KR100247382B1

KR100247382B1 - Bga 반도체패키지용 검사장치

Info

Publication number: KR100247382B1
Application number: KR1019970039483A
Authority: KR
Inventors: 이창복; 최종설
Original assignee: 김규현; 아남반도체주식회사
Priority date: 1997-08-20
Filing date: 1997-08-20
Publication date: 2000-03-15
Also published as: KR19990016798A

Abstract

본 발명은 BGA반도체패키지의 검사장치에 관한 것으로서, BGA 반도체패키지의 자재를 검사할 때 다수의 자재가 안치된 트레이를 검사장치로 수작업을 이용하여 공급하므로서 취급부주위에 의한 자재의 유동으로 자재의 손상과 비젼에 셋팅이 용이하지 못하였고, 검사의 작업성저하와 검사신뢰도를 약화시키는 문제점이 있었다.

본 발명의 검사장치는 각 유니트로 제조되는 BGA반도체패키지의 자재를 1개의 유니트로 된 자재이송트레이에 안치시킨 상태에서 솔더볼의 검사를 위해 매거진에 수납되어 공급부로 공급되고, 공급부에서는 자재이송트레이를 플로어부로 공급시키며, 플로어부에서는 비젼죤에 위치한 각 자재를 검사부을 통해 검사한 다음 양품과 불량자재를 선별하여 각 트레이에 공급시키고, 자재가 비어진 자재이송트레이는 배출부를 통해 빈매거진에 배출되도록 함으로서, BGA반도체패키지의 솔더볼 검사작업성을 용이하게 하고, 검사의 신뢰성을 높일 수 있으며, 작업생산성을 증대시킬 수 있는 것이다.

Description

ＢＧＡ 반도체패키지용 검사장치

본 발명은 BGA반도체패키지용 검사장치에 관한 것으로서, 특히 BGA 반도체패키지의 제조공정중 솔더볼의 융착이 완료된 자재가 자재이송트레이에 안치된 상태에서 검사장치에 공급되어 솔더볼의 볼 포지션과 미스볼을 단계적으로 검사할 수 있게 한 BGA반도체패키지용 검사장치에 관한 것이다.

일반적으로 카파(Ccpper)가 적층되고, 그 상부에 PCB가 구비되어 있는 BGA반도체패키지에서는 제조공정중 싱귤레이션[Singulation: BGA반도체패키지에 있어 탑재부에 반도체칩과 와이어와 솔더볼(Solder Ball)과 패키지가 형성된 하나의 유니트(Unit)를 스트립(Strip)단위의 PCB에서 분리시키는 것] 작업이 문제점으로 발생되었다.

즉, 스트립단위의 PCB 에서 싱귤레이션 시킬때 PCB에 형성된 각 패턴에 와이어가 연결되고, 패키지성형 및 솔더볼 융착이 완료된 상태에서 시행하므로 도 15와 같은 슈퍼 BGA 반도체패키지의 금속층으로 된 카파층에 의해 PCB에 설계된 패턴과 와이어에 충격이 가해져 변형 및 단락 등의 불량이 발생되었으며, 싱귤레이션 툴이 카파에 의해 쉽게 마모되는 폐단과, 자재에 가해지는 스트레스에 의해 제품의 작동기능성에 대한 품질을 약화시키는 문제점과 고가품인 금속의 싱귤레이션 후 발생된 폐자재의 자재로스가 많이 발생되는 폐단이 있었다.

그러나, 상기한 방법으로 BGA반도체패키지의 제조시에는 싱귤레이션 작업을 배제시켜 제조작업의 생산성과 제품의 품질을 한층 높일 수 있는 장점도 가지고 있다.

이러한 BGA 반도체패키지의 제조과정은 자재를 안치시킬 수 있는 트레이에 적재된 다수의 자재가 공급되면 각 자재를 1개의 스트립으로 이루어진 자재이송트레이(보통 4∼7개정도의 자재가 안치될 수 있게 함)에 각각 안치시킨다.

자재이송트레이에 안치된 자재는 다이어태치공정에서 반도체칩을 부착시키고, 와이어본딩공정에서 와이어를 연결본딩시키며, 몰딩공정에서 패키지를 성형시킨다음, 범핑공정에서 PCB에 형성된 랜드에 솔더볼을 융착시킨후 패키지에 인쇄마킹을 한다.

