CN218730834U - 一种芯片贴片治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片治具技术领域，公开了一种芯片贴片治具，包括：治具本体，所述治具本体上设有均匀阵列分布的用于容纳芯片的芯片槽，所述芯片槽位置处设有向内凹陷的线槽，所述线槽延伸至所述芯片槽外侧。本实用新型能够便于加工后的芯片产品取出，操作方式方便。

Description

一种芯片贴片治具

技术领域

本实用新型涉及芯片治具技术领域，特别涉及一种芯片贴片治具。

背景技术

在芯片的加工过程中，通常需要将引脚安装在芯片上。故需通过设计治具对芯片和引脚进行，其治具所用采用上盖板和下盖板的方式对芯片进行固定加工。而上述的治具方式中，存在加工后的芯片不易取出的技术问题，对此需进行改进。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷，提供一种芯片贴片治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案如下：

一种芯片贴片治具，包括：治具本体，所述治具本体上设有均匀阵列分布的用于容纳芯片的芯片槽，所述芯片槽位置处设有向内凹陷的线槽，所述线槽延伸至所述芯片槽外侧。

进一步地，处于同一线性的所述芯片槽之间的所述线槽相通。

进一步地，包括限位片，所述限位片安装在所述治具本体上，所述限位片上设有一个以上与所述芯片槽适配的锡膏槽。

进一步地，所述芯片槽位置对应的所述锡膏槽为两个，两个所述锡膏槽错位设置，两个所述锡膏槽形成的横跨所述芯片槽的压紧带。

进一步地，所述治具本体上设有具有磁性的磁性件，所述限位片通过磁性吸附与所述治具本体配合。

进一步地，包括限位治具，所述限位治具设有一个以上与所述芯片槽适配的用于放置直针或者方针的针槽。

进一步地，所述针槽的槽口位置处设置渐开槽结构。

进一步地，所述限位治具的四角位置上设置销柱，所述限位片的四角位置上设置相应的销柱孔，所述治具本体的四角位置上设置定位柱，所述限位治具的销柱通过所述限位片的销柱孔与所述治具本体的定位柱配合固定。

进一步地，所述治具本体上开设一个以上的凹陷的手槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过在治具本体上的芯片槽位置上进行设计线槽，待芯片加工完成后，可在外物的帮助下，通过线槽位置，将加工后的芯片从芯片槽位置取出，具有取出操作便利的优点。

附图说明

图1是实施例中的芯片贴片治具结构示意图。

图2是实施例中的治具本体的结构示意图。

图3是图2的局部放大结构示意图。

图4是实施例中的限位片的结构示意图。

图5是图4的局部放大结构示意图。

图6是实施例中的限位治具的结构示意图。

图7是图6的局部放大结构示意图。

图8是实施例中的贴片治具爆炸结构示意图。

图9是芯片产品结构示意图。

附图标记：1.治具本体；2.芯片槽；3.线槽；4.限位片；5.锡膏槽；6.压紧带；7.限位治具；8.针槽；9.芯片；10.方针；11.直针。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

鉴于背景技术中所存在的技术问题，对此，如图1-3所示，提供了一种芯片贴片治具，包括：治具本体1，所述治具本体1上设有均匀阵列分布的用于容纳芯片的芯片槽2，所述芯片槽2位置处设有向内凹陷的线槽3，所述线槽3延伸至所述芯片槽2外侧。

在该实施中，芯片槽2为沿治具本体1的端面上进行凹陷一定的深度，该凹陷的深度以芯片的厚度作为参考，芯片槽2采用阵列分布的形式设置在治具本体1上，同时，在芯片槽2的四角位置处进行设计圆角过渡的形式，避免加工过程中对芯片的四角造成损坏。为了便于加工后的芯片取出，在芯片槽2的位置上进行设计线槽3，对于线槽3的设计能够在每个芯片槽3上，线槽3的长度需伸出于芯片槽3的外侧。或者，可将处于同一线性的芯片槽2之间的线槽3相通。

如图4-5所示，该芯片贴片治具包括限位片4，所述限位片4安装在所述治具本体1上，所述限位片4上设有一个以上与所述芯片槽2适配的锡膏槽5。限位片4的作用用于在芯片的特定位置上进行涂覆锡膏，形成锡膏带，故为了提高涂覆锡膏的准确性以及涂覆质量，通过增加限位片4。

在以下的实施方式中，芯片槽3位置对应的锡膏槽5为两个，两个锡膏槽5相邻设置，两个锡膏槽5错位设置，即该锡膏槽5的位置表现为一前一后，相邻之间的锡膏槽5之间由于存在一定的距离，在限位片4上表现为压紧带6，在使用的过程中，压紧带6的位置为横跨芯片槽3上，从而能够对芯片槽3上的芯片施压，将芯片进一步固定在芯片槽3上。

所述治具本体1设有具有磁性的磁性件，所述限位片4过磁性吸附与所述治具本体1合。对于限位片4和治具本体1，可在其上进行设计磁吸结构，通过磁吸吸附的方式，能够快速将限位片4安装在治具本体1上，提高工作效率。

参考图6-8所示，该芯片贴片治具包括限位治具7，所述限位治具7设有一个以上与所述芯片槽3适配的用于放置直针或者方针的针槽8。

在实施中，限位治具7其用于对直针或者方针进行限位，该针槽8为贯通结构，使用时，在表面贴装技术(SMT)作用下，将方针或者直针移动至指定的针槽8，方针或者直针通过针槽8与下方涂覆锡膏后的芯片配合。

所述针槽8槽口位置处设置渐开槽结构。即针槽8的槽口位置比直针或者方针尺寸大，便于直针或者方针安放。

同时，限位治具7的四角位置上设置销柱，所述限位片4的四角位置上设置相应的销柱孔，所述治具本体1的四角位置上设置定位柱，所述限位治具7的销柱通过所述限位片4的销柱孔与所述治具本体1的定位柱配合固定。

所述治具本体1上开设一个以上的凹陷的手槽。所设置的手槽，便于操作人员进行移动。

可参考图9所示，该芯片产品为采用上述治具生产的。

以上并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种芯片贴片治具，其特征在于，包括：治具本体，所述治具本体上设有均匀阵列分布的用于容纳芯片的芯片槽，所述芯片槽位置处设有向内凹陷的线槽，所述线槽延伸至所述芯片槽外侧。

2.根据权利要求1所述的芯片贴片治具，其特征在于：处于同一线性的所述芯片槽之间的所述线槽相通。

3.根据权利要求1所述的芯片贴片治具，其特征在于：包括限位片，所述限位片安装在所述治具本体上，所述限位片上设有一个以上与所述芯片槽适配的锡膏槽。

4.根据权利要求3所述的芯片贴片治具，其特征在于：所述芯片槽位置对应的所述锡膏槽为两个，两个所述锡膏槽错位设置，两个所述锡膏槽之间形成有横跨所述芯片槽的压紧带。

5.根据权利要求3或4所述的芯片贴片治具，其特征在于：所述治具本体上设有具有磁性的磁性件，所述限位片通过磁性吸附与所述治具本体配合。

6.根据权利要求5所述的芯片贴片治具，其特征在于：包括限位治具，所述限位治具设有一个以上与所述芯片槽适配的用于放置直针或者方针的针槽。

7.根据权利要求6所述的芯片贴片治具，其特征在于：所述针槽的槽口位置处设置渐开槽结构。

8.根据权利要求6所述的芯片贴片治具，其特征在于：所述限位治具的四角位置上设置销柱，所述限位片的四角位置上设置相应的销柱孔，所述治具本体的四角位置上设置定位柱，所述限位治具的销柱通过所述限位片的销柱孔与所述治具本体的定位柱配合固定。

9.根据权利要求6所述的芯片贴片治具，其特征在于：所述治具本体上开设一个以上的凹陷的手槽。

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