TW201537193A - 半導體元件測試用分選機 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及對於所生產的半導體元件進行測試時所使用的半導體元件測試用分選機。根據本發明的半導體元件測試用分選機以能夠移動的方式具備供給用戶托盤或收放用戶托盤的堆疊器，並具備使堆疊器移動而能夠選擇堆疊器的位置的位置選擇器。因此，適用了本發明的分選機通過有效地應用堆疊器，不僅在同一測試工序中能夠連續處理物品數量多的半導體元件或能夠連續處理不同批量的物品數量，而且防止設備的大型化或設計的複雜化，從而能夠節省空間和生產成本，且能夠帶來節省人力並提高設備運轉率的效果。

Description

半導體元件測試用分選機
本發明係關於對於所生產的半導體元件進行測試時所使用的半導體元件測試用分選機，尤其與用戶托盤的接送有關。
半導體元件測試用分選機(以下簡稱為“分選機”)是一種將經過規定的製造工序而製造的各半導體元件從用戶托盤(customer tray)取出之後與測試器(tester)電連接，且若測試(test)結束則按照測試結果而將半導體元件分類並放入空著的用戶托盤的設備。
分選機隨半導體元件的種類、測試目的或環境等其使用目的而演變成韓國公開專利10-2009-0012667號中所提出的方式或10-2002-0077596號中所提出的方式等多種方式。
一般來講，分選機具備用於接送半導體元件所裝載或所能夠裝載的用戶托盤的多個堆疊器(stacker)。
在多個堆疊器中有供給裝載有所要測試的半導體元件的用戶托盤的供給堆疊器以及能夠收放裝載有測試結束的半導體元件的用戶托盤的收放堆疊器。這裡，供給堆疊器 和收放堆疊器是至少具備一個以上。而且，在供給堆疊器或收放堆疊器中能夠容納個數既定的用戶托盤。
另一方面，就半導體元件的測試而言，是以1個批量(lot)的物品數量單位在相同的環境條件下進行測試。因此，從各個角度來看，1個批量的物品數量的半導體元件最好是連續進行測試。
然而，1個批量的物品數量超過能夠容納於供給堆疊器的個數的用戶托盤中所能夠裝載的物品數量的情況時有發生。在這種情況下，若1個批量的物品數量中一部分物品數量的半導體元件的測試結束，則作業人員供給裝載有另一部分物品數量的半導體元件的用戶托盤。因此，需要作業人員的人力，且分選機的運轉率與作業時間相應而降低。
因此，在生產如圖1那樣供給堆疊器171為一個且能夠從用戶托盤CT取出半導體元件的取出位置WP為一個的分選機100時，可以考慮生產如圖2那樣追加了供給堆疊器271a、271b和取出位置WP1、WP2的改進的分選機200。但根據改進的分選機200，不僅使得設備變大，而且用於在取出位置WP1、WP2從用戶托盤CT取出半導體元件並使半導體元件移動的元件移動器220的設計和控制也變得複雜。
並且，本申請人的在先專利申請10-2013-0052809號和10-2013-0055510號等中所提出的分選機，由於具有裝載於堆疊器的用戶托盤由下部的傳送帶所向取出位置移動 的構造，因此，在具備多個供給堆疊器的情況下，還需要追加傳送帶構造物。
因此，導致空間浪費和生產成本的上升。而且，與其相比，在處理通常的物品數量時，所追加的供給堆疊器271b的利用率降低。
當然，為了加大沿上下方向裝載於堆疊器的用戶托盤的裝載量也可考慮加大堆疊器的上下高度，但這樣一來還是增大設備的大小，且使作業人員的用戶托盤裝載作業與設備的所提高的高度相應地變得繁瑣。
本發明的目的在於提供一種提高堆疊器的應用性而能夠適宜地應對所要測試的半導體元件的物品數量變化的技術。
