CN106298562B - 一种二极管引线框架合片装置及其合片工艺 - Google Patents

Abstract

一种二极管引线框架合片装置及其合片工艺，属于自动化设备技术领域。其特征在于：包括：引线框架输送机构，输送未涂刷锡膏的引线框架；刮胶机构（3），与引线框架输送机构相配合为引线框架涂刷锡膏；引线框架输入机构（7），输送放有芯片的引线框架；合片机构（6），接收引线框架输送机构和引线框架输入机构（7）输送的引线框架，并将二者在焊接模（39）上叠放，引线框架输入机构（7）输入的引线框架位于下侧。本二极管引线框架合片装置取代人工合片，实现了自动化的工作，大大提高了工作效率，质量稳定；本二极管引线框架合片装置的合片工艺的合片机构将涂刷锡膏的引线框架叠放在放有芯片的引线框架上方，避免在合片过程中芯片掉落。

Description

一种二极管引线框架合片装置及其合片工艺

技术领域

一种二极管引线框架合片装置及其合片工艺，属于自动化设备技术领域。

背景技术

二极管生产过程中需要在引线框架上涂刷锡膏，然后将两块引线框架合片并焊接，从而将两片引线框架之间的芯片固定。由于芯片的体积较小，而且引线框架上涂刷锡膏的触点也较小，因此对合片的精度要求较高。目前的合片过程通常需要人工来完成，由于合片的要求高，因此工作人员的合片效率极低，而且不合格率较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够自动为引线框架涂刷锡膏、并将引线框架叠放的二极管引线框架合片装置及其合片工艺。

本发明解决其技术我问题所采用的技术方案是：二极管引线框架合片装置，其特征在于：包括：

引线框架输送机构，输送未涂刷锡膏的引线框架；

刮胶机构，与引线框架输送机构相配合为引线框架涂刷锡膏；

引线框架输入机构，输送放有芯片的引线框架；

合片机构，接收引线框架输送机构和引线框架输入机构输送的引线框架，并将二者在焊接模上叠放，引线框架输入机构输入的引线框架位于下侧。

优选的，所述的刮胶机构连接有升降架升降气缸，升降架升降气缸推动刮胶机构升降，从而为引线框架输送机构上的引线框架涂刷锡膏。

优选的，所述的刮胶机构上设有刮胶模，引线框架输送机构上设有与刮胶模相配合的引线框架输送板，引线框架放置在引线框架输送板上，刮胶机构通过刮胶模将锡膏涂刷在引线框架的指定位置。

优选的，所述的刮胶模上间隔设有多个下胶孔，刮胶机构将锡膏由下胶孔刮下，并涂刷在引线框架的指定位置。

优选的，所述的刮胶机构包括刮刀、刮刀升降气缸以及刮胶气缸，刮刀升降气缸的活塞杆与刮刀相连并带动刮刀升降，刮胶气缸与刮刀升降气缸相连，并推动刮刀水平移动。

优选的，所述的合片机构的下侧设有焊接模输送机构，焊接模输送机构用于将焊接模输送给合片机构，并在叠放好引线框架后将焊接模送出。

优选的，所述的合片机构包括引线框架转送机构以及引线框架翻转机构，引线框架转送机构将引线框架输入机构输送的引线框架输送至焊接模上，并将引线框架输送机构输送的引线框架放置在翻转机构上，引线框架翻转机构带动引线框架翻转并叠放。

优选的，所述的引线框架输入机构包括叠放架提升机构以及引线框架推出机构，放有芯片的引线框架叠放在叠放架上，叠放架提升机构带动叠放架逐层提升，引线框架推出机构设置在叠放架提升机构的一侧，并将叠放架内的引线框架推出。

