CN110290651A - Pcb板与弹簧的组装方法、pcb板组件及遥控器 - Google Patents

Pcb板与弹簧的组装方法、pcb板组件及遥控器 Download PDF

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邓丽芳
王强
王文斌
闫红庆
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract

本发明提供一种PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器。其中PCB板与弹簧的组装方法包括：印刷模板对正步骤，将印刷模板与PCB板叠合对正，并保证印刷模板上具有的锡膏印刷通孔与PCB板上具有的锡膏印刷区域对正；锡膏撒布步骤，撒布锡膏于印刷模板背离PCB板的一侧；锡膏印刷步骤，摊平撒布于印刷模板上的锡膏，使锡膏通过锡膏印刷通孔与锡膏印刷区域接触；印刷模板分离步骤，将印刷模板与PCB板分离；弹簧插装步骤，将弹簧的引脚插装于PCB板具有的引脚孔中；回流焊接步骤，将插装了弹簧的PCB板放置于回流焊设备中实现回流焊接。根据本发明的一种PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器，能够提高弹簧组装工艺的机械化程度，提高生产效率及焊接质量。

Description

PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器
技术领域
本发明属于电路板印刷治具设计技术领域，具体涉及一种PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器。
背景技术
遥控器的PCB板上皆设置有相应弹簧，以通过与干电池的接触对PCB板提供电能，进而实现遥控器的控制功能，但是目前弹簧引脚与PCB板的组装皆采用人工方式操作，具体的，弹簧组装生产线配置两人，经过手工插装入孔后进行人工焊接，生产效率极其低下、焊接质量的一致性也较差，导致二次补焊现象层出不穷。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于提供一种PCB板与弹簧的组装方法、 PCB板组件及遥控器，能够提高弹簧组装工艺的机械化程度，提高生产效率及焊接质量。
为了解决上述问题，本发明提供一种PCB板与弹簧的组装方法，包括如下步骤：
印刷模板对正步骤，将印刷模板与PCB板叠合对正，并保证所述印刷模板上具有的锡膏印刷通孔与所述PCB板上具有的锡膏印刷区域对正；
锡膏撒布步骤，撒布锡膏于所述印刷模板背离所述PCB板的一侧；
锡膏印刷步骤，摊平撒布于所述印刷模板上的锡膏，使锡膏通过所述锡膏印刷通孔与所述锡膏印刷区域接触；
印刷模板分离步骤，将印刷模板与PCB板分离；
弹簧插装步骤，将弹簧的引脚插装于PCB板具有的引脚孔中；
回流焊接步骤，将插装了弹簧的PCB板放置于回流焊设备中实现回流焊接。
优选地，
在所述插装弹簧步骤之前，还包括弹簧引脚与焊盘的插接步骤。
优选地，
所述锡膏印刷通孔内设置有隔离桥，所述隔离桥将所述锡膏印刷通孔分隔成为彼此独立的第一通孔、第二通孔，当所述锡膏印刷通孔与所述PCB板上具有的锡膏印刷区域对正时，所述隔离桥能够至少部分地遮盖所述引脚孔。
优选地，
所述第一通孔及所述第二通孔皆为矩形孔，所述第一通孔靠近所述PCB板的第一边缘的侧壁与所述PCB板的第一边缘之间具有第一距离S，所述第二通孔靠近所述PCB板的第一边缘的侧壁与所述PCB板的第一边缘之间具有第二距离T，S＜T，所述第一通孔的面积小于所述第二通孔的面积。
优选地，
所述锡膏印刷通孔包括沿所述印刷模板的厚度方向依次设置的大孔部及小孔部，当所述印刷模板与所述PCB板叠合对正时，所述大孔部靠近所述PCB 板一侧。
优选地，
所述大孔部113的厚度为0.11mm～0.15mm，和/或，所述小孔部114的厚度为0.25mm～0.4mm。
优选地，
所述锡膏印刷通孔具有N个，其中N为偶数。
本发明还提供一种PCB板组件，所述PCB板组件采用上述的组装方法组装而成。
本发明还提供一种遥控器，包括PCB板组件，所述PCB板组件采用上述的组装方法组装而成。
