KR100470470B1 - 반도체 소자 보트 자동이송장치 - Google Patents

반도체 소자 보트 자동이송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100470470B1
KR100470470B1 KR10-2002-0029804A KR20020029804A KR100470470B1 KR 100470470 B1 KR100470470 B1 KR 100470470B1 KR 20020029804 A KR20020029804 A KR 20020029804A KR 100470470 B1 KR100470470 B1 KR 100470470B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
boat
test site
loaded
loading
guide rod
Prior art date
Application number
KR10-2002-0029804A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030092219A (ko
Inventor
장장원
Original Assignee
주식회사 유니테스트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 유니테스트 filed Critical 주식회사 유니테스트
Priority to KR10-2002-0029804A priority Critical patent/KR100470470B1/ko
Publication of KR20030092219A publication Critical patent/KR20030092219A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100470470B1 publication Critical patent/KR100470470B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자 보트 자동이송장치에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 소자 보트 자동이송장치는, 테스트 할 대상물이 탑재된 보트를 반도체 테스트 사이트로 유입시키는 보트 이송장치에 있어서, 상기 이송장치는 유입구로 유입된 각각의 보트를 일정개수 순차적으로 적재시키는 제 1 적재장치를 구비하고, 상기 제 1 적재장치에 의해 적재된 각각의 보트를 인도 받아 복층의 테스트 사이트로 공급하기 위한 승하강 공급장치로 구성되는 바, 이와 같이 구성된 본 발명에 따르면 테스트 대상물이 탑재된 보트를 테스트 사이트로 공급함과 테스트 사이트로부터 테스트 종료된 각각의 보트를 외부로 유출함에 있어 모든 과정이 자동으로 진행됨에 따라 작업의 효율성이 향상되며, 작업시간이 단축되었으며, 불필요한 인건비 지출이 절감되는 반도체 소자 보트 자동이송장치를 얻는 효과가 있다.

Description

반도체 소자 보트 자동이송장치{Apparatus for automatically feeding of Boat containing semiconductor}
본 발명은 보트 이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 생산이 완료된 반도체 소자를 검사하기 위해 이들이 적재된 보트를 일정개수씩 반도체 테스트 사이트에 자동으로 공급하여 테스트를 진행함과 동시에 각각의 테스트 사이트에서 테스트 종료된 보트를 인도 받아 이들을 자동으로 외부로 유출시키는 반도체 소자 보트 자동이송장치에 관한 것이다.
근간의 전자 산업 분야에서 직접회로, 반도체 칩과 같은 전자장치들의 생산량 및 기능은 급속도로 증가시키는 반면에, 그 크기 및 단위 제조비용을 감소시키려는 노력이 다양하게 이루어지고 있다. 이러한 방법의 하나로, 제조가 완료된 전자장치들의 특성과 성능을 검사하기 위한 검사 공정에 있어서 다수의 전자장치들을 동시에 시험함으로써 전자장치들의 시험속도를 증가시키는 것을 들 수 있다.
제조가 완료된 각각의 전자장치, 예를 들어 하나의 반도체 소자는 작고 정교하게 제조되기 때문에 취급시의 파손 위험성을 방지하고 특성 시험을 위한 위치를 정확하게 유지하기 위하여 캐리어 모듈 내에 수용되고, 반도체 소자가 수용된 캐리어 모듈은 제작사의 규격에 맞게 설계된 보트에 담겨져서 반도체 소자의 전기적 특성과 성능을 검사하기 위하여 검사기에 적재된다.
