KR102226072B1 - 챔버 내 모듈 ic 그립핑장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제조공정에서 생산된 모듈 IC의 성능을 테스트하는 모듈 IC 그립핑장치에 관한 것으로, 밀폐된 챔버(chamber) 내부의 고온 또는 저온 조건에서 픽커(picker)가 모듈 IC를 직접 그립핑(gripping)하여 테스트 소켓에 집어넣거나, 꺼낼 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 테스터(110)의 상부에 전기적으로 연결되게 설치된 복수 개의 테스트 소켓(111)과, 상기 각 테스트 소켓(111)이 수용되고, 양측에 인입 셔터(101) 및 인출 셔터(102)가 개폐 가능하게 설치되며 모듈 IC(200)의 테스트 조건에 알맞은 온도를 유지하는 챔버(100)와, 상기 챔버(100)의 상부를 관통되게 설치된 복수 개의 가이드 봉(123)의 상부에 고정된 상부 플레이트(121) 및 가이드 봉(123)의 하부에 고정되며 복수 개의 장공(122a)이 형성된 하부 플레이트(122)와, 상기 하부 플레이트(122)의 저면에 리니어 모션(141)을 따라 테스트 소켓(111)의 설치 간격만큼 이송되도록 설치된 가동 플레이트(140)와, 상기 가동 플레이트(140)의 이동방향과 동일한 방향으로 장공(122a)이 형성된 하부 플레이트(122)에 설치되어 모듈 IC(200)의 상부 양단을 감싸 그립핑하는 핑거(142)를 구비하는 그립퍼 유니트(150)와, 상기 상부 플레이트(121)에 설치되어 그립퍼 유니트(150)의 핑거(142)를 동시에 오므러주거나, 벌려주는 구동수단(160)으로 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

챔버 내 모듈 IC 그립핑장치{Modular ic gripping device in chamber}
본 발명은 제조공정에서 생산된 모듈 아이씨(이하 '모듈 IC'라 함)의 성능을 테스트하는 모듈 IC 그립핑장치에 관한 것으로써, 좀 더 구체적으로는 밀폐된 챔버(chamber) 내부의 고온 또는 저온 조건에서 픽커(picker)가 모듈 IC를 직접 그립핑(gripping)하여 테스트 소켓에 집어넣거나, 꺼낼 수 있도록 하는 챔버 내 모듈 IC 그립핑장치에 관한 것이다.
일반적으로, 모듈 IC란 도 1에 나타낸 바와 같이 기판(2)의 일 측면 또는 양 측면에 복수 개의 IC 및 부품(2)을 납땜 고정하고 하부에 복수 개의 단자(3)를 형성하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로, 메인기판에 실장되어 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.
이러한 모듈 IC(1)는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.
제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC(1)는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰성 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 일부 수정하거나, 전량 폐기 처분하고 있다.
상기 모듈 IC가 개발된 초기에는 생산 완료된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓 내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 자동으로 분류하여 고객 캐리어(custom tray) 내에 언로딩하는 장비가 개발된 바 없었다.
따라서 생산 완료된 모듈 IC를 테스트하기 위해서는 작업자가 캐리어로부터 모듈 IC를 수작업으로 1개씩 꺼내 테스트 소켓 내에 로딩한 다음 설정된 시간 동안 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 모듈 IC를 고객 캐리어 내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈 IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었다.
또한, 단순노동에 따른 지루함으로 인해 성능 테스트에 따른 생산성의 저하를 초래하게 되었다.
따라서 모듈 IC의 성능을 자동으로 테스트하는 핸들러(handler)가 개발되어 특허 제177341호로 등록된바 있다(특허문헌 1).
그러나 이러한 종래의 장치는 생산 완료된 모듈 IC를 테스트 소켓 내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트결과에 따라 양품과 불량품으로 분류한다는 잇점을 갖지만, 생산 완료된 모듈 IC를 상온에서 테스트하여 양품만을 출하하는 반면, 출하된 모듈 IC를 제품에 장착되어 실제 사용할 때에는 구동에 따라 많은 열이 발생한 고온의 상태에서 구동하므로 테스트시 조건과 실제 사용할 때의 조건이 차이가 나고, 이에 따라 제품의 신뢰성이 떨어졌다.
그 이유는, 모듈 IC를 히팅하기 위해서는 픽업수단이 모듈 IC를 밀폐된 챔버 내에 넣어주거나 꺼내야 하는데, 픽업수단에 의해서는 밀폐된 챔버 내에서 모듈 IC를 핸들링할 수 없었기 때문이다.
상기한 문제점을 감안하여 트레이에 담겨져 있던 복수 개의 모듈 IC를 캐리어에 담아 캐리어를 이송시키면서 고온의 챔버 내에서 모듈 IC의 테스트가 가능한 새로운 타입의 핸들러가 개발되어 특허 제277538호(2000.10.11.)로 등록된바 있다(특허문헌 2).
도 2는 종래 장치의 요부를 나타낸 사시도이고 도 3은 도 2의 B - B선 단면도이며 도 4는 도 3의 평면도로써, 종래의 장치는 밀폐되어 테스트에 적합한 온도를 유지하는 챔버(14) 내의 하판(15)에 구비되어 테스트할 복수 개의 모듈 IC(1)가 담겨진 캐리어(16)의 위치를 결정함과 동시에 테스트 완료후 캐리어(16)를 챔버(14)의 외부로 이송시키는 캐리어 이송제어수단, 테스트를 위해 캐리어(16)를 소켓 어셈블리(17) 측으로 진퇴운동시 캐리어의 이송을 안내하는 캐리어 이송안내수단, 테스트시 캐리어(16)를 소켓 어셈블리(17) 측으로 밀어주는 푸싱수단, 테스트 완료후 소켓 어셈블리로부터 캐리어(16)에 담겨진 모듈 IC(1)를 빼내는 취출수단 등으로 구성되어 있다.
상기 캐리어 이송제어수단은 도 6에 나타낸 바와 같이 챔버(14)를 구성하는 하판(15)에 캐리어(16)의 이송방향과 동일한 방향으로 이동 가능하게 설치된 이송판(18)과, 상기 이송판상에 설치되어 챔버의 내부로 이송되어오는 캐리어(16)의 이송을 제어하는 고정 스토퍼(19)와, 상기 캐리어의 인입 측에 축(20)을 중심으로 회동 가능하게 설치되어 이송된 캐리어(16)의 측면을 지지하는 가동 스토퍼(21)와, 상기 가동 스토퍼의 일단에 힌지 결합되게 이송판(18)의 저면에 설치되어 캐리어(16)가 챔버의 내부로 이송되어 옴에 따라 가동 스토퍼(21)를 회동시키는 실린더(22)와, 상기 이송판의 저면에 설치되어 이송판(18)을 수평 이송시키는 구동부로 구성되어 있다.
