CN211761973U - 分板治具及分板机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于切割印刷电路板的分板治具，包括：收集器，其具有负压腔和收集板，所述负压腔由所述收集板覆盖，于所述收集板的上方限定一个工作面，所述工作面限定用于被切割机构切割的印刷电路原料板的安置位置，所述工作面与所述收集板之间形成集屑空间，贯穿所述收集板开设有连通所述集屑空间与所述负压腔的抽吸口，所述抽吸口的面积不大于所述收集板的面积的10％，所述收集器上还设置具有用于连接抽吸装置的连通所述负压腔的出口。使用该分板治具能够在分板机切割印刷电路原料板时实现良好的收集和清除碎屑的效果。

Description

分板治具及分板机

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，尤其涉及用于切割电路板的分板机以及分板治具。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)为各种电子元器件固定装配时提供机械支撑，实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘以及提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时还为自动锡焊提供阻焊图形，为电子元器件的插装、检查、维修提供识别字符和图形。工业上为实现批量生产印刷电路板，通常先将多块印刷电路板制作在一整块印刷电路原料板上，随后利用分板机将每块印刷电路板切割下来。分板机在使用例如铣刀切割印刷电路板时会产生粉尘、铜箔、锡球等碎屑，这些碎屑如果残留在印刷电路板上会影响电子元器件的正常功能。

现有的分板机通常会配有吸尘机构，其在铣刀切割印刷电路板的同时进行吸尘作业以减少碎屑落入到印刷电路板上。然而，由于在切割印刷电路板过程中碎屑无规律地飞溅，目前的吸尘机构难以彻底地收集和清除这些碎屑，并且也难以阻止碎屑扩散。因此，不仅残留在印刷电路板上的各种碎屑会影响印刷电路板的质量，分板机的其他组成部分例如光学设备、读码器、气缸轴承上沾染了扩散的碎屑，也会影响分板机的正常使用。

因此，有必要改进现有技术中存在的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足之处，本实用新型的技术方案解决了现有技术中分板机在切割容置于分板治具中的印刷电路原料板时产生的碎屑难以被收集和清除的问题。

在本实用新型一些具体实施方式中，提供了一种用于切割印刷电路板的分板治具，包括：收集器，其具有负压腔和收集板，所述负压腔由所述收集板覆盖，于所述收集板的上方限定一个工作面，所述工作面限定用于被切割机构切割的印刷电路原料板的安置位置，所述工作面与所述收集板之间形成集屑空间，贯穿所述收集板开设有连通所述集屑空间与所述负压腔的抽吸口，所述抽吸口的面积不大于所述收集板的面积的10％，所述收集器上还设置具有用于连接抽吸装置的连通所述负压腔的出口。

优选地，所述收集器包括：托盘及所述收集板，所述托盘包括包围所述负压腔的底板和侧壁，所述底板位于所述负压腔的下方，所述侧壁沿所述底板的边缘连续地设置于所述负压腔的侧面，所述收集板从与所述底板相对的方向封闭地安装于所述托盘，从而在所述托盘与所述收集板之间限定所述负压腔；所述出口设置于所述侧壁上，所述抽吸口设置于靠近所述切割机构切割所述印刷电路原料板的切割路径的位置。

优选地，所述分板治具还包括：固定板，其上具有若干定位销，所述定位销具有定位头部，所述底板具有若干个贯穿所述底板的第一定位孔，所述收集板具有若干个第二定位孔，所述定位销穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔并且伸出所述收集板，若干个所述定位销的定位头部限定所述工作面。

优选地，所述分板治具还包括：升降机构，其设置于所述固定板上；支撑架，其包括若干个长条状的板和设置于所述板上的可升降的支撑柱，所述若干个板围设形成中空的且大致为矩形形状的框架，所述板具有朝向所述框架内部凸出的连续或者不连续的凸起，所述凸起形成围绕所述框架的第一支撑面，所述第一支撑面承载所述印刷电路原料板，所述支撑架通过所述支撑柱固定连接于所述固定板上，所述升降机构连接至所述板上，所述升降机构升高所述支撑架时所述第一支撑面高于所述工作面，所述升降机构降低所述支撑架时所述第一支撑面与所述工作面位于同一高度。

优选地，所述抽吸口包括若干个吸尘槽，所述收集板具有若干个分区，所述若干个吸尘槽形成所述若干个分区的边缘，每个所述分区分别在所述印刷电路原料板的下方对应一片切割后的印刷电路板，所述每个分区还分别具有至少两个沿着每个分区的对角线设置的第二定位孔。