이러한 검사기에 보트를 공급하는 종래의 방법은 수동에 의하거나 또는 로봇 암에 의한 방법이 주를 이루었는데, 이러한 종래의 방법은 작업 효율에 있어 효율성의 저하 문제가 있었으며, 또한 작업시간이 증가하였고, 불필요한 인건비 지출이 발생하였다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테스트 대상물이 탑재된 보트를 테스트 사이트로 공급함과 테스트 사이트로부터 테스트 종료된 각각의 보트를 외부로 유출함에 있어 모든 과정이 자동으로 진행되어 작업의 효율성이 향상되며, 작업시간이 단축되었으며, 불필요한 인건비 지출이 절감되는 반도체 소자 보트 자동이송장치를 제공하는데 있다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 소자 보트 자동이송장치는, 테스트 할 대상물이 탑재된 보트를 반도체 테스트 사이트로 유입시키는 보트 이송장치에 있어서, 상기 이송장치는 유입구로 유입된 각각의 보트를 일정개수 순차적으로 적재시키는 제 1 적재장치를 구비하고, 상기 제 1 적재장치에 의해 적재된 각각의 보트를 인도 받아 복층의 테스트 사이트로 공급하기 위한 승하강 공급장치로 구성되는 것이 바람직하며, 테스트 할 대상물이 탑재된 보트가 반도체 테스트 사이트에 유도되어 테스트 종료된 보트를 유출받는 보트 이송장치에 있어서, 상기 이송장치는 복층으로 이루어진 각각의 테스트 사이트에서 테스트가 종료된 각각의 보트를 인도 받을 수 있도록 승하강 이동하여 순차적으로 적재시킨 다음 외부로 유출시키는 제 2 적재장치로 구성되는 것이 바람직하고, 테스트 할 대상물이 탑재된 보트를 반도체 테스트 사이트로 유입 및 유출시키는 보트 이송장치에 있어서, 상기 이송장치는, 반도체 소자 테스트 사이트로 각각의 보트를 유입시키는 제 1 이송장치와 테스트 후의 테스트 사이트로부터 각각의 보트를 이송 받는 제 2 이송장치로 구성되되, 상기 제 1 이송장치는 유입된 각각의 보트를 일정개수 순차적으로 적재시키는 제 1 적재장치를 구비하고, 상기 제 1 적재장치에 의해 적재된 각각의 보트를 인도 받아 복층의 테스트 사이트로 공급하기 위한 승하강 공급장치를 구비하며, 상기 제 2 이송장치는 상기 복층의 테스트 사이트에서 테스트가 종료된 각각의 보트를 인도 받아 순차적으로 적재시킨 다음 외부로 유출시키는 제 2 적재장치로 구성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 제 1 적재장치는, 외관을 이루도록 마련되는 구조물과; 상기 구조물의 외측에 연결되어 상기 구조물이 상하로 승하강 가능하도록 마련되는 적어도 하나 이상의 제 1 가이드 봉과; 상기 제 1 가이드 봉에 일정간격을 두고 상하로 돌출 되도록 마련되어 각각의 보트가 사이에 위치하여 홀딩 될 수 있도록 하는 복수개의 제 1 홀딩돌출편과; 상기 구조물의 내측에 연결되는 적어도 하나 이상의 제 2 가이드 봉과; 상기 제 2 가이드 봉에 일정간격을 두고 상하로 돌출되도록 마련되어 상기 제 1 홀딩돌출편과 함께 각각의 보트를 홀딩하기 위한 복수개의 제 2 홀딩돌출편과; 상기 이송장치 내에 장착되어 상기 제 1 홀딩돌출편 및 제 2 홀딩돌출편에 각각 홀딩된 각각의 보트의 측면을 푸싱 하여 상기 승하강 공급장치로 이동시키기 위해 수평으로 작동하는 제 1 푸셔로 구성되는 것이 바람직하고, 상기 승하강 공급장치는 상기 제 1 적재장치로부터 슬라이딩으로 인도된 각각의 보트를 적재할 수 있는 제 1 본체를 구비하되, 상기 제 1 본체가 상하로 승하강 하도록 가이드 하는 제 3 가이드 봉이 구비되고, 상기 제 1 본체는 상기 보트가 순차적으로 수평 적재되어 안착될 수 있도록 보트 제 1 삽입부가 형성되어 있으며, 상기 제 1 본체에 적재된 상기 각각의 보트를 복층을 이루며 형성된 각각의 반도체 테스트 사이트의 각 층으로 일정개수를 유출시키기 위한 제 2 푸셔로 구성되되, 상기 제 2 푸셔는 일단이 힌지 결합되고, 타단부에 장방형의 가이드 공이 형성되는 회동체가 마련되며, 상기 회동체의 타단부에 형성된 장방형의 가이드 공에 삽입되는 푸싱바를 구비하되, 상기 푸싱바는 일단부로 상기 각각의 보트의 측면을 밀어주며, 타단부에는 상기 푸싱바가 수평운동을 하게 하는 수평이동장치가 결합되는 것이 바람직하고, 복층으로 이루어진 각각의 상기 테스트 