TWI451517B - 半導體封裝處理設備及其控制方法 - Google Patents

半導體封裝處理設備及其控制方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI451517B
TWI451517B TW096133042A TW96133042A TWI451517B TW I451517 B TWI451517 B TW I451517B TW 096133042 A TW096133042 A TW 096133042A TW 96133042 A TW96133042 A TW 96133042A TW I451517 B TWI451517 B TW I451517B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pick
semiconductor package
unit
package
receiving portion
Prior art date
Application number
TW096133042A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200814227A (en
Inventor
Hyun Gyun Jung
Original Assignee
Hanmi Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hanmi Semiconductor Co Ltd filed Critical Hanmi Semiconductor Co Ltd
Publication of TW200814227A publication Critical patent/TW200814227A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI451517B publication Critical patent/TWI451517B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G01R31/2603—Apparatus or methods therefor for curve tracing of semiconductor characteristics, e.g. on oscilloscope
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool

Description

半導體封裝處理設備及其控制方法
本發明係關於一種半導體封裝處理設備及其控制方法，尤其係關於一種能有效地傳輸半導體封裝之半導體封裝處理設備及其控制方法。
通常，一半導體封裝是透過如下方法製造而成：附加一半導體晶片於以矽製成的一半導體基板上，該半導體晶片形成有一具有一電晶體、一電容器等的大型積體電路，在半導體晶片上表面模制一樹脂來保護半導體晶片，並且在基板上結合一引線框架以與半導體晶片電性連接。
透過上述方法製成的半導體封裝固定並排列於工作台上，然後經過單個壓制(singulation)處理，其中半導體封裝被傳輸至一切割設備並切割以逐個地分隔開，此後，半導體封裝要經歷檢測處理以檢測半導體封裝的處理狀態。如此一系列的製程是透過一半導體封裝處理設備完成的。
具體地說，半導體封裝處理設備是用來執行一傳輸製程以將半導體封裝傳輸到一個適當的位置進行加工或者對半導體封裝進行檢測。
習知技術的半導體封裝處理設備中所提供的一半導體封裝吸取裝置包含以八個為一組的拾取裝置。因此，當拾取裝置之節距和工作台之節距彼此不同時，為了要吸取半導體封裝，吸取裝置自身需要在X軸的方向上移動八次，並且每個拾取裝置在一時間間隔內均要在Y軸方向上垂直地移動。
因此，如果要使用配設於以一整體移動之吸取裝置中的拾取裝置，則吸取裝置將要反複地移動，結果降低了生產率。
尤其是，當工作台中所接收的半導體封裝之節距與托盤中接收的半導體封裝之節距彼此不相同時，吸取裝置將會在X軸的方向上被驅動八次，且八個拾取裝置將會獨立地在Y軸方向上被驅動。
因此，鑒於以上問題，本發明在於提供一種半導體封裝處理設備及其控制方法，藉以直接避免由上述習知技術之局限和缺點所產生之一個或多個問題。
本發明之一目的在於提供的一種半導體封裝處理設備及其控制方法，藉以當用於傳輸半導體封裝的拾取裝置之節距與接收半導體封裝的工作台之節距不同時，能夠有效地傳輸半導體封裝。
本發明之另一目的在於提供一種半導體封裝處理設備及其控制方法，藉以能夠增加單位每小時的半導體封裝數量並降低生產成本。
本發明其他的優點、目的和特徵將在如下的說明書中部分地加以闡述，並且本發明其他的優點、目的和特徵對於本領域的普通技術人員來說，可以透過本發明如下的說明得以部分地理解或者可以從本發明的實踐中得出。本發明的目的和其他優點可以透過本發明所記載的說明書和申請專利範圍中特別指明的結構並結合圖式部份，得以實現和獲得。
為了獲得本發明的這些目的和其他特徵，並且依照本發明之目的，現對本發明作具體化和概括性的描述，本發明之一半導體封裝處理設備包含：第一封裝接收部用以接收其中的複數個半導體封裝；第二封裝接收部用以接收其中從第一封裝接收部傳輸之半導體封裝，複數個拾取單元用以吸取第一封裝接收部接收的半導體封裝並傳輸此半導體封裝至第二封裝接收部；以及一傳送裝置用以在半導體封裝之傳輸方向上單獨地傳輸上述各拾取單元。
傳送裝置能夠傳輸拾取單元，以使在拾取單元中配設之拾取裝置能夠在第一封裝接收部之節距和第二封裝接收部之節距的相應位置處吸取或釋放半導體封裝。
在第一封裝接收部中接收的半導體封裝能夠藉由上述各拾取單元在複數個群組中進行傳輸。
該拾取裝置可配置成能同時吸取或釋放上述各半導體封裝。
每個拾取單元可以包含一個形成有外部形狀的主體，至少一對包含有兩個拾取裝置的拾取裝置，以及一拾取裝置移動設備用以垂直地移動該拾取裝置。
該拾取裝置移動設備可以配置成用來垂直地移動該對拾取裝置之兩個彼此相互聯鎖的拾取裝置。
該半導體封裝處理設備還可包含至少一個檢驗裝置用以檢驗半導體封裝的處理狀態。
該拾取單元可包含一第一拾取單元和一第二拾取單元，當第一拾取單元吸取部分半導體封裝後在檢驗裝置之上的一區域對該部分半導體封裝進行檢驗時，第二拾取單元能夠吸取其他部分之半導體封裝。
