KR20110050027A - 반도체 다이의 픽업 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 반도체 다이의 픽업 장치는 스테이지; 상기 스테이지의 상면 상에 배치되며 반도체 다이의 크기에 대응하여 적어도 2개의 슬라이드 조각들을 갖는 슬라이드 판과, 상기 슬라이드 판과 결합되어 상기 슬라이드 판을 상기 스테이지의 상면 상에서 슬라이드 운동시키는 구동 유닛을 갖는 슬라이드 모듈; 및 상기 스테이지의 상부에 장착된 픽업 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 다이의 픽업 장치{PICK-UP APPARATUS OF SEMICONDUCTOR DIE}
본 발명은 반도체 다이의 픽업 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 다양한 사이즈의 반도체 다이를 픽업하는 것이 가능하도록 설계된 반도체 다이의 픽업 장치에 관한 것이다.
웨이퍼 한 장에는 동일한 전기회로가 인쇄된 반도체 다이가 수백 개 내지 수천 개가 구비된다. 이러한 웨이퍼는 절단 공정을 통해 다수의 반도체 다이로 분리된다.
이때, 절단한 반도체 다이들이 뿔뿔이 흩어지는 것을 방지하기 위해 웨이퍼의 후면에 점착성의 다이싱 테이프를 붙인 상태에서, 상면으로부터 쏘 블레이드 등을 이용하여 웨이퍼를 다수의 반도체 다이로 분리하게 된다.
다이싱 테이프는 쏘잉 공정시, 약간의 흠집이 날 수 있으나 절단되지 않고 다수의 반도체 다이가 일정한 형상으로 유지될 수 있도록 웨이퍼의 후면에 부착된다.
또한, 다수의 반도체 다이와 다이싱 테이프의 사이 공간으로는 접착필름이 더 부착될 수 있다. 이러한 접착필름은 다이싱 테이프와 달리 다수의 반도체 다이 와 동일한 형상으로 절개될 수 있다.
종래에는 점착성의 다이싱 테이프로부터 반도체 다이를 픽업하는 방법으로 웨이퍼의 후면을 니들로 밀어올려 다이싱 테이프로부터 각 반도체 다이를 떼어내면서 픽업 유닛을 이용하여 픽업하는 방식이 주로 활용되어 왔다.
그러나, 이러한 니들을 이용한 방식은 반도체 다이의 두께가 점점 얇아질 경우, 기계적 및 물리적인 충격에 의한 반도체 다이의 깨짐 불량을 유발하는 요인으로 작용하여 박형의 반도체 다이의 픽업을 진행하는 데 어려움이 따르고 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 최근에는 슬라이드 판을 이용하여 반도체 다이의 후면을 밀어올려 다이싱 테이프로부터 각 반도체 다이를 떼어내는 슬라이드 방식의 반도체 다이의 픽업 장치가 제안되었다.
그러나, 종래에 따른 슬라이드 방식의 반도체 다이의 픽업 장치는 반도체 다이의 사이즈가 변할 때마다, 반도체 다이의 사이즈에 맞는 개개의 반도체 다이의 픽업 장치를 제작해야 하는 데 따른 비용 상승 및 시간 소모 등이 발생하는 단점이 있다.
특히, 접착 필름이 고착된 반도체 다이의 경우, 슬라이드 판을 이용하여 다수의 반도체 다이의 후면을 밀더라도, 반도체 다이의 가장자리에서 다이싱 테이프와의 분리가 원활히 이루어지지 않아 반도체 다이에 크랙이나 픽업 오류가 발생하는 문제로 반도체 다이의 픽업에 대한 신뢰성의 저하를 유발한다.