사이트로부터 테스트가 종료된 각각의 보트를 수집하는 제 2 적재장치는, 보트를 적재할 수 있는 제 2 본체를 구비하되, 상기 제 2 본체가 결합되어 상하로 승하강 하도록 가이드 하는 제 4 가이드 봉을 구비하고, 상기 제 2 본체는 상기 보트가 순차적으로 수평 적재되어 안착될 수 있도록 보트 제 2 삽입부가 형성되어 있으며, 상기 제 2 본체에 적재된 상기 각각의 보트를 외부로 유출하기 위해 수평으로 작동하는 제 3 푸셔로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제 1 적재장치는, 외관을 이루도록 마련되는 구조물과; 상기 구조물의 외측에 연결되어 상기 구조물이 상하로 승하강 가능하도록 마련되는 적어도 하나 이상의 제 1 가이드 봉과; 상기 제 1 가이드 봉에 일정간격을 두고 상하로 돌출 되도록 마련되어 각각의 보트가 사이에 위치하여 홀딩 될 수 있도록 하는 복수개의 제 1 홀딩돌출편과; 상기 구조물의 내측에 연결되는 적어도 하나 이상의 제 2 가이드 봉과; 상기 제 2 가이드 봉에 일정간격을 두고 상하로 돌출되도록 마련되어 상기 제 1 홀딩돌출편과 함께 각각의 보트를 홀딩하기 위한 복수개의 제 2 홀딩돌출편과; 상기 이송장치 내에 장착되어 상기 제 1 홀딩돌출편 및 제 2 홀딩돌출편에 각각 홀딩된 각각의 보트의 측면을 푸싱 하여 상기 승하강 공급장치로 이동시키기 위해 수평으로 작동하는 제 1 푸셔로 구성되는 것이 바람직하고, 상기 승하강 공급장치는 상기 제 1 적재장치로부터 슬라이딩으로 인도된 각각의 보트를 적재할 수 있는 제 1 본체를 구비하되, 상기 제 1 본체는 상기 보트가 순차적으로 수평 적재되어 안착될 수 있도록 보트 제 1 삽입부가 형성되어 있으며, 상기 제 1 본체에 적재된 상기 각각의 보트를 복층을 이루며 형성된 각각의 반도체 테스트 사이트의 각 층으로 일정개수를 유출시키기 위한 제 2 푸셔로 구성되되, 상기 제 2 푸셔는 일단이 힌지 결합되고, 타단부에 장방형의 가이드 공이 형성되는 회동체가 마련되며, 상기 회동체의 타단부에 형성된 장방형의 가이드 공에 삽입되는 푸싱바를 구비하되, 상기 푸싱바는 일단부로 상기 각각의 보트의 측면을 밀어주며, 타단부에는 상기 푸싱바가 수평운동을 하게 하는 수평이동장치가 결합되는 것이 바람직하고, 복층으로 이루어진 각각의 상기 테스트 사이트로부터 테스트가 종료된 각각의 보트를 수집하는 제 2 적재장치는, 보트를 적재할 수 있는 제 2 본체를 구비하되, 상기 제 2 본체는 상기 보트가 순차적으로 수평 적재되어 안착될 수 있도록 보트 제 2 삽입부가 형성되어 있으며, 상기 제 2 본체에 적재된 상기 각각의 보트를 출구로 이동시키기 위해 수평으로 작동하는 제 3 푸셔로 구성되는 것이 바람직한바, 상기와 같은 구성에 의한 본 발명에 따르면, 테스트 대상물이 탑재된 보트를 테스트 사이트로 공급함과 테스트 사이트로부터 테스트 종료된 각각의 보트를 외부로 유출함에 있어 모든 과정이 자동으로 진행됨에 따라 작업의 효율성이 향상되며, 작업시간이 단축되었으며, 불필요한 인건비 지출이 절감되는 반도체 소자 보트 자동이송장치를 얻는 효과가 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 하며, 각 도면에 도시된 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일부재를 가리킨다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 소자 보트 자동이송장치(2)는, 테스트 대상물, 즉 반도체 소자(4)가 탑재된 각각의 보트(6)를 복층을 이루는 테스트 사이트(8)로 이송하기 위한 제 1 이송장치(100)와 제 1 이송장치(100)를 통해 각각의 테스트 사이트(8)로 이송되어 테스트 종료된 각각의 보트(6)를 수집하는 제 2 이송장치(200)로 구성되어 있다.
제 1 이송장치(100)의 유입구(102)로 유입된 각각의 보트(6)는 제 1 이송장치(100) 내에서 순차적으로 적재되어 테스트 사이트(8)의 시작부인 테스트 사이트 유입부(8a)(8b)(8c)(8d)로 유입된다.
본 발명에 따른 반도체 소자 보트 이송장치(2)를 이루는 복층의 테스트 사이트(8)는 필요에 따라 여러 층으로 제작할 수 있으나, 본 발명에서는 편의상 4개로 구분하여 설명하기로 한다.