优选地，所述吸尘槽包括若干个子槽，所述若干个子槽沿切割后的印刷电路板的轮廓的垂直投影连续分布，所述若干个子槽互相之间不连通，所述每个子槽的长度不超过40mm，相邻两个所述子槽之间的距离不小于2mm且不大于4mm，所述子槽在朝向所述印刷电路原料板的一端具有倒角，所述倒角的深度不小于1.9mm且不大于2.1mm，所述倒角不小于64度且不大于68 度，所述每个子槽在朝向所述底板的一端的宽度不小于0.5mm且不大于0.7mm。

优选地，所述分板治具还包括若干个挡板，其沿着所述收集板的边缘竖直地设置在所述收集板上，或者所述若干个挡板分别竖直地设置在作为相邻两个分区的边缘的相邻的两个所述吸尘槽之间的所述收集板上，所述挡板的至少一部分位于所述集屑空间内。

优选地，所述抽吸口还包括若干个吸尘孔，所述若干个吸尘孔在每个所述分区上分布于所述吸尘槽面向每个所述分区的中心的一侧，每个所述吸尘孔与所述吸尘槽之间的距离大致相等；所述吸尘孔在朝向所述印刷电路原料板的一端具有倒角，所述倒角的深度不小于1.4mm且不大于1.6mm，所述倒角不小于70度且不大于74度，所述吸尘孔在朝向所述底板的一端的直径为1.8mm至2.2mm。

根据本实用新型的另一些实施方式，还提供了一种分板机，包括：机架，其具有工作台；滑轨，其设置于所述工作台上；根据本实用新型的分板治具，其中，所述分板治具的所述固定板可滑动地装设于所述滑轨上；吸尘器，其通过所述吸尘接口连接至所述侧壁上的所述开口。

优选地，所述吸尘器包括软管以及固定于所述软管上的毛刷，所述毛刷固定至所述出口从而所述软管连通至所述托盘的所述负压腔。

由以上可以看出，本实用新型的技术方案的分板治具，通过托盘和收集板形成负压腔并且负压腔连通吸尘器，吸尘器工作时通过吸尘接口将被封闭的负压腔内的空气吸走，负压腔形成接近真空的状态，由此使得切割印刷电路原料板过程中产生的碎屑被吸入负压腔内，从而实现了良好的收集和清除碎屑的效果。

附图说明

本实用新型的特征、特点、优点和益处通过以下结合附图的详细描述将变得显而易见。

图1显示了一个具体实施方式的分板治具的结构分解示意图。

图2显示了一个具体实施方式的分板治具的结构示意图。

图3显示了一个具体实施方式的吸尘器的软管和吸尘接口的结构示意图。

图4显示了一个具体实施方式的吸尘槽的剖面结构示意图。

图5显示了一个具体实施方式的吸尘孔的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图详细描述本实用新型的一些具体实施方式。

一种分板机包括机架、X轴滑轨、Y轴滑轨、Z轴滑轨、X轴移动机构、 Y轴移动机构、Z轴移动机构、分板治具、切割机构、抽吸装置和集尘器。其中，机架包括工作台，X轴滑轨、Y轴滑轨和Z轴滑轨相互垂直地分别架设于工作台上，X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构分别架设于X轴滑轨、Y轴滑轨、Z轴滑轨上。X轴滑轨和Y轴滑轨分别通过支撑机构装设在机架的工作台上，并且X轴滑轨架设在Y轴滑轨的上方。Z轴移动机构装设在X轴滑轨上并由X轴移动机构带动沿X轴滑轨移动，切割机构装设在Z轴滑轨上并由Z轴移动机构带动沿Z轴滑轨移动，切割机构例如为铣刀用于切割印刷电路原料板。在本实施方式中，X轴移动机构、Z轴移动机构和Y轴移动机构可以为直线驱动模组，其中，直线驱动模组可以包括模组架、驱动电机、丝杆、传动块等部件。容纳印刷电路原料板的分板治具可滑动地装设于Y轴滑轨上并与Y轴移动机构连接，使得Y轴移动机构带动分板治具沿Y 轴滑轨移动。在X轴移动机构、Z轴移动机构和Y轴移动机构的驱动下，切割机构可实现对印刷电路原料板的直线和曲线轨迹的切割，从而完成各种复杂图形的切割，满足不同形状印刷电路板的制造要求。抽吸装置例如吸尘器用于吸取在切割印刷电路原料板的过程中产生的碎屑。吸尘器可以固定设置，也可以与X轴移动机构连接，使得吸尘器跟随切割机构同步移动。集尘器收集过滤由吸尘器收集的碎屑。吸尘器和集尘器装设在机架中，例如吸尘器可以装设在机架的工作台上并位于分板治具的上方。集尘器设置在机架的工作台的下部，吸尘器的吸尘部位通过管道与集尘器的入口相连接，集尘器的出口通过另一管道与外部抽风装置相连接。