优选的，所述的叠放架为两侧开口的方筒，叠放架两侧对称设有用于担放引线框架的担放板，担放板间隔设置有多层。

一种上的二极管引线框架合片装置的合片工艺，其特征在于：包括如下步骤：

（1）引线框架输送机构将为未涂刷锡膏的引线框架输送至刮胶机构下方；

（2）刮胶机构与引线框架输送机构相配合在引线框架上涂刷锡膏；

（3）引线框架输送机构将涂有锡膏的引线框架输送给合片机构，引线框架输入机构输送放有芯片的引线框架也输送给合片机构；

（4）合片机构将引线框架输送机构输送的引线框架叠放在引线框架输入机构输送的引线框架上方，完成合片。

与现有技术相比，本发明所具有的有益效果是：

1、本二极管引线框架合片装置的刮胶机构和引线框架输送机构相配合，能够为引线框架涂刷锡膏，合片机构能够将放有芯片的引线框架和涂有锡膏的引线框架叠放，从而完成合片，取代了人工合片，实现了自动化的工作，大大提高了工作效率，而且质量稳定；合片机构将引线框架在焊接模上叠放，方便后续的焊接。

2、刮胶升降气缸带动刮胶机构升降，从而能够避免刮胶机构对引线框架输送机构的工作造成妨碍。

3、刮胶机构通过刮胶模和引线框架输送板相配合，实现了自动为刮胶机构刮胶，机构简单。

4、刮胶机构将锡膏由下胶孔刮下，下胶孔与引线框架上需要涂刷锡膏的位置一一对应，从而准确的将锡膏涂刷在引线框架上，大大提高了涂刷锡膏的稳定性，而且能够保证涂刷的锡膏的量，涂刷的合格率高。

5、焊接模输送机构能够输送焊接模，从而使合片机构能够连续的在焊接模上合片，实现了连续的合片，从而效率高，自动化程度高。

6、引线框架转送机构能够将引线框架输送至焊接模或翻转机构上，从而使引线框架能够按照要求合片。

7、叠放架提升机构带动叠放架逐层上升，引线框架推出机构能够逐个将叠放架内的引线框架推出。

8、叠放架的担放板间隔设置，能够避免对叠放架上的芯片妨碍，出现芯片掉落的问题。

9、本二极管引线框架合片装置的合片工艺的合片机构将涂刷锡膏的引线框架叠放在放有芯片的引线框架上方，避免在合片过程中芯片掉落，合片效率高。

附图说明

图1为二极管引线框架合片装置的俯视示意图。

图2为刮胶机构的立体示意图。

图3为图2中A处的局部放大图。

图4为图2中B处的局部放大图。

图5为引线框架输送板的俯视示意图。

图6为图5中C-C方向的剖视示意图。

图7为图6中D处的局部放大图。

图8为刮胶模的仰视示意图。

图9为图8中E处的局部放大图。

图10为引线框架输入机构的立体示意图。

图11为图10中F处的局部放大图。

图12为焊接模输入机构额立体示意图。

图13为图12中G处的局部放大图。

图14为合片机构的立体示意图。

图15为图14中H处的局部放大图。

图中：1、机架 2、引线框架仓 3、刮胶机构 4、引线框架输出皮带 5、引线框架输入皮带 6、合片机构 7、引线框架输入机构 8、焊接模输出机构 9、焊接模输送机构 10、焊接模输入机构 11、刮胶基座 12、升降架 13、刮刀架 14、刮刀升降气缸 15、刮刀 16、刮胶模1601、下胶孔 17、引线框架输送板 1701、透气孔 18、引线框架输送架 19、升降架升降气缸20、输送板缓冲弹簧 21、输入机构基座 22、叠放架推送机构 23、叠放架 24、叠放架存放板25、叠放架输送皮带 26、引线框架推出机构 2601、引线框架推出板 27、叠放架挡板 28、挡板支撑弹簧 29、叠放架夹紧气缸 30、焊接模仓 31、挡板推动气缸 32、焊接模挡板 33、焊接模对正气缸 34、焊接模输入皮带 35、转送横梁 36、转送吸盘 37、翻转气缸 38、翻转板39、焊接模。