旨在達到如上所述的目的的根據本發明的第一實施方式的半導體元件測試用分選機包括：測試支援部分，其取出位於取出位置的用戶托盤中所裝載的半導體元件並使該半導體元件與測試器電連接之後，將結束了通過測試器的測試的半導體元件放入位於放入位置的用戶托盤；以及，用戶托盤接送部分，其將裝載有所要測試的半導體元件的用戶托盤送至取出位置或將裝載有測試結束的半導體元件的用戶托盤從放入位置帶回，從而有助於通過上述測試支援部分的動作的各半導體元件的移動順利進行，上述用戶 托盤接送部分包括：多個供給堆疊器，其容納所要送至取出位置的用戶托盤；第一托盤移動器，其將裝載於上述多個供給堆疊器的用戶托盤送至取出位置；位置選擇器，其使上述多個供給堆疊器移動而使上述多個供給堆疊器中一個供給堆疊器位於供給位置(供給位置是用於將用戶托盤送至取出位置的位置)；至少一個以上的收放堆疊器，其能夠容納位於放入位置的用戶托盤；以及，至少一個以上的第二托盤移動器，其將位於放入位置的用戶托盤帶至上述至少一個以上的收放堆疊器。
上述多個供給堆疊器是以比取出位置個數多的個數來具備，裝載於上述多個供給堆疊器的用戶托盤通過上述第一托盤移動器而送至同一取出位置。
上述多個供給堆疊器具備檢測是否已裝載用戶托盤的檢測感測器，若通過上述檢測感測器而檢測為在當前位於供給位置的供給堆疊器中用戶托盤已被空出，則上述位置選擇器將其它供給堆疊器中用戶托盤所存在的供給堆疊器選擇並向供給位置移動。
旨在達到如上所述的目的的根據本發明的第二實施方式的半導體元件測試用分選機包括：測試支援部分，其取出位於取出位置的用戶托盤中所裝載的半導體元件並使該半導體元件與測試器電連接之後，將結束了通過測試器的測試的半導體元件放入位於放入位置的用戶托盤；以及，用戶托盤接送部分，其將裝載有所要測試的半導體元件的用戶托盤送至取出位置或將裝載有測試結束的半導體元件 的用戶托盤從放入位置帶回，從而有助於通過上述測試支援部分的動作的各半導體元件的移動順利進行，上述用戶托盤接送部分包括：多個堆疊器，其能夠裝載所要送至取出位置的用戶托盤或能夠容納來自放入位置的用戶托盤；多個托盤移動器，其將裝載於上述多個堆疊器中至少一個堆疊器的用戶托盤送至取出位置，並從放入位置帶至上述多個堆疊器中非為上述至少一個堆疊器的、至少一個堆疊器；以及，位置選擇器，其使上述多個堆疊器中至少一個堆疊器移動而能夠選擇上述至少一個堆疊器的位置。
上述多個堆疊器中至少一個堆疊器具有第一檢測感測器及第二檢測感測器中至少一個，其中，上述第一檢測感測器檢測是否已裝滿用戶托盤，上述第二檢測感測器檢測是否裝載有用戶托盤，上述位置選擇器根據在上述第一檢測感測器或上述第二檢測感測器所檢測的資訊使上述多個堆疊器中至少一個堆疊器移動。
根據本發明，由於有效地應用堆疊器，因而具有如下效果。
第一、能夠在同一測試工序中連續處理物品數量多的半導體元件。
第二、防止設備的大型化或設計的複雜化，從而能夠節省空間和生產成本。
第三、能夠帶來人力節省和設備運轉率的提高。
第四、還能夠連續處理不同批量的物品數量。
100,300‧‧‧半導體元件測試用分選機
171‧‧‧堆疊器
220‧‧‧元件移動器
311,312‧‧‧裝載板
320‧‧‧第一元件移動器
331,332‧‧‧測試梭
340‧‧‧連接器
350‧‧‧第二元件移動器
360‧‧‧托盤輸送器
371a‧‧‧第一供給堆疊器
371b‧‧‧第二供給堆疊器
372a,372b,372c‧‧‧第一收放堆疊器
373‧‧‧第二收放堆疊器
374‧‧‧等待堆疊器
381‧‧‧第一托盤移動器
382a,382b,382c‧‧‧第二托盤移動器
383‧‧‧第三托盤移動器
384‧‧‧第四托盤移動器
390‧‧‧位置選擇器
391‧‧‧氣缸
392a,392b‧‧‧引導件
393‧‧‧移動部件
394‧‧‧停止器
395‧‧‧吸附器
396‧‧‧位置檢測感測器
a,b,c1,c2,d,e,f‧‧‧虛線箭頭
AP‧‧‧收放位置
IP‧‧‧放入位置
PP‧‧‧供給位置
SP‧‧‧等待位置
RP‧‧‧複測位置
WP,WP1,WP2‧‧‧取出位置
TP‧‧‧測試位置
CT‧‧‧用戶托盤
CP‧‧‧夾具
CD‧‧‧氣缸
PE‧‧‧承托部件
FS‧‧‧第一檢測感測器
TS,TS’‧‧‧測試插座
SA‧‧‧承托件
UD‧‧‧升降器
SP1‧‧‧承托板
圖1和圖2是用於說明現有分選機的局限性的參照圖。
圖3是對於根據本發明的實施例的半導體元件測試用分選機的概念性俯視圖。
圖4是對於圖3的分選機的主要部分的概略立體圖。
圖5是用於說明圖3的分選機的動作的參照圖。
以下參照附圖說明根據本發明的優選實施例。便於說明的簡潔起見，省略或簡述重複的說明。
圖3是對於根據本發明的一實施例的分選機300的概念性俯視圖。
如圖3所示，根據本發明的分選機300包括一對裝載板311、312、第一元件移動器320、一對測試梭331、332、連接器340、第二元件移動器350、托盤輸送器360、第一供給堆疊器371a、第二供給堆疊器371b、第一收放堆疊器372a、372b、372c、第二收放堆疊器373、等待堆疊器374、第一托盤移動器381、第二托盤移動器382a、382b、382c、第三托盤移動器383、第四托盤移動器384、以及位置選擇器390。
在裝載板311、312上能夠裝載各半導體元件。這種裝載板311、312能夠具有加熱器。因此，能夠將已裝載的各半導體元件加熱至測試所需的溫度。在進行常溫測試時加熱器的工作中止。
第一元件移動器320將半導體元件從位於取出位置 WP的用戶托盤CT取出之後裝載於裝載板311、312。而且，第一元件移動器320使位於裝載板311、312的半導體元件向當前位於左側方向的測試梭331、332移動。第一元件移動器320是以能夠在左右方向和前後方向移動(參照虛線箭頭a、b)的方式具備。
在測試梭331、332上能夠裝載半導體元件。測試梭331、332能夠經過測試位置TP並在左右方向移動(參照虛線箭頭c1、c2)。
連接器340使位於測試位置TP的測試梭331、332中所裝載的半導體元件與其下方的測試插座(test socket)TS’電連接。這裡，半導體元件與測試插座TS’之間的電連接是通過連接器340將裝載於測試梭331、332的半導體元件朝向下方按壓而實現。當然，半導體元件是通過測試插座TS’與測試器電連接。
第二元件移動器350將當前位於右側的測試梭331、332中的、測試結束的各半導體元件一邊按照測試結果來分類一邊放入位於複測(retest)位置RP、放入位置IP、固定位置FP的用戶托盤CT。複測位置RP是將複測物件即半導體元件放入用戶托盤CT的位置。放入位置IP是將通過了測試的半導體元件放入用戶托盤CT的位置。固定位置FP是將通過了測試或複測物件之外的各半導體元件放入用戶托盤CT的位置。第二元件移動器350是以能夠在左右方向和前後方向移動(參照虛線箭頭d、e)的方式具備。複測位置RP、放入位置IP、固定位置FP的作用或 相互位置可根據使用者的需要而變更。
托盤輸送器360是在取出位置WP、收放位置AP、複測位置RP、放入位置IP、以及等待位置SP之間輸送用戶托盤CT。托盤輸送器360是以能夠在左右方向移動(參照虛線箭頭f)的方式具備。
上述一對裝載板311、312、第一元件移動器320、一對測試梭331、332、連接器340、第二元件移動器350、以及托盤輸送器360能夠綁定為測試支援部分。即、測試支援部分是將位於取出位置WP的用戶托盤CT中所裝載的半導體元件取出並與測試器電連接，並將測試結束的半導體元件一邊按照測試結果來分類一邊放入位於放入位置IP的用戶托盤CT的部分。
如第一供給堆疊器371a、第二供給堆疊器371b、第一收放堆疊器372a、372b、372c、第二收放堆疊器373、以及等待堆疊器374那樣的各堆疊器的構造和如第一托盤移動器381、第二托盤移動器382a、382b、382c、第三托盤移動器383、以及第四托盤移動器384那樣的各托盤移動器的構造是本申請人的在先專利申請10-2013-0052809號和10-2013-0055510號中所提出的技術事項。因此，在以下的說明中省略關於它們的構造和動作的詳細說明。
第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b容納裝載有需要測試的半導體元件的用戶托盤CT。
1個批量的各半導體元件分開而裝載于多張用戶托盤CT。而且，多張用戶托盤CT分開而容納於第一供給堆疊 器371a和第二供給堆疊器371b。
或者，可以在第一供給堆疊器371a中容納裝載有首先要測試的批量的物品數量的用戶托盤，且在第二供給堆疊器371b中容納裝載有之後要測試的批量的物品數量的用戶托盤。
層疊於第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b的各用戶托盤CT通過第一托盤輸送器381而一張一張地送至取出位置WP。
如在圖4中所參照，第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b是以沿左右方向並排相鄰的方式配置。第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b相結合。因此，第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b沿左右方向一起移動。第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b只要各自能夠裝載各用戶托盤CT，則即便是相互貼緊或彼此隔開等任何方式或構造亦可。
第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b具有用於承托沿豎直方向層疊的用戶托盤CT或用於解除承托的各夾具(clamp)CP。
夾具CP具有承托部件PE和氣缸(cylinder)CD。
承托部件PE承托用戶托盤CT。
氣缸CD使承托部件PE在水準方向進退。因此，承托部件PE能夠承托所層疊的用戶托盤CT或解除承托。氣缸CD能夠以馬達等來替代。
根據實施方式，供給堆疊器可以是3個以上。另外， 各個供給堆疊器能夠不相結合而各自獨立地移動。即、能夠存在對於移動的各供給堆疊器的多種變形例。
第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b具有用於檢測是否已裝滿用戶托盤CT的第一檢測感測器FS。另外，第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b具備用於確認是否裝載有用戶托盤CT的第二檢測感測器TS。
作為參考，圖4中圖示在第一供給堆疊器371a的下方的符號SA是承托件。承托件SA在夾具CP解除了對於用戶托盤CT的承托的情況下承托用戶托盤CT。承托件SA包括承托板SP1和升降器UD。承托板SP1承托用戶托盤CT。升降器UD使承托板SP1升降。在第一收放堆疊器372a、372b、372c、第二收放堆疊器373、以及等待堆疊器374各自的下方也安裝承托件SA。這種承托件SA參與使所層疊的用戶托盤CT向後方移動的作業。位於第一供給堆疊器371a的下方的承托件SA參與裝載於第二供給堆疊器371b的用戶托盤CT的移動。就與用戶托盤CT的移動相關的技術而言，通過本申請人的在先專利申請即申請號為10-2013-0055510號的專利文獻的圖8至圖17已詳細進行了說明。因此，省略對其的詳細說明。
第一收放堆疊器372a、372b、372c容納通過第二托盤移動器382a、382b、382c的動作而來自複測位置RP或放入位置IP的用戶托盤CT。
第二收放堆疊器373容納用戶托盤CT，該用戶托盤CT是在所裝載的各半導體元件在取出位置WP由第一元件 移動器320所全部被取出之後經收放位置AP而來。
等待堆疊器374容納所要向等待位置SP供給的空著的各用戶托盤CT，其中，等待位置SP是所要輸送至複測位置RP或放入位置IP的用戶托盤CT所等待的位置。即、容納裝載於等待堆疊器374中的空著的用戶托盤CT通過第四托盤移動器384而一張一張地向等待位置SP移動。而且，位於等待位置SP的用戶托盤CT通過托盤輸送器360而輸送至複測位置RP或放入位置IP。
第一托盤移動器381將容納裝載於第一供給堆疊器371a或第二供給堆疊器371b的用戶托盤CT一張一張地送至取出位置WP。
第二托盤移動器382a、382b、382c將位於複測位置RP或放入位置IP的用戶托盤CT帶至第一收放堆疊器372a、372b、372c。
第三托盤移動器383使位於收放位置AP的用戶托盤CT向第二收放堆疊器373移動。
第四托盤移動器384將容納於等待堆疊器374的空著的用戶托盤CT一張一張地送至等待位置SP。
位置選擇器390使相結合的第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b沿左右方向移動。因此，使第一供給堆疊器371a位於供給位置PP或使第二供給堆疊器371b位於供給位置PP。這裡，供給位置PP是將層疊於第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b的用戶托盤CT送至取出位置WP的位置。如在圖4中所參照，這種位置選擇 器390包括氣缸391、一對引導件392a、392b、移動部件393、停止器394、吸附器(absorber)395、以及位置檢測感測器396。
氣缸391是賦予使第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b沿左右方向移動的移動力的移動動力源。能夠以使第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b能夠沿左右方向移動的馬達等多種驅動單元來替代氣缸391。
引導件392a、392b引導第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b沿左右方向移動。
移動部件393與第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b結合。另外，移動部件393以能夠移動的方式與引導件392a、392b結合。而且，移動部件393按照引導件392a、392b的引導而沿左右方向移動。因此，移動部件393與第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b一起移動。
停止器394防止第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b過度移動。
吸附器395與停止器394結合。吸附器395吸收移動部件393與停止器394之間的碰撞衝擊。
位置檢測感測器396檢測第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b中哪一個位於供給位置PP。即、位置檢測感測器396檢測當前第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b中哪一方在向取出位置WP供給用戶托盤CT。
通過位置檢測感測器396能夠把握當前供給的物品數量的存在與否。例如，若在第一供給堆疊器371a和第二供 給堆疊器371b分開而層疊有裝載了不同批量的半導體元件的各用戶托盤CT，則通過位置檢測感測器396能夠把握當前向測試支援部分供給的各半導體元件是哪一個批量的物品數量。在本實施例中，使位置檢測感測器396檢測移動部件393的位置。但根據實施方式，還能夠使氣缸的活塞杆(rod)檢測當前是前進狀態還是後退狀態。另外，位置檢測感測器396還能夠設置在停止器上。另外，還能夠使位置檢測感測器396分開設置於供給位置PP、第一供給堆疊器371a、第二供給堆疊器371b並通過相互識別而檢測第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b的位置。
上述第一供給堆疊器371a、第二供給堆疊器371b、第一收放堆疊器372a、372b、372c、第二收放堆疊器373、以及等待堆疊器374或第一托盤移動器381、第二托盤移動器382a、382b、382c、第三托盤移動器383、第四托盤移動器384可以綁定為托盤接送部分。即、托盤接送部分供給或容納用戶托盤CT，從而有助於測試支援部分的動作所引起的各半導體元件的移動順利進行。
接著，對於具有如上所述的構成的分選機300的測試方法進行說明。
首先，在第一供給堆疊器371a如圖3那樣位於供給位置PP的狀態下，第一托盤移動器381使裝載於第一供給堆疊器371a的用戶托盤CT一張一張地向取出位置WP移動。
第一元件移動器320將所要測試的半導體元件從位於 取出位置WP的用戶托盤CT取出並裝載到裝載板311、312上。而且，第一元件移動器320使裝載於裝載板311、312的半導體元件向位於左側方向的測試梭331、332移動並裝載於測試梭331、332。
裝載有所要測試的半導體元件的測試梭331、332向右側移動而位於測試位置TP。連接器340將位於測試位置TP的、裝載於測試梭331、332的半導體元件朝向下方按壓。因此，半導體元件與測試插座TS’電連接。而且，半導體元件被測試。
若測試結束，則半導體元件與測試插座TS’之間的電連接被解除，接著測試梭331、332向右側方向移動。第二移動器350從位於右側方向的測試梭331、332取出測試結束的半導體元件。而且，第二移動器350按照測試結果將半導體元件一邊分類一邊放入位於複測位置RP、放入位置IP、以及固定位置FP的用戶托盤CT。
另一方面，所裝載的各半導體元件在取出位置WP全部被取出的用戶托盤CT由托盤輸送器360所輸送至收放位置AP。而且，位於收放位置AP的用戶托盤CT由第三托盤移動器383所向第二收放堆疊器373移動並被收放在第二收放堆疊器373中。
另外，若半導體元件填滿位於複測位置RP和放入位置IP的用戶托盤CT，則位於複測位置RP和放入位置IP的用戶托盤CT由第二托盤移動器382a、382b、382c所向第一收放堆疊器372a、372b、372c移動並被收放在第一收 放堆疊器372a、372b、372c中。由此，從複測位置RP或放入位置IP移除用戶托盤CT。第四托盤移動器384預先將空著的用戶托盤CT從等待堆疊器374送至等待位置SP。而且，位於等待位置SP的空著的用戶托盤CT由托盤輸送器360所輸送至複測位置RP或放入位置IP。根據實施方式，位於取出位置WP的空著的用戶托盤CT能夠由托盤輸送器360所輸送至等待位置SP，還能夠將位於取出位置WP的空著的用戶托盤CT直接輸送至複測位置RP或放入位置IP。
經過如上所述的過程，容納於第一供給堆疊器371a的用戶托盤CT中所裝載的所有半導體元件均向測試支援部分供給。而且，第一供給堆疊器371a的第二檢測感測器TS檢測用戶托盤CT是否從第一供給堆疊器371a均已被空出。如在圖5中所參照，若第一供給堆疊器371a已完全空出，則位置選擇器390動作而使第一供給堆疊器371a和第二供給堆疊器371b的位置移動，使得第二供給堆疊器371b位於供給位置PP。隨之，容納於第二供給堆疊器371b的用戶托盤CT由第一托盤移動器381所一張一張地向取出位置WP移動。
另一方面，若第一供給堆疊器371a的用戶托盤CT被空出，則能夠使位置選擇器390動作而使第二供給堆疊器371b位於供給位置PP並提供警報聲(alarm)。此時，聽到了警報聲的使用者還能夠在第一供給堆疊器371a層疊裝載有需要測試的半導體元件的用戶托盤CT。
另外，若檢測出位於供給位置PP的第一供給堆疊器371a是空著的狀態，則確認在第二供給堆疊器371b是否存在用戶托盤CT。在第二供給堆疊器371b中存在用戶托盤CT的情況下，使位置選擇器390動作而使第二供給堆疊器371b移動以使第二供給堆疊器371b位於供給位置PP。在第二供給堆疊器371b中並不存在用戶托盤CT的情況下僅產生警報聲。
進而，在供給堆疊器為3個以上的情況下，若檢測出當前位於供給位置的供給堆疊器是空著的狀態，則確認剩餘的各供給堆疊器中是否有用戶托盤所存在的供給堆疊器。而且，將用戶托盤所存在的供給堆疊器選擇並向供給位置移動。
本發明不僅適用於上面所說明的實施例，而且也適用於等待堆疊器或收放堆疊器部分，因而當然能夠實現各堆疊器的多種應用。
若考慮收放堆疊器的移動，則不同於供給堆疊器，在以用戶托盤填滿了收放堆疊器的情況下，會具體實現收放堆疊器的移動。此時，檢測在收放堆疊器中是否填滿了用戶托盤的檢測感測器會動作。
而且，可以充分考慮3個以上的堆疊器綁定在一起移動。當然，還可以考慮多個堆疊器各自彼此獨立地移動。
進而，本發明還能夠適用於具有與實施例中所說明的測試支援部分不同的構造或方式的測試支援部分的分選機。
即、對於取出位置WP、收放位置AP、複測位置RP、放入位置IP、以及等待位置SP，只要是與這些位置對應的堆疊器的個數更多的場合，則能夠有效地適用本發明。
如上所述，雖然通過參照了附圖的實施例而對於本發明進行了具體說明，但上述的實施例只是舉出優選例子來說明瞭本發明而已，因此，不應當理解為本發明局限於上述的實施例，而應當理解為本發明的權利範圍由所附的申請專利範圍及其等同概念所決定。
300‧‧‧半導體元件測試用分選機
311,312‧‧‧裝載板
320‧‧‧第一元件移動器
331,332‧‧‧測試梭
340‧‧‧連接器
350‧‧‧第二元件移動器
360‧‧‧托盤輸送器
371a‧‧‧第一供給堆疊器
371b‧‧‧第二供給堆疊器
372a,372b,372c‧‧‧第一收放堆疊器
373‧‧‧第二收放堆疊器
374‧‧‧等待堆疊器
381‧‧‧第一托盤移動器
382a,382b,382c‧‧‧第二托盤移動器
383‧‧‧第三托盤移動器
384‧‧‧第四托盤移動器
390‧‧‧位置選擇器
a,b,c1,c2,d,e,f‧‧‧虛線箭頭
AP‧‧‧收放位置
IP‧‧‧放入位置
PP‧‧‧供給位置
SP‧‧‧等待位置
RP‧‧‧複測位置
WP‧‧‧取出位置
TP‧‧‧測試位置
CT‧‧‧用戶托盤
TS’‧‧‧測試插座

Claims (5)

  1. 一種半導體元件測試用分選機，包括：測試支援部分，其取出位於取出位置的用戶托盤中所裝載的半導體元件，並使該半導體元件與測試器電連接之後，將結束了通過該測試器的測試的半導體元件放入位於放入位置的用戶托盤；以及用戶托盤接送部分，其將裝載有所要測試的半導體元件的用戶托盤送至取出位置或將裝載有測試結束的半導體元件的用戶托盤從放入位置帶回，從而有助於通過上述測試支援部分的動作的各半導體元件的移動順利進行，上述用戶托盤接送部分包括：多個供給堆疊器，其容納所要送至取出位置的用戶托盤；第一托盤移動器，其將裝載於上述多個供給堆疊器的用戶托盤送至取出位置；位置選擇器，其使上述多個供給堆疊器移動而使上述多個供給堆疊器中一個供給堆疊器位於供給位置；至少一個以上的收放堆疊器，其能夠容納位於放入位置的用戶托盤；以及至少一個以上的第二托盤移動器，其將位於放入位置的用戶托盤帶至上述至少一個以上的收放堆疊器。
  2. 如請求項1之半導體元件測試用分選機，其中， 上述多個供給堆疊器是以比取出位置個數多的個數來具備，及裝載於上述多個供給堆疊器的用戶托盤通過上述第一托盤移動器而送至同一取出位置。
  3. 如請求項1之半導體元件測試用分選機，其中，上述多個供給堆疊器具備檢測是否已裝載用戶托盤的檢測感測器，若通過上述檢測感測器而檢測為在當前位於供給位置的供給堆疊器中用戶托盤已被空出，則上述位置選擇器將其它供給堆疊器中用戶托盤所存在的供給堆疊器選擇並向供給位置移動。
  4. 一種半導體元件測試用分選機，包括：測試支援部分，其取出位於取出位置的用戶托盤中所裝載的半導體元件，並使該半導體元件與測試器電連接之後，將結束了通過測試器的測試的半導體元件放入位於放入位置的用戶托盤；以及用戶托盤接送部分，其將裝載有所要測試的半導體元件的用戶托盤送至取出位置或將裝載有測試結束的半導體元件的用戶托盤從放入位置帶回，從而有助於通過上述測試支援部分的動作的各半導體元件的移動順利進行，上述用戶托盤接送部分包括：多個堆疊器，其能夠裝載所要送至取出位置的用戶托盤或能夠容納來自放入位置的用戶托盤； 多個托盤移動器，其將裝載於上述多個堆疊器中至少一個堆疊器的用戶托盤送至取出位置，並從放入位置帶至上述多個堆疊器中非為上述至少一個堆疊器的、至少一個堆疊器；以及位置選擇器，其使上述多個堆疊器中至少一個堆疊器移動而能夠選擇上述至少一個堆疊器的位置。
  5. 如請求項4之半導體元件測試用分選機，其中，上述多個堆疊器中至少一個堆疊器具有第一檢測感測器及第二檢測感測器中至少一個，其中，上述第一檢測感測器檢測是否已裝滿用戶托盤，上述第二檢測感測器檢測是否裝載有用戶托盤，及上述位置選擇器根據在上述第一檢測感測器或上述第二檢測感測器所檢測的資訊使上述多個堆疊器中至少一個堆疊器移動。
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