JP3079946U - Ｉｃモジュールハンドラのチャンバ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】複数個のＩＣモジュールをローディングできる
キャリヤをチャンバ内に取り付けて、テストするＩＣモ
ジュールを一定温度でヒーティングした状態でテストを
実施することができるようにすること。 【解決手段】チャンバの下板に取り付けられ上面にＩＣ
モジュールの保持されたキャリヤが載せられる複数個の
装着溝が形成された装着片の所定部位に位置し、下死点
が装着片の上面よりも更に低く取り付けられ、その上面
には上記装着溝の間隔と同じ装着溝が形成されて昇降及
び進退運動をする可動片を、その上面が装着片の上面よ
りも高く上昇及び下降させる可動片昇降手段と、前記可
動片を装着片の装着溝間の間隔である１ピッチだけずつ
進退運動させる可動片進退手段と、ＩＣモジュールがテ
スト条件で加熱されてテストサイトの移送経路上に位置
したキャリヤを保持してテストサイト側に移送させる移
送手段と、で構成される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、ＩＣモジュールハンドラに係るもので、詳しくは、ＩＣモジュール をテストする前、複数個のＩＣモジュールが保持されたキャリヤを順次移送させ ながら設定した温度（ＩＣモジュールの駆動時に発生する温度）に相応しくヒー ティングするプリーヒータと、キャリヤをプッシャで押しながら外部に装着した テスタでテストできるようにするテストサイトとからなるＩＣモジュールハンド ラのチャンバに関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、ＩＣモジュール１は、図１２に示すように、基板２の一側面又は両側 面に複数個のＩＣや部品３を半田付けで固定して独立的に回路を構成したもので あって、不図示のメイン基板に実装されて容量を拡張させる機能を有する。なお 、同図において、参照符号３ａはパターンを示している。

【０００３】 従来、ＩＣモジュールの製造工程において、前記ＩＣモジュール１は、テスト ソケット内に自動にローディングしてテストを実施した後、テストの結果に従い 自動的に分類して顧客トレイ内にアンローディングする装備が開発されていない ため、作業者がトレイからＩＣモジュールを手作業で一つずつ取出てテストソケ ット内にローディングした後、設定した時間の間テストを実施し、そのテストの 結果に従いＩＣモジュールを顧客トレイ内に分類して入れていた。そのため、作 業能率が低いという問題点があった。

【０００４】 そこで、生産の完了されたＩＣモジュールを工程間に自動的に移送させながら テストを実施して、良品と不良品とを選別するハンドラが本出願人により開発さ れた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】 しかしながら、そのようなハンドラは、大量生産が可能である反面、テストし て出荷された製品の質が多少劣るという問題点があった。

【０００６】 以上のように、従来はピックアップ手段によりチャンバ内でＩＣモジュールを ハンドリングすることができないため、製品の信頼性が低下されるという不都合 な問題点があった。

【０００７】 本考案の目的は、複数個のＩＣモジュールをローディングできるキャリヤをチ ャンバ内に取り付けて、テストするＩＣモジュールを一定温度でヒーティングし た状態でテストを実施することができるＩＣモジュールハンドラのチャンバを提 供することである。

【０００８】 また、本考案の他の目的は、ＩＣモジュールを垂直にコンタクトされるように し、マニピュレータを用いてソケットアセンブリの交替作業を容易にすることが できるテストサイトを有するＩＣモジュールハンドラのチャンバを提供すること である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、本考案に係るＩＣモジュールハンドラのチャンバ は、チャンバの下板に取り付けられ、その上面には、複数個のＩＣモジュールを 保持するキャリヤを複数載せるための複数個の装着溝が形成された装着片と、 前記装着片の所定部分に位置し、下死点が装着片の上面よりもさらに低く取り 付けられ、その上面には装着片に形成された装着溝の間隔と同じ装着溝が形成さ れて昇降及び進退運動をする可動片と、 前記可動片の上面が装着片の上面よりも高く及び低くなるように前記可動片を 上昇及び下降させる昇降手段と、 前記可動片を装着片に形成された装着溝間の間隔である１ピッチだけずつ進退 運動させる可動片進退手段と、 ＩＣモジュールがテスト条件でヒーティングされて、テストサイトの移送経路 上に位置したキャリヤをホールディングしてテストサイト側に移送させる移送手 段と、 を備え、 前記昇降手段は、 装着板の底面に固定されるシリンダと、 前記シリンダのロードに固定された昇降板と、 前記装着板を貫通して昇降板と可動片との間に固定された複数個のガイド棒 とで成され、 前記可動片進退手段は、 装着板に固定されたステッピングモータと、 前記チャンバの下板と装着板との間に空回転可能に結合されたボールねじと 、 前記ステッピングモータの軸とボールねじに固定したプーリに巻き取られて 、ステッピングモータの動力をボールねじに伝達するタイミングベルトとで成さ れ、 前記移送手段は、 テストサイトの移送経路上に位置するキャリヤの直上部に位置したブラケッ ト間に空回転可能に設置されたボールねじと、 前記ボールねじの両側に固定された一対のガイド棒と、 前記ボールねじに螺合されると同時に、ガイド棒に嵌られて往復運動するス ライダと、 前記スライダの底面に固定されてスライダの移動に従いキャリヤをテストサ イト側に押す押し板と、 チャンバの外部に露出したボールねじの一端に固定されてボールねじを回転 させるステッピングモータとで成されることを特徴とする。

