KR102561144B1 - 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치 - Google Patents

전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102561144B1
KR102561144B1 KR1020220100165A KR20220100165A KR102561144B1 KR 102561144 B1 KR102561144 B1 KR 102561144B1 KR 1020220100165 A KR1020220100165 A KR 1020220100165A KR 20220100165 A KR20220100165 A KR 20220100165A KR 102561144 B1 KR102561144 B1 KR 102561144B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
gripper
tester
gripping
pushing
Prior art date
Application number
KR1020220100165A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220118373A (ko
Inventor
신희택
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020220100165A priority Critical patent/KR102561144B1/ko
Publication of KR20220118373A publication Critical patent/KR20220118373A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102561144B1 publication Critical patent/KR102561144B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Abstract

본 발명은 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치는 밀대도구를 구비하며, 상기 밀대도구는 상기 파지도구에 의해 파지된 상태에 있는 전자부품의 일단을 밀어서 전자부품의 타단에 있는 접촉단자들이 테스터의 테스트소켓에 삽입되게 하는 밀대; 및 상기 밀대를 진퇴시킴으로써 상기 밀대가 전자부품을 테스터 측으로 밀거나 미는 동작을 해제시키는 구동원; 을 포함하고, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결은 상기 밀대도구의 작동에 의해 이루어지고, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결의 해제는 상기 구동원에 의해 상기 밀대에 의한 전자부품의 미는 동작이 해제된 상태에서 상기 수평 이동기가 상기 파지도구를 수평 방향으로 이동시킴으로써 이루어진다.
본 발명에 따르면 SSD와 같이 대형이면서 일 측단에 전기적인 접촉단자가 있는 전자부품의 테스트를 지원하는 새로운 형태의 핸들러를 구현할 수 있다.

Description

전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치{PICKING APPARATUS FOR HANDLER SUPPORTING TEST OF ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 전자부품을 테스트하는 데 사용하는 핸들러에 적용되어서 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 픽킹장치에 관한 것이다.
생산된 전자부품(예를 들면 반도체소자, 기판, SSD 등)은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.
전자부품은 테스터에 전기적으로 연결되어야만 테스트될 수 있는데, 이 때 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품이 테스트될 수 있게 지원하는 장비가 핸들러이다. 그래서 핸들러는 테스트되어야할 전자부품을 테스터 측으로 공급하고, 테스트가 종료된 전자부품을 테스터 측으로부터 회수하기 위한 픽킹장치를 구비해야만 한다.
픽킹장치는 기본적으로 전자부품을 파지하거나 파지를 해제시킬 수 있어야만 하며, 전자부품의 종류에 따라 다양한 구조로 제작된다.
대개의 경우 픽킹장치는 진공 흡착 방식이나 양단 파지 방식에 의해 전자부품을 파지하거나 파지를 해제시킬 수 있도록 되어 있으며, 이송 시작점에서 전자부품을 파지한 다음 이동하여 이송 종료점에서 전자부품의 파지를 해제함으로써 전자부품을 이동시키는 방식을 취한다.
그리고 핸들러는 테스터에 전기적으로 연결될 수 있는 위치에 있는 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키기 위한 연결장치를 가져야만 한다.
즉, 핸들러에는 픽킹장치와 연결장치가 필수적으로 구성된다.
대부분의 핸들러는 픽킹장치와 연결장치가 별개로 구비되나, 공개특허 10-2003-0023213호 등에 제시된 인덱스헤드와 같은 경우는 전자부품의 이동 및 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결을 모두 담당한다.
그런데, 위의 공개기술에서의 인덱스헤드는 반도체소자와 같이 무게가 적어서 진공에 의한 흡착 파지가 가능하며, 면상에 단자가 구비된 전자부품에서만 적용될 수 있는 정도이다.
그래서 SSD(Solid State Drive)와 같은 무게가 상당히 있는 대형이거나 전기적인 연결단자가 일 측단에 위치한 전자부품의 테스트에서는 위의 인덱스헤드와 같은 형태의 픽킹장치가 적용될 수 없다.
한편, SSD는 근자에 들어서 그 보급이 확대되고 있는 추세이다.
소량일 경우에는 수작업에 의해 SSD를 테스터에 전기적으로 연결시키고 그 연결을 해제하였으나, 그 수요가 폭증하면서 수작업에 의한 테스트의 지원은 곤란한 상태에 이르렀다.
따라서 자동으로 SSD에 대한 테스트를 지원하기 위한 핸들러가 요구되고 있으며, 이를 위해 SSD에 적절한 픽킹장치나 연결장치가 필요한 상황이다.