本发明提供的一种、PCB板组件及遥控器，由于采用了印刷模板对锡膏进行撒布，撒布区域位置精准可控，锡膏的撒布质量容易得到保证，弹簧与PCB 板预组装后置入回流焊设备中进行回流焊接，简单方便，较高的机械化组装工艺，使弹簧与PCB板的的生产效率及焊接质量得到保证与提高。
附图说明
图1为本发明实施例的PCB板与弹簧的组装方法步骤流程图；
图2为本发明实施例的PCB板与弹簧的组装方法中采用的印刷模板的局部结构示意图；
图3为本发明另一实施例的PCB板组件的结构示意图；
图4为图3中A-A的截面图。
附图标记表示为：
1、印刷模板；11、锡膏印刷通孔；111、第一通孔；112、第二通孔；113、大孔部；114、小孔部；12、隔离桥；2、PCB板；21、引脚孔；3、弹簧。
具体实施方式
结合参见图1至图4所示，根据本发明的实施例，提供一种PCB板与弹簧的组装方法，包括如下步骤：
印刷模板对正步骤，将印刷模板1与PCB板2叠合对正，并保证所述印刷模板1上具有的锡膏印刷通孔11与所述PCB板2上具有的锡膏印刷区域对正，而可以理解的是，锡膏印刷通孔11可以根据实际的焊接需要设置多个；
锡膏撒布步骤，撒布锡膏于所述印刷模板1背离所述PCB板2的一侧，具体，例如可以采用人工将锡膏撒布在指定区域，当然，最好的可以采用相应的锡膏涂布设备对锡膏进行撒布，而此时的锡膏并不能被涂布于所述锡膏印刷区域；
锡膏印刷步骤，摊平撒布于所述印刷模板1上的锡膏，使锡膏通过所述锡膏印刷通孔11与所述锡膏印刷区域接触，具体的，例如可以采用锡膏刮刀沿着某一方向刮压所述的锡膏，从而使锡膏能够经由所述锡膏印刷通孔11进入所述锡膏印刷区域，并保持接触；
印刷模板分离步骤，将印刷模板1与PCB板2分离；
弹簧插装步骤，将弹簧3的引脚插装于PCB板2具有的引脚孔21中，此时的所述弹簧3与所述PCB板2形成预组装状态，也即，所述弹簧3通过引脚与所述PCB板2形成连接，但这种连接并未形成最终的焊接固连状态；
回流焊接步骤，将插装了弹簧3的PCB板2放置于回流焊设备中实现回流焊接，如此实现所述弹簧3与所述PCB板2的焊接固连，形成最终的PCB板组件。
前述的技术方案，由于采用了印刷模板对锡膏进行撒布，撒布区域位置精准可控，锡膏的撒布质量容易得到保证，弹簧3与PCB板2预组装后置入回流焊设备中进行回流焊接，简单方便，较高的机械化组装工艺，使弹簧3与PCB 板2的的生产效率及焊接质量得到保证与提高。
进一步地，在所述插装弹簧步骤之前，还包括弹簧引脚与焊盘的插接步骤，具体的，通过在所述弹簧引脚处插接所述焊盘，一方面能够保证弹簧3与所述引脚孔21的焊接连接质量，另一方面则有利于提高弹簧3与所述PCB板2之间的电连接可靠性。
优选地，所述锡膏印刷通孔11内设置有隔离桥12，所述隔离桥12将所述锡膏印刷通孔11分隔成为彼此独立的第一通孔111、第二通孔112，当所述锡膏印刷通孔11与所述PCB板2上具有的锡膏印刷区域对正时，所述隔离桥12 能够至少部分地遮盖所述引脚孔21，所述隔离桥12的设置目的在于形成所述锡膏印刷的印刷盲区，这能够保证前述弹簧引脚的插装通道中仅具有少量锡膏，从而防止在插装所述弹簧引脚时，将所述引脚孔21中的锡膏捎带至所述 PCB板2的背面，带来质量瑕疵设置质量隐患(例如在非印刷区域形成的焊点导致PCB板2上的电路短路等)。
所述第一通孔111及所述第二通孔112皆为矩形孔，所述第一通孔111靠近所述PCB板2的第一边缘的侧壁与所述PCB板2的第一边缘之间具有第一距离S，所述第二通孔112靠近所述PCB板2的第一边缘的侧壁与所述PCB 板2的第一边缘之间具有第二距离T，S＜T，所述第一通孔111的面积小于所述第二通孔112的面积，也即在靠近所述PCB板2的边缘处的锡膏印刷区域的面积小于远离所述PCB板2的边缘处的锡膏印刷区域的面积具体的，如此形成对PCB板2的边缘的保护，具体的，在一个具体实例中，所述隔离桥的第二通孔112的面积为(2.3～3.3)mm×(5～8)mm，第一通孔111的面积选择为(1.0～2.0)mm×(5～8)mm，而所述隔离桥的面积则为0.8mm×0.4mm。