具体实施方式

图1~15是本发明的最佳实施例，下面结合附图1~15对本发明做进一步说明。

一种二极管引线框架合片装置，其特征在于：包括引线输送机构、刮胶机构3、引线框架输入机构7以及合片机构6，引线框架输送机构用于输送未涂刷锡膏的引线框架；刮胶机构3用于与引线框架输送机构相配合为引线框架涂刷锡膏；引线框架输入机构7用于输送放有芯片的引线框架；合片机构用于接收引线框架输送机构和引线框架输入机构7输送的引线框架，并将二者在焊接模39上叠放，引线框架输入机构7输入的引线框架位于下侧。本二极管引线框架合片装置的刮胶机构3和引线框架输送机构相配合，能够为引线框架涂刷锡膏，合片机构6能够将放有芯片的引线框架和涂有锡膏的引线框架叠放，从而完成合片，取代了人工合片，实现了自动化的工作，大大提高了工作效率，而且质量稳定；合片机构6将引线框架在焊接模39上叠放，方便后续的焊接。

如图1所示：刮胶机构3、引线框架输送机构、引线框架输入机构7以及合片机构6均安装在机架1上。引线框架输送机构设置在机架1的左侧，引线框架输送机构1的进料端设有引线框架仓2，引线框架仓2用于放置未涂刷锡膏的引线框架，刮胶机构3设置在引线框架输送机构的中部上方。引线框架输入机构7设置在机架1的右侧。合片机构6设置在引线框架输入机构7和引线框架输送机构之间。

合片机构6的下侧设有焊接模输送机构9，焊接模输送机构9包括焊接模输送电机、焊接模输送丝杠以及焊接模输送架，焊接模输送架通过导轨滑动安装在机架1上，焊接模输送电机安装在机架1上，焊接模输送丝杠与焊接模输送电机的输出轴相连，焊接模输送架上设有与焊接模输送丝杠相配合的螺母，从而将空的焊接模39输送给合片机构6，并将叠放有引线框架的焊接模39输送出来。

合片机构6和引线框架输送机构之间设有焊接模输入机构10，用于为焊接模输送机构9输入焊接模39。焊接模输送机构9的右侧设有焊接模输出皮带8，焊接模输出皮带8用于将叠放有引线框架的焊接模39送出。

引线框架输送机构和合片机构6之间设有引线框架输出皮带4，引线框架输送机构输送的涂有锡膏的引线框架经引线框架输出皮带4输送给合片机构。引线框架输出皮带4的上方设有CCD图像传感器，CCD图像传感器连接有PLC控制器，用于检测引线框架上涂刷的锡膏的质量，当发现涂刷不合格时，CCD图像传感器会将信号传递给PLC控制器，从而使设备停止工作并发出报警。引线框架输入机构7的左侧设有引线框架输入皮带5，引线框架输入皮带5将引线框架输入机构7输入的焊片输送给合片机构6。

在引线框架仓2和引线框架输送机构之间以及引线框架输送机构和引线框架输出皮带4之间均设有引线框架转运机构，用于转运引线框架。在焊接模输出皮带8、焊接模输送机构9以及焊接模输入机构10之间设有焊接模转运机构，焊接模转运机构用于将焊接模输入机构10输入的焊接模39转运给焊接模输送机构9，并将焊接模转运机构9送出的叠放好引线框架的焊接模39转运给焊接模输出机构8。

引线框架转运机构和焊接模转运机构的机构相同，均包括转运立柱以及转运吸盘。转运立柱竖向设置，转运立柱上设有转运平移机构和转运吸盘升降机构，转运平移机构安装在转运立柱上，转运吸盘升降机构安装在转运平移机构上，转运吸盘安装在转运吸盘升降机构上。

