CN218309333U - 一种石英晶片的送料装置 - Google Patents

Abstract

一种石英晶片的送料装置，涉及晶片制造领域。用于筛选运输晶片，包括进料机构、筛选机构，所述筛选机构包括：进料口，所述晶片从进料口进入所述筛选机构；主道，设有运输槽，所述筛选机构整体呈倾斜设置，所述运输槽与所述晶片的大小对应设置；副道，设于所述主道的一侧或两侧，所述副道和所述主道的一侧用于设置所述进料口，所述副道设有倾斜空间，所述倾斜空间的底部与所述运输槽的一侧或两侧对应设置；回料机构。本实用新型中，通过设置倾斜的运输槽使得晶片在重力作用下自动排列沿运输槽的轴向分布，以及在主道一侧的副道非分离出来的晶片提供容纳空间，实现装置在密闭空间的设计，有利于晶片的精细结构的保护。

Description

一种石英晶片的送料装置

技术领域

本实用新型涉及晶片制造领域，具体涉及一种石英晶片的送料装置。

背景技术

目前，石英晶片的加工过程是先将晶砣切割成一个个石英晶片，然后再将这些石英晶片进行封装成半导体晶片。在半导体器件制造过程中，在呈大致圆板形状的半导体晶片的正面由呈格子状排列的分割预定线划分出多个区域，并在该划分出的区域上形成IC、LSI等的器件。通过沿着分割预定线切断如上形成的半导体晶片，从而分割形成有器件的区域并制造出各个器件芯片。

对于智能化生产线中的石英晶片运输而言，其体型往往较小，多个切割后的晶片在与其大小基本匹配度的生产线上运输时，由于运输通道中石英晶片置放状态经常不太稳定，在该通道或者相应的进料口上形成堵塞，不利于后期单个晶片的精细传送，其生产工艺仍存在较大的改善需求。

实用新型内容

本实用新型旨在克服上述现有技术的至少一种不足，提供一种石英晶片的送料装置，以解决多个晶片在生产通道筛选时的团聚堵塞问题。

本实用新型采取的技术方案是，一种石英晶片的送料装置，用于筛选运输晶片，包括进料机构、筛选机构，所述进料机构用于传输晶片到所述筛选机构，所述筛选机构用于筛选沿其轴向分布排列的晶片到下一步工序，所述筛选机构包括：进料口，所述晶片从进料口进入所述筛选机构；主道，设有运输槽，用于运输晶片，所述筛选机构整体呈倾斜设置，所述运输槽与所述晶片的大小对应设置；副道，设于所述主道的一侧或两侧，所述副道和所述主道的一侧用于设置所述进料口，所述副道设有倾斜空间，所述倾斜空间的底部与所述运输槽的一侧或两侧对应设置，以筛选不合格分布的晶片并将其从运输槽上分离；回料机构，用于回收分离的晶片，使其重新进入进料口。

在本实用新型的一个实施例中，对晶片的初加工成型后，需要对加工后聚集的晶片做进一步拣取封装，由于晶片精密性的需要，往往需要在一个密闭的生产环境中进行，因此对于晶片分拣检测上，现有的结构往往只是做一个简单的传输通道限制排列的晶片进行筛选，对于芯片的排布限制效果较差，而在本实用新型中，通过设置一种倾斜的运输槽使得在运输槽上的晶片自动限位分布，倾斜的运输槽使得晶片在重力作用下自动排列沿运输槽的轴向分布，同时，通过设置在主道一侧的副道非分离出来的晶片提供容纳空间，由于倾斜空间的倾斜设置，往往会使得没有正确卡在运输槽上的晶片从筛选机构上掉落下来，通过设置回料机构进行回收利用，则不会产生晶片的浪费空间，同时实现装置在密闭空间的设计，有利于晶片的精细结构的保护。

优选的，所述副道设于所述主道的一侧，所述倾斜空间底部包括斜分离面，所述斜分离面高于所述主道，所述斜分离面与所述运输槽侧面呈钝角结构，用于筛选和分离不贴合所述运输槽的晶片。