상기 구동부의 구동에 따라 얹혀진 캐리어(16)를 챔버의 외부로 이송하는 이송판(18)은 도 2의 일점쇄선과 같이 챔버의 외부로 최대한 빠져나오더라도 끝단이 챔버에서 이탈되지 않도록 그 길이를 충분하게 설정되어 있다.
상기 챔버(14)의 내부로 캐리어(16)가 이송되어 옴에 따라 가동 스토퍼(21)를 회동시켜 캐리어(16)의 측면을 지지하도록 하는 실린더(22)의 로드가 축(20)을 중심으로 회동하는 가동 스토퍼(21)의 일단에 핀(23)으로 끼워져 있어 실린더(22)의 구동시 핀(23)이 축(20)을 중심으로 원호를 그리며 위치가 가변되므로 실린더(22)의 다른 일단도 회동 가능하게 핀(24)으로 결합하여야만 가동 스토퍼(21)가 축(23)을 중심으로 회동 운동이 가능하게 된다.
상기 이송판(18)을 이송시키는 구동부는 도 3에 나타낸 바와 같이 챔버(14)의 하판(15)에 볼 스크류(25)가 공회전 가능하게 설치되어 있고 상기 볼 스크류를 감싸고 있는 폐쇄판(26)의 저면에는 볼 스크류(25)를 회전시키기 위한 모터(27)가 설치되어 있으며, 상기 볼 스크류 및 모터 축에 고정된 풀리(28a)(28b) 사이에는 모터(27)의 동력을 볼 스크류(25) 측으로 전달하기 위한 타이밍벨트(29)가 감겨져 있다.
상기 모터(27)의 구동에 따라 공회전하는 볼 스크류(25)에는 이송판(18)의 저면에 고정된 슬라이더(30)가 결합되어 있어 상기 모터(27)의 구동으로 볼 스크류(25)가 회전하면 이송판(18)이 볼 스크류를 따라 수평 이동하게 된다.
그리고 상기 구동부는 챔버(14)의 외부로 연장되게 설치된 'U'형상의 폐쇄판(26)에 의해 감싸여져 있어 슬라이더(30)에 의해 챔버의 내, 외부가 격리된다.
상기 볼 스크류(25)에 끼워지는 슬라이더(30)의 양측으로 LM가이더(31)에 끼워지는 가이드블럭(32)이 고정되어 있고 슬라이더(30)의 내부에 관통하는 통공(30a)이 형성되어 있어 챔버(14) 내에 위치하는 실린더(22)와 통공 사이에 내열성 튜브(33)가 연결되어 있으며 챔버의 외측과 통하여지는 다른 일 측의 통공에는 일반 튜브(34)가 연결되어 있다.
상기 캐리어 이송제어수단에 의해 챔버(14)의 내부로 이송되어와 위치 결정된 캐리어(16)를 소켓 어셈블리(17) 측으로 이송시 안내하는 캐리어 이송안내수단은 캐리어 이송제어수단의 이송판(18)에 소켓 어셈블리 측으로 진퇴 가능하게 설치된 하부 가이더(35)와, 상기 후면판(36)에 소켓 어셈블리(17)측으로 진퇴 가능하게 설치된 상부 가이더(37)와, 상기 상,하부 가이더의 이송을 안내하는 LM 가이더(38)(39)로 구성되어 있다.
그리고 테스트시 캐리어(16)를 소켓 어셈블리(17) 측으로 밀어주는 푸싱수단은 전면판(40)에 이송 가능하게 결합된 한 쌍의 가이드봉(41)과, 상기 가이드봉의 선단에 설치되어 가이드봉이 전진함에 따라 캐리어(16)를 소켓 어셈블리(17) 측으로 밀어주는 푸셔(42)와, 상기 챔버(14)의 외측에 위치하는 가이드봉의 다른 일단에 고정되어 브라켓(43)에 공 회전 가능하게 설치된 볼 스크류(44)에 끼워진 지지블럭(45)과, 상기 브라켓에 고정 설치되어 타이밍벨트(46)를 통해 볼 스크류(44) 측으로 동력을 전달하여 볼 스크류를 회전시키는 모터(47)로 구성되어 있다.
상기 모터(47)의 구동에 따른 동력은 모터 축과 볼 스크류(44)의 일단에 고정된 풀리(48a)(48b)에 감겨진 타이밍벨트(46)에 의해 볼 스크류(44) 측으로 전달된다.
상기 모터(47)의 구동으로 볼 스크류(44)가 회전함에 따라 진퇴 운동하는 가이드봉(41)의 선단에 가이드레일(49a)을 갖는 지지틀(49)이 고정되어 있고 상기 지지틀에 형성된 가이드레일(49a)에는 캐리어(16)를 소켓 어셈블리(17) 측으로 밀어주는 푸셔(42)가 착탈 가능하게 장착되어 있다.
테스트 완료후 소켓 어셈블리(17)로부터 캐리어(16)에 담겨진 모듈 IC(1)를 빼내는 모듈 IC 취출수단은 도 5에 나타낸 바와 같이 캐리어 이송안내수단인 상부 가이더(37)의 양측에 고정되어 푸싱수단의 복원시 푸셔(42)의 상단에 걸려 상부 가이더(37)에 안내되어 있던 캐리어(16)의 상부를 소켓 어셈블리(17)의 반대방향으로 당겨지도록 하는 상부 걸림레버(50)와, 푸싱수단인 지지틀(49)의 하부에 중심부에 기다랗게 고정되어 선단이 하부 가이더(35)에 형성된 요입홈(35a)내에 걸려 푸싱수단의 복원시 하부 가이더(35)에 안내되어 있던 캐리어(16)의 하부를 소켓 어셈블리의 반대방향으로 당겨지도록 하는 하부 걸림레버(51)로 구성되어 있다.
따라서 도 2에 일점쇄선으로 나타낸 바와 같이 모듈 IC(1)가 담겨진 캐리어(16)가 히팅 챔버 내에 위치되어 있고 챔버(14) 내에는 캐리어가 위치되어 있지 않은 경우에는 가동 스토퍼(21)가 하부 가이더(35)의 상면보다 낮은 지점에 위치하도록 축(20)을 중심으로 반 시계방향으로 회동된 상태를 유지하고 있다.
