KR100906613B1 - 테스트핸들러 - Google Patents

테스트핸들러 Download PDF

Info

Publication number
KR100906613B1
KR100906613B1 KR1020070049637A KR20070049637A KR100906613B1 KR 100906613 B1 KR100906613 B1 KR 100906613B1 KR 1020070049637 A KR1020070049637 A KR 1020070049637A KR 20070049637 A KR20070049637 A KR 20070049637A KR 100906613 B1 KR100906613 B1 KR 100906613B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
buffer
carrier board
loading
unloading
semiconductor devices
Prior art date
Application number
KR1020070049637A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080102766A (ko
Inventor
이종한
김태훈
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020070049637A priority Critical patent/KR100906613B1/ko
Publication of KR20080102766A publication Critical patent/KR20080102766A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100906613B1 publication Critical patent/KR100906613B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 테스트핸들러에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 언로딩장치에 버퍼테이블 및 버퍼핸드를 구성시켜 캐리어보드(테스트트레이, 테스트보드 등)와 소팅테이블 사이에서 반도체의 이동을 매개할 수 있도록 함으로써 언로딩 속도의 향상을 가져올 수 있는 기술이 개시된다.
Figure R1020070049637
테스트핸들러, 반도체소자 검사장치, 언로딩, 소팅테이블, 소터 테이블