제 1 이송장치(100)를 지나 테스트 사이트 유입부(8a)(8b)(8c)(8d)로 유입된 각각의 보트(6)가 테스트 사이트(8)를 거쳐 테스트 종료되면 테스트 사이트 유출부(8a')(8b')(8c')(8d')를 통해 제 2 이송장치(200)로 이동하고, 제 2 이송장치(200) 내에서 순차적으로 적재된 후 유출구(202)를 통해 외부로 유출되는 것으로, 먼저 제 1 이송장치(100)에 대해 설명하기로 한다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 보트 자동이송장치(2) 중 제 1 이송장치(100)는 유입구(102)로 유입되는 각각의 보트(6)를 순차적으로 적재하기 위한 제 1 적재장치(110)를 구비하고 있다.
제 1 적재장치(110)는 외곽을 이루는 구조물(112)과 구조물(112)의 내측 및 외측에 세로방향으로 각각 제 1 가이드 봉(114)과 제 2 가이드 봉(116)이 연결되어 있는데, 제 1 가이드 봉(114)은 구조물(112)에 대해 밀착 또는 좌우측으로 일정간 격 이격될 수 있음과 동시에 구조물(112)이 제 1 가이드 봉(114)을 따라 승하강 하도록 마련된다.
그리고, 제 2 가이드 봉(116)은 구조물(112) 내에서 상하로 승하강 할 수 있으며, 또한 일정각도 회전할 수 있도록 마련된다.
제 1 가이드 봉(114)과 제 2 가이드 봉(116)에는 일정간격을 두고 돌출 형성되어 유입구(102)로부터 유입된 보트(6)의 양측면을 잡아 홀딩할 수 있도록 각각 제 1 홀딩돌출편(114a)과 제 2 홀딩돌출편(116a)이 형성되어 있다.
한편, 구조물(112)에는 유입구(102)로부터 유입된 보트(6)가 구조물(112)의 바깥으로 이탈되는 것을 방지하기 위해 이탈방지부(118)가 구비되는데, 보트(6)가 적재될 경우에는 닫혀진 상태를 유지하며, 적재가 만료된 상태에서 열려진 상태가 되도록 작동한다.
또한, 구조물(112)의 내부에는 상측에서부터 하측으로 차례로 적재된 보트(6)가 순차적으로 최하측의 제 1 홀딩돌출편(114a) 및 제 2홀딩돌출편(116a)의 사이에 위치할 경우 보트(6)의 측면을 푸싱하여 후술하게 될 승하강 공급장치(130)로 이동시키기 위한 제 1 푸셔(120)가 구비된다.
제 1 푸셔(120)는 수평운동을 하게 되는데, 이는 일단부에 제 1 푸셔(120)가 수평운동을 하도록 유압기구(미도시)가 연결되어 작동하기 때문으로, 이의 타단부에 구비된 푸싱돌출편(120a)이 보트(6)의 측면을 푸싱하게 된다.
이하에서는 제 1 이송장치(100)로 유입된 반도체 소자(4)가 장착된 각각의 보트(6)가 제 1 적재장치(110)에 순차적으로 적재되는 적재 상태에 대해 설명하기 로 한다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 제 1 이송장치(100) 내로 유입된 보트(6)는 먼저 제 1 가이드 봉(114)의 제 1 홀딩돌출편(114a)과 제 1 홀딩돌출편(114b)의 사이에 위치하고, 좀더 전진하여 제 2 가이드 봉(116)의 제 2 홀딩돌출편(116a)과 제 2 홀딩돌출편(116b)의 사이에 위치하여 홀딩된 상태가 되며, 이때 이탈방지부(118)는 닫혀진 상태가 된다.
그후, 제 1 홀딩돌출편(114a)(114b)과 제 2 홀딩돌출편(116a)(116b)에 의해 홀딩된 상태에서 제 2 가이드 봉(116)이 일정각도 회전하여 보트(6)를 홀딩한 상태가 해제가 되며, 이와 동시에 이탈방지부(118) 역시 일정각도 회전하여 보트(6)의 측면과 접하지 않은 상태, 즉 열린 상태가 된다.(도 4b 참조)
그리고, 보트(6)로부터 제 2 가이드 봉(116)의 제 2 홀딩돌출편(116a)(116b)이 해제되고, 제 1 가이드 봉(114)에 의해서만 보트(6)를 홀딩한 상태에서, 제 2 가이드 봉(116)은 수직으로 일정높이 상승하며, 이와 동시에 이탈방지부(118)는 보트(6)의 측면에 접하도록 복귀하게 된다.(도 4c 참조)
그후, 제 2 가이드 봉(116)이 한 단계 상승한 상태에서 제 2 가이드 봉(116)은 다시 보트(6)의 측면을 홀딩하는 상태로 복귀하는 회전을 하게 되는데, 이때 보트(6)는 제 2 홀딩돌출편(116b)과 제 2 홀딩돌출편(116c)의 사이에 위치한 상태가 된다.(도 4d 참조)
이후, 제 2 홀딩돌출편(116b)(116c) 및 제 1 홀딩돌출편(114a)(114b)의 사이에 보트(6)가 위치한 상태에서 제 1 가이드 봉(114)이 일정간격 뒤로 후퇴하여 보 트(6)로부터 제 1 가이드 봉(114)의 제 1 홀딩돌출편(114a)(114b) 홀딩이 해제된 상태, 즉 보트(6)에서 이격된 상태가 되며, 이와 동시에 보트(6)를 홀딩하고 있던 제 2 가이드 봉(116)은 한 단계 하강하게 된다.
