CN105234517A - 双面pcb板透焊孔焊接透锡方法 - Google Patents

双面pcb板透焊孔焊接透锡方法 Download PDF

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Abstract

本发明双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，公开了一种PCB板元器件焊接方法，其结合贴片焊接的优点，克服了现有单面焊接技术生产效率低，补焊难度高的问题，其技术方案的要点是：根据双面PCB板透焊孔孔位制作网板，将网板和双面PCB板固定于丝印台上，进行刮锡膏然后取下网板，在双面PCB板上插入元器件，最后加热元器件引脚线使双面PCB板板面焊盘上的锡膏融化，充分包裹元器件引脚，从而使单面焊点接形成双面焊点。采用这样的方法，使高难度的透锡焊接转变成了普通焊接，大大的降低了焊接难度，提高了生产效率，因缩减了焊接时间，相对应的减少了焊接时高温对元器件的伤害，从而延长了元器件的寿命，提高了产品质量。

Description

双面PCB板透焊孔焊接透锡方法
技术领域
本发明涉及一种PCB板元器件焊接方法，具体的讲是双面PCB板透焊孔焊接透锡方法。
背景技术
随着电子技术蓬勃发展，电子产品也不断更新换代，发展的方向更加趋向于小型、轻型和高度集成，广泛的使用了双面PCB板和贴片焊接技术。双面PCB板中，有一种连接两面电路的焊孔，称为透焊孔或金属化孔，需要在焊接时对穿过透焊孔的元器件引脚进行可靠焊接，保证两面电路及元器件引脚的可靠连接。现有双面PCB板透焊孔焊接方法为单面焊接，通过人工将元器件安装好后，固定在夹具上，再进行焊接，剪引脚，最后检查焊点，并对没有透锡的点进行补焊。一个熟练的焊工使用有铅焊锡丝，平均单个焊点用时≤2秒，焊点通过率＜85％；在用无铅焊丝时，平均单个焊点用时≤3秒，焊点的通过率＜75％，补焊时可能因为焊点过于密集间空间过于狭小，需花费较长时间才能完成，有时甚至非常困难，生产效率较低人工成本较高。针对现有双面PCB板透焊孔焊接方法生产效率低，补焊难度高的问题，故需要一种双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，能够提高焊点通过率，提高生产效率。
本发明所要解决的技术问题，就是针对现有方法单面焊接存在的问题，提供一种双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，通过制作与双面PCB板透焊孔大小和孔位相匹配的网板，待双面PCB板与网板固定于丝印台上后，在双面PCB板透焊孔焊盘上涂上锡膏，通过加热元器件引脚下部分使锡膏融化，充分包裹元器件引脚，使单面焊点变成双面焊点，提高了透锡焊接的通过率，减少了补焊时间，提高生产效率。
本发明为解决以上问题提供了双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，包括以下步骤：
a.根据双面PCB板透焊孔孔位大小和排布，制作与之相匹配的网板；
b.将双面PCB板和网板固定于丝印台上，所述双面PCB板正面向上，平放固定于丝印台面上，所述网板固定于丝印台操纵杆上，调整网板的位置，使网板的贯穿孔与双面PCB板所对应的透焊孔孔位重合；
c.压下网板，使网板与双面PCB板正面紧密相贴，将搅拌好的锡膏刮在网板上使双面PCB板正面焊盘对应位置涂上锡膏；
d.取下网板安装元器件于双面PCB板正面，装好后放入焊接夹具；
e.焊接元器件引脚部分，对双面PCB板底面焊盘与元器件引脚下部分使用焊料进行焊接，同时通过焊接底面焊盘元器件引脚导热，使双面PCB板正面焊盘上的锡膏融化，充分包裹元器件引脚，从而保证透锡使单面焊点形成双面焊点；
进一步的，步骤b中，所述贯穿孔由贯穿槽和孔心遮挡组成，贯穿槽作用在于在刮锡膏处理时，锡膏通过贯穿槽吸附在双面PCB板焊盘上，孔心遮挡为圆结构。
进一步的，孔心遮挡的直径与双面PCB板对应透焊孔直径相同，孔心遮挡偏大时可能导致虚焊的问题，孔心遮挡偏小时在刮锡膏中锡膏可能浸入孔内。
进一步的，贯穿槽位于双面PCB板对应透焊孔焊盘上，贯穿槽偏小时可能导致虚焊的问题，贯穿槽偏大时在刮锡膏中锡膏可能污染板面。
可选的，贯穿槽尺寸与双面PCB板对应透焊孔焊盘对应，其目的是使双面PCB板透焊孔焊盘能涂上锡膏，焊接时保证透焊形成双面焊点，故满足生产需求能透焊，其具体分布和数量不做要求。
进一步的，步骤d中，按照GB/T19247.1-2003的标准要求安装元器件。
进一步的，双面PCB板透焊孔焊接透锡方法中使用的焊料和锡膏含铅或不含铅的锡材。
进一步的，网板可使用刚性材料其目的是提高网板加工精度和便于与双面PCB板对位，使双面PCB板相应位置能够涂上锡膏。
可选的，网板可使用硬质塑料如聚氨酯塑料。
可选的，网板可使用刚性金属如钢。
