CN104923495A - 半导体元件测试用分选机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及对于所生产的半导体元件进行测试时所使用的半导体元件测试用分选机。根据本发明的半导体元件测试用分选机以能够移动的方式具备供给用户托盘或收放用户托盘的堆叠器，并具备使堆叠器移动而能够选择堆叠器的位置的位置选择器。因此，适用了本发明的分选机通过有效地应用堆叠器，不仅在同一测试工序中能够连续处理物品数量多的半导体元件或能够连续处理不同批量的物品数量，而且防止设备的大型化或设计的复杂化，从而能够节省空间和生产成本，且能够带来节省人力并提高设备运转率的效果。

Description

半导体元件测试用分选机
技术领域
本发明涉及对于所生产的半导体元件进行测试时所使用的半导体元件测试用分选机(HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE)，尤其与用户托盘的接送有关。
背景技术
半导体元件测试用分选机(以下简称为“分选机”)是一种将经过规定的制造工序而制造的各半导体元件从用户托盘(customer tray)取出之后与测试器(tester)电连接，且若测试(test)结束则按照测试结果而将半导体元件分类并放入空着的用户托盘的设备。
分选机随半导体元件的种类、测试目的或环境等其使用目的而演变成韩国公开专利10-2009-0012667号中所提出的方式或10-2002-0077596号中所提出的方式等多种方式。
一般来讲，分选机具备用于接送半导体元件所装载或所能够装载的用户托盘的多个堆叠器(stacker)。
在多个堆叠器中有供给装载有所要测试的半导体元件的用户托盘的供给堆叠器以及能够收放装载有测试结束的半导体元件的用户托盘的收放堆叠器。这里，供给堆叠器和收放堆叠器是至少具备一个以上。而且，在供给堆叠器或收放堆叠器中能够容纳个数既定的用户托盘。
另一方面，就半导体元件的测试而言，是以1个批量(lot)的物品数量单位在相同的环境条件下进行测试。因此，从各个角度来看，1个批量的物品数量的半导体元件最好是连续进行测试。
然而，1个批量的物品数量超过能够容纳于供给堆叠器的个数的用户托盘中所能够装载的物品数量的情况时有发生。在这种情况下，若1个批量的物品数量中一部分物品数量的半导体元件的测试结束，则作业人员供给装载有另一部分物品数量的半导体元件的用户托盘。因此，需要作业人员的人力，且分选机的运转率与作业时间相应而降低。
因此，在生产如图1那样供给堆叠器171为一个且能够从用户托盘CT取出半导体元件的取出位置WP为一个的分选机100时，可以考虑生产如图2那样追加了供给堆叠器271a、271b和取出位置WP1、WP2的改进的分选机200。但根据改进的分选机200，不仅使得设备变大，而且用于在取出位置WP1、WP2从用户托盘CT取出半导体元件并使半导体元件移动的元件移动器220的设计和控制也变得复杂。
并且，本申请人的在先专利申请10-2013-0052809号和10-2013-0055510号等中所提出的分选机，由于具有装载于堆叠器的用户托盘由下部的传送带所向取出位置移动的构造，因此，在具备多个供给堆叠器的情况下，还需要追加传送带构造物。
因此，导致空间浪费和生产成本的上升。而且，与其相比，在处理通常的物品数量时，所追加的供给堆叠器271b的利用率降低。
当然，为了加大沿上下方向装载于堆叠器的用户托盘的装载量也可考虑加大堆叠器的上下高度，但这样一来还是增大设备的大小，且使作业人员的用户托盘装载作业与设备的所提高的高度相应地变得繁琐。
发明内容
所要解决的问题
本发明的目的在于提供一种提高堆叠器的应用性而能够适宜地应对所要测试的半导体元件的物品数量变化的技术。
解决问题的方案
旨在达到如上所述的目的的根据本发明的第一实施方式的半导体元件测试用分选机包括：测试支援部分，其取出位于取出位置的用户托盘中所装载的半导体元件并使该半导体元件与测试器电连接之后，将结束了通过测试器的测试的半导体元件放入位于放入位置的用户托盘；以及，用户托盘接送部分，其将装载有所要测试的半导体元件的用户托盘送至取出位置或将装载有测试结束的半导体元件的用户托盘从放入位置带回，从而有助于通过上述测试支援部分的动作的各半导体元件的移动顺利进行，上述用户托盘接送部分包括：多个供给堆叠器，其容纳所要送至取出位置的用户托盘；第一托盘移动器，其将装载于上述多个供给堆叠器的用户托盘送至取出位置；位置选择器，其使上述多个供给堆叠器移动而使上述多个供给堆叠器中一个供给堆叠器位于供给位置(供给位置是用于将用户托盘送至取出位置的位置)；至少一个以上的收放堆叠器，其能够容纳位于放入位置的用户托盘；以及，至少一个以上的第二托盘移动器，其将位于放入位置的用户托盘带至上述至少一个以上的收放堆叠器。
