KR20140138429A - 반도체 모듈용 픽업 장치 및 이의 픽업 방법 - Google Patents

반도체 모듈용 픽업 장치 및 이의 픽업 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 모듈용 픽업 장치에 관한 것으로, 비전 검사될 반도체 모듈을 적재하고 있는 로딩부와; 비전 검사 결과에 따라 반도체 모듈을 수납하는 언로딩부; 로딩부에서 반도체 모듈을 픽업하고, 픽업된 반도체 모듈을 언로딩부의 미리 설정된 위치에 안착시키는 이송 툴; 반도체 모듈을 촬영하는 다수의 비전 인식부; 및 다수의 비전 인식부로부터 획득된 이미지를 계산하는 제어부;로 이루어져 있다.
특히, 본 발명은 반도체 모듈용 픽업 장치의 픽업 방법을 포함한다.

Description

반도체 모듈용 픽업 장치 및 이의 픽업 방법 {Pick up apparatus for semiconductor module and pick up method thereof}
본 발명은 반도체 모듈용 픽업 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 반도체 모듈용 픽업 장치의 픽업 방법을 포함한다.
반도체 모듈(module) 혹은 반도체 칩(chip)은 반도체 기판 상에 전기 소자를 구비한 회로를 형성하고 패키지 조립 공정을 통해 제조된다. 통상적으로, 패키지 조립 공정은 최소 단위의 반도체 모듈 혹은 칩을 픽업하고 이송하는 픽업 장치를 구비한다.
픽업 장치는 전술된 필요 공정에서 반도체 모듈 혹은 반도체 칩을 픽업하기 위한 핸들러(handler)와 이 핸들러를 구동하는 구동부(actuator)로 이루어진다. 전술된 반도체 모듈 혹은 반도체 칩과 같은 반도체 소자는 특허문헌 1에 개시된 핸들러를 수단으로 하여 픽업되는바, 픽업 공정의 신속성과 공정의 효율성 만을 고려대상으로 하고 있다.
다시 말하자면, 특허문헌 1의 픽업 장치는 진공으로 반도체 소자를 보다 빠른 응답 속도로 흡착하여 반도체 소자를 픽업함으로써 픽업 공정의 효율성을 향상시킬 수는 있지만, 픽업 공정 전과 픽업 공정 후의 상태를 전혀 고려하지 않은 단순 픽업에만 주안점을 두고 있는 한계성을 보이고 있습니다.
특허문헌 1 : 대한민국 등록특허 제10-0872793호
본 발명은 전술된 문제점과 한계성을 해소하기 위해 창출된 것으로, 픽업 전의 반도체 모듈에 정렬 방식에 상관없이 반도체 모듈을 픽업하면서 분류할 수 있는 픽업 장치와 이의 픽업 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 비전 검사될 반도체 모듈을 적재하고 있는 로딩부와; 비전 검사 결과에 따라 반도체 모듈을 수납하는 언로딩부; 로딩부에서 반도체 모듈을 픽업하고, 픽업된 반도체 모듈을 언로딩부의 미리 설정된 위치에 안착시키는 이송 툴; 반도체 모듈을 촬영하는 다수의 비전 인식부; 및 다수의 비전 인식부로부터 획득된 이미지를 계산하는 제어부;로 이루어진 반도체 모듈용 픽업 장치에 관한 것이다.
특별하기로, 본 발명에서 이송 툴은 반도체 모듈을 파지할 수 있는 헤드부와, 헤드부의 구동을 돕는 구동부, 및 헤드부에 인접하게 배치된 이오나이저를 구비한다.
다수의 비전 인식부 중 제1 비전 인식부는 로딩부의 팔레트 위에 배치되어 로딩부에 적재된 반도체 모듈의 상부면을 촬영할 수 있게 되어 있다. 이러한 촬영 데이터는 제어부를 수단으로 하여 로딩부에 놓여 있는 반도체 모듈의 적재위치와 방향을 산출해 낼 수 있게 된다.