【００１０】 また、本考案に係るＩＣモジュールハンドラのチャンバは、密閉されてテスト に適した温度を維持するチャンバと、 前記チャンバの下板に取り付けられて、複数個のＩＣモジュールが垂直状態に 保持されたキャリヤが前記チャンバの内部に移送されるに従い前記キャリヤの位 置を決定すると共に、テストの完了したキャリヤを前記チャンバの外部に移送す るキャリヤ移送制御手段と、 前記チャンバの後面板及びキャリヤ移送制御手段の上面に設置されて、前記キ ャリヤの両側面をガイドし、又、ソケットアセンブリ側へ移送するときにキャリ ヤの移送を案内するキャリヤ移送案内手段と、 前記チャンバの前面板に取り付けられて、前記キャリヤ移送案内手段に位置し たキャリヤをソケットアセンブリ側に押して、前記キャリヤに保持されたＩＣモ ジュールが前記ソケットアセンブリのテストソケットと電気的に通じるようにす るプッシング手段と、 前記キャリヤ移送案内手段及びプッシング手段に取り付けられて、前記プッシ ング手段の逆駆動で初期位置に復帰するに際して、ソケットアセンブリのテスト ソケットに差し込まれたＩＣモジュールを取出すＩＣモジュール取出手段と、 を備え、 前記キャリヤ移送制御手段は、 移送板と、 該移送板上に取り付けられてチャンバの内部に移送されるキャリヤの移送を 制御する固定ストッパと、 前記キャリヤの引入側に軸を中心に回動可能に設置されて、移送されてきた キャリヤを支持する可動ストッパと、 前記可動ストッパの一端にヒンジ結合されるように前記移送板に設置されて 、前記可動ストッパを回動させるシリンダと、 前記移送板の底面に設置されて前記移送板を水平移動させる駆動部とで成さ れ、 前記キャリヤ移送案内手段は、 前記キャリヤ移送制御手段にソケットアセンブリ側に進退可能に取り付けら れた下部ガイダと、 前記後面板にソケットアセンブリ側に進退可能に設置された上部ガイダと、 前記上下部ガイダの移送を案内するＬＭ（Linear Motion）ガイダとで成さ れ、 前記プッシング手段は、 一対のガイド棒と、 該ガイド棒が前進するに従い、キャリヤをソケットアセンブリ側に押すプッ シャと、 ブラケットに空回転可能に設置されたボールねじに嵌られた支持ブロックと 、 前記ブラケットに固設されてタイミングベルトを通してボールねじ側に動力 を伝達してボールねじを回転させるモータとで成され、 前記ＩＣモジュール取出手段は、 上部ガイダの両側に固定された上部係止レバーと、 前記プッシング手段の下部に固定された下部係止レバーとで成されることを 特徴とする。

【００１１】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の実施の形態について図面を用いて詳しく説明する。

【００１２】 本考案の第１の実施の形態に係るＩＣモジュールハンドラのチャンバは、図１ に示すように、引入口及び送出口（図示せず）を有するチャンバの下板４に、キ ャリヤ５が載せられる複数個の装着溝６ａが形成された装着片６が取り付けられ る。

【００１３】 前記引入口（１番目の装着溝６ａの直上部に形成される）を通して装着溝６ａ に載せられるキャリヤ５には、テストする複数個のＩＣモジュール１が保持され 、引入口及び送出口にはキャリヤ５の引入及び送出の際に開閉されるシャッタ（ 図示せず）が取り付けられる。また、前記引入口及び送出口の垂直及び水平方向 に位置するキャリヤ移送経路上には、キャリヤ５の移送を感知するためのセンサ ７，８が取り付けられる。

【００１４】 前記引入口を通じてキャリヤ５が移送されて載せられる装着溝６ａと近接した キャンバの側壁にはキャリヤに保持されたＩＣモジュール１をヒーティングする ため発熱されるヒータ（図示せず）が取り付けられ、前記ヒータにより発熱した 高温をキャリヤ５側に向かうようにする複数個のパン（図示せず）が取り付けら れる。

【００１５】 そして、前記装着片６の外側には、下死点に位置したときに装着溝６ａの上面 よりも低い位置にあり、上死点に位置したときは装着片６の上面よりも高く位置 する可動片９が昇降及び進退可能に取り付けられる。また、前記可動片９の上面 には装着片６に形成された装着溝６ａの間隔と同じ間隔を有する装着溝９ａが形 成される。このように装着溝９ａを形成する理由は、前記可動片９の上昇及び進 退運動に従い装着片６に載せられたキャリヤ５をテストサイト１００の移送経路 側に１ステップずつ移送するためである。ここで、前記可動片９は、装着片６の 外側に位置されるように図示しているが、前記可動片９は装着片６の内側即ち装 着片６間に設置することもできる。

【００１６】 前記チャンバの内部に取り付けられ、キャリヤ５を１ステップずつ移送させる ための可動片９は昇降手段により上死点と下死点の区間内で昇降運動をする。

【００１７】 前記昇降手段は、図１及び図２の（Ａ）に示すように、装着板１１の底面に固 定されたシリンダ１２と、前記シリンダ１２のロードに固定された昇降板１３と 、前記装着板１１を貫通して昇降板１３と可動片９との間に固定された複数個の ガイド棒１４と、からなる。

【００１８】 前記昇降手段は、可動片進退手段により装着片６に形成された装着溝６ａ間の 間隔である１ピッチＬだけずつ進退運動をする。

【００１９】 前記可動片進退手段は、図２の（Ａ）及び図３の（Ａ）に示すように、装着板 １１に固定されたステッピングモータ１５と、前記チャンバの下板４と装着板１ １との間に空回転可能に結合されたボールねじ１６と、前記ステッピングモータ １５の軸とボールねじ１６に固定されたプーリ１７ａ，１７ｂに巻き取られて、 ステッピングモータ１５の動力をボールねじ１６に伝達するタイミングベルト１ ８と、からなっている。ここで、前記可動片進退手段は特定ステッピングモータ とボールねじなどで構成したが、これを別のモータとシリンダなどで構成するこ ともできる。

【００２０】 前記可動片進退手段において、昇降板１３と可動片９との間に固定されたガイ ド棒１４は一定区間で進退運動をするので、チャンバ内の温度を一定に維持でき るようにガイド棒１４の移動区間を最大限密封(sealing)させなければならない 。このような密封のため、図２の（Ｂ），図３の（Ａ）及び（Ｂ），図４の（Ａ ）及び（Ｂ）に示すように、下板４に長孔４ａを形成し、前記下板４の上面及び 下面にはガイド棒１４が貫通するように嵌られた上下部シャッタ１９，２０が取 り付けられて、ガイド棒１４と共に進退運動するように構成されている。前記上 下部シャッタ１９，２０はその一側（図３の（Ａ）で右側）がガイド棒１４の移 送量Lよりも長く形成されている。