이러한 상태에서 인입 측 셔터(도시는 생략함)가 열리고, 모터(27)의 구동에 따라 볼 스크류(25)가 회전되어 밀판(52)이 고정된 슬라이더(53)를 도면상 우측으로 이동시키면 상기 캐리어(16)는 밀판에 의해 챔버(14) 측으로 이송되는데, 상기한 바와 같은 동작시 캐리어(16)는 챔버(14) 내에 위치한 안내수단인 상, 하부 가이더(35)(37)에 안내되어 안정된 상태로 이송된다.
이와 같이 캐리어(16)가 챔버(14)의 내부로 이송되어 선단이 하부 가이더(35)에 고정된 고정 스토퍼(19)에 걸려 이송이 제어되면 밀판(52)이 고정된 슬라이더(53)가 초기상태로 환원됨과 동시에 인입측 셔터가 닫혀 챔버(14)를 폐쇄하게 된다.
상기한 동작으로 챔버(14)의 내부로 테스트할 모듈 IC(1)가 담겨진 캐리어(16)가 이송되고 나면 이송판(18)의 하부에 설치된 실린더(22)의 내부로 압축공기가 공급되므로 실린더(22)가 구동하여 로드를 밀게 된다.
상기 실린더 로드의 전진으로 가동 스토퍼(21)가 축(20)을 중심으로 시계방향으로 회동하여 캐리어(16)의 측벽에 밀착되면 상,하부 가이더(35)(37)에 끼워진 캐리어(16)가 유동되지 않는다.
그 후, 푸싱수단인 모터(47)가 구동하여 상기 모터의 구동력을 타이밍벨트(46)를 통해 볼 스크류(44)로 전달하여 볼 스크류를 공회전시키면 상기 볼 스크류에 끼워진 지지블럭(45)이 도면상 좌측으로 전진하게 된다.
이와 같이 지지블럭(45)이 도면상 좌측으로 전진하면 상기 지지블럭(44)에 가이드봉(41)으로 고정된 지지틀(49)이 함께 전진하게 되므로 상기 지지틀(49)의 가이드레일(49a)에 장착된 푸셔(42)가 캐리어(16)에 담겨진 모듈 IC(1)를 소켓 어셈블리(17)측으로 밀게 된다.
이에 따라, 캐리어(16)에 담겨진 모듈 IC(1)가 소켓 어셈블리(17)에 장착된 테스트 소켓(54) 내에 꽂혀져 테스터(도시는 생략함)와 전기적으로 통하여지게 되므로 설정된 시간 동안 모듈 IC의 테스트가 이루어지게 된다.
상기한 바와 같이 푸셔(42)의 전진으로 캐리어(16)가 소켓 어셈블리(17) 측으로 전진시 상기 캐리어(16)는 상,하부 가이더(35)(37)에 설치된 LM 가이더(38)(39)에 의해 보다 안정적으로 이동하게 된다.
설정된 시간 동안 테스트가 실시되고 나면 푸싱수단이 모터(47)의 구동으로 초기상태로 환원되는데, 상기한 바와 같이 푸싱수단이 초기상태로 환원시 테스트 소켓(54)에 꽂혀져 있던 모듈 IC(1)는 취출수단에 의해 소켓 어셈블리(17)로부터 분리된다.
모터(47)의 역 구동으로 도면상 우측으로 이동하였던 푸셔(42)가 복원하면 지지틀(49)에 고정되어 하부 가이더(35)의 요입홈(35a) 내에 끼워져 있던 하부 걸림레버(51) 및 푸셔(42)의 후면에 접속되는 상부 걸림레버(50)에 의해 상, 하부 가이더(35)(37)가 동시에 당겨지게 되므로 상기 상,하부 가이더(35)(37)에 얹혀져 있던 캐리어(16)가 푸싱수단인 푸셔(42)와 함께 후퇴하게 된다.
이에 따라, 소켓 어셈블리(17)의 테스트 소켓(54)에 꽂혀져 있던 모듈 IC(1)가 테스트 소켓으로부터 빠져나오게 된다.
상기 캐리어(16)에 담겨진 모듈 IC(1)의 테스트가 전부 완료되고 나면 상기 캐리어를 챔버(14)의 외부로 인출하여야 되는데, 상기 캐리어 이송제어수단의 구동부인 모터(27)가 구동하여 볼 스크류(25)를 회전시키면 상기 볼 스크류에는 이송판(18)의 저면에 고정된 슬라이더(30)가 끼워져 있으므로 상기 이송판은 도면상 우측으로 이동하여 챔버(14)로부터 빠져나가 도 2의 우측에 나타낸 일점쇄선과 같이 위치하게 된다.
이와 같이 테스트 완료된 모듈 IC(1)가 담겨진 캐리어(16)를 챔버(14)의 외부로 인출시키고 나면 실린더(22)를 재구동하여 상기 캐리어의 측면을 지지하고 있던 가동 스토퍼(21)를 회동시킴과 동시에 별도의 로테이터에 의해 하부 가이더(35)에 얹혀져 있던 캐리어(16)를 인출한 다음 캐리어에 담겨져 있던 모듈 IC를 테스트 결과에 따라 양품과 불량품으로 분류하게 된다.
(선행기술문헌)
(특허문헌 0001) 대한민국 등록특허공보 10-177341(1998.11.17.등록)
(특허문헌 0002) 대한민국 등록특허공보 10-277538(2000.10.11.등록)
(특허문헌 0003) 대한민국 등록특허공보 10-277539(2000.10.11.등록)
(특허문헌 0004) 대한민국 등록특허공보 10-291586(2000.12.23.등록)
그러나 이러한 종래의 장치는 모듈 IC를 고온의 챔버 내에서 실제 사용할 때 발생하는 조건으로 테스트를 실시하여 제품의 신뢰도를 향상시키는 잇점을 갖으나, 다음과 같은 여러 가지 문제점이 있었다.
첫째, 캐리어에 테스트할 모듈 IC를 로딩 및 언로딩하여야 되므로 모듈 IC의 테스트에 따른 고가의 캐리어가 반드시 필요하다.
둘째, 트레이에 담겨진 복수 개의 모듈 IC를 캐리어에 로딩하거나, 언로딩하는 별도의 로딩수단 및 취출수단이 필요하게 되므로 핸들러의 크기가 커지게 됨은 물론이고 핸들러의 제작에 따른 원가가 상승되었다.