본 발명은 다양한 사이즈의 반도체 다이를 픽업하는 것이 가능한 반도체 다이의 픽업 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 다이의 픽업 장치는 스테이지; 상기 스테이지의 상면 상에 배치되며 반도체 다이의 크기에 대응하여 적어도 2개의 슬라이드 조각들을 갖는 슬라이드 판과, 상기 슬라이드 판과 결합되어 상기 슬라이드 판을 상기 스테이지의 상면 상에서 슬라이드 운동시키는 구동 유닛을 갖는 슬라이드 모듈; 및 상기 스테이지의 상부에 장착된 픽업 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 스테이지에는 상기 상면에 상기 슬라이드 판을 슬라이드 운동시키기 위한 슬라이드 홈이 구비되고, 상기 슬라이드 판은 상기 슬라이드 홈 내에 배치된 것을 특징으로 한다.
상기 스테이지는 상기 슬라이드 판에 진공압을 제공하는 진공라인을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 스테이지의 상기 상면 상에 상기 슬라이드 판 양측에 배치된 적어도 2개로 이루어진 흡착판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 스테이지는 상기 상면에 상기 흡착판을 고정시키기 위한 홈이 구비되고, 상기 흡착판은 상기 홈 내에 배치된 것을 특징으로 한다.
상기 스테이지는 상기 흡착판에 진공압을 제공하는 추가 진공라인을 포함하 는 것을 특징으로 한다.
상기 흡착판은 상기 슬라이드 판보다 50 ~ 250㎛ 더 낮게 배치된 것을 특징으로 한다.
상기 슬라이드 조각들은 동일한 길이를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 슬라이드 조각들은 서로 다른 길이를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 슬라이드 모듈은 상기 상면 상에서 제1 방향으로 이송되고, 상기 스테이지의 상면 상에 배치되며 상기 반도체 다이의 크기에 대응하여 적어도 2개로 이루어진 추가 슬라이드 조각들을 갖는 추가 슬라이드 판과, 상기 추가 슬라이드 판과 결합되어 상기 추가 슬라이드 판을 상기 스테이지의 상면 상에서 상기 제1방향과 반대되는 제2방향으로 슬라이드 운동시키는 추가 구동 유닛을 갖는 추가 슬라이드 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 슬라이드 모듈의 슬라이드 판과 상기 추가 슬라이드 모듈의 추가 슬라이드 판은 맞물리도록 배치된 것을 특징으로 한다.
상기 스테이지는 상기 상면 상에 상기 반도체 다이의 일측 가장자리에 대응하도록 형성된 진공홀을 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 진공홀의 주변에 장착된 적어도 하나 이상의 핀과, 상기 핀에 결합되어 상기 핀을 상기 스테이지의 상면에 대해 수직운동시키는 핀 구동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 하나의 반도체 다이의 픽업 장치를 이용하여 다양한 사이즈의 반 도체 다이를 픽업할 수 있다. 따라서, 반도체 다이의 사이즈에 대응하는 각각의 반도체 다이의 픽업 장치를 필요로 하지 않는바, 장비 초기 투자비를 절감할 수 있다.
또한, 본 발명은 반도체 다이의 픽업 장치를 관리하는 것이 간소화되어 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
(실시예)
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 다이의 픽업 장치에 대해 설명하도록 한다.
도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 다이의 픽업 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 1b는 도 1a의 A 부분을 확대하여 나타낸 평면도이다. 도 2a는 도 1b의 Ⅱa-Ⅱa'선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다. 도 2b는 도 1b의 Ⅱb-Ⅱb'선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다.
도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 다이의 픽업 장치(200)는 스테이지(100), 상기 스테이지(100)의 상면 상에 배치된 슬라이드 판(150)을 갖는 슬라이드 모듈(160) 및 상기 스테이지(100) 상부에 장착된 픽업 유닛(170)을 포함한다.
스테이지(100)에는 상면에 슬라이드 판(150)을 슬라이드 운동시키기 위한 슬라이드 홈(H)이 구비되고, 상기 슬라이드 판(150)은 슬라이드 홈(H) 내에 배치된다.
