CN111785661A - 用于半导体封装设备的吹气吹尘装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，吹气吹尘装置包括机台，在机台上安装有吹气吸尘机构，所述吹气吸尘机构包括气体导流结构，所述气体导流结构上具有用于与通气管道连通的接口，所述气体导流结构上还具有面向所述机台的吹气口和吸尘口。由接口送入气体，经由吹气口将产品表面的异物吹起，然后再通过吸尘口将吹起的异物及时吸走，避免了浮尘落在产品表面造成二次污染。

Description

用于半导体封装设备的吹气吹尘装置
技术领域
本申请一般涉及半导体分选封装技术领域，具体涉及一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置。
背景技术
BGA产品在制造过程中存在异物附着的问题，打线过程中会因为异物导致报警频繁、打线异常，影响产品的作业性、产出与良率。异物附着在基板、芯片的表面，现有的吹气机在进行吹的时候会将异物吹起，部分异物变换成落尘，再次落在产品表面，导致产品二次污染。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置。
本发明提供一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特殊之处在于，包括机台，所述机台上安装有吹气吸尘机构，所述吹气吸尘机构包括安装支架以及分别固定在安装支架上的气体导流结构，所述气体导流结构上具有用于与通气管道连通的接口，所述气体导流结构上还具有面向所述机台的吹气口和吸尘口。
在一个实施例中，所述气体导流结构包括进气腔和吸尘腔，所述进气腔与所述吸尘腔被隔开，所述气体进入腔与所述灰尘吸走腔之间通过用于过滤灰尘的滤网隔开。
在一个实施例中，所述吹气吹尘装置还包括吹扫机构，所述吹扫机构包括固定座，所述固定座上设有第一滑动结构，所述第一滑动结构上连接有第二滑动结构，所述第一滑动结构与所述第二滑动结构的运动方向相互垂直，所述第二滑动结构上安装有离子风喷嘴。
在一个实施例中，所述第一滑动结构包括第一驱动机构、第一导轨和第一滑板，所述第二滑动结构包括第二驱动机构和第二滑板，所述第一导轨安装于所述固定座上，所述第一滑板滑动连接于所述第一导轨上，第一驱动机构与所述第一滑板连接，所述第二滑板滑动连接于所述第一滑板上，所述第二驱动机构与所述第二滑板连接。
在一个实施例中，所述第一导轨和所述第一滑板长度方向上设有刻度线，所述第一滑板和所述第二滑板的端部设有可读取所述刻度线数字的读数头。
在一个实施例中，所述吹气吹尘装置还包括上料机构、送料机构和下料机构，所述送料机构设于所述上料机构与所述下料机构之间，所述吹扫机构和所述吹气吸尘机构设于所述送料机构上方。
在一个实施例中，所述上料机构包括第一升降机构和产品推出机构，所述产品推出机构用于将产品移动至所述第一升降机构上。
在一个实施例中，所述产品推出机构包括固定支架、安装板、推杆和第三驱动机构，所述固定支架安装于所述机台上，所述安装板搭接于所述固定支架上，所述第三驱动机构的动作端与所述安装板相连，所述推杆安装于所述安装板上并且伸出靠近所述第一升降机构的一侧。
在一个实施例中，所述第三驱动机构包括拖链、第三驱动电机和传动机构，所述拖链分别与所述机台和所述安装板连接，所述第三驱动电机安装于所述固定支架上，所述第三驱动电机驱动所述传动机构运动，所述传动机构带动所述拖链移动。
在一个实施例中，所述下料机构包括第二升降机构，所述吹气吸尘机构的所述安装支架上设有用于供产品通过的开口。
本发明与现有技术相比具有以下优点：本发明所提供的吹气吹尘装置包括机台，在机台上安装有吹气吸尘机构，所述吹气吸尘机构包括气体导流结构，所述气体导流结构上具有用于与通气管道连通的接口，所述气体导流结构上还具有面向所述机台的吹气口和吸尘口。由接口送入气体，经由吹气口将产品表面的异物吹起，然后再通过吸尘口将吹起的异物及时吸走，避免了浮尘落在产品表面造成二次污染。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明实施例提供的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置一个视角的立体图；