Description

테스트핸들러{TEST HANDLER}
도1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러에 대한 개략적인 평면도이다.
도2는 도1의 테스트핸들러에 적용된 버퍼테이블을 캐리어보드 및 고객트레이와 비교한 평면도이다.
도3은 도1의 테스트핸들러의 버퍼테이블 및 버퍼테이블이동장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도4는 다른 실시예에 따른 버퍼테이블이동장치에 대한 평면도이다.
도5는 도1의 테스트핸들러에 적용된 소팅테이블에 대한 평면도이다.
도6은 도1의 테스트핸들러에 적용된 버퍼핸드에 대한 개략적인 저면도이다.
도7은 도1의 테스트핸들러에 적용된 소팅핸드에 대한 개략적인 저면도이다.
도8은 도1의 테스트핸들러에 적용된 언로딩핸드에 대한 개략적인 저면도이다.
도9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트핸들러에 대한 개략적인 평면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
1000 : 테스트핸들러
1100 : 로딩장치
1200 : 소크챔버
1300 : 테스트챔버
1400 : 디소크챔버
1500 : 언로딩장치
1511, 1512 : 버퍼테이블
1521, 1522 : 버퍼테이블이동장치
1531, 1532, 1533 : 소팅테이블
1540 : 버퍼핸드
1551, 1552 : 소팅핸드
1560 : 언로딩핸드
본 발명은 테스트핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 캐리어보드(테스트트레이 또는 테스트보드 등 반도체소자들을 적재한 상태에서 이동하고 반도체소자들의 테스트를 지원하는 보드)상에 적재된 반도체소자를 언로딩시키는 언로딩장치에 관한 것이다.
테스트핸들러는 고객트레이로부터 캐리어보드로 반도체소자들을 로딩(LOADING)시킨 후, 캐리어보드에 적재된 상태의 반도체소자들을 테스터의 테스트 소켓에 공급하여 테스트가 이루어질 수 있도록 지원한 다음, 테스트가 완료된 반도체소자들을 캐리어보드로부터 고객트레이로 테스트등급별로 구분하여 언로딩(UNLOADING)시키도록 작동한다.
즉, 테스트핸들러는 캐리어보드를 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 순환경로 상으로 순환시키면서 로딩위치에서는 로딩작업을 수행하고, 테스트위치에서는 테스트를 지원하며, 언로딩위치에서는 언로딩작업을 수행하도록 작동한다.
일반적으로 로딩시에는 미테스트된 반도체소자들을 일괄적으로 캐리어보드로 로딩시키고, 언로딩시에는 테스트 완료된 반도체소자들을 테스트등급별로 구분하여 언로딩시켜야 하기 때문에 로딩속도와 언로딩속도 간에는 큰 차이가 있게 된다. 그리고 스피드테스트(반도체소자의 테스트방법에는 테스트시간이 짧은 스피드테스트와 긴 테스트시간을 필요로 하는 코어테스트가 있다)에서와 같이 테스트시간이 짧은 경우에는 언로딩속도에 의해 테스트지원속도가 제한되는 경우가 발생한다. 가장 이상적이게는 언로딩속도가 로딩속도만큼 빨라져야 하는 것이지만, 언로딩작업에는 반도체소자들을 테스트등급별로 구분하는 소팅작업이 이루어져야 한다는 점에서 언로딩속도가 로딩속도만큼 빨라져야 한다는 것은 어려운 문제 중의 하나이다.
따라서 언로딩속도를 향상시키기 위한 많은 기술들이 제안되고 있는데, 본 발명은 캐리어보드와 고객트레이 사이에서 반도체소자의 이동을 매개하는 적재요소를 개제시켜 언로딩속도를 향상시킬 수 있는 기술에 관계한다.
종래 다양한 언로딩기술 중 캐리어보드와 고객트레이 사이에서 반도체소자의 이동을 매개하는 적재요소를 개제시켜 언로딩속도를 향상시키기 위한 기술로는 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0679155호(발명의 명칭 '테스트 핸들러', 이하 '종래기술'이라 함) 등에 개시된 바와 같이 소팅테이블(종래기술상에는 '소터 테이블'로 명명됨)을 적용한 기술이 있다. 소팅테이블은 대개의 경우 전후방향(이하 Y방향으로 정의함)으로 서로 독립적으로 이동 가능하게 한 쌍으로 구비되는 것이 일반적이다.
한편, 두 개의 적재요소 간에 반도체소자를 이동시키기 위한 것으로 픽앤플레이스(PICK AND PLACE)장치가 구성된다. 업계에서는 로딩에 적용되는 픽앤플레이스장치를 로딩핸드(또는 로더, 로더핸드)로 명명하며, 언로딩에 적용되는 픽앤플레이스장치 중, 캐리어보드로부터 소팅테이블로 반도체소자들을 이동시키기 위한 픽앤플레이스장치를 소팅핸드(또는 소터, 소터핸드)로, 소팅테이블로부터 고객트레이로 반도체소자들을 이동시키기 위한 픽앤플레이스장치를 언로딩핸드(또는 언로더, 언로더핸드)로 명명한다.
위와 같이, 언로딩에 적용되는 소팅테이블, 소팅핸드 및 언로딩핸드가 구비된 언로딩장치에 의한 언로딩작업에 대하여 소개한다.
먼저 소팅테이블이 후방으로 이동(테스트트레이 측으로 이동)하면, 소팅핸드는 캐리어보드로부터 반도체소자들을 파지한 후 중앙제어장치의 제어에 의해 파지된 반도체소자들을 테스트등급에 따라 소팅테이블로 소팅시켜 적재한다.
