CN113363357B - Led模组的智能化制造工艺及制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及LED模组生产技术领域，具体公开了一种LED模组的智能化制造工艺；包括贴片、回流焊和冷却三大步骤，其中制造装置包括灯板输送机架、贴片吸放料机构、锡膏涂料装置和贴片带输送装置和控制面板；本发明公开的LED模组制造设备，其集灯板涂膏、贴片带输送、芯片吸取、定位贴片于一体，能够同时对灯板上的数个乃至数十个芯片进行贴片，其对LED制备过程中高效率贴片；另外，其将传统的插片式改成与锡膏处贴片，然后再进行回流焊，有效解决了插片式芯片引脚对齐难度大、芯片引脚容易被弯折的的不足，其结构设置巧妙、贴片效率高、实际加工效果优异。

Description

LED模组的智能化制造工艺及制造装置

技术领域

本发明涉及LED模组生产技术领域，具体公开了一种LED模组的智能化制造工艺。

背景技术

模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来。其中LED模组的生产流程包括贴片-回流焊-目检-加电测试-分板-上线上螺钉-整串模组摔打-整串模上电测试-良品滴胶(不良返修)-包装等步骤，其中LED模组中的贴片工艺是影响整个LED模组质量至关重要的一步。传统的LED模组贴片分为人工插片，插片完成后通过锡焊将插片的引脚与灯板相焊接，其不仅生产效率低、劳动强度大，而且由于人工长时间重复操作容易导致漏插或者错插，其严重影响了LED模组的质量。

专利号为CN201621264988.3的发明公开了一种LED显示模组贴片机，其包括机架、灯板输送装置、第一LED灯片输送装置、第二LED灯片输送装置、第一贴片装置、第二贴片装置和控制装置，第一贴片装置包括能够纵向和横向移动的第一贴片头，第二贴片装置包括能够纵向和横向移动的第二贴片头，第一贴片头每次从第一LED灯片输送装置吸取一排LED灯片贴合到灯板的一侧上，第二贴片头每次从第二LED灯片输送装置吸取一排LED灯片贴合到灯板的另一侧上，直到LED灯片贴满灯板的灯槽为止；该LED显示模组贴片机虽然结构简单，采用两组LED灯片输送装置和贴片装置进行贴片，但是其贴片效率仍然较低，对应需要同贴多于两个芯片的LED模组其需要多次进行往复贴片，其无法适用于不同规格的LED模组的贴片。因此，针对传统人工贴片以及上述LED模组贴片机的不足，设计一种适用范围广、贴片效率高的LED模组智能化制造装置以及制造工艺是一项有待解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对传统人工贴片以及上述LED模组贴片机的不足，设计一种适用范围广、贴片效率高的LED模组智能化制造装置以及制造工艺。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种LED模组的智能化制造工艺，包括如下步骤：

a、贴片：

1）将灯板放入灯板输送机架上，然后输送至锡膏涂料装置的正下方，启动第四伸缩装置将涂膏型板与灯板对齐压紧，然后再启动第二伸缩装置将锡膏储存箱向下推动，使得每个挤出嘴对应在涂膏型板上的注膏口正上方，再启动增压泵将锡膏从挤出嘴中挤出填充在注膏口中，接着再缩短第二伸缩装置，启动第三伸缩装置使得刮膏板将注膏口中多余的锡膏刮下；

2）将第四伸缩装置缩短，其涂膏完成后的灯板在灯板输送机架的输送作用下运输至移动座正下方，此时伺服电机正向转动，通过丝杠与螺纹孔的配合作用将移动座输送至两个导料辊之间的正上方，再启动第一伸缩装置将吸料杆向下运动，并将吸料嘴与贴片带上的芯片相接触，在启动抽真空装置使得吸料杆内部抽真空，从而通过真空吸附作用将芯片吸附住；