【００２１】 これは、キャリヤ５の移送のため可動片９を図１の矢印方向で前進させても上 下部シャッタ１９，２０が長孔４ａを閉鎖して、チャンバ内の高温が長孔を通じ て外部に漏れることを防止するようになっている。

【００２２】 前記下部シャッタ２０の下部には、図２の（Ｂ）３及び図５に示すように、下 部シャッタ２０の離脱を防止するための固定ブロック２１が前記下板４に固定さ れ、前記固定ブロック２１の上面には下部シャッタ２０が収容される収容溝２１ ａが形成される。また、下板４に形成された長孔４ａと同じ大きさの長孔２１ｂ が形成される。

【００２３】 このとき、前記収容溝２１ａは、ガイド棒１４の前進方向に下部シャッタ２０ の移送量Lよりも長く形成しなければならない。

【００２４】 前記の構成により１ステップずつ移送しながら、テストに適した温度でヒーテ ィングされたＩＣモジュール１が保持されたキャリヤ５をホールディングして、 テストサイト１００側に移送させる移送手段が図１に示すようにテストサイトの 移送経路２２の直上部に取り付けられている。

【００２５】 前記移送手段は、テストサイト１００の移送経路２２上に位置するキャリヤ５ の直上部に位置されたブラケット２３間に空回転可能に設置されたボールねじ２ ４と、前記ボールねじ２４の両側に固定された一対のガイド棒２５と、前記ボー ルねじ２４に螺合されると同時に、ガイド棒２５に挟まれて往復運動するスライ ダ２６と、前記スライダ２６の底面に固定されてスライダの移動に従いキャリヤ ５をテストサイト１００側に押す押し板(push plate)２７と、チャンバの外部に 露出したボールねじ２４の一端に固定されてボールねじ２４を回転させるステッ ピングモータ２８と、から構成される。

【００２６】 以下、本考案の一実施の形態によるＩＣモジュールハンドラのチャンバの動作 について説明する。

【００２７】 先ず、キャリヤ５に保持されたＩＣモジュール１を所定のテスト温度に適する ようにヒーティングして、テストサイト１００側に移送させる過程を説明する前 、キャリヤ５内にテストするＩＣモジュール１を保持してチャンバの内部に移送 する過程を説明する。

【００２８】 ピックアップ手段（図示せず）によりＩＣモジュール１をキャリヤ５の内部に ローディングする地点において、キャリヤ５が水平状態に維持される。そして、 キャリヤ５内に取り付けられたロッキング部材(locking member)（図示せず）が 回動した状態で、ピックアップ手段によりホールディングされた複数個のＩＣモ ジュール１が次第に移送されてキャリヤ５内に保持されると、ロッキング部材が 初期状態に還元されてＩＣモジュール１の上面を押すので、キャリヤ５内にＩＣ モジュール１をローディングする作業が完了する。

【００２９】 このようにキャリヤ５内にテストする複数個のＩＣモジュール１がローディン グされると、前記キャリヤ５はローテータ(rotator)により９０°回動された状 態で、チャンバの引入口を通じて装着片６に形成された1番目の装着溝（引入口 の直下に位置されている）６ａ内に載せられる。

【００３０】 このように、１個のキャリヤ５がローテータにより９０°回動されて、１番面 に位置した装着溝６ａ内に載せられることをセンサ７が感知すれば、チャンバの 側壁に取り付けられたヒータ及びパンにより一定時間の間高温が伝達されるので 、キャリヤ５に保持されたＩＣモジュール１がテスト条件で加熱され始める。

【００３１】 前記１番目の装着溝６ａに載せられたＩＣモジュール１を加熱する間、ローテ ータは新しいキャリヤをホールディングするため初期状態に還元し、装着片６に 載せられたキャリヤ５は可動片９の上昇及び進退運動に従いテストサイト１００ の移送経路側に１ステップ移送される。以下、その過程を添付した図３の（Ａ） 乃至図４の（Ｂ）を用いて詳しく説明する。

【００３２】 図３の（Ａ）は、装着片の１番目装着溝内にキャリヤが載せられた状態図であ って、このような状態で昇降手段のシリンダ１２が動作してロードを引っ張ると 、昇降板１３とガイド棒１４により連結された一対の可動片９が上死点まで上昇 されるので、装着片６の装着溝６ａ内に載せられたキャリヤ５が装着片６から分 離される。

【００３３】 即ち、装着片６の装着溝６ａ内に載せられたキャリヤ５が可動片９に形成され た装着溝９ａ内に載せられた状態で上死点まで上昇するので、図３の（Ｂ）に示 すように、装着片６から分離される。このような動作は上下部シャッタ１９，２ ０にガイド棒１４が昇降可能に嵌合されているので可能である。

【００３４】 このように装着片６に載せられたキャリヤ５が可動片９により分離されると、 前記可動片９が可動片進退手段のステッピングモータ１５の駆動に従い、図３の （Ｂ）の矢印方向に１ステップ移送される。即ち、ステッピングモータ１５の駆 動でその動力がタイミングベルト１８を通じて伝達されてボールねじ１６が回転 すれば、ボールねじ１６に装着板１１が螺合されているため、昇降手段のシリン ダ１２及び進退手段が同時に図３の（Ｂ）の矢印方向に移送される。

【００３５】 このように装着板１１が移送すれば、前記装着板１１に嵌合されたガイド棒１ ４も、やはり図３に示した一点鎖線のように移送される。このとき、下板４の上 面と底面に位置した上下部シャッタ１９，２０がガイド棒１４に嵌られていて一 緒に移動するため、下板４に形成された長孔４ａは上下部シャッタ１９，２０に より継続的に閉鎖状態を維持する。従って、可動片９に載せられたキャリヤ５は 、図４の（Ａ）に示すように、装着片６に形成された２番目の装着溝６ａの直上 部に位置する。

