CN217799900U - 一种wia-pa无线通信模块焊接工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种WIA‑PA无线通信模块焊接工装，其中无线通信模块PCB板上设有多列第一拼板部和多列第二拼板部，且第一拼板部和第二拼板部沿着A向交错设置，第一拼板部和第二拼板部结构相同且对称设置，其中第一拼板部的正面设有连接器和芯片屏蔽盒，第二拼板部背面设有连接器和芯片屏蔽盒，工装底座内设有PCB板固定槽，且PCB板固定槽槽底设有多列第一定位部和多列第二定位部，第一定位部和第二定位部沿着A向交错设置，且第一定位部设有多组pin针放置槽，第二定位部设有连接器放置槽和屏蔽盒放置槽，压紧框板通过锁紧螺栓固定于工装底座上，且无线通信模块PCB板四周边缘通过压紧框板压紧固定。本实用新型提高了焊接质量和生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线通信模块生产领域，具体地说是一种WIA-PA无线通信模块焊接工装。
背景技术
WIA-PA无线通信模块通常包括芯片、收发器单元、功率放大单元、滤波单元、功率检波单元、存储单元、温度传感器单元等结构，在WIA-PA无线通信模块生产过程中，各种插针、MMCX连接器与芯片屏蔽罩只能单独插件后翻板焊接，而在翻板的过程中，元件容易产生松动、倾斜等问题，焊接后产品容易出现倾斜、浮高等不良现象，焊接质量不稳定，而且在插件焊接的过程中只能先插装焊接完成一种元件，然后再插入另一种元件进行焊接，生产效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种WIA-PA无线通信模块焊接工装，可以将各组pin插针和连接器、芯片屏蔽罩放入工装底座上，再放入无线通信模块PCB板并一次性完成各个元件的焊接，并且无线通信模块PCB板正面焊接完成后，只需重新放置pin插针、连接器、芯片屏蔽罩并将无线通信模块PCB板翻转180度后重新放入工装底座中即可实现背面焊接，既提高了生产效率，也避免了翻板过程中元件容易产生松动、倾斜等问题，保证了焊接的一致性，提高了焊接质量。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种WIA-PA无线通信模块焊接工装，包括工装底座、压紧框板和无线通信模块PCB板，其中无线通信模块PCB板上设有多列第一拼板部和多列第二拼板部，且第一拼板部和第二拼板部沿着A向交错设置，第一拼板部和第二拼板部结构相同且对称设置，其中第一拼板部的正面设有连接器和芯片屏蔽盒，第二拼板部背面设有连接器和芯片屏蔽盒，工装底座内设有PCB板固定槽，且PCB板固定槽槽底设有多列第一定位部和多列第二定位部，第一定位部和第二定位部沿着A向交错设置，且第一定位部设有多组pin针放置槽，第二定位部设有连接器放置槽和屏蔽盒放置槽，压紧框板通过锁紧螺栓固定于工装底座上，且无线通信模块PCB板四周边缘通过压紧框板压紧固定。
所述第一定位部上设有4pin针放置槽、2pin针放置槽和10pin针放置槽，其中4pin针放置槽和2pin针放置槽均为长圆形通孔形状，10pin针放置槽包括10个单pin针放置通孔，并且10pin针放置槽中间设有一个长圆形的2pin针放置通孔。
所述屏蔽盒放置槽内设有可拆卸的定位块。
所述定位块下端设有螺杆固定于对应屏蔽盒放置槽中对应的螺纹孔中。
所述PCB板固定槽的槽底设有多个定位柱，所述无线通信模块PCB板上设有与所述定位柱配合的定位孔。
所述压紧框板中间设有使无线通信模块PCB板主体部分露出的开口，所述工装底座位于PCB板固定槽四周的凸起台面上设有与所述锁紧螺栓配合的螺孔。
所述压紧框板下侧设有柔性防护条。
所述工装底座两侧设有凹口。
本实用新型的优点与积极效果为：
1、本实用新型使用时，可以将连接器、芯片屏蔽罩以及各组pin插针分别放入工装底座上对应的槽中，然后再将无线通信模块PCB板放入即可使各个插针和引脚穿过无线通信模块PCB板露出，然后再对无线通信模块PCB板上表面进行一次性的焊接操作，相比现有技术先插装焊接完成一种元件，然后再插入另一种元件进行焊接，本实用新型操作更加简单方便，降低工人作业强度的同时也提高了焊接效率。