3）再将伺服电机反向转动，使得吸附有芯片的吸料杆运动至灯板的正上方，并使得每个吸料杆与对应的涂膏位置处对应，再将第一伸缩装置伸长将吸附的芯片靠近涂膏处，关闭抽真空装置使得芯片整齐落在锡膏上；

b、回流焊：

将贴片完成后的灯带输送至回流焊接的焊枪处，然后将通过焊枪将回流焊机将芯片上的电极和灯带上的锡膏固化；

c冷却：

将回流焊好的LED模组输送至风冷室中，然后通过冷却风将锡膏、芯片、灯板的温度降低至冷却温度。

优选地，所述抽真空装置将吸料杆的内部抽至压强为0.010~0.012MPa。

优选地，所述风冷室中的冷却风的温度为15~20℃。

一种LED模组制造设备，包括灯板输送机架、贴片吸放料机构、锡膏涂料装置和贴片带输送装置和控制面板，所述灯板输送机架包括U型板，所述U型板的上表面间隔开设有大量半圆柱凹槽，每个所述半圆柱凹槽中均转动设置有输料辊；

所述贴片吸放料机构设置在灯板输送机架的后端，所述贴片吸放料机构包括两端的立杆，两个所述立杆之间连接有横梁，所述横梁的前侧面开设有横向传送槽，且所述横向传送槽的长度大于U型板两倍宽度设置，所述横向传送槽的一端面设置有伺服电机，所述伺服电机的输出轴上连接有伸入横向传送槽中的丝杠，所述丝杠的端部连接有与横向传送槽侧壁固定连接的轴承座，所述横向传送槽的前侧面设置有移动座，所述移动座的后侧面连接有与横向传送槽截面相配合的移动块，所述移动块上开设有与丝杠相配合的螺纹孔，所述移动座的前侧面开设有竖向滑槽，所述移动座的上表面设置有第一伸缩装置，所述第一伸缩装置伸入竖向滑槽的活塞杆端部连接有滑动块，且所述滑动块与竖向滑槽相配合，所述滑动块上间隔设置有若干上下贯穿滑动块的吸料杆，所述吸料杆的下端连接有贴片吸料嘴，所述吸料杆的上端通过气管与抽真空装置相连接；

所述锡膏涂料装置设置在灯板输送机架的前端，所述锡膏涂料装置包括龙门架，所述龙门架的上表面设置有第二伸缩装置，所述第二伸缩装置穿过龙门架的下端固定连接有锡膏储存箱，所述锡膏储存箱的下端间隔设置有多个挤出嘴，所述锡膏储存箱的上表面还设置有增压泵，所述增压泵上连接有与锡膏储存箱相连通的增压气管，位于所述锡膏储存箱的下方设置有涂膏型板，且所述涂膏型板设置在U型板中，所述涂膏型板上开设有与每个挤出嘴对应的注膏口，位于所述注膏口另一侧的涂膏型板上设置有第三伸缩装置，所述第三伸缩装置的活塞杆端部连接有划膏板，所述龙门架的上端还设置有第四伸缩装置，所述第四伸缩装置的活塞杆端部与涂膏型板固定连接；

所述贴片带输送装置设置在贴片吸放料机构和锡膏涂料装置之间，所述贴片带输送装置包括收卷机座和卸卷机座，所述卸卷机座上转动设置有卸卷辊，所述卸卷辊上间隔设置有与每个吸料杆相对应的贴片料卷，所述收卷机座上端外侧面设置有收卷电机，所述收卷机座上端转动连接有收卷辊，所述收卷电机的输出轴与收卷辊的端面相连接，所述卸卷辊上设置有与每个贴片料卷相对应的卷套，所述收卷机座和卸卷机座之间设置有侧板，位于所述卸卷辊和收卷辊之间的侧板上端转动连接有两个导料辊，且两个导料辊位于同一水平面设置。