該拾取單元能夠單獨並且同時地迅速逐個吸取在第一封裝接收部中所接收的半導體封裝，並且該傳送裝置能夠有次序地將拾取單元吸取的半導體封裝傳輸到檢驗裝置之上的一區域。
該拾取單元能夠單獨並且同時地迅速逐個吸取在第一封裝接收部中所接收的半導體封裝，並且該傳送裝置能夠同時將拾取單元吸取的半導體封裝傳輸到複數個檢驗裝置之上的區域。
當一個拾取單元中配設的一拾取裝置吸取在第一封裝接收部中所接收半導體封裝時，在其他拾取單元中所配設之一拾取裝置能夠緊接著移動到該第一封裝接收部中所接收的其他半導體封裝之上的一區域。
該第一封裝接收部可以配設在一工作台之上，該第二封裝接收部可以配設在一托盤之上，並且該檢驗裝置可安裝在該工作台和至少一托盤之間。
該傳送裝置可包含一驅動馬達，以及將此驅動馬達的旋轉力轉換為各拾取單元之直線運動的一動力傳輸元件。
本發明之另一方面在於提供一種半導體封裝處理設備之控制方法，係包含：使用複數個拾取單元吸取複數個半導體封裝；然後在半導體封裝之傳輸方向上單獨地傳輸拾取單元，藉以從第一封裝接收部傳輸其所接收的半導體封裝至與第一封裝接收部相對應的第二封裝接收部；以及於第二封裝接收部中安裝藉由拾取單元傳輸的該半導體封裝。
該控制方法還可包含利用一檢驗裝置來檢驗拾取單元所吸取的半導體封裝，進而來檢驗半導體封裝的處理狀態。
當吸取在第一封裝接收部中接收的半導體封裝之吸取步驟透過一部分拾取單元執行時，檢驗步驟也將被執行以檢驗藉由其他部分之拾取單元所吸取之半導體封裝。
在吸取步驟中，拾取單元能夠單獨並同時地逐個迅速吸取在第一封裝接收部中所接收的半導體封裝，而且在傳輸步驟中，拾取單元能夠被依序傳輸到檢驗裝置之上的一區域以檢驗所吸取的半導體封裝。
在吸取步驟中，拾取單元能夠單獨並同時地逐個迅速吸取在第一封裝接收部中接收的半導體封裝，並且在傳輸步驟中，吸取了半導體封裝的拾取單元將被同時傳輸到複數個檢驗裝置之上的區域。
在吸取步驟中，當配設於一拾取單元中的一拾取裝置吸取在第一封裝接收部中接收的半導體封裝時，在其他拾取單元中所配設之拾取裝置將緊接著移動到第一封裝接收部所接收的其他半導體封裝之上一區域。
以下，將結合圖式部份對本發明的較佳實施方式作詳細說明。
下面依據「第1圖」對本發明之半導體封裝處理設備之整體構造進行簡要地描述。
該半導體封裝處理設備包含一裝載機A用以裝載複數個半導體封裝之板片，一切割部件B以將該板片切割成各個半導體封裝，以及一檢驗部件G用以檢驗各半導體封裝的處理狀態。
半導體封裝處理設備還包含第一傳送部件C用以在裝載機A與切割部件B之間傳送半導體封裝，以及一第一裝載部件D用以在其上裝載被切割和傳送的半導體封裝。
半導體封裝處理設備還包含一第二傳送部件E用以傳送裝載於第一裝載部件D之上的半導體封裝至檢驗部件G以進行半導體封裝之檢驗，以及一第二裝載部件F用以在其上裝載藉由檢驗部件G檢驗過的半導體封裝。
現在將依照「第2圖」、「第3A圖」及「第3B圖」對配設於本發明之半導體封裝處理設備中的拾取單元之第一具體實施例以及使用該拾取單元處理半導體封裝之操作的第一具體實施例進行描述。
本發明之半導體封裝處理設備包含複數個拾取單元100和200係用以透過相同的吸取方式移動半導體封裝1，一傳送裝置50用以移動拾取單元100和200，以及一檢驗裝置40用以檢驗該半導體封裝。
半導體封裝處理設備還包含一工作台20用以在透過檢驗裝置40檢驗半導體封裝之前接收複數個半導體封裝，以及一托盤30用以接收被檢驗裝置40檢驗過的半導體封裝。
工作台20配設有第一封裝接收部21用以接收半導體封裝。工作台20包含一轉盤，該轉盤能夠向左和向右進行移動或者被旋轉。第一封裝接收部之節距可以與拾取裝置之節距的值不同。
托盤30可以配設有用以接收半導體封裝之第二封裝接收部31，而其具有與第一封裝接收部21不同之節距。
傳送裝置的功能是在半導體封裝的傳送方向上單獨地傳輸上述各拾取單元，且傳送裝置傳送拾取單元是為了拾取裝置在拾取單元中的第一封裝接收部和第二封裝接收部之間隔相應的位置吸取和釋放半導體封裝，傳送裝置50包含一驅動馬達52來移動拾取單元，一螺杆51沿軸的方向連接到驅動馬達52，透過螺杆51的旋轉對一移動區塊53進行直線的移動。
假如一控制裝置(附圖中未示出)來控制半導體封裝處理設備之驅動馬達52的驅動，則螺杆51將在馬達旋轉的方向上進行旋轉，且移動區塊53沿X軸方向進行移動。
在工作台20和托盤30之間安裝一檢驗裝置40。在工作台20和托盤30之相同的平面上還提供有一個或多個檢驗裝置，在「第3A圖」和「第3B圖」中檢驗裝置可能安裝在拾取單元所移動方向之相反的位置，如：圖中工作台的左側
檢驗裝置40可包含一影像識別裝置(附圖中未示出)來測量半導體封裝的形狀，以及一控制部件(附圖中未示出)用以處理透過影像識別裝置所識別的資訊。影像識別裝置可拍攝出半導體封裝之形狀的相片，並且控制部件依據所拍攝的半導體封裝之形狀的資料來確定半導體封裝的處理狀態。
經過檢驗的半導體封裝之處理狀態的資訊儲存在控制部件，並在處理過程中分離出劣質的半導體封裝。
具體來說上述各拾取單元是由兩個拾取單元組成的，例如，第一拾取單元100和第二拾取單元200。因此，在第一拾取單元和第二拾取單元兩組中傳輸第一封裝接收部之一排上接收的半導體封裝，如果提供兩個或兩個以上拾取單元，則傳輸之半導體封裝的群體也變為兩個或兩個以上。
第一拾取單元100包含一形成外部形狀的主體150、拾取裝置110、120、130和140，並從主體150凸出向下的部分來安裝上述各拾取裝置，及安裝在主體150中來垂直移動拾取裝置的一拾取裝置移動設備160。
尤其是，拾取單元是由兩對拾取裝置組成的，如，第一對拾取單元110和120及第二對拾取單元130和140。第一對拾取單元和第二對拾取單元分別是由兩個拾取裝置組成的。
第一對拾取單元110和120具有第一拾取裝置110和第二拾取裝置120，及第二對拾取單元130和140具有第三拾取裝置130和第四拾取裝置140。第一拾取裝置110和第二拾取裝置120在Y軸方向上進行相互聯鎖移動，並且第三拾取裝置130和第四拾取裝置140在Y軸方向上進行相互聯鎖移動。兩個拾取裝置之聯鎖運動，稍後將在拾取裝置移動設備中進行描述。