인쇄마킹 완료된 자재는 자재이송트레이에서 트레이에 안치시킨후 각 자재의 솔더볼 포지션과 미스볼 및 불량볼을 검사하는 검사공정을 시행한다.

이렇게 검사공정을 거친 양품자재(완제품)은 트레이에 안치된 상태에서 포장을 하여 출하될 수 있게 한 것이다.

이와같이 된 종래의 BGA반도체패키지의 검사를 행하기 위해서는 도 14에서 보는바와 같이 반도체칩부착과 와이어본딩과 패키지성형과 솔더볼의 융착이 완료된 자재가 트레이(T)에 다수개가 적재된 상태에서 비젼이 구비된 검사장치(S)에 작업자의 수작업을 이용하여 공급안치시킨다.

이렇게 검사장치(S)에 공급된 자재(P)는 작업자가 수동으로 검사장치(S)를 조작시켜 비젼위치에 각 자재(P)가 셋팅되도록 함으로서, 미스볼과 솔더볼의 포지션 등의 솔더볼(SB)을 검사할 수 있게 한 것이다.

그러나, 상기한 BGA 반도체패키지의 자재(P)를 검사할 때 다수의 자재(P)가 안치된 트레이(T)를 검사장치(S)로 이동운반공급시 취급부주위에 의하여 자재(P)의 유동발생으로 인한 자재(P)의 손상과 다수의 자재(P)를 비젼에 셋팅시키는 수작업의 난이함으로 검사작업성을 크게 저하시켰다.

또한 각 자재(P)의 검사를 수작업에 의존하여 시행함으로 솔더볼의 검사에 대한 신뢰도를 약화시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 각 공정을 거쳐 솔더볼의 융착이 완료된 BGA반도체패키지의 자재가 자재이송트레이에 안치된 채로 매거진에 적재시켜 이 매거진을 공급시키고 매거진내의 자재이송트레이를 다음공정인 플로어부로 밀어주는 푸셔부를 가진 공급부와, 공급부에서 공급된 자재이송트레이를 이동시키고 이동을 안내하는 플로어부와, 플로어부를 따라 이송된 자재이송트레이의 각 자재에 구비된 솔더볼의 볼포지션과 미스볼을 검사하는 검사부와, 검사완료된 자재의 양품과 불량을 선별하여 트레이에 공급시키는 선별부와, 선별부에서 선별되어진 각 트레이와 자재이송트레이를 배출시키는 배출부를 가진 검사장치에 의해 BGA반도체패키지의 솔더볼검사작업을 용이하게 하고, 검사의 정확성을 높일 수 있게 한 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 발명의 검사장치의 평면구조도.

도 2은 본 발명의 검사장치의 정면구조도.

도 3은 본 발명의 검사장치의 우측면구조도.

도 4는 본 발명의 검사장치의 공급부의 정면구조도.

도 5는 본 발명의 검사장치의 공급부의 좌측면구조도.

도 6은 본 발명의 검사장치의 공급부의 평면구조도.

도 7은 본 발명의 검사장치의 푸셔부의 정면구조도.

도 8은 본 발명의 검사장치의 플로어부와 검사부의 평면구조도.

도 9는 본 발명의 검사장치의 플로어부와 검사부의 정면구조도.

도 10은 본 발명의 검사장치의 선별부의 정면구조도.

도 11은 본 발명의 검사장치의 선별부의 평면구조도.

도 12는 본 발명의 검사장치의 배출부의 정면구조도.

도 13은 본 발명의 검사장치의 전체작동상태도.

도 14는 종래의 검사장치의 사용상태도.

도 15는 슈퍼 BGA 반도체패키지의 일반적인 단면구성도.

(도면의 주요부분에 대한 부호설명)

S ; 검사장치 B ; 베이스

10 ; 공급부 30 ; 엘리베이터

50 ; 플로어부 70 ; 검사부

80 ; 흡착블록 90 ; 선별부

91 ; 로보트 100 ; 배출부

P ; 자재 SB ; 솔더볼

FT: 자재이송트레이 M ; 매거진

VJ: 비젼죤 BM ; 빈 매거진

이하 본 발명의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.