作为上述方案的进一步设置，所述U型板前侧面设置有传动箱，所述传动箱的外表面设置有驱动电机，所述传动箱上设置有与每个输料辊端面相连接的动力轴。

作为上述方案的进一步设置，所述滑动块上间隔设置的吸料杆为4~12个，且所述抽真空装置为抽真空泵。

作为上述方案的进一步设置，所述第一伸缩装置、第二伸缩装置、第三伸缩装置和第四伸缩装置均为气缸或者液压缸其中的一种。

作为上述方案的进一步设置，所述锡膏储存箱的内部还设置有电阻加热丝。

作为上述方案的进一步设置，所述注膏口与第三伸缩装置之间的涂膏型板上表面还设置有竖直隔板。

作为上述方案的进一步设置，所述卸卷辊的一端悬空设置。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1）本发明公开的LED模组制造设备，其集灯板涂膏、贴片带输送、芯片吸取、定位贴片于一体，能够同时对灯板上的数个乃至数十个芯片进行贴片，其对LED制备过程中高效率贴片；另外，其将传统的插片式改成与锡膏处贴片，然后再进行回流焊，有效解决了插片式芯片引脚对齐难度大、芯片引脚容易被弯折的不足，其结构设置巧妙、贴片效率高、实际加工效果优异。

）本发明公开的LED模组制造设备在针对不同LED模组生产时，其可以选用不同数量的吸料杆和更换不同类型的涂膏型板，然后现在灯板对应的位置涂覆锡膏，然后再通过对应的吸料杆将吸取的芯片防止在对应的锡膏上，其极大提高了整个设备的适用性，实用性更强。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的加工成型的工艺流程图；

图2为本发明的第一角度立体结构示意图；

图3为本发明的第一角度立体结构示意图；

图4为本发明中灯板输送机架的截面示意图；

图5为本发明中立杆、横梁、丝杠和伺服电机的立体结构示意图；

图6为本发明中移动座、移动块、吸料杆等第一角度立体结构示意图；

图7为本发明中移动座、移动块、吸料杆等第二角度立体结构示意图；

图8为本发明中锡膏涂料装置的立体结构示意图；

图9为本发明中锡膏储存箱、挤出嘴、增压泵等立体结构示意图；

图10为本发明中涂膏型板、第三伸缩装置、刮板等立体结构示意图；

图11为本发明中贴片带输送装置的立体结构示意图。

其中：

1-灯板输送机架，101-U型板，1011-大量半圆柱凹槽，102-输料辊；

2-贴片吸放料机构，201-立杆，202-横梁，203-横向传送槽，204-伺服电机，205-丝杠，206-轴承座，207-移动座，2071-竖向滑槽，208-移动块，209-第一伸缩装置，210-滑动块，211-吸料杆，212-贴片吸料嘴；

3-锡膏涂料装置，301-龙门架，302-锡膏储存箱，303-挤出嘴，304-增压泵，305-增压气管，306-涂膏型板，307-第三伸缩装置，308-第四伸缩装置，309-竖直隔板，310-第二伸缩装置；

4-贴片带输送装置，401-收卷机座，402-卸卷机座，404-贴片料卷，405-收卷电机，407-卷套，408-侧板，409-导料辊。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于方便描述不同的部件，而不能理解为指示或暗示顺序关系、相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图2~11，并结合实施例来本发明公开的LED模组的智能化制造装置进行详细说明。

实施例1

本实施例1公开了一种LED模组制造设备，参考附图2和附图3，其主体结构包括灯板输送机架1、贴片吸放料机构2、锡膏涂料装置3和贴片带输送装置4和控制面板5。参考附图4，其灯板输送机架1包括U型板101，U型板101的上表面间隔开设有大量半圆柱凹槽1011，每个半圆柱凹槽1011中均转动设置有输料辊102。

参考附图5、附图6和附图7，将贴片吸放料机构2设置在灯板输送机架1的后端，贴片吸放料机构2包括两端的立杆201，两个立杆201之间连接有横梁202，横梁202的前侧面开设有横向传送槽203，并且横向传送槽203的长度大于U型板101两倍宽度设置，横向传送槽203的一端面设置有伺服电机204，伺服电机204的输出轴上连接有伸入横向传送槽203中的丝杠205，丝杠205的端部连接有与横向传送槽203侧壁固定连接的轴承座206。在横向传送槽203的前侧面设置有移动座207，移动座207的后侧面连接有与横向传送槽203截面相配合的移动块208，移动块208上开设有与丝杠205相配合的螺纹孔2081，通过丝杠205和螺纹孔2081的配合作用能够实现移动座207在沿着横梁202往复运动。

