CN116741657A - 一种硅片清洗装置 - Google Patents
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 121
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 115
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 29
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 claims description 20
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明提供了一种硅片清洗装置，属于硅片加工技术领域。一种硅片清洗装置，包括机架，机架上固定有清洗箱，清洗箱内固定有若干超声波清洗组件，清洗箱内固定有导轨，导轨上固定有用于放置硅片的放置架，清洗箱上设置有第一推杆电机，第一推杆电机的推杆与放置架相连，清洗箱内设置有用于控制硅片能够单片分离出的分离装置、用于使单片硅片通过的输送通道和用于将清洗后硅片堆叠的堆叠机构。本发明具有能够清洗硅片干净的优点。
Description
技术领域
本发明属于硅片加工技术领域，特别是一种硅片清洗装置。
背景技术
硅片在清洗过程中，对硅片表面的干净度有很大的影响，硅片的表面沾污会影响后续工作的进行。
通常硅片分为A等一级、B等二级和不合格片，脏污片属于B等片，会降低硅片A级品率。常见的脏污片主要分为三类：砂浆、硅粉残留造成的脏污片，油片和水印片，而脏污片的产生受多种因素的影响的。
现在清洗方式采用人工分片清洗或者直接在切割后通过普通的清洗设备清洗，人工清洗比较干净，但是效率极其低下，设备清洗则不能够完全将相邻两片硅片之间的残留完全清洗干净。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种硅片清洗装置，具有能够清洗硅片干净的特点。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现：
一种硅片清洗装置，包括机架，所述机架上固定有清洗箱，清洗箱内固定有若干超声波清洗组件，其特征在于，所述清洗箱内固定有导轨，所述导轨上固定有用于放置硅片的放置架，所述清洗箱上设置有第一推杆电机，所述第一推杆电机的推杆与所述放置架相连，所述清洗箱内设置有用于控制硅片能够单片分离出的分离装置、用于使单片硅片通过的通道结构和用于将清洗后硅片堆叠的堆叠机构。
在上述硅片清洗装置中，所述分离装置包括压板、第二推杆电机，所述压板通过弹性连接组件连接在清洗箱内，所述弹性连接组件包括弹性伸缩杆，所述压板活动连接在弹性伸缩杆的一端，所述弹性伸缩杆的一端固定在清洗箱上，所述压板通过若干弹簧与弹性伸缩杆相连，所述压板上开设有若干滑槽，每个所述滑槽内均滑动连接有推块，所述推块外表面和压板外表面均为光滑的平面，所述推块表面与所述压板表面形成间距，所述间距小于单片硅片的厚度，所述压板的前端固定有限位块，所述限位块上开设有开口，所述开口与所述压板形成限位通道，所述限位通达能够供单片硅片进行通过，所述第二推杆电机固定在清洗箱内，所述第二推杆电机的推杆固定有固定板，所述固定板通过若干连接件与推块相连，所述压板上开设有若干通孔，所述通孔上连接有气管，所述气管连接有气泵。
在上述硅片清洗装置中，所述滑槽包括第一槽和第二槽，第一槽和第二槽通过连接通道相连，所述连接件与第二槽内的推块相连，且所述连接件能够在所述第二槽内滑动。
在上述硅片清洗装置中，所述连接件为钢丝。
在上述硅片清洗装置中，所述通道结构包括支架、第一轨道、第二轨道，所述支架固定在清洗箱内，所述第一轨道和第二轨道固定在支架上，所述第一轨道和所述第二轨道之间形成硅片通道，所述第一轨道的两边分别转动设置有两组第一转动辊组，所述第二轨道的两边分别转动设置有两组第二转动辊组，所述第一轨道上设置有第一输送带，所述第二轨道上设置有第二输送带。
在上述硅片清洗装置中，所述第一轨道和第二轨道的进料端设置有导向部件，所述导向部件包括第一导向板和第二导向板，所述第一导向板和所述第二导向板形成喇叭口。
在上述硅片清洗装置中，所述第一输送带表面设置有若干防滑部件。
在上述硅片清洗装置中，所述堆叠机构包括堆叠架、第三推杆电机和移动架，所述第三推杆电机固定在清洗箱上，所述堆叠架可拆卸固定在移动架上，所述堆叠架上具有抵靠部，所述堆叠架的底部具有长度方向防滑的防滑层。