接下来结合图1至图3详细说明适用于前述分板机的分板治具10，如图1所示，分板治具10包括固定板11、支撑架12、收集器还有挡板15。其中，固定板11由金属材料例如铝制成且大致呈矩形。固定板11可滑动地装设于Y轴滑轨上并与Y轴移动机构连接，例如固定板11与Y轴移动机构的丝杆相连接，Y轴移动机构控制固定板11沿Y轴滑轨移动。固定板11作为载体用于承载支撑架12和托盘13。固定板11上还具有若干个定位销111，定位销111用于定位待切割的印刷电路原料板，定位销111可以为圆柱体形状，其包括至少两段直径不同的圆柱段，直径最小的圆柱段构成定位头部，若干个定位销的定位头部限定用于安置印刷电路原料板的工作面。

支撑架12由金属材料制成并固定连接在固定板11上，支撑架12包括若干个长条状且具有一定厚度的板121和设置于板上的可升降的支撑柱 122，若干个板121围设形成中空的且大致为矩形形状的框架123，框架123 上具有围绕框架123的第一支撑面124，第一支撑面124可以是由从板121 上的面向框架123内部凸出的连续或者不连续的凸起所形成，第一支撑面 124用于支撑印刷电路原料板。为了方便地将印刷电路原料板放置到第一支撑面124上，第一支撑面124可以仅设置在框架123的相邻的三个板121上，例如第一支撑面124仅设置在框架123的较长的两个板121以及较短的一个板121上，或者第一支撑面124仅设置在框架124的较短的两个板121以及较长的一个板121上。若干个支撑柱122沿框架123的周向设置于板121的面向固定板11的面上，支撑架12通过支撑柱122固定在固定板11上。固定板11上还可以具有若干个升降机构112，升降机构112连接至板121，用于抬升或者降低支撑架12，从而抬升或者降低放置在第一支撑面124上的印刷电路原料板。支撑架12用于预定位印刷电路原料板，以及将印刷电路原料板安装至定位销111上。具体地，升降机构112升高支撑架12时第一支撑面124高于工作面，此时将印刷电路原料板放置在第一支撑面124上，随后升降机构112降低支撑架12时第一支撑面124与工作面位于同一高度，此时将印刷电路原料板安装至定位销111上。

支撑架12还包括压紧针(图中未示出)，压紧针用于当确定印刷电路原料板被安装至定位销111上时伸出压紧印刷电路原料板。

收集器包括托盘13、收集板14。托盘13由电木板或者金属材料制成，其包括大致呈矩形形状的底板131和沿着底板131的边缘凸起的侧壁132，底板131和侧壁132形成负压腔，底板131位于负压腔的下方，侧壁132沿底板131的边缘连续地设置于负压腔的侧面，负压腔用于容纳切割印刷电路原料板过程中产生的碎屑。围绕底板131的侧壁132具有一定的宽度，由此侧壁132的上表面形成托盘13的第二支撑面133。同时，侧壁132在垂直于侧壁132的方向上具有连通负压腔的出口134，出口134处设置有与吸尘器连接的吸尘接口136。托盘13的底板131上具有若干个第一定位孔135，固定板11上的定位销111穿过第一定位孔135。托盘13可拆卸地固定在固定板11上。本实施方式中，通过螺栓将托盘13的底板131固定至固定板11，进一步地，托盘13固定在固定板11上时，其还位于支撑架12围设形成的框架123中。