在本实用新型的一个实施例中，通过斜分离面与主道的高度差，使得被分离的晶片可以自动被限位到倾斜空间内，或从运输槽的另一侧直接落出被回料机构回收利用，实现晶片自动化拣取的操作，同时，倾斜空间可以容纳较多的晶片，使得运输槽在尺寸差较小时仍可以进行晶片的排列运输；钝角结构设置，使得晶片是斜向上被容纳进倾斜空间，一方面使得分离的晶片更快速的被导向到倾斜空间，同时在倾斜的结构上，由于重力差的作用，使得在斜面上的晶片具有向下运动的势能，使其可以穿过下方正确排列的芯片自动滑落出运输槽，方便即使排除不正确排列的晶片。

进一步的，所述倾斜空间远离所述进料口的一侧设有导向斜面，所述导向斜面与所述运输槽的轴向夹角在20～80°之间，用于筛选和分离不贴合所述运输槽的晶片。

在本实用新型的一个实施例中，在晶片通过倾斜空间进行限位拣取时，此时若干在拣取的附件选择较多棱角结构如在拣取结构上选择只教结构进行拣取机构的过渡，则没有被正确选取的晶片被自动限位到倾斜空间内，此时，存在较大地可能使得晶片直接碰撞相应的直角结构，不利于晶片在滑落时的顺畅滑出，导致不良晶片的叠加，此时，若将相应的直角过渡结构变成具有一定导向的导向斜面结构，使得在收拢限位晶片可以预先进行一个初步的结构筛选，减少大量晶片在筛选时的聚集，同时可以进一步将筛选出的晶片排除到运输槽外，提高筛选的效率。

进一步的，所述回料机构设有回料口，所述回料口与所述导向斜面的延伸方向适应设置。

进一步的，所述回料机构包括回料通道，所述回料通道的轴向与所述导向斜面适应设置。

在本实用新型的一个实施例中，在采用导向斜面增加筛选效率的基础上，本实用新型进一步将回料机构的回料通道设置成与导向斜面配合的回料通道，使得晶片在滑落出运输槽时，不会直接碰撞回料通道的两侧，进一步保护晶片的晶振结构，提高产品最后的成型效果。

优选的，所述运输槽设有第一分离段、第二运输段，所述第一分离段的宽度大于所述晶片的宽度，所述第二运输段的大小与所述晶片适应设置，所述第一分离段与所述第二运输段之间设有所述导向斜面与所述回料口。

在本实用新型的一个实施例中，为实现对晶片正确排列，通过设置两种不同的通道，至少是在两种截面宽度的基础上，实现由较宽的通道引流至较窄的通道，使得不严格排列分布的晶片自动弹出引流至倾斜空间或运输槽的另一侧回料机构上，由于倾斜运输槽结构的设置，在重力的作用下，晶片与运输槽的适配性更加严格，减少了后续晶片在运输时排列分布不合格的可能性。

具体的，所述运输槽截面宽度略大于或等于所述晶片的宽度，以使晶片在运输槽上呈轴向排列分布。

优选的，设有与所述进料口对应设置的抬升机构，用于抬升送料机构上的晶片到筛选机构。

在本实用新型的一个实施例中，当进料机构与运输槽的底面不匹配时，通过设置一种抬升结构，减少进料时晶片与运输槽的碰撞，同时可以保持进料机构在初步筛选时的排列效果，减少在筛选机构内不良晶片的限位滑落数量，在保证良品率的同时提高生产线的运输效率。

优选的，所述抬升装置设有定向凸起，用于初步排列进入筛选机构的晶片。为进一步保证初筛效果，本实用新型设置了在抬升装置上预维持装置，使得在一侧的排列效果进一步预先筛选，进一步减少在筛选机构内测的限位滑落数量。

优选的，所述运输槽包括在其两侧的第一导向面、第二导向面，定向凸起与所述第一导向面适应设置，以驱动排列在第一导向面整齐传输，所述副道靠近所述第二导向面设置。为进一步维持在定向突起方向的筛选效果，本实用新型进一步设置第一导向面与定向突起适应设置，使得沿定向突起排列的晶片可以更快的预瞄运输通道在第一导向面的方向，同时通过筛选机构在副道一侧对第二导向面的筛选对齐，使得整个运输槽上的晶片可以分成两组对齐结构分次对齐的方式进行，这种对齐方式对晶片的限位震动较小，可以更好地保护晶片的微细结构。

优选的，设有检测机构，所述检测机构设于所述主道的运输末端，所述检测机构用于检测计数经分离后的晶片数量；和/或，设有拣取机构，所述拣取机构设于所述主道的运输末端，用于分次拣取对应数量的晶片。

为进一步检测筛选机构的筛选效果，使得晶片的准确率可以进一步提高，通过设置检测机构，具体的，可以是一种激光检测机构或者是其他的机械限位检测机构，通过自动化的检测计数，使得快速生产线上的晶片生产结果可以被有效记录下来，同时，也可以设置一种对应的拣取机构，在检测不符合分布的晶片时，可以通过自动化拣取机构进一步回收晶片，使得晶片最后的筛选结果误差在一个更小的范围内。

进一步的，设有废弃盒，所述拣取机构用于拣取晶片到废气盒或回料机构。现有的检测结构即可对排列分布后的晶片进行检测，当出现不良品时，可以设置拣取机构将其拣取废气盒中，当出现排列分布不合格时，则设置拣取机构将回收到回料机构中，进行二次筛选。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

通过倾斜化整个筛选机构使得，在运输槽内的晶片可以更加贴合其内部，同时通过副道在运输槽一侧或两侧的倾斜空间的设置，使得不符合的晶片可以被容纳到合适的空间内，而不影响运输槽的排列运输，由于倾斜化的筛选机构使得在倾斜空间内的晶片可以很快顺重力作用滑出到回料机构上；

进一步将回料机构的通道与导向斜面的适应设置，一方面方便晶片排出到回料机构上，另一方面可以避免晶片与回料机构或副道运输槽之间的结构碰撞，避免因为限位筛选而造成晶片结构的破坏，提高生产效率；

通过主道末端进一步增加自动化的拣取机构和检测机构，可以自动化检测记录计数晶片的筛选情况，同时捡出分布不合格的产品或二次筛选晶片，使得最后生产出来的晶片产品整体的在效率提高的同时，良品率大大提升。

附图说明

图1为本实用新型的结构图。

图2为本实用新型的局部剖面图，其中，虚线为示例性的水平参考线。

图3为本实用新型的结构图。

图中，进料机构100，筛选机构200，进料口210，主道220，副道230，导向斜面231，回料机构300，回料通道310，晶片400。

具体实施方式

本实用新型附图仅用于示例性说明，不能理解为对本实用新型的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

实施例1

如图1所示，一种石英晶片的送料装置，用于筛选运输晶片400，包括进料机构100、筛选机构200，所述进料机构100用于传输晶片400到所述筛选机构200，所述筛选机构200用于筛选沿其轴向分布排列的晶片400到下一步工序，所述筛选机构200包括：

进料口210，晶片400从进料口210进入所述筛选机构200；

主道220，设有运输槽，用于运输晶片400，所述筛选机构200整体呈倾斜设置，所述运输槽与所述晶片400的大小对应设置；

副道230，设于所述主道220的一侧或两侧，所述副道230和所述主道220的同一侧用于设置所述进料口210，所述副道230设有倾斜空间，所述倾斜空间的底部与所述运输槽的一侧或两侧对应设置，以筛选不合格分布的晶片400并将其从运输槽上分离；

回料机构300，用于回收分离的晶片400，使其重新进入进料口210。

在本实用新型的一个实施例中，对晶片400的初加工成型后，需要对加工后聚集的晶片400做进一步拣取封装，由于晶片400精密性的需要，往往需要在一个密闭的生产环境中进行，因此对于晶片400分拣检测上，现有的结构往往只是做一个简单的传输通道限制排列的晶片400进行筛选，对于芯片的排布限制效果较差，而在本实用新型中，通过设置一种倾斜的运输槽使得在运输槽上的晶片400自动限位分布，倾斜的运输槽使得晶片400在重力作用下自动排列沿运输槽的轴向分布，同时，通过设置在主道220一侧的副道230非分离出来的晶片400提供容纳空间，由于倾斜空间的倾斜设置，往往会使得没有正确卡在运输槽上的晶片400从筛选机构200上掉落下来，通过设置回料机构300进行回收利用，则不会产生晶片400的浪费空间，同时实现装置在密闭空间的设计，有利于晶片400的精细结构的保护。

如图2所示，优选的，所述副道230设于所述主道220的一侧，所述倾斜空间底部包括斜分离面，所述斜分离面高于所述主道220，所述斜分离面与所述运输槽侧面呈钝角结构，用于筛选和分离不贴合所述运输槽的晶片400。

在本实用新型的一个实施例中，通过斜分离面与主道220的高度差，使得被分离的晶片400可以自动被限位到倾斜空间内，或从运输槽的另一侧直接落出被回料机构300回收利用，实现晶片400自动化拣取的操作，同时，倾斜空间可以容纳较多的晶片400，使得运输槽在尺寸差较小时仍可以进行晶片400的排列运输；钝角结构设置，使得晶片400是斜向上被容纳进倾斜空间，一方面使得分离的晶片400更快速的被导向到倾斜空间，同时在倾斜的结构上，由于重力差的作用，使得在斜面上的晶片400具有向下运动的势能，使其可以穿过下方正确排列的芯片自动滑落出运输槽，方便即使排除不正确排列的晶片400。

具体的，所述筛选机构整体相对于水平面的夹角在5～30°之间，一种具体的设置方式可以是，夹角为5°。

如图3所示，进一步的，所述倾斜空间远离所述进料口210的一侧设有导向斜面231，所述导向斜面231与所述运输槽的轴向夹角在20～80°之间，用于筛选和分离不贴合所述运输槽的晶片400。

在本实用新型的一个实施例中，在晶片400通过倾斜空间进行限位拣取时，此时若干在拣取的附件选择较多棱角结构如在拣取结构上选择只教结构进行拣取机构的过渡，则没有被正确选取的晶片400被自动限位到倾斜空间内，此时，存在较大地可能使得晶片400直接碰撞相应的直角结构，不利于晶片400在滑落时的顺畅滑出，导致不良晶片400的叠加，此时，若将相应的直角过渡结构变成具有一定导向的导向斜面231结构，使得在收拢限位晶片400可以预先进行一个初步的结构筛选，减少大量晶片400在筛选时的聚集，同时可以进一步将筛选出的晶片400排除到运输槽外，提高筛选的效率。

具体的，所述导向斜面231所在的一面为导向面，所述运输槽轴向所在的水平面为运输面，所述导向面与所述运输面之间的夹角为60度。

进一步的，所述回料机构300设有回料口，所述回料口与所述导向斜面231的延伸方向适应设置。

进一步的，所述回料机构300包括回料通道310，所述回料通道310的轴向与所述导向斜面231适应设置。具体的，所述回料通道310与所述导向斜面231在俯视图上具有相同的斜向角度。

具体的，所述回料机构300对应所述回料口设有若干回料通道310。

在本实用新型的一个实施例中，在采用导向斜面231增加筛选效率的基础上，本实用新型进一步将回料机构300的回料通道310设置成与导向斜面231配合的回料通道310，使得晶片400在滑落出运输槽时，不会直接碰撞回料通道310的两侧，进一步保护晶片400的晶振结构，提高产品最后的成型效果。

优选的，所述运输槽设有第一分离段、第二运输段，所述第一分离段的宽度大于所述晶片400的宽度，所述第二运输段的大小与所述晶片400适应设置，所述第一分离段与所述第二运输段之间设有所述导向斜面231与所述回料口。

在本实用新型的一个实施例中，为实现对晶片400正确排列，通过设置两种不同的通道，至少是在两种截面宽度的基础上，实现由较宽的通道引流至较窄的通道，使得不严格排列分布的晶片400自动弹出引流至倾斜空间或运输槽的另一侧回料机构300上，由于倾斜运输槽结构的设置，在重力的作用下，晶片400与运输槽的适配性更加严格，减少了后续晶片400在运输时排列分布不合格的可能性。

具体的，所述运输槽截面宽度略大于或等于所述晶片400的宽度，以使晶片400在运输槽上呈轴向排列分布。

优选的，设有与所述进料口210对应设置的抬升机构，用于抬升送料机构上的晶片400到筛选机构200。

在本实用新型的一个实施例中，当进料机构100与运输槽的底面不匹配时，通过设置一种抬升结构，可以减少进料时晶片400与运输槽的碰撞，同时可以保持进料机构100在初步筛选时的排列效果，减少在筛选机构200内不良晶片400的限位滑落数量，在保证良品率的同时提高生产线的运输效率。

优选的，所述抬升装置设有定向凸起，用于初步排列进入筛选机构200的晶片400。为进一步保证初筛效果，本实用新型设置了在抬升装置上预维持装置，使得在一侧的排列效果进一步预先筛选，进一步减少在筛选机构200内测的限位滑落数量，提高生产效率。

优选的，所述运输槽包括在其两侧的第一导向面、第二导向面，定向凸起与所述第一导向面适应设置，以驱动排列在第一导向面整齐传输，所述副道230靠近所述第二导向面设置。为进一步维持在定向突起方向的筛选效果，本实用新型进一步设置第一导向面与定向突起适应设置，使得沿定向突起排列的晶片400可以更快的预瞄运输通道在第一导向面的方向，同时通过筛选机构200在副道230一侧对第二导向面的筛选对齐，使得整个运输槽上的晶片400可以分成两组对齐结构分次对齐的方式进行，这种对齐方式对晶片400的限位震动较小，可以更好地保护晶片400的微细结构。

优选的，设有检测机构，所述检测机构设于所述主道220的运输末端，所述检测机构用于检测计数经分离后的晶片400数量；和/或，设有拣取机构，所述拣取机构设于所述主道220的运输末端，用于分次拣取对应数量的晶片400。

为进一步检测筛选机构200的筛选效果，使得晶片400的准确率可以进一步提高，通过设置检测机构，具体的，可以是一种激光检测机构或者是其他的机械限位检测机构，通过自动化的检测计数，使得快速生产线上的晶片400生产结果可以被有效记录下来，同时，也可以设置一种对应的拣取机构，在检测不符合分布的晶片400时，可以通过自动化拣取机构进一步回收晶片400，使得晶片400最后的筛选结果误差在一个更小的范围内。

进一步的，设有废弃盒，所述拣取机构用于拣取晶片400到废气盒或回料机构300。现有的检测结构即可对排列分布后的晶片400进行检测，当出现不良品时，可以设置拣取机构将其拣取废气盒中，当出现排列分布不合格时，则设置拣取机构将回收到回料机构300中，进行二次筛选。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

通过倾斜化整个筛选机构200使得，在运输槽内的晶片400可以更加贴合其内部，同时通过副道230在运输槽一侧或两侧的倾斜空间的设置，使得不符合的晶片400可以被容纳到合适的空间内，而不影响运输槽的排列运输，由于倾斜化的筛选机构200使得在倾斜空间内的晶片400可以很快顺重力作用滑出到回料机构300上；

进一步将回料机构300的通道与导向斜面231的适应设置，一方面方便晶片400排出到回料机构300上，另一方面可以避免晶片400与回料机构300或副道230运输槽之间的结构碰撞，避免因为限位筛选而造成晶片400结构的破坏，提高生产效率；

通过主道220末端进一步增加自动化的拣取机构和检测机构，可以自动化检测记录计数晶片400的筛选情况，同时捡出分布不合格的产品或二次筛选晶片400，使得最后生产出来的晶片400产品整体的在效率提高的同时，良品率大大提升。

在一种实施方式中，成型的晶片400经进料机构100传输至进料口210，通过抬升装置导向进入到筛选机构200内的副道230中，此时排列的晶片400在第一导向面所在的一侧具有较好的排列效果，即沿第一导向面所在的一侧的晶片400和另一列不合格分布的晶片400在倾斜空间内进一步传输，当倾斜空间内的晶片400到达导向斜面231时，由于导向斜面231的限制作用和回收口在一侧的回收，使得不合格分布的晶片400被排挤滑出到回料通道310上，通过3条回料通道310对不合格的晶片400做回收，并将其重新传输到进料机构100上；同时沿运输槽排列的晶片400会被传输到主道220的末端，通过设置的检测机构进行检测记录，在发现不合格产品时，拣取机构自动拣取废弃晶片400，使得最后质量合格、排列严格的晶片400被下一步工序收取操作，提高工序的自动化和生产效率。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型技术方案所作的举例，而并非是对本实用新型的具体实施方式的限定。凡在本实用新型权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种石英晶片的送料装置，用于筛选运输晶片，其特征在于，包括进料机构、筛选机构，所述进料机构用于传输晶片到所述筛选机构，所述筛选机构用于筛选沿其轴向分布排列的晶片到下一步工序，所述筛选机构包括：

进料口，所述晶片从进料口进入所述筛选机构；

主道，设有运输槽，用于运输晶片，所述筛选机构整体呈倾斜设置，所述运输槽与所述晶片的大小对应设置；

副道，设于所述主道的两侧，所述副道和所述主道的一侧用于设置所述进料口，所述副道设有倾斜空间，所述倾斜空间的底部与所述运输槽的一侧或两侧对应设置，以筛选不合格分布的晶片并将其从运输槽上分离；

回料机构，用于回收分离的晶片，使其重新进入进料口。

2.根据权利要求1所述的一种石英晶片的送料装置，其特征在于，所述倾斜空间底部包括斜分离面，所述斜分离面与所述运输槽侧面呈钝角结构，用于筛选和分离不贴合所述运输槽的晶片。

3.根据权利要求2所述的一种石英晶片的送料装置，其特征在于，所述倾斜空间远离所述进料口的一侧设有导向斜面，所述导向斜面与所述运输槽的轴向夹角在20～80°之间，用于筛选和分离不贴合所述运输槽的晶片。

4.根据权利要求3所述的一种石英晶片的送料装置，其特征在于，所述回料机构设有回料口，所述回料口与所述导向斜面的延伸方向适应设置。

5.根据权利要求4所述的一种石英晶片的送料装置，其特征在于，所述回料机构包括回料通道，所述回料通道的轴向与所述导向斜面适应设置。

6.根据权利要求1所述的一种石英晶片的送料装置，其特征在于，设有与所述进料口对应设置的抬升机构，用于抬升送料机构上的晶片到筛选机构。

7.根据权利要求6所述的一种石英晶片的送料装置，其特征在于，所述抬升机构设有定向凸起，用于初步排列进入筛选机构的晶片。

8.根据权利要求7所述的一种石英晶片的送料装置，其特征在于，所述运输槽包括在其两侧的第一导向面、第二导向面，定向凸起与所述第一导向面适应设置，以驱动排列在第一导向面整齐传输，所述副道靠近所述第二导向面设置。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一种石英晶片的送料装置，其特征在于，所述筛选机构与水平面之间的夹角为5～30°。

10.根据权利要求1-8任一项所述的一种石英晶片的送料装置，其特征在于，设有检测机构，所述检测机构设于所述主道的运输末端，所述检测机构用于检测计数经分离后的晶片数量；和/或，设有拣取机构，所述拣取机构设于所述主道的运输末端，用于分次拣取对应数量的晶片。

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