第二拾取單元200是由兩對拾取裝置組成的，即，第三對拾取裝置210和220及第四對拾取裝置230和240。第三對拾取裝置具有第五拾取裝置210和第六拾取裝置220，並且第四對拾取裝置具有第七拾取裝置230和第八拾取裝置240。由於第二拾取單元200的運動執行情況與第一拾取單元100的運動執行情況相同，在此將不再作詳細的說明。
第一拾取單元100和第二拾取單元200連接於傳送裝置50，並且整體拾取單元在傳送裝置50中沿X軸方向進行移動。也就是說，單獨的拾取裝置不會獨立地沿X軸的方向移動，但是整體拾取裝置會組成一個拾取單元共同在X軸方向上進行移動。
依據第一對拾取裝置來詳細說明上述拾取裝置移動設備。拾取裝置移動設備160包含提供在第一拾取裝置110上的第一齒條163a、提供在第二拾取裝置120上的第二齒條163b、提供在第一齒條163a和第二齒條163b之間的一小齒輪161，及驅動小齒輪161的一拾取裝置馬達165。
當吸取半導體封裝時，拾取裝置在X軸的方向上保持固定的狀態，並在真空的吸取下在Y軸的方向上進行垂直地移動。控制部件(附圖中未示出)驅動拾取裝置馬達165以使半導體封裝同樣能在真空的吸取下進行提升。
如果驅動拾取裝置馬達165，則小齒輪161會旋轉。如果小齒輪161沿順時針方向旋轉，與小齒輪161相齧合之第一齒條163a將向下移動，因而第一拾取裝置110也會從其原來的位置向下移動。反之，小齒輪161使配設於第二拾取裝置上第二齒條163b向上移動，則第二拾取裝置也會從其原來的位置向上移動。
本發明並不局限於上述具體實施例。各自獨立的小齒輪和齒條也許提供了與之相對應的各自獨立的拾取裝置馬達。透過這種構造，上述各拾取單元可能單獨地在X軸方向上進行移動，並且拾取單元提供拾取裝置單獨地在Y軸方向上進行移動。
以下是，對本發明之半導體封裝處理結構之檢驗半導體封裝之處理狀態進行詳細描述。
第一至第四拾取裝置分別有次序地逐個吸取半導體封裝。第一拾取單元100本身，第四拾取裝置中的第一個移動到上述檢驗裝置40之區域上。當第一拾取單元100移動到檢驗裝置40上面吸取半導體封裝後，則第二取單元200移動到工作台20上的一個區域去吸取半導體封裝。
檢驗裝置40會檢驗第一拾取單元100所吸取的半導體封裝的處理狀態。當檢驗裝置40檢驗半導體封裝時，構成第二拾取單元200的第五至第八拾取裝置將分別依序逐個地吸取半導體封裝。
第一拾取單元100中的半導體封裝透過檢驗裝置40的檢驗傳輸到托盤30之區域上，當第一拾取單元100中的半導體封裝被傳輸到托盤30之區域上時，則第二拾取單元200吸取的半導體封裝被傳輸到檢驗裝置40之區域上。
已檢驗過的半導體封裝，如：在托盤30之第二封裝接收部31接收的第一拾取單元100吸取的半導體封裝。當在第二封裝接收部31接收半導體封裝時，檢驗裝置40檢驗第二拾取單元吸取之半導體封裝的處理狀態。
結果是，當檢驗裝置40檢驗半導體封裝的一部分時，半導體封裝的其他部分被拾取裝置吸取或者被固定在封裝接收部分，因此，增加了單位小時之產量。換句話說，在同一時間對不同的位置中複數個拾取單元之不同地處理作業會連續和重複不斷地執行。
沒有必要總是同時地移動第一拾取單元和第二拾取單元，也就是說，用檢驗裝置花費時間去檢驗半導體封裝可能與用拾取單元吸引半導體封裝的時間設置不同。
以下是，半導體封裝之具體檢驗處理狀態的第二作業在第一拾取單元中透過本發明之「第4A圖」和「第4B圖」進行詳細描述。
第一拾取單元100和第二拾取單元200在同一時間逐個地從工作台20之第一封裝接收部吸取半導體封裝。尤其是，第一拾取裝置110和第五拾取裝置210分別同時在依據節距所設定的位置吸取一半導體封裝。
第一拾取單元100和第二拾取單元200同時在X軸的方向上進行移動，第一封裝接收部21接收半導體封裝之相應地節距。
其次，第一拾取單元之第二拾取裝置120和第二拾取單元之第六拾取裝置220分別在同一時間吸取另一半導體封裝。同樣地，第一拾取單元和第二拾取單元在傳送裝置上沿X軸的方向進行移動。同時，傳輸拾取單元到第一封裝接收部接收半導體封裝之相應的節距。
透過以上作業，第一拾取單元100和第二拾取單元200吸取八個半導體封裝並超過四個作業，且依據複數個半導體封裝來分隔成兩群。
其後，傳輸第一拾取單元100到檢驗裝置之區域上，且由檢驗裝置檢驗第一拾取單元100吸取的半導體封裝。同時，在半導體封裝之檢驗處理狀態之前，第二拾取單元200所吸取的半導體封裝處於備用狀態。
檢驗裝置可包含與第一拾取單元和第二拾取單元相對應的第一檢驗裝置和第二檢驗裝置。尤其是，第一檢驗裝置和第二檢驗裝置均可配設於工作台和托盤之間。當第一檢驗裝置檢驗第一拾取單元吸取的半導體封裝時，第二檢驗裝置可檢驗第二拾取單元吸取半導體封裝。結果是，兩個拾取單元能同時地逐個吸取半導體封裝，且兩個檢驗裝置能同時地檢驗半導體封裝之處理狀態。
如果檢驗裝置之檢驗結束，傳輸第一拾取單元和第二拾取單元到第二封裝接收提供之支架部分的區域上。在第二封裝接收部接收第一拾取單元和第二拾取單元所吸取的半導體封裝。
此時，第一拾取單元和第二拾取單元所吸取半導體封裝的節距可能不同於第二封裝接收部的節距。在這種情況下，當移動第一拾取單元和第二拾取單元在X軸上的方向時，應由第二封裝接收部接收半導體封裝。
例如，第一拾取裝置110和第五拾取裝置210同時在第二封裝接收部設置位置，並依據第二封裝接收部之節距分別記下所吸取的半導體封裝。
此後，在第二封裝接收部31之相應的節距，第一拾取單元100和第二拾取單元200同時在X軸的方向上傳輸。
其次，第一拾取單元之第二拾取裝置120和第二拾取單元之第六拾取裝置220同時在第二封裝接收部記錄所分別吸取之半導體封裝，透過反複地執行上述操作，在第二封裝接收部之相應節距接收第一拾取單元和第二拾取單元所吸取的半導體封裝。
以下是，半導體封裝之具體檢驗處理狀態的第三作業在第一拾取單元中透過本發明之「第5A圖」和「第5B圖」進行詳細描述。
同樣在此具體實施例中，兩個拾取單元逐個地吸取半導體封裝。然而，在此實施例中，當一拾取裝置在相同的拾取單元吸取半導體封裝時，則另一拾取裝置為吸取半導體封裝之備用狀態。
尤其是，第一拾取單元之第一拾取裝置110和第二拾取單元之第五拾取裝置210同時吸取半導體封裝。此時，第一拾取單元之第三拾取裝置130和第二拾取單元之第七拾取裝置230向下進行移動，並準備吸取半導體封裝。第一拾取裝置110與第五拾取裝置210在吸取半導體封裝之前，在Y軸方向上一預定的高度上升所要吸取的半導體封裝，第一拾取單元100和第二拾取單元200同時在X軸的方向上進行傳輸，並到上述半導體封裝之相應地節距。