【００３６】 そして、昇降手段のシリンダ１２の再駆動で可動片９が下死点まで下降すると 、前記可動片９にのせられたキャリヤ５が図４の（Ｂ）に示すように装着片６に 形成された２番目の装着溝６ａ内に載せられるので、キャリヤ５の１ステップ移 送が完了する。

【００３７】 上述のような動作によりキャリヤ５を１ステップ移送させてからは、可動片９ は進退手段のステッピングモータ１５の駆動により初期状態である図３の（Ａ） のように復帰され、前記可動片９の復帰は可動片９の下死点が装着片６に形成さ れた装着溝６ａの上面よりも低いので可能である。

【００３８】 このように引入口を通じてチャンバの内部に供給されたキャリヤ５を１ステッ プ移送させると、上述のようにローテータにより新しいキャリヤが引入口を通じ て供給されて、装着片６に形成された１番目の装着溝６ａ内に載せられる。この ような動作を同一に実行すれば、２個のキャリヤが同時にテストサイト１００の 移送経路側に１ステップずつ移送される。

【００３９】 継続される動作で最初に供給されたキャリヤ５がテストサイト１００の移送経 路２２上に供給されると、キャリヤをテストサイト１００側に移送させるスライ ダ２６が図１の実線のように位置されているため、スライダ２６に固定された押 し板２７がキャリヤ５の後方（図中左側）に位置する。即ち、キャリヤ５がテス トサイト１００の移送経路２２上に位置した状態で前記キャリヤ５に保持された ＩＣモジュールはテスト条件に相応しくヒーティングされている。

【００４０】 上述の動作でテストサイト１００の移送経路２２上にキャリヤ５が移送される と、移送経路２２上に設置されたセンサ８がこれを感知して送出口のシャッタ（ 図示せず）を開放すると共に、移送手段のステッピングモータ２８の駆動でボー ルねじ２４を回転させて、前記ボールねじ２４に螺合されたスライダ２６がガイ ド棒２５に従い一点鎖線のようにテストサイト１００側に移送される。

【００４１】 このようにスライダ２６の移動に従いキャリヤ５をテストサイト１００側に移 送させ、前記スライダ２６の復帰時には押し板２７がキャリヤ５の後方に位置さ れるため、干渉が発生していない。

【００４２】 上述のことは、ローテータによりチャンバの内部に供給された１個のキャリヤ ５を１ステップずつ順次移送しながら、テスト温度に相応しくヒーティングして テストサイト１００側に移送させる過程を説明したのであって、チャンバ内にキ ャリヤ５が継続的に供給される限り、連続して動作することは理解可能なもので ある。

【００４３】 本考案に係る他の実施の形態のＩＣモジュールハンドラのチャンバについて、 図６乃至図１１を用いて説明する。

【００４４】 ＩＣモジュールハンドラのチャンバにおいて、テストサイト１００は、図６乃 至図１１に示すように、密閉されてテストに適した温度を維持するチャンバ１１ ４内の下板１１５に具備されて、テストする複数個のＩＣモジュールが保持され たキャリヤ５をチャンバ１１４の外部に移送させるキャリヤ移送制御手段と、テ ストのためキャリヤ５をソケットアセンブリ１１７側に進退運動の際にキャリヤ ５の移送を案内するキャリヤ移送案内手段と、テストの際にキャリヤ５をソケッ トアセンブリ１１７側に押すプッシング手段と、テスト完了の後でソケットアセ ンブリ１１７からキャリヤ５に保持されたＩＣモジュール１を取出す取出手段と 、からなっている。

【００４５】 前記キャリヤ移送制御手段は、図７、図８及び図１１に示すように、チャンバ １１４を構成する下板１１５にキャリヤ５の移送方向と同じ方向に移動可能に設 置された移送板１１８と、前記移送板１１８上に取り付けられてチャンバ１１４ の内部に移送されるキャリヤ５の移送を制御する固定ストッパ１１９と、前記キ ャリヤ５の引入側に軸１２０を中心に回動可能に設置されて、移送されたキャリ ヤ５の側面を支持する可動ストッパ１２１と、前記可動ストッパ１２１の一端に ヒンジ結合されるように移送板１１８の底面に設置されて、キャリヤ５がチャン バの内部に移送されるに従い前記可動ストッパ１２１を回動させるシリンダ１２ ２と、前記移送板１１８の底面に設置されて移送板１１８を水平移送させる駆動 部と、からなる。

【００４６】 前記駆動部の駆動に従い載せられたキャリヤ５をチャンバの外部に移送する移 送板１１８は、図７の一点鎖線のようにチャンバの外部に最大限出ても、終端が チャンバ内で離脱されないようにその長さを充分に設定する。このように設定し た理由は、移送板１１８がチャンバの外部に出るに従い、チャンバの開口部（移 送板の移送通路）が発生され、このため発生された開口部を通じてチャンバ内の 高温が外部に漏れないようにするためである。

【００４７】 前記チャンバ１１４の内部にキャリヤ５が移送されるに従い、可動ストッパ１ ２１を回動させてキャリヤ５の側面を支持するようにするシリンダ１２２のロー ドが軸１２０を中心に回動する可動ストッパ１２１の一端にピン１２３で結合さ れているので、シリンダ１２２の駆動の際にピン１２３が軸１２０を中心に円弧 を描きながら可変される。また、シリンダ１２２の他の一端も回動可能にピン１ ２４で結合されて、可動ストッパ１２１がピン１２３を中心に回動運動を可能に する。

【００４８】 前記移送板１１８を移送させる駆動部の構成は、図７に示すように、チャンバ １１４の下板にボールねじ１２５が空回転可能に設置され、前記ボールねじ１２ ５を回転させるためのモータ１２７が設置される。前記ボールねじ１２５及びモ ータ１２７の軸に固定されたプーリ１２８ａ，１２８ｂ間にはモータ１２７の動 力をボールねじ１２５側に伝達するためのタイミングベルト１２９が巻取られて いる。

