JP4511395B2 - 電子部品の実装装置 - Google Patents
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Description
上記実装ツールはツール本体を有し、このツール本体には、
先端面に開口して形成された吸引路と、
上記ツール本体の先端面に上記電子部品を吸着保持するために上記吸引路を負圧にする減圧手段及び上記ツール本体の先端面から上記電子部品を離脱させるために上記吸引路を正圧にする加圧手段と、
上記吸引路の中途部に一端を連通させ他端を大気に開放して形成された大気連通路と、
この大気連通路の他端に設けられ上記吸引路内を負圧にしたときには上記大気連通路を閉塞して上記先端面に上記電子部品を吸着保持させ、上記吸引路内を正圧にしたときには上記大気連通路を大気に連通させて上記吸引路内の圧力上昇を抑制する圧力調整機構を具備し、
上記圧力調整機構は、上記大気連通路に移動可能に設けられ外周面に軸方向全長にわたって連通溝が形成された軸体と、この軸体の上記吸引路側に位置する一端に設けられ上記連通溝に連通する切り欠き部が形成された第1の弁体と、上記軸体の上記実装ツールの外周面側に位置する他端に設けられ上記吸引路内の圧力に応じて上記軸体とともに移動して上記大気連通路の他端開口を開閉する第2の弁体とによって構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
Claims (1)
- 実装ツールによって吸着保持された電子部品を基板に実装する実装装置であって、
上記実装ツールはツール本体を有し、このツール本体には、
先端面に開口して形成された吸引路と、
上記ツール本体の先端面に上記電子部品を吸着保持するために上記吸引路を負圧にする減圧手段及び上記ツール本体の先端面から上記電子部品を離脱させるために上記吸引路を正圧にする加圧手段と、
上記吸引路の中途部に一端を連通させ他端を大気に開放して形成された大気連通路と、
この大気連通路の他端に設けられ上記吸引路内を負圧にしたときには上記大気連通路を閉塞して上記先端面に上記電子部品を吸着保持させ、上記吸引路内を正圧にしたときには上記大気連通路を大気に連通させて上記吸引路内の圧力上昇を抑制する圧力調整機構を具備し、
上記圧力調整機構は、上記大気連通路に移動可能に設けられ外周面に軸方向全長にわたって連通溝が形成された軸体と、この軸体の上記吸引路側に位置する一端に設けられ上記連通溝に連通する切り欠き部が形成された第1の弁体と、上記軸体の上記実装ツールの外周面側に位置する他端に設けられ上記吸引路内の圧力に応じて上記軸体とともに移動して上記大気連通路の他端開口を開閉する第2の弁体とによって構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置。
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