上述多个供给堆叠器是以比取出位置个数多的个数来具备，装载于上述多个供给堆叠器的用户托盘通过上述第一托盘移动器而送至同一取出位置。
上述多个供给堆叠器具备检测是否已装载用户托盘的检测传感器，若通过上述检测传感器而检测为在当前位于供给位置的供给堆叠器中用户托盘已被空出，则上述位置选择器将其它供给堆叠器中用户托盘所存在的供给堆叠器选择并向供给位置移动。
旨在达到如上所述的目的的根据本发明的第二实施方式的半导体元件测试用分选机包括：测试支援部分，其取出位于取出位置的用户托盘中所装载的半导体元件并使该半导体元件与测试器电连接之后，将结束了通过测试器的测试的半导体元件放入位于放入位置的用户托盘；以及，用户托盘接送部分，其将装载有所要测试的半导体元件的用户托盘送至取出位置或将装载有测试结束的半导体元件的用户托盘从放入位置带回，从而有助于通过上述测试支援部分的动作的各半导体元件的移动顺利进行，上述用户托盘接送部分包括：多个堆叠器，其能够装载所要送至取出位置的用户托盘或能够容纳来自放入位置的用户托盘；多个托盘移动器，其将装载于上述多个堆叠器中至少一个堆叠器的用户托盘送至取出位置，并从放入位置带至上述多个堆叠器中非为上述至少一个堆叠器的、至少一个堆叠器；以及，位置选择器，其使上述多个堆叠器中至少一个堆叠器移动而能够选择上述至少一个堆叠器的位置。
上述多个堆叠器中至少一个堆叠器具有第一检测传感器及第二检测传感器中至少一个，其中，上述第一检测传感器检测是否已装满用户托盘，上述第二检测传感器检测是否装载有用户托盘，上述位置选择器根据在上述第一检测传感器或上述第二检测传感器所检测的信息使上述多个堆叠器中至少一个堆叠器移动。
发明效果
根据本发明，由于有效地应用堆叠器，因而具有如下效果。
第一、能够在同一测试工序中连续处理物品数量多的半导体元件。
第二、防止设备的大型化或设计的复杂化，从而能够节省空间和生产成本。
第三、能够带来人力节省和设备运转率的提高。
第四、还能够连续处理不同批量的物品数量。
附图说明
图1和图2是用于说明现有分选机的局限性的参照图。
图3是对于根据本发明的实施例的半导体元件测试用分选机的概念性俯视图。
图4是对于图3的分选机的主要部分的概略立体图。
图5是用于说明图3的分选机的动作的参照图。
符号说明
300—半导体元件测试用分选机，311、312—装载板，320—第一元件移动器，331、332—测试梭，371a—第一供给堆叠器，371b—第二供给堆叠器，FS—第一检测传感器，TS—第二检测传感器，372a至372c—第一收放堆叠器，381—第一托盘移动器，382a至382c—第二托盘移动器，390—位置选择器。
具体实施方式
以下参照附图说明根据本发明的优选实施例。便于说明的简洁起见，省略或简述重复的说明。
图3是对于根据本发明的一实施例的分选机300的概念性俯视图。
如图3所示，根据本发明的分选机300包括一对装载板311、312、第一元件移动器320、一对测试梭331、332、连接器340、第二元件移动器350、托盘输送器360、第一供给堆叠器371a、第二供给堆叠器371b、第一收放堆叠器372a、372b、372c、第二收放堆叠器373、等待堆叠器374、第一托盘移动器381、第二托盘移动器382a、382b、382c、第三托盘移动器383、第四托盘移动器384、以及位置选择器390。
在装载板311、312上能够装载各半导体元件。这种装载板311、312能够具有加热器。因此，能够将已装载的各半导体元件加热至测试所需的温度。在进行常温测试时加热器的工作中止。
第一元件移动器320将半导体元件从位于取出位置WP的用户托盘CT取出之后装载于装载板311、312。而且，第一元件移动器320使位于装载板311、312的半导体元件向当前位于左侧方向的测试梭331、332移动。第一元件移动器320是以能够在左右方向和前后方向移动(参照虚线箭头a、b)的方式具备。
在测试梭331、332上能够装载半导体元件。测试梭331、332能够经过测试位置TP并在左右方向移动(参照虚线箭头c1、c2)。
连接器340使位于测试位置TP的测试梭331、332中所装载的半导体元件与其下方的测试插座(test socket)TS＇电连接。这里，半导体元件与测试插座TS＇之间的电连接是通过连接器340将装载于测试梭331、332的半导体元件朝向下方按压而实现。当然，半导体元件是通过测试插座TS＇与测试器电连接。