BGA반도체패키지를 제조할 때 범핑공정에서 솔더볼(SB)의 융착이 완료된 자재(P)를 1개의 유니트로 된 자재이송트레이(FT)에 안치시켜 솔더볼(SB)의 볼포지션과 미스볼을 검사하는 검사장치(S)와:

상기 검사장치(S)의 일측에 자재이송트레이(FT)가 적층된 매거진(M)을 엘리베이터(30)로 공급시키고 매거진(M)내의 자재이송트레이(FT)를 외부로 인출시켜 다음공정인 플로어부(50)로 공급시키는 공급부(10)와:

상기 공급부(10)에서 공급된 자재이송트레이(FT)에 안치된 자재(P)를 검사하기 위해 비젼죤(VJ)까지 자재이송트레이(FT)를 이송시키고 비젼죤(VJ)에서 검사완료된 자재이송트레이(FT)를 선별부(90)로 이송시키며 선별부(90)에서 자재(P)가 모두 인출되어 비어진 자재이송트레이(FT)를 배출부(100)로 배출시키는 플로어부(50)와:

상기 비젼죤(VJ)에 위치한 자재이송트레이(FT)의 자재(P)를 하부에서 흡착고정시키고 엎다운 및 회전시키는 흡착블록(80)에 흡착된 자재(P)를 비젼으로 솔더볼(SB)의 볼포지션과 미스볼을 검사하는 검사부(70)와:

상기 비젼죤(VJ)에서 검사완료된 자재(P)의 양품과 불량을 선별하여 흡착시킨 로보트(91)의 작동으로 양품트레이(T1) 및 불량트레이(T2)에 선별공급시키는 선별부(90)와:

상기 선별부(90)에서 자재이송트레이(FT)의 자재(P)를 각 트레이(T1)(T2)에 공급시켜 비어진 자재이송트레이(FT)를 빈매거진(BM)에 배출시킬 수 있게 한 배출부(100)와:

를 포함하는 것이다.

이와같이 구성된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1내지 도 3은 본 발명의 검사장치(S)의 전체구성도로서, 자재(P)가 안치된 자재이송트레이(FT)가 적층수납되어진 매거진(M)을 공급시킬 수 있는 공급부(10)가 검사장치(S)의 베이스(B) 일측에 구비된다.

상기 공급부(10)의 타측 길이방향에는 공급부(10)의 매거진(M)에서 인출된 자재이송트레이(FT)의 이송과 이송되는 자재이송트레이(FT)를 안내하는 플로어부(50)를 구비한다.

상기 플로어부(50)의 소정위치 하부에는 자재이송트레이(FT)에 안치된 자재(P)를 흡착과 승하강 및 회전시키고, 이 상부에는 자재(P)의 솔더볼(SB)을 검사하는 검사부(70)를 구비한다.

상기 검사부(70)의 타측에는 솔더볼(SB)의 검사가 완료되어 양품과 불량품을 선별하고 선별된 각 자재(P)는 자재이송트레이(FT)에서 각 트레이(T)에 공급시킬 수 있는 선별부(90)를 구비한다.

상기 선별부(90)의 타측에는 선별부(90)에서 자재(P)가 선별되어 빈 자재이송트레이(FT)가 배출되는 배출부(100)를 구비한다.

이러한 검사장치(S)를 상세히 설명하면 도 4내지 도 6에서 보는바와 같이 공급부(10)에 매거진(M)을 이송시킬 수 있도록 전방에 인풋컨베이어(11)를 구비한다.

상기 인풋컨베이어(11)는 모터(14)에 의해 작동하는 벨트(13)를 설치하고, 매거진(M)의 종류에 따라 각기 따른 길이(ℓ)에 대하여 가변되는 플레이트(12)를 구비하며, 플레이트(12)의 후방 선단에는 스톱퍼(15)를 구비한다.

상기한 스톱퍼(15)의 상부에는 매거진(M)의 좌우양측 상부를 클램핑 시키고, 클램핑 된 매거진(M)을 전후이송시킬 수 있는 그립퍼(20)를 구비한다.

상기 그립퍼(20)는 실린더(21)의 작동으로 승하강 되도록 구비하고, 좌우양측에는 고정구A,B(22)(23)를 구비하며, 고정구A(22)는 실린더(24)의 작동으로 좌우이송될 수 있게 한다.

상기한 인풋컨베이어(11)의 스톱퍼(15) 후방에는 상하업다운되는 엘리베이터(30)를 구비하고, 엘리베이터(30)에는 매거진(M)이 안치되는 안치구(31)를 구비하며, 안치구(31)의 상부에는 안치구(31)에 안치된 매거진(M)을 고정시키는 고정판(32)을 상하업다운 가능하게 구비한다.