셋째, 모듈 IC가 담긴 캐리어를 1스탭씩 이송시킨 다음 챔버의 내부로 공급함에 따라 이송수단의 구조가 복잡해질 뿐만 아니라 이송구조물이 많이 필요하게 된다.
넷째, 캐리어의 제작이 복잡하고 구조상 수명이 짧아 잦은 교체가 필요하다.
다섯째, 복수 개의 모듈 IC가 캐리어에 담긴 상태로 모듈 IC를 테스트 소켓에 콘택하여 테스트를 실시할 때 테스트 소켓에 캐리어의 일부(하부)가 닿아 마모되므로 테스트 소켓의 수명이 단축된다.
여섯째, 캐리어의 내부에 모듈 IC를 로딩한 상태를 실시간으로 확인할 수 없어 모듈 IC의 로딩상태가 불량한 상태로 캐리어를 이송시키면 모듈 IC가 구조물에 부딪혀 파손되거나, 테스트 소켓의 콘택 불량으로 인해 양품의 모듈 IC를 불량품으로 판정하는 경우가 발생되었다.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 핸들러의 구조를 개선하여 별도의 캐리어를 사용하지 않고 로딩 픽커가 챔버의 내부에서 로딩 버퍼에 담긴 모듈 IC를 그립핑한 다음 직접 테스트 소켓에 삽입하여 테스트를 실시하거나, 언로딩 픽커가 테스트가 완료된 모듈 IC를 테스트 소켓에서 꺼내 언로딩 버퍼에 언로딩할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 로딩 버퍼에 담겨진 복수 개의 모듈 IC를 로딩 픽커가 직접 그립핑하여 테스트 소켓에 삽입하게 되므로 모듈 IC의 이송 간에 모듈 IC가 구조물에 부딪혀 파손되거나, 테스트 소켓의 콘택 불량이 발생되는 현상을 미연에 방지할 수 있도록 하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 테스터의 상부에 전기적으로 연결되게 설치된 복수 개의 테스트 소켓과, 상기 각 테스트 소켓이 수용되고, 양측에 인입 셔터 및 인출 셔터가 개폐 가능하게 설치되며 모듈 IC의 테스트 조건에 알맞은 온도를 유지하는 챔버와, 상기 챔버의 상부를 관통되게 설치된 복수 개의 가이드 봉의 상부에 고정된 상부 플레이트 및 가이드 봉의 하부에 고정되며 복수 개의 장공이 형성된 하부 플레이트와, 상기 하부 플레이트의 저면에 리니어 모션을 따라 테스트 소켓의 설치 간격만큼 이송되도록 설치된 가동 플레이트와, 상기 가동 플레이트의 이동방향과 동일한 방향으로 장공이 형성된 하부 플레이트에 설치되어 모듈 IC의 상부 양단을 감싸 그립핑하는 핑거를 구비하는 그립퍼 유니트와, 상기 상부 플레이트에 설치되어 그립퍼 유니트의 핑거를 동시에 오므러주거나, 벌려주는 구동수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 챔버 내 모듈 IC 그립핑장치가 제공된다.
본 발명은 종래에 비하여 다음과 같은 여러 가지 장점을 갖는다.
첫째, 챔버의 내부를 출몰하는 로딩 버퍼에 담겨진 모듈 IC를 로딩 픽커가 그립핑하여 테스트 소켓에 삽입하고, 언로딩 픽커가 테스트 완료된 모듈 IC를 그립핑하여 챔버의 내부를 출몰하는 언로딩 버퍼에 언로딩하므로 고가의 캐리어를 사용하지 않고도 모듈 IC의 테스트가 가능해지게 되고, 이에 따라 테스트 소켓의 수명을 연장할 수 있다.
둘째, 로딩 및 언로딩 픽커가 모듈 IC를 직접 로딩 버퍼에서 꺼내거나, 언로딩 버퍼에 담도록 되어 있어 캐리어에 모듈 IC를 로딩하거나, 꺼내는 별도의 로딩수단 및 취출수단이 필요 없게 되므로 핸들러의 크기가 줄일 수 있게 되고, 이에 따라 핸들러의 제작에 따른 원가를 대폭 절감할 수 있게 된다.
셋째, 챔버의 내부로 이송된 로딩 버퍼에서 테스트할 모듈 IC를 직접 꺼내 테스트 소켓에 삽입하도록 되어 있어 구조가 복잡한 별도의 이송구조물이 필요하지 않다.
넷째, 캐리어를 사용하지 않고, 테스트할 모듈 IC를 로딩 및 언로딩 버퍼에 담아 핸들링하므로 이송 간에 모듈 IC가 구조물에 부딪혀 파손되거나, 테스트 소켓의 콘택 불량을 미연에 방지할 수 있게 된다.
도 1은 일반적인 모듈 IC를 나타낸 정면도
도 2는 종래 장치의 요부를 나타낸 사시도
도 3은 도 2의 B - B선 단면도
도 4는 도 3의 평면도
도 5는 도 2의 C - C선 단면도
도 6은 종래 장치의 캐리어 이송수단을 나타낸 정면도
도 7은 본 발명의 구성을 나타낸 사시도
도 8은 본 발명의 요부를 나타낸 사시도
도 9a는 도 8의 D - D선 단면도
도 9b는 도 8의 E - E선 단면도
도 10은 본 발명의 그립퍼 유니트 및 구동수단을 나타낸 사시도
도 11은 본 발명의 그립퍼 유니트를 나타낸 분해 사시도
도 12는 본 발명의 로딩 및 언로딩 픽커를 나타낸 정면도
도 13a 내지 도 13d는 본 발명의 로딩 및 언로딩 픽커의 작동상태를 설명하기 위한 종단면도로써,
도 13a는 로딩 픽커가 테스트할 모듈 IC를 그립핑하고 있고, 언로딩 픽커는 테스트 소켓의 직상부에 위치된 상태도
도 13b는 언로딩 픽커가 하강하여 테스트 소켓 내의 모듈 IC를 그립핑한 상태도
도 13c는 언로딩 픽커가 상사점까지 상승한 상태도
도 13d는 그립퍼 유니트가 1피치 만큼 이동하여 로딩 픽커에 그립핑된 모듈 IC가 테스트 소켓의 직상부에 위치된 상태도
13e는 로딩 픽커가 하강하여 테스트할 모듈 IC를 테스트 소켓에 삽입한 상태도
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.
도 7은 본 발명의 구성을 나타낸 사시도이고 도 8은 본 발명의 요부를 나타낸 사시도이며 도 9a 및 도 9b는 도 8의 및 D - D선 단면도 및 E -E선 단면도로써, 본 발명은 테스터(110)의 상부에 전기적으로 연결되게 설치된 복수 개의 테스트 소켓(111)과, 상기 각 테스트 소켓(111)이 수용되고, 양측에는 로딩 버퍼 및 언로딩 버퍼(도시는 생략함)가 출입하는 인입 셔터(101) 및 인출 셔터(102)가 개폐 가능하게 설치되고 모듈 IC(200)의 테스트 조건에 알맞은 온도를 유지하는 챔버(100)와, 상기 챔버(100)의 상부를 관통되게 설치된 복수 개의 가이드 봉(123)의 상, 하부에 각각 고정 설치된 상, 하부 플레이트(121)(122)와, 상기 하부 플레이트(122)의 저면에 설치되어 제1 액츄에이터(130)의 구동에 의해 리니어 모션(141)을 따라 테스트 소켓(111)의 설치 간격만큼 이송되는 가동 플레이트(140)와, 상기 가동 플레이트(140)의 이동방향과 동일한 방향으로 길게 형성된 하부 플레이트(122)의 장공(122a)을 통해 설치되어 모듈 IC(200)를 핸들링하는 그립퍼 유니트(150)와, 상기 상부 플레이트(121)에 설치되어 그립퍼 유니트(150)를 구동하는 구동수단(160) 등으로 구성되어 있다.
이때, 상기 테스터(110)의 상부에 복수 개의 테스트 소켓(111)을 2열 이상으로 배치하고, 상기 하부 플레이트(122)에는 테스터(110)에 설치된 테스트 소켓(111)의 열과 동일하게 그립퍼 유니트(150)를 승, 하강 가능하게 설치하면 동일 시간 내의 많은 개수의 모듈 IC(200)를 테스트할 수 있어 모듈 IC(200)의 테스트 효율을 극대화하므로 보다 바람직하다.
상기 그립퍼 유니트(150)는, 본 발명의 일 실시 예로 나타낸 도 11과 같이 상기 가동 플레이트(140)에 설치된 지지 블럭(151)과, 상기 지지블럭(151)의 양측에 형성된 제1 삽입공(151a)에 제3 탄성부재(153)가 끼워진 지지봉(152)으로 탄력 설치되어 승, 하강하는 복수 개의 승강블럭(154)과, 상기 각 승강블럭(154)에 설치되어 홀수 열은 로딩 버퍼에서 테스트할 모듈 IC(200)를 그립핑하여 테스트 소켓(111)에 집어넣고, 짝수 열은 테스트 소켓(111)에서 테스트 완료된 모듈 IC(200)를 그립핑하여 언로딩 버퍼에 언로딩 하는 로딩 및 언로딩 픽커(155)(156)와, 상기 하부 플레이트(122)에 리니어모션(141)을 따라 이동 가능하게 설치된 가동 플레이트(140)를 테스트 소켓(111)의 설치 간격만큼 1피치 수평 이동시켜 복수 개의 로딩 픽커(155) 또는 언로딩 픽커(156)를 테스트 소켓(111)의 직하방에 각각 위치시키는 제1 액츄에이터(130)와, 상기 승강블럭(154)의 상부에 설치되어 홀수 열의 로딩 픽커(155) 또는 짝수 열의 언로딩 픽커(156)를 선택적으로 승, 하강시키는 로딩, 언로딩 픽커 구동수단(170)으로 구성되어 있다.
상기 로딩 및 언로딩 픽커(155)(156)는 도 12에 나타낸 바와 같이 상기 각 승강블럭(154)의 양측에 LM가이드(157)를 따라 동시에 벌어지거나, 오므러지도록 제1 탄성부재(158)에 의해 탄력 설치된 한 쌍의 슬라이더(159)와, 상기 각 슬라이더(159)에 고정되어 모듈 IC(200)의 상부 양단을 감싸 그립핑하는 핑거(142)와, 상기 지지블럭(151)의 중앙에 형성된 제2 삽입공(151b)에 승, 하강 가능하게 제2 탄성부재(143)에 의해 탄력 설치된 복수 개의 승강봉(144)과, 상기 각 승강봉(144)의 하단에 구비되어 슬라이더(159)를 작동시키는 쐐기형상의 플런저(plunger)(145)로 구성되어 있다.
이때, 상기 한 쌍의 슬라이더(159)에 대향되게 베어링(146)을 각각 설치하여 상기 베어링(146)이 플런저(145)의 경사면(145a)에 접속되도록 하면 플런저(145)가 반복적으로 접속될 때 마찰저항을 감소시켜 이들의 접속부위에서 마모를 줄임과 동시에 마찰에 따른 소음을 줄일 수 있게 되므로 보다 바람직하다.
또한, 상기 로딩, 언로딩 픽커 구동수단(170)은, 도 11에 나타낸 바와 같이 상기 승강봉(144)의 상부에 짝수 열의 승강봉(144) 및 홀수 열의 승강봉(144)을 동시에 눌러주도록 가압편(171a)(172a))이 지그재그로 위치되게 분할 형성된 제1, 2 가압부재(171)(172)와, 상기 구동수단(160)에 의해 어느 하나의 가압부재를 눌러주는 로딩 및 언로딩 블럭(173)(174)으로 구성하여 구동수단(160)이 로딩 및 언로딩 블럭(173)(174)을 택일적으로 눌러줌에 따라 로딩 및 언로딩 픽커(155)(156)가 복수 개의 모듈 IC(200)를 동시에 그립핑하거나, 언그립핑하도록 되어 있다.
상기 제1, 2 가압부재(171)(172)에는 상호 대향되게 가압편(171a)(172a)이 각각 지그재그로 배열되게 형성되어 이들이 맞물린 상태로 설치되고 상기 각 가압편(171a)(172a)의 직하방에는 승강봉(144)이 위치하게 된다.
또한, 상기 지지블럭(151)의 양측에 복수 개의 테스트 소켓(111) 양측에 형성된 인출 래치(112)를 동시에 눌러주는 복수 개의 가압부재(147)가 설치되어 있어 테스트 완료된 모듈 IC(200)를 그립퍼 유니트(150)가 그립핑하여 인출하기 전에 가압부재(147)가 먼저 각 테스트 소켓(111)의 인출 래치(112)를 동시에 눌러주도록 되어 있다.
이는, 테스트 완료된 모듈 IC(200)를 테스트 소켓(111)에서 인출하기 전에 테스트 소켓(111)에 압입된 상태를 해제하여 보다 원활하게 모듈 IC(200)를 언로딩하기 위한 것이다.