다수의 비전 인식부 중 제2 비전 인식부는 로딩부와 언로딩부 사이에 배치되어 이송 툴로 이송중인 반도체 모듈의 하부면을 촬영할 수 있다. 이때 획득된 데이터는 제어부를 수단으로 하여 언로딩부에 적재위치와 방향을 계산하게 된다.
선택가능하기로, 제2비전 인식부는 반도체 모듈의 하부면에 촬영을 돕도록 이송 툴의 이동 경로 아래에 위치된다.
다수의 비전 인식부 중 제3 비전 인식부는 언로딩부의 팔레트 위에 배치되어 언로딩부의 미리 설정된 위치에 안착된 반도체 모듈의 상부면을 촬영할 수 있게 된다. 이때 획득된 데이터는 제어부로 제공될 수 있다.
반도체 모듈은 이의 상부면에 상부 식별마킹과 이의 하부면에 하부 식별마킹을 개별적으로 구비한다.
본 발명에 따른 반도체 모듈용 픽업 장치의 픽업 방법은, 로딩부 상에 적재된 반도체 모듈의 상부 이미지를 획득하기 위해 제1 비전 인식부로 촬영하는 단계(S100)와; 이송 툴로 반도체 모듈을 픽업하는 단계(S200); 이송 툴을 언로딩부까지 이송하는 단계(S300); 반도체 모듈을 언로딩부의 미리 설정된 위치에 안착시키는 단계(S400); 및 언로딩부에 적재된 반도체 모듈의 상부 이미지를 획득하기 위해 제3 비전 인식부로 촬영하는 단계(S500);를 포함한다.
제1 비전 인식부로 촬영하는 단계(S100)에서, 반도체 모듈은 로딩부에 비정렬 상태로 적재될 수 있다.
제1 비전 인식부로 촬영하는 단계(S100)에서, 획득된 이미지를 통해 제어부로 반도체 모듈의 적재방향과 위치를 계산하는 단계를 추가로 포함한다.
이송 툴을 이송하는 단계(S300)에서, 반도체 모듈의 하부를 제2 비전 인식부로 촬영하는 단계(S310)를 추가로 포함할 수 있다.
이송 툴을 이송하는 단계(S300)에서, 이오나이저를 구동하는 단계(S320)를 추가로 포함할 수 있다.
반도체 모듈은 이의 상부면에 상부 식별마킹과 이의 하부면에 하부 식별마킹을 개별적으로 구비해야 한다.
제1 및 제3 비전 인식부는 반도체 모듈의 상부 식별마킹을 획득하는 반면에, 제2 비전 인식부는 반도체 모듈의 하부 식별마킹을 획득할 수 있다.
이송 툴로 반도체를 픽업하는 단계(S200)에서, 이송 틀은 로딩부에 적재된 반도체 모듈의 적재방향과 위치에 대응되게 선회하는 단계를 포함한다. 이와 대응되게, 반도체 모듈을 안착하는 단계(S400) 혹은 픽업 단계(S200)에서, 이송 틀은 언로딩부의 미리 설정된 위치에 용이하게 안착될 수 있도록 선회될 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
이상 본 발명의 설명에 의하면, 본 발명은 로딩부에 적재된 반도체 모듈의 적재 상태에 상관없이 픽업할 수 있는 픽업 장치를 제공한다.
특히, 본 발명은 제1 비전 인식부로 획득된 데이터를 토대로 하여 로딩부의 반도체 모듈의 적재위치와 방향을 판독하고, 그에 따라 이송 툴을 선회 및/또는 이동시켜 픽업 공정의 효율성을 극대화시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 로딩부에 반도체 모듈을 비정렬 상태로 적재되어 있어도 언로딩부로 픽업할 수 있다.
본 발명은 픽업 도중에 발생될 수 있는 정전기와 이물질을 제거하여 반도체 모듈의 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 모듈용 픽업 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 로딩부의 개략적인 평면도로서, 로딩부에 적재된 반도체 모듈의 배치 상태를 도시하고 있다.
도 3은 언로딩부의 개략적인 평면도로서, 언로딩부의 미리 설정된 홈에 안착된 반도체 모듈의 배치 상태를 도시하고 있다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 모듈용 픽업 장치의 구동 방법을 도시한 플로우차트이다.