제 2 가이드 봉(116)이 한 단계 하강한 후 일정간격 후퇴한 상태에 있던 제 1 가이드 봉(114)은 원래의 상태인 보트(6)의 측면을 홀딩하기 위해 보트(6)로 근접하게 되는데, 이로써 보트(6)는 제 1 가이드 봉(114b)의 제 1 홀딩돌출편(114b)(114c)과 제 2 가이드 봉(116)의 제 2 홀딩돌출편(116b)(116c)의 사이에 위치한 상태가 된다.(도 4e 참조)
그후, 제 1 가이드 봉(114)의 제 1 홀딩돌출편(114b)(114c)과 제 2 가이드 봉(116)의 제 2 홀딩돌출편(116b)(116c)의 사이에 보트(6)가 위치한 상태에서 한 단계 위인 제 1 홀딩돌출편(114a)(114b)과 제 2 홀딩돌출편(116a)(116b)의 사이로 새로운 보트(6a)가 위치하게 된다.(도 4f 참조)
이렇듯 도 4a부터 도 4f의 단계를 거치며 보트(6)는 하향다단의 적재 형태로 최하단부의 제 1 가이드 봉의 제 1 홀딩돌출편(114n-1)(114n)과 제 2 가이드 봉(116)의 제 2 홀딩돌출편(116n-1)(116n)의 사이에 위치하게 되며, 최하부측으로 위치한 보트(6)는 제 1 푸셔(120)에 의해 승하강 공급장치(130)로 이동되는 것이다.
이때, 제 1 홀딩돌출편(114a)과 제 2 홀딩돌출편(116a)의 개수에 따라 이에 상응한 보트(6)가 이들의 사이에 위치하게 되는 것으로, 사용자의 필요에 따라 그 수를 가감하여 제작할 수 있다.
제 1 적재장치(110)에 상측에서부터 적재되어 하측으로 이동하는 보트(6)는 제 1 푸셔(120)에 의해 도 5에 도시된 바와 같은 제 1 이송장치(100)를 구성하는 다른 장치인 승하강 공급장치(130)에 다시 적재된다.
승하강 공급장치(130)는 제 1 적재장치(110)로부터 슬라이딩으로 인도된 각각의 보트(6)를 적재할 수 있는 제 1 본체(132)를 구비하는데, 제 1 본체(132)는 각각의 보트(6)가 순차적으로 수평으로 적재되어 안착될 수 있도록 보트 제 1 삽입부(132a)(132b)(132c)(132d)(132n)가 구비된다.
제 1 삽입부(132a)(132b)(132c)(132d)(132n)는 “ㄷ ”자의 형상으로 된 각각의 프레임(134)을 서로 마주보도록 하여 이들의 사이에 각각 연결바(136)를 결합한 형태가 복수개 설치되도록 하여 마련한 것이다.
그리고, 제 1 본체(132)의 후방에는 승하강 공급장치(130)가 상하로 이동하는 것을 가이드 하기 위한 제 3 가이드 봉(138)이 구비된다.
한편, 제 1 본체(132)에 복층을 이루며 적재된 보트(6)를 각각의 테스트 사이트로 일정개수씩 이동시키기 위한 제 2 푸셔(140)가 구비된다.
제 2 푸셔(140)의 구성을 보면, 일단이 힌지(142) 결합되고, 타단부에 장방형의 가이드 공(144)이 형성되는 회동체(146)가 마련되며, 회동체(146)의 타단부에 형성된 장방형의 가이드 공(144)에는 푸싱바(148)가 삽입되는 형태로 구성된다.
