JPH06271028A - 電子部品の移送機構および前記移送機構を用いた電子部品用検査機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】斜めに形成された落下シュートを使用する移送
機構において落下シュート内での製品つまりを防止でき
る移送機構およびそれを使用した電子部品用検査機を提
供することを目的とする。 【構成】斜めに形成された落下シュートを使用し、前記
落下シュートに形成された製品逃げ部と、前記逃げ部の
周囲に取付けられた電子部品保持シリンダと、前記保持
シリンダの下方に取付けられた電子部品排出シリンダと
からなり、前記逃げ部の下方に前記電子部品を下方から
浮き上がらせる空気吹き出し機構を有する構成し落下す
る電子部品を浮き上がらせ、落下シュート内のつまりを
防止する機構とする。 【効果】排出する電子装置を強制的に浮き上がらせるこ
とができるため、保持された電子部品を確実に排出する
ことが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品の落下シュート
による移送機構および前記機構を使用した電子部品用検
査機に係り、特に樹脂封止型の半導体装置等の電子部品
で２方向に導出する外部リードを有するものに適用して
有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置等の電子部品を製造し、完成
する前に半導体装置の外部リードおよびマークの外観検
査が最終工程として行われる。このような工程は、専用
機を使用し人手で搬送するものが多い。しかし人手に頼
るものは合理化の観点からは大幅に不利となり、現在各
装置間をいかに搬送させるかが大きな課題となってい
る。本願発明者はこのような問題にあたり、従来から使
用されている落下シュートを各検査機構間の移送に適用
できないかを考えた。

【０００３】２方向に外部リードを有する半導体装置、
例えばスモール・アウトライン・パッケージ（以下ＳＯ
Ｐという）やディアル・インライン・パッケージ（以下
ＤＩＰという）タイプのもので斜めにシュートを形成し
半導体装置の自重でシュート内を落下移動する落下シュ
ート方式を搬送機構として採用するものがある。

【０００４】落下シュート方式の搬送装置を有する半導
体検査装置を示したものとして特開昭５３−１１８１３
号がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、単に落下シュ
ートを使用するものでは、樹脂封止型の半導体装置を落
下シュートに適用し個別に電子装置を落下させた場合、
後の半導体装置は上部から押さえるのが一般的で、押さ
えられた半導体装置の樹脂封止型特有のものである上型
と下型との界面でパッケージの外側に形成されるバリ
が、落下する半導体装置のバリを上部より押さえてしま
い、シュートつまりが発生する場合がある。またこのよ
うなつまりが発生した場合は、手作業にてつまった装置
を排出する必要がある。このため作業効率が著しく低下
するという問題があった。このような問題は各検査工程
を有する落下シュート型の検査装置において実現を困難
とする理由となっていた。

【０００６】このような点に関しては上記したような公
知技術には解決する手段においてまでは開示されていな
い。本願発明の目的は上記したような問題を解決し落下
シュートを使用した各種検査の一貫装置を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの手段について説明すれば下
記のとおりである。

【０００８】すなわち斜めに形成された落下シュートを
使用した半導体装置の移送機構において、ななめに形成
された落下シュートと前記落下シュートに形成された製
品逃げ部と前記逃げ部の周囲に取付けられた半導体保持
シリンダと半導体排出シリンダとからなり、前記逃げ部
の下方に前記半導体装置を下方から浮き上がらせるよう
な空気吹き出し機構を有する半導体装置の移送機構であ
る。また電子部品の検査機において、ローダと、前記ロ
ーダから排出された電子部品の外部リードを修正する修
正機構と、前記修正機構から排出された電子部品のリー
ド形状を検査する機構と、電子部品のマークを検査する
機構と、前記電子部品を各機構間において移送する落下
シュートと、アンローダとからなる電子部品用検査機で
ある。

【０００９】

【作用】上記した手段によれば保持シリンダから落下さ
れた半導体装置がシュート内で浮き上がるので、保持シ
リンダに保持される半導体装置のバリによって押さえら
れることがなくなり、シュート内で半導体装置がつまる
ことがなくなる。

【００１０】またシュート内でのつまりがなくなるため
一貫した検査を行うことのできる検査装置を実現するこ
とができる。さらに外部リードを修正する機構を有する
外観検査機を実現することができるので、リードの外観
不良が発生することが大幅に減少する。

【００１１】

【実施例】図１は本願発明の実施例である電子部品の検
査装置を示した側面概略、図２は本願発明の移送機構を
示した上面図、図３および図４は搬送機構の作動を説明
するための側面図である。

【００１２】本実施例において対象となる電子部品は半
導体装置等であり、相対する２方向に外部リードを有す
るスモール・アウトライン・パッケージ（ＳＯＰ）、デ
ィアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）とよばれる
ものである。

【００１３】図１に示したように本願発明の検査装置は
基台１に沿って斜めに形成された落下シュート３が設け
られ、その前段にローダ２またローダ以降の部分に外部
リード修正金型４、マーク検査装置５および外部リード
検査装置６が取付けられ、さらに落下シュートの終端部
にアンローダ７が形成されている。前記落下シュート３
にはローダに半導体装置１０をつまることなく送り出す
のに必要な移送機構が設けられている。

【００１４】図２に示したように本移送機構の落下シュ
ート３は下部シュート３ａ上をＳＯＰタイプの半導体装
置１０が配置される。前記下部落下シュート３ａの近傍
にはエアノズル９が設けられている。また下側の落下シ
ュート３は上下のレール３ａおよび３ｂで形成されてい
る。下側のレール３ａにはレール平面が削られ、製品逃
げ部３ｃが形成されている。製品逃げ部３ｃは保持シリ
ンダ１２が上から半導体製品を押さえ込んだ場合にある
程度の余裕を持たせるためのものである。

【００１５】図３および図４に基ずいて移送機構の作動
について説明する。本移送機構は前記落下シュート３を
有する電子部品検査装置において、検査対象となる電子
部品をローダ２から落下シュート３に移し、各電子部品
を個別に落下させる部分において適用される。前記ロー
ダ２は図示しないが、マガジンに一列に収納された半導
体装置を落下シュート３に供給する。前記落下シュート
３では保持シリンダ１２が、ローダ２より供給された半
導体装置１０を上部より押さえ、下方に際限なく落下す
ることを防いでいる。落下シュート３には前記保持シリ
ンダ１２の下方に排出シリンダ１３が設けられており、
各半導体装置を個別に排出するように構成されている。
この時前記半導体装置が樹脂封止型のものであった場
合、封止時の上型と下型との界面にバリ１４が形成され
たものがある場合がある。前記保持シリンダ１２が半導
体装置を押さえた時点で排出シリンダ１３に保持されて
いる半導体装置１０のバリ１４を押さえ込むことがあ
る。押さえ込みが少ない場合は製品逃げ部３ｃ製品が逃
げ落下していくが、押さえ込みが激しい場合には排出シ
リンダが前記落下シュート３を開放しても落下しない場
合があるが、本装置の場合エアノズルが設けられている
ため、下方よりエアが排出され半導体装置を押し上げバ
リ１４での押さえ込みを引き離すこととなり、落下シュ
ート３内を落下していくこととなる。

【００１６】このように落下シュート３内を落下した半
導体装置１０は外部リード修正金型４において保持さ
れ、外部リード形状の最終的な修正が行われる。この後
マーク検査部５および外部リード検査６にて同様に保持
され各種の検査が行われる。そして最終的に前記アンロ
ーダ７に不良品と、良品に分類されて収納される。

【００１７】以上のように実施例の装置では落下シュー
トを使用することにより、簡単な移送機構を使用した検
査の一貫工程を行う装置の実現が可能となる。また前記
リード検査前にリード修正工程を追加することにより、
検査対象となる各半導体装置の外部リードが修正される
ので歩留が大幅に向上する。

【００１８】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を記載すれば下記のとお
りである。

【００１９】すなわち落下シュートを使用した電子部品
の移送装置においてシュートつまりの発生しないものを
提供することができる。またシュートつまりの発生しな
い移送装置を提供することができるので効率の良い検査
の一貫装置を提供することができる。さらにリード修正
機構の追加によりリード整形不良の発生しない検査装置
を提供することが可能となる。さらに落下シュートによ
り各検査機構間を移送することが可能となるため他の搬
送装置を使用し、各機構間を移送するものに比較した安
価に製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の実施例である電子部品用検査機の側
面概略図。

【図２】本願発明の移送機構を示した上面図。

【図３】本願発明の搬送機構の作動を説明するための側
面図。

【図４】本願発明の搬送機構の作動を説明するための側
面図

【符号の説明】

１．．基台、２．．ローダ、３．．落下シュート、
４．．リード修正金型、５．．マーク検査機構、６．．
リード検査機構、７．．アンローダ、８．．モニター、
９．．エアノズル、１０．．半導体装置、１１．．エア
穴、１２．．保持シリンダ、１３．．排出シリンダ、１
４．．バリ、

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】斜めに形成された落下シュートを使用した
   電子部品の移送機構において、斜めに形成された落下シ
   ュートと前記落下シュートに形成された製品逃げ部と前
   記逃げ部の周囲に取付けられた電子部品保持シリンダと
   電子部品排出シリンダとからなり、前記逃げ部の下方に
   前記電子部品を下方から浮き上がらせるような空気吹き
   出し機構を有することを特徴とする電子部品の移送機
   構。
2. 【請求項２】電子部品の検査機において、ローダと、前
   記ローダから排出された電子部品の外部リードを修正す
   る修正機構と、前記修正機構から排出された電子部品の
   リード形状を検査する機構と、電子部品のマークを検査
   する機構と、前記電子部品を各機構間において移送する
   落下シュートと、アンローダとからなることを特徴とす
   る電子部品用検査機。