CN101730394A - 一种在线路板上插装插接件的工艺方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种在线路板上插装插接件的工艺方法，包括以下步骤：a.在PCB线路板上印刷焊锡膏；b.将插接件插装在PCB线路板的对应位置上，并将插件后的PCB线路板送入回流焊机中进行焊接；c.焊接完成后取出PCB线路板组件成品送检。本发明提供的一种在印刷电路板上通过回流焊插装插接件的工艺方法，克服了回流焊只用于焊接贴片元器件的技术偏见，利用回流焊工艺将插接件焊接在线路上，焊接质量好，且生产效率高，成本低。

Description

一种在线路板上插装插接件的工艺方法

技术领域

本发明涉及在印刷电路板上焊接电子元器件的技术领域，更具体地说，涉及一种在印刷电路板上通过回流焊插装插接件的工艺方法。

背景技术

目前一些生产企业对产品线路板的焊接仍然使用传统手工焊接工艺进行生产，手工焊接流程主要分为：(1)准备物料工具和制作工具；(2)拿放线路板和电子元器件；(3)准备、加热、加焊锡、去焊锡、移开烙铁；(4)产品自检。使用传统手工焊接工艺，具有以下缺点：

1、手工焊接生产效率低，不能满足生产需求；

2、手工焊接电子元件质量难以保证，容易导致部分元件失效、降低电路板使用寿命；

3、手工焊接使用工具、耗材的损耗量较大，增加了生产成本；

4、手工焊接劳动强度大，焊接同时产生大量烟雾污染环境，影响工人身体健康。

印刷线路板表面贴装技术(即SMT)，可以较好地解决上述问题，SMT最简单的流程是：(1)在线路板上丝印焊膏；(2)在线路板表面贴元器件；(3)回流焊。其中，回流焊焊接工艺与波峰焊是对应的，都是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊的原理是气体在焊机内循环流动产生高温而达到焊接目的，对于贴装的电子元器件使用回流焊工艺，而对于插接件则使用波峰焊工艺。

但对于某些插接件，例如手电灯中常用的导电弹簧，将导电弹簧焊接到线路板上，使用波峰焊或者其他手工焊接方式，焊接质量并不是很好，产品线路板质量难以保证，而且还存在生产效率低等缺点。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的对于插接件使用波峰焊工艺存在焊接质量差、产品线路板质量难以保证、生产效率低等的缺陷，提供一种在印刷电路板上通过回流焊插装插接件的工艺方法，克服了回流焊只用于焊接贴片元器件的技术偏见，利用回流焊工艺将插接件焊接在线路上，焊接质量好，且生产效率高成本低。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种在线路板上插装插接件的工艺方法，包括以下步骤：

a.在PCB线路板上印刷焊锡膏；

b.将插接件插装在PCB线路板的对应位置上，并将插件后的PCB线路板送入回流焊机中进行焊接；

c.焊接完成后取出PCB线路板组件成品送检。

本发明中，在进行步骤a之前进一步包括：

a0.清洁整理PCB线路板，检查PCB线路板是否翘曲变形，若有变形则将变形的PCB线路板整平。

本发明中，步骤a具体包括：

a1.将PCB线路板放入钢网印刷机，使用线路板边角料将线路板定位在刮膏平台内；

a2.用刮刀将已经搅拌均匀的焊锡膏印刷在线路板上；

a3.将刮刀口锡膏抹均匀，将刮刀以60°-70°的角度放在钢网上从前向后托，并要保持焊盘膏均匀。

本发明中，在进行步骤b之前进一步包括：

b0.在PCB线路板上印刷焊锡膏之后，检查焊锡是否完整均匀，否则将清除多余的焊锡膏。

本发明中，步骤b具体包括：

b1.将插接件插装在PCB线路板的对应孔位内，并使插接件插平至PCB线路板板面；

b2.将插接件的相应部位浸润在焊锡膏中；

b3.插件后，检查插接件在对应PCB线路板上的位置是否符合标准，如果不符合标准，则调节并进行焊锡修复；

b4.将PCB线路板组件送入回流焊机中进行焊接。

本发明中，步骤c具体包括：：

c1.焊接完成后，检查从回流焊机中流出的焊件是否有焊接缺陷，该缺陷包括虚焊、偏位；

c2.如果有缺陷，则进行手工焊接修整；

c3.将PCB线路板组件成品送检，包括检测电气性能和机械性能。

本发明中，所述插接件为导电弹簧。

本发明中，所述PCB线路板为一由若干盘状线路板阵列式相连在一起构成的线路板整件，该线路板整件呈方形。

本发明中，步骤b具体包括：

b1.将导电弹簧的根部向下弯折90°形成导电弹簧的脚部，将这样若干个导电弹簧按顺序逐个垂直插装在PCB线路板上的对应盘状线路板的孔内，并使导电弹簧的底圈插平至PCB线路板板面；