收集板14大致呈矩形形状，其具有与托盘相匹配的尺寸，收集板14 的厚度不大于6mm并且不小于4mm，例如收集板14的厚度为5mm。收集板14 由与托盘13的底板131相对的方向可拆卸地封闭负压腔，吸尘接口136安装在出口处134，托盘13和收集板14通过吸尘接口136与吸尘器连接，其中，吸尘器包括软管161以及固定于软管161上的毛刷162，毛刷162进一步连接至吸尘接口136从而所述软管161连通至所述负压腔。为了确保吸尘接口136和毛刷162之间的连接，还可以设置连接板16，连接板16通过固定板支架113固定于固定板11上，连接板16具有容纳软管161穿过的抽屉以及连接孔163，紧固件例如螺栓由软管161穿过连接孔163将毛刷162、连接板16和固定软管161固定在一起。本实施方式中，收集板14的边缘具有均匀分布的固定孔141，螺栓穿过固定孔141将收集板14安装0托盘13 的第二支撑面133上。吸尘器工作时，通过吸尘接口136将被封闭的负压腔内的空气吸走，使得负压腔形成接近真空的状态。收集板14可以由玻璃、金属材料例如铝制成，收集板14具有若干个贯穿收集板14的第二定位孔 142，收集板14安装在托盘13的第二支撑面133上时，第二定位孔142和第一定位孔135重合，固定板11上的定位销111穿过第一定位孔135和第二定位孔142并且伸出收集板14。此时，由若干个定位销111的定位头部形成用于安置印刷电路原料板的工作面位于收集板14的上方。

印刷电路原料板上具有若干个容纳定位销的第三定位孔，直径小于第三定位孔的定位销111的圆柱段穿过第三定位孔，直径大于第三定位孔的圆柱段抵靠于印刷电路原料板从而固定住印刷电路原料板供切割机构切割。此时，印刷电路原料板位于收集板14的上方，可以理解的是，为便于切割机构例如铣刀切割印刷电路原料板，印刷电路原料板与收集板14之间不接触且构成集屑空间(图中未示出)。同时，印刷电路原料板与收集板14之间的距离即集屑空间的高度不大于3mm，如此有利于约束切割印刷电路原料板过程中产生的碎屑例如粉尘、铜箔、锡球等的扩散。

贯穿收集板14开设有连通集屑空间与负压腔的抽吸口，切割印刷电路原料板过程中产生的碎屑被吸入负压腔内。本实施方式中，抽吸口设置在靠近于切割机构切割印刷电路原料板的切割路径的位置，抽吸口包括吸尘槽 144和吸尘孔146。具体地，收集板14划分有若干个分区143，每个分区143分别在印刷电路原料板的下方对应一片切割后的印刷电路板，每个分区 143具有比切割后的印刷电路板略大的面积。收集板14的每个分区143均具有第二定位孔142，使得定位销111穿过第一定位孔135、第二定位孔142 和第三定位孔固定切割后的印刷电路板。本实施方式中，至少两个第二定位孔142沿着每个分区143的对角线设置在每个分区143的边缘处。收集板14 的每个分区143还具有贯穿收集板14的吸尘槽144，吸尘槽144在收集板 14上沿着切割后的印刷电路板的轮廓(即切割机构切割印刷电路原料板的切割路径)的垂直投影呈环状分布，如此当分板机的切割机构切割印刷电路原料板过程中产生的碎屑例如粉尘、铜箔、锡球等落入到集屑空间，而由于吸尘器工作使得托盘13的负压腔内接近真空的状态，因此落入到集屑空间的碎屑会由吸尘槽144被吸入托盘13的负压腔内，进入到托盘13负压腔内的碎屑再经由开口被吸尘器吸走并收集到集尘器中。吸尘槽144可以是在收集板14上一体形成的槽，也可以是连续分布的槽，本实施方式中，吸尘槽144 包括若干个连续分布的子槽，子槽在收集板14上呈直线状或者曲线状。若干个子槽之间互相不连通，若干个子槽沿着切割后的印刷电路板的轮廓的垂直投影连续分布形成吸尘槽144，具体地，子槽的长度不大于40mm，相邻两个子槽之间的间隙不大于4mm且不小于2mm，例如相邻两个子槽之间的间隙为3mm。参考图4，吸尘槽在朝向印刷电路原料板的一端具有第一倒角145，本实施方式中第一倒角145的深度为1.9mm至2.1mm之间，例如第一倒角 145的深度为2mm。第一倒角145为64度至68度之间，例如第一倒角145 为66度。子槽在朝向托盘13的底板13的一端的宽度Φ不小于0.5mm且不大于0.7mm，例如子槽的宽度为0.7mm。此外，收集板14的每个分区143还具有贯穿收集板14的若干个吸尘孔146，吸尘孔146在每个分区上位于环状的吸尘槽144的内侧，若干个吸尘孔146的连线大致沿与吸尘槽144平行的方向分布，即若干个吸尘孔146分布于吸尘槽144的面向每个分区的中心的一侧，每个吸尘孔146与吸尘槽144之间的距离大致相等。吸尘孔146可以是在收集板14上一体形成的槽，也可以由若干个贯穿收集板的吸尘孔连续分布所构成。具体地，参考图5，吸尘孔在朝向印刷电路原料板的一端具有第二倒角147，本实施方式中第二倒角147的深度为1.4mm至1.6mm，例如第二倒角147的深度为1.5mm。第二倒角147为70度至74度，例如第二倒角147为72度。吸尘孔在朝向托盘13的底板131的一端的直径Φ为1.8mm 至2.2mm，例如吸尘孔的直径为2mm。当分板机的切割机构切割印刷电路原料板时，没有由吸尘槽144被吸入托盘的负压腔内的碎屑可以从吸尘孔146 被吸入托盘的负压腔内。本实施方式中，包括吸尘槽144和吸尘孔146的抽吸口的面积，即吸尘槽144和吸尘孔146在朝向印刷电路原料板的一端的开口面积总和不大于收集板的面积的10％，进一步地，抽吸口的面积总和不大于收集板的面积的8％。