【００４９】 前記モータ１２７の駆動に従い空回転するボールねじ１２５には移送板１１８ の底面に固定されたスライダ１３０が結合されて、前記モータ１２７の駆動でボ ールねじ１２５が回転すれば、移送板１１８がボールねじ１２５に沿って水平移 動する。

【００５０】 前記駆動部は、図７で断面で示すように、チャンバ１１４の外部に延長されて 設置された“Ｕ”状の閉鎖板１２６で覆われていて、スライダ１３０によりチャ ンバ１１４の内外部が隔離される。このように隔離された理由は、テストの完了 後にキャリヤ５をチャンバ１１４の外部に移送させるために移送板１１８が外部 に出るに従い、チャンバ内の高温が外部に漏れないようにするためである。

【００５１】 前記ボールねじ１２５に嵌られるスライダ１３０の両側に、図１１に示すよう に、ＬＭガイダ１３１に嵌られるガイドブロック１３２が固定され、前記ガイド ブロック１３２は同じ長さでなっている。このように同じ長さで形成する理由は 、ボールねじ１２５の回転で移送板１１８がガイドブロック１３２とＬＭガイダ １３１により水平に移動するとき発生される摩擦抵抗などが均一に分布されるよ うにして、移送板１１８が安定に動作するようにするためである。

【００５２】 そして、前記スライダ１３０は、その内部に貫通する通孔１３０ａを形成して 、チャンバ１１４内に位置するシリンダ１２２と通孔１３０ａとの間には耐熱性 チューブ１３３を連結し、チャンバ１１４の外側と通る他の一側の通孔には一般 チューブ１３４を連結するように構成される。その理由は、チャンバ１１４内に 取り付けられるシリンダ１２２を駆動するためには、シリンダ１２２に圧縮空気 供給用供給ラインを構成すべきであり、チャンバ１１４内の温度が高温であるた め、耐熱性チューブ１３３を使用するのである。

【００５３】 しかし、前記耐熱性チューブ１３３は、高熱に良く耐える特性を有するが、変 形に脆いという問題点があって、供給ラインの全体を耐熱性チューブで適用する 場合、移送板１１８の水平移動の際に易しく切断されるため、高温の環境である チャンバ内部に位置するシリンダ１２２と通孔１３０ａ間には耐熱性チューブ１ ３３を連結し、チャンバ１１４の外部に位置する通孔には一般チューブ１３４を 適用する。この場合、チャンバ１１４内に位置する耐熱性チューブ１３３は、シ リンダ１２２と通孔１３０ａ間に連結されて、移送板１１８の水平移動の際にそ の長さ及び形状変形がほとんど起こらない。

【００５４】 前記キャリヤ移送制御手段によりチャンバ１１４の内部に移送されて位置決定 されたキャリヤ５をソケットアセンブリ１１７側に移動の際に案内するキャリヤ 移送案内手段は、キャリヤ移送制御手段の移送板１１８にソケットアセンブリ１ １７側に進退可能に設置された下部ガイダ１３５と、後面板１３６にソケットア センブリ１１７側に進退可能に設置された上部ガイダ１３７と、前記上下部ガイ ダの移送を案内するＬＭガイダ１３８，１３９と、からなる。

【００５５】 そして、テストの際にキャリヤ５をソケットアセンブリ１１７側に押すプッシ ング手段は、前面板１４０に移送可能に結合された一対のガイド棒１４１と、前 記ガイド棒１４１の先端に設置されてガイド棒１４１が前進するに従い、キャリ ヤ５をソケットアセンブリ１１７側に押すプッシャ１４２と、前記チャンバ１１ ４の外側に位置するガイド棒１４１の他の一端に固定されて、ブラケット１４３ に空回転可能に設置されたボールねじ１４４に嵌られた支持ブロック１４５と、 前記ブラケット１４３に固設されてタイミングベルト１４６を通してボールねじ １４４側に動力を伝達して、ボールねじ１４４を回転させるモータ１４７と、か らなる。

【００５６】 前記モータ１４７の駆動に従う動力は、モータ軸とボールねじ１４４の一端に 固定されたプーリ１４８ａ，１４８ｂに巻き取られたタイミングベルト１４６に よりボールねじ１４４側に伝達される。

【００５７】 前記モータ１４７の駆動でボールねじ１４４が回転するに従い、進退運動する ガイド棒１４１の先端にガイドレール１４９ａを有する支持枠１４９が固定され 、前記支持枠１４９に形成されたガイドレール１４９ａにはキャリヤ５をソケッ トアセンブリ１１７側に押すプッシャ１４２が着脱可能に装着される。その理由 は、前記キャリヤ５に保持されたＩＣモジュール１の規格が異なって、プッシン グ距離が違ってしまう場合に、対応するプッシャ１４２を迅速に交替して使用で きるようにするためである。

【００５８】 前記支持枠１４９のガイドレール１４９ａに装着されたプッシャ１４２は、動 作の際にボルトなどのような別途の支持手段（図示せず）により支持枠１４９か ら離脱されないようにする。

【００５９】 テストの完了後にソケットアセンブリ１１７からキャリヤ５に保持されたＩＣ モジュール１を取出するＩＣモジュール取出手段は、キャリヤ移送案内手段の上 部ガイダ１３７の両側に固定されてプッシング手段の復元の際にプッシャ１４２ の上端に係止されて、上部ガイダ１３７に案内されたキャリヤ５の上部をソケッ トアセンブリ１１７の反対方向に引っ張れるようにする上部係止レバー１５０と 、プッシング手段の支持枠１４９の下部中心部に長く固定されて、先端が下部ガ イダ１３５に形成された凹溝１３５ａ内に係止されてプッシング手段の復元の際 に下部ガイダ１３５に案内されてあったキャリヤ５の下部をソケットアセンブリ １１７の反対方向に引っ張れるように下部係止レバー１５１と、からなる。