转运吸盘升降机构为转运吸盘气缸，转运吸盘气缸的活塞杆与转运吸盘相连，并带动转运吸盘升降。

转运立柱上设有水平的导轨，转运吸盘气缸滑动安装在水平的导轨上，转运平移机构包括转运电机以及同步带，同步带与转运吸盘气缸固定连接，转运电机与同步带相连，并通过同步带带动转运吸盘气缸水平移动。

如图2~3所示：刮胶机构3安装在刮胶基座11上，刮胶基座11固定在机架1上。刮胶机构3与刮胶基座11之间设有升降架升降气缸19，升降架升降气缸19有两个，对称设置在刮胶基座11的两侧，升降架升降气缸19竖向安装在刮胶基座11上，升降架升降气缸19的活塞杆与刮胶机构3相连，并推动刮胶机构3升降。刮胶基座11的两侧对称设有竖向的导轨，刮胶机构3通过导轨滑动安装在刮胶基座11上，从而对刮胶机构3的升降进行导向。

刮胶机构3包括刮刀15、刮刀升降气缸14以及刮胶气缸。刮胶气缸安装在升降架12上，刮胶气缸有两个，两个刮胶气缸对称设置在升降架10的两侧，升降架升降气缸19的活塞杆与升降架10相连。刮刀升降气缸14和刮刀15均有两个，刮刀升降气缸14安装在刮刀架13上，刮刀15安装在刮刀升降气缸14的活塞杆上，两个刮刀15平行且间隔设置。刮刀15下方的升降架10上安装有刮胶模16。在进行刮胶时，当刮胶气缸推动刮刀15向右运动时，左侧的刮刀升降气缸14带动刮刀15下降并与刮胶模16接触，当刮胶气缸推动刮刀13向左移动时，右侧的刮刀升降气缸14推动刮刀15向下运动并与刮胶模16接触，在一个刮刀15与刮胶模16接触时，另一个刮刀15升起，从而能够在刮刀架13做一个往复运动时在刮胶模16上刮两次锡膏，效率高，锡膏放置在刮胶模16上。

引线框架输送机构包括引线框架输送架18以及引线框架输送动力机构。引线框架输送动力机构包括引线框架输送电机以及引线框架输送丝杠，引线框架输送丝杠转动安装在刮胶基座11上，且引线框架输送丝杠位于刮胶模16的下侧。引线框架输送电机的输出轴与引线框架输送丝杠固定连接，引线框架输送架18上设有与引线框架输送丝杠相配合的螺母，引线框架输送电机带动引线框架输送丝杠转动，从而实现引线框架输送架18的运动，引线框架输送架18设置在刮胶模16的下侧并与刮胶模16间隔设置。刮胶基座11上设有用于对引线框架输送架18导向的导轨，导轨水平设置，引线框架输送架18滑动安装在导轨上，从而对引线框架输送架18进行导向。引线框架输送架18上侧安装有引线框架输送板17，引线框架放置在引线框架输送板17上，引线框架输送架18带动引线框架输送板17运动至刮胶模16的正下方并停止运动，升降架升降气缸19带动升降架12下降，从而使刮胶模16与引线框架输送板17相配合，在引线框架上涂刷锡膏，涂刷完成后，升降架升降气缸19带动升降架12上升，引线框架输送架18带动引线框架输送板17继续运动，从而将引线框架输送给引线框架输出皮带4。

如图4所示：引线框架输送板17与引线框架输送架18间隔设置，引线框架输送架18上设有竖向的导向销，引线框架输送板17上设有与导向销相配合的导向孔，导向销滑动伸进导向孔内，从而实现对引线框架输送板17在水平面的位置进行固定。在引线框架输送架18和引线框架输送板17之间的导向销上套设有输送板缓冲弹簧20，输送板缓冲弹簧20处于压缩状态，从而推动引线框架输送板17与引线框架输送架18间隔设置，在引线框架输送板17运动至刮胶模16正下方且刮胶模16下降时，输送板缓冲弹簧20能够对引线框架输送板17起到缓冲作用，还能够使引线框架输送板17与刮胶模16完全贴合，保证引线框架上涂刷锡膏的质量。

如图5~7所示：引线框架输送板17为长方形板，引线框架输送板17上侧设有与引线框架形状相配合的引线框架安装部，引线框架放置在引线框架安装部上，从而能够维持引线框架的形状，不会对引线框架造成损坏。引线框架输送板17上沿厚度方向间隔设有多个透气孔1701，透气孔1701设置在引线框架安装部内，透气孔1701的上端和下端的直径大于中部的直径，透气孔1701的下端连接有真空发生器，从而能够在引线框架放置在引线框架安装部上时吸住引线框架，避免在引线框架输送板17移动或者为引线框架涂刷锡膏时引线框架发生位移或旋转，影响后续对引线框架的处理。

如图8~9所示，刮胶模16为长方形板，且刮胶模16的长度和宽度均大于引线框架输送板17的长度和宽度，刮胶模16的下侧设有长度和宽度均与引线框架输送板17相同的定位槽，从而能够与引线框架输送板17定位配合，刮胶模16的下侧还设有用于与引线框架的凸起部位配合的凹槽，从而在于引线框架输送板17贴合时保持引线框架原有形状，避免对引线框架造成损坏。刮胶模16上沿厚度方向设有多个下胶孔1601，下胶孔1601与引线框架上需要涂刷锡膏的位置一一对应，刮刀将锡膏沿下胶孔1601刮下，并准确的涂刷在引线框架上，涂刷准确，而且能够很好地保证涂刷质量。

如图10~11所示：引线框架输入机构8包括叠放架提升机构以及引线框架推出机构，放有芯片的引线框架叠放在叠放架23上，叠放架提升机构带动叠放架23逐层上升，引线框架推出机构设置在叠放架提升机构的一侧，并将叠放架23内的引线框架推出。叠放提升机构上还设有用于对叠放架23进行固定的叠放架夹紧机构。

叠放架23为两侧开口的长方体的筒体，叠放架23内壁的左右两侧对称设有用于担放引线框架的担放板，担放板由下至上间隔设有多组，使引线框架间隔开来，从而能够避免对引线框架上放置的芯片造成妨碍，避免出现芯片滑落的问题。

叠放架夹紧机构包括叠放架托板以及叠放架夹紧气缸29，叠放架托板为“L”形，叠放架托板的竖直部滑动安装在输入机构基座21上，输入机构基座21上设有输送的导轨，叠放架托板的竖直部滑动安装在导轨上，从而保证叠放架托板直线升降，进而能够与引线框架输入皮带5更好的配合。叠放架夹紧气缸29安装在叠放架托板竖直部的上端，叠放架夹紧气缸29竖向设置，叠放架23放置在叠放架托板的水平部上，叠放架夹紧气缸29的活塞杆向下移动，从而将叠放架23夹紧。

引线框架推出机构26包括引线框架推出气缸以及引线框架推出板2601，引线框架推出板2601通过引线框架推出架滑动安装在输入机构基座21上，输入机构基座21上设有水平的导轨，引线框架滑动安装在导轨上，从而能够对引线框架安装架进行导向，保证引线框架安装架水平移动，进而保证恰好推出一块引线框架，并将引线框架推送至引线框架输入皮带5上。

叠放架提升机构包括叠放架升降电机及同步带，输入机构基座21的上下两端均安装有同步带轮，同步带的两端绕过输入机构基座21上下两端的同步带轮后与叠放架托板的竖直部固定连接，叠放架升降电机与一个同步带轮相连，从而实现叠放架23的逐层上升，并与引线框架推出机构26相配合，将叠放在叠放架23上的引线框架由上至下依次推送至引线框架输入皮带5上。

输入机构基座21的下部安装有水平设置的叠放架输送皮带25，用于将空的叠放架23输送至叠放架托板上。在叠放架输送皮带25的出料一端设有叠放架阻挡机构，叠放架阻挡机构包括叠放架挡板27以及挡板支撑弹簧28，叠放架挡板27水平设置，叠放架挡板27的下方设有竖向的导向柱，导向柱滑动安装在输入机构基座21上。挡板支撑弹簧28套设在叠放架挡板27和输入机构基座21之间的导向柱上，挡板支撑弹簧28处于压缩状态，从而使叠放架挡板27的高度高于叠放架输送皮带25的高度，挡住叠放架输送皮带25上的叠放架23。在叠放架托板向下移动时，叠放架托板的水平部推动叠放架挡板25向下移动，解除对叠放架23的阻挡，叠放架23进入叠放架托板的水平部上，在叠放架托板带动叠放架23上升时，叠放架挡板27上升，继续阻挡叠放架23。

叠放架输送皮带25的上方设有叠放架存放板24，叠放架存放板24用于存放空的叠放架23。输入机构基座21 的上部两侧对称设有叠放架推送机构22，叠放架推送机构22包括叠放架推送气缸以及推送杆，叠放架推动气缸水平安装在输入机构基座21，推动杆安装在叠放架推送气缸的活塞杆上。当叠放架23上的引线框架全部被推出并上升至行程最高点时，叠放架23的底面恰好位于叠放架存放板24的上方，此时叠放架推送气缸动作，将叠放架23推送至叠放架存放板24上。

如图12~13所示：焊接模输入机构包括焊接模仓30以及焊接模仓30下方的焊接模输入皮带34。焊接模仓30为由四个立柱合围成的正方形框架，用于叠放焊接模39，焊接模仓30的下侧为焊接模出口。焊接模仓30设置在焊接模输入皮带34的左端。焊接模输入皮带34用于将焊接模仓30落下的焊接模39输送出来，从而方便将焊接模39转运给焊接模输送机构9。

焊接模仓30的下方设有焊接模取出机构，焊接模取出机构包括设置在焊接模仓30下方的焊接模支撑机构以及对称设置在焊接模仓30底端的焊接模阻挡机构，焊接模阻挡机构有两个，对称设置在焊接模仓30两侧。

焊接模支撑机构包括焊接模支撑气缸以及焊接模托板，焊接模支撑气缸竖向设置在焊接模输入皮带34中部，焊接模托板安装在焊接模支撑气缸的活塞杆上。

焊接模阻挡机构包括焊接模挡板32以及挡板推动气缸31。焊接模仓30的底部设有挡板推动气缸安装板，挡板推动气缸31水平安装在挡板推动气缸安装板中部。挡板推动气缸安装板的下部设有挡板安装板，挡板推动气缸安装板的下方设置有导轨，挡板安装板滑动安装在导轨上，挡板推动气缸31的活塞杆与挡板安装板相连并推动挡板安装板水平移动。焊接模挡板32设置在挡板推动气缸安装板上侧，并通过连接杆与挡板安装板固定连接，挡板推动气缸安装板上设有沿挡板安装板移动方向的长孔，连接杆的上端与焊接模挡板32固定连接，下端可上下滑动的安装在挡板安装板上。焊接模挡板32和挡板安装板之间的连接杆上套设有挡板弹簧，挡板弹簧处于压缩状态，从而推动焊接模挡板32与挡板气缸安装板间隔设置。连接杆的下部设有螺纹，挡板安装板下侧的连接杆上设有调节焊接模挡板32高度的高度调节螺母。每个挡板安装板的两侧对称安装有两个焊接模挡板32。焊接模39的下侧设有与焊接模挡板32相配合的让位口，焊接模39依靠重力将焊接模挡板32压紧在挡板推动气缸安装板上。在取下焊接模39时，焊接模支撑机构托住焊接模仓30内的焊接模39，然后两侧的挡板推动气缸31带动焊接模挡板32运动，并接触对焊接模39的阻挡，接触阻挡后，焊接模挡板32会在挡板弹簧的作用下上移，上移距离恰好是一个焊接模39的厚度，挡板推动气缸31推动焊接模挡板32运动，并使焊接模挡板32伸入焊接模32的让位口内，此时焊接模支撑机构下降，并带动最下侧的焊接模39下移并放置在焊接模输入皮带34上，焊接模仓30上部的焊接模39由于焊接模挡板32的阻挡，继续留在焊接模仓30内，从而完成焊接模39的取出。

焊接模输入皮带34的一侧设有用于对焊接模39进行对正的焊接模对正气缸33，焊接模对正气缸33水平安装在焊接模输入皮带34一侧，焊接模对正气缸33的活塞杆上安装有对正杆，焊接模对正气缸33通过对正杆推动焊接模39沿垂直于焊接模输入皮带34移动方向的方向移动，并靠在焊接模输入皮带34另一侧的对正板上，从而完成焊接模39的对正。

如图14~15所示：合片机构6包括引线框架转送机构以及引线框架翻转机构，引线框架转送机构和引线框架翻转机构均设置在焊接模输送机构9的上方。

引线框架转送机构包括转送吸盘36以及水平转送机构和竖直转送机构。竖直转送机构包括竖直转送气缸，竖直转送气缸滑动安装在水平转送机构上，竖直转送气缸竖向设置，转送吸盘36安装在竖直转送气缸的活塞杆上。水平转送机构包括水平转送电机以及同步带，焊接模输送机构9一侧的机架1上竖向安装有转送立柱，转送立柱的上部安装有转送横梁35，转送横梁35上设有水平的导轨，竖直转送气缸滑动安装在导轨上，转送横梁35的两端转动安装有同步带轮，同步带的两端分别绕过同步带轮后与竖向转送气缸固定连接，水平转送电机与一个同步带轮相连，并带动同步带轮转动，从而实现转送吸盘36的水平移动。引线框架转送机构用于将引线框架输出皮带4输出的引线框架转送给引线框架翻转机构，并将引线框架输入皮带5输入的引线框架转送至焊接模39上。

引线框架翻转机构包括翻转板38以及翻转气缸37，翻转板38通过两端的转轴转动安装在机架1上，翻转气缸37竖向设置，翻转气缸37和翻转板38之间设有翻转臂，翻转臂一端与翻转气缸37的活塞杆转动连接，另一端与翻转板38一端的转轴固定连接，从而实现翻转板38的翻转。翻转板38上设有通孔，通孔的一端连接真空发生器，从而吸住引线框架，避免在翻转过程中引线框架滑落。翻转板38能够实现180°的翻转，从而完成两个引线框架的叠放合片。

本二极管引线框架合片装置的合片工艺，包括如下步骤：

（1）引线框架输送机构将为未涂刷锡膏的引线框架输送至刮胶机构3下方；

引线框架转运机构吸取引线框架仓2内的引线框架，并将引线框架放置在引线框架输送机构的引线框架输送板17上，并通过引线框架输送板17上的透气孔1701吸住引线框架。引线框架放置好以后，引线框架输送架18带动引线框架输送板17移动至引线框架模板16的正下方。

（2）刮胶机构3与引线框架输送机构相配合在引线框架上涂刷锡膏；

升降架升降气缸19带动升降架12向下移动，从而使引线框架输送板17卡入刮胶模16的定位槽内，并使刮胶模16与引线框架输送板17紧密贴合。刮胶升降气缸14和刮胶气缸推动刮刀13移动，将锡膏沿刮胶模16的下胶孔1601涂刷在引线框架上，完成涂刷锡膏。

（3）引线框架输送机构将涂有锡膏的引线框架输送给合片机构6，引线框架输入机构7输送放有芯片的引线框架也输送给合片机构6；

引线框架输送机构将涂刷锡膏的引线框架输送给引线框架输出皮带4，引线框架输出皮带4输送引线框架，同时CCD图像传感器对引线框架输出皮带4上的引线框架进行检测，当检测到引线框架上的锡膏涂刷不合格时，会使设备停止工作并报警。引线框架转送机构吸取引线框架输出皮带4上的引线框架，并输送至翻转板38上。

引线框架输入机构将放有芯片的引线框架推送至引线框架输入皮带5上，引线框架转送机构将引线框架输入皮带5上的引线框架转送至焊接模39上。

（4）合片机构6将引线框架输送机构输送的引线框架叠放在引线框架输入机构7输送的引线框架上方，完成合片。

引线框架翻转机构带动涂有锡膏的引线框架翻转，并叠放在放有芯片的引线框架内，从而避免了合片过程中芯片滑落。合片完成后，放有引线框架的焊接模39由焊接模输送机构9和焊接模输出皮带8送出。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种二极管引线框架合片装置，其特征在于：包括：

引线框架输送机构，输送未涂刷锡膏的引线框架；

刮胶机构（3），与引线框架输送机构相配合为引线框架涂刷锡膏；

引线框架输入机构（7），输送放有芯片的引线框架；

合片机构（6），接收引线框架输送机构和引线框架输入机构（7）输送的引线框架，并将二者在焊接模（39）上叠放，引线框架输入机构（7）输入的引线框架位于下侧。

2.根据权利要求1所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的刮胶机构（3）连接有升降架升降气缸（19），升降架升降气缸（19）推动刮胶机构（3）升降，从而为引线框架输送机构上的引线框架涂刷锡膏。

3.根据权利要求1所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的刮胶机构（3）上设有刮胶模（16），引线框架输送机构上设有与刮胶模（16）相配合的引线框架输送板（17），引线框架放置在引线框架输送板（17）上，刮胶机构（3）通过刮胶模（16）将锡膏涂刷在引线框架的指定位置。

4.根据权利要求3所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的刮胶模（16）上间隔设有多个下胶孔（1601），刮胶机构（3）将锡膏由下胶孔（1601）刮下，并涂刷在引线框架的指定位置。

5.根据权利要求1所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的刮胶机构（3）包括刮刀（15）、刮刀升降气缸（14）以及刮胶气缸，刮刀升降气缸（14）的活塞杆与刮刀（15）相连并带动刮刀（15）升降，刮胶气缸与刮刀升降气缸（14）相连，并推动刮刀（15）水平移动。

6.根据权利要求1所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的合片机构（6）的下侧设有焊接模输送机构（9），焊接模输送机构（9）用于将焊接模（39）输送给合片机构（6），并在叠放好引线框架后将焊接模（39）送出。

7.根据权利要求1所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的合片机构（6）包括引线框架转送机构以及引线框架翻转机构，引线框架转送机构将引线框架输入机构（7）输送的引线框架输送至焊接模（39）上，并将引线框架输送机构输送的引线框架放置在翻转机构上，引线框架翻转机构带动引线框架翻转并叠放。

8.根据权利要求1所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的引线框架输入机构（7）包括叠放架提升机构以及引线框架推出机构（26），放有芯片的引线框架叠放在叠放架（23）上，叠放架提升机构带动叠放架（23）逐层提升，引线框架推出机构（26）设置在叠放架提升机构的一侧，并将叠放架（23）内的引线框架推出。

9.根据权利要求8所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的叠放架（23）为两侧开口的方筒，叠放架（23）两侧对称设有用于担放引线框架的担放板，担放板间隔设置有多层。

10.一种权利要求1~9任一项所述的二极管引线框架合片装置的合片工艺，其特征在于：包括如下步骤：

（1）引线框架输送机构将未涂刷锡膏的引线框架输送至刮胶机构（3）下方；

（2）刮胶机构（3）与引线框架输送机构相配合在引线框架上涂刷锡膏；

（3）引线框架输送机构将涂有锡膏的引线框架输送给合片机构（6），引线框架输入机构（7）输送放有芯片的引线框架也输送给合片机构（6）；

（4）合片机构（6）将引线框架输送机构输送的引线框架叠放在引线框架输入机构（7）输送的引线框架上方，完成合片。