CN116423009A - 一种定子组立自动循环焊锡生产线 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及散热风扇生产设备的技术领域，具体公开了一种定子组立自动循环焊锡生产线，其技术方案要点是：包括承载治具、喷锡装置、第一输送机构以及第二输送机构，所述承载治具用于承载电路板，所述承载治具在电路板的焊锡点位开设有避位孔，所述喷锡装置具有多个喷锡头，多个所述喷锡头用于在电路板的焊锡点位进行同步自动喷锡操作，所述第一输送机构用于输送所述承载治具，所述喷锡装置安装于所述第一输送机构的输送路径上，所述第二输送机构同样用于输送所述承载治具，所述第二输送机构与所述第一输送机构的输送方向相反，所述第二输送机构位于所述第一输送机构的上方。本申请具有有利于提高定子组立组装效率的效果。
Description
技术领域
本申请涉及散热风扇生产设备的技术领域，尤其是涉及一种定子组立自动循环焊锡生产线。
背景技术
散热风扇是计算机或其他电子设备中必不可少的散热组件，其主要功能是通过旋转散热风扇叶片来带走电子设备产生的热量，使设备保持稳定的温度，散热风扇中通常安装有定子组立，定子组立用于带动散热风扇的叶片旋转。
相关技术中，参照图1，定子组立通常是由电路板1、绕线座2、电容3以及IC4组装形成，其中绕线座2卷绕有铜线，绕线座2、电容3以及IC4均具有用于与电路板1进行连接的引脚，同时电路板1上开设有若干个供绕线座2、电容3以及IC4的引脚插入的插孔。在定子组立的组装过程中，工作人员先将绕线座2、电容3以及IC4的引脚插入电路板1的插孔中实现与电路板1的连接，然后使用焊笔依次对绕线座2、电容3以及IC4的引脚在电路板1的连接处进行焊锡操作，使得绕线座2、电容3以及IC4固定在电路板1上。
针对上述中的相关技术，发明人认为绕线座、电容以及IC的引脚插入电路板的插孔后需要进行焊锡操作实现固定的点位较多，工作人员使用焊笔手动进行焊锡的操作繁琐，极大得降低了定子组立的组装效率。
发明内容
为了有利于提高定子组立的组装效率，本申请提供一种定子组立自动循环焊锡生产线。
本申请提供的一种定子组立自动循环焊锡生产线，采用如下的技术方案：
一种定子组立自动循环焊锡生产线，包括：
承载治具，所述承载治具用于承载电路板，所述承载治具在电路板的焊锡点位开设有避位孔；
喷锡装置，所述喷锡装置具有多个喷锡头，多个所述喷锡头用于在电路板的焊锡点位进行同步自动喷锡操作；
第一输送机构，所述第一输送机构用于输送所述承载治具，所述喷锡装置安装于所述第一输送机构的输送路径上；
第二输送机构，所述第二输送机构同样用于输送所述承载治具，所述第二输送机构与所述第一输送机构的输送方向相反，所述第二输送机构位于所述第一输送机构的上方。
通过采用上述技术方案，承载治具能够承载电路板，第一输送机构和第二输送机构均可对承载治具进行输送，喷锡装置能够对电路板上需要焊锡的点位进行喷锡，当需要组装定子组立时，工作人员将电路板固定在承载治具上，然后将承载有电路板的承载治具放置在第一输送机构中进行输送，使得承载治具朝靠近喷锡装置的方向移动，承载治具在移动的过程中，工作人员将绕线座、电容以及IC通过引脚插入电路板的插孔中，承载治具在电路板的焊锡点位开设的避位孔对引脚进行避位，以实现绕线座、电容以及IC在电路板上的连接，当承载治具移动至喷锡装置中时，喷锡装置中的多个喷锡头同步对电路板的焊锡点位进行喷锡操作，使得绕线座、电容以及IC固定在电路板上，以完成定子组立的组装，当定子组立的组装操作完成后，工作人员将组装完成的定子组立从承载治具中取出，然后将承载治具放置在第二输送机构中进行输送，第二输送机构的输送方向与第一输送机构的输送方向相反，使得承载治具输送回第一输送机构的端部，从而使得工作人员可以重新拿取承载治具对电路板进行承载，进而继续进行定子组立的组装操作，形成一个自动循环，操作简单，从而有利于提高定子组立的组装效率。