图2为本发明实施例提供的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置另一个视角的立体图；
图3为本发明实施例提供的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置的左视图；
图4为本发明实施例提供的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置的俯视图；
图5为本发明实施例提供的气体导流结构的立体图；
图6为本发明实施例提供的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置的右视图。
图中：1-机台，2-吹气吸尘机构，21-安装支架，22-气体导流结构，221-进气腔，2211-吹气口，222-吸尘腔，2221-接口，2222-吸尘口，3-吹扫机构，31-固定座，32-第一滑动结构，321-第一驱动机构，322-第一导轨，323-第一滑板，33-第二滑动结构，331-第二驱动机构，332-第二滑板，4-上料机构，41-产品推出机构，411-固定支架，412-安装板，413-推杆，414-拖链，415-第三驱动电机，416-传动带，417-主动轮，418-从动轮，419-传动块，42-第一升降机构，5-送料机构，6-下料机构，61-第二升降机构。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
如背景技术中提到的，BGA产品在制造过程中存在异物附着的问题，打线过程中会因为异物导致报警频繁、打线异常，影响产品的作业性、产出与良率。异物附着在基板、芯片的表面，现有的吹气机在进行吹的时候会将异物吹起，部分异物变换成落尘，再次落在产品表面，导致产品二次污染。
因此，如何彻底清除BGA产品上附着的异物将成为本申请的改进方向。针对上述目的，本申请提供一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置。本发明的基本构思是提供吹气吹尘装置，在吹气除尘装置同时集成吹气机构和吸尘机构，将吹起的异物及时吸走。
参见图1至图5，其示出了本发明的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置。
该吹气吹尘装置包括机台1，所述机台1上安装有吹气吸尘机构2，所述吹气吸尘机构2包括安装支架21以及分别固定在安装支架21上的气体导流结构22，所述气体导流结构22上具有用于与通气管道连通的接口2221，所述气体导流结构22上还具有面向所述机台1的吹气口2211和吸尘口2222。
由接口2221送入气体，经由吹气口2211将产品表面的异物吹起，然后再通过吸尘口2222将吹起的异物及时吸走，避免了浮尘落在产品表面造成二次污染。
需要说明的是，设置在安装支架21上气体导流结构22的数量此处并不进行限定，可以是一个，也可以是两个，甚至更多，以能够起到良好的除尘效果作为衡量标准。
其中，所述气体导流结构22包括进气腔221和吸尘腔222，所述进气腔221与所述吸尘腔222被隔开，所述气体进入腔与所述吸尘腔222之间通过用于过滤灰尘的滤网隔开。吹气时，因为滤网将进气腔221和吸尘腔222分开，因此灰尘被阻隔在进气腔221外，仅空气能够进入进气腔221；吸尘时，进气腔221内的空气被吸入吸尘腔222，和吸尘腔222内的灰尘一起流入接口2221被吸走。
当然，为了防止在接口2221吹气和吸尘切换过程中，少量异物再次掉落产品表面，可以将进气腔221和吸尘腔222完全隔离，在进气腔221和吸尘腔222上分别设置接口2221，以使得吹气和吸尘功能可以同时进行，从而大大提升除尘效果。
可选地，所述吹气吹尘装置还包括吹扫机构3，所述吹扫机构3包括固定座31，所述固定座31上设有第一滑动结构32，所述第一滑动结构32上连接有第二滑动结构33，所述第一滑动结构32与所述第二滑动结构33的运动方向相互垂直，所述第二滑动结构33上安装有离子风喷嘴。