2、本实用新型使用时，当无线通信模块PCB板一侧焊接完成后，只需重新放置pin插针、连接器、芯片屏蔽罩并将无线通信模块PCB翻转180度后重新放入工装底座中即可实现另一侧焊接，提高了生产效率的同时也避免了翻板过程中元件容易产生松动、倾斜等问题，保证了焊接的一致性，提高了焊接质量，也提高了生产效率。
3、本实用新型通过压紧框板固定无线通信模块PCB板四周边缘，同时在工装底座上设有定位柱防止无线通信模块PCB窜动，从而确保焊接质量，并且压紧框板下侧设有柔性防护条以避免损伤PCB板。
4、本实用新型的第一定位部设有多组pin针放置槽，其中10pin针放置槽中间设有一个长圆形的2pin针放置通孔，可以满足不同型号WIA-PA无线通信模块焊接需要，而第二定位部的屏蔽盒放置槽1042槽内设有可拆装的定位块以适应不同规格芯片屏蔽盒的需要，因此适用范围更广泛，且使用更加灵活。
附图说明
图1为本实用新型的使用状态示意图，
图2为图1中的无线通信模块PCB板结构示意图，
图3为图1中的工装底座结构示意图。
其中，1为工装底座，101为PCB板固定槽，102为定位柱，103为第一定位部，1031为4pin针放置槽，1032为2pin针放置槽，1033为10pin针放置槽，104为第二定位部，1041为连接器放置槽，1042为屏蔽盒放置槽，105为凹口，106为螺孔，2为压紧框板，3为无线通信模块PCB板，301为第一拼板部，302为第二拼板部，4为锁紧螺栓。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详述。
如图1～3所示，本实用新型包括工装底座1、压紧框板2和无线通信模块PCB板3，其中如图2所示，所述无线通信模块PCB板3上设有多列第一拼板部301和多列第二拼板部302，且所述第一拼板部301和第二拼板部302沿着A向交错设置，所述第一拼板部301和第二拼板部302结构相同且对称设置，其中所述第一拼板部301的正面设有连接器和芯片屏蔽盒，所述第二拼板部302背面设有连接器和芯片屏蔽盒，如图3所示，所述工装底座1内设有PCB板固定槽101，且所述PCB板固定槽101槽底设有多列第一定位部103和多列第二定位部104，所述第一定位部103和第二定位部104同样沿着A向交错设置，且所述第一定位部103设有多组pin针放置槽，所述第二定位部104设有连接器放置槽1041和屏蔽盒放置槽1042，所述压紧框板2通过锁紧螺栓4固定于工装底座1上，且所述无线通信模块PCB板3四周边缘通过所述压紧框板2压紧固定。
如图3所述，本实施例中，所述第一定位部103上设有4pin针放置槽1031、2pin针放置槽1032和10pin针放置槽1033，其中4pin针放置槽1031和2pin针放置槽1032均为完整的长圆形通孔形状，10pin针放置槽1033包括10个单pin针放置通孔，并且10pin针放置槽1033中间还设有一个长圆形的2pin针放置通孔，以满足不同型号WIA-PA无线通信模块焊接需要。
如图3所示，本实施例中，所述第二定位部104包括连接器放置槽1041和屏蔽盒放置槽1042，连接器和芯片屏蔽盒分别放置于对应的连接放置槽1041和屏蔽盒放置槽1042中，无线通信模块PCB板3放入后，连接器引脚以及芯片屏蔽盒引脚分别穿过无线通信模块PCB板3上对应的通孔后露出，所述连接器和芯片屏蔽盒均为本领域公知技术，其中本实施例中，所述连接器为MMCX连接器。另外本实用新型在所述屏蔽盒放置槽1042内设有多个可拆卸的定位块，本实施例中，所述定位块下端设有螺杆固定于对应屏蔽盒放置槽1042中对应的螺纹孔中，旋拧所述定位块即可将其安装或拆卸。本实用新型可根据不同屏蔽盒的规格尺寸情况选择是否放置定位块，或者更换合适高度的定位块，以保证芯片屏蔽盒上表面水平，这样在无线通信模块PCB板3放入时，芯片屏蔽盒引脚可以顺利穿过无线通信模块PCB板3。
如图1和图3所示，本实施例中，所述PCB板固定槽101的槽底设有多个定位柱102，所述无线通信模块PCB板3上设有多个定位孔分别供对应的定位柱102穿过，所述定位柱102保证无线通信模块PCB板3定位准确并防止其窜动，进而保证焊接质量。
如图1所示，所述压紧框板2中间设有开口以使无线通信模块PCB板3主体部分露出进行焊接作业，如图3所示，所述工装底座1位于PCB板固定槽101四周的凸起台面上设有与所述锁紧螺栓4配合的螺孔106，并且所述压紧框板2下侧设有柔性防护条(如海绵条)以避免下压损伤无线通信模块PCB板。
如图3所示，所述工装底座1两侧设有凹口105以方便操作人员将无线通信模块PCB板3抬起取出。
本实用新型的工作原理为：
本实用新型工作时，先将多组pin插针分别放置于第一定位部103中对应的pin针放置槽中，将连接器和芯片屏蔽盒分别放置于对应的连接放置槽1041和屏蔽盒放置槽1042中，然后将无线通信模块PCB板3放置于所述PCB板固定槽101内，此时第一拼板部301分别置于对应的第一定位部103上方(如图2～3所示，此时I侧的第一拼板部301设于B侧的第一定位部103上方)，第二拼板部302分别置于对应的第二定位部104上方，而各组pin插针、连接器引脚以及芯片屏蔽盒引脚分别穿过无线通信模块PCB板3上对应的通孔后露出，焊接作业人员将各个pin插针和引脚焊接于所述无线通信模块PCB板3上，从而完成无线通信模块PCB板3的正面焊接，然后将无线通信模块PCB板3移走，并重新在PCB板固定槽101内放置pin插针、连接器和芯片屏蔽盒，再将无线通信模块PCB板3翻转180度后再次放入所述PCB板固定槽101中，由于此时无线通信模块PCB板3上的元件均已焊接固定，因此翻板时不会发生松动、倾斜等情况，无线通信模块PCB板3翻转放入后，此时第二拼板部302分别置于对应的第一定位部103上方，第一拼板部301分别置于对应的第二定位部104上方(如图2～3所示，翻转后II侧的第二拼板部302置于B侧的第一定位部103上方，I侧的第一拼板部301置于C侧的第二定位部104上方)，然后焊接作业人员将穿过无线通信模块PCB板3的各个pin插针和引脚焊接于所述无线通信模块PCB板3上，从而完成无线通信模块PCB板3的背面焊接。
Claims (8)
1.一种WIA-PA无线通信模块焊接工装，其特征在于：包括工装底座(1)、压紧框板(2)和无线通信模块PCB板(3)，其中无线通信模块PCB板(3)上设有多列第一拼板部(301)和多列第二拼板部(302)，且第一拼板部(301)和第二拼板部(302)沿着A向交错设置，第一拼板部(301)和第二拼板部(302)结构相同且对称设置，其中第一拼板部(301)的正面设有连接器和芯片屏蔽盒，第二拼板部(302)背面设有连接器和芯片屏蔽盒，工装底座(1)内设有PCB板固定槽(101)，且PCB板固定槽(101)槽底设有多列第一定位部(103)和多列第二定位部(104)，第一定位部(103)和第二定位部(104)沿着A向交错设置，且第一定位部(103)设有多组pin针放置槽，第二定位部(104)设有连接器放置槽(1041)和屏蔽盒放置槽(1042)，压紧框板(2)通过锁紧螺栓(4)固定于工装底座(1)上，且无线通信模块PCB板(3)四周边缘通过压紧框板(2)压紧固定。
2.根据权利要求1所述的WIA-PA无线通信模块焊接工装，其特征在于：所述第一定位部(103)上设有4pin针放置槽(1031)、2pin针放置槽(1032)和10pin针放置槽(1033)，其中4pin针放置槽(1031)和2pin针放置槽(1032)均为长圆形通孔形状，10pin针放置槽(1033)包括10个单pin针放置通孔，并且10pin针放置槽(1033)中间设有一个长圆形的2pin针放置通孔。
3.根据权利要求1所述的WIA-PA无线通信模块焊接工装，其特征在于：所述屏蔽盒放置槽(1042)内设有可拆卸的定位块。
4.根据权利要求3所述的WIA-PA无线通信模块焊接工装，其特征在于：所述定位块下端设有螺杆固定于对应屏蔽盒放置槽(1042)中对应的螺纹孔中。
5.根据权利要求1所述的WIA-PA无线通信模块焊接工装，其特征在于：所述PCB板固定槽(101)的槽底设有多个定位柱(102)，所述无线通信模块PCB板(3)上设有与所述定位柱(102)配合的定位孔。
6.根据权利要求1所述的WIA-PA无线通信模块焊接工装，其特征在于：所述压紧框板(2)中间设有使无线通信模块PCB板(3)主体部分露出的开口，所述工装底座(1)位于PCB板固定槽(101)四周的凸起台面上设有与所述锁紧螺栓(4)配合的螺孔(106)。
7.根据权利要求1或6所述的WIA-PA无线通信模块焊接工装，其特征在于：所述压紧框板(2)下侧设有柔性防护条。
8.根据权利要求1或6所述的WIA-PA无线通信模块焊接工装，其特征在于：所述工装底座(1)两侧设有凹口(105)。
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