如果第一拾取單元100和第二拾取單元200在X軸方向上移動，則第三拾取裝置130和第七拾取單元230已經向下移動並開始吸取半導體封裝，如，處於備用的吸取狀態時，同時吸取半導體封裝。透過上述作業，第二拾取裝置120和第六拾取裝置220同時吸取半導體封裝，然後第四拾取裝置140和第八拾取裝置240已經向下移動並且處於備用狀態，並同時吸取半導體封裝。
結果是，當部分拾取裝置吸取部分半導體封裝時，則其餘的拾取裝置已經向下移動並處於備用狀態來吸取其餘的半導體封裝，因此縮短了吸取半導體封裝的時間。
以上述方式傳輸檢驗裝置40之區域上吸取的半導體封裝，及檢驗裝置40檢驗半導體封裝處理的狀態。體現在，當第一拾取單元100吸取已檢驗的半導體封裝時，則第二拾取單元200處於吸取已檢驗之半導體封裝的備用狀態。
兩個檢驗裝置安裝在工作台和托盤之間，且透過兩個檢驗裝置檢驗過的兩個拾取單元可能同時吸取上述半導體封裝。
由於托盤之第二封裝接收部接收的半導體封裝與工作台之第一封裝接收部吸取的半導體封裝的作業相同，對此解釋不再作詳細說明。
以下是，半導體封裝之具體檢驗處理狀態的第四作業在第一拾取單元中透過本發明之「第6A圖」和「第6B圖」進行詳細描述。
半導體封裝處理結構依據「第4A圖」與「第4B圖」具體直接地顯示此半導體封裝處理結構，由於圖中相同的參考數字代表相同的元件，在此不再作詳細說明。
然而，在為檢驗裝置41和42提供具體的半導體封裝處理設備時，則檢驗裝置不傾向於工作台與托盤之間，而是傾向於工作台的左側和右側。
在半導體封裝處理結構中對檢驗半導體封裝之處理狀態的作業不再進行詳細描述。
第一拾取單元100和第二拾取單元200同時逐個地吸取半導體封裝。作為半導體封裝處理設備如：「第4A圖」和「第4B圖」實質上是相同的操作。已吸取半導體封裝的第一拾取單元100和第二拾取單元200在彼此相反的方向上進行傳輸。
尤其是，在第一檢驗裝置41之區域上傳輸的第一拾取單元100和在第二檢驗裝置42之區域上傳輸的第二拾取單元200。拾取單元分別提供驅動馬達(未顯示)來移動相應的拾取單元。驅動馬達在彼此相反的方向上進行旋轉，且驅動馬達的旋轉力是透過一發動機傳送方式(未顯示)來傳送到螺杆51上。
因此，在各自的檢驗裝置之區域上沿著螺杆51分別傳輸拾取單元，並且在檢驗裝置中同時地檢驗拾取單元所吸取的半導體封裝。此後，在托盤之第二封裝接收部31上分別接收已檢驗過的半導體封裝。
以下是，半導體封裝之具體檢驗處理狀態的第五個作業在第一拾取單元中透過本發明之「第7A圖」至「第7C圖」進行詳細描述。
在「第6A圖」與「第6B圖」中顯示不同的半導體封裝處理設備，依據半導體封裝處理設備之檢驗裝置41和42及托盤30和800，半導體封裝處理設備傾向於工作台20的左側或右側。
尤其是，依據此具體實施例之半導體封裝處理設備，第一檢驗裝置41傾向於工作台20的右側(在圖中)，且第二檢驗裝置42傾向於工作台的左側。第一托盤30傾向於第一檢驗裝置41的右側，而且第二托盤800傾向於第二檢驗裝置42的左側。
在半導體封裝處理結構中依據對檢驗半導體封裝之處理狀態的作業與第四個實施例實質上相同的。然而，由第一檢驗裝置41檢驗第一拾取單元100所吸取的半導體封裝，然後由第一托盤30接收此半導體封裝，及由第二檢驗裝置42檢驗第二拾取單元200所吸取半導體封裝，並且由第二托盤800接收此半導體封裝。
以下是，半導體封裝之具體檢驗處理狀態的第一個作業在第二具體拾取單元中透過本發明之「第8圖」和「第9圖」進行詳細描述。
依據半導體封裝處理設備包含之複數個拾取單元300、400、500和600來吸取和傳送半導體封裝，由第一傳送裝置710和第二傳送裝置720來傳送拾取單元，並且由檢驗裝置40來檢驗半導體封裝。
半導體封裝處理設備還包含一工作台20之第一封裝接收部21來接收在檢驗裝置40檢驗之前的大量的半導體封裝，及一托盤30上第二封裝接收部31來接收在檢驗裝置40檢驗後的大量的半導體封裝。由於此構造與上述具體實施例在實質上是相同的，因此不再作詳細說明。
與上述具體實施例不同地是，一對拾取單元是依據具體的各拾取單元組成的。因此，半導體封裝處理設備依據具體的四個拾取單元來吸取和傳送八個半導體封裝。
尤其是，第一拾取單元300包含有第一拾取裝置310和第二拾取裝置320，與第二拾取單元400包含第三拾取裝置410和第四拾取裝置420。第三拾取單元500包含第五拾取裝置510和第六拾取裝置520，及第四拾取單元600包含第七拾取裝置610和第八拾取裝置620。
類似於上述具體的第一拾取單元，第一拾取單元300之第一拾取裝置310和第二拾取裝置320在一拾取單元移動設備上沿Y軸方向進行相互移動。統一的構造適合於第二拾取單元400、第三拾取單元500和第四拾取單元600。以下，將對第一拾取單元和第二拾取單元的結構進行詳細描述。
在第一拾取單元300上安裝第一傳送裝置710來傳送第一拾取單元300，及在第二拾取單元400上安裝第二傳送裝置來傳送第二拾取單元400。
第一傳送裝置710包含第一驅動馬達711來移動第一拾取單元300，第一螺杆713緊連接於第一驅動馬達711，以及第一移動區塊715在旋轉的第一螺杆713進行直線的移動。
如果驅動第一驅動馬達711，則第一螺杆713在馬達旋轉的方向上進行旋轉，而且第一移動區塊715沿著第一螺杆713直線的移動。因此第一拾取單元300聯合第一移動區塊715在X軸方向上移動。
第二傳送裝置720包含對第二拾取單元400進行移動的第二驅動馬達721與軸向連接於第二驅動馬達721的第二螺杆723，及透過第二螺杆723之旋轉進行直線移動的第二移動區塊725。本發明並不局限於上述具體實施例，代替螺杆可以使用一齒輪、一線性運動(LM)導軌或其他類似的裝置。
第二傳送裝置720安裝在第一拾取單元300和第二拾取單元400之間，而且在第二拾取單元400左側或右側以下的第一拾取單元300上進行移動。在上述第一拾取單元和第二拾取單元之間的結構同樣適合於第三拾取單元和第四拾取單元之間。
第一拾取單元300包含一形成外部形狀的第一主體350與安裝在第一主體上的第一拾取裝置310和第二拾取裝置320，及使第一拾取裝置和第二拾取裝置互相聯鎖地在Y軸方向上進行移動的第一拾取裝置移動設備360。
第一拾取裝置移動設備360包含提供在第一拾取裝置310上面的第一齒條363a，提供在第二拾取裝置320上面的第二齒條363b，提供在第一齒條363a和第二齒條363b之間的第一小齒輪361，以及來驅動第一小齒輪361的第一拾取裝置馬達365。第二拾取裝置移動設備460包含齒條463、第二小齒輪461以及第二拾取裝置馬達465以驅動第二小齒輪461。
第一主體350有一個上部的驅體和一個由L形狀形成的較低的驅體，較低的驅體是從上部的驅體彎曲向下的。
第二拾取單元400安裝在上部驅體的下面，並且在第二傳送裝置720上沿X軸方向移動。第二拾取單元400包含一形成外部形狀的第二主體450，安裝在第二主體的第三拾取裝置410和第四拾取裝置420，並且第三拾取裝置和第四拾取裝置第二拾取裝置移動設備460上沿Y軸方向進行相互聯鎖的移動。由於第二拾取裝置移動設備和第一拾取裝置移動設備在實質上是相同的，因此不再作詳細說明。
在半導體封裝處理設備中對檢驗半導體封裝的作業在上述拾取單元中進行了描述。
首先，第二拾取單元400和第四拾取單元600同時吸取半導體封裝。尤其是，分別安裝在第二拾取單元之第四拾取裝置420和安裝在第四拾取單元之第八拾取裝置620同時吸取一半導體封裝。
其次，分別安裝在第二拾取單元之第三拾取裝置410和安裝在第四拾取單元之第七拾取裝置610同時吸取一半導體封裝。
此後，第三拾取單元300與第四拾取單元500吸取半導體封裝的方式同上述相同。
結果，由於第二拾取單元同時吸取半導體封裝，因此吸取半導體封裝的時間減少了一半。之後便逐個地改變了第二拾取單元和第四拾取單元及第一拾取單元和第三拾取單元吸取半導體封裝的作業。
以下是，半導體封裝之具體檢驗處理狀態的第二個作業在第一具體拾取單元中透過本發明之「第10A圖」至「第10D圖」進行詳細描述。
在此具體實施例中，四個拾取單元同時地逐個吸取半導體封裝。尤其是，第一拾取單元之第二拾取裝置320，第二拾取單元之第四拾取裝置420，第三拾取單元之第六拾取裝置520和第四拾取單元之第八拾取裝置620可分別地同時吸取半導體封裝。(請參考「第10A圖」)
此時，以接收半導體封裝，第一拾取單元、第二拾取單元、第三拾取單元和第四拾取單元在第一封裝接收部之節距的設置位置同時吸取半導體封裝，如：分別在接收拾取單元之初始部分。
其次，同時在X軸方向上傳輸第一拾取單元300、第二拾取單元400、第三拾取單元及第四拾取單元600，並由第一封裝接收部21接收半導體封裝之相應地節距。
第一拾取單元之第一拾取裝置310，第二拾取單元之第三拾取裝置410，第三拾取單元之第五拾取裝置510和第四拾取單元之第七拾取裝置610分別同時吸取半導體封裝(請參考「第10B圖」)。
此後，在檢驗裝置40之區域上傳輸半導體封裝，並且在檢驗裝置40上檢驗半導體封裝的處理狀態(請參考「第10C圖」)。半導體封裝之檢驗操作與上述具體實施例實質上是相同的，不再作詳細描述。
在托盤之第二封裝接收部31中接收已檢驗過的半導體封裝(請參考「第10D圖」)。與此同時，當在吸取半導體封裝間的一個縫隙與第二封裝接收部的節距不同時，則半導體封裝認為被第二封裝接收部之節距接收到。
例如，第一拾取單元之第一拾取裝置310，第二拾取單元之第三拾取裝置410，第三拾取單元之第六拾取裝置520和第四拾取單元之第八拾取裝置620同時在第二封裝接收部之節距的固定位置由第二封裝接收部記錄分別吸取的半導體封裝。
此後，在第二封裝接收部31之相應的節距上第一拾取單元300，第二拾取單元400，第三拾取單元500和第四拾取單元600沿X軸的方向傳輸。
第一拾取單元之第二拾取裝置320，第二拾取單元之第四拾取裝置420，第三拾取單元之第五拾取裝置510和第四拾取單元之第七拾取裝置610同時在第二封裝接收部記錄所分別吸取的半導體封裝。
首先在第二接收部分記下各拾取單元所吸取的半導體封裝，並可能預先儲存在控制部件。
結果，當與採用單一形式的拾取單元依序逐個地吸取半導體封裝之情形相比時，使用依據此具體實施例的拾取單元吸取半導體封裝的作業，能將必需的作業時間縮短為原來的四分之一。
以下是，半導體封裝之具體檢驗處理狀態的第三個作業在第二具體拾取單元中透過本發明之「第11圖」進行詳細描述。
依據半導體封裝處理設備的形成，四個拾取單元有次序地吸取半導體封裝。尤其是，當第一拾取單元之第一拾取裝置310吸取半導體封裝時，則第二拾取單元之第三拾取裝置410已向下移動並準備吸取另一半導體封裝。換言之，在X軸方向上移動的第二拾取單元400和第三拾取裝置410，而且第三拾取裝置410在Y軸方向上移動並且定位它上面的被吸取的半導體封裝。
同樣，第三拾取單元500和第五拾取裝置510在X軸方向上移動，而且第五拾取裝置510在Y軸方向上移動並且定位它上面的被吸取的半導體封裝。此時，第五拾取裝置510的高度高於第三拾取裝置410的高度。
同樣，第四拾取單元600和第七拾取裝置610在X軸方向上移動，與吸取半導體封裝並同時在Y軸方向上移動的第七拾取裝置610。此時，第七拾取裝置610的高度高於第五拾取裝置510的高度。結果，當第一拾取裝置310吸取半導體封裝時，第三拾取裝置410、第五拾取裝置510和第七拾取裝置610已按高度之順序向下移動並分別準備吸取相應的半導體封裝。
第一拾取單元之第二拾取裝置320，第二拾取單元之第四拾取裝置420，第三拾取單元之第六拾取裝置520和第四拾取單元之第八拾取裝置620也透過上述吸取操作吸取半導體封裝。因此，縮短了拾取單元吸取半導體封裝的時間。
以下是，半導體封裝之具體的檢驗處理狀態的第四個作業在第二具體拾取單元中透過本發明之「第12A圖」和「第12B圖」進行詳細描述。
半導體封裝處理設備依據上述所提供具體的四個拾取單元300、400、500和600，及傾向於工作台20之左側和右側的檢驗裝置41和42與托盤30和800。
尤其是，依據具體的半導體封裝處理設備，第一檢驗裝置41傾向於工作台20的右側(在圖中)，且第二檢驗裝置42傾向於工作台20的左側。第一托盤30傾向於第一檢驗裝置41的右側，以及第二托盤800傾向於第二檢驗裝置42的左側。
現在對依照此具體實施例之半導體封裝處理設備中檢驗半導體封裝的處理狀態之作業進行描述。
首先，四個拾取單元同時吸取逐個的半導體封裝，此操作實質上於半導體封裝處理設備之作業是相同的如「第10A圖」至「第10D圖」所示。吸取半導體封裝後，第一拾取單元300和第二拾取單元400在附圖的右側傳輸，以及第三拾取單元500和第四拾取單元600在附圖的左側傳輸。
尤其是，在第一檢驗裝置41之區域上移動的第一拾取單元300和第二拾取單元400，在第二檢驗裝置42之區域上移動的第三拾取單元500和第四拾取單元600。
第一托盤30接收由第一檢驗裝置41檢驗的第一拾取單元300和第二拾取單元400所吸取的半導體封裝，及第二托盤800接收由第二檢驗裝置42檢驗的第四拾取單元600和第三拾取單元500所吸取的半導體封裝。
檢驗裝置可能與拾取單元提供的數字一樣，以便檢驗裝置能分別檢驗相應的拾取單元所吸取的半導體封裝。
本發明並不局限於上述具體實施例，當在工作台之第一封裝接收部接收的半導體封裝之節距與在托盤之第二封裝接收部接收到的半導體封裝之節距不同時，可能單獨地傳輸上述拾取裝置所吸取的半導體封裝之相應的節距。在這種情況下，半導體封裝處理設備包含獨立的驅動馬達並分別在X軸方向上傳送相應的拾取裝置，及一控制部件來自動的調整拾取裝置之位置。
以下是，半導體封裝處理結構提供的具體拾取單元之第三具體作業依據本發明之「第13圖」進行詳細描述。
一拾取單元依照「第8圖」中各具體的拾取單元實質上相似的，然而，「第8圖」中不同的拾取單元，在第一拾取單元3000之一主體3500和第二拾取單元4000之一主體4500中安排關於拾取單元的傳輸方向，第一拾取單元之主體3500和第二拾取單元之主體4500在第二螺杆7230上相互串聯。
同樣在「第8圖」中的拾取單元，第一拾取單元3000和第二拾取單元4000可能同時在第一轉送裝置7100的左邊和右邊傳輸，同時，第二拾取單元4000相對於第一拾取單元3000在第二傳送裝置7200上進行移動，換言之，第二傳送裝置7200在第二拾取單元4000和第一拾取單元3000之間可以調整距離。
由於在「第8圖」中第一傳送裝置和第二傳送裝置之具體體現實質上是相同的，因此不再作詳細描述。
綜上所述，即使當被拾取單元吸取之前的半導體封裝之節距不同於處理狀態被檢驗之後所接收到的半導體之節距，依據本發明之半導體封裝處理設備仍能夠藉由最小化該拾取單元之傳輸以提高生產率和增加每單位小時之產量。
而且，即使當接收到的半導體封裝之節距不同於拾取裝置之節距，也能有效地傳輸接收到的半導體封裝。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
A．．．裝載機
B．．．切割部件
C．．．第一傳送部件
D．．．第一裝載部件
E．．．第二傳送部件
F．．．第二裝載部件
G．．．檢驗部件
1．．．半導體封裝
20．．．工作台
21．．．第一封裝接收部
30．．．第一托盤
31．．．第二封裝接收部
40．．．檢驗裝置
41．．．第一檢驗裝置
42．．．第二檢驗裝置
50．．．傳送裝置
51．．．螺杆
52．．．驅動馬達
53．．．移動區塊
100、300、3000．．．第一拾取單元
110、310．．．第一拾取裝置
120、320．．．第二拾取裝置
130、410．．．第三拾取裝置
140、420．．．第四拾取裝置
150、3500、4500．．．主體
160．．．拾取裝置移動設備
161．．．小齒輪
163a．．．第一齒條
163b．．．第二齒條
165．．．拾取裝置馬達
200、400、4000．．．第二拾取單元
210、510．．．第五拾取裝置
220、520．．．第六拾取裝置
230、610．．．第七拾取裝置
240、620．．．第八拾取裝置
360．．．第一拾取裝置移動設備
361．．．第一小齒輪
363a．．．第一齒條
363b．．．第二齒條
350．．．第一主體
365．．．第一拾取裝置馬達
450．．．第二主體
460．．．第二拾取裝置移動設備
461．．．第二小齒輪
463．．．齒條
465．．．第二拾取裝置馬達
500．．．第三拾取單元
600．．．第四拾取單元
710、7100．．．第一傳送裝置
711．．．第一驅動馬達
713．．．第一螺杆
715．．．第一移動區塊
720、7200．．．第二傳送裝置
721．．．第二驅動馬達
723、7230．．．第二螺杆
725．．．第二移動區塊
800．．．第二托盤
第1圖所示為本發明之半導體封裝處理設備之結構方塊圖；第2圖所示為本發明之半導體封裝處理設備中配設的一拾取單元之第一具體實施例之剖視圖；第3A圖與第3B圖所示為使用第2圖中所示之拾取單元處理半導體封裝之作業的第一具體實施例之操作示意圖；第4A圖與第4B圖所示為使用第2圖中所示之拾取單元處理半導體封裝之作業的第二具體實施例之操作示意圖；第5A圖與第5B圖所示為使用第2圖中所示之拾取單元處理半導體封裝之作業的第三具體實施例之操作示意圖；第6A圖與第6B圖所示為使用第2圖中所示之拾取單元處理半導體封裝之作業的第四具體實施例之操作示意圖；第7A圖至第7C圖所示為使用第2圖中所示之拾取單元處理半導體封裝之作業的第五具體實施例之操作示意圖；第8圖所示為本發明之半導體封裝處理設備中配設的一拾取單元之第二具體實施例之剖視圖；第9圖所示為使用第8圖中所示之拾取單元處理半導體封裝之作業的第一具體實施例之操作示意圖；第10A圖至第10D圖所示為使用第8圖中所示之拾取單元處理半導體封裝之作業的第二具體實施例之操作示意圖；第11圖所示為使用第8圖中所示之拾取單元處理半導體封裝之作業的第三具體實施例之操作示意圖；第12A圖與第12B圖所示為使用第8圖中所示之拾取單元處理半導體封裝之作業的第四具體實施例之操作示意圖；以及第13圖所示為本發明之半導體封裝處理設備中配設的一拾取單元之第三具體實施例之剖視圖。
50．．．傳送裝置
51．．．螺杆
52．．．驅動馬達
53．．．移動區塊
110．．．第一拾取裝置
120．．．第二拾取裝置
130．．．第三拾取裝置
140．．．第四拾取裝置
150．．．主體
160．．．拾取裝置移動設備
161．．．小齒輪
163a．．．第一齒條
163b．．．第二齒條
165．．．拾取裝置馬達

Claims (19)

  1. 一種半導體封裝處理設備，包含有：一第一封裝接收部，係用以接收其中的複數個半導體封裝；一第二封裝接收部，係用以接收其中從該第一封裝接收部傳輸的該半導體封裝；複數個拾取單元，係用以吸取該第一封裝接收部中接收之半導體封裝，並傳輸該半導體封裝至該第二封裝接收部；以及一傳送裝置，係用以在該半導體封裝之傳輸方向上單獨地傳輸所述各拾取單元。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝處理設備，其中該傳送裝置傳輸該拾取單元，以使該拾取單元中配設之拾取裝置能夠在與該第一封裝接收部之節距和該第二封裝接收部之節距相對應的位置吸取或釋放該半導體封裝。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝處理設備，其中在該第一封裝接收部中接收的半導體封裝透過所述各拾取單元在複數個群組中傳輸。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之半導體封裝處理設備，其中所述各拾取單元能夠同時吸取或釋放所述各半導體封裝。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任何一項所述之半導體封裝處理設備，其中每個拾取單元包含一形成有外部形狀的主體，至少一對包含有兩個拾取裝置的拾取裝置，以及一拾取裝置移動設備係用以垂直地移動該拾取裝置。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之半導體封裝處理設備，其中該拾取裝置移動設備係配置成用以垂直地移動該對拾取裝置之兩個彼此相互聯鎖的拾取裝置。
  7. 如申請專利範圍第1項至第4項中任何一項所述之半導體封裝處理設備，係進一步包含：至少一檢驗裝置係用以檢驗該半導體封裝的處理狀態。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝處理設備，其中該拾取單元包含一第一拾取單元和一第二拾取單元，藉以當該第一拾取單元吸取部分半導體封裝後在檢驗裝置之上的一區域進行檢驗時，透過該第二拾取單元吸取其他半導體封裝。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝處理設備，其中該拾取單元單獨並同時地逐個迅速吸取該第一封裝接收部中接收的該半導體封裝；以及該傳送裝置有次序地將該拾取單元所吸取的半導體封裝傳輸至該檢驗裝置之上的一區域。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝處理設備，其中該拾取單元單獨並同時地逐個迅速吸取該第一封裝接收部中接收的該半導體封裝；以及該傳送裝置同時將該拾取單元所吸取的該半導體封裝傳輸至複數個檢驗裝置之上的區域。
  11. 如申請專利範圍第1項至第4項中任何一項所述之半導體封裝處理設備，其中當一個拾取單元中配設的一拾取裝置吸取該第一封裝接收部中接收的半導體封裝時，在其他拾取單元中所配設之一拾取裝置緊接著移動至該第一封裝接收部中所接收的其他半導體封裝之上的一區域。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝處理設備，其中該第一封裝接收部配設於一工作台之上，該第二封裝接收部配設於一托盤之上，並且該檢驗裝置安裝於該工作台和至少一個托盤之間。
  13. 如申請專利範圍第1項至第4項中任何一項所述之半導體封裝處理設備，其中該傳送裝置包含一驅動馬達，以及一動力傳輸元件係用以將該驅動馬達的一旋轉力轉換為各拾取單元之直線運動。
  14. 一種半導體封裝處理設備之控制方法，包含：使用複數個拾取單元吸取複數個半導體封裝；在該半導體封裝之一傳輸方向上單獨地傳輸該拾取單元用以將該第一封裝接收部所接收之半導體封裝從第一封裝接收部傳輸至與該第一封裝接收部相對應之第二封裝接收部；以及於該第二封裝接收部中安裝藉由該拾取單元傳輸的該半導體封裝。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之控制方法，係進一步包含：使用一檢驗裝置來檢驗該拾取單元所吸取的該半導體封裝，藉以檢驗該半導體封裝的一處理狀態。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之控制方法，其中當透過至少一個拾取單元執行吸取該第一封裝接收部中接收的該半導體封裝之吸取步驟時，該檢驗步驟也將被執行以檢驗藉由其他拾取單元所吸取之半導體封裝。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之控制方法，其中在該吸取步驟中，該拾取單元單獨並同時地逐個迅速吸取該第一封裝接收部中接收的該半導體封裝；以及在該傳輸步驟中，該拾取單元被依序傳輸到該檢驗裝置之上的一區域以檢驗所吸取的該半導體封裝。
  18. 如申請專利範圍第15項所述之控制方法，其中在該吸取步驟中，該拾取單元單獨並同時地逐個迅速吸取該第一封裝接收部中接收的該半導體封裝；以及在該傳輸步驟中，吸取了該半導體封裝的該拾取單元被同時傳輸到複數個檢驗裝置之上的區域。
  19. 如申請專利範圍第15項所述之控制方法，其中在該吸取步驟中，當配設於一個拾取單元中的一拾取裝置吸取該第一封裝接收部中接收的該半導體封裝時，在其他拾取單元中所配設之一拾取裝置緊接著移動到該第一封裝接收部所接收的其他半導體封裝之上一區域。
TW096133042A 2006-09-06 2007-09-05 半導體封裝處理設備及其控制方法 TWI451517B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060085551A KR100795950B1 (ko) 2006-09-06 2006-09-06 반도체 패키지 처리장치 및 그 제어방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200814227A TW200814227A (en) 2008-03-16
TWI451517B true TWI451517B (zh) 2014-09-01

Family

ID=39205061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096133042A TWI451517B (zh) 2006-09-06 2007-09-05 半導體封裝處理設備及其控制方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2008066731A (zh)