이 푸싱바(148)는 일단의 일정부분이 제 1 본체(132)에 적재된 각각의 보트(6)의 후단부 측면을 푸싱하게 되고, 타단부에는 푸싱바(148)가 수평으로 운동함과 동시에 가이드 공(144) 내를 상하로 움직이도록 하는 유압에 의해 작동하는 수평이동장치(150)가 마련되며, 수평이동장치(150)는 수평가이드 바(152)를 타고 이동하게 된다. 본 발명의 수평이동장치(150)는 유압으로 하여 설명하였으나 필요에 따라 다른 형태로의 구현이 가능함은 물론이다.
이렇게 마련된 승하강 공급장치(130)에 의해 각각의 보트(6)는 테스트 사이트(8)의 테스트 사이트 유입부(8a)(8b)(8c)(8d)로 유입되는 것이다.
이렇듯, 제 1 이송장치(100)를 이루는 제 1 적재장치(110)와 승하강 공급장치(130)는 각각 상하로 이동하며 각각의 보트(6)를 적재할 수 있는 것이다.
그러나, 제 1 이송장치(100)는 다른 형태로도 구현할 수 있는데, 이 중 제 1 적재장치(110)는 고정된 상태로 하여 보트(6)를 인도받아 하향으로 적재하고, 제 1 적재장치(110)에 하향 적재된 보트(6)를 인도받아 각각의 테스트 사이트 유입부(8a)(8b)(8c)(8d)로 공급하는 승하강 공급장치(130)만을 상하로 작동시킬수 있도록 제작할 수도 있다.
테스트 사이트(8)에서 테스트가 종료되면 도 6에 도시된 바와 같이 각각의 테스트 사이트(8)의 테스트 사이트 유출부(8a')(8b')(8c')(8d')를 통해 각각의 보트(6)는 제 2 이송장치(200) 내에 구비된 제 2 적재장치(210)에 차례로 적재된다.
제 2 이송장치(200) 내의 제 2 적재장치(210)는, 각각의 보트(6)가 순차적으로 적재 될 수 있는 제 2 본체(212)와 제 2 본체(212)에 연결되어 제 2 본체(212)가 상하로 승하강 하도록 가이드 하는 제 4 가이드 봉(214), 그리고, 제 2 본체(212)에 적재된 각각의 보트(6)를 외부로 유출시키기 위한 제 3 푸셔(216)로 구성된다.
제 2 적재장치(210)의 제 2 본체(212)는 각각의 보트(6)가 삽입되어 안착될 수 있는 제 2 삽입부(212a)(212b)(212c)(212d)(212e)가 사용자의 의도에 따라 알맞은 개수로 형성되어 있으며, 제 3 푸셔(216)는 유압 또는 기계적인 작동에 의해 수평이동하는 수평이동체(218)와 수평이동체(218)에 삽입되어 수평으로 작동하여 보트(6)의 측면을 푸싱하기 위한 수평푸싱바(220)가 구비되어 있다.
도 6의 제 2 적재장치(210)에 적재되었던 각각의 보트(6)가 제 3 푸셔(216)에 의해 푸싱되면, 도 7과 같은 컨베이어 장치(230) 상에 위치하여 제 2 이송장치(200)의 유출구(202)를 통해 외부로 유출되게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 소자 보트 자동이송장치는, 테스트 대상물이 탑재된 보트를 테스트 사이트로 공급함과 테스트 사이트로부터 테스트 종료된 각각의 보트를 외부로 유출함에 있어 모든 과정이 자동으로 진행됨에 따라 작업의 효율성이 향상되며, 작업시간이 단축되었으며, 불필요한 인건비 지출이 절감되는 반도체 소자 보트 자동이송장치를 얻는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 보트 자동이송장치의 구성 및 이동경로를 나타낸 개략적인 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 보트 자동이송장치의 제 1 이송장치의 제 1 적재장치를 나타낸 사시도이며,
도 3은 도 3의 평면도이고,
도 4a 내지 도 4f 는 본 발명에 따른 제 1 적재장치의 작동상태를 나타내는 작동상태도 이며,