상기한 엘리베이터(30)의 일측에는 도 7에서 보는바와 같이 푸셔부(40)를 구비하고, 푸셔부(40)에는 실린더(41)에 의해 좌우이송되는 로드(42)를 구비하여 매거진(M)내의 자재이송트레이(FT)를 매거진(M) 외부로 배출시켜 플로어부(50)로 공급될 수 있게 한다.

푸셔부(40)와 대향된 엘리베이터(30)의 타측에는 도 8 및 도 9와 같이 길이방향으로 플로어부(50)를 설치한다.

상기 플로어부(50)에는 자재이송트레이(FT)의 이동을 안내하는 안내레일(51)을 구비하고, 안내레일(51)은 자재(P)의 종류에 따라 크기가 각기 다른 자재이송트레이(FT)의 폭(W)에 대응할 수 있도록 가변이 가능하게 구비하며, 엘리베이터(30) 부근의 안내레일(51) 후방에는 모터(53)에 연결된 리드스크류(54)에 의해 좌우이송되는 이송구A(52)를 구비한다.

상기 이송구A(52)는 탄성력을 갖는 홀더(55)와 이 홀더(55)에 핀(56)이 설치된다.

상기 플로어부(50)의 안내레일(51) 중앙 상부에는 검사부(70)를 구비하고, 이 검사부(70) 하부의 안내레일(51)에는 소정위치에 자재(P)의 솔더볼(SB)을 검사할 수 있는 위치인 비젼죤(VJ)을 구비하며, 비젼죤(VJ)의 하부에는 자재이송트레이(FT)에 안치된 자재(P)의 흡착과 자재(P)의 승하강 및 회전시킬 수 있는 흡착블록(80)을 구비하고, 비젼죤(VJ)의 상부에 비젼(V)을 구비한다.

또한 상기 플로어부(50)의 이송구A(52)의 타측인 비젼죤(VJ)에는 좌우방향으로 이동하는 이송구B(62)를 상기 이송구A(52)와 대응하도록 구비한다.

상기 이송구B(62)는 자재의 검사가 완료된 자재이송트레이(FT)를 단계적으로 이송시킬 수 있게 한다.

상기 검사부(70)의 타측에는 도 9 및 도 10에서 보는바와 같이 선별부(90)를 구비한다.

상기 선별부(90)는 안내레일(51)의 상부에 버큠으로 자재(P)를 흡착 및 이동시킬 수 있는 로보트(91)를 구비하고, 안내레일(51)의 전방에는 검사완료된 자재(P)의 양품과 불량을 선별하여 수납시키는 양품트레이(T1)와 불량트레이(T2)와 빈트레이를 적재시킬 수 있는 다수의 적재부(95)가 구비된다.

상기 선별부(90)의 타측인 안내레일(51)의 선단에는 도 12와 같이 선별부(90)에서 각 트레이(T1)(T2)에 자재(P)가 공급되어 비어진 자재이송트레이(FT)를 빈매거진(BM)에 순차적으로 배출될 수 있게 한 것이다.

이와같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

도 13에서 보는바와 같이 1개의 자재이송트레이(FT)에 솔더볼(SB)이 구비된 평균 5개의 자재(P)를 안치시킨상태로 매거진(M)에 적층 수납시킨다.

자재이송트레이(FT)가 적층된 매거진(M)은 공급부(10)의 인풋컨베이어(11)에 구비된 안치공급시키면 모터(14)의 구동으로 벨트(13)가 작동이송되어 매거진(M)이 스톱퍼(15)까지 이동된 후 정지된다.

상기한 인풋컨베이어(11)의 플레이트(12)는 여러종류이 자재(P)에 적용되는 매거진(M)의 길이(ℓ)에 따라 가변되어 각종 매거진(M)의 이동을 안내함으로 공급의 원활성을 좋게 한다.

매거진(M)이 스톱퍼(15)까지 이동되면 상부의 그립퍼(20)가 실린더(21)의 작동으로 하강되어 좌우측의 고정구A,B(22)(23)가 매거진(M)의 양측상부에 위치고, 고정구B(23)는 매거진(M)의 우측면에 접촉된다.

이렇게 그립퍼(20)가 하강되면 고정구A(22)는 매거진(M)의 우측면에 접촉된 상태가 되고, 실린더(24)의 작동으로 고정구A(22)를 동작시켜 매거진(M)의 좌측면을 고정시킨다.