进一步地，所述锡膏印刷通孔11包括沿所述印刷模板1的厚度方向依次设置的大孔部113及小孔部114，当所述印刷模板1与所述PCB板2叠合对正时，所述大孔部113靠近所述PCB板2一侧，此时，当所述锡膏印刷完毕并将所述印刷模板1脱离于所述PCB板2时，锡膏将以凸台的型式被保留在所述锡膏印刷区域上，也即这种方式使锡膏在涂布过程中形成多层结构，多层结构的锡膏满足同一PCB板的不同位置对锡膏用量的不同需求，能够有利于焊接质量的保证，，进一步的，所述大孔部113的厚度为0.11mm～0.15mm，和/或，所述小孔部114的厚度为0.25mm～0.4mm。
当然，所述印刷模板1上的所述锡膏印刷通孔11可以设置多个，具体的为 N个，其中N为偶数，N个所述锡膏印刷通孔11成组地与多个PCB板对应设置，从而能够使PCB板2与弹簧3的焊接能够批量进行，进一步提升工作效率。
本发明还提供一种PCB板组件，所述PCB板组件采用上述的组装方法组装而成。
本发明还提供一种遥控器，包括PCB板组件，所述PCB板组件采用上述的组装方法组装而成。
本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各有利方式可以自由地组合、叠加。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种PCB板与弹簧的组装方法，其特征在于，
包括如下步骤：
印刷模板对正步骤，将印刷模板(1)与PCB板(2)叠合对正，并保证所述印刷模板(1)上具有的锡膏印刷通孔(11)与所述PCB板(2)上具有的锡膏印刷区域对正；
锡膏撒布步骤，撒布锡膏于所述印刷模板(1)背离所述PCB板(2)的一侧；
锡膏印刷步骤，摊平撒布于所述印刷模板(1)上的锡膏，使锡膏通过所述锡膏印刷通孔(11)与所述锡膏印刷区域接触；
印刷模板分离步骤，将印刷模板(1)与PCB板(2)分离；
弹簧插装步骤，将弹簧(3)的引脚插装于PCB板(2)具有的引脚孔(21)中；
回流焊接步骤，将插装了弹簧(3)的PCB板(2)放置于回流焊设备中实现回流焊接。
2.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，
在所述插装弹簧步骤之前，还包括弹簧引脚与焊盘的插接步骤。
3.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，
所述锡膏印刷通孔(11)内设置有隔离桥(12)，所述隔离桥(12)将所述锡膏印刷通孔(11)分隔成为彼此独立的第一通孔(111)、第二通孔(112)，当所述锡膏印刷通孔(11)与所述PCB板(2)上具有的锡膏印刷区域对正时，所述隔离桥(12)能够至少部分地遮盖所述引脚孔(21)。
4.根据权利要求3所述的组装方法，其特征在于，
所述第一通孔(111)及所述第二通孔(112)皆为矩形孔，所述第一通孔(111)靠近所述PCB板(2)的第一边缘的侧壁与所述PCB板(2)的第一边缘之间具有第一距离S，所述第二通孔(112)靠近所述PCB板(2)的第一边缘的侧壁与所述PCB板(2)的第一边缘之间具有第二距离T，S＜T，所述第一通孔(111)的面积小于所述第二通孔(112)的面积。
5.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，
所述锡膏印刷通孔(11)包括沿所述印刷模板(1)的厚度方向依次设置的大孔部(113)及小孔部(114)，当所述印刷模板(1)与所述PCB板(2)叠合对正时，所述大孔部(113)靠近所述PCB板(2)一侧。
6.根据权利要求5所述的组装方法，其特征在于，
所述大孔部(113)的厚度为0.11mm～0.15mm，和/或，所述小孔部(114)的厚度为0.25mm～0.4mm。
7.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，
所述锡膏印刷通孔(11)具有N个，其中N为偶数。
8.一种PCB板组件，其特征在于，
所述PCB板组件采用权利要求1至7中任一项所述的组装方法组装而成。
9.一种遥控器，包括PCB板组件，其特征在于，
所述PCB板组件采用权利要求1至7中任一项所述的组装方法组装而成。
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