本发明的有益效果是，结合贴片焊接的优点，通过在现有方法的基础上增加制作与双面PCB板相匹配的网板和在双面PCB板焊盘上均匀涂上锡膏的步骤，使焊接的时候融化的锡膏能够充分包裹元器件引脚，同时因板面有锡膏充分包裹引脚形成焊点，能够保证透锡，使高难度的透锡焊接转变成了普通焊接，大大的降低了焊接难度，提高了生产效率，因缩减了焊接时间，相对应的减少了焊接时高温对元器件的伤害，从而延长了元器件的寿命，提高了产品质量。与现有方法相比，避免了补焊时，因元器件之间空间狭小而无法有效焊接的问题。
下面结合附图对本发明进一步说明，以使本领域技术人员能够实现本发明。
附图说明
图1为双面PCB板透焊孔焊接透锡方法流程图；
图2为双面PCB板与网板固定俯视图；
图3为一种网板贯穿孔放大结构图；
图4为另一种网板贯穿孔放大结构图；
图5为图2沿AA剖视图；
图6为图4去除网板添加元器件焊接后结构示意图；
具体实施方式
如图1所示，双面PCB板透焊孔焊接透锡方法流程图，根据双面PCB板1透焊孔孔位大小和排布，制作与之相匹配的网板2。将双面PCB板1和网板2固定于丝印台上，所述双面PCB板1正面向上，平放固定于丝印台面上，所述网板2固定于丝印台操纵杆上，调整网板2的位置，使网板2的孔与双面PCB板1所对应的孔孔位重合。双面PCB板1正面焊盘刮锡膏，压下网板2，使网板2与双面PCB板1正面紧密相贴，将搅拌好的锡膏在网板2上来回刮2-3遍，使双面PCB板1板面焊盘均匀涂上锡膏。安装元器件4，取下网板2参照表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求安装元器件4与双面PCB板1正面，装好后放入焊接夹具。焊接元器件4引脚下部分，对双面PCB板1底面焊盘与元器件4引脚下部分使用焊料进行焊接，同时通过焊盘、元器件4引脚导热，使双面PCB板1板面焊盘上的锡膏融化，充分包裹元器件4引脚，从而使单面焊点接形成双面焊点5。最后剪引脚、检查焊点，采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求对双面PCB板1焊接透锡情况进行检查。
如图2所示，双面PCB板1与网板2固定俯视图，结构为网板2覆盖在双面PCB板1上，网板2中有贯穿孔3，其大小和排布与双面PCB板1上的透焊孔相匹配。
如图3所示，网板2贯穿孔3放大结构图，贯穿孔3位于网板2上，贯穿孔3由贯穿槽301和孔心遮挡302组成，贯穿槽301作用在于在刮锡膏处理时，锡膏通过贯穿槽301吸附在双面PCB板1焊盘上，孔心遮挡302为圆盘结构，其直径等于双面PCB板1中透焊孔直径，作用在于防止刮锡膏时，锡膏进入双面PCB板1中透焊孔内部。贯穿槽301的尺寸与双面PCB板1对应透焊孔焊盘尺寸相同，贯穿槽301偏小时可能导致虚焊的问题，贯穿槽301偏大时在刮锡膏中锡膏可能污染板面。
如图4所示，为另一种贯穿孔3放大结构图，与图3的区别在于贯穿槽301的数量为3个，其他结构与图3相同，贯穿槽301其目的是使双面PCB板1透焊孔焊盘能涂上锡膏，焊接时保证透焊形成双面焊点5，能满足生产需求达到透焊效果其具体分布和数量不做要求，故不再枚举。
如图5和图6所示，双面PCB板1与网板2固定沿AA剖视图，网板2固定于双面PCB板1上，网板2中贯穿孔3与双面PCB板1中透焊孔对应，待固定牢靠后，刮锡膏移除网板2，然后插元器件4进行焊锡，可得到去除网板2添加元器件4焊接后结构示意图，元器件4引脚插入双面PCB板1透焊孔内并通过双面焊点5固定。
使用时，根据双面PCB板1透焊孔孔位大小和排布，制作与之相匹配的网板2。将双面PCB板1和网板2固定于丝印台上，所述双面PCB板1正面向上，平放固定于丝印台面上，所述网板2固定于丝印台操纵杆上，调整网板2的位置，使网板2的孔与双面PCB板1所对应的孔孔位重合。双面PCB板1正面焊盘刮锡膏，压下网板2，使网板2与双面PCB板1正面紧密相贴，将搅拌好的锡膏在网板2上来回刮2-3遍，使双面PCB板1板面焊盘均匀涂上锡膏。安装元器件4，取下网板2参照表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求如GB/T19247.1-2003安装元器件4于双面PCB板1正面，装好后放入焊接夹具。焊接元器件4引脚下部分，对双面PCB板1底面焊盘与元器件4引脚下部分使用焊料进行焊接，同时通过焊盘、元器件4引脚导热，使双面PCB板1板面焊盘上的锡膏融化，充分包裹元器件4引脚，从而使单面焊点接形成双面焊点5。剪引脚、检查焊点，采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求对双面PCB板1焊接透锡情况进行检查。
实施例1
相同熟练焊工分别用现有方法和本发明方法对同种、等数量PCB板进行无铅透锡焊接，现有焊接方法制作40片PCB板用时3小时，通过率＜75％，需要重工补焊用时2小时；本发明焊接方法使用钢质网板用时2.5小时，通过率达到了99％以上，不需要进行重工补焊。
实施例2
相同熟练焊工分别用现有方法和本发明方法对同种、等数量PCB板进行有铅透锡焊接，现有焊接方法制作40片PCB板用时2.5小时，通过率＜85％，需要重工补焊用时1.5小时；本发明焊接方法使用钢质网板用时2小时，通过率达到了99％以上，不需要进行重工补焊。
无论是选用有铅或是无铅锡材，本发明方法在生产效率和通过率上均大幅优于现有方法。