스테이지(100)는 슬라이드 판(150)에 진공압을 제공하는 진공라인(도시안함)을 포함한다. 또한, 스테이지(100)의 상면 상에 슬라이드 판(150) 양측에 배치된 적어도 2개로 이루어진 흡착판(180)을 더 포함할 수 있다.
상기 스테이지(100)는 상면에 흡착판(180)을 고정시키기 위한 홈(도시안함)이 구비되고, 상기 흡착판(180)은 상기 홈 내에 배치될 수 있다. 이때, 스테이지(100)는 흡착판(180)에 진공압을 제공하는 추가 진공라인(도시안함)을 포함할 수 있다.
도면으로 상세히 제시하지는 않았지만, 픽업 유닛(170)은 몸체, 몸체 저면에 장착되어 반도체 다이(130)를 흡착시키는 콜릿 및 상기 몸체의 이송을 제어하는 이송유닛 등을 포함할 수 있다.
한편, 스테이지(100)의 가장자리에 고정되도록 장착되며, 상기 스테이지(100) 상에 안착되는 다이싱 테이프(120)가 부착된 다수의 반도체 다이(130)를 고정하는 다이 홀더(135)를 더 포함할 수 있다.
다이싱 테이프(120)는 다이 홀더(135) 상에 구비된 유지 테이프 고정수단(도시안함)에 의해 팽팽하게 고정된다. 다이싱 테이프(120)는 쏘잉시, 약간의 흠집이 날 수 있으나 절단되지 않고 다수의 반도체 다이(130)가 일정한 형상을 유지하도록 부착된 상태에서 다이 홀더(135)에 고정된다.
다수의 반도체 다이(130)와 다이싱 테이프(120)의 사이 공간으로 접착필름(도시안함)이 더 부착될 수 있다. 접착필름은 다수의 반도체 다이(130)와 동일한 형상으로 절개될 수 있다.
전술한 흡착판(180)은 픽업하고자 하는 반도체 다이(130)의 양측에 안착된 반도체 다이(130)들이 움직이지 않도록 고정하는 기능을 한다.
한편, 도 2a 및 2b를 참조하면, 슬라이드 판(150) 양측에 배치된 적어도 2개로 이루어진 흡착판(180)은 스테이지(110)에 선택적으로 탈착 및 부착할 수 있다.
특히, 슬라이드 판(150)과 흡착판(180) 상호 간은 평행하게 배치하는 것이 바람직하다. 흡착판(180)은 스테이지(100)와 동종 물질로 형성될 수 있다. 이와 다르게, 흡착판(180)은 스테이지(100)와 이종 물질로 형성될 수 있다.
흡착판(180)은 슬라이드 판(150)보다 50 ~ 250㎛ 더 낮게 배치하는 것이 바람직하다. 스테이지(100)는 상면 상에 반도체 다이(130)의 일측 가장자리에 대응하도록 형성된 진공홀(V)을 가질 수 있다.
한편, 슬라이드 모듈(160)은 반도체 다이(130)의 크기에 대응하여 적어도 2개의 슬라이드 조각(151)들을 갖는 슬라이드 판(150)과, 상기 슬라이드 판(150)과 결합되어 상기 슬라이드 판(150)을 스테이지(100)의 상면 상에서 슬라이드 운동시키는 구동 유닛(162)을 갖는다.
적어도 2개의 슬라이드 조각(151)들을 갖는 슬라이드 판(150)은 체결부재(도시안함)를 매개로 결합될 수 있다. 체결부재는 일 예로 나사, 자석 등이 이용될 수 있다. 따라서, 각 슬라이드 조각(151)은 필요에 따라 탈부착이 가능하다.