도 5는 본 발명에 따른 반도체 소자 보트 자동이송장치의 제 1 이송장치 내의 승하강 공급장치의 사시도이고,
도 6은 본 발명에 따른 반도체 소자 보트 자동이송장치의 제 2 이송장치 내의 제 2 적재장치의 사시도이며,
도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자 보트 자동이송장치의 제 2 이송장치 내의 제 2 적재장치에 의해 이동한 보트를 외부로 유출하기 위한 콘베이어장치의사시도이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
6; 보트 8; 테스트 사이트
100; 제 1 이송장치 110; 제 1 적재장치
114; 제 1 가이드 봉 114a; 제 1 홀딩돌출편
116; 제 2 가이드 봉 116a; 제 2 홀딩돌출편
118; 이탈방지부 120; 제 1 푸셔
130; 승하강 공급장치 132; 제 1 본체
140; 제 2 푸셔 144; 가이드 공
150; 수평이동장치 200; 제 2 이송장치
210; 제 2 적재장치 212; 제 2 본체
214; 제 4 가이드 봉 216; 제 3 푸셔

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 테스트 할 대상물이 탑재된 보트를 반도체 테스트 사이트로 유입시키는 보트 이송장치에 있어서,
    상기 이송장치는 유입구로 유입된 각각의 보트를 일정개수 순차적으로 적재시키는 제 1 적재장치를 구비하고, 상기 제 1 적재장치에 의해 적재된 각각의 보트를 인도 받아 복층의 테스트 사이트로 공급하기 위한 승하강 공급장치로 구성되되, 상기 제 1 적재장치는, 외관을 이루도록 마련되는 구조물과; 상기 구조물의 외측에 연결되어 상기 구조물이 상하로 승하강 가능하도록 마련되는 적어도 하나 이상의 제 1 가이드 봉과; 상기 제 1 가이드 봉에 일정간격을 두고 상하로 돌출 되도록 마련되어 각각의 보트가 사이에 위치하여 홀딩 될 수 있도록 하는 복수개의 제 1 홀딩돌출편과; 상기 구조물의 내측에 연결되는 적어도 하나 이상의 제 2 가이드 봉과; 상기 제 2 가이드 봉에 일정간격을 두고 상하로 돌출되도록 마련되어 상기 제 1 홀딩돌출편과 함께 각각의 보트를 홀딩하기 위한 복수개의 제 2 홀딩돌출편과; 상기 이송장치 내에 장착되어 상기 제 1 홀딩돌출편 및 제 2 홀딩돌출편에 각각 홀딩된 각각의 보트의 측면을 푸싱 하여 상기 승하강 공급장치로 이동시키기 위해 수평으로 작동하는 제 1 푸셔로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 보트 자동이송장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 승하강 공급장치는 상기 제 1 적재장치로부터 슬라이딩으로 인도된 각각의 보트를 적재할 수 있는 제 1 본체를 구비하되, 상기 제 1 본체가 상하로 승하강 하도록 가이드 하는 제 3 가이드 봉이 구비되고, 상기 제 1 본체는 상기 보트가 순차적으로 수평 적재되어 안착될 수 있도록 보트 제 1 삽입부가 형성되어 있으며, 상기 제 1 본체에 적재된 상기 각각의 보트를 복층을 이루며 형성된 각각의 반도체 테스트 사이트의 각 층으로 일정개수를 유출시키기 위한 제 2 푸셔로 구성되되, 상기 제 2 푸셔는 일단이 힌지 결합되고, 타단부에 장방형의 가이드 공이 형성되는 회동체가 마련되며, 상기 회동체의 타단부에 형성된 장방형의 가이드 공에 삽입되는 푸싱바를 구비하되, 상기 푸싱바는 일단부로 상기 각각의 보트의 측면을 밀어주며, 타단부에는 상기 푸싱바가 수평운동을 하게 하는 수평이동장치가 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 보트 자동이송장치.