상기 제1, 2 가압부재(171)(172)에 복수 개의 로울러(175)가 상부로 노출되게 각각 설치되어 있어 구동수단(160)에 의해 로딩 블럭(173) 또는 언로딩 블럭(174)이 눌림에 따라 교호로 위치하는 승강봉(144)이 동시에 하강하도록 되어 있는데, 이는 전술한 바와 같이 로딩 블럭(173) 또는 언로딩 블럭(174)이 로울러(175)에 반복적으로 접속될 때 마찰저항을 감소시켜 이들의 접속부위에서 마모를 줄임과 동시에 마찰에 따른 소음을 줄일 수 있도록 하기 위한 것이다.
상기 구동수단(160)은, 상기 상부 플레이트(121)에 챔버(100)를 관통되게 설치되어 하단에 로딩 블럭(173) 및 언로딩 블럭(174)이 각각 고정된 로딩 및 언로딩 가압봉(161)(162)과, 상기 로딩 및 언로딩 가압봉(161)(162)을 택일적으로 승, 하강시키는 2개의 제2 액츄에이터(163)로 구성되어 있다.
상기 상부 플레이트(121)에 가압부재 가압봉(176)이 설치되어 있고 상기 가압부재 가압봉(176)의 하단에는 가압부재(147)를 눌러주는 가압블럭(177)이 고정되어 있다.
이때, 상기 가압부재(147)의 상부에 가압부재 고정편(148)이 고정되어 있고 상기 가압부재 고정편(148)은 복수 개의 가이드 핀(149)에 의해 지지블럭(151)에 형성된 제3 삽입공(151c)에 끼워져 제4 탄성부재(131)에 의해 탄력 설치되어 있다.
이는, 구동수단(160)에 의해 가압부재(147)가 눌려 테스트 소켓(111)의 인출 래치(112)를 눌러줄 때 항상 적절한 압력으로 눌러줄 수 있도록 하기 위한 것이다.
본 발명에서 제1, 2 액츄에이터(actuator)(130)(163)는 필요에 따라 유압 또는 공압 실린더를 적용하거나, 스탭 모터 또는 서보 모터 등을 적용할 수 있음은 이해 가능한 것이다.
본 발명의 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 인입 셔터(101)가 개방된 상태에서 테스트할 복수 개의 모듈 IC(200)가 담긴 로딩 버퍼(도시 생략함)가 챔버(100)의 내부로 이동함에 따라 로딩 픽커(155)가 로딩 버퍼에서 복수 개의 모듈 IC(200)를 그립핑하여 테스트 소켓(111)에 로딩하는데, 이때 복수 개의 테스트 소켓(111)에는 도 13a와 같이 모듈 IC(200)가 삽입되어 성능 테스트가 진행되는 상태를 가정하여 설명하기로 한다.
복수 개의 모듈 IC(200)가 담긴 로딩 버퍼가 인입 셔터(101)의 개방으로 챔버(100) 내의 로딩 포지션에 도달함을 제어수단이 감지하면 제어부(도시는 생략함)에 의해 액츄에이터(도시는 생략함)가 상부 플레이트(121)를 하부로 눌러주게 되고, 이에 따라 상기 상부 플레이트(121)와 가이드 봉(123)으로 고정된 하부 플레이트(122) 및 가동 플레이트(140)가 함께 하강하게 되므로 그립퍼 유니트(150)도 하강하게 된다.
상기 로딩 버퍼(155)가 챔버(100)의 내부로 인입될 때 로딩 버퍼가 이동되는 레일(도시는 생략함)은 테스트 소켓(111)의 상부에 위치되어 있어 테스트 소켓(111)에 삽입되어 테스트를 실시하는 모듈 IC(200)와 상호 간섭을 일으키지 않는다.
상기한 바와 같이 그립퍼 유니트(150)가 하강할 때 구동수단(160)의 제2 액츄에이터(163)가 구동하여 로딩 가압봉(161)을 하강시키면 상기 로딩 가압봉(161)의 하단에 고정된 로딩블럭(173)이 제1 가압부재(171)를 눌러주게 되므로 상기 제1 가압부재(171)에 형성된 가압편(171a)이 승강블럭(154)에 설치된 홀수 열의 승강봉(144)을 동시에 눌러주게 된다.
상기 승강블럭(154)에 설치된 홀수 열의 승강봉(144)이 동시에 하강하면 상기 각 승강봉(144)의 하단에 고정된 플런저(145)도 함께 하강하여 플런저(145)의 경사면(145a)이 슬라이더(159)에 대향되게 설치된 베어링(146) 사이를 통과하게 되므로 한 쌍의 슬라이더(159)가 제1 탄성부재(158)를 압축시키면서 좌우로 벌어지게 되고, 이에 따라 슬라이더(159)에 고정된 핑거(142)가 모듈 IC(200)의 폭보다 넓게 벌어지게 된다.
이때, 상기 승강봉(144)의 상부에 끼워진 제2 탄성부재(143)는 제1 가압부재(171)의 가압편(171a)에 눌려 압축되므로 복원력을 갖는다.
상기한 바와 같이 로딩 픽커(155)의 핑거(142)가 벌어진 상태로 그립퍼 유니트(150)가 하강하여 핑거(142)의 하단이 로딩 버퍼 내의 모듈 IC(200)와 접속되면 제2 액츄에이터(163)에 의해 로딩 가압봉(161)이 상승하게 되므로 로딩 블럭(173)에 의한 제1 가압부재(171)의 가압력이 해제된다.
상기 그립퍼 유니트(150)가 하강할 때 핑거(142)의 하단이 로딩 버퍼 내의 모듈 IC(200)와 접속된 상태에서 지지블럭(151)이 더욱 하강하더라도 상기 지지블럭(151)에 승강블럭(154)이 제3 탄성부재(153)가 끼워진 복수 개의 지지봉(152)으로 끼워져 있어 상기 제3 탄성부재(153)가 이를 흡수하게 되므로 상기 핑거(142)가 모듈 IC(200)의 상면에 안정적으로 접속된 상태를 유지하게 된다.
상기 제1 가압부재(171)에서 로딩 블럭(173)에 의한 가압력이 해제되면 제1 가압부재(171)의 가압편(171a)에 의해 눌려 있던 홀수 열의 승강봉(144)이 제2 탄성부재(143)의 복원력에 의해 상사점까지 상승하게 되므로 플런저(145)에 의해 양측으로 벌어져 있던 슬라이더(159)가 제1 탄성부재(158)의 복원력에 의해 도 12와 같이 초기 위치로 복귀하면서 모듈 IC(200)의 상부 양단을 감싸 그립핑하게 된다.
