CN105025666A - 电路板生产工艺、焊接夹具以及检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板生产工艺，其技术方案要点是：预装，批量焊接，单个焊接，检测，在检测工序中，第一检测工位以及第二检测工位构成一个检测小组，有一个工位检测合格，产品即为合格品，放回传送带上送至打包工序，两个工位全部检测不合格之后，产品认定为废品；打包，在检测的时候，第一检测工位以及第二检测工位同时独立对传送带上的电路板进行检测，当检测到的电路板合格之后，即可放回传送带上，当第一检测工位上检测的电路板有问题的时候，将电路板送至第二检测设工位上再进行检测，只有第一检测工位以及第二检测工位均检测到不合格的产品的时候，才会将电路板放入废品框内，降低了误报率，降低了后续复检的工作量，提高了工作效率。

Description

电路板生产工艺、焊接夹具以及检测设备

技术领域

本发明涉及一种电路板成产方法以及电路板生产辅助设备，更具体地说，它涉及一种电路板生产工艺、焊接夹具以及检测设备。

背景技术

目前在吸尘器的电源板以及控制板的生产中，为了提高生产效率，大多是采用流水线生产，其生产工艺大致如下，首先进行批量焊接，将能够耐高温的电器元件插入电路板上，随后传送带将电路板送入锡炉内进行批量焊接，电路板从锡炉内输出之后，在传送带的输送下，进行单个电器原件的焊接，焊接的对象主要是一些不耐高温的电器元件，焊接完毕之后，将成品的电源板或者控制板放置在传送带上，传送带将电源板或者控制板送入检测工序内进行质量检测，检测完毕之后，对电源板或者控制板进行封装打包操作，生产完毕。

但是现有的电路板生产工艺存在以下问题，在实际的生产中，存在以下问题，在进行单个电器元件焊接的时候，其焊接的电器元件大多是晶体管或者其他较为细小的电器元件，想要将电器元件焊接在电路板上就十分麻烦，工作效率十分低；在检测工序的时候，检测结果良好时，操作员会将电路板直接放回传送带输送至下一工序，检测结果出现误差时，操作员直接将电路板送至废品框内，但是由于检测设备在检测时存在一定的检测误差，后期在对废品框内的电路板进行复检时，发现很多电路板是没有出现问题的，由于仅仅在检测工序中，仅仅只是检测一次，这样就导致检测的误差值提高，增加了生产过程中的重复工作量，导致工作效率降低，增加了生产成本；并且，现有的检测设备，仅仅只能单独检测电源板或者控制板，在使用时，每次生产不同的产品，就需要更换不同的检测设备，十分麻烦。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种可以降低检测误差的电路板生产工艺，可以方便晶体管焊接时定位的焊接夹具，可以同时检测控制板以及电源板的检测设备。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种电路板生产工艺，

1）预装，将耐热电路元件插接在电路板上相应的插孔内，将装配完毕的电路板放置在传送带上；

2）批量焊接，传送带将电路板输送至锡炉内，进行批量焊接；

3）单个焊接，电路板从锡炉内输出之后，手工对电路板进行补焊，将晶体管焊接到电路板上，焊接完毕的电路板放置到传送带上，随后进入检测工序；

4）检测，检测工序中，包括第一检测工位以及第二检测工位，第一检测工位以及第二检测工位同时对传送带上的电器元件进行检测，第一检测工位以及第二检测工位中有一个检测合格，产品即为合格品，放回传送带上送至打包工序，当第一检测工位以及第二检测工位全部检测为不合格之后，产品认定为废品；

5）打包，检测完毕之后的电路元件，放入包装袋内，放入物流箱内。

一种用于焊接电器元件的焊接夹具，包括底座，所述底座上转动设有用于放置电路板的基板，所述基板上铰接有用于压住电路板以及晶体管的压板，所述基板上设有供晶体管的引脚伸出的贯穿槽。

较佳的，所述基板上设有与电路板外轮廓相配合的凹槽，所述压板上设有与晶体管大小相配合的容纳槽。

较佳的，所述底座上位于基板两侧设有凸台，所述基板与凸台转动连接。

较佳的，所述底座上设有与基板抵接的支撑块。

一种用于电路板检测的检测设备，包括机架，所述机架上设有工作台，所述工作台上设有底板，所述底板上设有用于检测电路板的探针，其特征在与：所述底板上滑移连接有用于放置电路板的安置板，所述机架上设有用于压住电路板的施压板，所述安置板上设有与电源板的外轮廓配合的第一安置槽以及与控制板配合的第二安置槽。

较佳的，所述安置板与底板之间设有检测开关，所述安置板上与检测开关对应设有驱动杆。

较佳的，所述施压板上设有用于压住放置在安置板上的电路板的压杆。

较佳的，所述底板上设有滑杆，所述安置板与滑杆滑移连接，所述安置板与底板之间设有弹性件。

较佳的，所述安置板上设有套筒，所述套筒套设于滑杆外部。

通过采用上述技术方案，在检测的时候，正常情况下，第一检测工位以及第二检测工位同时独立对传送带上的电路板进行检测，当检测到的电路板合格之后，即可放回传送带上，进入下一工序，当第一检测工位上检测的电路板有问题的时候，将电路板送至第二检测工位上再进行检测，反之，第二检测工位上检测的电路板有问题的时候，将电路板送至第一检测工位上再进行检测，只有第一检测工位以及第二检测工位均检测到不合格的产品的时候，才会将电路板放入废品框内，在检测工序中，通过采用第一检测工位以及第二检测工位配合对产品进行检测，降低了误报率，降低了后续复检的工作量，提高了工作效率。

附图说明

图1为本发明板检测设备实施例的装配视图一；

图2为本发明板检测设备实施例的装配视图二；

图3为本发明板检测设备实施例的装配爆炸图；

图4为本发明板焊接夹具实施例的装配视图一；

图5为本发明板焊接夹具实施例的装配视图一；

图6为本发明板焊接夹具实施例的装配视图一；

图7为本发明电路板生产工艺实施例的流程示意图。

图中：1、机架；2、工作台；21、导向柱；22、底板；221、探针；222、检测开关；3、安置板；31、第一安置槽；32、第二安置槽；33、驱动杆；4、滑杆；5、套筒；6、施压板；61、压杆；7、手柄；71、压杆；8、弹簧；9电路板；91、电源板；92、控制板；10、底座；101、基板；1011、凹槽、102、支撑块；103、凸台；104、压板；1041、通槽；105、容纳槽。

具体实施方式

参照图1至图7对本发明实施例做进一步说明，本实施例中，电路板包括控制板以及电源板。

一种电路板生产工艺，包括预装，将耐热电路元件插接在电路板9上相应的插孔内，这里的电路元件主要是一些能够放入锡炉内的电路元件，将装配完毕的电路板9放置在传送带上，送入锡炉内进行批量焊接，锡炉选用伟圳达集团股份有限公司生产的LFPCSA-4200-CDW型锡炉，批量焊接完毕之后，电路板9从锡炉内排出，电路板9从锡炉内输出之后，手工对电路板9进行补焊，将晶体管焊接到电路板9上，为了方便对晶体管进行焊接，采用专用的焊接夹具对晶体管进行焊接。

焊接完毕的电路板9放置到传送带上之后，即可进入检测工序，检测工序主要是用于检测电路板9是否合格，两个检测工位构成一个检测小组，包括第一检测工位以及第二检测工位，第一检测工位内设有第一检测设备，第二检测工位内设有第二检测设备，第一检测工位以及第二检测工位同时独立对传送带上的电路板进行检测，当检测到的电路板合格之后，即可放回传送带上，进入下一工序，当第一检测工位上检测的电路板有问题的时候，将电路板送至第二检测工位上再进行检测，反之，第二检测工位上检测的电路板有问题的时候，将电路板送至第一检测工位上再进行检测，只有第一检测工位以及第二检测工位均检测到不合格的产品的时候，才会将电路板放入废品框内，两个检测工位构成一个检测小组，在检测的时候，正常情况下，电路板9只需要检测一次，合格之后即可放入传送带上，进入下一工序，在检测工序中，通过采用检测小组对产品进行检测，降低了误报率，降低了后续复检的工作量，提高了工作效率，检测完毕之后的电路元件，合格的产品放入包装袋内，将包装袋内的产品放入物流箱内，最后将物流箱送入仓库备用。

在步骤3）中，在晶体管的焊接过程中，为了方便将晶体管焊接到电路板9上，需要用到一种焊接夹具。

一种用于电器元件焊接的焊接夹具，包括底座10，底座10上转动设有用于放置电路板9的基板101，底座10上位于基板101两侧设有凸台103，基板101的两侧设有转轴，转轴与凸台103转动连接，通过凸台103与转轴配合，即可实现基板101与底座10的转动设置，基板101上铰接有用于压住电路板9以及晶体管的压板104，使用时，将电路板9放置在基板101上，随后转动压板104，将电路板9压住，此时晶体管被固定在电路板9上，基板101上设有供晶体管的引脚伸出的贯穿槽，压板104将电路板9压住之后，将基板101连带压板104反转过来，此时电路板9的引脚从电路板9上露出，此时即可对晶体管进行焊接。

在基板101上设有与电路板9外轮廓相配合的凹槽1011，将电路板9放置到凹槽1011内，即将电路板9嵌入基板101内，可以十分方便的实现电路板9的固定，在压板104上设有与晶体管大小相配合的容纳槽105，容纳槽105用于放置晶体管，当压板104压住电路板9的时候，晶体管插入容纳槽105内，为了避免压板104将电器元件压坏，在压板104上贯穿设有通槽1041，电器元件可以从通槽1041中露出，即压板104仅仅只是压住电路板9的边缘，这样既可以起到较好的按压效果，又可以降低对电路板9的损伤。

在底座10上设有与基板101抵接的支撑块102，支撑块102为若干个，分别设置在底座10的两端，支撑块102的高度根据需要确定，在支撑块102的支撑下，保证基板101是水平状态即可，这样可以方便将电路板9放置到基板101上，设置支撑块102，可以调节基板101的高度，使其处于适合工人操作的角度，方便工人焊接，提高工作效率。

一种检测设备，用于步骤4）中电路板的检测，包括机架1，机架1上设有工作台2，工作台2上设有底板22，底板22上设有用于检测电路板9的探针221，安在机架1内设有用于检测电路板9的检测电路，探针221与检测电路相连，对电路板9实现检测，在底板22上滑移连接有用于放置电路板9的安置板3，机架1上位于安置板3上方设有用于按住电路板9的施压板6，正常状态下，探针221不与电路板9接触，只有在施压板6将安置板3压下之后，探针221才会与电路板9上的触点接触，开始电路板9的检测，安置板3上设有与电源板91的外轮廓配合的第一安置槽31以及与控制板92配合的第二安置槽32，通过在安置板3上设置第一安置槽31以及第二安置槽32，探针221根据需要设置在第一安置槽31以及第二安置槽32内，探针221与电源板91上的触点位置对应，此时电源板91以及控制板92均可以放置在安置板3上，实现相应功能的检测，一台检测设备，既可以对电源板91检测，又可以对控制板92检测，提高了电路板9检测设备的适应性，不需要对生产线上的设备进行频繁的更换，提高了工作效率，降低了生产成本。

在安置板3与底板22之间设有检测开关222，安置板3上设有用于按压检测开关222的驱动杆33，安置板3与底板22之间设有驱动安置板3复位的弹性件，检测时，当安置板3被压下之后，探针221与电路板9上的触点接触，驱动杆33按压检测开关222，检测开关222控制检测电路的开启，当驱动杆33按下开关之后，检测电路自动开启，不需要人手再按下检测开关222，驱动杆33代替人手自动按下开关，节省了操作步骤，提高了工作效率。

为了避免施压板6将电路板9上的电器元件压坏，在施压板6上设有用于压住放置在安置板3上的电路板9的压杆71，设置压杆71，可以将面接触变为点接触，压杆71底部设有尖端，尖端与电路板9上空白区域抵接，这样不会将电路板9压坏，又能够将电路板9压住，十分方便的实现了电路板9的固定。

在底板22垂直于底板22设有滑杆4，安置板3与滑杆4滑移连接，在安置板3的四角处均设有滑杆4，在安置板3上设有供滑杆4穿设的通孔，通过设置滑杆4，即可实现安置板3与底板22的滑移设置，为了避免通孔磨损，导致滑移过程不精确，在安置板3上设有套筒6，套筒6套设在滑杆4端部，套筒6采用金属材料制成 ，相比于塑料制成的安置板3，可以减少安置板3的磨损，提高设备在运输过程中的稳定性，弹性件包括套设在滑杆4上的弹簧8，弹簧8一端与安置板3抵接，另一端与底板22抵接，设置弹簧8，在安置板3被压下之后，可以自动驱动安置板3复位，使探针221远离电路板9，结束检测。

在工作台2上垂直于工作台2设有导向柱21，施压板6与导向柱21滑移连接，通过设置导向柱21，即可将施压板6滑移设置在安置板3的上方，实现施压板6的滑移设置，当压下施压板6时，施压板6上的压杆71即可压住电路板9并且将安置板3连带下压，使探针221与电路板9上的触点接触，实现检测，在机架1上铰接有手柄8，手柄8铰接于施压板6上方，在手柄8中部铰接有压杆71，压杆71与手柄8铰接的另一端与施压板6铰接，使用时，扳下手柄8，通过压杆71传动，即可驱动施压板6下滑。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板生产工艺，其特征在于：

1）预装，将耐热电路元件插接在电路板上相应的插孔内，将装配完毕的电路板放置在传送带上；

2）批量焊接，传送带将电路板输送至锡炉内，进行批量焊接；

3）单个焊接，电路板从锡炉内输出之后，手工对电路板进行补焊，将晶体管焊接到电路板上，焊接完毕的电路板放置到传送带上，随后进入检测工序；

4）检测，检测工序中，包括第一检测工位以及第二检测工位，第一检测工位以及第二检测工位同时对传送带上的电器元件进行检测，第一检测工位以及第二检测工位中有一个检测合格，产品即为合格品，放回传送带上送至打包工序，当第一检测工位以及第二检测工位全部检测为不合格之后，产品认定为废品；

5）打包，检测完毕之后的电路元件，放入包装袋内，放入物流箱内。

2.一种用于焊接权利要求1中步骤3）中的电器元件的焊接夹具，其特征在于：包括底座，所述底座上转动设有用于放置电路板的基板，所述基板上铰接有用于压住电路板以及晶体管的压板，所述基板上设有供晶体管的引脚伸出的贯穿槽。

3.根据权利要求2所述的焊接夹具，其特征在于：所述基板上设有与电路板外轮廓相配合的凹槽，所述压板上设有与晶体管大小相配合的容纳槽。

4.根据权利要求2或3所述的焊接夹具，其特征在于：所述底座上位于基板两侧设有凸台，所述基板与凸台转动连接。

5.根据权利要求4所述的焊接夹具，其特征在于：所述底座上设有与基板抵接的支撑块。

6.一种用于权利要求1中步骤4）中的电路板检测的检测设备，包括机架，所述机架上设有工作台，所述工作台上设有底板，所述底板上设有用于检测电路板的探针，其特征在与：所述底板上滑移连接有用于放置电路板的安置板，所述机架上设有用于压住电路板的施压板，所述安置板上设有与电源板的外轮廓配合的第一安置槽以及与控制板配合的第二安置槽。

7.根据权利要求6所述的检测设备，其特征在于：所述安置板与底板之间设有检测开关，所述安置板上与检测开关对应设有驱动杆。

8.根据权利要求7所述的检测设备，其特征在于：所述施压板上设有用于压住放置在安置板上的电路板的压杆。

9.根据权利要求6所述的检测设备，其特征在于：所述底板上设有滑杆，所述安置板与滑杆滑移连接，所述安置板与底板之间设有弹性件。

10.根据权利要求9所述的检测设备，其特征在于：所述安置板上设有套筒，所述套筒套设于滑杆外部。