第二元件移动器350将当前位于右侧的测试梭331、332中的、测试结束的各半导体元件一边按照测试结果来分类一边放入位于复测(retest)位置RP、放入位置IP、固定位置FP的用户托盘CT。复测位置RP是将复测对象即半导体元件放入用户托盘CT的位置。放入位置IP是将通过了测试的半导体元件放入用户托盘CT的位置。固定位置FP是将通过了测试或复测对象之外的各半导体元件放入用户托盘CT的位置。第二元件移动器350是以能够在左右方向和前后方向移动(参照虚线箭头d、e)的方式具备。复测位置RP、放入位置IP、固定位置FP的作用或相互位置可根据使用者的需要而变更。
托盘输送器360是在取出位置WP、收放位置AP、复测位置RP、放入位置IP、以及等待位置SP之间输送用户托盘CT。托盘输送器360是以能够在左右方向移动(参照虚线箭头f)的方式具备。
上述一对装载板311、312、第一元件移动器320、一对测试梭331、332、连接器340、第二元件移动器350、以及托盘输送器360能够绑定为测试支援部分。即、测试支援部分是将位于取出位置WP的用户托盘CT中所装载的半导体元件取出并与测试器电连接，并将测试结束的半导体元件一边按照测试结果来分类一边放入位于放入位置IP的用户托盘CT的部分。
如第一供给堆叠器371a、第二供给堆叠器371b、第一收放堆叠器372a、372b、372c、第二收放堆叠器373、以及等待堆叠器374那样的各堆叠器的构造和如第一托盘移动器381、第二托盘移动器382a、382b、382c、第三托盘移动器383、以及第四托盘移动器384那样的各托盘移动器的构造是本申请人的在先专利申请10-2013-0052809号和10-2013-0055510号中所提出的技术事项。因此，在以下的说明中省略关于它们的构造和动作的详细说明。
第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b容纳装载有需要测试的半导体元件的用户托盘CT。
1个批量的各半导体元件分开而装载于多张用户托盘CT。而且，多张用户托盘CT分开而容纳于第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b。
或者，可以在第一供给堆叠器371a中容纳装载有首先要测试的批量的物品数量的用户托盘，且在第二供给堆叠器371b中容纳装载有之后要测试的批量的物品数量的用户托盘。
层叠于第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b的各用户托盘CT通过第一托盘输送器381而一张一张地送至取出位置WP。
如在图4中所参照，第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b是以沿左右方向并排相邻的方式配置。第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b相结合。因此，第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b沿左右方向一起移动。第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b只要各自能够装载各用户托盘CT，则即便是相互贴紧或彼此隔开等任何方式或构造亦可。
第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b具有用于承托沿竖直方向层叠的用户托盘CT或用于解除承托的各夹具(clamp)CP。
夹具CP具有承托部件PE和气缸(cylinder)CD。
承托部件PE承托用户托盘CT。
气缸CD使承托部件PE在水平方向进退。因此，承托部件PE能够承托所层叠的用户托盘CT或解除承托。气缸CD能够以马达等来替代。
根据实施方式，供给堆叠器可以是3个以上。另外，各个供给堆叠器能够不相结合而各自独立地移动。即、能够存在对于移动的各供给堆叠器的多种变形例。
第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b具有用于检测是否已装满用户托盘CT的第一检测传感器FS。另外，第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b具备用于确认是否装载有用户托盘CT的第二检测传感器TS。