b2.将导电弹簧的脚部、导电弹簧的底圈的底面及部分外表面均浸润在焊锡膏中；

b3.检查插件后的所有导电弹簧在对应PCB线路板上的位置是否符合标准，如果不符合标准，则调节并进行焊锡修复；

b4.将若干PCB线路板组件弹簧面朝上送入回流焊机中焊接。

本发明中，步骤c2中，

该手工焊接修整采用60W调温电烙铁补修，温度设定在330°-380°。

实施本发明具有以下有益效果：本发明提供的一种在印刷电路板上通过回流焊插装插接件的工艺方法，克服了回流焊只用于焊接贴片元器件的技术偏见，利用回流焊工艺将插接件焊接在线路上，焊接质量好，且生产效率高成本低。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为本发明在线路板上插装导电弹簧的工艺方法流程图；

图2为本发明实施例中一件整体线路板原件的结构示意图；

图3为本发明实施例中一个导电弹簧插装在盘状线路板上的示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示，本发明的在线路板上插装插接件的方法的一个具体实施例，该插接件为导电弹簧；当然，插接件也可以为其它形式的插接件。本实施例能够实现在印刷电路板上通过回流焊插装插接件，即利用回流焊工艺将插接件焊接在线路板上，焊接质量好，且生产效率高成本低。

本实施例的在线路板上插装插接件的工艺方法包括：(1)清洁整理PCB线路板；(2)在PCB线路板上印刷焊锡膏；(3)手工或自动将插接件插入PCB线路板的对应孔内，并使插接件插平至线路板板面，例如将导电弹簧脚部插入PCB线路板的对应孔内，并使导电弹簧的底圈插平至线路板板面；(4)将插件后的PCB线路板的插接件放入回流焊机中进行焊接，例如将插件后的PCB线路板组件弹簧面朝上放入回流焊机中进行焊接；(5)焊接完成后取出PCB线路板组件成品送检。

进一步的，在上述的在线路板上插装插接件的工艺方法还包括自检步骤，因为回流焊为机器自动焊接，无法自检，必须设计自检流程来确保产品的质量，该自检步骤具体包括：(1)在清洁PCB线路板时检查线路板是否翘曲变形，若有则将线路板整平；(2)在线路板上印刷焊锡膏之后检查焊锡是否完整均匀，否则将清除多余的焊锡膏；(3)插件之后，检查元器件在PCB线路板上的位置是否符合标准，否则调节并进行焊锡修复；(4)焊接完成后，检查焊接有无缺陷，如果有缺陷，则进行手工焊接修整。在这步骤中，如果需要将手工焊接的方式改为回流焊接的方式，则需要投入的设备和工具材料如下：

1、增加回流焊接设备；

2、改变焊接材料，将现在使用的筒状锡丝改为瓶装锡膏；

3、增加钢网印刷机、刮刀。

下面以生产一种警用强光手电灯的电路板组件中的导电弹簧线路板为例进行详细说明。

如图2、图3所示，需要将正极导电弹簧2焊接在盘状的线路板1上。为了能够大批量生产，本实施例中采用的一件整体线路板原件由若干个盘状线路板1阵列式相连在一起构成，例如采用一件整体线路板原件含有25个盘状线路板1，这25个盘状线路板在整体上构成方形。

如图1所示，步骤S1，清洁整理线路板原件。在此步骤后，需检查线路板原件时候翘曲变形，若有变形则将线路板整平。

步骤S2，在PCB线路板上印刷焊锡膏。

具体的，将锡膏提前从冰箱拿出来，放在室温下回温(回温时间15-20分钟)，回温后将焊锡膏搅拌均匀；然后将线路板原件放入钢网印刷机，使用线路板边角料将线路板定位在刮膏平台内；用刮刀将焊锡膏印刷在线路板上：将刮刀口锡膏抹均匀，将刮刀以60°-70°的角度放在钢网上从前向后托(力度要求20N)，注意目视焊盘锡膏均匀。在线路板上印刷焊锡膏之后检查焊锡是否完整均匀，否则将清除多余的焊锡膏。