본 발명은 SSD와 같은 대형이면서 테스트소켓의 슬릿에 끼워짐으로써 테스트소켓과 전기적으로 연결될 수 있는 전자부품을 파지할 수 있는 픽킹장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치는 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지도구; 상기 파지도구에 의해 파지된 전자부품을 테스터 측으로 밀어서 전자부품과 테스터가 전기적으로 연결될 수 있게 하는 밀대도구; 상기 파지도구 및 밀대도구를 수직 방향으로 승강시키기 위한 수직이동기; 및 상기 파지도구와 밀대도구를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평이동기; 를 포함하고, 상기 밀대도구는, 상기 파지도구에 의해 파지된 상태에 있는 전자부품의 일단을 밀어서 전자부품의 타단에 있는 접촉단자들이 테스터의 테스트소켓에 삽입되게 하는 밀대; 및 상기 밀대를 진퇴시킴으로써 상기 밀대가 전자부품을 테스터 측으로 밀거나 미는 동작을 해제시키는 구동원; 을 포함하고, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결은 상기 밀대도구의 작동에 의해 이루어지고, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결의 해제는 상기 구동원에 의해 상기 밀대에 의한 전자부품의 미는 동작이 해제된 상태에서 상기 수평 이동기가 상기 파지도구를 수평 방향으로 이동시킴으로써 이루어지며, 상기 밀대도구의 작동에 의해 전자부품이 테스트소켓 방향으로 이동할 때 상기 파지기는 상기 전자부품의 이동을 안내한다.
상기 파지도구는, 전자부품을 1차적으로 파지하는 제1 파지기; 및 상기 제1 파지기에 의해 파지된 전자부품을 2차적으로 파지하여 파지된 전자부품이 상기 밀대도구에 의해 밀어져서 테스터 측으로 이동될 수 있게 하는 제2 파지기; 를 포함하고, 상기 제2 파지기에 의해 전자부품이 파지되면 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지가 해제되고, 상기 밀대도구는 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지가 해제된 상태에서 전자부품을 테스터 측으로 민다.
상기 파지도구는 상기 제1 파지기를 회전시킴으로써 상기 제1 파지기에 파지된 전자부품의 자세를 변환시키는 자세변환기; 를 더 포함하고, 상기 제2 파지기는 상기 자세변환기에 의해 자세가 변환된 전자부품을 파지하며, 상기 밀대도구는 상기 제2 파지기에 의해 파지된 상태에 있는 전자부품을 테스터 측으로 민다.
상기 제2 파지기는 상기 밀대도구가 전자부품을 테스터 측으로 밀 때에는 제1 파지력으로 전자부품을 파지하고, 상기 수평 이동기에 의해 전자부품과 테스터의 전기적인 연결이 해제될 때에는 제1 파지력보다 센 제2 파지력으로 전자부품을 파지한다.
본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치는 전자부품을 1차적으로 파지하는 제1 파지기 및 상기 제1 파지기에 의해 파지된 전자부품을 2차적으로 파지하는 제2 파지기를 가지며, 상기 제2 파지기에 의해 전자부품을 파지하면 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지를 해제하는 파지도구; 상기 파지도구를 수직 방향으로 승강시키기 위한 수직이동기; 및 상기 파지도구를 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 제2 파지기에 의해 파지된 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키거나 그 연결을 해제시키는 수평이동기; 를 포함하고, 상기 제2 파지기는, 전자부품의 양변을 파지하며, 상기 수평이동기의 작동에 의해 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결할 때 전자부품이 미끄러지지 않도록 거는 걸림부분을 가지는 한 쌍의 파지레버; 및 상기 한 쌍의 파지레버 간의 간격을 조정함으로써 상기 한 쌍의 파지레버가 전자부품을 파지하거나 그 파지를 해제할 수 있게 하는 간격조정원; 을 포함한다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, SSD와 같이 대형이면서 일 측단에 전기적인 접촉단자가 있는 전자부품의 테스트를 지원하는 새로운 형태의 핸들러를 구현할 수 있다.
둘째, 테스트 시간이 긴 경우, 하나의 픽킹장치가 여러 대의 테스터로 전자부품을 공급할 수 있도록 하고, 해당 픽킹장치에 의해 대형 전자부품의 이동 및 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결이 모두 이루어지도록 함으로써 테스터마다 연결장치를 구비할 필요가 없어서 생산단가를 절감할 수 있다.
셋째, 별도의 밀대 또는 걸림부분을 이용해 전자부품을 테스터 측으로 밀어주기 때문에 전자부품과 테스터 간의 전기적 연결 작업에 신뢰성이 향상된다.
넷째, 밀대가 구성되는 경우에도 제2 파지기로 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결을 해제시킬 수 있기 때문에 밀대를 파지구조가 없는 간단한 형태로 구현할 수 있고, 그만큼 생산단가를 절감할 수 있다.
다섯째, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결동작에서 제2 파지기로 전자부품의 이동을 안내하기 때문에 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결동작이 안정적으로 이루어질 수 있다.
도 1은 본 발명을 필요로 하는 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결 구조를 설명하기 위한 참조도이다.
도 2는 본 발명에 따른 픽킹장치가 적용되는 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러)의 일 예에 대한 개념적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 핸들러를 확장할 수 있음을 보여주는 참조도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 픽킹장치에 대한 평면 개요도이다.
도 5는 도 4의 픽킹장치에 의해 이루어지는 전자부품의 자세 변환을 설명하기 위한 참조도이다.
도 6은 도 4의 픽킹장치에 적용된 제2 파지기에 대한 개략도이다.
도 7은 도 4의 픽킹장치에 적용된 밀대도구에 대한 개략도이다.
도 8 내지 도 10은 도 4에 도시된 픽킹장치의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 픽킹장치를 설명하기 위해 개략도이다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<전자부품과 테스터의 전기적인 연결에 대한 설명>
본 발명에 따른 픽킹장치는 전자부품의 접촉단자 측 부위가 테스터의 테스트소켓에 삽입되는 방식일 경우에 적용된다.
예를 들면, 도 1에서와 같이, 테스터에는 슬릿(S)을 가진 테스트소켓(TS)이 구비되고, 해당 테스트소켓(TS)에 전자부품(ED)의 단자(T) 측 부위가 삽입됨으로써 전자부품(ED)과 테스터가 전기적으로 연결된다.
<핸들러에 대한 개략적인 설명>
도 2는 본 발명에 따른 픽킹장치(100)가 적용되는 전자부품(ED)의 테스트를 지원하는 핸들러(HL, 이하 '핸들러'라 약칭함)의 일 예에 대한 개념적인 평면도이다.
핸들러(HL)는 다수의 스택커(SK1 내지 SK7), 트랜스퍼(TF), 제1 이송기(TA1), 제2 이송기(TA2) 및 픽킹장치(100)를 포함한다.
다수의 스택커(SK1 내지 SK7)는 전후 방향으로 복수개가 구비되며, 그 중 일부(SK1 내지 SK3)는 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)가 수납되는 공급용 스택커로서 사용되고, 다른 일부(SK4 내지 SK6)는 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)가 수납되는 회수용 스택커로서 사용된다. 또한, 다수의 스택커(SK1 내지 SK7) 중 어느 하나(SK7)는 최초 작동 과정에서 빈 고객트레이(CT)를 공급하기 위해 빈 고객트레이(CT)를 수납하기 위한 용도로 사용될 수 있다.
트랜스퍼(TF)는 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 제1 이송기(TA1)로 이동시키거나, 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 제1 이송기(TA1)로부터 스택커(SK4 내지 SK6)로 이동시킨다. 또한, 트랜스퍼(TF)는 제1 이송기(TA1)에 있는 고객트레이(CT)를 제2 이송기(TA2)로 이동시키거나, 제1 이송기(TA1)를 경유하지 않고 직접 제2 이송기(TA2)로 이동시킬 수도 있다.
제1 이송기(TA1)는 이송벨트구조로 구비될 수 있으며, 트랜스퍼(TF)로부터 받은 고객트레이(CT)를 수급위치(P)로 이동시키거나, 수급위치(P)에 있는 고객트레이(CT)를 수납될 스택커(SK4 내지 SK6) 측으로 이동시킨다. 물론, 트랜스퍼(TF)가 제1 이송기(TA1)의 이송벨트에 놓여 있는 고객트레이(CT)를 물류의 흐름에 따라서 이송벨트 상에서 위치 이동시키도록 구현되는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.
제2 이송기(TA2)는 트랜스퍼(TF)로부터 받은 고객트레이(CT)를 요구되는 위치로 이송한다. 본 예에서의 핸들러(HL)는 좌우 방향으로 4열, 수직 방향으로 여러 대(도 2에는 표현 안됨)가 구비되는 각각의 테스터(Tester)로 전자부품(ED)을 공급하기 때문에, 테스트되어야 할 전자부품(ED)들이 실린 고객트레이(CT)들을 적절한 위치로 이송함으로써 픽킹장치(100)의 작업을 수월하게 하여 작업 효율의 향상을 도모하고 있다.
픽킹장치(100)는 고객트레이(CT)로부터 전자부품(ED)을 파지여 이동시킨 후 테스터(Tester)에 전기적으로 연결시키고, 테스트가 종료된 전자부품(ED)을 빈 고객트레이(CT)로 이동시키는 역할을 수행한다. 본 발명은 이러한 픽킹장치(100)에 관한 것으로서 추후에 목차를 달리하여 자세히 설명한다.
위와 같은 핸들러(HL)는 트랜스퍼(TF)가 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 스택커(SK1 내지 SK3)로부터 제1 이송기(TA1)를 경유하거나 또는 직접 제2 이송기(TA2)로 공급하면, 제2 이송기(TA2)는 해당 고객트레이(CT)를 요구되는 위치로 이송한다.
그리고 픽킹장치(100)가 해당 고객트레이(CT)로부터 전자부품(ED)을 파지한 후 테스터(Tester)에 전기적으로 연결시키고, 테스트가 종료되면 전자부품(ED)을 빈 고객트레이(CT)로 이동시킨다. 이 때, 픽킹장치(100)는 테스트 등급별로 전자부품(ED)들을 분류하면서 빈 고객트레이(CT)로 이동시킬 수 있다.
테스트가 종료된 전자부품(ED)들로 채워진 고객트레이(CT)는 제2 이송기(TA2)에 의해 수급위치(P)로 회수되고, 수급위치(P)에 있는 회수된 고객트레이(CT)는 트랜스퍼(TF)에 의해 제1 이송기(TA1)를 경유하거나 또는 직접 빈 스택커(SK4 내지 SK6)로 수납된다.
위의 핸들러(HL)에 대한 설명에서는 부차적인 구성들에 대한 설명을 생략하였으나, 실시하기에 따라서는 제2 이송기(TA2)와 픽킹장치(100) 사이에 고객트레이(CT)를 제2 이송기(TA2)로부터 이격시켜서 위치시킬 수 있는 구성 등이 더 추가될 수 있으며, 이러한 경우 제2 이송기(TA2)의 운용 효율성이 담보될 수 있다.
더 나아가 도 1의 핸들러(HL)는 도 3에서와 같이 더 많은 전자부품(ED)들을 처리하기 위해 우측 방향으로 더 확장될 수도 있다.
<제1 실시예에 따른 픽킹장치에 대한 설명>
앞서 언급한 바와 같이, 픽킹장치(100)는 고객트레이(CT)로부터 테스트되어야 할 전자부품(ED)을 파지한 후 전자부품(ED)을 테스터(Tester)에 전기적으로 연결시키고, 테스트가 종료된 전자부품(ED)은 빈 고객트레이(CT)로 이동시킨다. 이를 위해 픽킹장치(100)는 도 4의 평면 개요도에서와 같이 파지도구(110), 밀대도구(120), 수직이동기(130), 제1 수평이동기(140) 및 제2 수평이동기(150)를 포함한다.
파지도구(110)는 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있으며, 본 실시예에서는 제1 파지기(111), 자세변환기(112) 및 제2 파지기(113)로 나뉘어 구비된다.
제1 파지기(111)는 전자부품(ED)을 테스터(Tester)로 공급할 때 전자부품(ED)을 1차적으로 파지한다. 이를 위해 제1 파지기(111)는 진공압에 의해 전자부품(ED)을 흡착 파지하거나 그 파지를 해제할 수 있도록 구비된다.
자세변환기(112)는 모터 등으로 구비될 수 있으며, 수평 상태의 전자부품(ED)을 수직 상태로 자세 변환시키기 위해 제1 파지기(111)를 회전시킨다. 이러한 자세변환기(112)의 역할에 대하여 더 보충하여 설명한다.
도 5의 (a)는 제1 파지기(111)가 전자부품(ED)을 파지한 상태인데, 이 상태에서는 상하방향으로 긴 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 전자부품(ED)의 단자(T) 부위를 삽입시킬 수가 없다. 따라서 도 5의 (b)에서와 같이 자세변환기(112)가 제1 파지기(111)를 회전시킴으로써 제1 파지기(111)에 의해 파지된 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입될 수 있는 자세로 변환시키는 것이다. 물론, 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)의 형상이 제1 파지기(111)가 전자부품(ED)을 파지한 상태에서 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 삽입될 수 있도록 되어 있는 경우에는 자세변환기(112)의 구성을 생략될 수 있다.
제2 파지기(113)는 제1 파지기(111)에 의해 파지된 수직 상태의 전자부품(ED)을 2차적으로 파지하고, 파지된 전자부품(ED)이 밀대도구(120)에 의해 밀어져서 테스터(Tester) 측으로 이동될 수 있게 안내한다. 또한, 제2 파지기(113)는 테스트가 종료된 전자부품(ED)을 파지한 상태에서 제1 수평이동기(140)의 동작에 의해 전자부품(ED)의 단자(T) 부위를 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)으로부터 빼내는데 기여한다. 즉, 본 발명에 따른 픽킹장치(100)는 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적으로 연결은 밀대도구(120)에 의해 실현시키고, 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결의 해제는 제2 파지기(113)와 제1 수평이동기(140)에 의해 실현시킨다. 이를 위해 제2 파지기(113)는 제1 파지력으로 전자부품(ED)을 파지하거나 제1 파지력과는 다른 세기의 제2 파지력으로 전자부품(ED)을 파지할 수 있도록 구성된다.
제1 파지력은 파지된 전자부품(ED)이 밀대도구(120)에 의해 테스터(Tester) 측으로 밀려서 이동될 수 있는 정도의 파지력이고, 제2 파지력은 전자부품(ED)과 테스터(Tester)의 전기적인 연결을 해제하기 위해 단자(T) 부위가 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입된 전자부품(ED)을 빼낼 정도의 강한 파지력이다. 따라서 제2 파지력은 제1 파지력보다 더 세다.
참고로, 도 6에서와 같이 제2 파지기(113)는 한 쌍의 파지레버(G1, G2), 간격조정원(113a) 및 진퇴원(113b)을 포함하여 구성될 수 있다.
한 쌍의 파지레버(G1, G2)는 전자부품(ED)의 상하 양변을 파지하고, 전자부품(ED)이 테스터(Tester)와 전기적으로 연결될 때 그 이동을 안내한다.
간격조정원(113a)은 한 쌍의 파지레버(G1, G2) 간의 간격을 조정함으로써 한 쌍의 파지레버(G1, G2)가 전자부품(ED)을 파지하거나 그 파지를 해제할 수 있도록 한다. 물론, 간격조정원(113a)은 토크모터로 구비되어서 앞서 설명한 바와 같이 모터에 걸리는 부하를 인식하여 파지력을 조절함으로써 한 쌍의 파지레버(G1, G2)가 제1 파지력과 제2 파지력 중 어느 하나의 파지력으로 전자부품(ED)을 파지할 수 있도록 한다.
진퇴원(113b)은 전자부품(ED)의 자세변환 시에 파지레버(G1, G2)와 전자부품(ED) 간의 간섭을 방지하기 위해 파지레버(G1, G2)를 좌우 방향으로 진퇴시키기 위해 구비된다.
밀대도구(120)는 파지도구(110)의 제2 파지기(113)에 의해 제1 파지력으로 파지된 전자부품(ED)을 테스터(Tester) 측으로 밀어서 전자부품(ED)과 테스터(Tester)가 전기적으로 연결될 수 있게 한다. 이를 위해 도 7에서와 같이 밀대도구(120)는 밀대(121)와 구동원(122)을 포함한다.
밀대(121)는 제2 파지기(113)에 의해 파지된 상태에 있는 전자부품(ED)의 전단을 밀어서 전자부품(ED)의 후단의 단자(T) 부위에 있는 접촉단자(T)들이 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입되게 한다.
구동원(122)은 실린더로 구현되는 것이 바람직하나 모터로 구현될 수도 있으며, 밀대(121)를 전후 방향으로 진퇴시킴으로써 밀대(121)가 전자부품(ED)을 테스터(Tester) 측으로 밀거나 미는 동작을 해제시킨다.
참고로, 밀대도구(120)는 전자부품(ED)과 테스트소켓(TS)의 신뢰성 있는 전기적인 연결을 위해 추가된 구성이다. 만일 밀대도구(120) 없이 제2 파지기(113)의 파지력에 의존해서 전자부품(ED)을 슬릿(S)에 삽입시키는 경우를 고려하면, 슬릿(S)이나 전자부품(ED)의 각종 기구적 공차 등으로 인해 경우에 따라서 전자부품(ED)에 대한 테스트소켓(TS)의 삽입저항이 클 수 있고, 이로 인해 전자부품(ED)이 미끄러질 수 있다. 그리고 그러한 경우에 전자부품(ED)과 테스터소켓(TS)의 전기적인 연결에 불량이 발생할 수 있는 것이다.
한편, 위와 같은 파지도구(110)와 밀대도구(120)는 이동프레임(MF)에 장착되어서 함께 수평 또는 수직 방향으로 이동되도록 구성된다.
수직이동기(130)는 이동프레임(MF)을 수직 방향으로 승강시킴으로써 파지도구(110)에 의해 파지된 고객트레이(CT)의 수직 이동을 가능하게 한다.
제1 수평이동기(140)는 이동프레임(MF)을 제1 수평 방향인 전후 방향으로 이동시킨다. 이러한 제1 수평이동기(140)는 파지도구(110)에 의해 파지된 전자부품(ED)의 이동뿐만 아니라, 앞서 언급한 바와 같이 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결을 해제시키는 데에도 기여한다.
제2 수평이동기(150)는 수직이동기(130) 및 이동프레임(MF)을 제2 수평 방향인 좌우 방향으로 이동시킴으로써, 좌우 방향으로 4열로 구비된 테스터(Tester)를 하나의 픽킹장치(100)가 담당할 수 있도록 한다.
계속하여 픽킹장치(100)의 작동에 대해서 설명한다.
도 8에서와 같이 제2 이송기(TA2)에 의해 요구되는 위치로 오게 된 고객트레이(CT)로부터 제1 파지기(111)가 전자부품(ED)을 파지한다<파지단계>.
제1 파지기(111)가 전자부품(ED)을 흡착 파지하고 수직이동기(130)에 의해 이동프레임(MF)이 상승함으로써 전자부품(ED)이 상승하게 되면, 도 9에서와 같이 자세변환기(112)가 작동하여 수평 상태의 전자부품(ED)을 수직 상태로 자세 변환시킨다<제1 변환단계>.
도 9의 상태에서 제2 파지기(113)가 전자부품(ED)의 상하 양변을 파지하면, 제1 파지기(111)에 의한 전자부품(ED)의 파지가 해제된다<제1 전환단계>. 이러한 동작 과정에서 수직이동기(130), 제1 수평이동기(140) 및 제2 수평이동기(150)가 동작하여 도 10에서와 같이 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입될 수 있는 위치에 있게 한다.
도 10의 상태에서 밀대도구(120)가 동작하여 밀대(121)가 전자부품(ED)을 후방의 테스터(Tester) 측으로 민다. 따라서 전자부품(ED)이 파지레버(G1, G2)에 의해 안내되면서 후방으로 이동하고, 이에 따라 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입되면서 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결이 이루어진다<연결단계>. 이렇게 밀대도구(120)에 의해 전자부품(ED)을 미는 이유는 여러 가지가 있지만 가장 큰 이유는 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결 작업에 신뢰성을 향상시키기 위함이다. 예를 들어 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)의 저항(마찰력 등) 등이 테스터(Tester)마다 모두 다르기 때문에 제2 파지기(113)의 설정된 파지력만으로는 모든 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 전자부품(ED)의 단자(T) 부위를 적절히 삽입시키기가 곤란할 수 있다. 그러나 밀대(121)에 의해 전자부품(ED)을 밀게 되면 슬릿(S)의 마찰저항 등에 관계없이 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 균일한 깊이로 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입될 수 있기 때문에 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 적절한 전기적인 연결이 이루어지게 되는 것이다.
한편, 전자부품(ED)에 대한 테스트가 종료되면, 수직이동기(130), 제1 수평이동기(140), 제2 수평이동기(150)가 작동하여 제2 파지기(113)가 전자부품(ED)을 파지할 수 있는 위치가 되게 하고, 제2 파지기(113)가 제1 파지력보다 더 센 제2 파지력으로 전자부품(ED)을 파지하면, 제1 수평이동기(140)가 이동프레임(MF)을 전방으로 이동시킴으로써 전자부품(ED)의 단자(T) 부위를 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)으로부터 빼냄으로써 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결을 해제시킨다<해제단계>. 이러한 방식과 구조에 의해 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결을 해제시킴으로써 밀대도구(120)가 전자부품(ED)을 파지하기 위한 별도의 구동수단이나 그에 수반하는 구조를 가지지 않아도 된다.
이어서 제1 파지기(111)가 수직 상태의 전자부품(ED)을 흡착 파지한 후, 제2 파지기(113)에 의한 전자부품(ED)의 파지가 해제<제2 전환단계>되고, 자세변환기(112)에 의해 전자부품(ED)을 수평 상태로 자세 변환<제2 변환단계>시킨다. 물론, 이러한 과정에서 수직이동기(130), 제1 수평이동기(140), 제2 수평이동기(150)가 작동하고, 제1 파지기(111)에 의해 파지된 전자부품(ED)이 빈 고객트레이(CT)에 놓이게 되면 제1 파지기(111)에 의한 전자부품(ED)의 파지가 해제된다.
<제2 실시예에 따른 픽킹장치에 대한 설명>
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 픽킹장치(200)를 설명하기 위한 개요도이다.
제1 실시예에서의 픽킹장치(100)는 별도의 밀대도구(120)를 이용하여 전자부품(ED)을 가압하였으나, 본 실시예에서의 픽킹장치(200)는 별도의 밀대도구가 구비되지 않고, 파지도구(210), 수직이동기(230), 제1 수평이동기(240) 및 제2 수평이동기(250) 만을 가진다.
수직이동기(230), 제1 수평이동기(240) 및 제2 수평이동기(250)는 제1 실시예에서와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
마찬가지로, 파지도구는 제1 파지기(211), 자세변환기(212) 및 제2 파지기(213)로 나뉘어 구비되며, 제1 파지기(211)와 자세변환기(212)는 제1 실시예에서와 동일하다.
제2 파지기(213)는 한 쌍의 파지레버(G1, G2), 간격조정원(213a) 및 진퇴원(213b)을 포함하며, 간격조정원(213a)과 진퇴원(213b)은 제1 실시예에서와 동일하다.
한 쌍의 파지레버(G1, G2)는 그 전단에 걸림부분(J)을 가진다. 따라서 제1 수평이동기가 동작하여 한 쌍의 파지레버(G1, G2)가 후방으로 이동하면, 걸림부분(J)이 전자부품(ED)의 전단을 걸어서 전자부품(ED)을 테스트소켓(TS) 측으로 가압하게 된다. 이로써 전자부품(ED)이 안정적으로 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입될 수 있다.
참고로 걸림부분(J)은 양 파지레버(G1, G2)에 모두 구비되는 것이 바람직하지만, 전자부품(ED)과 테스트소켓(TS) 간의 전기적인 연결의 신뢰성이 담부될 수 있다면 어느 일 측에만 구비되는 것도 충분히 고려될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 픽킹장치
110 : 파지도구
111 : 제1 파지기 112 : 자세변환기
113 : 제2 파지기
120 : 밀대도구
121 : 밀대 122 : 구동원
130 : 수직이동기
140 : 제1 수평이동기

Claims (4)

  1. 이동프레임에 장착되며, 전자부품과 함께 수직 또는 수평 방향으로 이동할 수 있는 밀대도구;
    상기 이동프레임을 수직 방향으로 승강시킴으로써 전자부품 및 상기 밀대도구를 수직 방향으로 승강시키는 수직이동기; 및
    상기 이동프레임을 수평 방향으로 이동시킴으로써 전자부품 및 상기 밀대도구를 수평 방향으로 이동시키는 수평이동기; 를 포함하고,
    상기 밀대도구는
    상기 수직이동기 및 수평이동기에 의해 전자부품의 단자 부위가 테스트소켓의 슬릿에 삽입될 수 있는 위치에 있게 되면, 전자부품을 테스터 측으로 밀어서 전자부품과 테스터가 전기적으로 연결될 수 있게 하는 밀대; 및
    상기 밀대를 진퇴시킴으로써 상기 밀대가 전자부품을 테스터 측으로 밀거나 미는 동작을 해제시키는 구동원; 을 포함하는
    전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 밀대도구는 상기 수직이동기 및 상기 수평이동기에 의해 전자부품과 함께 수직 방향 및 수평 방향으로 이동되면서 전자부품의 단자 부위가 테스트소켓의 슬릿에 삽입될 수 있는 위치에 있을 때 상기 밀대가 전자부품을 밀도록 작동하는
    전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치.
  3. 전자부품을 1차적으로 파지하는 제1 파지기 및 상기 제1 파지기에 의해 파지된 전자부품을 2차적으로 파지하는 제2 파지기를 가지며, 상기 제2 파지기에 의해 전자부품을 파지하면 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지를 해제하는 파지도구;
    상기 파지도구를 수직 방향으로 승강시키기 위한 수직이동기; 및
    상기 파지도구를 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 제2 파지기에 의해 파지된 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키거나 그 연결을 해제시키는 수평이동기; 를 포함하고,
    상기 제2 파지기는,
    전자부품의 양변을 파지하며, 상기 수평이동기의 작동에 의해 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결할 때 전자부품이 미끄러지지 않도록 거는 걸림부분을 가지는 한 쌍의 파지레버; 및
    상기 한 쌍의 파지레버 간의 간격을 조정함으로써 상기 한 쌍의 파지레버가 전자부품을 파지하거나 그 파지를 해제할 수 있게 하는 간격조정원; 을 포함하며,
    상기 제1 수평 이동기가 동작할 때 상기 걸림부분은 전자부품을 걸어서 전자부품을 테스트소켓 측으로 가압함으로써 전자부품이 테스트소켓의 슬릿에 삽입될 수 있게 하는
    전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치.
  4. 삭제
KR1020220100165A 2017-11-03 2022-08-10 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치 KR102561144B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220100165A KR102561144B1 (ko) 2017-11-03 2022-08-10 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170145931A KR102432981B1 (ko) 2017-11-03 2017-11-03 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치
KR1020220100165A KR102561144B1 (ko) 2017-11-03 2022-08-10 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170145931A Division KR102432981B1 (ko) 2017-11-03 2017-11-03 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220118373A KR20220118373A (ko) 2022-08-25
KR102561144B1 true KR102561144B1 (ko) 2023-07-31

Family

ID=66582059

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170145931A KR102432981B1 (ko) 2017-11-03 2017-11-03 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치
KR1020220100165A KR102561144B1 (ko) 2017-11-03 2022-08-10 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170145931A KR102432981B1 (ko) 2017-11-03 2017-11-03 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR102432981B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220113097A (ko) 2021-02-05 2022-08-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR20220134117A (ko) 2021-03-26 2022-10-05 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR20230022567A (ko) 2021-08-09 2023-02-16 (주)테크윙 전자부품 테스터용 소켓가이더

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001021613A (ja) 1999-07-08 2001-01-26 Hitachi Electronics Eng Co Ltd Ｉｃデバイスの試験装置
JP4729652B2 (ja) 2008-04-01 2011-07-20 パナソニック株式会社 部品実装装置および方法
KR101061251B1 (ko) 2011-02-23 2011-09-01 (주)자비스 리드프레임의 엑스레이검사장치
US20180074118A1 (en) 2016-09-15 2018-03-15 Texas Instruments Incorporated Heatable interposer for temperature-controlled testing of semiconductor devices

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100530410B1 (ko) * 2001-02-08 2005-11-22 세이코 엡슨 가부시키가이샤 부재의 수수 장치 및 그의 제어 방법
KR100456258B1 (ko) * 2002-01-18 2004-11-09 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 트레이 이송장치
KR101361495B1 (ko) * 2009-12-30 2014-02-14 (주)테크윙 테스트핸들러용 캐리어보드 이송장치 및 자세변환장치
KR102145306B1 (ko) * 2014-07-21 2020-08-19 (주)테크윙 전자부품 테스트 장비
KR102149767B1 (ko) * 2014-08-07 2020-09-01 (주)테크윙 연결장치
KR102214037B1 (ko) * 2014-12-26 2021-02-09 (주)테크윙 전자부품 로딩장비
KR102249574B1 (ko) * 2015-01-30 2021-05-10 (주)테크윙 전자부품 언로딩장비
KR102217426B1 (ko) * 2015-02-11 2021-02-22 (주)테크윙 전자부품 이송장치
KR102273254B1 (ko) * 2015-07-02 2021-07-06 (주)테크윙 테스트핸들러
KR102395884B1 (ko) * 2015-11-06 2022-05-10 (주)테크윙 전자부품 이동장치
KR102473315B1 (ko) * 2016-02-19 2022-12-02 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치
KR102656451B1 (ko) * 2016-03-18 2024-04-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR20170111497A (ko) * 2016-03-28 2017-10-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001021613A (ja) 1999-07-08 2001-01-26 Hitachi Electronics Eng Co Ltd Ｉｃデバイスの試験装置
JP4729652B2 (ja) 2008-04-01 2011-07-20 パナソニック株式会社 部品実装装置および方法
KR101061251B1 (ko) 2011-02-23 2011-09-01 (주)자비스 리드프레임의 엑스레이검사장치
US20180074118A1 (en) 2016-09-15 2018-03-15 Texas Instruments Incorporated Heatable interposer for temperature-controlled testing of semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
KR102432981B1 (ko) 2022-08-18
KR20190050483A (ko) 2019-05-13
KR20220118373A (ko) 2022-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102561144B1 (ko) 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치
KR101811662B1 (ko) 반도체소자 테스트용 핸들러 및 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법
US10730705B2 (en) Loading and unloading device for a solid state disk test system
KR101810082B1 (ko) 소자소팅장치
KR102570988B1 (ko) 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 작동 방법
CN113714798B (zh) 一种电子产品螺丝装配自动生产线
KR20170103496A (ko) 전자부품 공급용 트레이 공급대차 및 전자부품을 처리하는 핸들러
KR20160133125A (ko) 소자핸들러
CN105242194B (zh) 一种用于设有视觉定位系统的电路板测试系统
KR100733846B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 이송장치
TW201537193A (zh) 半導體元件測試用分選機
KR101864781B1 (ko) 트레이 이송방법 및 이를 이용한 테스트 핸들러
TWI445122B (zh) 具移料單元之電子元件設備
KR102249574B1 (ko) 전자부품 언로딩장비
KR102214037B1 (ko) 전자부품 로딩장비
KR102252639B1 (ko) 전자부품 언로딩장비
CN114735456A (zh) 一种电池化成/分容系统
CN214933529U (zh) 一种应用于自动化综合测试机的测试结构
KR101234722B1 (ko) 불량선별기용 진단스틱 적층장치
TW201622050A (zh) 電子元件搬運單元及其應用之作業設備
KR20060081479A (ko) 트레이 이송장치
CN212387400U (zh) 夹具、下料装置及卷绕设备
KR20190027802A (ko) 반도체소자 테스트용 핸들러
WO2012086752A1 (ja) 部品収納スティック入替装置及び部品収納スティック入替方法
KR100528706B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 트레이 이송장치

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant