CN105682359A - 一种pcb及其表面贴装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种PCB及其表面贴装工艺，一种PCB，PCB尺寸加工公差为±0.1mm，PCB上表贴元器件焊盘加工公差为±0.05mm，PCB上表贴元器件焊盘的大小为表贴元器件管脚尺寸的100％-110％，PCB采用拼版V-CUT设计，并加螺纹孔处理，所述表贴元器件是芯片，所述表贴元器件是灯光器件，所述PCB开模制作，一种PCB表面贴装工艺，印刷机钢网开口为四分之一开口，并外延0-10％，再结合和利用锡膏融化瞬间把表贴元器件在焊盘上拉正的特性，本发明的有益效果是，实现了表贴元器件位置尺寸公差为±0.15mm的高精密PCB的设计和制作，确保了它的品质，并保证表贴元器件的焊接标准复合IPC610要求。

Description

一种PCB及其表面贴装工艺
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种PCB及其表面贴装工艺。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，一个完整的PCB制作流程是：PCB设计、裸板制作、再经过表面贴装技术焊接，表面贴装技术也称SMT(SurfaceMountedTechnology)，SMT的流程是印刷机使用钢网对裸板印锡膏、贴片机表贴元器件、回流焊焊接，在实际生产和生活中，PCB按设计和加工精度分类，分为普通PCB和高精密PCB，对于高精密PCB而言，其表贴元器件的位置尺寸要求公差为±0.15mm，甚至更小，例如，汽车灯光控制板就属于这种高精密PCB，它要求控制芯片距PCB板边的距离为10.85±0.15mm，这种高精密PCB，其设计和加工难度都大大增加，众所周知，PCB厂家能做到的PCB尺寸公差为±0.1mm，PCB焊盘的加工公差为±0.05mm，贴片机的贴片位置尺寸公差为±0.025mm至±0.05mm，印刷机的印刷位置尺寸公差为±0.025mm，根据尺寸链计算，这样叠加的公差为±0.2mm至±0.25mm，从理论上讲无法满足贴装后器件精度公差达到0到±0.05mm公差要求，这就是难点，导致所有制造企业不能制造这样的高精密PCB贴装。
发明内容
本发明需解决的问题是提供一种新的PCB及其表面贴装工艺，以保证高精密PCB的设计和制作。
为解决上述问题，本发明采取的技术方案是：提供一种PCB及其表面贴装工艺：
一种PCB，PCB尺寸加工公差为±0.1mm，PCB上表贴元器件焊盘加工公差为±0.05mm，其特征在于，PCB上表贴元器件焊盘的大小为表贴元器件管脚尺寸的100％-110％，PCB采用拼版V-CUT设计，并加螺纹孔处理。
所述表贴元器件是芯片。
所述表贴元器件是灯光器件。
所述PCB开模制作。
一种PCB表面贴装工艺，其特征在于，印刷机钢网开口为四分之一开口，并外延0-10％，再结合和利用锡膏融化瞬间把表贴元器件在焊盘上拉正的特性。
本发明的有益效果是，实现了表贴元器件位置尺寸公差为±0.15mm的高精密PCB的设计和制作，确保了它的品质，并保证表贴元器件的焊接标准符合IPC610要求。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明所述的PCB及其表面贴装工艺作进一步详细描述。
一种PCB，汽车灯光控制板，PCB尺寸加工公差为±0.1mm，PCB上表贴元器件焊盘加工公差为±0.05mm，PCB上表贴元器件焊盘的大小为表贴元器件管脚尺寸的100％-110％，PCB采用拼版V-CUT设计，并加螺纹孔处理，该表贴元器件指的是灯光控制芯片，PCB开模制作，印刷机钢网开口为四分之一开口，并外延0-10％，再结合和利用锡膏融化瞬间把表贴元器件在焊盘上拉正的特性，设备的精度公差完全靠PCB的可制造性设计、钢网的可制造性开口、印刷机的参数来保证，这样，就保证了灯光控制芯片距PCB板边的位置尺寸公差为±0.15mm，确切讲灯光控制芯片距离PCB板边10.85±0.15mm，该PCB上的表贴元器件的焊接标准符合IPC610的要求。

Claims (5)

1.一种PCB，PCB尺寸加工公差为±0.1mm，PCB上表贴元器件焊盘加工公差为±0.05mm，其特征在于，PCB上表贴元器件焊盘的大小为表贴元器件管脚尺寸的100％-110％，PCB采用拼版V-CUT设计，并加螺纹孔处理。
2.根据权利要求1所述的一种PCB，其特征在于，所述表贴元器件是芯片。
3.根据权利要求1所述的一种PCB，其特征在于，所述表贴元器件是灯光器件。
4.根据权利要求1所述的一种PCB，其特征在于，所述PCB开模制作。
5.一种PCB表面贴装工艺，其特征在于，印刷机钢网开口为四分之一开口，并外延0-10％，再结合和利用锡膏融化瞬间把表贴元器件在焊盘上拉正的特性。
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