优选的，所述承载治具包括载板和盖板，所述载板开设有用于对电路板进行定位的定位槽，所述避位孔贯穿于所述定位槽的槽底，所述盖板可拆卸盖合于所述载板。
通过采用上述技术方案，载板对电路板进行承载，当工作人员将电路板放置在载板上时，定位槽对电路板进行定位，有利于提高电路板承载在载板上时的稳定性，同时，避位孔贯穿定位槽的槽底，使得绕线座、电容以及IC的引脚可以穿过避位孔，从而使得绕线座、电容以及IC连接在电路板上时不易发生晃动，当绕线座、电容以及IC连接在电路板上时，盖板盖合于载板，有利于提高绕线座、电容以及IC连接在电路板上时的稳定性，从而便于后续喷锡装置的喷锡操作。
优选的，所述第一输送机构包括第一输送架以及两个输送链，两个所述输送链同步转动连接于所述第一输送架相对的两个侧壁，两个所述输送链以及所述第一输送架相对的两个侧壁围设形成供所述载板通行的通道，所述载板相对的两个侧壁分别抵接滑移于所述第一输送架相对的两个侧壁。
通过采用上述技术方案，两个输送链同步转动连接于第一输送架相对的两个侧壁，且两个输送链与第一输送架相对的两个侧壁围设形成供载板通行的通道，当工作人员将载板放置在通道中时，两个输送链共同对载板进行承载并带动载板移动，载板相对的两个侧壁分别抵接滑移于第一输送架相对的两个侧壁，使得载板在移动过程中难以发生晃动，从而有利于提高载板移动时的稳定性，以便于工作人员将绕线座、电容以及IC通过引脚连接在电路板上。
优选的，所述第二输送机构包括第二输送架以及输送带，所述第二输送架固定设置于所述第一输送架的上方，所述输送带转动连接于所述输送架，所述输送带的输送方向与所述输送链的输送方向相反。
通过采用上述技术方案，第二输送架对输送带进行支撑，且第二输送架固定设置于第一输送架的上方，有利于减少生产线的占用空间，当一组定子组立的组装操作完成后，工作人员将定子组立从承载治具中取出，然后将承载治具放置在输送带上进行输送，输送带的输送方向以输送链的输送方向相反，使得承载治具可以输送回输送链输送方向的首端，以便于工作人员再次拿取承载治具进行下一组定子组立的组装操作，无需人工对承载治具进行搬运，简单方便。
优选的，还包括用于将电容以及IC的引脚多余部分切除的切割机构，所述切割机构安装于所述第一输送机构的输送路径上，且所述切割机构位于所述喷锡装置的后方。
通过采用上述技术方案，为了便于将电容以及IC连接在电路板上，电容以及IC的引脚较长，当喷锡装置进行喷锡操作完成后，切割机构能够将电容以及IC的引脚多余部分切除掉，从而便于将定子组立安装到散热风扇中。
优选的，所述切割机构包括安装座以及旋转刃，所述旋转刃水平转动连接于所述安装座的上方，所述旋转刃的高度与电容以及IC的引脚切点高度相同。
通过采用上述技术方案，安装座对旋转刃进行支撑，当喷锡操作完成后的承载治具移动经过旋转刃的位置时，由于旋转刃的高度与电容以及IC的引脚切点高度相同，使得水平转动的旋转刃能够将电容以及IC多余的引脚切除掉，以便于组装完成的定子组立在散热风扇中的安装。
优选的，还包括用于对电路板上切割操作完成后的切点进行补锡的补锡装置，所述补锡装置安装于所述第一输送机构的输送路径上，且所述补锡装置位于所述切割机构的后方。
通过采用上述技术方案，当旋转刃将电容以及IC多余的引脚切除后，输送链继续带动承载治具移动至补锡装置中进行补喷锡操作，使得电路板上的焊点饱满，有利于提高绕线座、电容以及IC固定在电路板上时的稳定性。
优选的，所述切割机构还包括隔离罩，所述隔离罩罩设于所述旋转刃。