【００６０】 以下、このように構成されたＩＣモジュールハンドラのチャンバのテストサイ トの作動関係を説明する。

【００６１】 先ず、図７で一点鎖線で示したように、ＩＣモジュール１が保持されたキャリ ヤ５がヒーティングチャンバ内に位置され、チャンバ１１４内にはキャリヤ５が ない場合は、可動ストッパ１２１が下部ガイダ１３５の上面よりも低い地点に位 置するように、軸１２０を中心に反時計方向に回動した状態を維持している。こ のような状態で引入側シャッタ（図示せず）が開けられ、モータ２８の駆動に従 いボールねじ２４が回転して、押し板２７が固定されたスライダ２６を図中で右 側に移動させれば、前記キャリヤ５は押し板２７によりチャンバ１１４側に移送 される。このような動作の際にキャリヤ５はチャンバ１１４内に位置した案内手 段の上下部ガイダ１３５，１３７に案内されて安定した状態に移送される。

【００６２】 このようにキャリヤ５がチャンバ１１４の内部に移送されて、先端が下部ガイ ダ１３５により固定された固定ストッパ１１９に係止されて移送が制御されると 、押し板２７が固定されたスライダ２６が初期状態に復帰されると共に、引入側 のシャッタが閉じてチャンバ１１４を閉鎖する。前記チャンバ１１４の内部にテ ストするＩＣモジュール１が保持されたキャリヤ５が移送されてからは、移送板 １１８の下部に取り付けられたシリンダ１２２の内部に圧縮空気が供給されるの で、圧縮空気は一般チューブ１３４−スライダ１３０に形成された通孔１３０ａ −耐熱性チューブ１３３を通ってシリンダ１２２の内部に供給されて、シリンダ １２２が駆動してロードを押す。

【００６３】 前記シリンダロードの前進で可動ストッパ１２１が軸１２０を中心に時計方向 に回動してキャリヤ５の側壁に密着されると、上下部ガイダ１３５，１３７に嵌 られたキャリヤ５は動かない。

【００６４】 次いで、図９のような状態において、プッシング手段のモータ１４７が駆動し て前記モータ１４７の駆動力をタイミングベルト１４６を通してボールねじ１４ ４に伝達してボールねじ１４４を空回転させれば、前記ボールねじ１４４に嵌ら れた支持ブロック１４５が図面上で左側に前進する。このように支持ブロック１ ４５が図面上で左側に前進すれば、前記支持ブロック１４５にガイド棒１４１で 固定された支持枠１４９が一緒に前進する。それで、前記支持枠１４９のガイド レール１４９ａに装着されたプッシャ１４２がキャリヤ５に保持されたＩＣモジ ュール１をソケットアセンブリ１１７側に押す。

【００６５】 従って、キャリヤ５に保持されたＩＣモジュール１が、図９及び図１０に示す ように、ソケットアセンブリ１１７に装着されたテストソケット１５４内に差し 込まれたテスタ（図示せず）と電気的に通じるため、設定した時間の間ＩＣモジ ュール１のテストが行われるようになる。

【００６６】 このようにプッシャ１４２の前進でキャリヤ５がソケットアセンブリ１１７側 に前進の際に、前記キャリヤ５は上下部ガイダ１３５，１３７に取り付けられた ＬＭガイダ１３８，１３９により一層安定的に移動する。

【００６７】 設定した所定時間の間テストが実施されてからは、プッシング手段がモータ初 期状態に還元され、前記プッシング手段が初期状態に復帰の際にテストソケット １５４に差し込まれたＩＣモジュール１は、取出手段によりソケットアセンブリ １１７から分離される。

【００６８】 モータ１４７の逆駆動で図９における右側に移動したプッシャ１４２が復元す れば、支持枠１４９に固定されて下部ガイダ１３５の凹溝１３５ａ内に嵌られた 下部係止レバー１５１及びプッシャ１４２の後面に接続する上部係止レバー１５ ０により上下部ガイダ１３５，１３７が同時に引っ張れるので、前記上下部ガイ ダ１３５，１３７に載せられたキャリヤ５がプッシング手段のプッシャ１４２と 共に後退する。従って、ソケットアセンブリ１１７のテストソケット１５４に差 し込まれたＩＣモジュール１が取出される。

【００６９】 このようなテストの動作の際、キャリヤ５に１６個のＩＣモジュール１が保持 され、ソケットアセンブリ１１７には４個のテストソケット１５４が装着される と仮定すれば、プッシング手段及び取出手段によりキャリヤ５が１回目の進退運 動のときに１，５，９，１３列に位置したＩＣモジュール１のテストが実施され る。

【００７０】 次いで、移送板１１８を図７における右側に１ステップ（キャリヤに保持され たＩＣモジュールとＩＣモジュールの間隔）移送させた後、２回目の進退運動の 時には２，６，１０，１４列、そして３回目の進退運動の時には３，７，１１， １５列、最終回目の進退運動のときには４，８，１２，１６列のテストが順次実 施される。

【００７１】 このように移送板１１８を１ステップずつ移送させる距離は、キャリヤ５に保 持されたＩＣモジュール１の個数及びソケットアセンブリ１１７に装着されたテ ストソケット１５４の個数に従い決定される。

【００７２】 １ステップずつ移送されながら反復されるキャリヤ５の進退運動でキャリヤ５ に保持されたＩＣモジュール１のテストが全部完了してからは、前記キャリヤ５ をチャンバ１１４の外部に引き出さなければならない。

【００７３】 このため、キャリヤ移送制御手段の駆動部のモータ１２７が駆動してボールね じ１２５を回転させると、前記ボールねじ１２５には移送板１１８の底面に固定 したスライダ１３０が嵌られているので、前記移送板１１８は図７における右側 に移動してチャンバ１１４から取出されて、図６の右側に示した一点鎖線のよう に位置する。上述の動作の前に引出側シャッタ１５５が開けられるようになる。

【００７４】 このようにモータ１２７の駆動でキャリヤ５がチャンバ１１４の外側に完全に 取出されても、移送板１１８の一部がチャンバ１１４内に位置するように設計さ れているので、移送板１１８の移送通路を通じてチャンバ１１４内の高温が漏れ ないようになる。