在移动座207的前侧面开设有竖向滑槽2071，移动座207的上表面设置有第一伸缩装置209，第一伸缩装置209伸入竖向滑槽2071的活塞杆端部连接有滑动块210，并且滑动块210与竖向滑槽2071相配合。在滑动块210上间隔设置有若干上下贯穿滑动块210的吸料杆211，吸料杆211的下端连接有贴片吸料嘴212，吸料杆211的上端通过气管与抽真空装置相连接。其中，滑动块210上间隔设置的吸料杆211有四个，并且抽真空装置为抽真空泵。

参考附图8、附图9和附图10，将锡膏涂料装置3设置在灯板输送机架1的前端。其中，锡膏涂料装置3包括龙门架301，龙门架301的上表面设置有第二伸缩装置310，第二伸缩装置310穿过龙门架301的下端固定连接有锡膏储存箱302，锡膏储存箱302的下端间隔设置有多个挤出嘴303，锡膏储存箱302的上表面还设置有增压泵304，增压泵304上连接有与锡膏储存箱302相连通的增压气管305，位于锡膏储存箱302的下方设置有涂膏型板306，并且涂膏型板306设置在U型板101中，涂膏型板306上开设有与每个挤出嘴303对应的注膏口3061，通过增压泵304向锡膏储存箱302中增压，从而使得锡膏从注膏口3061中被挤出。位于注膏口3061另一侧的涂膏型板306上设置有第三伸缩装置307，第三伸缩装置307的活塞杆端部连接有划膏板，龙门架301的上端还设置有第四伸缩装置308，第四伸缩装置308的活塞杆端部与涂膏型板306固定连接。

参考附图11，将贴片带输送装置4设置在贴片吸放料机构2和锡膏涂料装置3之。其中，贴片带输送装置4包括收卷机座401和卸卷机座402，卸卷机座402上转动设置有卸卷辊，卸卷辊上间隔设置有与每个吸料杆211相对应的贴片料卷404，收卷机座401上端外侧面设置有收卷电机405，收卷机座401上端转动连接有收卷辊，收卷电机405的输出轴与收卷辊的端面相连接，卸卷辊上设置有与每个贴片料卷404相对应的卷套407，收卷机座401和卸卷机座402之间设置有侧板408，位于卸卷辊和收卷辊之间的侧板408上端转动连接有两个导料辊409，并且两个导料辊409位于同一水平面设置。在贴片过程中其每个贴片料卷404上的贴片带经过两个导料辊409的导向作用被收卷到卷套407上。

另外，需要说明的是，本实施例中的第二伸缩装置310、第三伸缩装置307和第四伸缩装置308均为气缸或者液压缸其中的一种。

实施例2

实施例2公开了一种基于实施例1基础上改进和完善后的LED模组制造设备，其与实施例1相同之处不做再次说明，其不同之处在于，本实施例2还在U型板101前侧面设置有传动箱，传动箱的外表面设置有驱动电机103，通过驱动电机103驱动传动箱内部的齿轮同步转动，然后再将传动箱上的动力轴与每个输料辊102端面相连接。通过控制驱动电机103的转速即可控制灯带输送速度。

另外，本实施例2中的滑动块210上间隔设置的吸料杆211设置有12个，其主要根据灯板上所需贴片的数量进行设计。同时，还在锡膏储存箱302的内部还设置有电阻加热丝（图中未画出），防止锡膏在低温下固化，保证锡膏的流动性。

另外，本实施还在注膏口3061与第三伸缩装置307之间的涂膏型板306上表面还设置有竖直隔板309，其竖直隔板309的设置能够防止刮膏板将多余的锡膏刮下而粘在第三伸缩装置307。

最后，本实施例2中卸卷辊的一端悬空设置，其能够方便更换新的贴片料卷404。

使用本发明公开的LED模组制造设备进行的LED模组的智能化制造工艺，其包括如下步骤：

a、贴片：

1）将灯板放入灯板输送机架上，然后输送至锡膏涂料装置的正下方，启动第四伸缩装置将涂膏型板与灯板对齐压紧，然后再启动第二伸缩装置将锡膏储存箱向下推动，使得每个挤出嘴对应在涂膏型板上的注膏口正上方，再启动增压泵将锡膏从挤出嘴中挤出填充在注膏口中，接着再缩短第二伸缩装置，启动第三伸缩装置使得刮膏板将注膏口中多余的锡膏刮下；

