CN106128979A - 一种贴片机及贴片方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴片机及贴片方法，贴片机包括物料台、吸嘴、加热台、旋转台和移动台；其中，物料台用以放置所述芯片；吸嘴用以吸取所述物料台上的所述芯片，以及将所述芯片贴附在所述热沉上；加热台用以放置及加热所述热沉和热沉上的焊料；旋转台设置在所述加热台下方，用以支撑及使所述加热台在一平面内旋转；移动台设置在所述旋转台下方，用以支撑所述旋转台及加热台，并使所述加热台在一平面内前后左右移动。通过上述方式，本发明能够提高芯片与热沉对齐的精度，进而提高贴片质量。
Description
技术领域
本发明涉及半导体激光器技术领域，特别是涉及一种贴片机及贴片方法。
背景技术
半导体激光器(LD，Laser Diode)由于体积小、光电转化效率高、可直接调制、可选择波长范围广等特点，其应用领域越来越广泛。一般我们经常接触到大功率单管半导体激光器芯片封装形式包括COS(Chip On Submount)，C-mount，F-mount，TO-CAN等，其中COS是最常见的。COS的制作过程主要分为两步，先是进行贴片(die bond)，然后进行金线键合(wire bond)。
贴片是通过贴片机完成的，贴片质量的关键取决于芯片与热沉是否对齐和平行，若芯片上的电极不能与焊料和热沉间完全接触并产生共晶反应，对大功率半导体激光芯片的特性影响甚大。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种贴片机及贴片方法，能够提高芯片与热沉对齐的精度，进而提高贴片质量。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种贴片机，用以将芯片贴附至热沉上，包括：
物料台，用以放置所述芯片；
吸嘴，用以吸取所述物料台上的所述芯片，以及将所述芯片贴附在所述热沉上；
加热台，用以放置及加热所述热沉和热沉上的焊料；
旋转台，设置在所述加热台下方，用以支撑及使所述加热台在一平面内旋转；及
移动台，设置在所述旋转台下方，用以支撑所述旋转台及加热台，并使所述加热台在一平面内前后左右移动。
其中，所述贴片机进一步包括用于观察所述芯片与热沉边缘是否对齐的显微镜。
其中，所述贴片机进一步包括用于安装所述显微镜的移动滑轨，所述显微镜可沿着所述移动滑轨移动。
其中，所述贴片机进一步包括移动手柄，所述移动手柄操控所述移动台移动，且移动手柄与移动台的移动比例为6:1。
其中，所述贴片机进一步包括设置于所述旋转台与移动台之间的气动台，所述物料台放置于所述气动台上，所述气动台用以将所述物料台或所述加热台移动至所述吸嘴的下方，使吸嘴吸取所述芯片及将所述芯片放置于所述热沉上。
其中，所述移动手柄上设置一按钮，所述按钮操控所述气动台左右移动。
其中，所述贴片机进一步包括用以采集芯片与热沉的平行度的图像的CCD，以及用以呈现所述CCD采集到的图像的显示器。
其中，所述贴片机包括三组CCD以及显示器，其中一组所述CCD及显示器用以观察芯片的前出光面是否与所述热沉边表面平行，另外两组CCD及显示器用以观察所述芯片的侧面是否与所述热沉表面平行。
其中，所述贴片机进一步包括一悬臂，所述悬臂的一端以所述悬臂的另一端为轴进行上下摆动，所述吸嘴安装于所述悬臂的上下摆动的一端。
其中，所述贴片机进一步包括设置于所述悬臂上的重锤，所述吸嘴对所述热沉的压力大小取决于所述重锤在所述悬臂上的位置。
其中，所述贴片机进一步包括用以操作所述悬臂上下摆动的手杆，所述手杆完全下压时，吸嘴真空关闭，所述芯片脱离所述吸嘴的吸附。
其中，所述吸嘴由金属制成，所述吸嘴具有加热功能，其上设置有电阻丝。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种将芯片贴附至热沉的贴片方法，包括：
提供一物料台，将所述芯片置于所述物料台上；
提供一加热台，将带有焊料的所述热沉置于所述加热台上；
提供一旋转台，设置在所述加热台下方，用以支撑所述加热台且使所述加热台在一平面内旋转；
提供一移动台，设置在所述旋转台下方，用以支撑所述旋转台及加热台，并使所述加热台在一平面内前后左右移动；
提供一吸嘴，吸取所述物料台上的芯片将所述芯片下压贴附在所述热沉上；
通过所述吸嘴吸取所述物料台上的芯片并将所述芯片下压至靠近所述热沉时，观察所述芯片的边缘与所述热沉的边缘的对齐程度，操作所述移动台及旋转台使所述加热台移动或旋转，进而调整所述芯片与热沉的位置关系，使所述芯片的边缘与所述热沉的边缘对齐。
其中，所述贴片方法进一步包括：
提供一移动手柄，使用所述移动手柄操控所述移动台，且所述移动手柄与所述移动台的移动比例为6:1。
其中，在所述吸嘴吸取所述芯片贴附在所述热沉的步骤之前，所述贴片方法进一步包括：
调整所述物料台与所述加热台的高度大致相同。
其中，所述吸嘴吸取所述芯片时，所述吸嘴内部保持真空。
其中，所述贴片方法进一步包括：
提供一悬臂，所述悬臂的一端以所述悬臂的另一端为轴进行上下摆动，所述吸嘴连接于所述悬臂的上下摆动的一端。
其中，所述贴片方法进一步包括：
提供一重锤于所述悬臂上，所述吸嘴下压芯片于所述热沉前，调整所述重锤位置达到所需压制芯片的荷重。
其中，所述贴片方法进一步包括：
提供一操作所述悬臂上下摆动的手杆，所述手杆完全下压时，所述吸嘴真空关闭，所述芯片脱离所述吸嘴的吸附，所述吸嘴仍压住芯片。
其中，所述贴片方法进一步包括：
提供一气动台置于所述移动台与旋转台之间，所述物料台放置于所述气动台上，所述气动台用以将所述物料台或所述加热台移动至所述吸嘴的下方，使吸嘴吸取所述芯片及将所述芯片放置于所述热沉上。
其中，所述焊料的厚度为3至5微米。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的贴片机在加热台下方设置旋转台，在旋转台下方设置移动台，通过旋转台使加热平台在一平面内旋转，进而带动加热台上的热沉旋转，而通过移动台使加热台在一平面内前后左右移动，进而带动加热台上的热沉前后左右移动，通过旋转台和移动台来调整热沉的旋转和移动，使得热沉的边缘和前端分别与吸嘴上的芯片的边缘和前端对齐，提高芯片与热沉对齐的精度，进而提高贴片质量。
附图说明
图1是本发明实施方式的一种贴片机的结构示意图；
图2是本发明实施方式的一种贴片机的结构示意图侧视图；
图3是本发明另一实施方式的一种贴片机的结构示意图；
图4是本发明实施方式的一种贴片机的结构示意图侧视图；
图5是本发明实施方式的一种贴片机的角位移台的结构示意图；
图6是本发明又实施方式的一种将芯片贴附至热沉的贴片方法的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
如图1和图2，本发明实施方式提供一种贴片机，用于将芯片贴附至热沉上，其中芯片可以是大功率半导体激光器的芯片，例如单管芯片(Chip)或者裸巴(Bar)等，其中本发明实施方式的贴片机包括：物料台1、吸嘴2、加热台3、旋转台4和移动台5，其中芯片放置在物料台1上，加热台3用以放置及加热热沉和热沉上的焊料，可设置一加热器18与加热台3连接，用于对热沉进行加热，本实施方式中可采用脉冲加热器。还可设置保护气体19对加热进行反应的热沉和芯片进行保护，保护气体19可以是氮气等惰性气体。吸嘴2用于吸取物料台1上的芯片，并将芯片贴附至热沉上，可将物料台1的上表面与加热台3上热沉的上表面设置为高度一致或者是高度差不多，以便于吸嘴2对芯片的吸附和放置。
旋转台4设置在加热台3下方，用于支撑加热台3，旋转台4可在一平面内旋转，例如在旋转台4的上表面所在的平面内旋转，旋转台4与加热台3固定连接，加热台3可随旋转台4的转动而转动，从而带动加热台3上的热沉转动；移动台5设置在旋转台4下方，与旋转台4连接，用于支撑旋转台4及加热台3，移动台5可在一平面内进行前后左右移动，例如在移动台5上表面所在的平面内进行前后左右移动，移动台5带动旋转台4和加热台3同步进行前后左右移动，物料台1也可设置在移动台5上，随移动台5同步进行前后左右移动。本发明实施方式中，旋转台4进行旋转所在的平面与移动台5进行前后左右移动所在的平面相互平行。
本发明实施方式的贴片机在加热台3下方设置旋转台4，在旋转台4下方设置移动台5，通过旋转台4使加热平台在一平面内旋转，进而带动加热台3上的热沉旋转，而通过移动台5使加热台3在一平面内前后左右移动，进而带动加热台3上的热沉前后左右移动；当吸嘴2将芯片从物料台1上吸起，并将芯片带至热沉上方靠近热沉时，通过旋转台4和移动台5来调整热沉的旋转和移动，使得热沉的边缘和前端分别与吸嘴2上的芯片的边缘和前端对齐，提高芯片与热沉对齐的精度，进而提高贴片质量。
其中，本发明实施方式的贴片机包括显微镜6，显微镜6设置在加热台3上方，用于观察芯片与热沉边缘是否对齐，在对齐芯片与热沉时，通过在显微镜6中观察，配合旋转台4和移动台5对热沉的旋转和移动，可直观的操作使芯片与热沉端面对齐；本发明实施方式中，将芯片与热沉的夹角控制在90°±0.75°范围内，将芯片端面相对于热沉端面的凸出量控制在0～10μm范围内。其中，显微镜6可以是体视显微镜6，利用体视显微镜6可以清晰看到芯片与热沉端面对齐情况。
其中，本发明实施方式的贴片机包括移动滑轨7，显微镜6安装在移动滑轨7上，可在移动滑轨7上移动，通过安装移动滑轨7使显微镜6可移动，利于扩大显微镜6的观察范围，提高贴片的精度。其中，移动滑轨7可与芯片的前出光面平行设置。
其中，如图3和图4，在本发明另一实施方式中，贴片机还包括角位移台25，角位移台25设置在移动台5和加热台3之间，角位移台25可以相对于加热台3随移动台5前后左右移动所在的平面转动，以使得加热台3相对于其前后左右移动所在的平面转动，进而调整芯片的前出光面(FF，Front facet)与热沉表面的平行度。
其中，如图5，角位移台25包括基部251和转动部252，基部251上设有弧形凹槽253，转动部252的底面与弧形凹槽253相配合，转动部252可在弧形凹槽253内沿着弧面转动。
本实施方式通过在加热台3和移动台5之间设置角位移台25，角位移台25可相对于加热台3前后左右移动所在的平面进行转动，当吸嘴2将芯片从物料台1吸起，并将芯片带至热沉上方靠近热沉时，如果芯片的前出光面与热沉表面不平行，这时可通过调整角位移台25转动，使角位移台25带动加热台3上的热沉转动，从而使得热沉表面与芯片的前出光面平行，进而提高贴片质量。
其中，角位移台25可设置在旋转台4和移动台5之间，通过旋转台4及移动台5调整芯片边缘与热沉边缘的对齐，通过角位移台25调整芯片的前出光面与热沉表面的平行度，从而提高贴片质量。
其中，可在物料台1上设置反射镜，通过反射镜可确定芯片的前出光面；吸嘴2从物料台1上吸取芯片之前，将芯片放置于反射镜上，使吸嘴2下降靠近芯片，通过移动台5的移动带动物料台1上的芯片进行微移动，让芯片边缘与吸嘴边缘对齐，同时让芯片的前端与吸嘴2的前端对齐，吸嘴2下压吸取芯片，然后让吸嘴2稍微升起，通过反射镜观察芯片的前出光面和后出光面的位置，再通过吸嘴2将芯片放置到加热台3的热沉上。
其中，贴片机包括用于采集芯片与热沉平行度的图像的CCD11，以及用于呈现CCD11采集到的图像的显示器12，CCD11与显示器12连接。通过设置CCD11和显示器12，可直观观测芯片与热沉的平行度，便于操作人员调整。
其中，本发明实施方式的贴片机包括三组CCD11以及显示器12，其中一组CCD11及显示器12用以观察芯片的前出光面是否与热沉边表面平行，另外两组CCD11及显示器12分别用以观察芯片的侧面是否与热沉表面平行。
其中，本发明实施方式中，每个CCD11还可包括与之配合的镜筒。
其中，贴片机还包括一悬臂13，悬臂13的一端以悬臂13的另一端为轴进行上下摆动，吸嘴2安装于悬臂13的上下摆动的一端。当物料台1被切换至吸嘴2下方时，吸嘴2随着悬臂13向下摆动至压住芯片，开启吸嘴2的真空21使吸嘴2吸附芯片，这时悬臂13向上摆动，使吸嘴2离开物料台1，然后将加热台3切换至吸嘴2下方，控制悬臂13带动吸嘴2向下摆动至芯片靠近加热台3上的热沉。
其中，贴片机还包括设置于悬臂13上的重锤14，重锤14在悬臂13上可移动，通过调整重锤14在悬臂13上的位置，可以调整吸嘴2下压至加热台3时，吸嘴2上的芯片对热沉的压力大小。其中，可设置一压力传感器23与加热台3连接，用于感应加热台3所受到的压力大小。
其中，贴片机进一步包括用于操作悬臂13上下摆动的手杆15，通过下压或抬起手杆15而控制悬臂13的上下摆动，当手杆15完全下压时，吸嘴2的真空21关闭，使芯片脱离吸嘴2。
当然，在其他实施方式中，贴片机也可为垂直上下式，即吸嘴不安装在悬臂上随悬臂绕某个固定轴旋转，而是安装在一垂直上下的机构上，吸嘴可垂直上下运动。
本发明另一实施方式中，当贴片机为上述的包括悬臂13的悬臂式贴片机时，贴片机还包括升降台24，升降台24设置在加热台3和移动台5之间，具体地，升降台24可设置在旋转台4和角位移台25之间，升降台24可垂直上升或下降，从而调整加热台3的高度。
由于吸嘴2是随着悬臂13的一端以悬臂13另一端为轴进行摆动，所以吸嘴2的摆动并不是垂直上下的，而是在一个弧线内摆动，所以吸嘴2上吸附的芯片随着吸嘴2的摆动也是在一个弧线内摆动，当芯片随吸嘴2摆动到不同位置时，芯片的侧面与水平面的夹角也会发生变化，即当芯片在不同的高度时，芯片的侧面与水平面的夹角也会不同。根据这种情况，本发明实施方式中在加热台3下方设置升降台24，当吸嘴2吸附芯片靠近热沉时，利用CCD11采集并通过显示器12观察芯片侧面与热沉表面是否平行，若不平行，根据芯片侧面与热沉表面的倾斜度，调整升降台24，利用升降台24调整加热台3上热沉的高度，从而调整芯片与热沉接触的位置的高度，由于在不同的高度芯片的倾斜程度不同，故可通过调整芯片与热沉所接触的位置的高度使得芯片与热沉接触时，芯片的侧面与热沉的表面平行。
本实施方式中，通过在加热台3和移动台5之间设置升降台24，通过升降台24调整加热台3上的热沉的高度，使得热沉和芯片接触时，芯片的侧面与热沉的表面保持平行，从而提高贴片质量。其中，本发明实施方式的贴片机包括移动手柄8，移动手柄8与移动台5连接，用于操控移动台5移动，移动台5与移动手柄8的移动同步，并且移动手柄8与移动台5的移动比例为6:1，可以理解的，在其他实施方式中，可根据芯片的大小和人手操作习惯具体设置移动手柄8与移动台5的移动比例，并不限定为6:1。
其中，本发明实施方式的贴片机还包括设置于角位移台25与移动台5之间的气动台9，物料台1放置于气动台9上，气动台9用以将物料台1或加热台3移动至吸嘴2的下方，使吸嘴2吸取芯片及将芯片放置于热沉上。
气动台9设置在移动台5上，可随移动台5的移动而同步移动，并且气动台9可在移动台5上移动，物料台1和角位移台25分别置于气动台9上，气动台9在移动台5上的移动使得物料台1和加热台3在吸嘴2的下方来回切换，即当加热台3处于吸嘴2下方时，使气动台9在移动台5上移动一次，这时物料台1将随气动台9的移动而移动至吸嘴2下方；当物料台1处于吸嘴2下方时，使气动台9在移动台5上移动一次，这时加热台3将随气动台9的移动而移动至吸嘴2下方；这样方便吸嘴2从物料台1上吸取芯片，并将芯片放置在加热台3上。其中，本发明实施方式的气动台9可通过气动装置22控制移动；气动装置22可以是气缸等。
其中，移动手柄8上设置有操控气动台9移动的按钮10，通过按下按钮10，使气动台9进行一次移动；本发明实施方式中，按钮10与气动装置22连接。
本发明实施方式中，可在吸嘴2上设置一吸嘴旋转轴17，使吸嘴2可旋转地安装在悬臂13上；将吸嘴2设置成可旋转，有利于吸嘴2与芯片以及芯片与热沉的对齐。
其中，还可将吸嘴2设置成可加热结构，通过与吸嘴2连接的吸嘴加热器16加热吸嘴2，进而对吸嘴2吸附的芯片加热，利于芯片与热沉共晶焊时温度的控制。具体地，本发明实施方式中，吸嘴2由金属材料制成，在吸嘴2上设置电阻丝以对吸嘴2进行加热。可以理解的，吸嘴2也可是绝热材料制成，当吸嘴2是绝热材料时，可不对吸嘴2进行加热。
其中，本发明实施方式的贴片机的具体使用流程为：
(1)调整物料台1使物料台1表面高度与加热台3表面高度差不多齐平；
(2)按下移动手柄8上的按钮10，使气动台9将加热台3切换至吸嘴2下方；
(3)完全下压手杆15，是悬臂13将吸嘴2下压至加热台3上，压力传感器23会反馈荷重并显示在控制面板20上；
(4)放开手杆15使吸嘴2上升；
(5)调整重锤14在悬臂13上的位置，重复(2)～(4)的操作，以达到所需要的荷重；
(6)将芯片置于物料台1上；
(7)使用体视显微镜6观察并将已预制好焊料的热沉置于加热台3上并固定；
(8)按下移动手柄8上的按钮10，使气动台9将物料台1切换至吸嘴2下方；
(9)旋转吸嘴旋转轴17到适合芯片的吸嘴2尺寸；
(10)下压手杆15使吸嘴2靠近芯片边缘；
(11)利用显微镜6观察，使用移动手柄8带动移动台5移动，使芯片与吸嘴2边缘平齐；
(12)利用显微镜6观察，使用移动手柄8带动移动台5移动，使芯片与吸嘴2前端平齐；
(13)下压手杆15使悬臂13下压至芯片上，手杆15下压到底此时吸嘴2会打开真空21，吸取芯片后放开手杆15，吸嘴2会自动升起；
(14)按下移动手柄8上的按钮10，使加热台3切换至吸嘴2下方；
(15)下压手杆15使已吸取芯片的吸嘴2接近热沉；
(16)利用显微镜6观察芯片前端与热沉前端是否平齐；
(17)调整旋转台4使芯片前端及边缘与热沉前端平齐；
(18)控制移动手柄8带动移动平台移动，配合显微镜6观察，控制芯片位置及芯片前端凸出的量；
(19)利用CCD11采集图像，并通过显示器12观察芯片的前出光面与热沉表面的平行度；
(20)调整角位移台25使芯片的前出光面与热沉表面平行；
(21)利用CCD11采集图像，并通过显示器12观察芯片的侧面与热沉表面的平行度；
(22)调整升降台24使芯片的侧面与热沉的表面平行；
(23)调整完成后将手杆15完全下压，此时会关闭吸嘴2真空21；
(24)加热台3升温，使焊料熔化与芯片进行共晶焊从而进行贴片；
(25)焊料冷却后放开手杆15使吸嘴2升起；
(26)取下加热台3上的封装后的产品。
如图6，本发明另一实施方式提供一种将芯片贴附至热沉的贴片方法，方法包括：
步骤S101：提供一物料台，将芯片置于物料台上；
步骤S102：提供一加热台，将带有焊料的热沉置于加热台上；
步骤S103：提供一旋转台，设置在加热台下方，用以支撑加热台且使加热台在一平面内旋转；
步骤S104：提供一移动台，设置在旋转台下方，用以支撑旋转台及加热台，并使加热台在一平面内前后左右移动；
步骤S105：提供一吸嘴，吸取物料台上的芯片并将芯片下压贴附在热沉上；
步骤S106：通过吸嘴吸取物料台上的芯片并将芯片下压至靠近热沉时，观察芯片的边缘与热沉的边缘的对齐程度，操作移动台及旋转台使加热台移动或旋转，进而调整芯片与热沉的位置关系，使芯片的边缘与热沉的边缘对齐。
本发明实施方式的贴片机在加热台下方设置旋转台，在旋转台下方设置移动台，通过旋转台使加热平台在一平面内旋转，进而带动加热台上的热沉旋转，而通过移动台使加热台在一平面内前后左右移动，进而带动加热台上的热沉前后左右移动；当吸嘴将芯片从物料台上吸起，并将芯片带至热沉上方靠近热沉时，通过旋转台和移动台来调整热沉的旋转和移动，使得热沉的边缘和前端分别与吸嘴上的芯片的边缘和前端对齐，提高芯片与热沉对齐的精度，进而提高贴片质量。
其中，本发明实施方式的贴片方法还包括：提供一移动手柄，使用移动手柄操控移动台，且移动手柄与移动台的移动比例为6:1。
其中，在吸嘴吸取芯片贴附在热沉的步骤之前，本发明实施方式的贴片方法进一步包括：
调整物料台与加热台的高度大致相同。
其中，吸嘴吸取芯片时，吸嘴内部保持真空。
其中，本发明实施方式的贴片方法还包括：提供一悬臂，悬臂的一端以悬臂的另一端为轴进行上下摆动，吸嘴连接于悬臂的上下摆动的一端。
其中，本发明实施方式的贴片方法还包括：提供一重锤于悬臂上，吸嘴下压芯片于热沉前，调整重锤位置达到所需压制芯片的荷重。
其中，本发明实施方式的贴片方法还包括：提供一操作悬臂上下摆动的手杆，手杆完全下压时，吸嘴真空关闭，芯片脱离吸嘴的吸附，吸嘴仍压住芯片。
其中，本发明实施方式的贴片方法还包括：提供一气动台置于移动台与旋转台之间，物料台放置于气动台上，气动台用以将物料台或加热台移动至吸嘴的下方，使吸嘴吸取芯片及将芯片放置于热沉上。
其中，焊料的厚度为3至5微米。
本发明实施方式的贴片方法可采用上述实施方式的贴片机实现，具体请参照上述实施方式的内容，在此不赘述。
以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (21)
1.一种贴片机，用以将芯片贴附至热沉上，其特征在于，包括：
物料台，用以放置所述芯片；
吸嘴，用以吸取所述物料台上的所述芯片，以及将所述芯片贴附在所述热沉上；
加热台，用以放置及加热所述热沉和热沉上的焊料；
旋转台，设置在所述加热台下方，用以支撑及使所述加热台在一平面内旋转；及
移动台，设置在所述旋转台下方，用以支撑所述旋转台及加热台，并使所述加热台在一平面内前后左右移动。
2.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，进一步包括用于观察所述芯片与热沉边缘是否对齐的显微镜。
3.根据权利要求2所述的贴片机，其特征在于，进一步包括用于安装所述显微镜的移动滑轨，所述显微镜可沿着所述移动滑轨移动。
4.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，进一步包括移动手柄，所述移动手柄操控所述移动台移动，且移动手柄与移动台的移动比例为6:1。
5.根据权利要求4所述的贴片机，其特征在于，进一步包括设置于所述旋转台与移动台之间的气动台，所述物料台放置于所述气动台上，所述气动台用以将所述物料台或所述加热台移动至所述吸嘴的下方，使吸嘴吸取所述芯片及将所述芯片放置于所述热沉上。
6.根据权利要求5所述的贴片机，其特征在于，所述移动手柄上设置一按钮，所述按钮操控所述气动台左右移动。
7.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，进一步包括用以采集所述芯片与所述热沉平行度的图像的CCD，以及用以呈现所述CCD采集到的图像的显示器。
8.根据权利要求7所述的贴片机，其特征在于，包括三组CCD以及显示器，其中一组所述CCD及显示器用以观察芯片的前出光面是否与所述热沉边表面平行，另外两组CCD及显示器用以观察所述芯片的侧面是否与所述热沉表面平行。
9.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，进一步包括一悬臂，所述悬臂的一端以所述悬臂的另一端为轴进行上下摆动，所述吸嘴安装于所述悬臂的上下摆动的一端。
10.根据权利要求9所述的贴片机，其特征在于，进一步包括设置于所述悬臂上的重锤，所述吸嘴对所述热沉的压力大小取决于所述重锤在所述悬臂上的位置。
11.根据权利要求10所述的贴片机，其特征在于，进一步包括用以操作所述悬臂上下摆动的手杆，所述手杆完全下压时，吸嘴真空关闭，所述芯片脱离所述吸嘴的吸附。
12.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述吸嘴由金属制成，所述吸嘴具有加热功能，其上设置有电阻丝。
13.一种将芯片贴附至热沉的贴片方法，其特征在于，包括：
提供一物料台，将所述芯片置于所述物料台上；
提供一加热台，将带有焊料的所述热沉置于所述加热台上；
提供一旋转台，设置在所述加热台下方，用以支撑所述加热台且使所述加热台在一平面内旋转；
提供一移动台，设置在所述旋转台下方，用以支撑所述旋转台及加热台，并使所述加热台在一平面内前后左右移动；
提供一吸嘴，吸取所述物料台上的芯片并将所述芯片下压贴附在所述热沉上；
通过所述吸嘴吸取所述物料台上的芯片并将所述芯片下压至靠近所述热沉时，观察所述芯片的边缘与所述热沉的边缘的对齐程度，操作所述移动台及旋转台使所述加热台移动或旋转，进而调整所述芯片与热沉的位置关系，使所述芯片的边缘与所述热沉的边缘对齐。
14.根据权利要求13所述的贴片方法，其特征在于，进一步包括：
提供一移动手柄，使用所述移动手柄操控所述移动台，且所述移动手柄与所述移动台的移动比例为6:1。
15.根据权利要求13所述的贴片方法，其特征在于，在所述吸嘴吸取所述芯片贴附在所述热沉的步骤之前，进一步包括：
调整所述物料台与所述加热台的高度大致相同。
16.根据权利要求13所述的贴片方法，其特征在于，所述吸嘴吸取所述芯片时，所述吸嘴内部保持真空。
17.根据权利要求13所述的贴片方法，其特征在于，进一步包括：
提供一悬臂，所述悬臂的一端以所述悬臂的另一端为轴进行上下摆动，所述吸嘴连接于所述悬臂的上下摆动的一端。
18.根据权利要求17所述的贴片方法，其特征在于，进一步包括：
提供一重锤于所述悬臂上，所述吸嘴下压芯片于所述热沉前，调整所述重锤位置达到所需压制芯片的荷重。
19.根据权利要求17或18所述的贴片方法，其特征在于，进一步包括：
提供一操作所述悬臂上下摆动的手杆，所述手杆完全下压时，所述吸嘴真空关闭，所述芯片脱离所述吸嘴的吸附。
20.根据权利要求13所述的贴片方法，其特征在于，进一步包括：
提供一气动台置于所述移动台与旋转台之间，所述物料台放置于所述气动台上，所述气动台用以将所述物料台或所述加热台移动至所述吸嘴的下方，使吸嘴吸取所述芯片及将所述芯片放置于所述热沉上。
21.根据权利要求13所述的贴片方法，其特征在于，所述焊料的厚度为3至5微米。
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