与现有技术相比，本发明具有以下优点:
本发明中，通过分离装置能够将硅片单片分理出，然后进行双面清洗，相比与传统的工人手动分离硅片清洗或者通过设备直接不分离清洗，能够清洗的更加干净，同时通过设备自动分离硅片，能够有效避免硅片破碎。
附图说明
图1是本发明的侧视图。
图2是本发明的俯视示意图。
图3是本发明中通道结构的示意图。
图4是本发明中导向部件位置的示意图。
图5是本发明中压板处的示意图。
图6是本发明中压板与推块的示意图。图中，1、清洗箱；2、超声波清洗组件；3、导轨；4、放置架；5、第一推杆电机；6、分离装置；61、压板；611、滑槽；6111、第一槽；6112、第二槽；612、通孔；62、第二推杆电机；63、弹性伸缩杆；64、弹簧；65、推块；66、限位块；67、限位通道；67、连接件；68、气管；69、气泵；7、通道结构；71、支架；72、第一轨道；73、第二轨道；74、第一转动辊组；75、第二转动辊组；76、第一输送带；77、第二输送带；78、导向部件；8、堆叠机构；81、堆叠架；811、抵靠部；82、第三推杆电机；83、移动架；84、防滑层9、固定板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图6所示，一种硅片清洗装置，包括机架，机架上固定有清洗箱1，清洗箱1内固定有若干超声波清洗组件2，清洗箱1内固定有导轨3，导轨3上固定有用于放置硅片的放置架4，清洗箱1上设置有第一推杆电机5，第一推杆电机5的推杆与放置架4相连，清洗箱1内设置有用于控制硅片能够单片分离出的分离装置6、用于使单片硅片通过的通道结构7和用于将清洗后硅片堆叠的堆叠机构8。
本发明中，被切割完成的硅片送入清洗箱1内的放置架4上，然后通过第一推杆电机5将硅片推送至分离装置6处，通过分离装置6将硅片单片分离并使其移动至通道结构7内，在经过通道结构7时，硅片的两面均暴露在清洗液内，然后通过超声波清洗组件2对硅片两面清洗干净，然后通过堆叠装置将清洗好的硅片重新堆叠。
本发明中，通过分离装置6能够将硅片单片分理出，然后进行双面清洗，相比与传统的工人手动分离硅片清洗或者通过设备直接不分离清洗，能够清洗的更加干净，同时通过设备自动分离硅片，能够有效避免硅片破碎。
具体地，分离装置6包括压板61、第二推杆电机62，压板61通过若干弹性连接组件连接在清洗箱1内，弹性连接组件包括弹性伸缩杆63，压板61活动连接在弹性伸缩杆63的一端，弹性伸缩杆63的一端固定在清洗箱1上，压板61通过若干弹簧64与弹性伸缩杆63相连，压板61上开设有若干滑槽611，每个滑槽611内均滑动连接有推块65，推块65外表面和压板61外表面均为光滑的平面，推块65表面与压板61表面形成间距，间距小于单片硅片的厚度，压板61的前端固定有限位块66，限位块66上开设有开口，开口与压板61形成限位通道67，限位通达能够供单片硅片进行通过，第二推杆电机62固定在清洗箱1内，第二推杆电机62的推杆固定有固定板84，固定板84通过若干连接件67与推块65相连，压板61上开设有若干通孔612，通孔612上连接有气管68，气管68连接有气泵69。
在硅片推送至与压板61表面贴合后，通过第二推杆电机62带动推块65进行移动，推块65将最外侧的硅片推送至限位块66处并使该硅片从限位通道67内推出，使单片硅片成功分离出。
通过弹性伸缩杆63能够使压板61在预设范围内进行伸缩，避免硅片在压紧时破损，而压板61与弹性伸缩杆63活动连接，可以在任意角度上进行活动，能够方便压板61贴合在硅片上，压板61通过弹簧64与弹性伸缩杆63相连，能够在压板61没有贴合在硅片上时，保持预设状态。该设计能够保证不同侧向的硅片均能够被压板61完全贴合。
推块65外表面和压板61外表面均为光滑的平面, 压板61外表面均为光滑的平面能够使推块65更好的贴合在硅片上，推块65外表面的光滑的平面能够在推块65推动过程中，避免与硅片产生较大的摩擦。
由于限位通道67能够控制到只有硅片厚度的大小，仅仅只能供一片硅片进行通过，而限位通道67通过限位块66和压板61形成，通过压板61压合在最外侧硅片上，能够确保硅片贴着压板61通过限位通道67，从而确保每次只通过一块硅片。
在每次推送走一块硅片后，通过气泵69对通孔612充气，使最外侧硅片表面上的硅粉能够被清楚掉，避免硅粉导致硅片不能够完全贴合在压板61表面，从而使硅片不能通过限位通道67。