收集板上还具有挡板15，挡板15由金属材质例如铝制成。挡板15 在收集板14上围绕印刷电路原料板沿着收集板的边缘竖直地设置，挡板15 的至少一部分位于集屑空间内，挡板15例如可以用于在切割印刷电路原料板时阻挡碎屑，使得碎屑落入集屑空间，再由吸尘槽144和/或吸尘孔146 被吸入托盘13的负压腔内。挡板15的至少有一部分竖直地位于集屑空间内，不仅可以阻挡碎屑飞散，并且还有利于形成集屑空间内的负压，增强收集碎屑的效果。根据切割后的印刷电路板的形状和尺寸，挡板15还可以设置在被切割后的印刷电路板之间，例如若干个挡板分别竖直地设置在作为相邻两个分区的边缘的相邻的两个吸尘槽之间的收集板上。设置在被切割后的印刷电路板之间挡板15和围绕印刷电路原料板设置的挡板15可以是设置成一体，也可以单独设置。进一步地，收集板14在靠近挡板15处可以不设置吸尘孔 146，此时由挡板15阻挡的碎屑由分布在此处的吸尘槽144被吸入托盘的负压腔内。

利用上述分板治具10对印刷电路原料版进行切割加工的方法可以依次包括：预定位印刷电路原料板，即首先通过升降机构112抬升起支撑架12，而后将待切割的印刷电路原料板放置在支撑架12的第一支撑面124上，接着降低支撑架12直至将印刷电路原料板安装到定位销111上。当印刷电路原料板完全安装到定位销111上后，启动分板机的切割机构、吸尘器和集尘器，即在X轴移动机构、Z轴移动机构和Y轴移动机构的驱动下，切割机构对印刷电路原料板进行直线和/或曲线轨迹的切割。与此同时，吸尘器工作使得托盘13和收集板14形成的负压腔内形成接近真空的状态，由此通过设置在收集板14上的吸尘槽144和吸尘孔146可以将落入集屑空间的碎屑吸入到负压腔内，随后再经由开口被吸尘器吸走并收集到集尘器中。

如上所述，通过由托盘13和收集板14形成的收集器，其具有与吸尘器连接的负压腔，使得切割机构在切割印刷电路原料板时产生的碎屑由设置在收集板14上的吸尘槽144和吸尘孔146被吸入至负压腔内，随后再经由开口被吸尘器吸走并收集到集尘器中，待切割的印刷电路原料板设置在收集板14的上方也阻止碎屑的扩散。与现有技术相比，在分板机切割印刷电路原料板时使用如上所述的分板治具10，实现了良好的收集和清除碎屑的效果。

本申请基于特别优选的实施方式进行了示出和描述，但并不限制于所示出和描述的细节。相反，在不偏离由附属权利要求限定的实质和范围的情况下可以进行各种修改或变异。

Claims (10)