步骤S3，手工将若干导电弹簧2按顺序逐个插装在线路板的对应位置上，即：将导电弹簧2的脚部插入对应盘状线路板1的中心孔3内，并使导电弹簧1的底圈插平至线路板板面。

其中通过将导电弹簧2的根部向下弯折90°形成导电弹簧2的脚部，垂直向下。插件必须保证垂直插入PCB板对应孔位，并插平。使得导电弹簧2的脚部、导电弹簧2的底圈的底面及部分外表面均浸润在焊锡膏中。插件之后，检查所有导电弹簧2在对应盘状线路板1上的位置是否符合标准(例如发生了移位、错位等)，否则调节并进行焊锡修复。

步骤S4，将插件后的若干个PCB线路板组件弹簧面朝上送入回流焊机中进行焊接。焊接完成后，检查从回流焊机中流出的焊件有没有焊接缺陷，例如虚焊、偏位等，否则进行手工焊接修整(使用60W调温电烙铁补修，温度设定330-380度)。

步骤S5，将PCB线路板组件成品送检查。这个步骤主要是检查电气的性能、机械性能等等)。

由此可知，本实施例中提供的在线路板上插装导电弹簧的工艺方法，是利用回流焊工艺将导电弹簧焊接在线路板上，克服了传统的回流焊只用于焊接贴片元器件的偏见。由于弹簧焊接采用插件回流焊接，焊接后增强了焊点附着力，所以利用回流焊工艺将导电弹簧焊接在线路板上，焊接质量好，可以保证弹簧无歪曲、弹簧根部焊锡完全湿润，焊点关亮、附着力强，并且能够大批量的生产出产品线路板，效率高成本低。

Claims (10)

1.一种在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.在PCB线路板上印刷焊锡膏；

b.将插接件插装在PCB线路板的对应位置上，并将插件后的PCB线路板送入回流焊机中进行焊接；

c.焊接完成后取出PCB线路板组件成品送检。

2.根据权利要求1所述的在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，在进行步骤a之前进一步包括：

a0.清洁整理PCB线路板，检查PCB线路板是否翘曲变形，若有变形则将变形的PCB线路板整平。

3.根据权利要求2所述的在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，步骤a具体包括：

a1.将PCB线路板放入钢网印刷机，使用线路板边角料将线路板定位在刮膏平台内；

a2.用刮刀将已经搅拌均匀的焊锡膏印刷在线路板上；

a3.将刮刀口锡膏抹均匀，将刮刀以60°-70°的角度放在钢网上从前向后托，并要保持焊盘膏均匀。

4.根据权利要求1所述的在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，在进行步骤b之前进一步包括：

b0.在PCB线路板上印刷焊锡膏之后，检查焊锡是否完整均匀，否则将清除多余的焊锡膏。

5.根据权利要求1所述的在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，步骤b具体包括：

b1.将插接件插装在PCB线路板的对应孔位内，并使插接件插平至PCB线路板板面；

b2.将插接件的相应部位浸润在焊锡膏中；

b3.插件后，检查插接件在对应PCB线路板上的位置是否符合标准，如果不符合标准，则调节并进行焊锡修复；

b4.将PCB线路板组件送入回流焊机中进行焊接。

6.根据权利要求1所述的在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，步骤c具体包括：：

c1.焊接完成后，检查从回流焊机中流出的焊件是否有焊接缺陷，该缺陷包括虚焊、偏位；

c2.如果有缺陷，则进行手工焊接修整；

c3.将PCB线路板组件成品送检，包括检测电气性能和机械性能。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，所述插接件为导电弹簧。

8.根据权利要求7所述的在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，所述PCB线路板为一由若干盘状线路板阵列式相连在一起构成的线路板整件，该线路板整件呈方形。

9.根据权利要求8所述的在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，步骤b具体包括：

b1.将导电弹簧的根部向下弯折90°形成导电弹簧的脚部，将这样若干个导电弹簧按顺序逐个垂直插装在PCB线路板上的对应盘状线路板的孔内，并使导电弹簧的底圈插平至PCB线路板板面；

b2.将导电弹簧的脚部、导电弹簧的底圈的底面及部分外表面均浸润在焊锡膏中；

b3.检查插件后的所有导电弹簧在对应PCB线路板上的位置是否符合标准，如果不符合标准，则调节并进行焊锡修复；

b4.将若干PCB线路板组件弹簧面朝上送入回流焊机中焊接。

10.根据权利要求6所述的在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，步骤c2中，

该手工焊接修整采用60W调温电烙铁补修，温度设定在330°-380°。

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