상기 그립퍼(20)의 고정구A,B(22)(23)가 매거진(M)을 클램핑시키면 실린더(21)의 작동으로 초기위치까지 그립퍼(20)가 상승된 후 후진하여 후방의 엘리베이터(30)까지 매거진(M)을 이송시킨 다음, 하강하여 엘리베이터(30)의 안치구(31)에 매거진(M)을 안치시킨다.

매거진(M)이 안치구(31)에 안치되면 안치구(31)의 상부에 구비된 고정판(32)이 실린더에 의해 하강작동하여 매거진(M)의 상부를 가압고정시키고 동시에 그립퍼(20)는 매거진(M)을 클램핑하고 있는 고정구A,B(22)(23)의 클램프력을 해제시킨다음 초기상태로 복귀된다.

상기 매거진(M)이 엘리베이터(30)에 안치 고정되면 푸셔부(40)의 실린더(41)의 작동으로 로드(42)가 자재이송트레이(FT)를 밀어 매거진(M) 내에서 플로어부(50)의 안내레일(51)로 공급시킨다.

승하강되는 엘리베이터(30)는 매거진(M)내에 적재된 자재이송트레이(FT)가 항시 푸셔부(40)에 설치된 로드(41)의 위치와 항시 알정하게 일치되도록 함으로서, 푸셔부(40)의 단계적인 연속동작으로 자재이송트레이(FT)를 플로어부(50)에 순차적으로 공급시킬 수 있게 한 것이다.

플로어부(50)의 안내레일(51)에 공급된 자재이송트레이(FT)는 초기셋팅위치에 놓이게 되고, 이때 이송구A(52)가 실린더의 작동으로 하강하여 홀더(55)에 구비된 핀(56)이 자재이송트레이(FT)에 형성된 핀홀(PH)에 삽입되어진다.

상기한 홀더(55)는 탄성력을 갖는 재질로 형성하여 자재이송트레이(FT)의 핀홀(PH)에 핀(56)의 삽착시 결합견고성이 유지되도록 한다.

자재이송트레이(FT)의 핀홀(PH)에 이송구A(52)의 핀이 삽압되면 모터(53)의 구동으로 회전하는 리드스크류(54)에 의해 이송구A(52)가 이동하게 되고, 동시에 자재이송트레이(FT)는 안내레일(51)를 따라 검사부(70)인 비젼죤(VJ)까지 이동한다.

상기한 안내레일(51)은 BGA반도체패키지의 종류 및 크기에 따라 적용되는 여러종류의 자재이송트레이(FT)의 폭(W)에 대응하도록 조절구에 의해 안내레일(51)의 폭이 가변조정 될 수 있게 한다.

비젼죤(VJ)까자 자재이송트레이(FT)이 이송 공급되면 하부의 흡착블록(80)이 상승하여 자재이송트레이(FT)에 안치되어 있는 자재(P)를 흡착시킨 다음 상승하여 자재(P)을 자재이송트레이(FT)에서 분리시킨다.

자재이송트레이(FT)에서 자재(P)가 분리되면 검사부(70)의 비젼과 각 구성품의 작동으로 자재(P)의 솔더볼(SB)에 대하여 볼포지션과 미스볼 등을 검사한다.

검사가 완료되면 자재이송트레이(FT)에 최초안치시 방향성을 고려하지 않고 무작위로 안치된 자재(P)의 위치셋팅을 위하여 흡착블록(80)이 회전하여 자재(P)의 위치를 일정하게 유지시킨다음 하강하여 자재이송트레이(FT)에 자재(P)를 안치시킨 후 흡착력을 해제한다.

검사가 왼료된 자재(P)는 자재이송트레이(FT)에 안치된 상태에서 이송구A(52)에 의해 1유니트씨씩이동되어 1개의 자재이송트레이(FT)에 안치된 모든자재(P)의 검사를 완료한다.

자재(P)의 검사가 완료된 자재이송트레이(FT)는 이송구B(60)에 의해 클램프되어 비젼죤(VJ)에서 안내레일(51)을 따라 선별부(90)로 공급된다.

선별부(90)에 자재이송트레이(FT)가 공급되면 검사부(70)에서 양품과 불량을 인식하고 있는 제어시스템에 의해 승하강 및 좌우이동하는 로보트(91)의 가 각각의 자재(P)를 버큠력으로 흡착시켜 전방에 구비된 양품트레이(T1)와 불량트레이(T2)에 각각 자재(P)를 선별공급안치 시킨다.

이렇게 검사완료후 양품매거진(M)에 안치된 자재(P)는 완성된 BGA반도체패키지제품으로 되어 포장을 거쳐 출하하게 된다.

또한 상기 검사완료된 자재(P)가 자재이송트레이(FT)에서 모두 각 트레이(T1)(T2)에 공급되면 자재(P)가 비어진 자재이송트레이(FT)는 이송구B(62)의 작동으로 안내레일(51)를 따라 선단부까지 이동되어 상하업다운되는 배출부(100)에 구비된 빈매거진(BM)에 순차적으로 배출될 수 있게 한 것이다.

따라서, 상기한 검사장치(S)는 각 유니트로 제조되는 BGA반도체패키지의 자재를 1개의 유니트로 된 자재이송트레이(FT)에 안치시킨 상태에서 솔더볼(SB)의 검사를 위해 매거진(M)에 수납되어 공급부로 공급되고, 공급부(10)에서는 자재이송트레이(FT)를 플로어부(50)로 공급시킨다.

상기 플로어부(50)에서는 비젼죤(VJ)에 위치한 각 자재(P)를 검사부(70)을 통해 검사한 다음 양품과 불량자재(P)를 선별하여 각 트레이(T1)(T2)에 공급시키고, 자재(P)가 비어진 자재이송트레이(FT)는 배출부를 통해 빈매거진(BM)에 배출되도록 함으로서, BGA반도체패키지의 솔더볼 검사작업성을 용이하게 하고, 검사의 신뢰성을 높일 수 있으며, 작업생산성을 증대시킬 수 있는 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 솔더볼의 융착이 완료된 BGA반도체패키지의 자재가 자재이송트레이에 안치된 채로 매거진에 적재시켜 이 매거진을 공급시키고 매거진내의 자재이송트레이를 다음공정인 프로어부로 공급시키는 공급부와, 공급부에서 공급된 자재이송트레이를 이동 및 이동을 안내하는 플로어부와, 플로어부를 따라 이송된 자재이송트레이의 각 자재에 구비된 솔더볼의 볼포지션과 미스볼을 검사하는 검사부와, 검사완료된 자재의 양품과 불량을 선별하여 트레이에 공급시키는 선별부와, 선별부에서 각 트레이에 선별공급되어 비어진 자재이송트레이를 배출시키는 배출부를 가진 검사장치에 의해 BGA반도체패키지의 솔더볼검사작업을 용이하게 하고, 검사의 정확성에 따른 신뢰도를 높일 수 있게 하며, 작업생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

BGA반도체패키지를 제조할 때 범핑공정에서 솔더볼(SB)의 융착이 완료된 자재(P)를 1개의 유니트로 된 자재이송트레이(FT)에 안치시켜 솔더볼(SB)의 볼포지션과 미스볼을 검사하는 검사장치(S)와:

상기 검사장치(S)의 일측에 자재이송트레이(FT)가 적층된 매거진(M)을 엘리베이터(30)로 공급시키고 매거진(M)내의 자재이송트레이(FT)를 외부로 인출시켜 다음공정인 플로어부(50)로 공급시키는 공급부(10)와:

상기 공급부(10)에서 공급된 자재이송트레이(FT)에 안치된 자재(P)를 검사하기 위해 비젼죤(VJ)까지 자재이송트레이(FT)를 이송시키고 비젼죤(VJ)에서 검사완료된 자재이송트레이(FT)를 선별부(90)로 이송시키며 선별부(90)에서 자재(P)가 모두 인출되어 비어진 자재이송트레이(FT)를 배출부(100)로 배출시키는 플로어부(50)와:

상기 비젼죤(VJ)에 위치한 자재이송트레이(FT)의 자재(P)를 하부에서 흡착고정시키고 업다운 및 회전시키는 흡착블록(80)에 흡착된 자재(P)를 비젼으로 솔더볼(SB)의 볼포지션과 미스볼을 검사하는 검사부(70)와:

상기 비젼죤(VJ)에서 검사완료된 자재(P)의 양품과 불량을 선별하여 흡착시킨 로보트(91)의 작동으로 양품트레이(T1) 및 불량트레이(T2)에 선별공급시키는 선별부(90)와:

상기 선별부(90)에서 자재이송트레이(FT)의 자재(P)를 각 트레이(T1)(T2)에 공급시켜 비어진 자재이송트레이(FT)를 빈매거진(BM)에 배출시킬 수 있게 한 배출부(100)와:

를 포함하는 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지의 검사장치.