通过采用上述技术方案，隔离罩罩住旋转刃，使得被切除的引脚不会四散飞出，有利于提高定子组立组装时的安全性。
优选的，所述切割机构还包括用于收集被切除引脚的收集组件，所述收集组件位于所述安装座的下方。
通过采用上述技术方案，收集组件位于安装座的下方对被切除的引脚进行收集，有利于保持生产车间的整洁。
优选的，所述收集组件包括导向板和收集框，所述导向板固定设置于所述隔离罩的内侧壁，所述导向板位于所述安装座的正下方呈倾斜设置，所述收集框位于所述导向板最底端的正下方。
通过采用上述技术方案，被切除的引脚掉落到导向板上，导向板呈倾斜设置，使得被切除的引脚滑向导向板的最底端，最终掉落在位于导向板最底端正下方的收集框中，当收集框中被切除的引脚收集满后，工作人员通过收集框便于对被切除引脚进行清理。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.通过设置承载治具、喷锡装置、第一输送机构以及第二输送机构，当需要组装定子组立时，工作人员将电路板固定在承载治具上，然后将承载有电路板的承载治具放置在第一输送机构中进行输送，使得承载治具朝靠近喷锡装置的方向移动，承载治具在移动的过程中，工作人员将绕线座、电容以及IC通过引脚插入电路板的插孔中，承载治具在电路板的焊锡点位开设的避位孔对引脚进行避位，以实现绕线座、电容以及IC在电路板上的连接，当承载治具移动至喷锡装置中时，喷锡装置中的多个喷锡头同步对电路板的焊锡点位进行喷锡操作，使得绕线座、电容以及IC固定在电路板上，以完成定子组立的组装，当定子组立的组装操作完成后，工作人员将组装完成的定子组立从承载治具中取出，然后将承载治具放置在第二输送机构中进行输送，第二输送机构的输送方向与第一输送机构的输送方向相反，使得承载治具输送回第一输送机构的端部，从而使得工作人员可以重新拿取承载治具对电路板进行承载，进而继续进行定子组立的组装操作，形成一个自动循环，操作简单，从而有利于提高定子组立的组装效率。
2.通过设置切割机构，切割机构能够将电容以及IC的引脚多余部分切除掉，从而便于将定子组立安装到散热风扇中。
3.通过设置补锡装置，当旋转刃将电容以及IC多余的引脚切除后，输送链继续带动承载治具移动至补锡装置中进行补喷锡操作，使得电路板上的焊点饱满，有利于提高绕线座、电容以及IC固定在电路板上时的稳定性。
附图说明
图1是相关技术中定子组立中的组件分解图。
图2是本申请实施例中自动循环焊锡生产线的整体结构示意图。
图3是本申请实施例中承载治具呈盖合状态时的结构示意图。
图4是本申请实施例中承载治具呈打开状态时的结构示意图。
图5是图2中A部的放大图。
图6是本申请实施例中切割机构的结构示意图。
附图标记说明：
1、电路板；2、绕线座；3、电容；4、IC；5、承载治具；51、载板；52、盖板；6、避位孔；7、喷锡装置；8、第一输送机构；81、第一输送架；82、输送链；9、第二输送机构；91、第二输送架；92、输送带；10、定位槽；11、切割机构；111、安装座；112、旋转刃；113、隔离罩；114、收集组件；1141、导向板；1142、收集框；12、补锡装置；13、卡接槽；14、卡接块；15、把手；16、工作台；17、挡板。
具体实施方式
以下结合附图2-6对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种定子组立自动循环焊锡生产线，参照图2，包括承载治具5、喷锡装置7、第一输送机构8以及第二输送机构9，承载治具5用于水平承载电路板1，同时，承载治具5在电路板1的焊锡点位上开设有避位孔6，以供喷锡装置7对电路板1进行喷锡操作，喷锡装置7用于在电路板1的焊锡点位进行同步自动喷锡操作，第一输送机构8用于输送承载治具5，且喷锡装置7安装于第一输送机构8的输送路径上，第二输送机构9同样用于输送承载治具5，但第二输送机构9与第一输送机构8的输送方向相反，且第二输送机构9位于第一输送机构8的上方。