KR (1) KR100795950B1 (zh)
SG (1) SG140585A1 (zh)
TW (1) TWI451517B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101315409B1 (ko) 2012-03-16 2013-10-07 미래산업 주식회사 전자부품 실장장치
KR101754958B1 (ko) * 2017-01-02 2017-07-07 제너셈(주) 멀티 칩 픽커

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI241630B (en) * 2004-10-13 2005-10-11 Ritdisplay Corp Encapsulation equipment and arrangement thereof
WO2006080809A1 (en) * 2005-01-31 2006-08-03 Hanmi Semiconductor Co., Ltd. Apparatus for processing semiconductor package

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62235125A (ja) * 1986-04-04 1987-10-15 Shin Meiwa Ind Co Ltd 移動体間隔可変送り装置
JP2628392B2 (ja) * 1990-01-16 1997-07-09 新明和工業株式会社 Ｉｃパッケージのハンドリング方法
JP2000046908A (ja) 1998-07-28 2000-02-18 Ando Electric Co Ltd ハンドリングシステム
KR100445034B1 (ko) * 2002-04-03 2004-08-21 주식회사 넥사이언 수직식 테스트 핸들러와 이를 이용한 테스트방법
JP4288059B2 (ja) 2002-11-22 2009-07-01 アピックヤマダ株式会社 ワーク収納装置及びワーク収納方法
KR100497574B1 (ko) * 2003-03-13 2005-07-01 한미반도체 주식회사 반도체 제조장비의 픽앤플레이스 장치
KR20050063359A (ko) * 2003-12-22 2005-06-28 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 이송 메카니즘 및 이송방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI241630B (en) * 2004-10-13 2005-10-11 Ritdisplay Corp Encapsulation equipment and arrangement thereof
WO2006080809A1 (en) * 2005-01-31 2006-08-03 Hanmi Semiconductor Co., Ltd. Apparatus for processing semiconductor package

Also Published As

Publication number Publication date
SG140585A1 (en) 2008-03-28
KR100795950B1 (ko) 2008-01-21
TW200814227A (en) 2008-03-16
JP2008066731A (ja) 2008-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102047035B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR101338181B1 (ko) 소자검사장치
KR101614204B1 (ko) 다이 픽업 유닛, 이를 포함하는 다이 본딩 장치 및 방법
TWI767067B (zh) 半導體材料切割裝置
TWI708311B (zh) 元件處理器
US20120210554A1 (en) Apparatus and method for picking up and mounting bare dies
KR100873670B1 (ko) 반도체 패키지 검사 시스템
KR100385876B1 (ko) 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템
JPWO2008114457A1 (ja) 位置補正機能を有するハンドラーおよび未検デバイスの測定ソケットに対する装填方法
KR100932386B1 (ko) 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치
TW201730993A (zh) 電子零件處理單元
TWI668172B (zh) 元件處理器
JP5309503B2 (ja) 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置
JP2015205730A (ja) 部品搭載装置及び部品搭載方法
TWI451517B (zh) 半導體封裝處理設備及其控制方法
KR20150103577A (ko) 소자핸들러 및 소자핸들링방법
KR100854436B1 (ko) 반도체 패키지 핸들링장치
KR101496796B1 (ko) 소자핸들러 및 소자핸들링방법
CN111146128B (zh) 裸片转移模块和具有该裸片转移模块的裸片接合设备
JP5850794B2 (ja) 部品搬送装置および部品実装機
KR101601614B1 (ko) 반도체 소자 외관 검사장치
JP5548843B2 (ja) 電子部品検査装置及びトレイ移載装置
KR20140138429A (ko) 반도체 모듈용 픽업 장치 및 이의 픽업 방법
KR100815130B1 (ko) 픽 앤드 플레이스 시스템
KR101291579B1 (ko) 소자검사장치