상기한 바와 같은 동작으로 로딩 픽커(155)가 하강하여 로딩 버퍼에 있던 테스트할 모듈 IC(200)를 그립핑하고 나면 전술한 바와는 반대로 액츄에이터의 구동으로 상부 플레이트(121)가 상사점까지 상승하게 되고, 로딩 버퍼는 인입 셔터(101)를 통해 챔버(100)의 외부로 빠져나오게 된다.
이때에는 도 13a와 같이 그립퍼 유니트(150)의 로딩 픽커(155)에 그립핑된 모듈 IC(200)는 테스트 소켓(111)의 사이에 위치되어 있고 언로딩 픽커(156)에는 모듈 IC(200)가 그립핑되지 않은 상태에서 테스트 소켓(111)의 직상부에 위치되어 있다.
이러한 상태에서 전술한 바와 같이 제어부에 의해 액츄에이터가 재구동하여 상부 플레이트(121)를 다시 하강시키면 가동 플레이트(140)에 설치된 그립퍼 유니트(150)도 함께 하강할 때 구동수단(160)의 또 다른 제2 액츄에이터(163)가 구동하여 언로딩 가압봉(162)을 하강시켜 상기 언로딩 가압봉(162)의 하단에 고정된 언로딩블럭(174)이 제2 가압부재(172)를 눌러주게 되므로 상기 제2 가압부재(172)에 형성된 가압편(172a)이 승강블럭(154)에 설치된 짝수 열의 승강봉(144)을 동시에 눌러주게 된다.
상기 승강블럭(154)에 설치된 짝수 열의 승강봉(144)이 동시에 하강하면 상기 각 승강봉(144)의 하단에 고정된 플런저(145)도 함께 하강하여 플런저(145)의 경사면(145a)이 슬라이더(159)에 대향되게 설치된 베어링(146) 사이를 통과하게 되므로 한 쌍의 슬라이더(159)가 제1 탄성부재(158)를 압축시키면서 좌우로 벌어지게 되고, 이에 따라 슬라이더(159)에 고정된 핑거(142)가 모듈 IC(200)의 폭보다 넓게 벌어지게 된다.
상기한 바와 같이 한 쌍의 핑거(142)가 벌어진 상태로 하강하여 핑거(142)가 테스트 소켓(111)에 삽입되어 있던 모듈 IC(200)를 그립핑하기 전에 가압부재 가압봉(176)이 하강하여 상기 가압부재 가압봉(176)의 하단에 고정된 가압블럭(177)이 가압부재(147)에 고정된 가압부재 고정편(148)을 눌러주게 되므로 테스트 소켓(111)의 양단에 회동 가능하게 설치된 인출 래치(112)를 눌러주게 되고, 이에 따라 테스트 소켓(111)에서 테스트 완료하고 난 모듈 IC(200)의 삽입상태가 해제된다.
상기 테스트 소켓(111)으로부터 모듈 IC(200)의 삽입상태가 해제된 상태에서 핑거(142)의 저면이 도 13b와 같이 모듈 IC(200)의 상면에 접속되고 나면 전술한 바와 같이 언로딩 가압봉(162)이 상승하여 제2 가압부재(172)의 가압상태를 해제하게 되므로 한 쌍의 슬라이더(159)가 상호 내측으로 오므러들면서 한 쌍의 핑거(142)가 테스트 완료된 모듈 IC(200)를 그립핑하게 된다.
그 후, 액츄에이터의 재구동으로 상부 플레이트(121)가 상사점까지 상승하면 언로딩 픽커(156)에 그립핑된 테스트 완료된 모듈 IC(200)가 도 13c와 같이 상승하여 로딩 픽커(155)와 동일 수평선상에 위치하게 된다.
상기한 동작으로 테스트 완료된 모듈 IC(200)가 언로딩 픽커(156)에 그립핑되어 테스트 소켓(111)에서 빠져 나온 상태에서 제1 액츄에이터(130)가 구동하여 가동 플레이트(140)를 1스탭 이동시키면 상기 가동 플레이트(140)가 리니어 모션(141)을 따라 도 13d의 화살표방향을 따라 이동하게 되므로 로딩 픽커(155)에 그립핑된 테스트할 모듈 IC(200)가 테스트 소켓(111)의 직상부에 위치하게 된다.
이에 따라, 전술한 바와 같은 동작으로 로딩 픽커(155)에 그립핑된 모듈 IC(200)를 도 13e와 같이 테스트 소켓(111)에 삽입한 다음 상사점까지 상승함과 동시에 인출 셔터(102)를 통해 챔버(100)의 내부로 인입된 언로딩 버퍼에 테스트 완료된 모듈 IC(200)를 언로딩하게 되므로 테스트 결과에 따라 모듈 IC(200)를 양품과 불량품을 선별할 수 있게 되는 것이다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시 예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 상기 상세한 설명에서 기술된 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 챔버 101 : 인입 셔터
102 : 인출 셔터 111 : 테스트 소켓
112 : 인출 래치 121 : 상부 플레이트
122 : 하부 플레이트 123 : 가이드 봉
130 : 제1 액츄에이터 140 : 가동 플레이트
141 : 리니어 모션 142 : 핑거
144 : 승강봉 145 : 플런저
147 : 가압부재 148 : 가압부재 고정편
150 : 그립퍼 유니트 151 : 지지블럭
152 : 지지봉 154 : 승강블럭
155 : 로딩 픽커 156 : 언로딩 픽커
159 : 슬라이더 160 : 구동수단
161 : 로딩 가압봉 162 : 언로딩 가압봉
163 : 제2 액츄에이터 170 : 로딩 및 언로딩 픽커 구동수단
171 : 제1 가압부재 172 : 제2 가압부재
173 : 로딩 블럭 174 : 언로딩 블럭
176 : 가압부재 가압봉 177 : 가압블럭
200 : 모듈 IC

Claims (10)