2）将第四伸缩装置缩短，其涂膏完成后的灯板在灯板输送机架的输送作用下运输至移动座正下方，此时伺服电机正向转动，通过丝杠与螺纹孔的配合作用将移动座输送至两个导料辊之间的正上方，再启动第一伸缩装置将吸料杆向下运动，并将吸料嘴与贴片带上的芯片相接触，在启动抽真空装置使得吸料杆内部抽真空，从而通过真空吸附作用将芯片吸附住；

3）再将伺服电机反向转动，使得吸附有芯片的吸料杆运动至灯板的正上方，并使得每个吸料杆与对应的涂膏位置处对应，再将第一伸缩装置伸长将吸附的芯片靠近涂膏处，关闭抽真空装置使得芯片整齐落在锡膏上；

b、回流焊：

将贴片完成后的灯带输送至回流焊接的焊枪处，然后将通过焊枪将回流焊机将芯片上的电极和灯带上的锡膏固化；

c冷却：

将回流焊好的LED模组输送至风冷室中，然后通过冷却风将锡膏、芯片、灯板的温度降低至冷却温度。

其中，抽真空装置将吸料杆的内部抽至压强为0.010~0.012MPa。

其中，风冷室中的冷却风的温度为15~20℃。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED模组制造设备，其特征在于，包括灯板输送机架（1）、贴片吸放料机构（2）、锡膏涂料装置（3）和贴片带输送装置（4）和控制面板（5），所述灯板输送机架（1）包括U型板（101），所述U型板（101）的上表面间隔开设有大量半圆柱凹槽（1011），每个所述半圆柱凹槽（1011）中均转动设置有输料辊（102）；

所述贴片吸放料机构（2）设置在灯板输送机架（1）的后端，所述贴片吸放料机构（2）包括两端的立杆（201），两个所述立杆（201）之间连接有横梁（202），所述横梁（202）的前侧面开设有横向传送槽（203），且所述横向传送槽（203）的长度大于U型板（101）两倍宽度设置，所述横向传送槽（203）的一端面设置有伺服电机（204），所述伺服电机（204）的输出轴上连接有伸入横向传送槽（203）中的丝杠（205），所述丝杠（205）的端部连接有与横向传送槽（203）侧壁固定连接的轴承座（206），所述横向传送槽（203）的前侧面设置有移动座（207），所述移动座（207）的后侧面连接有与横向传送槽（203）截面相配合的移动块（208），所述移动块（208）上开设有与丝杠（205）相配合的螺纹孔（2081），所述移动座（207）的前侧面开设有竖向滑槽（2071），所述移动座（207）的上表面设置有第一伸缩装置（209），所述第一伸缩装置（209）伸入竖向滑槽（2071）的活塞杆端部连接有滑动块（210），且所述滑动块（210）与竖向滑槽（2071）相配合，所述滑动块（210）上间隔设置有若干上下贯穿滑动块（210）的吸料杆（211），所述吸料杆（211）的下端连接有贴片吸料嘴（212），所述吸料杆（211）的上端通过气管与抽真空装置相连接；

所述锡膏涂料装置（3）设置在灯板输送机架（1）的前端，所述锡膏涂料装置（3）包括龙门架（301），所述龙门架（301）的上表面设置有第二伸缩装置（310），所述第二伸缩装置（310）穿过龙门架（301）的下端固定连接有锡膏储存箱（302），所述锡膏储存箱（302）的下端间隔设置有多个挤出嘴（303），所述锡膏储存箱（302）的上表面还设置有增压泵（304），所述增压泵（304）上连接有与锡膏储存箱（302）相连通的增压气管（305），位于所述锡膏储存箱（302）的下方设置有涂膏型板（306），且所述涂膏型板（306）设置在U型板（101）中，所述涂膏型板（306）上开设有与每个挤出嘴（303）对应的注膏口（3061），位于所述注膏口（3061）另一侧的涂膏型板（306）上设置有第三伸缩装置（307），所述第三伸缩装置（307）的活塞杆端部连接有划膏板，所述龙门架（301）的上端还设置有第四伸缩装置（308），所述第四伸缩装置（308）的活塞杆端部与涂膏型板（306）固定连接；

所述贴片带输送装置（4）设置在贴片吸放料机构（2）和锡膏涂料装置（3）之间，所述贴片带输送装置（4）包括收卷机座（401）和卸卷机座（402），所述卸卷机座（402）上转动设置有卸卷辊，所述收卷机座（401）上端转动连接有收卷辊，所述收卷辊上间隔设置有与每个吸料杆（211）相对应的贴片料卷（404），所述收卷机座（401）上端外侧面设置有收卷电机（405），所述收卷电机（405）的输出轴与收卷辊的端面相连接，所述卸卷辊上设置有与每个贴片料卷（404）相对应的卷套，所述收卷机座（401）和卸卷机座（402）之间设置有侧板（408），位于所述卸卷辊和收卷辊之间的侧板（408）上端转动连接有两个导料辊（409），且两个导料辊（409）位于同一水平面设置。

2.根据权利要求1所述的LED模组制造设备，其特征在于，所述U型板（101）前侧面设置有传动箱，所述传动箱的外表面设置有驱动电机（103），所述传动箱上设置有与每个输料辊（102）端面相连接的动力轴。

3.根据权利要求2所述的LED模组制造设备，其特征在于，所述滑动块（210）上间隔设置的吸料杆（211）为4~12个，且所述抽真空装置为抽真空泵。

4.根据权利要求3所述的LED模组制造设备，其特征在于，所述第一伸缩装置（209）、第二伸缩装置（310）、第三伸缩装置（307）和第四伸缩装置（308）均为气缸或者液压缸其中的一种。

5.根据权利要求4所述的LED模组制造设备，其特征在于，所述锡膏储存箱（302）的内部还设置有电阻加热丝。

6.根据权利要求5所述的LED模组制造设备，其特征在于，所述注膏口（3061）与第三伸缩装置（307）之间的涂膏型板（306）上表面还设置有竖直隔板（309）。

7.根据权利要求6所述的LED模组制造设备，其特征在于，所述卸卷辊的一端悬空设置。

8.一种LED模组的智能化制造工艺，采用权利要求1-7任一项所述的LED模组制造设备进行制备，其特征在于，包括如下步骤：

a、贴片：

将灯板放入灯板输送机架上，然后输送至锡膏涂料装置的正下方，启动第四伸缩装置将涂膏型板与灯板对齐压紧，然后再启动第二伸缩装置将锡膏储存箱向下推动，使得每个挤出嘴对应在涂膏型板上的注膏口正上方，再启动增压泵将锡膏从挤出嘴中挤出填充在注膏口中，接着再缩短第二伸缩装置，启动第三伸缩装置使得刮膏板将注膏口中多余的锡膏刮下；

将第四伸缩装置缩短，其涂膏完成后的灯板在灯板输送机架的输送作用下运输至移动座正下方，此时伺服电机正向转动，通过丝杠与螺纹孔的配合作用将移动座输送至两个导料辊之间的正上方，再启动第一伸缩装置将吸料杆向下运动，并将吸料嘴与贴片带上的芯片相接触，在启动抽真空装置使得吸料杆内部抽真空，从而通过真空吸附作用将芯片吸附住；

再将伺服电机反向转动，使得吸附有芯片的吸料杆运动至灯板的正上方，并使得每个吸料杆与对应的涂膏位置处对应，再将第一伸缩装置伸长将吸附的芯片靠近涂膏处，关闭抽真空装置使得芯片整齐落在锡膏上；

b、回流焊：

将贴片完成后的灯带输送至回流焊接的焊枪处，然后将通过焊枪将回流焊机将芯片上的电极和灯带上的锡膏固化；

c冷却：

将回流焊好的LED模组输送至风冷室中，然后通过冷却风将锡膏、芯片、灯板的温度降低至冷却温度。

9.根据权利要求8所述的LED模组的智能化制造工艺，其特征在于，所述抽真空装置将吸料杆的内部抽至压强为0.010~0.012MPa。

10.根据权利要求9所述的LED模组的智能化制造工艺，其特征在于，所述风冷室中的冷却风的温度为15~20℃。

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