Claims (10)

1.双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，其特征在于：包括以下步骤：
a.根据双面PCB板(1)透焊孔孔位大小和排布，制作与之相匹配的网板(2)；
b.将双面PCB板(1)和网板(2)固定于丝印台上，所述双面PCB板(1)正面向上，平放固定于丝印台面上，所述网板(2)固定于丝印台操纵杆上，调整网板(2)的位置，使网板(2)的贯穿孔(3)与双面PCB板(1)所对应的透焊孔孔位重合；
c.压下网板(2)，使网板(2)与双面PCB板(1)正面贴合，将搅拌好的锡膏刮在网板(2)上，使双面PCB板(1)正面焊盘对应位置涂上锡膏；
d.取下网板(2)安装元器件(4)于双面PCB板(1)正面，装好后放入焊接夹具；
e.焊接元器件(4)引脚部分，对双面PCB板(1)底面焊盘与元器件(4)引脚下部分使用焊料进行焊接形成双面焊点(5)。
2.根据权利要求1所述的双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，其特征在于：步骤b中，所述贯穿孔(3)由贯穿槽(301)和孔心遮挡(302)组成。
3.根据权利要求2所述的双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，其特征在于：所述孔心遮挡(302)的直径与双面PCB板(1)对应透焊孔孔直径相同。
4.根据权利要求2所述的双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，其特征在于：所述贯穿槽(301)位于双面PCB板(1)对应透焊孔焊盘上。
5.根据权利要求1所述的双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，其特征在于：步骤d中，按照GB/T19247.1-2003的标准要求安装元器件(4)。
6.根据权利要求1～5任意一项所述的双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，其特征在于：所述焊料和锡膏主要成分相同。
7.根据权利要求6所述的双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，其特征在于：所述焊料和锡膏均含铅或不含铅。
8.根据权利要求1所述的双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，其特征在于：所述网板(2)由刚性材料构成。
9.根据权利要求8所述的双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，其特征在于：所述网板(2)的材质为硬质塑料。
10.根据权利要求8所述的双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，其特征在于：所述网板(2)的材质为刚性金属。
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