具体地，所述第一滑动结构32包括第一驱动机构321、第一导轨322和第一滑板323，所述第二滑动结构33包括第二驱动机构331和第二滑板332，所述第一导轨322安装于所述固定座31上，所述第一滑板323滑动连接于所述第一导轨322上，第一驱动机构321与所述第一滑板323连接，所述第二滑板332滑动连接于所述第一滑板323上，所述第二驱动机构331与所述第二滑板332连接。
需要说明的是，所述固定座31包括平行分布的两个支撑单元，每个支撑单元包括两个支腿和一个连接板，两个支腿通过连接板连接在一起。第一滑轨有两个，分别安装在两个连接板上，第一滑板323垂直连接于两个第一滑轨上。第二滑板332连接于第一滑板323上，将第一滑板323作为滑轨，沿其长度方向滑动。可以看出，第一滑板323和第二滑板332的运动方向相互垂直。
其中，第一驱动机构321可以包括第一驱动电机和齿轮齿条机构，通过齿轮齿条机构将第一驱动电机的转动转换为第一滑板323在第一滑轨上的平动。第二驱动机构331可以包括第二驱动电机和连杆机构，通过连杆机构将第二驱动电机的转动转换为第二滑板332在第一滑板323上的平动。
优选的，所述第一导轨322和所述第一滑板323长度方向上设有刻度线，所述第一滑板323和所述第二滑板332的端部设有可读取所述刻度线数字的读数头。第一滑板323在第一导轨322上滑动以及第二滑板332在第一滑板323上滑动时，读数头可以读取刻度线所对应的数字，从而获取离子风喷嘴在两个相互垂直的移动方向上的行程。可以通过调节第一驱动电机和第二驱动电机的转动量来调节离子风喷嘴在两个方向上的行程。
另外，为了提高吹气除尘的效率，需要提升整个装置的自动化程度。因此，所述吹气吹尘装置还包括上料机构4、送料机构5和下料机构6，所述送料机构5设于所述上料机构4与所述下料机构6之间，所述吹扫机构3和所述吹气吸尘机构2设于所述送料机构5上方。
上料机构4机构将产品输送至送料机构5，在送料机构5将产品转运至出料口的过程中，吹扫机构3上的离子风喷嘴在上述两个方向上做往复运动，不断对产品进行吹扫，产品表面的异物被吹起。为了防止异物残留在产品表面，吹气吸尘机构2的接口2221通气，由吹气口2211出气对产品表面进行二次吹扫，以便将产品表面的异物完全吹起。在两次吹气过程中，通过吸尘口2222不断吸气，将漂浮于空中的灰尘吸走。
具体地，所述上料机构4包括产品推出机构41和第一升降机构42，所述第一升降机构42用于将产品移动至所述产品推出机构41上。所述下料机构6包括第二升降机构61，所述吹气吸尘机构2的所述安装支架21上设有用于供产品通过的开口。
将料盒放置于产品推出机构41上，通过产品推出机构41将料盒中的产品分别移动至与送料机构5平齐，由第一升降机构42将将处于各个高度的产品推送至送料机构5。在送料机构5将产品向前运输的过程中除尘，待完成除尘后将由安装支架21上的开口送出至下料机构6。第二升降机构61移动产品至取料所需高度，当除尘完成的产品在料盒堆满后取出，以此实现整个装置的自动化。
上述第一升降机构42和第二升降机构61可以包括升降平台和伸缩支撑机构，其中伸缩支撑机构的固定端可以与机台1连接，其中伸缩支撑机构的活动端可以与升降平台连接。
参见图6，在本实施例中，所述产品推出机构包括固定支架411、安装板、推杆413和第三驱动机构，所述固定支架411安装于所述机台上，所述安装板412搭接于所述固定支架411上，所述第三驱动机构的动作端与所述安装板412相连，所述推杆413安装于所述安装板412上并且伸出靠近所述第一升降机构的一侧。
进一步地，所述第三驱动机构包括拖链414、第三驱动电机415和传动机构，所述拖链414分别与所述机台和所述安装板412连接，所述第三驱动电机415安装于所述固定支架411上，所述第三驱动电机415驱动所述传动机构运动，所述传动机构带动所述拖链414移动。
更进一步地，所述传动机构包括传动带416、主动轮417、从动轮418和传动结构，所述主动轮417安装于所述电机的驱动轴上，所述从动轮418安装于固定支架411上，所述传动带416绕接于所述主动轮417和所述从动轮418之间，所述传动结构包括设于所述拖链414上，用于与所述传动带416配合的传动块419。
所述传动块419与所述传动带416配合的具体方式为，所述传动块419包括对称分布的两个夹块，所述传动带416被夹紧于两个夹块之间，其中一个夹块上设有若干个均匀分布的齿槽。
结合产品推出机构的具体结构对产品的推出过程进行说明。第三驱动电机415启动带动主动轮417转动，主动轮417带动皮带移动，皮带带动从动轮418转动，皮带转动过程会驱动传动块419运动，传动块419带动拖链414发生移动，拖链414带动安装板412在固定支架411上滑动，以带动推杆413前后移动，将放置在料盒内的产品推至送料机构上。
采用上述产品推出机构，产品的推出速度和推出行程比较容易控制。
如此，可以看出，本申请提供了一种自动化程度高、可以避免二次污染的半导体封装设备的吹气吹尘装置。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于，包括机台，所述机台上安装有吹气吸尘机构，所述吹气吸尘机构包括安装支架以及分别固定在安装支架上的气体导流结构，所述气体导流结构上具有用于与通气管道连通的接口，所述气体导流结构上还具有面向所述机台的吹气口和吸尘口。
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于，所述气体导流结构包括进气腔和吸尘腔，所述进气腔与所述吸尘腔被隔开，所述气体进入腔与所述吸尘腔之间通过用于过滤灰尘的滤网隔开。
3.根据权利要求1所述的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于，所述吹气吹尘装置还包括吹扫机构，所述吹扫机构包括固定座，所述固定座上设有第一滑动结构，所述第一滑动结构上连接有第二滑动结构，所述第一滑动结构与所述第二滑动结构的运动方向相互垂直，所述第二滑动结构上安装有离子风喷嘴。
4.根据权利要求3所述的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于，所述第一滑动结构包括第一驱动机构、第一导轨和第一滑板，所述第二滑动结构包括第二驱动机构和第二滑板，所述第一导轨安装于所述固定座上，所述第一滑板滑动连接于所述第一导轨上，第一驱动机构与所述第一滑板连接，所述第二滑板滑动连接于所述第一滑板上，所述第二驱动机构与所述第二滑板连接。
5.根据权利要求4所述的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于，所述第一导轨和所述第一滑板长度方向上设有刻度线，所述第一滑板和所述第二滑板的端部设有可读取所述刻度线数字的读数头。
6.根据权利要求3所述的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于，所述吹气吹尘装置还包括上料机构、送料机构和下料机构，所述送料机构设于所述上料机构与所述下料机构之间，所述吹扫机构和所述吹气吸尘机构设于所述送料机构上方。
7.根据权利要求6所述的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于，所述上料机构包括第一升降机构和产品推出机构，所述产品推出机构用于将产品移动至所述第一升降机构上。
8.根据权利要求7所述的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于，所述产品推出机构包括固定支架、安装板、推杆和第三驱动机构，所述固定支架安装于所述机台上，所述安装板搭接于所述固定支架上，所述第三驱动机构的动作端与所述安装板相连，所述推杆安装于所述安装板上并且伸出靠近所述第一升降机构的一侧。
9.根据权利要求8所述的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于，所述第三驱动机构包括拖链、第三驱动电机和传动机构，所述拖链分别与所述机台和所述安装板连接，所述第三驱动电机安装于所述固定支架上，所述第三驱动电机驱动所述传动机构运动，所述传动机构带动所述拖链移动。
10.根据权利要求6所述的用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于，所述下料机构包括第二升降机构，所述吹气吸尘机构的所述安装支架上设有用于供产品通过的开口。
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