1.一种用于切割印刷电路板的分板治具，其特征在于，其包括：

收集器，其具有负压腔和收集板，所述负压腔由所述收集板覆盖，于所述收集板的上方限定一个工作面，所述工作面限定用于被切割机构切割的印刷电路原料板的安置位置，所述工作面与所述收集板之间形成集屑空间，贯穿所述收集板开设有连通所述集屑空间与所述负压腔的抽吸口，所述抽吸口的面积不大于所述收集板的面积的10％，所述收集器上还设置具有用于连接抽吸装置的连通所述负压腔的出口。

2.根据权利要求1所述的分板治具，其特征在于，所述收集器包括：

托盘及所述收集板，所述托盘包括包围所述负压腔的底板和侧壁，所述底板位于所述负压腔的下方，所述侧壁沿所述底板的边缘连续地设置于所述负压腔的侧面，所述收集板从与所述底板相对的方向封闭地安装于所述托盘，从而在所述托盘与所述收集板之间限定所述负压腔；所述出口设置于所述侧壁上，所述抽吸口设置于靠近所述切割机构切割所述印刷电路原料板的切割路径的位置。

3.根据权利要求2所述的分板治具，其特征在于，其还包括：

固定板，其上具有若干定位销，所述定位销具有定位头部，所述底板具有若干个贯穿所述底板的第一定位孔，所述收集板具有若干个第二定位孔,所述定位销穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔并且伸出所述收集板，若干个所述定位销的定位头部限定所述工作面。

4.根据权利要求3所述的分板治具，其特征在于，其还包括：

升降机构，其设置于所述固定板上；

支撑架，其包括若干个长条状的板和设置于所述板上的可升降的支撑柱，所述若干个板围设形成中空的且大致为矩形形状的框架，所述板具有朝向所述框架内部凸出的连续或者不连续的凸起，所述凸起形成围绕所述框架的第一支撑面，所述支撑架通过所述支撑柱固定连接于所述固定板上，所述升降机构连接至所述板上，所述升降机构升高所述支撑架时所述第一支撑面高于所述工作面，所述升降机构降低所述支撑架时所述第一支撑面与所述工作面位于同一高度。

5.根据权利要求3所述的分板治具，其特征在于，所述抽吸口包括若干个吸尘槽，所述收集板具有若干个分区，所述若干个吸尘槽形成所述若干个分区的边缘，每个所述分区分别在所述印刷电路原料板的下方对应一片切割后的印刷电路板，所述每个分区还分别具有至少两个沿着每个分区的对角线设置的第二定位孔。

6.根据权利要求5所述的分板治具，其特征在于，所述吸尘槽包括若干个子槽，所述若干个子槽沿切割后的印刷电路板的轮廓的垂直投影连续分布，所述若干个子槽互相之间不连通，所述每个子槽的长度不超过40mm，相邻两个所述子槽之间的距离不小于2mm且不大于4mm，所述子槽在朝向所述印刷电路原料板的一端具有倒角，所述倒角的深度不小于1.9mm且不大于2.1mm，所述倒角不小于64度且不大于68度，所述每个子槽在朝向所述底板的一端的宽度不小于0.5mm且不大于0.7mm。

7.根据权利要求5所述的分板治具，其特征在于，其还包括若干个挡板，其沿着所述收集板的边缘竖直地设置在所述收集板上，或者所述若干个挡板分别竖直地设置在作为相邻两个分区的边缘的相邻的两个所述吸尘槽之间的所述收集板上，所述挡板的至少一部分位于所述集屑空间内。

8.根据权利要求5所述的分板治具，其特征在于，所述抽吸口还包括若干个吸尘孔，所述若干个吸尘孔在每个所述分区上分布于所述吸尘槽面向每个所述分区的中心的一侧，每个所述吸尘孔与所述吸尘槽之间的距离大致相等；所述吸尘孔在朝向所述印刷电路原料板的一端具有倒角，所述倒角的深度不小于1.4mm且不大于1.6mm，所述倒角不小于70度且不大于74度，所述吸尘孔在朝向所述底板的一端的直径为1.8mm至2.2mm。

9.一种分板机，其特征在于，包括：

机架，其具有工作台；

滑轨，其设置于所述工作台上；

如权利要求1至8中任意一项所述的分板治具，其中，所述分板治具的固定板可滑动地装设于所述滑轨上；

吸尘器，其通过吸尘接口连接至所述分板治具的收集器的托盘的侧壁上的开口。

10.根据权利要求9所述的分板机，其特征在于，所述吸尘器包括软管以及固定于所述软管上的毛刷，所述毛刷固定至所述出口从而所述软管连通至所述托盘的所述负压腔。

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