  4. 삭제
  5. 테스트 할 대상물이 탑재된 보트가 반도체 테스트 사이트에 유도되어 테스트 종료된 보트를 유출받는 보트 이송장치에 있어서,
    상기 이송장치는 복층으로 이루어진 각각의 테스트 사이트에서 테스트가 종료된 각각의 보트를 인도 받을 수 있도록 승하강 이동하여 순차적으로 적재시킨 다음 외부로 유출시키는 제 2 적재장치로 구성되되, 상기 제 2 적재장치는 보트를 적재할 수 있는 제 2 본체를 구비하되, 상기 제 2 본체가 결합되어 상하로 승하강 하도록 가이드 하는 제 4 가이드 봉을 구비하고, 상기 제 2 본체는 상기 보트가 순차적으로 수평 적재되어 안착될 수 있도록 보트 제 2 삽입부가 형성되어 있으며, 상기 제 2 본체에 적재된 상기 각각의 보트를 외부로 유출하기 위해 수평으로 작동하는 제 3 푸셔로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 보트 자동이송장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
KR10-2002-0029804A 2002-05-29 2002-05-29 반도체 소자 보트 자동이송장치 KR100470470B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0029804A KR100470470B1 (ko) 2002-05-29 2002-05-29 반도체 소자 보트 자동이송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0029804A KR100470470B1 (ko) 2002-05-29 2002-05-29 반도체 소자 보트 자동이송장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030092219A KR20030092219A (ko) 2003-12-06
KR100470470B1 true KR100470470B1 (ko) 2005-02-22

Family

ID=32384822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0029804A KR100470470B1 (ko) 2002-05-29 2002-05-29 반도체 소자 보트 자동이송장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100470470B1 (ko)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0627192A (ja) * 1991-12-03 1994-02-04 Sym Tek Syst Inc 自動テストハンドラー用コンタクトアセンブリー
KR19980026359A (ko) * 1996-10-09 1998-07-15 황인길 반도체 패키지 제조장비의 트레이 로딩장치
KR19990017512A (ko) * 1997-08-25 1999-03-15 윤종용 비지에이패키지의 마크검사장치
KR20000009027A (ko) * 1998-07-15 2000-02-15 장흥순 반도체 소자 검사장비용 처리챔버내에서의 테스트트레이 이송장치
KR100247382B1 (ko) * 1997-08-20 2000-03-15 김규현 Bga 반도체패키지용 검사장치
KR100273695B1 (ko) * 1997-08-20 2001-01-15 마이클 디. 오브라이언 Bga반도체패키지용검사시스템의플로어부
KR20020065092A (ko) * 2001-02-05 2002-08-13 미래산업 주식회사 핸들러용 트레이 오토로더

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0627192A (ja) * 1991-12-03 1994-02-04 Sym Tek Syst Inc 自動テストハンドラー用コンタクトアセンブリー
KR19980026359A (ko) * 1996-10-09 1998-07-15 황인길 반도체 패키지 제조장비의 트레이 로딩장치
KR100247382B1 (ko) * 1997-08-20 2000-03-15 김규현 Bga 반도체패키지용 검사장치
KR100273695B1 (ko) * 1997-08-20 2001-01-15 마이클 디. 오브라이언 Bga반도체패키지용검사시스템의플로어부
KR19990017512A (ko) * 1997-08-25 1999-03-15 윤종용 비지에이패키지의 마크검사장치
KR20000009027A (ko) * 1998-07-15 2000-02-15 장흥순 반도체 소자 검사장비용 처리챔버내에서의 테스트트레이 이송장치
KR20020065092A (ko) * 2001-02-05 2002-08-13 미래산업 주식회사 핸들러용 트레이 오토로더

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030092219A (ko) 2003-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101334447B (zh) 处理机、及其测试托盘转送方法和封装芯片制造方法
KR100287558B1 (ko) 모듈아이씨핸들러의엘리베이터부에서팔레트를순환시키는방법및그장치
KR102401058B1 (ko) 소자핸들러
JP2774264B2 (ja) 半導体素子検査機の素子積み降ろし装置
KR20230165173A (ko) 소자소팅장치
DE19916568A1 (de) IC-Prüfgerät
KR102226072B1 (ko) 챔버 내 모듈 ic 그립핑장치
KR100334655B1 (ko) 모듈아이씨핸들러의모듈아이씨및캐리어핸들링방법
KR20090095617A (ko) 전자부품 시험장치 및 전자부품의 시험방법
KR100276929B1 (ko) 모듈아이씨(ic) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩 장치
KR100401014B1 (ko) 테스트 핸들러
KR102249305B1 (ko) 전자부품 테스트 핸들러
KR100470470B1 (ko) 반도체 소자 보트 자동이송장치
KR101017698B1 (ko) 소자소팅장치
KR100724148B1 (ko) 모듈아이시 핸들러의 테스트부에서의 모듈아이시 로딩 및 언로딩 방법 및 그 장치
KR100402310B1 (ko) 모듈램 실장 테스트 핸들러
KR101205951B1 (ko) 메모리카드용 테스트 핸들러
KR20100083885A (ko) 반도체 패키지 분류장치 및 그 방법
KR100522084B1 (ko) 핸들러용 트레이 로딩/언로딩장치
KR20060008844A (ko) 모듈 아이씨(ic)의 외관검사 방법 및 그 장치
KR20060127633A (ko) 반도체 패키지 자동 외관 검사 장치
KR100337570B1 (ko) 모듈아이씨 적재 트레이 순환 이송시스템
KR100380962B1 (ko) 반도체 소자 실장 테스트 핸들러
KR100555066B1 (ko) 메모리 모듈 오토 로딩/언로딩 장치
KR20080104927A (ko) 번인 테스트용 소팅 핸들러

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121214

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140106

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee