JP3197885B2 - モジュールｉｃハンドラーのモジュールｉｃハンドリング方法及びキャリアハンドリング方法 - Google Patents

モジュールｉｃハンドラーのモジュールｉｃハンドリング方法及びキャリアハンドリング方法

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JP3197885B2 JP34101799A JP34101799A JP3197885B2 JP 3197885 B2 JP3197885 B2 JP 3197885B2 JP 34101799 A JP34101799 A JP 34101799A JP 34101799 A JP34101799 A JP 34101799A JP 3197885 B2 JP3197885 B2 JP 3197885B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、生産の完了された
モジュールIC(module IC)の性能をテストする時、これ
をハンドラー(handler)に係るもので、さらに詳しく
は、複数のモジュールICがローディングされたキャリア
を工程間に移送させながらテストを行うモジュールICハ
ンドラーのモジュールICハンドリング方法及びキャリア
ハンドリング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、モジュールIC1とは、図１に
示したように、基板の一側面又は両側面に複数のIC及び
部品2を半田付け固定して独立的に回路を構成したもの
で、メイン基板に実装されて容量を拡張する機能を有す
る。
【０００３】こういうモジュールIC1は、生産の完了さ
れたICをばらで販売することより高付加の価値を有する
ので、IC生産業体で主力商品として開発して販売してい
る。
【０００４】製造工程を経て組み立て生産されたモジュ
ールIC1は、価額が高いので、それによって製品の信頼
性も極めて重要で、厳しい品質検査を行って良品と判定
された製品だけを出荷し、不良品と判定されたモジュー
ルICは修正または全量を廃棄処分する。
【０００５】従来、生産の完了されたモジュールIC1を
テストソケット内に自動にローディングしてテストを行
ってから、テスト結果に応じて自動に分類して顧客トレ
イ(customer tray)（図示せず）内にアンローディング
する装備が開発されなかった。
【０００６】これによって、生産の完了されたモジュー
ルICをテストするためには、作業者がトレイ(tray)より
モジュールICを手作業により一つずつ取り出し、テスト
ソケット内にローディングしてから設定された時間の間
にテストを行った後、テスト結果に応じてモジュールIC
を顧客トレイ内に分類して収容すべきであるので、作業
能率が低くなる問題がある。なお、単純労働による退屈
で生産性が低下する問題があった。
【０００７】従って、モジュールICのテストを行う時、
モジュールICを自動にハンドリングするモジュールICハ
ンドラーが出願人によって開発され、特許及び実用新案
として出願されたことがある。
【０００８】図２は、従来のモジュールICハンドラーを
概略的に示した平面図で、ローディング側のトレイ3内
に収容されたモジュールIC1をハンドリングする方法を
簡単に説明すれば次のとおりである。
【０００９】X-Y軸4,5に沿って移動するローディング側
のピックアップ手段6がローディング側に積載されたト
レイ3に移送されて下降した後、トレイから複数のモジ
ュールIC1をホールディングするようになる。
【００１０】このように、ローディング側のピックアッ
プ手段6がトレイ3より複数のモジュールIC1をホールデ
ィングし、さらに上死点まで上昇してからX-Y軸4,5に沿
ってローディング側のピックアップ手段6が移送してか
ら下降するようになるので、複数のモジュールICをテス
トサイト7に設置されたテストソケットの上側に載せら
れるようになる。
【００１１】上記したような動作により、テストソケッ
トに複数のモジュールIC1が載せられてから前記したよ
うな動作を数回行うことにより、テストサイト7内の全
てのテストソケットにモジュールIC1がそれぞれ載せら
れる。
【００１２】前記テストソケットに複数のモジュールIC
1が載せられれば、前記テストソケットにそれぞれ載せ
られたモジュールICを同時に下方に押してモジュールIC
の両側に形成されたパターン1aをテストソケットの端子
と接続させることによって、テスタ（図示せず）によっ
て設定された時間の間モジュールICの性能をテストし、
その結果を中央処理装置CPUに知らせるようになる。
【００１３】モジュールIC1の性能を設定された時間の
間、テストしてから別度のプッシャがテストソケットか
らモジュールIC1を取り出すと共にY軸5に設置されたア
ンローディング側のピックアップ手段8がテストソケッ
トから複数のモジュールIC1をホールディングし、顧客
トレイ9内にテスト結果により分類して収容するように
なる。
【００１４】上記したように、モジュールIC1をハンド
リングするハンドラーを出願人により先出願された韓国
特許番号第98-1519号を参考してさらに具体的に説明す
れば、次のとおりである。
【００１５】図２に示したように、ローディング側のピ
ックアップ手段6がトレイ3内に収容された複数のモジュ
ールIC1をホールディングするために、トレイ3側に移送
する時、モジュールIC1の両端をホールディングするフ
ィンガー10は、両側にできるだけ大きく広げられた状態
を維持している。
【００１６】こういう状態で、ローディング側のピック
アップ手段6のフィンガー10が両側に広げられた状態でX
-Y軸4,5に沿ってトレイ3側に移動完了し、モジュールIC
1の直上部に位置してから下降すればフィンガー10が内
側に曲げるようになるので、トレイ3内のモジュールIC1
がローディング側のピックアップ手段6にホールディン
グされる。
【００１７】このようにトレイ3内のモジュールIC1をロ
ーディング側のピックアップ手段6がホールディングす
れば、前記ローディング側のピックアップ手段6が図３
のようにテストソケット12が位置されたテストサイト７
側に移動した後、下降してモジュールIC1がホールディ
ングされたフィンガー10をさらに外側に広げられるよう
になるので、モジュールIC1がテストソケット12に載せ
られる。
【００１８】このようにローディング側のピックアップ
手段6が複数のモジュールIC1をテストソケット12に載せ
ておいた後、ローディング側のピックアップ手段6は、
新しいモジュールIC1をホールディングするためにトレ
イ3側に移送するようになる。
【００１９】繰り返される上記した動作で、テストサイ
ト７側に複数のテストソケット12にテストしたモジュー
ルIC1が全部ローディングされれば、メインシリンダー1
3及びホーキングシリンダー14が順次に駆動し、プッシ
ャ15を下降させるようになるので、図４のようにプッシ
ャ15が下降するとともにテストソケット12に載せられて
いたモジュールIC1の上面を押すことになる。これによ
って、モジュールIC1のパターン1aがテストソケット12
の端子と電気的に接続されるので、モジュールICの性能
テストが可能になる。
【００２０】一方、モジュールIC1のテストが完了され
てから取り出しシリンダー16が駆動することにより、取
り出しレバー17を回動させ、テストソケット12にはめ込
まれていたモジュールIC1を取り外すようになり、その
後、アンローディング側に位置されたまた他のピックア
ップ手段8がX-Y軸4,5に沿ってテストサイト７側に移送
されてきてテストの完了されたモジュールIC1をホール
ディングして、テスト結果に応じて顧客トレイ9内にア
ンローディングするようになる。
【００２１】しかしながら、従来のハンドラーにおいて
は、モジュールIC1をローディング側のピックアップ手
段6によりホールディングし、直接テストサイト７に設
置されたテストソケット12側に移送させるので、次のよ
うな問題があった。
【００２２】第１番目に、ピックアップ手段6,8により
モジュールIC1をホールディングし、テストソケット12
内にローディング及びアンローディングするようになっ
ているので、ピックアップ手段では密閉されたチャンバ
内でモジュールIC1をハンドリングすることができな
い。このため、モジュールICを常温でテストすべきであ
る。
【００２３】これによって、生産の完了されたモジュー
ルIC1を常温でテストして、良品のみを出荷することに
反して、出荷したモジュールIC1を製品に装着して実際
に使用する時には、駆動することに応じて多くの熱が発
生されることにより高温の状態で駆動するようになるの
で、テストする時の条件と実際に使用する時の条件との
間に差が発生する。よって、出荷された製品の信頼性が
劣った。
【００２４】第２番目に、トレイ3内に収容されていた
モジュールIC1及びテストソケット12内のモジュールIC
をピックアップ手段6,8がホールディングして移送させ
るので、モジュールICをテストする間には、モジュール
IC1を移送させることができないことによって、サイク
ルタイム(cycle time)が長らくなるので、同一時間内に
多量のモジュールICをテストすることができない。
【００２５】第３番目に、ピックアップ手段によりモジ
ュールICを直接ハンドリングすることであるので、テス
トサイト７にテストソケットを水平方向のみに設置すべ
きであり、これによって、テストするモジュールICのタ
イプが変える場合、ソケットアセンブリを交替する作業
が煩わしくなる。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の上記
したような問題等を解決するために案出したものであっ
て、本発明の目的は、生産の完了されたモジュールICを
キャリアに収容して、該キャリアをテスト工程間に移送
させるようにし、出荷された製品の信頼性をさらに向上
させると共に高価の装備の稼働率を極大化させることが
できるところにある。
【００２７】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために本発明は、複数のモジュールICをキャリアに垂直
状態として収容し、前記モジュールICが収容されたキャ
リアをテスト工程間に移送させながらテストサイトでモ
ジュールICがキャリアに収容されたままモジュールICの
テストを行った後、アンローディングポジションでテス
トの完了されたモジュールICをアンローディング側のピ
ックアップ手段がホールディングして、顧客トレイ内に
分類することを特徴とするモジュールICハンドラーのモ
ジュールICハンドリング方法が提供される。
【００２８】本発明の他の形態によると、ローディング
側のピックアップ手段がトレイ内のモジュールICをホー
ルディングし、ローディングポジションに位置した水平
状態のキャリア内に順次にローディングする段階と、モ
ジュールICがローディングされたキャリアをローディン
グ側のローテータ側に水平移送させて、ローディング側
のローテータにロッキングする段階と、ヒッティングチ
ャンバのシャッターを開放すると共にキャリアを垂直に
立てた後、下降してキャリアのロッキング状態を解除す
る段階と、前記ヒッティングチャンバ内でキャリアを１
ステップずつ移送させると共にモジュールICをテスト条
件でヒッティングする段階と、ヒッティングチャンバと
テストサイトとの間にあるシャッターを開放し、ヒッテ
ィングチャンバ内のキャリアをテストサイト側に水平移
送させる段階と、水平移送されてきたキャリアを移送方
向と直角方向に押してモジュールICのパターンをテスト
ソケットの端子と接続させた状態において設定された時
間の間、テストを行う段階と、テストサイトとアンロー
ディングチャンバとの間にあるシャッターを開放してか
らキャリアを水平移送させて、アンローディング側のロ
ーテータにロッキングする段階と、アンローディング側
のローテータを水平方向に還元させる段階と、前記アン
ローディング側のローテータからキャリアを引き出して
アンローディングポジションに移送させる段階と、前記
アンローディングポジションに位置した水平状態のキャ
リアからアンローディング側のピックアップ手段がモジ
ュールICをホールディングして、テスト結果に応じて顧
客トレイ内にアンローディングする段階と、モジュール
ICがアンローディングの完了されたキャリアをローディ
ングポジションに水平移送させる段階が順次に行われる
ことを特徴とするモジュールICハンドラーのキャリアハ
ンドリング方法が提供される。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図５乃至図８を用いてさらに詳細に説明する。
【００３０】図５は、本発明に適して工程間に複数のモ
ジュールIC1をホールディングして移送させるキャリア1
8を示したものであって、ピックアップ手段6,8によりモ
ジュールIC1のローディング及びアンローディングが可
能するように筐体をなすハウジング28の上側が開放され
ていて、かつ、下側もテストソケットへ挿入できるよう
に開放され、前記モジュールIC1は、ハウジングに平行
に固定された支持片29に一定の間隔をおいて対向するよ
うに設置される支持部材30によって支持されている状態
で工程間に移送される。
【００３１】図６は、本発明のモジュールICハンドラー
におけるキャリアが移送される経路を示した概略図で、
図７は、本発明によるモジュールICハンドラーの平面図
で、図８は、図７の側面図で、本発明はローディングポ
ジション19からモジュールIC1をキャリア18にローディ
ングした状態で、該キャリアをテスト工程間に移送させ
ると共にモジュールICのテストを行って、アンローディ
ングポジション20でその結果に応じて顧客トレイ9内に
収容することにその特徴がある。
【００３２】即ち、トレイ3内に収容された複数のモジ
ュールIC1を公知のローディング側のピックアップ手段6
によって、キャリア18に垂直状態で収容し、前記モジュ
ールIC1が収容されたキャリアをテスト工程間に移送さ
せると共にテストサイト7でモジュールIC1のテストを行
った後、アンローディングポジション20でテストの完了
されたモジュールICをアンローディング側のピックアッ
プ手段8がホールディングしてテストの結果に応じて顧
客トレイ9内に分類する。
【００３３】これによって、モジュールIC1がローディ
ングされたキャリア18を、テストの工程間に移送させる
間にローディングポジション19又はアンローディングポ
ジション20で公知のピックアップ手段6,8によって、モ
ジュールICのローディング及びアンローディング作業が
可能であって、装備の稼働率を極大化させることができ
るようになる効果がある。
【００３４】本発明は、テストサイト7においてモジュ
ールIC1をテストソケット12に垂直コンタクト及び水平
コンタクトも可能である。
【００３５】しかしながら、テストサイト7においてモ
ジュールIC1を水平コンタクトさせるためには、キャリ
ア18にモジュールIC1をローディングの完了した状態
で、キャリア18の移送工程間に前記キャリアを90°回動
させなければならない。
【００３６】上記したように、キャリア18を90°回動さ
せた状態においてモジュールIC1を垂直コンタクトする
場合、テストサイト7の背面でソケットアセンブリ21を
容易く着脱させることができる利点がある。
【００３７】即ち、モジュールIC1を水平コンタクトす
る場合には、従来と同様にモジュールICが電気的に接続
されるソケットアセンブリ21をテストサイト7の底面に
設置すべきである。
【００３８】従って、テストするモジュールICのタイプ
が違くなる場合、テストサイトの底面からソケットアセ
ンブリを分離してから新しいソケットアセンブリを装着
すべきである。この時、テストサイトの底面空間が狭く
てソケットアセンブリを交替する作業が煩わしくなる。
【００３９】しかしながら、モジュールICを垂直コンタ
クトする場合には、図8に示したようにソケットアセン
ブリ21がテストサイト7の背面に装着することによっ
て、空間活用度を増大させることができるようになり、
これによって、ソケットアセンブリの交替作業が容易く
なる。
【００４０】なお、上記した工程に応じてモジュールIC
のテストを行う場合には、耐熱性のテストを行うための
ヒッティングチャンバを備えなくても行われる。
【００４１】しかしながら、信頼性を向上させるため
に、耐熱性のテストを行う目的でヒッティングチャンバ
22を備える場合には、モジュールIC1がローディングさ
れたキャリア18を回動手段によって90°回動させた後、
ヒッティングチャンバ22の内部に移送させ、キャリアに
ローディングされたモジュールIC1を設定された温度(70
~90℃)で加熱した後、テストを行わなければならない。
【００４２】図6乃至図8は、ローディングポジション19
に位置されたキャリア18にモジュールIC1をローディン
グした後、ヒッティングチャンバ22でモジュールICを加
熱して、テストを行う課程を具体的に例示する。
【００４３】上記したことをさらに詳細に説明すれば、
公知のローディング側のピックアップ手段6がトレイ3に
収容された複数のモジュールIC1をホールディングし
て、ローディングポジション19に位置された水平状態の
キャリア18内に順次にローディングする。
【００４４】生産の完了されたモジュールIC1が収容さ
れたトレイ3は、ローディング側に複数個が積載され、
図示せずエレベータによって順次に1ステップずつ上昇
するようになる。
【００４５】繰り返される動作でキャリア18内にモジュ
ールIC1が全てローディングされば、移送手段によって
モジュールIC1がローディングされたキャリア18を図6の
矢印方向Aと同様にローディング側のローテータ23側に
水平移送させる。
【００４６】このように、キャリア18をローディング側
のローテータ23に水平移送させてから、前記ローディン
グ側のローテータに設置された掛止レバー（図示せず）
が回動してキャリアを回転させる時、前記キャリアがロ
ーディング側のローテータから離脱されないようにキャ
リア18をロッキングさせる。
【００４７】前記キャリア18がローディング側のローテ
ータ23にロッキングされれば、下部に設置されたヒッテ
ィングチャンバ22のシャッターが開放すると共にローデ
ィング側のローテータ23が矢印方向Bと同様に90°回動
するようになるので、キャリア18が垂直に立てられる。
【００４８】こういう状態で、ローディング側のローテ
ータ23にロッキングされたキャリア18が矢印方向Cに垂
直下降して、高温を維持するヒッティングチャンバ22の
底面にキャリア18が安着されてからキャリア18のロッキ
ング状態を解除した後、ローディング側のローテータが
初期状態で上昇すると共に開放されたシャッターが閉め
られる。
【００４９】上記したような動作で、一つのキャリア18
がヒッティングチャンバ22の内部に供給されれば、供給
されたキャリアは移送手段によって矢印方向Dに1ステッ
プずつ順次に移送されると共にテストに適する温度でヒ
ッティングされる。
【００５０】即ち、ヒッティングチャンバ22の内部に供
給されたキャリア18が、矢印方向に1ステップずつ移送
されれば、前記したことと同様の動作でモジュールIC1
がローディングされたまた他のキャリアがヒッティング
チャンバ22の内部に供給されるので、ヒッティングチャ
ンバ22内においてのキャリア移送が可能になる。
【００５１】前記ヒッティングチャンバ22の内部に供給
されたキャリア18が、ヒッティングチャンバ内において
1ステップずつ移送されると共にモジュールICをテスト
の条件でヒッティングしてから、ヒッティングチャンバ
22とテストサイト7との間に位置されたシャッターが開
放するようになるので、移送手段によってヒッティング
チャンバ22内の最先端に位置されたキャリア18が矢印方
向Eと同様にテストサイト7側に水平供給される。
【００５２】このように、テストの条件でヒッティング
されたモジュールIC1がキャリア18に収容されたまま、
テストサイト7側の内部に供給されてから、プッシャ
（図示せず）が水平移送されてきたキャリア18を移送方
向と直角方向Fに押してモジュールIC1のパターンをテス
トソケット12の端子と接続させることによって、設定さ
れた時間の間、モジュールIC1をテストして、その結果
を中央処理装置に知らせるようになる。
【００５３】前記テストサイト7で設定時間の間、モジ
ュールIC1のテストが行われれば、テストサイト7とアン
ローデングチャンバ24との間に位置されたシャッタが開
放されると共に移送手段によってキャリア18が矢印方向
Gと同様に水平移送されてアンローディング側のローテ
ータ25の内部に挿入される。
【００５４】上記したように、キャリア18がアンローデ
ィング側のローテータ25に挿入されてからキャリア18を
掛止レバーがロッキングし、該アンローディング側のロ
ーテータ25が回動する時、該アンローディング側のロー
テータ25からキャリア18が離脱されないようにした後、
該アンローディング側のローテータを矢印方向Hと同様
に90o回動させ、キャリア18を初期状態と同様に水平状
態に還元させる。
【００５５】前記アンローディング側のローテータ25に
ロッキングされたキャリア18が水平状態に還元されれ
ば、キャリアのロッキング状態を解除させると共に前記
キャリアを移送手段によって矢印方向Iと同様にアンロ
ーディングポジション20に水平移送させるてから、前記
アンローディングポジションに位置されたキャリアから
アンローディング側のピックアップ手段8を用いてモジ
ュールIC1をホールディングしてテストの結果に応じて
顧客トレイ9内にアンローディングするようになる。
【００５６】前記アンローディング側のピックアップ手
段8の繰り返される作業で、キャリア18内のモジュールI
C1をテストの結果に応じて顧客トレイ9内に全てアンロ
ーディングしてから、移送手段によってキャリア18を矢
印方向Jと同様にローディングポジション19に水平移送
させるようになるので、繰り返し作業が可能になる。
【００５７】上記したことは、ある一つのキャリア18に
トレイ3内のモジュールIC1をローディングし、ヒッティ
ングチャンバ22内において高温でヒッティングしてから
テストを行った後、テストの結果に応じてアンローディ
ングポジション20でモジュールIC1を顧客トレイ9内にア
ンローディングする作業を説明したものであって、トレ
イ内にテストを行うモジュールIC1が収容されている場
合には、キャリア18が工程間に移送すると共にモジュー
ルIC1を持続的にテストし得るようになる。
【００５８】一方、モジュールIC1を続けてテストする
ことによって、良品と判定されなくても再テスト(retes
t)が要請される場合には、アンローディングポジション
20でモジュールIC1を顧客トレイ9内に分類する時、再テ
ストポジション26に位置された再テスト用キャリア又は
トレイ18a内に再テストを行うためのモジュールICを収
容すべきである。
【００５９】本発明においては、再テスト用キャリア18
aをローディングポジション19とアンローディングポジ
ション20との間に位置された再テストポジション26に、
矢印方向Kに昇降可能に位置させ、アンローディング側
のピックアップ手段8が再テストするためのモジュールI
C1を再テスト用キャリア18aに収容して一時保管するよ
うになっている。
【００６０】上記した再テスト用キャリア18aは、エレ
ベータ（図示せず）によって昇降し、再テストを行うモ
ジュールICが全て満たされた再テスト用キャリア18a
は、ローディングポジション19とアンローディングポジ
ション20との直下方に位置された積載空間27の矢印方向
Lに沿って水平移送すると共にトレイ3内に全てのモジュ
ールIC1のテストが完了する時まで待機するようにな
る。
【００６１】前記再テストポジション26に位置されて、
再テストを行うためのモジュールICが収容される再テス
ト用キャリア18aは、アンローディングポジション20で
アンローディングした空いているキャリアが新しいモジ
ュールICを収容するためにローディングポジション19に
移送する時、干渉を起こさないように空いているキャリ
アがローディングポジション19に移送される直前、エレ
ベータによって矢印方向Kに一時下降した後、空いてい
るキャリアがローディングポジション19に移送されてか
らさらに上昇するようになる。
【００６２】繰り返される作業で、トレイ3内に積載さ
れたモジュールIC1のテストが全て完了されたことがコ
ントロール部に知らせられると、再テスト用キャリア18
aに収容されていたモジュールICの再テストの作業をし
つづけるようになる。
【００６３】即ち、ローディングポジション19とアンロ
ーディングポジション20との間に位置されていた再テス
ト用キャリア18aを移送手段によってローディングポジ
ション19に移送させた後、上記したような方法によって
再テストを行うようになる。
【００６４】加えて、ローディングポジション19とアン
ローディングポジション20との直下方に位置された積載
空間27にいた再テスト用キャリア18aは、エレベータに
よって順次に再テストポジション26に移送させるように
なるので、再テスト用キャリア18aに収容されていたモ
ジュールICの再テストが可能になる。
【００６５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、モジュー
ルIC1をキャリア18に収容して、工程間に移送させると
共にテストを行うものであって、従来のハンドラーに比
べて次のような特長を有する。
【００６６】第１番目に、チャンバの外部においてモジ
ュールICをピックアップ手段によってキャリア内にロー
ディングするようになっていて、キャリアにローディン
グされたモジュールICをチャンバの内部に容易く移送さ
せ、設定された温度でヒッティングした後、テストを行
うので製品の信頼度を向上させる。
【００６７】第２番目に、キャリアにモジュールIC1を
ローディング及びアンローディングする間、テストサイ
トにおいては、キャリアにローディングされたモジュー
ルICのテストを行うことにより、高価装備の稼働率を極
大化し得るようになり、これによって、同一時間内に多
量のモジュールICをテストできるようになる。
【００６８】第３番目に、テストサイト7のチャンバの
背面にソケットアセンブリ21を設置することによって、
テストするモジュールICのタイプにより、テストソケッ
トの交替作業が便利になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的のモジュールICを示した斜視図である。
【図２】従来のモジュールICハンドラーを概略的に示し
た平面図である。
【図３】ローディング側のピックアップ手段がモジュー
ルICをホールディングしてテストサイトのテストソケッ
トにローディングする状態図である。
【図４】テストソケットに載せられたモジュールICの挿
入が完了された状態図である。
【図５】本発明によるキャリアを示した斜視図である。
【図６】本発明によるモジュールICハンドラーにおいて
キャリアが移送される経路を示した概略図である。
【図７】本発明によるモジュールICハンドラーの平面図
である。
【図８】図７の側面図である。
【符号の説明】
3・・・トレイ 6・・・ローディング側のピックアップ手段 7・・・テストサイト 8・・・アンローディング側のピックアップ手段 9・・・顧客トレイ 18・・・キャリア 19・・・ローディングポジション 20・・・アンローディングポジション 22・・・ヒッティングチャンバ 23・・・ローディング側のローテータ 24・・・アンローディングチャンバ 25・・・アンローディング側のローテータ 26 ・・・ 再テストポジション 27・・・積載空間
フロントページの続き (72)発明者 ジョン・ウォン・キム 大韓民国、キュンキ−ド、ソンナム− シ、ブンダン−ク、クミ−ドン、ロッ テ・スンキュン・アパートメント 402 −306 (72)発明者 ヒー・ソー・キム 大韓民国、キュンキ−ド、クンポ−シ、 サンボン−ドン、ウールク・アパートメ ント 706−1602 (72)発明者 ヤング・ハク・オウ 大韓民国、キュンキ−ド、ソンナム− シ、ブンダン−ク、ジュンジャ−ドン、 アパートメント 402−304 (72)発明者 ドン・チュン・リー 大韓民国、ソウル、マポ−ク、ヨンナム −ドン、493−21 (56)参考文献 特開 平８−262091（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−151872（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−213954（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/28 G01R 31/26 G01R 31/02 H01L 21/66

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数のモジュールICをキャリアに収容
    し、前記モジュールICが収容されたキャリアをテスト工
    程間に移送させると共にテストサイトでモジュールICが
    キャリアに収容されたままモジュールICのテストを行っ
    た後、アンローディングポジションでテストの完了され
    たモジュールICをアンローディング側のピックアップ手
    段がホールディングして、テスト結果に応じて顧客トレ
    イ内に分類することを特徴とするモジュールICハンドラ
    ーのモジュールICハンドリング方法。
  2. 【請求項２】 前記モジュールICが収容されたキャリア
    は、回動手段によって90°回動された状態で、ヒッティ
    ングチャンバの内部に移送され、キャリアに収容された
    モジュールICを設定された温度で加熱した後、テストを
    行うことを特徴とする請求項１に記載のモジュールICハ
    ンドラーのモジュールICハンドリング方法。
  3. 【請求項３】 前記キャリアは、ローディング側のピッ
    クアップ手段によってトレイ内のモジュールICをローデ
    ィングすることを特徴とする請求項１に記載のモジュー
    ルICハンドラーのモジュールICハンドリング方法。
  4. 【請求項４】 ローディング側のピックアップ手段がト
    レイ内のモジュールICをホールディングし、ローディン
    グポジションに位置した水平状態のキャリア内に順次に
    ローディングする段階と、モジュールICがローディング
    されたキャリアをローディング側のローテータに水平移
    送させて、ローディング側のローテータにロッキングす
    る段階と、ヒッティングチャンバのシャッタを開放と同
    時にキャリアを垂直に立ててから下降し、キャリアのロ
    ッキング状態を解除する段階と、前記ヒッティングチャ
    ンバ内においてキャリアを１ステップずつ移送させると
    共にモジュールICをテストの条件でヒッティングする段
    階と、ヒッティングチャンバとテストサイトとの間にあ
    るシャッターを開放し、ヒッティングチャンバ内のキャ
    リアをテストサイト側に水平移送させる段階と、水平移
    送されてきたキャリアを移送方向と直角方向に押してモ
    ジュールICパターンをテストソケットの端子と接続させ
    た状態で設定された時間の間にテストを行う段階と、テ
    ストサイトとアンローディングチャンバとの間にシャッ
    ターを開放した後、キャリアを水平移送させて、アンロ
    ーディング側のローテータにロッキングする段階と、ア
    ンローディング側のローテータを水平方向に還元させる
    段階と、前記アンローディング側のローテータからキャ
    リアを引き出してアンローディングポジションに移送さ
    せる段階と、前記アンローディングポジションに位置し
    た水平状態のキャリアからアンローディング側のピック
    アップ手段がモジュールICをホールディングして、テス
    ト結果に応じて顧客トレイ内にアンローディングする段
    階と、モジュールICがアンローディングの完了されたキ
    ャリアをローディングポジションに水平移送させる段階
    が順次に行われることを特徴とするモジュールICハンド
    ラーのキャリアハンドリング方法。
  5. 【請求項５】 ローディングポジションとアンローディ
    ングポジションとの間に再テストを行うためのモジュー
    ルICが収容される再テスト用キャリアを昇降可能に設置
    して、アンローディングの完了されたキャリアがローデ
    ィングポジションへ移送する直前に再テスト用キャリア
    を直下方に下降させる段階をさらに行うことを特徴とす
    る請求項4に記載のモジュールICハンドラーのキャリア
    ハンドリング方法。
  6. 【請求項６】 ローディングポジションとアンローディ
    ングポジションとの下部の所定部位に前記再テスト用キ
    ャリアが水平移送する再テスト用キャリアの積載空間を
    設置し、設定された幾つかのモジュールICをテストした
    ことがコントロール部に知らせられると、再テスト用キ
    ャリアを順次に再テストポジションに移送させた後、再
    テスト用キャリアをテスト工程間に順次に移送させなが
    ら再テストが行われることを特徴とする請求項5に記載
    のモジュールICハンドラーのキャリアハンドリング方
    法。
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