이어서 반도체소자들의 적재가 적정 수량 완료된 소팅테이블은 전방으로 이동(고객트레이 측으로 이동)하게 되고, 전방으로 이동된 소팅테이블에 적재된 반도 체소자들을 언로딩핸드가 고객트레이로 모두 이동시키면 다시 소팅테이블이 후방으로 이동하게 된다.
위와 같은 종래기술에 의하면 그 이전에 하나의 언로딩핸드에 의해 소팅작업과 언로딩작업을 동시적으로 수행하면서 캐리어보드로부터 고객트레이로 직접 언로딩하던 기술에 비해서는 각각 역할이 다른 픽앤플레이스장치(소팅핸드 및 언로딩핸드)에 의해 작업이 분업화되어 이루어지기 때문에 언로딩속도를 향상시킬 수 있게 된다.
그런데, 위와 같이 소팅테이블, 소팅핸드 및 언로딩핸드가 구비된 언로딩장치에 의한 언로딩작업이라고 하더라도, 언로딩속도가 로딩속도를 쫓아가지는 못하고 있는 실정이다. 그러한 점은 로딩장치의 가동률을 떨어뜨리는 원인이 되어 궁극적으로 장비의 가동률이 언로딩속도에 의해 제한되어지게 된다.
따라서 언로딩속도가 로딩속도만큼 빨라질 수 있는 언로딩장치에 대한 기술의 개발은 언제나 요구되는 사항이다.
본 발명은 상술한 요구에 의해서 안출된 것으로, 소팅테이블과 언로딩위치에 있는 캐리어보드 사이에 버퍼테이블을 게재시켜 언로딩속도가 로딩속도에 근사될 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 고객트 레이의 반도체소자들을 캐리어보드로 로딩시키는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의한 로딩작업에 의해 반도체소자들이 적재된 캐리어보드를 수용하고, 수용된 캐리어보드에 적재된 반도체소자들이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하는 테스트챔버; 및 상기 테스트챔버를 거쳐 적재된 반도체소자들의 테스트가 완료된 캐리어보드로부터 고객트레이로 반도체소자들을 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함하고, 상기 언로딩장치는, 반도체소자들이 소팅된 상태로 적재되는 복수의 소팅테이블; 캐리어보드에서 상기 복수의 소팅테이블로의 반도체소자 이동을 매개하기 위해 반도체소자들이 적재될 수 있도록 구비되는 복수의 버퍼테이블; 캐리어보드에 적재된 반도체소자를 파지한 후 상기 복수의 버퍼테이블에 적재시키는 버퍼핸드; 상기 복수의 버퍼테이블로부터 반도체소자를 파지한 후 상기 복수의 소팅테이블에 소팅시켜 적재시키는 소팅핸드; 및 상기 복수의 소팅테이블로부터 반도체소자를 파지한 후 고객트레이로 적재시키는 언로딩핸드; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 복수의 버퍼테이블은 상하 높이차를 두고 마련되는 것을 구체적인 특징으로 한다.
상기 언로딩장치는, 상기 복수의 버퍼테이블이 테스트트레이 측과 상기 복수의 소팅테이블 측에 각각 선택적으로 위치될 수 있도록 상기 복수의 버퍼테이블을 각각 독립적으로 이동시키는 복수의 버퍼테이블이동장치; 를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 언로딩장치는, 2개의 버퍼테이블을 포함하고, 상기 2개의 버퍼테이블을 서로 반대방향으로 동시에 이동시키는 버퍼테이블이동장치; 를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 복수의 버퍼테이블 각각의 반도체소자 적재용량은 캐리어보드의 반도체소자 적재용량과 동일한 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 반도체소자들이 적재된 제1적재요소; 반도체소자들이 적재될 수 있는 제2적재요소; 상기 제1적재요소에서 상기 제2적재요소로의 반도체소자 이동을 매개하며, 상하 높이차를 두고 마련되는 복수의 버퍼테이블; 상기 제1적재요소에서 반도체소자들을 파지하여 상기 복수의 버퍼테이블에 적재시키는 제1핸드; 및 상기 복수의 버퍼테이블에서 반도체소자들을 파지하여 상기 제2적재요소에 적재시키는 제2핸드; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 복수의 버퍼테이블이 상하로 중첩되거나 중첩이 해제될 수 있도록 그리고 상기 복수의 버퍼테이블이 상기 제1적재요소 측과 상기 제2적재요소 측에 각각 선택적으로 위치될 수 있도록 상기 복수의 버퍼테이블을 각각 독립적으로 이동시키는 복수의 버퍼테이블이동장치; 를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
2개의 버퍼테이블을 포함하고, 상기 2개의 버퍼테이블을 서로 반대방향으로 동시에 이동시키는 버퍼테이블이동장치; 를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
이하에서는 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더 상세히 설명한다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러(1000)에 대한 개략적인 평면도이다.
도1을 참조해보면, 본 실시예에 따른 테스트핸들러(1000)는 로딩장치(1100), 소크챔버(1200), 테스트챔버(1300), 디소크챔버(1400) 및 언로딩장치(1500) 등을 포함하여 구성된다.
로딩장치(1100)는 주지된 바와 같이 로딩플레이트(lp) 상에 있는 고객트레이로부터 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드(CB)로 반도체소자들을 이동시키기 위해 구비된다. 본 실시예에 적용된 로딩장치(1100)는 Y방향 운동이 가능한 한 쌍의 기동형로딩테이블(1111, 1112), 제1로딩핸드(1120) 및 제2로딩핸드(1130)가 적용되어 있다. 제1로딩핸드(1120)는 로딩플레이트(lp) 상의 고객트레이로부터 전방으로 이동된 기동형로딩테이블(1111/1112)로 반도체소자들을 이동시키며, 제2로딩핸드(1130)는 후방으로 이동된 기동형로딩테이블(1112/1111)로부터 캐리어보드(CB)로 반도체소자들을 이동시킨다. 이러한 로딩장치(1100)에 대한 기술은 대한민국 특허출원 10-2006-7763호에서 제시된 바와 동일한 예를 따르므로, 더 자세한 설명은 생략한다.
소크챔버(1200)는 로딩장치(1100)에 의해 로딩이 완료된 캐리어보드(CB)를 수용하여 캐리어보드(CB)에 적재된 반도체소자를 예열/예냉시키기 위해 마련된다.
테스트챔버(1300)는 소크챔버(1200)를 거쳐 오는 캐리어보드(CB)를 수용하며, 테스트위치(TP)에 위치된 캐리어보드(CB) 상에 적재된 반도체소자들이 테스 터(TESTER)에 의해 테스트될 수 있도록 지원한다.
디소크챔버(1400)는 테스트챔버(1300)로부터 이송되어 온 캐리어보드(CB)에 적재된 반도체소자들을 제열/제냉시킨다.
언로딩장치(1500)는 디소크챔버(1400)로부터 제열/제냉된 후 언로딩위치(UP)로 이송되어 온 캐리어보드(CB)에 적재된 반도체소자들을 언로딩플레이트(up) 상에 있는 고객트레이로 언로딩시킨다. 이와 같은 언로딩장치(1500)는 본 발명의 특징적 구성으로서 이에 대하여 더 자세히 설명한다.
언로딩장치(1500)는, 언로딩작업을 수행하기 위해, 한 쌍의 이동 가능한 버퍼테이블(1511, 1512)과, 버퍼테이블(1511, 1512)을 이동시키기 위한 복수의 버퍼테이블이동장치(1521, 1522, 도3 참조)와, 버퍼테이블(1511, 1512)의 일 측에 구비되는 3개의 소팅테이블(1531, 1532, 1533)과, 버퍼핸드(1540), 2개의 소팅핸드(1551, 1552), 언로딩핸드(1560)를 구비한다.
버퍼테이블(1511, 1512)은 좌우방향(이하 'X방향'으로 정의함)으로 왕복 가능하게 설치되며, 도2에서 도시된 바와 같이 캐리어보드(CB)의 적재용량과 동일한 적재용량을 가지도록 구비된다. 즉, 캐리어보드(CB)에 적재되는 개수만큼의 반도체소자들이 각각의 버퍼테이블(1511, 1512)에 적재될 수 있게 된다. 이러한 버퍼테이블(1511, 1512)은 적재되는 반도체소자들의 Y방향으로의 간격이 캐리어보드(CB)에 적재되는 반도체소자들의 Y방향으로의 간격(Pcy)과 동일하고, 적재되는 반도체소자들의 X방향으로의 간격은 고객트레이(UT)에 적재되는 반도체소자들의 X방향으로의 간격(Pux)과 동일하게 구성된다. 물론 실시하기에 따라서는 버퍼테이블의 적재용량 이 캐리어보드의 적재용량과 다르게 형성할 수도 있고, 버퍼테이블에 적재되는 반도체소자들의 X방향 및 Y방향으로의 간격이 달라질 수도 있다.
또한 도3에서 참조되는 바와 같이 각각의 버퍼테이블(1511, 1512)의 후단에는 이동력을 입력받기 위한 동력단(1511a, 1512a)이 후방으로 돌출되게 형성되어 있으며, 그 하단에는 LM가이드(1521b, 1522b)에 결합되는 LM가이드블럭(1511b, 1512b)을 전후 양측에 구비하고 있다.
그리고 한 쌍의 버퍼테이블(1511, 1512)은 서로 간섭되지 않게 좌우방향으로 독립적으로 왕복 가능하도록 상하 높이차(H)를 두고 구비된다(참고로 3개 이상의 버퍼테이블이 구성되는 경우에도 3개 이상의 버퍼테이블이 모두 상하 높이차를 두고 구비되도록 구현된다). 따라서 한 쌍의 버퍼테이블(1511, 1512) 각각은 언로딩위치(UP)에 있는 캐리어보드(CB) 측 및 소팅테이블(1533) 측에 선택적으로 위치될 수 있게 되며, 상하 이단으로 중첩[도3의 (b) 참조]되거나 상하 이단 중첩이 해제[도3의 (a) 참조]될 수 있게 된다. 물론, 실시하기에 따라서는 하나의 버퍼테이블(1511/1512)이 소팅테이블(1533) 측에 있으면 다른 버퍼테이블(1512/1511)은 캐리어보드(CB) 측에 있고, 하나의 버퍼테이블(1511/1512)이 캐리어보드(CB) 측에 있으면 다른 버퍼테이블(1512/1511)은 소팅테이블(1533) 측에 있도록 두개의 버퍼테이블(1511, 1512)의 이동이 서로 연계되도록 구현하는 것도 얼마든지 가능하다(추후 도4에 대한 설명 참조).
위와 같이 버퍼테이블(1511, 1512)을 쌍으로 구비시키고, 독립적 또는 서로 반대방향으로 이동될 수 있도록 구성시키는 이유는 버퍼핸드(1540)의 작업과 소팅 핸드(1551, 1552)에 의한 작업이 동시적으로 수행될 수 있도록 하기 위해서이다.
복수의 버퍼테이블이동장치(1521, 1522) 각각은, 도3에서 도시된 바와 같이 각각의 버퍼테이블(1511, 1512)을 X방향으로 이동시키기 위해 구비된다. 본 실시예에서 버퍼테이블이동장치(1521, 1522)는 실린더(1521a, 1522a)를 통해 실린더의 로드(1521a-1, 1522a-1)가 동력단(1511a, 1512a)을 밀고 당기도록 구현하고, 버퍼테이블(1511, 1512)의 이동 안내는 LM가이드블럭(1511b, 1512b)을 통해 결합된 한 쌍의 LM가이드(1521b, 1522b)로 구현하고 있지만, 실시하기에 따라서는 실린더가 아닌 모터, 가이드봉 등을 이용해 구현하는 것도 가능하다.
또한, 도4를 참조한 다른 실시예에 의하면 하나의 버퍼테이블이동장치(1520)에 의해 두개의 버퍼테이블(1511, 1512)이 서로 반대방향으로 이동되도록 구현시킬 수도 있음을 알 수 있다. 도4는 모터(521), 벨트(522), 구동풀리(523) 및 피동풀리(524), 그리고 LM가이드(525)로 버퍼테이블이동장치(1520)를 구현하고 있으며, 벨트(522)의 상측 및 벨트(522)의 하측에 한 쌍의 버퍼테이블(1511, 1512)의 동력단(1511a, 1512a)을 각각 결합시킴으로써 모터(521)의 작동에 의해 두 개의 버퍼테이블(1511, 1512)이 서로 반대방향으로 이동되게 되어 있다.
소팅테이블(1531, 1532, 1533)은 Y방향으로 서로 독립적으로 왕복 가능하게 3개가 나란히 설치되며, 도5에 도시된 바와 같이 적재되는 반도체소자들의 Y방향으로의 간격 및 X방향으로의 간격이 고객트레이(UT)에 적재된 반도체소자들의 Y방향으로의 간격(Puy) 및 X방향으로의 간격(Pux)과 동일하다. 물론 본 예에서는 종래와 같이 소팅테이블(1531, 1532, 1533)이 Y방향으로 이동되도록 구현하는 예를 채택하 고 있지만 소팅테이블(1531, 1532, 1533)의 Y방향 이동이 반드시 요구될 필요는 없다.
버퍼핸드(1540)는 도6에 도시된 바와 같이 반도체소자를 파지 또는 파지 해제하기 위한 픽커(PK)들을 16(Y방향)×2(X방향) 행렬 형태를 가지며, 캐리어보드(CB)로부터 32개의 반도체소자를 파지하여 버퍼테이블(1511, 1512)로 이동시킨다. 이러한 버퍼핸드(1540)는 픽커(PK)들 간의 X방향으로의 간격은 가변되고 Y방향으로의 간격은 캐리어보드(CB)에 적재되는 반도체소자들의 Y방향으로의 간격(Pcy)과 동일한 간격으로 고정되도록 구비되는데, 픽커(PK)들 간의 X방향으로의 간격이 좁혀졌을 때는 고객트레이(UT)에 적재되는 반도체소자들의 X방향으로의 간격(Pux)과 동일[도5의 (a) 참조]하게 되고, 픽커(PK)들 간의 X방향으로의 간격이 넓혀졌을 때는 캐리어보드(CB)에 적재되는 반도체소자들의 X방향으로의 간격(Pcx)과 동일[도5의 (b) 참조]하게 된다. 따라서 버퍼핸드(1540)는 캐리어보드(CB)로부터 반도체소자들을 파지한 후 X방향으로의 간격을 좁힌 다음 버퍼테이블(1511, 1512)에 적재시키게 된다. 여기서 버퍼핸드(1540)는 반도체소자들의 테스트등급과 무관하게 캐리어보드(CB)로부터 버퍼테이블(1511, 1512)에 우선적으로 이동시켜 놓는다.
소팅핸드(1551, 1552)는 도7에 도시된 바와 같이 픽커(PK)들을 2(Y방향)×8(X방향) 행렬 형태를 가지도록 구비하며, 버퍼테이블(1511, 1512)로부터 16개의 반도체소자를 파지하여 대체적으로 후방으로 이동된 상태의 소팅테이블(1531, 1532, 1533)로 소팅(반도체소자들을 테스트등급별로 구분)하면서 적재한다. 이러한 소팅핸드(1511, 1552)는 픽커(PK)들 간의 X방향으로의 간격 및 Y방향으로의 간격이 버퍼테이블(1511, 1512)에 적재되는 반도체소자들의 X방향으로의 간격(Pux, 고객트레이에 적재되는 반도체소자들의 X방향으로의 간격) 및 Y방향으로의 간격(Pcy, 캐리어보드에 적재되는 반도체소자들의 Y방향으로의 간격)과 동일하게 고정된다. 따라서 소팅핸드(1551, 1552)가 버퍼테이블(1511, 1512)로부터 반도체소자들을 파지한 후 소팅테이블(1531, 1532, 1533)에 적재시킬 시에 소팅테이블(1531, 1532, 1533)이 Y방향으로 운동을 하면서 적재되는 반도체소자들의 Y방향으로의 간격이 조정되게 된다. 참고로 만일 소팅테이블이 Y방향으로의 운동을 하지 않도록 구현되는 예를 따른다면 소팅핸드가 Y방향으로 운동할 수도 있도록 구현되어야 할 것이다.
만약 버퍼테이블에 적재되는 반도제소자들의 X방향 및 Y방향으로의 간격이 달라질 경우 버퍼핸드의 간격조절 및 소팅핸드의 픽커들 간의 X방향 및 Y방향으로의 간격 역시 변화하여야 함은 쉽게 알 수 있을 것이다.
언로딩핸드(1560)는 도8에 도시된 바와 같이 픽커(PK)들을 3(Y방향)×8(X방향) 행렬 형태로 구비하고 있으며, 픽커(PK)들 간의 Y방향으로의 간격 및 X방향으로의 간격은 고객트레이(UT)에 적재되는 반도체소자들의 Y방향으로의 간격(Puy) 및 X방향으로의 간격(Pux)과 동일하게 고정되어 있다. 전방으로 이동된 상태의 소팅테이블(1531, 1532, 1533)로부터 한꺼번에 24개(3×8)의 반도체소자를 파지하여 고객트레이로 언로딩할 수도 있고, 경우에 따라서는 8개(1×8), 16개(2×8)의 반도체소자를 파지하여 고객트레이로 언로딩할 수도 있다.
위와 같은 구성을 가지는 테스트핸들러(1000)에 대하여 본 발명의 특징과 관련이 있는 언로딩장치(1500) 부분의 작동에 대하여 설명한다.
한 쌍의 버퍼테이블(1511, 1512) 중 하나의 버퍼테이블(1511, 이하 구분을 위해 '버퍼테이블A'라 한다)이 언로딩위치(UP)에 있는 캐리어보드(CB)의 측면에 위치된 경우, 버퍼핸드(1540)가 픽커(PK)들 간의 X방향으로의 간격을 Pcx로 넓힌 상태로 캐리어보드(CB)로부터 32개의 반도체소자를 파지하여 파지된 반도체소자들의 X방향으로의 간격을 Pux로 좁힌 다음 버퍼테이블A(1511)에 적재시킨다. 이러한 작업은 캐리어보드(CB)와 버퍼테이블A(1511)의 적재용량이 동일하기 때문에 하나의 캐리어보드(CB)에 적재된 모든 반도체소자들이 버퍼테이블A(1511)로 이동될 때까지 계속된다.
해당 버퍼테이블A(1511)에 반도체소자들이 모두 적재되면 버퍼테이블A(1511)는 소팅테이블(1533) 측으로 이동하게 되고, 언로딩이 완료된 캐리어보드(CB)는 로딩위치(LP) 측을 향하여 이송되며 언로딩위치(UP)에는 디소크챔버(1400) 측으로부터 새로운 캐리어보드(CB)가 이송되어 온다. 그리고 새로운 캐리어보드(CB)에 적재된 반도체소자들은 버퍼핸드(1540)에 의해 한 쌍의 버퍼테이블(1511, 1512) 중 다른 하나의 버퍼테이블(1512, 이하 구분을 위해 '버퍼테이블B'라 한다)로 이동되게 된다. 참고로 한 쌍의 버퍼테이블(1511, 1512) 각각은 상하 높이차를 두고 독립적으로 X방향으로 왕복 이동이 가능(도3의 예 참조)하기 때문에 캐리어보드(CB)로부터 버퍼테이블A(1511, 버퍼테이블A가 상측에 있는 경우를 가정하였다)로 반도체소자들이 이동되고 있을 시에도 버퍼테이블B(1512)가 버퍼테이블A(1511)의 하측에 중첩되게 위치된 상태에서 대기하고 있을 수 있다. 참고로, 3개의 버퍼테이블을 구성할 경우 상단, 중단, 하단 순으로 적재, 이동을 할 수 있다.
계속하여 반도체소자들이 적재된 버퍼테이블A(1511)가 소팅테이블(1533) 측으로 이동하게 되면 두 개의 소팅핸드(1551, 1552)가 동작하여 버퍼테이블A(1511)에 적재된 반도체소자를 두 개의 소팅테이블(1531, 1532 / 1532, 1533 / 1533, 1531)에 소팅하여 적재시킨다. 이 때, 각각의 소팅테이블(1531, 1532, 1533)은 Y방향으로의 운동을 하면서 소팅핸드(1551, 1552)가 적재시키는 반도체소자들의 Y방향으로의 간격이 고객트레이에 적재된 반도체소자들의 Y방향으로의 간격(Puy)으로 조정된 상태에서 적재될 수 있도록 한다.
그리고 2개의 소팅테이블(1531, 1532 / 1532, 1533 / 1533, 1531) 중 적정 수량이 적재된 소팅테이블(1531/1532/1533)은 전방, 즉, 고객트레이 측으로 이동하게 된다. 이후에 전방으로 이동한 소팅테이블(1531/1532/1533)에 대응하는 소팅핸드(1551/1552)는 나머지 하나의 소팅테이블(1533/1531/1532)로 소팅을 계속하고, 언로딩핸드(1560)는 전방으로 이동한 소팅테이블(1531/1532/1533)에 적재된 반도체소자들을 언로딩플레이트(up) 상에 있는 고객트레이로 이동시킨다.
즉, 위의 실시예에 따르는 경우, 버퍼핸드(1540), 소팅핸드(1551, 1552) 및 언로딩핸드(1560)가 각각의 역할을 분담하여 서로 동시에 각각의 반도체소자 이동 역할을 수행하게 되는 것이다.
한편, 상술한 실시예는 캐리어보드(CB)가 로딩위치(LP) 및 언로딩위치(UP)에 고정된 상태에서 모든 로딩작업 및 언로딩작업이 이루어지는 경우를 예로 들어 설명하고 있다. 이러한 경우 도1에 도시된 바와 같이 테스트핸들러(1000)의 좌우 양단에 로딩위치(LP) 및 언로딩위치(UP)가 위치해 있게 되고, 한 쌍의 기동형로딩테 이블(1111, 1112), 3개의 소팅테이블(1531, 1532, 1533) 및 한 쌍의 버퍼테이블(1511, 1512)이 순서적으로 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드(CB)와 언로딩위치(UP)에 있는 캐리어보드(CB) 사이에 배치되고 있다.
그러나 본 출원인의 선행발명인 대한민국 특허출원 10-2007-43019호에서와 같이 캐리어보드(테스트트레이)가 단계적으로 이송되면서 로딩 또는 언로딩되는 경우에도 위에서 설명한 언로딩장치에 관한 기술은 그대로 적용될 수 있다. 이러한 예를 따르는 경우에는 도9에 도시된 테스트핸들러(2000)에서 보여 지는 바와 같이 한 쌍의 기동형로딩테이블(2111, 2112), 한 쌍의 버퍼테이블(2511, 2512) 및 3개의 소팅테이블(2531, 2532, 2533)이 순서적으로 배치되고, 한 쌍의 기동형로딩테이블(2111, 2112)과 한 쌍의 버퍼테이블(2511, 2512) 사이에 로딩위치(LP)와 언로딩위치(UP)가 배치되는 구조를 가질 수도 있다. 그리고 캐리어보드가 로딩위치에 고정되어 로딩되고 캐리어보드가 단계적으로 이동하며 언로딩되거나, 캐리어보드가 단계적으로 이동하며 로딩되고 캐리어보드가 언로딩위치에 고정되어 언로딩되는 경우도 가능할 것이다.
또한 본 발명은 다양한 적재요소(반도체소자가 적재될 수 있는 고객트레이, 캐리어보드, 소팅테이블, 기동형 로딩테이블 등) 사이에서 상하 높이차를 두고 구비되어 양 적재요소 사이에서 반도체소자의 이동을 매개하는 한 쌍의 버퍼테이블, 더 나아가 한 쌍의 버퍼테이블은 서로 독립적으로 이동되며 중첩도 가능할 수 있는 것을 또 하나의 주요한 특징으로 하고 있다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 언로딩위치에 있는 캐리어보드와 소팅테이블 사이에 버퍼테이블을 구성시킴으로써 고객트레이에서 캐리어보드로 반도체소자들을 로딩시키는 로딩시간과 캐리어보드에서 버퍼테이블로 반도체소자들을 이동시키는 시간이 거의 동일하게 되어, 언로딩속도가 로딩속도에 거의 근사될 수 있어서 로딩장치의 가동률을 높여 궁극적으로 처리공정시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 고객트레이의 반도체소자들을 캐리어보드로 로딩시키는 로딩장치;
    상기 로딩장치에 의한 로딩작업에 의해 반도체소자들이 적재된 캐리어보드를 수용하고, 수용된 캐리어보드에 적재된 반도체소자들이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하는 테스트챔버; 및
    상기 테스트챔버를 거쳐 적재된 반도체소자들의 테스트가 완료된 캐리어보드로부터 고객트레이로 반도체소자들을 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함하고,
    상기 언로딩장치는,
    반도체소자들이 소팅된 상태로 적재되는 소팅테이블;
    캐리어보드에서 상기 소팅테이블로의 반도체소자 이동을 매개하기 위해 반도체소자들이 적재될 수 있도록 구비되는 버퍼테이블;
    캐리어보드에 적재된 반도체소자를 파지한 후 상기 버퍼테이블에 적재시키는 버퍼핸드;
    상기 버퍼테이블로부터 반도체소자를 파지한 후 상기 소팅테이블에 소팅시켜 적재시키는 소팅핸드; 및
    상기 소팅테이블로부터 반도체소자를 파지한 후 고객트레이로 적재시키는 언로딩핸드; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼테이블은 2개 구비되는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 언로딩장치는, 2개의 버퍼테이블을 캐리어보드 측으로 이동시키거나 상기 소팅테이블 측으로 이동시킬 수 있도록 상기 2개의 버퍼테이블을 각각 독립적으로 이동시키는 2개의 버퍼테이블이동장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 언로딩장치는, 상기 2개의 버퍼테이블을 서로 반대방향으로 동시에 이동시키는 버퍼테이블이동장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼테이블의 반도체소자 적재용량은 캐리어보드의 반도체소자 적재용량과 동일한 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  6. 고객트레이의 반도체소자들을 캐리어보드로 로딩시키는 로딩장치;
    상기 로딩장치에 의한 로딩작업에 의해 반도체소자들이 적재된 캐리어보드를 수용하고, 수용된 캐리어보드에 적재된 반도체소자들이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하는 테스트챔버; 및
    상기 테스트챔버를 거쳐 적재된 반도체소자들의 테스트가 완료된 캐리어보드로부터 고객트레이로 반도체소자들을 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함하고,
    상기 언로딩장치는,
    반도체소자들이 소팅된 상태로 적재되는 소팅테이블;
    캐리어보드에서 상기 소팅테이블로의 반도체소자 이동을 매개하며, 상하 높이차를 두고 마련되는 복수의 버퍼테이블;
    캐리어보드에서 반도체소자들을 파지하여 상기 복수의 버퍼테이블에 적재시키는 제1핸드;
    상기 복수의 버퍼테이블에서 반도체소자들을 파지하여 상기 소팅테이블에 적재시키는 제2핸드; 및
    상기 소팅테이블에서 반도체소자들을 파지하여 고객트레이로 적재시키는 제3핸드; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 버퍼테이블이 상하로 중첩되거나 중첩이 해제될 수 있도록 그리고 상기 복수의 버퍼테이블을 캐리어보드 측으로 이동시키거나 상기 소팅테이블 측으로 이동시킬 수 있도록 상기 복수의 버퍼테이블을 각각 독립적으로 이동시키는 복수의 버퍼테이블이동장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  8. 제6항에 있어서,
    2개의 버퍼테이블을 포함하고,
    상기 2개의 버퍼테이블을 서로 반대방향으로 동시에 이동시키는 버퍼테이블이동장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
KR1020070049637A 2007-05-22 2007-05-22 테스트핸들러 KR100906613B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070049637A KR100906613B1 (ko) 2007-05-22 2007-05-22 테스트핸들러

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070049637A KR100906613B1 (ko) 2007-05-22 2007-05-22 테스트핸들러

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080102766A KR20080102766A (ko) 2008-11-26
KR100906613B1 true KR100906613B1 (ko) 2009-07-10

Family

ID=40288397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070049637A KR100906613B1 (ko) 2007-05-22 2007-05-22 테스트핸들러

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100906613B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101809448B1 (ko) 2012-04-20 2018-01-18 (주)테크윙 테스트핸들러
KR101879788B1 (ko) 2017-12-27 2018-08-17 (주)에스아이엠텍 테스트핸들러의 커스텀트레이용 고정지그의 제조방법

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101032598B1 (ko) * 2009-03-23 2011-05-06 에버테크노 주식회사 테스트 핸들러 및 그 부품 이송방법
KR101040922B1 (ko) * 2009-03-23 2011-06-16 에버테크노 주식회사 테스트 핸들러 및 그 부품 이송방법
CN110045249B (zh) * 2019-04-28 2021-07-13 广东利元亨智能装备股份有限公司 一种电芯绝缘耐压检测装置与绝缘耐压检测设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020012403A (ko) * 2000-08-07 2002-02-16 정문술 디바이스 테스트 핸들러
KR20020049335A (ko) * 2000-12-19 2002-06-26 백영근 수평식 핸들러의 디바이스 로딩 및 언로딩용 버퍼
KR20020070603A (ko) * 2001-03-02 2002-09-10 미래산업 주식회사 테스트 핸들러 및 그 제어방법
KR20060086041A (ko) * 2005-01-25 2006-07-31 (주)테크윙 테스트 핸들러

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020012403A (ko) * 2000-08-07 2002-02-16 정문술 디바이스 테스트 핸들러
KR20020049335A (ko) * 2000-12-19 2002-06-26 백영근 수평식 핸들러의 디바이스 로딩 및 언로딩용 버퍼
KR20020070603A (ko) * 2001-03-02 2002-09-10 미래산업 주식회사 테스트 핸들러 및 그 제어방법
KR20060086041A (ko) * 2005-01-25 2006-07-31 (주)테크윙 테스트 핸들러

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101809448B1 (ko) 2012-04-20 2018-01-18 (주)테크윙 테스트핸들러
KR101879788B1 (ko) 2017-12-27 2018-08-17 (주)에스아이엠텍 테스트핸들러의 커스텀트레이용 고정지그의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080102766A (ko) 2008-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100491304B1 (ko) 번인 테스터용 소팅 핸들러
JP5324439B2 (ja) ピックアンドプレース装置
KR100906613B1 (ko) 테스트핸들러
US6239396B1 (en) Semiconductor device handling and sorting apparatus for a semiconductor burn-in test process
TWI534440B (zh) Semiconductor component test sorting machine and test support method in the sorting machine
KR102570988B1 (ko) 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 작동 방법
TWI537573B (zh) 半導體元件測試用分選機
KR20060086041A (ko) 테스트 핸들러
KR100295774B1 (ko) 번인테스터용 소팅 핸들러
KR100917001B1 (ko) 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치 및 이를 이용한트레이 이송방법
KR101032598B1 (ko) 테스트 핸들러 및 그 부품 이송방법
TWI718852B (zh) 電子元件運料方法
KR100929781B1 (ko) 에스에스디(ｓｓｄ) 테스트 핸들러
KR100312862B1 (ko) 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법 및 그 장치
KR100402311B1 (ko) 반도체 소자 테스트 시스템과 그의 제어방법
CN108453051B (zh) 分拣送料装置
KR102058442B1 (ko) 핸들러용 트레이 이송기 및 핸들러
KR20080104927A (ko) 번인 테스트용 소팅 핸들러
KR100941672B1 (ko) 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 반도체소자 이송방법
KR20040013510A (ko) 스태커 저장장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
KR100973188B1 (ko) 테스트 핸들러
KR100787253B1 (ko) 번인 소터
KR100528706B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 트레이 이송장치
CN108273758B (zh) 电子部件分选系统
KR100560727B1 (ko) 모듈 아이씨 테스트 핸들러의 작동방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130701

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140701

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150608

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160615

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170619

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180618

Year of fee payment: 10