当需要组装定子组立时，工作人员将电路板1固定在承载治具5上，然后将承载有电路板1的承载治具5放置在第一输送机构8中进行输送，使得承载治具5朝靠近喷锡装置7的方向移动，承载治具5在移动的过程中，工作人员将绕线座2、电容3以及IC4通过引脚插入电路板1的插孔中，当承载治具5移动至喷锡装置7中时，喷锡装置7对电路板1的焊锡点位进行喷锡操作，使得绕线座2、电容3以及IC4固定在电路板1上，以完成定子组立的组装。
参照图3和图4，承载治具5包括载板51和盖板52，载板51和盖板52均呈矩形板状设置，载板51的上板面开设有用于对电路板1进行定位的定位槽10，电路板1放入定位槽10中，使得电路板1在载板51上难以晃动。需要说明的是，避位孔6贯穿于定位槽10的槽底，使得电容3和IC4的引脚能够通过避位孔6穿到载板51的下板面处，且盖板52可拆卸盖合于载板51。
参照图3和图4，载板51的两端均开设有卡接槽13，盖板52的两端均固定设置有卡接块14，当盖板52盖合载板51时，盖板52通过卡接块14插入卡接槽13中与载板51实现盖合，且盖板52背离载板51的板面设置有把手15，工作人员通过把手15便于拿取盖板52的操作。当绕线座2插到电路板1上时，盖板52盖合于载板51以将绕线座2和电路板1压紧。
参照图2和图5，第一输送机构8包括第一输送架81以及两个输送链82，两个输送链82同步转动连接于第一输送架81相对的两个侧壁，两个输送链82共同对载板51进行支撑输送，且两个输送链82以及第一输送架81相对的两个侧壁围设形成供载板51通行的通道，载板51相对的两个侧壁分别抵接滑移于第一输送架81相对的两个侧壁。当工作人员将载板51放置在两个输送链82上时，第一输送架81相对的两个侧壁抵接于载板51相对的两个侧壁，以对载板51的移动进行限位，使得载板51在输送过程中难以发生晃动，以便于工作人员将电路板1放置在载板51上的操作以及将绕线座2、电容3以及IC4插入电路板1上的操作。
参照图2，喷锡装置7具有多个喷锡头，喷锡头呈竖直设置，且喷锡头朝向上方，喷锡头对应电路板1上插孔的位置，当承载治具5移动至喷锡装置7的喷锡位置时，喷锡头位于承载治具5的正下方进行竖直向上的喷锡操作，喷出的锡将绕线座2、电容3以及IC4的引脚固定焊接在电路板1上，以实现绕线座2、电容3以及IC4与电路板1的固定连接以及信号连通。
参照图2，焊锡生产线还包括用于将电容3以及IC4的引脚多余部分切除的切割机构11，切割机构11同样安装于第一输送机构8的输送路径上，且切割机构11位于喷锡装置7的后方。参照图6，切割机构11包括安装座111以及旋转刃112，旋转刃112水平转动连接于安装座111的上方，且旋转刃112的高度与电容3以及IC4的引脚切点高度相同。当承载治具5带动喷锡操作完成的定子组立移动到切割机构11中时，旋转的旋转刃112对电容3以及IC4的引脚进行切割操作，以去除电容3以及IC4引脚的多余部分。
参照图6，当旋转刃112对引脚进行切割操作时，被切断的引脚会四散飞溅，因此，切割机构11还包括一个隔离罩113，隔离罩113罩设于旋转刃112，以对飞溅的引脚进行阻挡，从而提高安全性。除此之外，切割机构11还包括用于收集被切除引脚的收集组件114，收集组件114位于安装座111的下方。具体的，收集组件114包括导向板1141和收集框1142，导向板1141固定焊接于隔离罩113的内侧壁，且导向板1141位于安装座111的正下方呈倾斜设置，使得被切除的引脚在隔离罩113的阻挡作用下落在导向板1141上，而导向板1141的倾斜设置使得落在导向板1141上的引脚向导向板1141的最底端滑落，同时，收集框1142位于导向板1141最底端的正下方，以对引脚进行承接收集。
