源により、負圧が供給されてもよい。

また、上記第１実施形態では、空気をリークさせるために、ウエハヘッドと同じ真空ポンプ（負圧源）に接続された他の吸着部（実装ヘッド）を含むリーク部を用いる例を示した。また、第２実施形態では、空気をリークさせるために、リーク用開閉弁を含むリーク部を用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ウエハヘッドと同じ真空ポンプ（負圧源）に接続された他の吸着部（実装ヘッド）を含むリーク部、および、リーク用開閉弁を含むリーク部以外のリーク部を用いてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、負圧供給配管に流量センサを設けるとともに、制御部が、流量センサの検出結果に基づいて、ベアチップ（測定対象物）の高さを取得するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、負圧供給配管に流量センサ以外のセンサを設けるとともに、制御部が、流量センサ以外のセンサの検出結果に基づいて、測定対象物の高さを取得するように構成されてもよい。たとえば、負圧供給配管に圧力センサを設けるとともに、制御部が、圧力センサの検出結果に基づいて、測定対象物の高さを取得するように構成されてもよい。ここで、負圧供給配管内の圧力（負圧）は、空気の流量と同様に、吸着ヘッドの先端部が測定対象物に到達する前後で変化する。したがって、圧力センサを設ける場合にも、負圧供給配管内の圧力が変化することを利用して、容易に、測定対象物の高さを取得することができる。

また、上記第１および第２実施形態では、ウエハヘッド（吸着ヘッド）と同じ真空ポンプ（負圧源）に接続される他の吸着部が、実装ヘッドおよび突上げヘッドである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、吸着ヘッドと同じ負圧源に接続される他の吸着部は、実装ヘッドおよび突上げヘッド以外の他の吸着部であってもよい。

また、上記第２実施形態では、リーク用開閉弁の一端側が、ウエハヘッド（吸着ヘッド）の近傍の負圧供給配管に接続されている例を示したが本発明はこれに限られない。本発明では、リーク用開閉弁の一端側は、負圧供給配管のいずれの位置に接続されてもよい。たとえば、図７に示すように、第２実施形態の変形例では、リーク部１１４ａのリーク用開閉弁１１５ａの一端側は、真空ポンプ１１（負圧源）の近傍の負圧供給配管１２に接続されている。

１１、１１Ａ 真空ポンプ（負圧源）
１２ 負圧供給配管
１２ｂ 開閉弁
１３ 流量センサ
１４、１１４、１１４ａ リーク部
１０、１１０ 制御部
３１、３１Ａ 実装ヘッド（他の吸着部）
５１、５１Ａ 突上げヘッド（他の吸着部）
６１、６１Ａ ウエハヘッド（吸着ヘッド）
１００、２００ 部品実装装置
１１５、１１５ａ リーク用開閉弁（開閉弁）
Ｃ ベアチップ（部品）

Claims (7)

1. 部品を吸着する吸着ヘッドと、
   前記吸着ヘッドと負圧源とを接続する負圧供給配管と、
   前記負圧供給配管に接続され、空気をリークさせるリーク部と、
   前記リーク部により空気をリークさせることによって、前記吸着ヘッドの負圧を低下させて吸着力を小さくした状態で、測定対象物の高さ測定の制御を行う制御部と、を備える、部品実装装置。
2. 前記リーク部は、前記負圧供給配管に接続される開閉弁を含み、
   前記制御部は、前記開閉弁を開にすることによって、前記リーク部により空気をリークさせる制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記リーク部は、前記吸着ヘッドと同じ前記負圧源に接続された他の吸着部を含み、
   前記制御部は、前記リーク部の前記他の吸着部により空気をリークさせる制御を行うように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装装置。
4. 前記他の吸着部は、複数の他の吸着部を含み、
   前記制御部は、前記複数の他の吸着部のうち、前記測定対象物の高さ測定時に使用されていない他の吸着部により空気をリークさせる制御を行うように構成されている、請求項３に記載の部品実装装置。
5. 前記リーク部は、一端側が前記負圧供給配管に接続され、他端側が前記吸着ヘッドと同じ前記負圧源に接続された他の吸着部に接続されることなく大気中に開放されるリーク用開閉弁を含み、
   前記制御部は、前記リーク部の前記リーク用開閉弁により空気をリークさせる制御を行うように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装装置。
6. 前記リーク用開閉弁の前記一端側は、前記吸着ヘッドの近傍の前記負圧供給配管に接続されている、請求項５に記載の部品実装装置。
7. 前記負圧供給配管に設けられる流量センサまたは圧力センサをさらに備え、
   前記制御部は、前記流量センサまたは前記圧力センサの検出結果に基づいて、前記測定対象物の高さを取得するように構成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品実装装置。

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