상기 구동 유닛(162)은 슬라이드 판(150)에 연결되어 상기 슬라이드 판(150)의 수평운동을 제어하는 제1 로드(162a), 상기 제1 로드(162a)에 연결되어 수평운동을 수직운동으로 변환시키는 회동 로드(162b), 상기 회동 로드(162b)에 연결되어 상기 수평운동을 수직운동으로 변환시키는 제2 로드(162c) 및 상기 제2 로드(162)의 수직운동을 제어하는 구동 모터(도시안함)를 포함할 수 있다.
이때, 구동모터를 가동하여 제2 로드(162c)를 상승 운동시키면, 제1 로드(162a)에 연결된 슬라이드 판(150)은 제1 방향(S1)으로 위치 이동하고, 상기 제2 로드(162c)를 하강 운동시키면 제1 로드(162a)에 연결된 슬라이드 판(150)은 제2 방향(S2)으로 위치 이동한다.
따라서, 제2 로드(162c)의 상승 운동 및 하강 운동을 구동모터로 제어하는 것을 통해 슬라이드 판(150)의 위치를 제어하는 것이 가능해진다.
이하, 본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치를 이용한 픽업 방법에 대해 간략히 설명하면 다음과 같다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 슬라이드 홈(H)을 갖는 스테이지(100)를 상승 운동시킨다. 다음으로, 스페이지(100) 상에 다이싱 테이프(120)가 부착된 다수의 반도체 다이(130)를 고정하는 다이 홀더(135)의 x, y 좌표 값을 변화시켜 픽업하고자 하는 임의의 반도체 다이(130)를 스테이지(100) 상에 위치 정렬한 후 안착시킨다.
이때, 슬라이드 판(150)은 반도체 다이(130)의 일측 가장자리, 보다 구체적으로는 진공홀(V) 주변에 배치될 수 있다.
다음으로, 스테이지(100)로부터 발생한 진공압을 진공라인에 제공하여 슬라이드 판(150) 및 상기 슬라이드 판(150) 상에 안착된 반도체 다이(130)를 고정시킨다. 이와 더불어, 진공압을 추가 진공라인에 제공하여 흡착판(180) 및 상기 흡착 판(180) 상에 안착된 반도체 다이(130)들을 고정시킨다.
다음으로, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 구동 유닛(162)의 구동모터를 가동하여 슬라이드 홈(H)에 삽입된 슬라이드 판(150)을 제1 방향(S1)으로 서서히 위치 이동시킨다.
이때, 슬라이드 판(150)은 진공라인을 통해 제공된 진공압에 의해 스테이지(100) 상면 상에서 스테이지(100)와의 일정한 마찰력에 의해 반도체 다이(130)를 제1 방향(S1)과 동일한 제1 방향(S1)으로 서서히 끌어당기려는 힘이 작용하게 된다.
따라서, 다이 홀더(도 1a의 135)에 팽팽히 고정되며, 슬라이드 판(150)과 반도체 다이(130) 사이에 배치된 다이싱 테이프(120), 특히 반도체 다이의 가장자리에 대응된 부분의 다이싱 테이프(120)는 일부가 늘어나거나 접혀지게 된다. 그 결과, 반도체 다이(150)의 가장자리와 이에 대응하는 다이싱 테이프(120) 사이로부터 틈이 생겨 접착력이 약화되고, 이를 통해 다이싱 테이프(120)로부터 반도체 다이(130)를 손쉽게 떼어낼 수 있다.
다음으로, 스테이지(100) 상에 장착된 픽업 유닛(170)을 하강시켜 슬라이드 판(150) 상에 안착된 반도체 다이(150)에 부착시킨 후, 픽업 유닛(170)에 부착된 반도체 다이(150)를 픽업한다. 이상으로, 반도체 다이의 픽업장치를 이용한 픽업방법이 종료된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 다이의 픽업 장치는 슬라이드 판과 흡착판을 다수개의 조각으로 각각 분리하여 제작하는 것을 통해 반도체 다이의 사이즈가 변화하더라도, 슬라이드 판 및 흡착판의 탈착 및 부착이 가능하므로 반도체 다이 사이즈에 맞게 선택적으로 재조합할 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 슬라이드 판은 적어도 2개의 슬라이드 조각을 갖도록 설계되므로, 반도체 다이의 사이즈에 맞게 슬라이드 조각의 수 및 크기를 줄어거나 늘릴 수 있어 슬라이드 판의 크기를 반도체 다이의 크기에 맞게 조절하는 것이 용이해진다.