参照图2，电容3以及IC4多余的引脚被切除后，电路板1的焊点位置会出现破损现象，使得电容3以及IC4在电路板1上的连接不牢固，因此焊锡生产线还包括用于对电路板1上切割操作完成后的切点进行补锡的补锡装置12，补锡装置12同样安装于第一输送机构8的输送路径上，且补锡装置12位于切割机构11的后方。类似于喷锡装置7，补锡装置12具有多个补锡头，补锡头同样呈竖直设置，且补锡头朝向上方，补锡头对应电路板1上引脚切点的位置，当承载治具5移动至补锡装置12的补锡位置时，补锡头位于承载治具5的正下方进行竖直向上的喷锡操作，以提高电容3和IC4在电路板1上固定连接以及信号连通的稳定性。
参照图2，第一输送机构8输送方向的后端设置有一个工作台16，当补锡操作完成后，工作台16对承载治具5进行承接，工作人员将承载治具5从输送链82上取出，然后将组装完成的定子组立取出。
参照图2，第二输送机构9包括第二输送架91以及输送带92，第二输送架91固定设置于第一输送架81的上方，输送带92转动连接于输送架，输送带92的输送方向与输送链82的输送方向相反，输送带92输送方向的首端位于输送链82输送方向末端的正上方，输送带92输送方向的末端位于输送链82输送方向首端的正上方。当工作人员在工作台16的位置将组装完成的定子组立从承载治具5中取出后，工作人员将承载治具5放在输送带92上进行输送，使得承载治具5输送回输送链82输送方向的首端，以便于工作人员再次拿取承载治具5进行定子组立的组装操作。值得一提的是，第二输送架91在输送带92输送方向的末端设置有一个挡板17，当承载治具5输送到输送带92输送方向的末端时，挡板17阻止承载治具5继续移动，以便于工作人员对承载治具5的拿取操作。
本申请实施例一种定子组立自动循环焊锡生产线的实施原理为：当需要对定子组立进行组装操作时，工作人员将载板51放置在两个输送链82以及第一输送架81相对两个侧壁形成的通道中进行输送，载板51在输送过程中，工作人员将电路板1放置在定位槽10中进行定位，然后将绕线座2、电容3以及IC4通过引脚插到电路板1上，其中电容3和IC4的引脚通过避位孔6穿到载板51的下方，工作人员将盖板52盖合于载板51以将绕线座2和电路板1压紧，当承载治具5在输送链82上输送至喷锡装置7的喷锡位置时，喷锡头对准绕线座2、电容3以及IC4在电路板1的连接处进行喷锡，以实现绕线座2、电容3以及IC4与电路板1的固定连接以及信号连通；喷锡操作完成后，输送链82带动承载治具5继续移动至切割机构11的切割位置，与电容3和IC4引脚切点高度相同的旋转刃112将引脚的多余部分切除，以便于工作人员将定子组立安装在散热风扇上；切割操作完成后，输送链82带动承载治具5继续移动至补锡装置12的补锡位置，补锡头对准电路板1上引脚切点的位置进行喷锡，以提高电容3和IC4在电路板1上固定连接以及信号连通的稳定性；补锡操作完成后，输送链82将承载治具5输送到工作台16上，工作人员将承载治具5从输送链82上取出，然后将组装完成的定子组立取出，而承载治具5放置在输送带92上进行输送，使得承载治具5输送回输送链82的首端位置进行下一次的定子组立组装操作，形成一个自动循环，操作简单，从而有利于提高定子组立的组装效率。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种定子组立自动循环焊锡生产线，其特征在于，包括：