이제, 본 발명에 따른 반도체 모듈용 픽업 장치 및 이의 픽업 방법은 첨부 도면을 참조로 하여 상세히 설명될 것이다.
본 발명의 장점, 특징, 그리고 이들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되는 실시예들을 통해 명확해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조부호는 동일하거나 유사한 구성요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서에서 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불명료하게 할 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 모듈용 픽업 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
본 발명에 따른 반도체 모듈용 픽업 장치는 검사될 반도체 소자(예컨대, 반도체 모듈(M) 혹은 반도체 칩)를 적재하는 로딩부(100)와, 이 로딩부(100)에 적재된 반도체 모듈(M)을 픽업하고 언로딩부(300) 상으로 위치선정(pick and place)을 돕는 하나 이상의 이송 툴(200), 비전 검사 결과에 따라 반도체 모듈을 분류 및/또는 수납하는 언로딩부(300), 반도체 모듈의 비전을 검사하는 다수의 비전 인식부(410,420,430), 및 제어부(500)로 이루어진다.
본 발명의 로딩부(100)는 비전 검사를 실시할 대상물, 예컨대 반도체 모듈 등을 적재할 수 있게 팔레트(110;pallet)를 구비한다. 선택가능하기로,로딩부(100)에 반도체 모듈(M)은 팔레트(110) 상에서 벌크(bulk) 상태로 적재되어도 무방하다. 여기서, 벌크 상태라는 용어는 팔레트(110) 상에서 정렬 상태로 배열되어 있지 않고 무계획적으로 산재(散在)되어 흩어져 있는 비정렬 상태로 배열되어 있는 것을 의미한다.
참고로, 반도체 모듈(M)은 반도체 모듈의 상부면에 상부 식별마킹(marking)과 반도체 모듈의 하부면에 하부 식별마킹을 적용하고 있다.
본 발명의 로딩부(100)는 팔레트(110)의 상부에 제1 비전 인식부(410)를 배치한다. 제1 비전 인식부(410)는 팔레트(110)에 적재된 다수의 반도체 모듈(M)을 촬영하고 촬영된 데이터를 제어부(500)로 전송하게 된다.
제1 비전 인식부(410)는 각각의 반도체 모듈(M) 상부면에 인쇄된 정보(예컨대 LOT 번호, 분류 등급 등)를 인식하는 한편 상부 식별마킹을 인식하여 제어부(500)를 통해 반도체 모듈(M)의 적재방향과 위치를 판독하게 된다.
이와 유사하게, 본 발명의 언로딩부(300)는 하나 이상의 이송 툴(200)로 픽업과 동시에 이송되면서 비전 검사된 대상물, 예컨대 반도체 모듈을 적재할 수 있는 팔레트(310)를 구비한다.
바람직하기로, 본 발명에 따른 언로딩부(300)는 팔레트(310)의 상부에 제3 비전 인식부(430)를 배치한다. 제3 비전 인식부(430)는 팔레트(310)로 이송되어 적재된 다수의 반도체 모듈(M)을 촬영하고 촬영된 데이터를 제어부(500)로 제공하게 된다.
제3 비전 인식부(430)는 팔레트(310)에 적재된 각각의 반도체 모듈(M) 상부면에 인쇄된 정보와 상부 식별 마킹을 인식하여, 각각의 반도체 모듈(M)이 제어부(500)를 통해 예컨대 LOT 번호, 분류 등급, 불량 유무 등에 따라 제어부(500)로부터 부여받은 팔레트(310)의 미리 설정된 위치에 안착되어 있는지 재확인한다. 다시 말하자면, 반도체 모듈(M)이 팔레트(310) 상에서 적재방향과 위치를 판단할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 모듈용 픽업 장치는 도시된 바와 같이 로딩부(100)로부터 언로딩부(300)까지 반도체 모듈(M)을 픽업하여 이송하는 이송 툴(200)를 구비한다. 이송 툴(200)는 당해 분야의 숙련자들에 의한 숙련도와 작업 효율성을 고려하여 하나 이상의 이송 툴(200)로 이루어질 수 있다.
이송 툴(200)은 이미 널리 알려져 있듯이 반도체 모듈(M)을 파지할 수 있는 헤드부(210)와 이 헤드부(210)의 구동을 돕는 구동부(220)를 구비한다. 특별하기로, 본 발명의 이송 툴(200)은 헤드부(210)에 인접하게 이오나이저(230;ionizer)를 구비한다.
헤드부(210)는 반도체 모듈(M)을 이송하기 위한 파지 수단으로, 예컨대 진공 흡입과 같은 다양한 방식으로 파지하여 이송시킬 수 있다.
구동부(220)는 헤드부(210)의 θ 각도방향으로 회전이동과, 헤드부(210)의 Z방향으로 상하이동, 및 로딩부(100)와 언로딩부(300) 사이에서 X-Y 방향으로의 직선왕복이동를 돕는 액츄에이터로 이루어져 있는데, 이러한 유형의 구동부는 이미 널리 알려져 있어 본 발명의 명료한 이해를 돕기 위해서 상세한 설명은 배제한다.
참고로, 헤드부(210)의 회전이동은 로딩부(100)의 팔레트(110)에 벌크 상태로 적재되어 있는 반도체 모듈(M)의 파지를 돕는 한편, 언로딩부(300)의 팔레트(310)에 정렬(다시 말하자면, 도 3에 도시되었듯이 팔레트(310)의 홈(311)에 맞혀 적재방향을 조정)을 돕는다. 또한, 헤드부(210)의 상하이동은 이송 툴(200)의 헤드부(210)를 팔레트(110,310)에 접근시켜 반도체 모듈(M)의 파지 혹은 안착을 돕는 한편, 헤드부(210)의 직선이동은 헤드부(210)를 로딩부(100)와 언로딩부(300) 사이를 이행(移行)하고 팔레트(110) 상에서 파지할 반도체 모듈(M) 위치로 이동하며 팔레트(310) 상에 반도체 모듈(M)의 미리 설정된 위치로 이동시킬 수 있을 것이다.
특히, 본 발명의 이송 툴(200)은 이오나이저(230)를 구비하는바, 이오나이저(230)는 헤드부(210)의 하단부에 구비된다.
이오나이저(230)는 헤드부(210)로 파지 혹은 흡입되어 이송되는 반도체 모듈(M)에 정전기를 제거할 수 있다. 당해 분야의 숙련자들에게 이미 알려져 있듯이, 정전기는 반도체 모듈 픽업 시 이송 툴 등의 기계장치로부터 반도체 모듈 내의 집적 회로로 유입되거나 대전되어 반도체 모듈 내부에 과전류를 인가하게 될 수 있다. 이러한 과전류는 접합파괴, 절연파괴 등의 예상치 못한 결과를 초래하여 반도체 모듈에 손상을 입히게 된다. 이에 본 발명은 픽업시 발생될 수 있는 정전기를 미연에 방지할 수 있도록 이오나이저(230)를 이송 툴(200)의 하단부에 배치하여 픽업될 반도체 모듈(M)과 인접하게 위치될 수 있다.
또한, 이오나이저(230)는 정전기 제거 뿐만 아니라 반도체 모듈(M) 외부 표면에 쌓여 있는 먼지 등의 이물질을 제거할 수도 있다.
본 발명에 따른 반도체 모듈용 픽업 장치는 로딩부(100)와 언로딩부(300) 사이에 제2 비전 인식부(420)를 추가로 배치하는데, 이송 툴(200)보다 아래에 배치하는 것이 바람직하다.
제2 비전 인식부(420)는 이송 툴(200)로 픽업되어 이송하는 동안에 반도체 모듈(M)의 하부면에 인쇄된 하부 식별마킹의 정보를 획득하는 한편 반도체 모듈(M)의 미소한 외관 결함을 촬영하면서 비전 검사를 실시하여 제어부(500)로 전달하게 된다.
제1 및/또는 제2 비전 인식부(410,420)로 획득된 데이터는 제어부(500)를 수단으로 하여 반도체 모듈(M)을 인식하고, 그 결과에 따라 언로딩부(300)에 미리 설정된 위치에 안착시키게 된다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 모듈용 픽업 장치의 구동 방법을 도시한 플로우차트로서, 각 단계별로 픽업 장치의 구동 순서의 이해를 돕기 위해 구성부재에 참조부호를 기재하였다(도 1 참조).
우선적으로, 본 발명의 픽업 장치는 제1 비전 인식부(410)를 촬영하는 단계(S100)를 포함한다. 단계(S100)는 제1 비전 인식부(410)를 수단으로 하여 로딩부(100)에 구비된 팔레트(110)를 촬영한다. 이때, 팔레트(110)는 하나 이상의 반도체 모듈(M)을 적재하고 있으며 이 반도체 모듈(M)은 정렬되어 있거나 무계획적으로 산재된 상태로 비정렬(도 2에 도시됨)되어 있을 수 있게 된다. 이때, 촬영된 이미지는 반도체 모듈의 상부면을 촬영하고 이 이미지를 제어부(500)로 전송한다.
그런 다음에, 본 발명의 픽업 방법은 제어부(500)을 통해 이송 툴(200)을 로딩부(100)의 팔레트(110) 상에 적재된 반도체 모듈(M)을 픽업하는 단계(S200)를 포함하는데, 더욱 구체적으로 이송 툴(200)은 픽업할 반도체 모듈(M)의 적재위치까지 로딩부(100) 상으로 이동하고 적재방향에 대응되게 회전(혹은 선회)이동하고 수직왕복이동을 통해 이송 툴(200)을 반도체 모듈(M)에 접근한다.
파지한 후에, 본 발명은 로딩부(100)로부터 언로딩부(300)까지 이송 툴(200)을 이송시켜(S300) 반도체 모듈(M)을 언로딩부(300)로 이동시킬 수 있다.
이송하는 단계(S300)에서, 이송 툴(200) 하부에 배치된 제2 비전 인식부(420)가 이송 중인 반도체 모듈(M)의 하부면을 촬영하는 단계(S310)를 추가로 포함할 수 있다. 이때, 촬영된 이미지는 제어부(500)로 전송된다.
추가로, 본 발명에 따른 픽업 장치는 단계(S300)를 실시하는 동안에 이송 툴(200)에 구비된 이오나이저(230)를 구동하는 단계를 포함할 수 있다(S320). 이오나이저(210)는 전술된 바와 같이 반도체 모듈(M)의 정전기 제거 및/또는 이물질 제거 역할을 수행하게 된다.
제1 및 제2 비전 인식부로 촬영된 반도체 모듈(M)을 제어부(500)로 제어하여, 이송 툴(200)은 언로딩(300)의 팔레트(310) 상으로 이동, 구체적으로 파지된 반도체 모듈(M)의 미리 설정된 위치 상으로 이동하게 된다. 이송 툴(200)은 미리 설정된 위치인 팔레트(310)의 홈(311)에 반도체 모듈(M)을 각각 안착(S400)시킨다.
최종적으로, 본 발명의 픽업 장치는 제3 비전 인식부(430)를 촬영하는 단계(S500)를 포함한다. 단계(S500)는 제3 비전 인식부(430)를 수단으로 하여 언로딩부(300)에 구비된 팔레트(310)를 촬영한다. 팔레트(310)는 제어부(500)를 통해 미리 설정된 위치에 반도체 모듈(M)을 정렬되게 안착하는바, 제3 비전 인식부(430)의 촬영된 이미지를 제어부(500)로 전송하여 정위치에 안착 되었는지 반도체 모듈의 외관 상태를 재차 확인할 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 모듈용 픽업 장치와 이의 픽업 방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100 ----- 로딩부 110 ----- 팔레트
200 ----- 이송 툴 210 ----- 헤드부
210 ----- 구동부 230 ----- 이오나이저
300 ----- 언로딩부 310 ----- 팔레트
410, 420, 430 ----- 비전 인식부
500 ----- 제어부.

Claims (16)

  1. 비전 검사될 반도체 모듈을 적재하고 있는 로딩부와;
    비전 검사 결과에 따라 상기 반도체 모듈을 수납하는 언로딩부;
    상기 로딩부에서 상기 반도체 모듈을 픽업하고, 상기 픽업된 반도체 모듈을 상기 언로딩부의 미리 설정된 위치에 안착시키는 이송 툴;
    상기 반도체 모듈을 촬영하는 다수의 비전 인식부; 및
    상기 다수의 비전 인식부로부터 획득된 이미지를 계산하는 제어부;로 이루어진 반도체 모듈용 픽업 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 이송 툴은 상기 반도체 모듈을 파지할 수 있는 헤드부과, 상기 헤드부의 구동을 돕는 구동부, 및 상기 헤드부에 인접하게 배치된 이오나이저를 구비한 반도체 모듈용 픽업 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 비전 인식부 중 제1 비전 인식부는 상기 로딩부의 팔레트 위에 배치되어 있는 반도체 모듈용 픽업 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 비전 인식부 중 제2 비전 인식부는 상기 로딩부와 상기 언로딩부 사이에 배치되어 있는 반도체 모듈용 픽업 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2비전 인식부는 상기 이송 툴의 이동 경로 아래에 위치되어 있는 반도체 모듈용 픽업 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 비전 인식부 중 제3 비전 인식부는 상기 언로딩부의 팔레트 위에 배치되어 있는 반도체 모듈용 픽업 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 반도체 모듈은 이의 상부면에 상부 식별마킹과 이의 하부면에 하부 식별마킹을 개별적으로 구비하는 반도체 모듈용 픽업 장치.
  8. 로딩부 상에 적재된 반도체 모듈의 상부 이미지를 획득하기 위해 제1 비전 인식부로 촬영하는 단계와;
    이송 툴로 상기 반도체 모듈을 픽업하는 단계;
    상기 이송 툴을 언로딩부까지 이송하는 단계;
    상기 반도체 모듈을 상기 언로딩부의 미리 설정된 위치에 안착시키는 단계; 및
    상기 언로딩부에 적재된 상기 반도체 모듈의 상부 이미지를 획득하기 위해 제3 비전 인식부로 촬영하는 단계;를 포함하는 반도체 모듈용 픽업 장치의 픽업 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 비전 인식부로 촬영하는 단계에서, 상기 반도체 모듈은 상기 로딩부에 비정렬 상태로 적재되어 있는 픽업 방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 비전 인식부로 촬영하는 단계에서, 상기 획득된 이미지를 통해 제어부로 상기 반도체 모듈의 적재방향과 위치를 계산하는 단계를 추가로 포함하는 픽업 방법.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 이송 툴을 이송하는 단계에서, 상기 반도체 모듈의 하부를 제2 비전 인식부로 촬영하는 단계를 추가로 포함하는 픽업 방법.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 이송 툴을 이송하는 단계에서, 이오나이저를 구동하는 단계를 추가로 포함하는 픽업 방법.
  13. 청구항 8에 있어서,
    상기 반도체 모듈은 이의 상부면에 상부 식별마킹과 이의 하부면에 하부 식별마킹을 개별적으로 구비하는 픽업 방법.
  14. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 및 제3 비전 인식부는 상기 반도체 모듈의 상부 식별마킹을 획득하는 픽업 방법.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 비전 인식부는 상기 반도체 모듈의 하부 식별마킹을 획득하는 픽업 방법.
  16. 청구항 8에 있어서,
    상기 이송 툴로 상기 반도체를 픽업하는 단계에서, 상기 이송 틀은 상기 로딩부에 적재된 상기 반도체 모듈의 적재방향과 위치에 대응되게 선회하는 단계를 포함하는 픽업방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101971394B1 (ko) * 2017-12-28 2019-04-23 김현춘 Acf 모듈 피엔피
KR20220121026A (ko) * 2021-02-24 2022-08-31 (주)하이비젼시스템 자재 반전 안착 장치
KR20220126454A (ko) * 2021-03-09 2022-09-16 (주)에이피텍 디스펜싱 마운트 시스템

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