  1. 테스터(110)의 상부에 전기적으로 연결되게 설치된 복수 개의 테스트 소켓(111)과, 상기 각 테스트 소켓(111)이 수용되고, 양측에 인입 셔터(101) 및 인출 셔터(102)가 개폐 가능하게 설치되며 모듈 IC(200)의 테스트 조건에 알맞은 온도를 유지하는 챔버(100)와, 상기 챔버(100)의 상부를 관통되게 설치된 복수 개의 가이드 봉(123)의 상부에 고정된 상부 플레이트(121) 및 가이드 봉(123)의 하부에 고정되며 복수 개의 장공(122a)이 형성된 하부 플레이트(122)와, 상기 하부 플레이트(122)의 저면에 리니어 모션(141)을 따라 테스트 소켓(111)의 설치 간격만큼 이송되도록 설치된 가동 플레이트(140)와, 상기 가동 플레이트(140)의 이동방향과 동일한 방향으로 장공(122a)이 형성된 하부 플레이트(122)에 설치되어 모듈 IC(200)의 상부 양단을 감싸 그립핑하는 핑거(142)를 구비하는 그립퍼 유니트(150)와, 상기 상부 플레이트(121)에 설치되어 그립퍼 유니트(150)의 핑거(142)를 동시에 오므러주거나, 벌려주는 구동수단(160)으로 구성된 것을 특징으로 하는 챔버 내 모듈 IC 그립핑장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 테스터(110)의 상부에 복수 개의 테스트 소켓(111)을 2열 이상으로 배치하고, 상기 하부 플레이트(122)에는 테스터(110)에 설치된 테스트 소켓(111)의 열과 동일하게 그립퍼 유니트(150)를 승, 하강 가능하게 설치한 것을 특징으로 하는 챔버 내 모듈 IC 그립핑장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 그립퍼 유니트(150)는,
    상기 가동 플레이트(140)에 설치된 지지블럭(151)과,
    상기 지지블럭(151)의 양측에 제3 탄성부재(153)가 끼워진 지지봉(152)으로 탄력 설치되어 승, 하강하는 복수 개의 승강블럭(154)과,
    상기 각 승강블럭(154)에 설치되어 홀수 열은 로딩 버퍼에서 테스트할 모듈 IC(200)를 그립핑하여 테스트 소켓(111)에 집어넣고, 짝수 열은 테스트 소켓(111)에서 테스트 완료된 모듈 IC(200)를 그립핑하여 언로딩 버퍼에 언로딩 하는 로딩 및 언로딩 픽커(155)(156)와,
    상기 하부 플레이트(122)에 리니어모션(141)을 따라 이동 가능하게 설치된 가동 플레이트(140)를 테스트 소켓(111)의 설치 간격만큼 1피치 수평 이동시켜 복수 개의 로딩 픽커(155) 또는 언로딩 픽커(156)를 테스트 소켓(111)의 직하방에 각각 위치시키는 제1 액츄에이터(130)와,
    상기 승강블럭(154)의 상부에 설치되어 홀수 열의 로딩 픽커(155) 또는 짝수 열의 언로딩 픽커(156)를 선택적으로 승, 하강시키는 로딩, 언로딩 픽커 구동수단(170)으로 구성된 것을 특징으로 하는 챔버 내 모듈 IC 그립핑장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 로딩 및 언로딩 픽커(155)(156)는,
    상기 각 승강블럭(154)의 양측에 LM가이드(157)를 따라 동시에 벌어지거나, 오므러지도록 제1 탄성부재(158)에 의해 탄력 설치된 한 쌍의 슬라이더(159)와,
    상기 각 슬라이더(159)에 고정되어 모듈 IC(200)의 상부 양단을 감싸 그립핑하는 핑거(142)와,
    상기 지지블럭(151)의 중앙에 승, 하강 가능하게 제2 탄성부재(143)에 의해 탄력 설치된 복수 개의 승강봉(144)과,
    상기 각 승강봉(144)의 하단에 구비되어 슬라이더(159)를 작동시키는 쐐기형상의 플런저(145)로 구성된 것을 특징으로 하는 챔버 내 모듈 IC 그립핑장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 로딩, 언로딩 픽커 구동수단(170)은,
    승강봉(144)의 상부에 짝수 열의 승강봉(144) 및 홀수 열의 승강봉(144)을 동시에 눌러주도록 가압편(171a)(172a)이 지그재그로 위치되게 분할 형성된 제1, 2 가압부재(171)(172)와,
    상기 구동수단(160)에 의해 어느 하나의 가압부재를 눌러주는 로딩 및 언로딩 블럭(173)(174)으로 구성하여 구동수단(160)이 로딩 및 언로딩 블럭(173)(174)을 택일적으로 눌러줌에 따라 로딩 및 언로딩 픽커(155)(156)가 복수 개의 모듈 IC(200)를 동시에 그립핑하거나, 언그립핑하는 것을 특징으로 하는 챔버 내 모듈 IC 그립핑장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 한 쌍의 슬라이더(159)에 대향되게 베어링(146)을 각각 설치하여 상기 베어링(146)이 플런저(145)의 경사면(145a)에 접속되도록 한 것을 특징으로 하는 챔버 내 모듈 IC 그립핑장치.
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 지지블럭(151)의 양측에 복수 개의 테스트 소켓(111) 양측에 형성된 인출 래치(112)를 동시에 눌러주는 복수 개의 가압부재(147)를 승, 하강 가능하게 제4 탄성부재(131)로 탄력 설치하여 테스트 완료된 모듈 IC(200)를 그립퍼 유니트(150)가 그립핑하여 인출하기 전에 가압부재(147)가 각 테스트 소켓(111)의 인출 래치(112)를 동시에 눌러주는 것을 특징으로 하는 챔버 내 모듈 IC 그립핑장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1, 2 가압부재(171)(172)에 복수 개의 로울러(175)를 상부로 노출되게 각각 설치하여 구동수단(160)에 의해 복수 개의 로울러(175)가 동시에 눌림에 따라 교호로 위치하는 승강봉(144)이 동시에 하강하는 것을 특징으로 하는 챔버 내 모듈 IC 그립핑장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 구동수단(160)은,
    상기 상부 플레이트(121)에 챔버(100)를 관통되게 설치되어 하단에 로딩 블럭(173) 및 언로딩 블럭(174)이 각각 고정된 로딩 및 언로딩 가압봉(161)(162)과,
    상기 로딩 및 언로딩 가압봉(161)(162)을 택일적으로 승, 하강시키는 2개의 제2 액츄에이터(163)로 구성된 것을 특징으로 하는 챔버 내 모듈 IC 그립핑장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 상부 플레이트(121)에 가압부재 가압봉(176)을 설치하고 상기 가압부재 가압봉(176)의 하단에는 가압부재(147)를 눌러주는 가압블럭(177)을 고정하여서 된 것을 특징으로 하는 챔버 내 모듈 IC 그립핑장치.
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