具体地，滑槽611包括第一槽6111和第二槽6112，第一槽6111和第二槽6112通过连接通道相连，连接件67与第二槽6112内的推块65相连，且连接件67能够在第二槽6112内滑动。通过连接件67带动推块65的移动，而使连接件67在第二槽6112内进行来回活动使，通过第二槽6112对连接件67启动一个径向限位的作用，使连接件67只能够沿第二槽6112方向进行移动。
具体地，连接件67为钢丝。由于压板61能够根据硅片的倾斜角度会进行改变，钢丝能够在压板61活动时，跟随进行小幅度形变，同时在推动推块65移动时，能够在沿第二槽6112方向能够不发生形变，为推块65提供较好的推力。
具体地，通道结构7包括支架71、第一轨道72、第二轨道73，支架71固定在清洗箱1内，第一轨道72和第二轨道73固定在支架71上，第一轨道72和第二轨道73之间形成硅片通道，第一轨道72的两边分别转动设置有两组第一转动辊组74，第二轨道73的两边分别转动设置有两组第二转动辊组75，第一轨道72上设置有第一输送带76，第二轨道73上设置有第二输送带77。
在单片硅片进入到通道结构7内时，单片硅片进入到第一轨道72和第二轨道73内，通过第一转动辊组74和第二转动辊组75对硅片进行初步限位，使硅片大致为竖直状态，然后通过第一输送带76和第二输送带77动硅片进行移动，使硅片通过整一个硅片通道，在通行过程过程中，硅片的两面完全暴露与清洗液中，然后对硅片两面进行彻底的清洗，两个第一转动辊组74之间、两个第二转动辊组75之间的距离大于硅片的厚度，使硅片即使为预设角度的倾斜，也能够进入到硅片通道内。
本发明中，第一转动辊组74、第二转动辊组75均包括若干辅助辊，第一输送带76、第二输送带77通过现有驱动装置进行驱动运转。
具体地，第一轨道72和第二轨道73的进料端设置有导向部件78，导向部件78包括第一导向板和第二导向板，第一导向板和第二导向板形成喇叭口。通过导向部件78，能够使硅片调整其进入到角度，方便硅片进入到第一轨道72、第二轨道73内。
具体地，第一输送带76表面设置有若干防滑部件。能够在硅片进入硅片通道内后，通过第一输送带76对硅片进行输送，避免硅片停止移动。
具体地，堆叠机构8包括堆叠架81、第三推杆电机82和移动架83，第三推杆电机82固定在清洗箱1上，堆叠架81可拆卸固定在移动架83上，堆叠架81上具有抵靠部811，堆叠架81的底部具有长度方向防滑的防滑层。
在硅片穿过硅片通道后，进入到堆叠架81上，硅片通过抵靠部811进行抵靠，使硅片进行依次堆叠，通过第三推杆电机82带动移动架83进行移动，移动架83带动堆叠架81进行移动，使硅片能够更好的依次堆叠在一起。
第三推杆电机82倾斜设置，能够将堆叠完毕后的堆叠将倾斜向上的将其输送处清洗箱1上部。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。同时，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
以上部件均为通用标准件或本技术领域人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (8)
1.一种硅片清洗装置，包括机架，所述机架上固定有清洗箱(1)，清洗箱(1)内固定有若干超声波清洗组件(2)，其特征在于，所述清洗箱(1)内固定有导轨(3)，所述导轨(3)上固定有用于放置硅片的放置架(4)，所述清洗箱(1)上设置有第一推杆电机(5)，所述第一推杆电机(5)的推杆与所述放置架(4)相连，所述清洗箱(1)内设置有用于控制硅片能够单片分离出的分离装置(6)、用于使单片硅片通过的输送通道和用于将清洗后硅片堆叠的堆叠机构(8)。
2.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述分离装置(6)包括压板(61)、第二推杆电机(62)，所述压板(61)通过若干弹性连接组件连接在清洗箱(1)内，所述弹性连接组件包括弹性伸缩杆(63)，所述压板(61)活动连接在弹性伸缩杆(63)的一端，所述弹性伸缩杆(63)的一端固定在清洗箱(1)上，所述压板(61)通过若干弹簧(64)与弹性伸缩杆(63)相连，所述压板(61)上开设有若干滑槽(611)，每个所述滑槽(611)内均滑动连接有推块(65)，所述推块(65)外表面和压板(61)外表面均为光滑的平面，所述推块(65)表面与所述压板(61)表面形成间距，所述间距小于单片硅片的厚度，所述压板(61)的前端固定有限位块(66)，所述限位块(66)上开设有开口，所述开口与所述压板(61)形成限位通道(67)，所述限位通达能够供单片硅片进行通过，所述第二推杆电机(62)固定在清洗箱(1)内，所述第二推杆电机(62)的推杆固定有固定板(84)，所述固定板(84)通过若干连接件(67)与推块(65)相连，所述压板(61)上开设有若干通孔(612)，所述通孔(612)上连接有气管(68)，所述气管(68)连接有气泵(69)。
