JPH0350900A - 認識マークの照明方法 - Google Patents
認識マークの照明方法Info
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- JPH0350900A JPH0350900A JP1187986A JP18798689A JPH0350900A JP H0350900 A JPH0350900 A JP H0350900A JP 1187986 A JP1187986 A JP 1187986A JP 18798689 A JP18798689 A JP 18798689A JP H0350900 A JPH0350900 A JP H0350900A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
実装部品の位置決めを行う際のプリント基板の認識マー
クの照明方法に関し、 認識マークの形状判断が正確となり、従って、正確な基
準点を求めることができる認識マークの照明方法を提供
することを目的とし、 プリント基板に設けられた認識マークの中心点である基
準点を該認識マークより得られる画像信号に基づいて求
め、該基準点に基づいて実装される部品の位置決めを行
う際の認識マークの照明方法において、光源からの光を
認識マークの部分以外のプリント基板の上面に照射し、
該光をプリント基板上のソルダレジスト膜による乱反射
によって認識マークの周緑に照射して、認識マークの外
形を明確に浮き上がらせる構成とし、また、マスクパタ
ーンを認識マーク上に結像することによって認識マーク
の部分以外のプリント基板の上面に光源からの光を照射
する構成とした。
クの照明方法に関し、 認識マークの形状判断が正確となり、従って、正確な基
準点を求めることができる認識マークの照明方法を提供
することを目的とし、 プリント基板に設けられた認識マークの中心点である基
準点を該認識マークより得られる画像信号に基づいて求
め、該基準点に基づいて実装される部品の位置決めを行
う際の認識マークの照明方法において、光源からの光を
認識マークの部分以外のプリント基板の上面に照射し、
該光をプリント基板上のソルダレジスト膜による乱反射
によって認識マークの周緑に照射して、認識マークの外
形を明確に浮き上がらせる構成とし、また、マスクパタ
ーンを認識マーク上に結像することによって認識マーク
の部分以外のプリント基板の上面に光源からの光を照射
する構成とした。
この発明はプリント基板に関し、特に、実装部品の位置
決めを行う際のプリント基板の認識マークの照明方法に
関するものである。
決めを行う際のプリント基板の認識マークの照明方法に
関するものである。
プリント基板への部品の実装は位置決めされた部品をフ
ットプリント上に仮置きし、その後半田付けすることに
よって行われている。
ットプリント上に仮置きし、その後半田付けすることに
よって行われている。
近年プリント基板の高密化が要求されているところから
、ＬＳＩ等のチップ部品のリード間隔が狭くなりより精
密な位置決めが要求されている。
、ＬＳＩ等のチップ部品のリード間隔が狭くなりより精
密な位置決めが要求されている。
プリント基板のフットプリント等の位置は設計上明らか
であるが、プリント基板が実際に出来上がるまでには種
々の工程を経て来ており、実際に仕上がったプリント基
板のフットプリント等の位置は設計上の位置と合わなく
なっていることがある。また、吸湿や乾燥が原因でソリ
が生じたりした場合にも、位置は合わなくなる。そこで
、この場合に上記設計上の位置を用いて実装部品の位置
決めを行うと、例えばフットプリントにリードがずれて
載せられたりすることになる。従って、部品の位置決め
は実際に仕上がったプリント基板に基づいて正確に行う
必要がある。
であるが、プリント基板が実際に出来上がるまでには種
々の工程を経て来ており、実際に仕上がったプリント基
板のフットプリント等の位置は設計上の位置と合わなく
なっていることがある。また、吸湿や乾燥が原因でソリ
が生じたりした場合にも、位置は合わなくなる。そこで
、この場合に上記設計上の位置を用いて実装部品の位置
決めを行うと、例えばフットプリントにリードがずれて
載せられたりすることになる。従って、部品の位置決め
は実際に仕上がったプリント基板に基づいて正確に行う
必要がある。
従来上記位置決めは光学的な手段で行われている。すな
わち、プリント基板のワットプリント部には第５図に示
すように特定の位置（フットプリント５群の４角の位置
）に認識マーク３が設けられており、この認識マーク３
を第６図に示すように上方から拡散光で照明し、ＣＯＤ
カメラ４等で該認識マーク３の画像信号Ｓｐを得る（ス
テップ３１１．５１２）。このようにして得られた画像
信号Ｓｐはアナログ信号であるので、これを画像処理回
路で特定のしきい値と比較して、２値化しくステップ５
１３）、しきい値より高い部分を例えばＩＴ Ｏｎ、ま
たしきい値より低い部分をＩｔ Ｉ Ｉｔで表すことに
よって上記認識マーク３の輪郭を得る。次にこのように
して得られた輪郭から演算回路で基準となる円パターン
と重ね合わせ（パターンマツチング）（ステップ５１４
）該基準円パターンの中心位置を認識マーク３の中心位
置、すなわち、基準点Ｐｏとしていた（ステップ１５）
。
わち、プリント基板のワットプリント部には第５図に示
すように特定の位置（フットプリント５群の４角の位置
）に認識マーク３が設けられており、この認識マーク３
を第６図に示すように上方から拡散光で照明し、ＣＯＤ
カメラ４等で該認識マーク３の画像信号Ｓｐを得る（ス
テップ３１１．５１２）。このようにして得られた画像
信号Ｓｐはアナログ信号であるので、これを画像処理回
路で特定のしきい値と比較して、２値化しくステップ５
１３）、しきい値より高い部分を例えばＩＴ Ｏｎ、ま
たしきい値より低い部分をＩｔ Ｉ Ｉｔで表すことに
よって上記認識マーク３の輪郭を得る。次にこのように
して得られた輪郭から演算回路で基準となる円パターン
と重ね合わせ（パターンマツチング）（ステップ５１４
）該基準円パターンの中心位置を認識マーク３の中心位
置、すなわち、基準点Ｐｏとしていた（ステップ１５）
。
このようにして４角の認識マーク３の基準点ＰＯを求め
、該４角の認識マーク３のそれぞれの基準点を対角に結
んで、その交点を実装部品の中心位置Ｐ２とすることに
よって実装部品の位置決めができるようになっている。
、該４角の認識マーク３のそれぞれの基準点を対角に結
んで、その交点を実装部品の中心位置Ｐ２とすることに
よって実装部品の位置決めができるようになっている。
認識マーク３上にはフットプリント５と同様に半田が被
覆されており、上記のように単に上からの拡散光を用い
て照明するのみでは、その盛り上がり方等で光の反射状
態が変化し、例えば、第７図（ａ）に示すように認識マ
ーク３の輪郭部からの反射が場所によって不均一な場合
、第７図（ｂ）に示すような歪んだ２値画像Ｇが得られ
る。
覆されており、上記のように単に上からの拡散光を用い
て照明するのみでは、その盛り上がり方等で光の反射状
態が変化し、例えば、第７図（ａ）に示すように認識マ
ーク３の輪郭部からの反射が場所によって不均一な場合
、第７図（ｂ）に示すような歪んだ２値画像Ｇが得られ
る。
このようにして得られた２（ｌｉ！画像画像層いてパタ
ーンマツチングするときは、第７図（Ｃ）に示すように
基準円パターンＧｏ内に左右上下に同じだけの余白Ｓｔ
；Ｓ２を残すように、上記２値画像Ｇがはめ込まれるの
であるから、実際の基準点ＰＯと求められた基準点Ｐｏ
゛ とが−敗しなくなる。
ーンマツチングするときは、第７図（Ｃ）に示すように
基準円パターンＧｏ内に左右上下に同じだけの余白Ｓｔ
；Ｓ２を残すように、上記２値画像Ｇがはめ込まれるの
であるから、実際の基準点ＰＯと求められた基準点Ｐｏ
゛ とが−敗しなくなる。
従って、このようにして得られた基準点Ｐｏ°を用いて
部品の位置決めをしても、正確な位置に部品が載らない
ことになる。
部品の位置決めをしても、正確な位置に部品が載らない
ことになる。
この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、認識マークの形状判断が正確となり、従って、正
確な基準点を求めることができる認識マークの照明方法
を提供することを目的とする。
って、認識マークの形状判断が正確となり、従って、正
確な基準点を求めることができる認識マークの照明方法
を提供することを目的とする。
この発明は、プリント基板に設けられた認識マークの中
心点である基準点を該認識マークより得られる画像信号
に基づいて求め、該基準点に基づいて実装される部品の
位置決めを行う際の認識マークの照明方法において、上
記目的を達成するため以下の手段を裸用している。すな
わち、第１図、第２図、第３図に示すように、光源１ａ
からの光を認識マーク３の部分以外のプリント基板２の
上面に照射し、該光をプリント基板２上のソルダレジス
ト膜２０による乱反射によって認識マーク３の周緑３゛
に照射することによって認識マーク３を照明し、認識マ
ーク３の外形を明確に浮き上がらせるようにしたもので
ある。
心点である基準点を該認識マークより得られる画像信号
に基づいて求め、該基準点に基づいて実装される部品の
位置決めを行う際の認識マークの照明方法において、上
記目的を達成するため以下の手段を裸用している。すな
わち、第１図、第２図、第３図に示すように、光源１ａ
からの光を認識マーク３の部分以外のプリント基板２の
上面に照射し、該光をプリント基板２上のソルダレジス
ト膜２０による乱反射によって認識マーク３の周緑３゛
に照射することによって認識マーク３を照明し、認識マ
ーク３の外形を明確に浮き上がらせるようにしたもので
ある。
上記光源からの光を認識マーク３の部分以外のプリント
基板２の上面に照射する方法としては、第２図に示すよ
うに、マスクパターン９を認識マーク３上に結像する方
法が考えられる。
基板２の上面に照射する方法としては、第２図に示すよ
うに、マスクパターン９を認識マーク３上に結像する方
法が考えられる。
上記方法により認識マーク３の周緑３゛に照射された光
はソルダレジスト膜２０により反射されて、認識マーク
３の側面に達し、該認識マーク３の側面を照らしてその
輪郭を浮き上がらせる。
はソルダレジスト膜２０により反射されて、認識マーク
３の側面に達し、該認識マーク３の側面を照らしてその
輪郭を浮き上がらせる。
第１図はこの発明を実施する装置のブロック図、第２図
は認識マーク３周辺の平面及び断面の拡大図であり、更
に、第３図はこの発明の手順を示すフロー図である。
は認識マーク３周辺の平面及び断面の拡大図であり、更
に、第３図はこの発明の手順を示すフロー図である。
光源１ａからの光は光ファイバ１ｂを介して出射され、
コンデンサレンズ６で集光され、マスク７とレンズ８を
介してプリント基板２上に照射される。上記レンズ８は
第２図に示すようにマスクパターン９を認識マーク３上
に投影しく第２図斜線部）、認識マーク３以外の部分に
上記光源１ａよりの光が照射されるようにする（ステッ
プＳ１）。このマスクパターン９の大きさは、周辺に照
射されている光がマークにがからない程度の大きさにレ
ンズ８で調整される。一方プリント基板２上には半透明
のソルダレジスト膜２ｏが形成されており、上記のよう
に認識マーク３以外の部分に照射される光Ｈはソルダレ
ジスト膜２ｏによって乱反射される。
コンデンサレンズ６で集光され、マスク７とレンズ８を
介してプリント基板２上に照射される。上記レンズ８は
第２図に示すようにマスクパターン９を認識マーク３上
に投影しく第２図斜線部）、認識マーク３以外の部分に
上記光源１ａよりの光が照射されるようにする（ステッ
プＳ１）。このマスクパターン９の大きさは、周辺に照
射されている光がマークにがからない程度の大きさにレ
ンズ８で調整される。一方プリント基板２上には半透明
のソルダレジスト膜２ｏが形成されており、上記のよう
に認識マーク３以外の部分に照射される光Ｈはソルダレ
ジスト膜２ｏによって乱反射される。
ここで認識マーク３の周囲にもソルダレジスト膜２０に
よる反射光りが届くため認識マーク３の周緑３°が照ら
され、その輪郭が明確に浮き上がることになる。このよ
うに輪郭が浮き上がった上記認識マーク３をＣＣＤカメ
ラ４で光電変換し、得られた画像信号Ｓｐを前処理回路
２１で２値化する（ステップＳ２．Ｓ３）。次に、この
ように２値化された画像信号Ｓｇはメモリ２２を介して
演算回路２３に入力される。該２値画像信号Ｓｇに対応
する２値画像Ｇは第４図に示すように認識？−”３（７
）周緑３ ’ （Ｄミカ” Ｏ” ＜又ハ” １ ”
）で表わされ、他の部分がＩＴ Ｉ Ｉｆ （又はｔｔ
Ｏｔｔ ）で表された画像であるとともに正確に認識
マーク３の輪郭を表している。
よる反射光りが届くため認識マーク３の周緑３°が照ら
され、その輪郭が明確に浮き上がることになる。このよ
うに輪郭が浮き上がった上記認識マーク３をＣＣＤカメ
ラ４で光電変換し、得られた画像信号Ｓｐを前処理回路
２１で２値化する（ステップＳ２．Ｓ３）。次に、この
ように２値化された画像信号Ｓｇはメモリ２２を介して
演算回路２３に入力される。該２値画像信号Ｓｇに対応
する２値画像Ｇは第４図に示すように認識？−”３（７
）周緑３ ’ （Ｄミカ” Ｏ” ＜又ハ” １ ”
）で表わされ、他の部分がＩＴ Ｉ Ｉｆ （又はｔｔ
Ｏｔｔ ）で表された画像であるとともに正確に認識
マーク３の輪郭を表している。
上記演算回路２３では、この２値画像Ｇに対し直交する
２つの接線り、、Ｌ！を引き該接線り。
２つの接線り、、Ｌ！を引き該接線り。
Ｌ２の接点からの垂線１．．１．の交点を基準点Ｐｏと
する（ステップＳ４．Ｓ５．Ｓ６）、同様の方法で他の
認識マーク３の基準点Ｐｏも求めて、従来と同様対角に
ある基準点Ｐｏを相互に直線で結んだときの交点を実装
部品の中心位置Ｐ２とする。
する（ステップＳ４．Ｓ５．Ｓ６）、同様の方法で他の
認識マーク３の基準点Ｐｏも求めて、従来と同様対角に
ある基準点Ｐｏを相互に直線で結んだときの交点を実装
部品の中心位置Ｐ２とする。
上記において精度を向上させるために２値画像Ｇの接線
Ｌｔ、Ｌｚとして互いに直交する接線を用いているが、
直交しない接線を用いてもよいことはもちろんである。
Ｌｔ、Ｌｚとして互いに直交する接線を用いているが、
直交しない接線を用いてもよいことはもちろんである。
更に、上記２値化画像Ｇを用いて従来のようにパターン
マツチングによって基準点Ｐｏを求めることもできる。
マツチングによって基準点Ｐｏを求めることもできる。
すなわち、この場合には２値化画像Ｇは正確な円形状を
しているので基準の円パターンＧｏと正確に一致し、基
準点がずれることもなくなる。
しているので基準の円パターンＧｏと正確に一致し、基
準点がずれることもなくなる。
この発明によってマスクパターン９の大きさを周囲光に
よって認識マーク３の全体が照らされることのないよう
にしておくと、認識マーク３の輪郭がソルダレジスト膜
２０で乱反射された光りによって浮き上がることになり
、しがも、この先りは認識マーク３の上から照射される
ものではないので、認識マーク３の上面の形状、特にソ
ルダの形状に関係しなくなり、輪郭形状を歪めることが
ない。
よって認識マーク３の全体が照らされることのないよう
にしておくと、認識マーク３の輪郭がソルダレジスト膜
２０で乱反射された光りによって浮き上がることになり
、しがも、この先りは認識マーク３の上から照射される
ものではないので、認識マーク３の上面の形状、特にソ
ルダの形状に関係しなくなり、輪郭形状を歪めることが
ない。
以上説明したようにこの発明は認識マークの部分にのみ
マスクをかけて光を照射し、ソルダレジストにより反射
されている光を用いて認識マークの周緑を明確に浮き上
がらせているので、ＣＯＤカメラ等で撮像したとき認識
マークの上面の状態に関わりなく、正確な形状を得るこ
とができる。
マスクをかけて光を照射し、ソルダレジストにより反射
されている光を用いて認識マークの周緑を明確に浮き上
がらせているので、ＣＯＤカメラ等で撮像したとき認識
マークの上面の状態に関わりなく、正確な形状を得るこ
とができる。
従って、この画像信号に基づいて算出される基準点も正
確となる。
確となる。
第１図はこの発明を実施する装置のブロック図、第２図
は認識マーク周辺の拡大図、第３図はこの発明の手順を
示すフローチャート、第４図は基準点を求める方法の概
念図、第５図は部品位置を求める方法の概念図、第６図
は従来の方法の手順を示すフロー図、第７図は従来方法
の２値画像の概念図である。 図中、 １ａ−・−光源、 ２−・−プリント基板、 ３−・−認識マーク、 ３° −−−一周緑、 −・−マスクパターン、 ０−・−ソルダレジスト膜、 ０−・・・基準点、 ｐ・・−画像信号。 認識マーク属辺の拡大図 第２図 本発明の手順フロー図 第３図 基準点を求める方法概念図 部品位１を求める方法の概念図 第５図 従来方法のフロー図 第６ 図
は認識マーク周辺の拡大図、第３図はこの発明の手順を
示すフローチャート、第４図は基準点を求める方法の概
念図、第５図は部品位置を求める方法の概念図、第６図
は従来の方法の手順を示すフロー図、第７図は従来方法
の２値画像の概念図である。 図中、 １ａ−・−光源、 ２−・−プリント基板、 ３−・−認識マーク、 ３° −−−一周緑、 −・−マスクパターン、 ０−・−ソルダレジスト膜、 ０−・・・基準点、 ｐ・・−画像信号。 認識マーク属辺の拡大図 第２図 本発明の手順フロー図 第３図 基準点を求める方法概念図 部品位１を求める方法の概念図 第５図 従来方法のフロー図 第６ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕プリント基板（２）に設けられた認識マーク（３
）の中心点である基準点（Ｐｏ）を該認識マーク（３）
より得られる画像信号（Ｓｐ）に基づいて求め、該基準
点（Ｐｏ）に基づいて実装される部品の位置決めを行う
際の認識マーク（３）の照明方法において、光源（１ａ
）からの光を認識マーク（３）の部分以外のプリント基
板（２）の上面に照射し、該光をプリント基板（２）上
のソルダレジスト膜（２０）により乱反射させて認識マ
ーク（３）の周緑（３’）に照射することによって認識
マーク（３）の外形を照明することを特徴とする認識マ
ークの照明方法 〔２〕マスクパターン（９）を認識マーク（３）上に結
像することによって認識マーク（３）の部分以外のプリ
ント基板（２）の上面に光源（１ａ）からの光を照射す
る請求項〔１〕に記載の認識マークの照明方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1187986A JPH0350900A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 認識マークの照明方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1187986A JPH0350900A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 認識マークの照明方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350900A true JPH0350900A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16215618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1187986A Pending JPH0350900A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 認識マークの照明方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350900A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105025666A (zh) * | 2015-07-07 | 2015-11-04 | 苏州伊福尔电子有限公司 | 电路板生产工艺、焊接夹具以及检测设备 |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP1187986A patent/JPH0350900A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105025666A (zh) * | 2015-07-07 | 2015-11-04 | 苏州伊福尔电子有限公司 | 电路板生产工艺、焊接夹具以及检测设备 |
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