【００７５】 一方、前記動作に従い移送板１１８がチャンバ１１４の外側に取出されても、 駆動部を閉鎖板１２６が覆っており、前記閉鎖板１２６の内部でスライダ１３０ が移動するので、チャンバ１１４内部と外部を移送する移送板１１８の下部を通 してもチャンバ１１４内の高温が漏れないようになる。

【００７６】 このようにテストの完了したＩＣモジュール１が保持されたキャリヤ５をチャ ンバ１１４の外部に引き出してからは、シリンダ１２２を再び駆動して前記キャ リヤ５の側面を支持している可動ストッパ１２１を回動させると共に、別のロー テータにより下部ガイダ１３５に載せられたキャリヤ５を引き出した後、キャリ ヤ５に保持されたＩＣモジュール１をテスト結果に従いに分類する。

【００７７】 前記下部ガイダ１３５に載せられたキャリヤ５をローテータが引き出してから は、前記移送板１１８は初期状態のように駆動部の再駆動でチャンバ１１４の内 部に移送されると共に、引出側シャッタ１５５が閉じられ引入側シャッタは開け られることにより、テスト条件で加熱されたＩＣモジュールが新しいキャリヤが チャンバ内部に供給されて、継続してＩＣモジュールのテストが可能になる。

【００７８】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、テスト条件で加熱したチャンバ内でＩＣモジュ ールが保持されたキャリヤを１ステップずつ移送させながらヒーティングしてか らテストサイト側に移送させるので、生産の完了したＩＣモジュールを実際製品 に装着して動作の際に発熱される条件でテストすることができ、更にはテストの 完了した製品の信頼性を一層向上させることができる。

【００７９】 また、複数個のＩＣモジュールを同時にテストソケットに差し込んでテストを 実施するので、テストサイト内でのＩＣモジュールのローディング及びアンロー ディングによるサイクルタイム(cycle time)を最小化できるし、高価装備のハン ドラの単位時間当たり生産性を向上させることができる。

【００８０】 さらに、ソケットアセンブリがチャンバの後面板に着脱可能に垂直状態で設置 されるので、ソケットアセンブリの交替のために用いられた従来のマニピュレー タを使用できるし、ソケットアセンブリの迅速な交替作業をすることができる。

【提出日】平成１３年４月２６日（２００１．４．２６）

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】削除

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施の形態に係るＩＣモジュー
ルハンドラのチャンバを示した図である。

【図２】（Ａ）は図１の底面斜視図であり、（Ｂ）は図
１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。

【図３】（Ａ）は装着片の１番目の装着溝内にキャリヤ
が載せられた状態を示した図であり、（Ｂ）は可動片が
上死点まで上昇してキャリヤが装着片から分離した状態
を示した図である。

【図４】（Ａ）は可動片が１ステップずつ移送した状態
を示した図であり、（Ｂ）は可動片が下死点まで下降し
て１ステップずつ移送したキャリヤが装着片に載せられ
た状態を示した図である。

【図５】図３の（Ａ）の左側面図である。

【図６】本考案の他の実施の形態に係るＩＣモジュール
ハンドラのチャンバのテストサイトを示した斜視図であ
る。

【図７】図６のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

【図８】図７の平面図である。

【図９】ＩＣモジュールが保持されたキャリヤがテスト
サイトに移送された初期状態を示すための図６のＣ−Ｃ
線に沿った断面図であ図である。

【図１０】プッシャによりキャリヤがテストソケット側
に移送された状態を示すための図６のＣ−Ｃ線に沿った
断面図である。

【図１１】キャリヤ移送制御手段を示した正面図であ
る。

【図１２】一般のＩＣモジュールを示した正面図であ
る。

【符号の説明】

１ ＩＣモジュール ４，１１５ 下板 ４ａ 長孔 ５ キャリヤ ６ 装着片 ６ａ，９ａ 装着溝 ９ 可動片 １１ 装着板 １２，１２２ シリンダ １３ 昇降板 １４，２５，１４１ ガイド棒 １５，２８ ステッピングモータ １６，２４，１２５，１４４ ボールねじ １７ａ，１７ｂ，１２８ａ，１２８ｂ プーリ １８，１２９，１４６ タイミングベルト １９ 下部シャッタ ２０ 下部シャッタ ２１ 固定ブロック ２１ａ 収容溝 ２２ 移送経路 ２３ ブラケット ２６，１３０ スライダ ２７ 押し板 １００ テストサイト １１４ チャンバ １１７ ソケットアセンブリ １１８ 移送板 １１９ 固定ストッパ １２０ 軸 １２１ 可動ストッパ １２６ 閉鎖板 １２７，１４７ モータ １３０ａ 通孔 １３１，１３８，１３９ ＬＭガイダ １３２ ガイドブロック １３３ 耐熱性チューブ １３４ 一般チューブ １３５ 下部ガイダ １３６ 後面板 １３７ 上部ガイダ １４０ 前面板 １４２ プッシャ １４５ 支持ブロック １４９ 支持枠 １４９ａ ガイドレール １５０ 上部係止レバー １５１ 下部係止レバー １５４ テストソケット

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１３年４月２６日（２００１．４．２
６）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項３

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項４

【補正方法】変更

【補正内容】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 チャン・ホ・パーク 大韓民国、チューンナム、アサン−シ、ウ ンボン−ミュン、サンドン−リ、サミル・ アパートメント 104−407 (72)考案者 ヨン・ソー・ムーン 大韓民国、チューンブク、チュンウォン− グン、カングウェ−ミュン、ジュンジュン ３−グ、557−10 (72)考案者 ユン・ヒョン・ソン 大韓民国、ソウル、セオデムン−グ、ユン ヒ ２−ドン、195−11（３／８) (72)考案者 ク・キョン・キム 大韓民国、ソウル、ソチョー−グ、ヤンジ ェ−ドン、112−２ ハンスビラ 104