3.根据权利要求2所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述滑槽(611)包括第一槽(6111)和第二槽(6112)，第一槽(6111)和第二槽(6112)通过连接通道相连，所述连接件(67)与第二槽(6112)内的推块(65)相连，且所述连接件(67)能够在所述第二槽(6112)内滑动。
4.根据权利要求2所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述连接件(67)为钢绳。
5.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述通道结构(7)包括支架(71)、第一轨道(72)、第二轨道(73)，所述支架(71)固定在清洗箱(1)内，所述第一轨道(72)和第二轨道(73)固定在支架(71)上，所述第一轨道(72)和所述第二轨道(73)之间形成硅片通道，所述第一轨道(72)的两边分别转动设置有两组第一转动辊组(74)，所述第二轨道(73)的两边分别转动设置有两组第二转动辊组(75)，所述第一轨道(72)上设置有第一输送带(76)，所述第二轨道(73)上设置有第二输送带(77)。
6.根据权利要求8所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述第一轨道(72)和第二轨道(73)的进料端设置有导向部件(78)，所述导向部件(78)包括第一导向板和第二导向板，所述第一导向板和所述第二导向板形成喇叭口。
7.根据权利要求5所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述第一输送带(76)表面设置有若干防滑部件。
8.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述堆叠机构(8)包括堆叠架(81)、第三推杆电机(82)和移动架(83)，所述第三推杆电机(82)固定在清洗箱(1)上，所述堆叠架(81)可拆卸固定在移动架(83)上，所述堆叠架(81)上具有抵靠部(811)，所述堆叠架(81)的底部具有长度方向防滑的防滑层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210209186.6A CN116741657A (zh) | 2022-03-04 | 2022-03-04 | 一种硅片清洗装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210209186.6A CN116741657A (zh) | 2022-03-04 | 2022-03-04 | 一种硅片清洗装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116741657A true CN116741657A (zh) | 2023-09-12 |
Family
ID=87915573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210209186.6A Pending CN116741657A (zh) | 2022-03-04 | 2022-03-04 | 一种硅片清洗装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116741657A (zh) |
-
2022
- 2022-03-04 CN CN202210209186.6A patent/CN116741657A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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