따라서, 하나의 반도체 다이의 픽업 장치를 이용하여 다양한 사이즈의 반도체 다이를 픽업할 수 있어 반도체 다이의 픽업 장치의 제작에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있다. 나아가, 반도체 다이의 픽업 장치를 관리하는 것이 간소화되어 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 반도체 다이의 픽업 장치의 일부를 나타낸 각각의 평면도이다. 도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
전술한 도 1b에서는 4개의 슬라이드 조각(151)이 동일한 길이를 갖도록 설계된 것을 일 예로 도시하였으나, 이와 다르게, 도 3a에 도시한 바와 같이, 슬라이드 조각(151)들은 서로 다른 길이를 갖도록 설계될 수 있다.
도 3a에서는 4개의 슬라이드 조각(151)을 갖는 슬라이드 판(150)을 일 예로 도시한 것으로, 4개의 슬라이드 조각(151)들 중, 외측의 슬라이드 조각(151)의 길이를 내측의 슬라이드 조각(151)의 길이 보다 크게 설계하거나, 이와 다르게, 외측의 슬라이드 조각(151)의 길이를 내측의 슬라이드 조각(151)의 길이 보다 크게 설 계할 수 있다.
또한, 이와 다르게, 3개의 슬라이드 조각(151)은 동일한 길이를 갖도록 설계하고, 나머지 하나의 슬라이드 조각(151)은 상이한 길이를 갖도록 설계할 수도 있다. 이외에도, 다양한 방식으로 설계 변경하는 것이 가능하다.
한편, 도 3b에 도시한 바와 같이, 상기 슬라이드 모듈(160)은 스테이지(100)의 상면 상에서 제1 방향(S1)으로 이송되고, 상기 스테이지(100)의 상면 상에 배치되며 상기 반도체 다이(130)의 크기에 대응하여 적어도 2개로 이루어진 추가 슬라이드 조각(153)들을 갖는 추가 슬라이드 판(152)과, 상기 추가 슬라이드 판(152)과 결합되어 상기 추가 슬라이드 판(152)을 상기 스테이지(100)의 상면 상에서 상기 제1 방향(S1)과 반대되는 제2 방향(S2)으로 슬라이드 운동시키는 추가 구동 유닛(도시안함)을 갖는 추가 슬라이드 모듈(162)을 더 포함할 수 있다.
상기 슬라이드 모듈(160)의 슬라이드 판(150)과 상기 추가 슬라이드 모듈(162)의 추가 슬라이드 판(152)은 서로 맞물리도록 배치하는 것이 바람직하다.
특히, 도 3b에서는 외측에 2개의 슬라이드 조각(151)을 갖는 슬라이드 판(150)과 내측에 2개의 추가 슬라이드 조각(153)을 갖는 추가 슬라이드 판(152)이 상호 맞물리도록 배치된 것을 일 예로 도시한 것이다. 이때, 슬라이드 판(150)의 슬라이드 조각(151)의 수 및 배치와 추가 슬라이드 판(152)의 추가 슬라이드 조각(153)의 수 및 배치는 다양하게 변경될 수 있다.
따라서, 본 발명의 다른 실시예에서는 슬라이드 모듈 및 추가 슬라이드 모듈을 스테이지의 양 방향에 각각 배치하는 것을 통해 다이싱 테이프로부터 반도체 다 이를 보다 효과적으로 박리할 수 있는 장점이 있다.
한편, 도 4를 참조하면, 반도체 다이의 픽업 장치(200)는 진공홀(V)의 주변에 장착된 적어도 하나 이상의 핀(195)과 상기 핀(195)에 결합되어 상기 핀(195)을 스테이지(100)의 상면에 대해 수직운동시키는 핀 구동 유닛(도시안함)을 더 포함할 수 있다.
이러한 핀(195)은 반도체 다이(130)의 가장자리에 대응하도록 설계하여, 다이싱 테이프(120)로부터 반도체 다이(130)를 떼어내는데 보다 적극적으로 대응할 수 있다. 미설명한 도면 번호 142는 접착필름이다.
이상, 여기에서는 본 발명을 특정 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구의 범위는 본 발명의 정신과 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 알 수 있다.
도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 다이의 픽업 장치를 개략적으로 나타낸 단면도.
도 1b는 도 1a의 A 부분을 확대하여 나타낸 평면도.
도 2a는 도 1b의 Ⅱa-Ⅱa'선을 따라 절단하여 나타낸 단면도.
도 2b는 도 1b의 Ⅱb-Ⅱb'선을 따라 절단하여 나타낸 단면도.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 반도체 다이의 픽업 장치의 일부를 나타낸 각각의 평면도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 다이의 픽업 장치의 일부를 나타낸 단면도.

Claims (13)

  1. 스테이지;
    상기 스테이지의 상면 상에 배치되며 반도체 다이의 크기에 대응하여 적어도 2개의 슬라이드 조각들을 갖는 슬라이드 판과, 상기 슬라이드 판과 결합되어 상기 슬라이드 판을 상기 스테이지의 상면 상에서 슬라이드 운동시키는 구동 유닛을 갖는 슬라이드 모듈; 및
    상기 스테이지의 상부에 장착된 픽업 유닛;
    을 포함하는 반도체 다이의 픽업 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 스테이지에는 상기 상면에 상기 슬라이드 판을 슬라이드 운동시키기 위한 슬라이드 홈이 구비되고, 상기 슬라이드 판은 상기 슬라이드 홈 내에 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 스테이지는 상기 슬라이드 판에 진공압을 제공하는 진공라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 스테이지의 상기 상면 상에 상기 슬라이드 판 양측에 배치된 적어도 2개로 이루어진 흡착판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 스테이지는 상기 상면에 상기 흡착판을 고정시키기 위한 홈이 구비되고, 상기 흡착판은 상기 홈 내에 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 스테이지는 상기 흡착판에 진공압을 제공하는 추가 진공라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 흡착판은 상기 슬라이드 판보다 50 ~ 250㎛ 더 낮게 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 슬라이드 조각들은 동일한 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 슬라이드 조각들은 서로 다른 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 슬라이드 모듈은 상기 상면 상에서 제1 방향으로 이송되고, 상기 스테이지의 상면 상에 배치되며 상기 반도체 다이의 크기에 대응하여 적어도 2개로 이루어진 추가 슬라이드 조각들을 갖는 추가 슬라이드 판과, 상기 추 가 슬라이드 판과 결합되어 상기 추가 슬라이드 판을 상기 스테이지의 상면 상에서 상기 제1방향과 반대되는 제2방향으로 슬라이드 운동시키는 추가 구동 유닛을 갖는 추가 슬라이드 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 슬라이드 모듈의 슬라이드 판과 상기 추가 슬라이드 모듈의 추가 슬라이드 판은 맞물리도록 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 스테이지는 상기 상면 상에 상기 반도체 다이의 일측 가장자리에 대응하도록 형성된 진공홀을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 진공홀의 주변에 장착된 적어도 하나 이상의 핀과, 상기 핀에 결합되어 상기 핀을 상기 스테이지의 상면에 대해 수직운동시키는 핀 구동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180087825A (ko) * 2017-01-25 2018-08-02 파스포드 테크놀로지 주식회사 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20210009842A (ko) * 2019-07-18 2021-01-27 세메스 주식회사 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치

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