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チャンバの下板に取り付けられ、その上
   面には、複数個のＩＣモジュールを保持するキャリヤを
   複数載せるための複数個の装着溝が形成された装着片
   と、 前記装着片の所定部分に位置し、下死点が装着片の上面
   よりもさらに低く取り付けられ、その上面には装着片に
   形成された装着溝の間隔と同じ装着溝が形成されて昇降
   及び進退運動をする可動片と、 前記可動片の上面が装着片の上面よりも高く及び低くな
   るように前記可動片を上昇及び下降させる昇降手段と、 前記可動片を装着片に形成された装着溝間の間隔である
   １ピッチだけずつ進退運動させる可動片進退手段と、 ＩＣモジュールがテスト条件でヒーティングされて、テ
   ストサイトの移送経路上に位置したキャリヤをホールデ
   ィングしてテストサイト側に移送させる移送手段と、 を備え、 前記昇降手段は、 装着板の底面に固定されるシリンダと、 前記シリンダのロードに固定された昇降板と、 前記装着板を貫通して昇降板と可動片との間に固定され
   た複数個のガイド棒とで成され、 前記可動片進退手段は、 装着板に固定されたステッピングモータと、 前記チャンバの下板と装着板との間に空回転可能に結合
   されたボールねじと、 前記ステッピングモータの軸とボールねじに固定したプ
   ーリに巻き取られて、ステッピングモータの動力をボー
   ルねじに伝達するタイミングベルトとで成され、 前記移送手段は、 テストサイトの移送経路上に位置するキャリヤの直上部
   に位置したブラケット間に空回転可能に設置されたボー
   ルねじと、 前記ボールねじの両側に固定された一対のガイド棒と、 前記ボールねじに螺合されると同時に、ガイド棒に嵌ら
   れて往復運動するスライダと、 前記スライダの底面に固定されてスライダの移動に従い
   キャリヤをテストサイト側に押す押し板と、 チャンバの外部に露出したボールねじの一端に固定され
   てボールねじを回転させるステッピングモータとで成さ
   れることを特徴とするＩＣモジュールハンドラのチャン
   バ。
2. 【請求項２】 前記可動片は、その下部に下板が取り付
   けられ、前記下板の上面と下面にはガイド棒が貫通する
   ように嵌られた上下部シャッタが取り付けられて、前記
   ガイド棒と一緒に進退運動できるように成され、 前記下板には、下部シャッタの離脱を防止するための固
   定ブロックが取り付けられることを特徴とする請求項１
   に記載のＩＣモジュールハンドラのチャンバ。
3. 【請求項３】 密閉されてテストに適した温度を維持す
   るチャンバと、 前記チャンバの下板に取り付けられて、複数個のＩＣモ
   ジュールが垂直状態に保持されたキャリヤが前記チャン
   バの内部に移送されるに従い前記キャリヤの位置を決定
   すると共に、テストの完了したキャリヤを前記チャンバ
   の外部に移送するキャリヤ移送制御手段と、 前記チャンバの後面板及びキャリヤ移送制御手段の上面
   に設置されて、前記キャリヤの両側面をガイドし、又、
   ソケットアセンブリ側へ移送するときにキャリヤの移送
   を案内するキャリヤ移送案内手段と、 前記チャンバの前面板に取り付けられて、前記キャリヤ
   移送案内手段に位置したキャリヤをソケットアセンブリ
   側に押して、前記キャリヤに保持されたＩＣモジュール
   が前記ソケットアセンブリのテストソケットと電気的に
   通じるようにするプッシング手段と、 前記キャリヤ移送案内手段及びプッシング手段に取り付
   けられて、前記プッシング手段の逆駆動で初期位置に復
   帰するに際して、ソケットアセンブリのテストソケット
   に差し込まれたＩＣモジュールを取出すＩＣモジュール
   取出手段と、 を備え、 前記キャリヤ移送制御手段は、 移送板と、 該移送板上に取り付けられてチャンバの内部に移送され
   るキャリヤの移送を制御する固定ストッパと、 前記キャリヤの引入側に軸を中心に回動可能に設置され
   て、移送されてきたキャリヤを支持する可動ストッパ
   と、 前記可動ストッパの一端にヒンジ結合されるように前記
   移送板に設置されて、前記可動ストッパを回動させるシ
   リンダと、 前記移送板の底面に設置されて前記移送板を水平移動さ
   せる駆動部とで成され、 前記キャリヤ移送案内手段は、 前記キャリヤ移送制御手段にソケットアセンブリ側に進
   退可能に取り付けられた下部ガイダと、 前記後面板にソケットアセンブリ側に進退可能に設置さ
   れた上部ガイダと、 前記上下部ガイダの移送を案内するＬＭ（Linear Motio
   n）ガイダとで成され、 前記プッシング手段は、 一対のガイド棒と、 該ガイド棒が前進するに従い、キャリヤをソケットアセ
   ンブリ側に押すプッシャと、 ブラケットに空回転可能に設置されたボールねじに嵌ら
   れた支持ブロックと、 前記ブラケットに固設されてタイミングベルトを通して
   ボールねじ側に動力を伝達してボールねじを回転させる
   モータとで成され、 前記ＩＣモジュール取出手段は、 上部ガイダの両側に固定された上部係止レバーと、 前記プッシング手段の下部に固定された下部係止レバー
   とで成されることを特徴とするＩＣモジュールハンドラ
   のチャンバ。
4. 【請求項４】 前記キャリヤ移送制御手段の駆動部は、 下板の下部に空回転可能に設置されたボールねじと、 前記ボールねじを覆っている閉鎖板の底部に設置され
   て、ボールねじに固定されたプーリにタイミングベルト
   を通して動力を伝達するモータと、 前記移送板の底面に固定されて、前記ボールねじに結合
   されたスライダと、 で成されることを特徴とする請求項３に記載のＩＣモジ
   ュールハンドラのチャンバ。
5. 【請求項５】 前記スライダは、その両側にＬＭ（Line
   ar Motion）ガイダに嵌られるガイドブロックが固設さ
   れ、その内側に通孔を形成して、チャンバ内に位置する
   シリンダと通孔間に耐熱性チューブを連結し、チャンバ
   の外側に通る他側の通孔には一般チューブを連結するよ
   うに成されることを特徴とする請求項４に記載のＩＣモ
   ジュールハンドラのチャンバ。