承载治具(5)，所述承载治具(5)用于承载电路板(1)，所述承载治具(5)在电路板(1)的焊锡点位开设有避位孔(6)；
喷锡装置(7)，所述喷锡装置(7)具有多个喷锡头，多个所述喷锡头用于在电路板(1)的焊锡点位进行同步自动喷锡操作；
第一输送机构(8)，所述第一输送机构(8)用于输送所述承载治具(5)，所述喷锡装置(7)安装于所述第一输送机构(8)的输送路径上；
第二输送机构(9)，所述第二输送机构(9)同样用于输送所述承载治具(5)，所述第二输送机构(9)与所述第一输送机构(8)的输送方向相反，所述第二输送机构(9)位于所述第一输送机构(8)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种定子组立自动循环焊锡生产线，其特征在于：所述承载治具(5)包括载板(51)和盖板(52)，所述载板(51)开设有用于对电路板(1)进行定位的定位槽(10)，所述避位孔(6)贯穿于所述定位槽(10)的槽底，所述盖板(52)可拆卸盖合于所述载板(51)。
3.根据权利要求2所述的一种定子组立自动循环焊锡生产线，其特征在于：所述第一输送机构(8)包括第一输送架(81)以及两个输送链(82)，两个所述输送链(82)同步转动连接于所述第一输送架(81)相对的两个侧壁，两个所述输送链(82)以及所述第一输送架(81)相对的两个侧壁围设形成供所述载板(51)通行的通道，所述载板(51)相对的两个侧壁分别抵接滑移于所述第一输送架(81)相对的两个侧壁。
4.根据权利要求3所述的一种定子组立自动循环焊锡生产线，其特征在于：所述第二输送机构(9)包括第二输送架(91)以及输送带(92)，所述第二输送架(91)固定设置于所述第一输送架(81)的上方，所述输送带(92)转动连接于所述输送架，所述输送带(92)的输送方向与所述输送链(82)的输送方向相反。
5.根据权利要求1所述的一种定子组立自动循环焊锡生产线，其特征在于：还包括用于将电容(3)以及IC(4)的引脚多余部分切除的切割机构(11)，所述切割机构(11)安装于所述第一输送机构(8)的输送路径上，且所述切割机构(11)位于所述喷锡装置(7)的后方。
6.根据权利要求5所述的一种定子组立自动循环焊锡生产线，其特征在于：所述切割机构(11)包括安装座(111)以及旋转刃(112)，所述旋转刃(112)水平转动连接于所述安装座(111)的上方，所述旋转刃(112)的高度与电容(3)以及IC(4)的引脚切点高度相同。
7.根据权利要求5所述的一种定子组立自动循环焊锡生产线，其特征在于：还包括用于对电路板(1)上切割操作完成后的切点进行补锡的补锡装置(12)，所述补锡装置(12)安装于所述第一输送机构(8)的输送路径上，且所述补锡装置(12)位于所述切割机构(11)的后方。
8.根据权利要求6所述的一种定子组立自动循环焊锡生产线，其特征在于：所述切割机构(11)还包括隔离罩(113)，所述隔离罩(113)罩设于所述旋转刃(112)。
9.根据权利要求8所述的一种定子组立自动循环焊锡生产线，其特征在于：所述切割机构(11)还包括用于收集被切除引脚的收集组件(114)，所述收集组件(114)位于所述安装座(111)的下方。
10.根据权利要求9所述的一种定子组立自动循环焊锡生产线，其特征在于：所述收集组件(114)包括导向板(1141)和收集框(1142)，所述导向板(1141)固定设置于所述隔离罩(113)的内侧壁，所述导向板(1141)位于所述安装座(111)的正下方呈倾斜设置，所述收集框(1142)位于所述导向板(1141)最底端的正下方。
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