作为参考，图4中图示在第一供给堆叠器371a的下方的符号SA是承托件。承托件SA在夹具CP解除了对于用户托盘CT的承托的情况下承托用户托盘CT。承托件SA包括承托板SP和升降器UD。承托板SP承托用户托盘CT。升降器UD使承托板SP升降。在第一收放堆叠器372a、372b、372c、第二收放堆叠器373、以及等待堆叠器374各自的下方也安装承托件SA。这种承托件SA参与使所层叠的用户托盘CT向后方移动的作业。位于第一供给堆叠器371a的下方的承托件SA参与装载于第二供给堆叠器371b的用户托盘CT的移动。就与用户托盘CT的移动相关的技术而言，通过本申请人的在先专利申请即申请号为10-2013-0055510号的专利文献的图8至图17已详细进行了说明。因此，省略对其的详细说明。
第一收放堆叠器372a、372b、372c容纳通过第二托盘移动器382a、382b、382c的动作而来自复测位置RP或放入位置IP的用户托盘CT。
第二收放堆叠器373容纳用户托盘CT，该用户托盘CT是在所装载的各半导体元件在取出位置WP由第一元件移动器320所全部被取出之后经收放位置AP而来。
等待堆叠器374容纳所要向等待位置SP供给的空着的各用户托盘CT，其中，等待位置SP是所要输送至复测位置RP或放入位置IP的用户托盘CT所等待的位置。即、容纳装载于等待堆叠器374中的空着的用户托盘CT通过第四托盘移动器384而一张一张地向等待位置SP移动。而且，位于等待位置SP的用户托盘CT通过托盘输送器360而输送至复测位置RP或放入位置IP。
第一托盘移动器381将容纳装载于第一供给堆叠器371a或第二供给堆叠器371b的用户托盘CT一张一张地送至取出位置WP。
第二托盘移动器382a、382b、382c将位于复测位置RP或放入位置IP的用户托盘CT带至第一收放堆叠器372a、372b、372c。
第三托盘移动器383使位于收放位置AP的用户托盘CT向第二收放堆叠器373移动。
第四托盘移动器384将容纳于等待堆叠器374的空着的用户托盘CT一张一张地送至等待位置SP。
位置选择器390使相结合的第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b沿左右方向移动。因此，使第一供给堆叠器371a位于供给位置PP或使第二供给堆叠器371b位于供给位置PP。这里，供给位置PP是将层叠于第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b的用户托盘CT送至取出位置WP的位置。如在图4中所参照，这种位置选择器390包括气缸391、一对引导件392a、392b、移动部件393、停止器394、吸附器(absorber)395、以及位置检测传感器396。
气缸391是赋予使第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b沿左右方向移动的移动力的移动动力源。能够以使第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b能够沿左右方向移动的马达等多种驱动单元来替代气缸391。
引导件392a、392b引导第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b沿左右方向移动。
移动部件393与第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b结合。另外，移动部件393以能够移动的方式与引导件392a、392b结合。而且，移动部件393按照引导件392a、392b的引导而沿左右方向移动。因此，移动部件393与第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b一起移动。
停止器394防止第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b过度移动。
吸附器395与停止器394结合。吸附器395吸收移动部件393与停止器394之间的碰撞冲击。
位置检测传感器396检测第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b中哪一个位于供给位置PP。即、位置检测传感器396检测当前第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b中哪一方在向取出位置WP供给用户托盘CT。
通过位置检测传感器396能够把握当前供给的物品数量的存在与否。例如，若在第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b分开而层叠有装载了不同批量的半导体元件的各用户托盘CT，则通过位置检测传感器396能够把握当前向测试支援部分供给的各半导体元件是哪一个批量的物品数量。在本实施例中，使位置检测传感器396检测移动部件393的位置。但根据实施方式，还能够使气缸的活塞杆(rod)检测当前是前进状态还是后退状态。另外，位置检测传感器396还能够设置在停止器上。另外，还能够使位置检测传感器396分开设置于供给位置PP、第一供给堆叠器371a、第二供给堆叠器371b并通过相互识别而检测第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b的位置。
上述第一供给堆叠器371a、第二供给堆叠器371b、第一收放堆叠器372a、372b、372c、第二收放堆叠器373、以及等待堆叠器374或第一托盘移动器381、第二托盘移动器382a、382b、382c、第三托盘移动器383、第四托盘移动器384可以绑定为托盘接送部分。即、托盘接送部分供给或容纳用户托盘CT，从而有助于测试支援部分的动作所引起的各半导体元件的移动顺利进行。
接着，对于具有如上所述的构成的分选机300的测试方法进行说明。
首先，在第一供给堆叠器371a如图3那样位于供给位置PP的状态下，第一托盘移动器381使装载于第一供给堆叠器371a的用户托盘CT一张一张地向取出位置WP移动。
第一元件移动器320将所要测试的半导体元件从位于取出位置WP的用户托盘CT取出并装载到装载板311、312上。而且，第一元件移动器320使装载于装载板311、312的半导体元件向位于左侧方向的测试梭331、332移动并装载于测试梭331、332。
装载有所要测试的半导体元件的测试梭331、332向右侧移动而位于测试位置TP。连接器340将位于测试位置TP的、装载于测试梭331、332的半导体元件朝向下方按压。因此，半导体元件与测试插座TS＇电连接。而且，半导体元件被测试。
若测试结束，则半导体元件与测试插座TS＇之间的电连接被解除，接着测试梭331、332向右侧方向移动。第二移动器350从位于右侧方向的测试梭331、332取出测试结束的半导体元件。而且，第二移动器350按照测试结果将半导体元件一边分类一边放入位于复测位置RP、放入位置IP、以及固定位置FP的用户托盘CT。
另一方面，所装载的各半导体元件在取出位置WP全部被取出的用户托盘CT由托盘输送器360所输送至收放位置AP。而且，位于收放位置AP的用户托盘CT由第三托盘移动器383所向第二收放堆叠器373移动并被收放在第二收放堆叠器373中。
另外，若半导体元件填满位于复测位置RP和放入位置IP的用户托盘CT，则位于复测位置RP和放入位置IP的用户托盘CT由第二托盘移动器382a、382b、382c所向第一收放堆叠器372a、372b、372c移动并被收放在第一收放堆叠器372a、372b、372c中。由此，从复测位置RP或放入位置IP移除用户托盘CT。第四托盘移动器384预先将空着的用户托盘CT从等待堆叠器374送至等待位置SP。而且，位于等待位置SP的空着的用户托盘CT由托盘输送器360所输送至复测位置RP或放入位置IP。根据实施方式，位于取出位置WP的空着的用户托盘CT能够由托盘输送器360所输送至等待位置SP，还能够将位于取出位置WP的空着的用户托盘CT直接输送至复测位置RP或放入位置IP。
经过如上所述的过程，容纳于第一供给堆叠器371a的用户托盘CT中所装载的所有半导体元件均向测试支援部分供给。而且，第一供给堆叠器371a的第二检测传感器TS检测用户托盘CT是否从第一供给堆叠器371a均已被空出。如在图5中所参照，若第一供给堆叠器371a已完全空出，则位置选择器390动作而使第一供给堆叠器371a和第二供给堆叠器371b的位置移动，使得第二供给堆叠器371b位于供给位置PP。随之，容纳于第二供给堆叠器371b的用户托盘CT由第一托盘移动器381所一张一张地向取出位置WP移动。
另一方面，若第一供给堆叠器371a的用户托盘CT被空出，则能够使位置选择器390动作而使第二供给堆叠器371b位于供给位置PP并提供警报声(alarm)。此时，听到了警报声的使用者还能够在第一供给堆叠器371a层叠装载有需要测试的半导体元件的用户托盘CT。
另外，若检测出位于供给位置PP的第一供给堆叠器371a是空着的状态，则确认在第二供给堆叠器371b是否存在用户托盘CT。在第二供给堆叠器371b中存在用户托盘CT的情况下，使位置选择器390动作而使第二供给堆叠器371b移动以使第二供给堆叠器371b位于供给位置PP。在第二供给堆叠器371b中并不存在用户托盘CT的情况下仅产生警报声。
进而，在供给堆叠器为3个以上的情况下，若检测出当前位于供给位置的供给堆叠器是空着的状态，则确认剩余的各供给堆叠器中是否有用户托盘所存在的供给堆叠器。而且，将用户托盘所存在的供给堆叠器选择并向供给位置移动。
本发明不仅适用于上面所说明的实施例，而且也适用于等待堆叠器或收放堆叠器部分，因而当然能够实现各堆叠器的多种应用。
若考虑收放堆叠器的移动，则不同于供给堆叠器，在以用户托盘填满了收放堆叠器的情况下，会具体实现收放堆叠器的移动。此时，检测在收放堆叠器中是否填满了用户托盘的检测传感器会动作。
而且，可以充分考虑3个以上的堆叠器绑定在一起移动。当然，还可以考虑多个堆叠器各自彼此独立地移动。
进而，本发明还能够适用于具有与实施例中所说明的测试支援部分不同的构造或方式的测试支援部分的分选机。
即、对于取出位置WP、收放位置AP、复测位置RP、放入位置IP、以及等待位置SP，只要是与这些位置对应的堆叠器的个数更多的场合，则能够有效地适用本发明。
如上所述，虽然通过参照了附图的实施例而对于本发明进行了具体说明，但上述的实施例只是举出优选例子来说明了本发明而已，因此，不应当理解为本发明局限于上述的实施例，而应当理解为本发明的权利范围由所附的权利要求书及其等同概念所决定。

Claims (5)

1.一种半导体元件测试用分选机，其特征在于，包括：
测试支援部分，其取出位于取出位置的用户托盘中所装载的半导体元件并使该半导体元件与测试器电连接之后，将结束了通过测试器的测试的半导体元件放入位于放入位置的用户托盘；以及，
用户托盘接送部分，其将装载有所要测试的半导体元件的用户托盘送至取出位置或将装载有测试结束的半导体元件的用户托盘从放入位置带回，从而有助于通过上述测试支援部分的动作的各半导体元件的移动顺利进行，
上述用户托盘接送部分包括：
多个供给堆叠器，其容纳所要送至取出位置的用户托盘；
第一托盘移动器，其将装载于上述多个供给堆叠器的用户托盘送至取出位置；
位置选择器，其使上述多个供给堆叠器移动而使上述多个供给堆叠器中一个供给堆叠器位于供给位置；
至少一个以上的收放堆叠器，其能够容纳位于放入位置的用户托盘；以及，
至少一个以上的第二托盘移动器，其将位于放入位置的用户托盘带至上述至少一个以上的收放堆叠器。
2.根据权利要求1所述的半导体元件测试用分选机，其特征在于，
上述多个供给堆叠器是以比取出位置个数多的个数来具备，
装载于上述多个供给堆叠器的用户托盘通过上述第一托盘移动器而送至同一取出位置。
3.根据权利要求1所述的半导体元件测试用分选机，其特征在于，
上述多个供给堆叠器具备检测是否已装载用户托盘的检测传感器，
若通过上述检测传感器而检测为在当前位于供给位置的供给堆叠器中用户托盘已被空出，则上述位置选择器将其它供给堆叠器中用户托盘所存在的供给堆叠器选择并向供给位置移动。
4.一种半导体元件测试用分选机，其特征在于，包括：
测试支援部分，其取出位于取出位置的用户托盘中所装载的半导体元件并使该半导体元件与测试器电连接之后，将结束了通过测试器的测试的半导体元件放入位于放入位置的用户托盘；以及，
用户托盘接送部分，其将装载有所要测试的半导体元件的用户托盘送至取出位置或将装载有测试结束的半导体元件的用户托盘从放入位置带回，从而有助于通过上述测试支援部分的动作的各半导体元件的移动顺利进行，
上述用户托盘接送部分包括：
多个堆叠器，其能够装载所要送至取出位置的用户托盘或能够容纳来自放入位置的用户托盘；
多个托盘移动器，其将装载于上述多个堆叠器中至少一个堆叠器的用户托盘送至取出位置，并从放入位置带至上述多个堆叠器中非为上述至少一个堆叠器的、至少一个堆叠器；以及，
位置选择器，其使上述多个堆叠器中至少一个堆叠器移动而能够选择上述至少一个堆叠器的位置。
5.根据权利要求4所述的半导体元件测试用分选机，其特征在于，
上述多个堆叠器中至少一个堆叠器具有第一检测传感器及第二检测传感器中至少一个，其中，上述第一检测传感器检测是否已装满用户托盘，上述第二检测传感器检测是否装载有用户托盘，
上述位置选择器根据在上述第一检测传感器或上述第二检测传感器所检测的信息使上述多个堆叠器中至少一个堆叠器移动。
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