KR102145306B1 - 전자부품 테스트 장비 - Google Patents

전자부품 테스트 장비 Download PDF

Info

Publication number
KR102145306B1
KR102145306B1 KR1020140091798A KR20140091798A KR102145306B1 KR 102145306 B1 KR102145306 B1 KR 102145306B1 KR 1020140091798 A KR1020140091798 A KR 1020140091798A KR 20140091798 A KR20140091798 A KR 20140091798A KR 102145306 B1 KR102145306 B1 KR 102145306B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
loading tray
moving
loading
equipment
tray
Prior art date
Application number
KR1020140091798A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160011271A (ko
Inventor
이상훈
김영훈
김봉수
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020140091798A priority Critical patent/KR102145306B1/ko
Publication of KR20160011271A publication Critical patent/KR20160011271A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102145306B1 publication Critical patent/KR102145306B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2834Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices

Abstract

본 발명은 반도체소자 전자부품 테스트 장비에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체소자 전자부품 테스트 장비는, 전단에 결합된 장비 측으로부터 오는 적재트레이를 반입위치까지 이동시키는 반입이동장치; 상기 반입이동장치에 의해 반입된 적재트레이에 적재되어 있는 전자부품들을 테스트하기 위한 테스터; 상기 테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품들이 적재되어 있는 적재트레이를 후단에 결합된 장비 측으로 반출시키기 위한 반출이동장치; 및 상기 반입이동장치에 의해 반입위치에 있는 적재트레이를 이동시켜 적재트레이에 적재된 전자부품을 상기 테스터에 전기적으로 연결시키고, 상기 테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품이 적재된 적재트레이를 상기 반출이동장치에 의해 반출될 반출위치로 이동시키는 이동픽커; 를 포함한다.
본 발명에 따르면 전단에 결합된 장비와 후단에 결합된 장비 사이에서 적재트레이를 중계하며, 전단에 결합된 장비에서 생산 공정이 완료된 전자부품을 테스트한 후 후단에 결합된 장비로 보낼 수 있는 신규의 장비가 제시된다.

Description

전자부품 테스트 장비{EQUIPMENT FOR TESTING ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자부품을 테스트하는 장비에 관한 것이다.
SSD(Solid-state Drive)를 포함하는 대개의 전자부품은 라벨 부착 작업의 완료로 상품 생산 공정이 종료된다. 생산 공정이 종료된 상품은 최종적으로 전기적 특성 테스트를 한번 더 거친 후 양품만이 출하된다.
종래 SSD와 같은 전자부품에 라벨을 부착하는 작업이나 라벨 부착이 완료된 전자제품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 작업은 수작업으로 이루어졌다. 그로인해 라벨 부착 공정이나 테스트 공정이 더디고, 인력의 소모가 많아서 생산성이 떨어졌다.
따라서 본 발명의 출원인은 대한민국 출원번호 10-2014-0041140호(발명의 명칭 : 전자부품 케이싱 장비 및 라벨링 장비)로 라벨 부착에 대한 자동화 기술을 제안한 바 있다.
대한민국 공개특허 10-2001-0098584호
본 발명의 목적은 앞서 제안된 전단의 라벨 부착 장비로부터 자동화된 흐름에 따라 전자부품을 받아서 테스트한 다음 후단에 결합된 장비로 보낼 수 있는 신규의 장비를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트 장비는, 전단에 결합된 장비 측으로부터 오는 적재트레이를 반입위치까지 이동시키는 반입이동장치; 상기 반입이동장치에 의해 반입된 적재트레이에 적재되어 있는 전자부품들을 테스트하기 위한 테스터; 상기 테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품들이 적재되어 있는 적재트레이를 후단에 결합된 장비 측으로 반출시키기 위한 반출이동장치; 및 상기 반입이동장치에 의해 반입위치에 있는 적재트레이를 이동시켜 적재트레이에 적재된 전자부품을 상기 테스터에 전기적으로 연결시키고, 상기 테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품이 적재된 적재트레이를 상기 반출이동장치에 의해 반출될 반출위치로 이동시키는 이동픽커; 를 포함한다.
상기 테스터는, 전기적으로 연결된 전자부품의 전기적인 특성을 테스트하는 테스트부분; 및 상기 테스트부분에 전자부품을 전기적으로 연결시키는 소켓들을 구비한 소켓보드; 를 포함하고, 상기 소켓보드는 상기 테스트부분으로부터 탈착 가능하게 구비된다.
상기 테스터는 적재트레이의 이동 경로 상에서 상기 반입위치와 상기 반출위치 사이에 배치된다.
상기 반입이동장치를 통해 반입되어 오는 적재트레이에 적재된 전자부품의 적재상태를 확인하기 위한 상태확인장치; 를 더 포함한다.
적재트레이의 이동 경로 상에서 이동하는 적재트레이를 식별하기 위한 적어도 하나의 트레이식별장치; 를 더 포함한다.
상기 테스터에 전기적으로 연결된 전자부품들과 상기 테스터의 전기적인 연결상태를 확인하기 위한 연결확인기; 를 더 포함할 수 있다.
상기 연결확인기는 상기 이동픽커에 결합되는 것이 바람직하다.
적재트레이의 이동 경로 상에서 이동하는 적재트레이를 정지시킬 수 있는 트레이정지장치; 를 더 포함할 수 있다.
후단에 결합된 장비 측으로부터 오는 적재트레이를 전단에 결합된 장비 측으로 보내기 위한 중계이동장치; 를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면 전단에 결합된 장비와 후단에 결합된 장비 사이에서 적재트레이를 중계하며, 전단에 결합된 장비에서 생산 공정이 완료된 전자부품을 테스트한 후 후단에 결합된 장비로 보낼 수 있는 신규의 장비를 생산할 수 있다.
따라서 인력을 절감하면서도 작업 효율이 상승될 수 있다.
도1 내지 도5는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 장비에 사용되는 적재트레이를 설명하기 위한 참조도이다.
도6은 본 발명에 따른 전자부품 테스트 장비에 대한 개념적인 평면도이다.
도7은 도6의 전자부품 테스트 장비에 적용된 컨베이어에 대한 개략적인 구성도이다.
도8 및 도9는 도6의 전자부품 테스트 장비에 적용된 트레이정지장치를 설명하기 위한 참조도이다.
도10은 도6의 전자부품 테스트 장비에 적용된 테스터에 대한 개략도이다.
도11은 도6의 전자부품 테스트 장비에 적용된 이동픽커에 대한 개략도이다.
도12는 도6의 전자부품 테스트 장비의 전체적인 작동과 적재트레이의 이동을 설명하기 위한 참조도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<적재트레이에 대한 설명>
도1은 본 발명에 따른 전자부품 테스트 장비에 사용되는 적재트레이(LT)에 대한 평면사시도이고, 도2는 적재트레이(LT)에 대한 저면사시도이다.
적재트레이(LT)에는 서로 쌍을 이루는 파지부재(PE1, PE2)가 16개 쌍 구비된다. 그리고 도2에서 참조되는 바와 같이 적재트레이(LT)에는 귀퉁이에 4개의 정합구멍(LH)이 형성되어 있고, 파지부재(PE1, PE2)에는 안내구멍(GH1, GH2)이 형성되어 있다. 또한, 도3에서와 같이 쌍을 이루는 파지부재(PE1, PE2) 간에는 서로 마주보는 방향으로 탄성력이 작용하도록 스프링(S1, S2)에 의해 파지부재(PE1, PE2)가 지지된다. 참고로 도3에서 부호 ED는 전자부품의 일종인 SSD이다.
따라서 매우 과장된 도4의 (a)에서 참조되는 바와 같이 쌍을 이루는 파지부재(PE1, PE2)의 안내구멍(GH1, GH2) 간의 간격(L1)보다 더 넓은 상호 간의 간격(L2)을 가지는 한 쌍의 이동핀(MP1, MP2)이 안내구멍(GH1, GH2)에 삽입될 때에는, 도4의 (b)에서와 같이 쌍을 이루는 파지부재(PE1, PE2) 간의 간격이 벌어지게 된다. 따라서 쌍을 이루는 파지부재(PE1, PE2) 사이에 전자부품(ED)이 삽입될 수 있게 된다. 그리고 한 쌍의 이동핀(MP1, MP2)이 안내구멍(GH1, GH2)으로부터 빠지면, 파지부재(PE1, PE2) 간에 간격이 좁아지면서 전자부품(ED)을 파지할 수 있게 된다.
한편, 도5에서와 같이 전자부품(ED)이 파지부재(PE1, PE2)에 의해 파지된 상태에서 한 쌍의 안내구멍(GH1, GH2) 간의 간격과 동일한 상호 간의 간격을 가지는 한 쌍의 정렬핀(AP1, AP2)이 각각 한 쌍의 안내구멍(GH1, GH2)에 삽입되면 파지부재(PE1, PE2) 간의 상대적 위치가 고정된다. 따라서 전자부품(ED)의 위치도 정렬시킬 수 있고, 파지부재(PE1, PE2)에 의한 전자부품(ED)의 파지 상태도 견고하게 유지할 수 있게 된다.
<전자부품 테스트 장비에 대한 설명>
도6은 본 발명에 따른 전자부품 테스트 장비(600)에 대한 개념적인 평면도이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트 장비(600)는, 2개의 중계이동장치(611, 612), 반입이동장치(620), 4개의 테스터(631 내지 634), 반출이동장치(640), 상태확인장치(650), 3개의 트레이식별장치(661 내지 663), 이동픽커(670), 연결확인기(671), 6개의 트레이정지장치(681 내지 686), 6개의 감지기(691 내지 696), 제1 연결이동장치(711) 및 제2 연결이동장치(712) 등을 포함한다. 참고로 C는 적재트레이(LT)의 이동 경로이다.
중계이동장치(611, 612)는 후단에 결합된 장비(RE, 테스트가 완료된 전자부품을 분류하기 위한 소팅 장비일 수 있음)로부터 오는 적재트레이(LT)를 전단에 결합된 장비(FE, 라벨 부착 장비일 수 있음) 측으로 보낸다. 즉, 중계이동장치(611, 612)는 후단에 결합된 장비(RE) 측에서 오는 적재트레이(LT)를 전단에 결합된 장비(FE) 측으로 중계하는 역할을 한다. 본 실시예에서 중계이동장치(611, 612)는 적재트레이(LT)의 이동 거리를 보장하기 위해 2개가 직렬로 배치된다. 만일 테스터(631 내지 634)의 개수가 적어서 적재트레이(LT)의 중계 이동되는 거리가 짧다면 중계이동장치(611, 612)가 1개만 구성될 수도 있고, 테스터(631 내지 634)의 개수가 많아서 적재트레이(LT)의 중계 이동되는 거리가 길면 중계이동장치(611, 612)의 개수가 3개 이상 구성될 수도 있다.
반입이동장치(620)는 전단에 결합된 장비(FE)로부터 오는 적재트레이(LT)를 반입위치(IP)까지 이동시킨다.
테스터(631 내지 634)는 반입이동장치(620)에 의해 반입된 후 테스트위치(TP1 내지 TP4)로 이동된 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)들의 전기적인 특성을 테스트한다. 이러한 테스터(631 내지 634)에 대해서는 차후에 더 자세히 설명한다.
반출이동장치(640)는 테스터(631 내지 634)에 의해 테스트가 완료된 전자부품(ED)들이 적재되어 있는 적재트레이(LT)를 후단에 결합된 장비(RE) 측으로 반출시킨다. 이 때, 테스트가 완료된 전자부품(ED)들이 적재되어 있는 적재트레이(LT)는 이동픽커(670)에 의해 미리 반출위치(OP)로 이동되어 있는 상태이다. 따라서 반출이동장치(640)는 반출위치(OP)에 있는 적재트레이(LT)를 후단에 결합된 장비(RE) 측으로 반출시킨다.
참고로 위의 중계이동장치(611, 612), 반입이동장치(620), 반출이동장치(640)는 각각 도7에서와 같이 한 쌍의 순환벨트(V1, V2), 모터(M) 및 풀리(P1, P2)들로 구성되는 컨베이어로 마련될 수 있다. 즉, 모터(M)의 작동에 의해 적재트레이(LT)의 이동 방향으로 상호 이격된 풀리(P1, P2)들을 회전 반환점으로 하여 순환벨트(V1, V2)가 회전한다. 따라서 순환벨트(V1, V2)에 얹어진 적재트레이(LT)는 순환벨트(V1, V2)의 회전에 따라 이동하게 된다. 또한, 중계이동장치(611, 612), 반입이동장치(620), 반출이동장치(640)는 적재트레이(LT)의 이동 구간이나 작업의 필요에 따라서 하나의 컨베이어로 합쳐질 수도 있고, 개개의 구성이 여러 개의 컨베이어로 나뉠 수 있다. 이러한 컨베이어에 관한 기술은 주지된 기술이므로 더 자세한 설명을 생략한다.
상태확인장치(650)는 후술될 제2 연결이동장치(712)에 의해 이동되는 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)들의 적재상태가 적절한지 여부를 확인한다. 따라서 만일 전자부품(ED)들의 적재상태가 불량하면 잼(jam) 경보를 발생시킨다. 이러한 상태확인장치(650)는 적재트레이(LT)의 위치를 확인위치(CP)에 정확히 위치시키기 위한 위치설정기(651)와 확인위치(CP)에 위치된 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)들의 적재상태를 확인하기 위한 수단(652, 카메라나 발광소자 등)으로 구성될 수 있다.
트레이식별장치(661 내지 663)는 적재트레이(LT)를 식별한다. 이를 위해 적재트레이(LT)에는 식별태그(T)가 부착되어 있다(도1 참조). 제1 트레이식별장치(661)는 후술될 제1 연결이동장치(711)에 의해 이동하는 적재트레이(LT)를 식별한다. 그리고 제2 트레이식별장치(662)는 제2 연결이동장치(712)에 의해 이동하는 적재트레이(LT)를 식별하고, 제3 트레이식별장치(663)는 반출이동장치(640)에 의해 이동될 적재트레이(LT)를 식별한다. 그러한 트레이식별장치(661 내지 663)들에 의해 이동 경로(C) 상에서 이동되고 있는 적재트레이(LT)가 식별될 수 있다. 따라서 상위단에서는 전자부품 테스트 장비(600)로 들어오거나 나가는 적재트레이(LT)를 정확하게 파악할 수 있다.
이동픽커(670)는 반입위치(IP)에 있는 적재트레이(LT)를 이동시켜 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)을 테스터(631 내지 634)에 전기적으로 연결시키고, 테스터(631 내지 634)에 의해 테스트가 완료된 전자부품(ED)이 적재된 적재트레이(LT)를 반출위치(OP)로 이동시킨다. 그리고 이동픽커(670)에는 테스터(631/632/633/634)에 전기적으로 연결된 전자부품(ED)들과 상기 테스터(631/632/633/634)의 전기적인 연결 상태를 확인하기 위한 연결확인기(671)가 결합되어 있다. 이러한 이동픽커(670)의 역할에 대해서는 차후에 더 자세히 설명한다.
트레이정지장치(681 내지 686)는 이동 경로(C) 상에서 이동하는 적재트레이(LT)의 이동을 정지시킨다. 제1 트레이정지장치(681)는 제1 중계이동장치(611)에 의해 이동되는 적재트레이(LT)의 이동을 정지시키고, 제2 트레이정지장치(682)는 제2 중계이동장치(612)에 의해 이동되는 적재트레이(LT)의 이동을 정지시킨다. 그리고 제3 트레이정지장치(683)는 반입이동장치(620)에 의해 이동되는 적재트레이(LT)의 이동을 정지시키고, 제4 트레이정지장치(684)는 반출이동장치(640)에 의해 이동되는 적재트레이(LT)의 이동을 정지시킨다. 또한 제5 트레이정지장치(685)는 제1 연결이동장치(711)에 의해 이동되는 적재트레이(LT)의 이동을 정지시키고, 제6 트레이정지장치(686)는 제2 연결이동장치(712)에 의해 이동되는 적재트레이(LT)의 이동을 정지시킨다. 그러한 위의 트레이정지장치(681 내지 686)들은 도8에서와 같이 스토퍼부재(SE)와 작동기(OA)를 포함한다.
스토퍼부재(SE)는 세워지거나 눕혀질 수 있다. 만일 도9의 (a)에서와 같이 스토퍼부재(SE)가 세워지면 적재트레이(LT)의 이동이 막혀 정지되고, 도9의 (b)에서와 같이 스토퍼부재(SE)가 눕혀지면 적재트레이(LT)가 계속 이동될 수 있다.
작동기(OA)는 스토퍼부재(SE)를 세우거나 눕힌다.
물론, 실시하기에 따라서는 스토퍼부재가 승강하면서 적재트레이(LT)의 이동을 차단하거나 열어주는 방식으로 구현될 수도 있다.
감지기(691 내지 696)는 트레이정지장치(681 내지 686)에 의해 이동이 정지된 적재트레이(LT)의 유무를 감지한다. 만일 트레이정지장치(681 내지 686)에 의해 이동이 정지된 적재트레이(LT)가 감지된 경우, 해당 적재트레이(LT)를 이동시키던 이동장치(611, 612, 620, 640, 711, 712)의 작동이 정지된다.
위와 같은 트레이정지장치(681 내지 686)와 감지기(691 내지 696)의 필요성은 앞선 위치에서 잼이 발생하거나 앞선 위치의 작업이 느려져서 적재트레이(LT)를 앞선 위치로 이동시킬 수 없을 때 요구된다. 예를 들어, 전단에 결합된 장비(FE)의 부하로 인해 제2 중계이동장치(612)가 적재트레이(LT)를 전단에 결합된 장비(FE) 측으로 이동시키지 못하고 정지한 상태에서 후단에 결합된 장비(RE) 측에서 온 빈 적재트레이(LT)를 제2 중계이동장치(612) 측으로 이동시키는 제1 중계이동장치(611)를 계속 작동시키기는 곤란하다. 따라서 제1 중계이동장치(611)가 빈 적재트레이(LT)를 제1 트레이정지장치(681)에 의해 정지될 위치까지 이동시키면, 제1 트레이정지장치(681)가 빈 적재트레이(LT)의 이동을 정지시키고, 제1 감지기(691)가 빈 적재트레이(LT)를 감지함으로써 제1 중계이동장치(611)의 작동이 중지된다. 물론 차후에 앞선 위치의 부하가 사라지면, 제1 중계이동장치(611)와 제2 중계이동장치(612)는 다시 작동하게 된다.
또한, 트레이정지장치(681 내지 686)와 감지기(691 내지 696)는 각각의 작업위치에 적재트레이(LT)를 정확히 위치시키기 위해서도 필요하다. 예를 들어 제3 트레이정지장치(683)와 제3 감지기(693)는 반입위치(IP)에 적재트레이(LT)를 정확히 위치시키기 위해 사용되며, 제6 트레이정지장치(686)와 제6 감지기(696)는 확인위치(CP)에 정확히 적재트레이(LT)를 위치시키기 위해 사용된다.
제1 연결이동장치(711)는 제2 중계이동장치(612)를 통해 이동해 온 빈 적재트레이(LT)를 전단에 결합된 장비(FE) 측으로 보내고, 제2 연결이동장치(712)는 전단에 결합된 장비(FE) 측으로부터 오는 적재트레이(LT)를 반입이동장치(620)로 보낸다. 이러한 제1 연결이동장치(711) 및 제2 연결이동장치(712)도 도7에서와 같은 한 쌍의 순환벨트(V1, V2), 모터(M) 및 풀리(P1, P2)들로 구성될 수 있다. 물론, 실시하기에 따라서 제1 연결이동장치(711)는 제2 중계이동장치(612)와 하나의 장치로 구성될 수도 있고, 제2연결이동장치(712)는 반입이동장치(620)와 하나의 장치로 구성될 수도 있다. 그러나 작업 순서의 흐름에 따라 확인위치(CP)와 반입위치(IP)에 각각 적재트레이(LT)가 위치됨으로써 원활한 작업이 수행될 수 있도록 하기 위해서는 본 실시예에서와 같이 제2 연결이동장치(712)와 반입이동장치(620)가 별개로 구비되는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 제1 연결이동장치(711)와 제2 연결이동장치(712)는 전자부품 테스트 장비(600)와 분리될 수도 있다. 그러한 경우 제1 연결이동장치(711)와 제2 연결이동장치(712)는 전자부품 테스트 장비(600)와 전단에 결합된 장비(FE) 사이에서 적재트레이(LT)의 이동 경로(C)를 연결시키는 연결 장비로서 구성될 수 있다.
<테스터에 대한 자세한 설명>
도10에서와 같이 테스터(630, 부호 630은 631 내지 634를 통칭함)는 테스트부분(TA)과 소켓보드(SB)를 포함한다.
테스트부분(TA)은 전기적으로 연결된 전자부품(ED)의 전기적인 특성을 테스트한다.
소켓보드(SB)는 16개의 소켓(SK)들, 4개의 정합핀(LP) 및 16쌍 구비되는 정렬핀(AP1, AP2)들을 가진다.
소켓(SK)들은 테스트부분(TA)에 전자부품(ED)들을 전기적으로 연결시킨다.
정합핀(LP)은 적재트레이(LT)와 소켓보드(SB)가 정합될 수 있도록 유도한다. 즉, 정합핀(LP)은 적재트레이(LT)에 형성된 정합구멍(LH)에 삽입됨으로써 적재트레이(LT)와 소켓보드(SB) 간의 정합을 유도한다.
쌍으로 구비되는 정렬핀(AP1, AP2)은 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)의 단자들이 소켓(SK)에 적절히 연결될 수 있도록 전자부품(ED)의 위치를 정렬시키는 역할을 한다. 즉, 도5를 참조하여 앞서 설명한 바와 같이 쌍으로 구비된 정렬핀(AP1, AP2)들 상호 간의 거리는 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)을 파지하고 있는 한 쌍의 파지부재(PE1, PE2)에 형성된 안내구멍(GH1, GH2)들 상호 간의 거리와 같다. 따라서 정렬핀(AP1, AP2)이 안내구멍(GH1, GH2)에 삽입됨으로써 전자부품(ED)의 위치도 정확한 위치로 정렬되고, 파지부재(PE1, PE2)가 전자부품(ED)을 더 견고하게 파지할 수 있게 된다.
한편, 바람직하게는 소켓보드(SB)가 테스트부분(TA)으로부터 탈착 가능하게 결합되어야 한다. 왜냐하면, 테스트될 전자부품(ED)의 규격이 달라진 경우, 소켓보드(SB)도 달라진 규격의 전자부품(ED)에 적합하도록 교환될 필요성이 있기 때문이다.
위와 같은 테스터(630)는 반입위치(IP)와 반출위치(OP) 사이에 배치된다. 보다 정확하게 본 실시예에서는 테스트위치(TP1 내지 TP4)에 소켓보드(SB)가 위치하고, 소켓보드(SB)의 위치가 반입위치(IP)와 반출위치(OP) 사이에 배치된다. 그에 따라 이동픽커(670)는 전후 방향(Y축 방향)으로의 수평이동과 승강이동만 가능하면 족하고, 좌우 방향(X축 방향)으로의 이동은 요구되지 않는다.
테스터(630)는 처리 용량의 확장을 위해 본 실시예에서와 같이 복수개 마련되는 것이 바람직하다.
<이동픽커에 대한 자세한 설명>
이동픽커(670)는 도11에서와 같이 수평 이동(a)이 가능하고, 승강(b) 가능하다. 여기서 수평 이동(a)은 반입위치(IP), 테스트위치(TP1 내지 TP4) 및 반출위치(OP) 간에 이루어진다.
이동픽커(670)는 서로 간의 간격이 넓어지거나 좁혀질 수 있는 한 쌍의 파지레버(CL1, CL2)에 의해 적재트레이(LT)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있다. 따라서 이동픽커(670)는 반입위치(IP)에 있는 적재트레이(LT)를 파지하여 4개의 테스트위치(TP1 내지 TP4) 중 어느 하나의 테스트위치(TP1/TP2/TP3/TP4)로 이동한 후 하강함으로써 적재트레이(LT)를 하강시킨다. 이 때, 적재트레이(LT)는 소켓보드(SB)와 수직선상에서 나란히 위치된 상태에서 하강하고, 그에 따라 정합핀(LP), 정렬핀(AP1, AP2), 정합구멍(LH), 안내구멍(GH1, GH2)의 작용에 의해 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)들이 소켓(SK)들에 전기적으로 연결된다. 차후 전자부품(ED)의 테스트가 완료되면 이동픽커(670)는 적재트레이(LT)를 반출위치(OP)로 이동시킨다. 물론, 앞선 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)들이 테스트되는 도중 반입위치(IP)에 새로운 적재트레이(LT)가 위치되면, 이동픽커(670)는 앞선 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)들이 테스트되는 동안 새로운 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)들을 또 다른 테스터(631/632/633/634)에 전기적으로 연결시키는 작업을 수행한다.
위와 같은 이동픽커(670)에는 연결확인기(671)가 결합되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 경우 연결확인기(671)가 이동픽커(670)와 함께 이동하면서 전자부품(ED)들과 소켓(SK)들 간의 전기적인 연결을 확인하게 된다.
<전자부품 테스트 장비의 작동과 적재트레이의 이동에 대한 자세한 설명>
도12를 참조하여 전자부품 테스트 장비(600)의 개략적인 작동과 적재트레이(LT)의 이동에 대하여 더 자세히 설명한다.
후단에 결합된 장비(RE)로부터 오는 빈 적재트레이(LT)는 제1 중계이동장치(611), 제2 중계이동장치(612) 및 제1 연결이동장치(711)에 의해 전단에 결합된 장비(FE) 측으로 이동하게 된다.
전단에 결합된 장비(FE)에는 제1 이동장치(MA1), 제2 이동장치(MA2), 트레이이송장치(TT) 및 개방기(FU)가 구비되어 있다.
제1 이동장치(MA1)는 제1 중계이동장치(611), 제2 중계이동장치(612) 및 제1 연결이동장치(711)에 의해 전자부품 테스트 장비(600)로부터 오는 적재트레이(LT)를 이동위치(M)까지 이동시키고, 제2 이동장치(MA2)는 적재위치(L)에 있는 적재트레이(LT)를 전자부품 테스트 장비(600) 측으로 이동시킨다. 또한, 트레이이송장치(TT)는 이동위치(M)에 있는 적재트레이(LT)를 적재위치(L)로 이송시킨다. 그리고 개방기(FU)는 쌍으로 구비되는 다수의 이동핀(MP1, MP2)들을 가짐으로써 적재위치(L)에서 승강하면서 적재트레이(LT)의 파지부재(PE1, PE2)들 간의 간격을 넓히거나 좁아지도록 한다. 그로 인해 도4를 참조하여 설명된 바와 같이 전자부품(ED)들이 적재트레이(LT)에 적재될 수 있거나, 적재된 상태가 유지될 수 있다. 즉, 적재위치(L)에 적재트레이(LT)가 위치된 상태에서 개방기(FU)가 상승하면, 전단에 결합된 장비(FE)에 구성된 로딩장치(LA)가 라벨 부착이 완료된 전자부품(ED)을 적재트레이(LT)에 적재시킨다.
적재위치(L)에 있는 적재트레이(LT)에 전자부품(ED)의 적재가 완료되면, 적재트레이(LT)는 제2 이동장치(MA2)에 의해 제2 연결이동장치(712) 측으로 이동한다. 그리고 제2 연결이동장치(712)에 의해 이동되는 적재트레이(LT)는 제6 트레이정지장치(686)에 의해 정지되고, 상태확인장치(650)는 적재트레이(LT)에 전자부품(ED)들이 적절히 적재되었는지를 확인한다. 적절한 적재상태가 확인되면 제6 트레이정지장치(686)에 의한 정지 상태가 해제되고, 제2 연결이동장치(712)가 작동함으로써 적재트레이(LT)를 반입이동장치(620) 측으로 이동시킨다.
반입이동장치(620)는 적재트레이(LT)를 반입위치(IP)로 이동시키고, 제3 트레이정지장치(683)는 적재트레이(LT)를 반입위치(IP)에 정지시킨다.
이어서 이동픽커(670)는 반입위치(IP)에 있는 적재트레이(LT)를 파지한 후 4개의 테스터(631 내지 634) 중 현재 쉬고 있는 테스터(631/632/633/634)의 소켓보드(SB) 상방으로 이동한 후, 하강에 의해 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)들을 소켓(SK)들에 전기적으로 연결시킨다
차후 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)들의 테스트가 완료되면 이동픽커(670)는 적재트레이(LT)를 반출위치(OP)로 이동시킨다. 그리고 반출이동장치(640)는 반출위치(OP)의 적재트레이(LT)를 후단에 결합된 장비(RE) 측으로 이동시킨다.
한편, 위의 제1 이동장치(MA1), 제2 이동장치(MA2)는 컨베이어로서 도7에서와 같이 한 쌍의 순환벨트(V1, V2), 모터(M) 및 풀리(P1, P2)들로 구성될 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 제1 이동장치(MA1), 제2 이동장치(MA2), 트레이이송장치(TT) 및 개방기(FU)가 전단에 결합된 장비(FE)에 구성된 것으로 설명되었으나, 실시하기에 따라서는 제1 이동장치(MA1), 제2 이동장치(MA2), 트레이이송장치(TT) 및 개방기(FU)를 본 발명에 따른 전자부품 테스트 장비(600)에 구성시킬 수도 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌다. 그런데 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이다. 따라서 본 발명이 상기의 실시예만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
600 : 전자부품 테스트 장비
611 : 제1 중계이동장치 612 : 제2 중계이동장치
620 : 반입이동장치
631 내지 634 : 테스터
TA : 테스트부분 SB : 소켓보드
640 : 반출이동장치 650 : 상태확인장치
661 내지 663 : 트레이식별장치
670 : 이동픽커
671 : 연결확인기
681 내지 686 : 트레이정지장치

Claims (9)

  1. 전단에 결합된 장비 측으로부터 오는 적재트레이를 반입위치까지 이동시키는 반입이동장치;
    상기 반입이동장치에 의해 반입된 적재트레이에 적재되어 있는 전자부품들을 테스트하기 위한 테스터;
    상기 테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품들이 적재되어 있는 적재트레이를 후단에 결합된 장비 측으로 반출시키기 위한 반출이동장치; 및
    상기 반입이동장치에 의해 반입위치에 있는 적재트레이를 이동시켜 적재트레이에 적재된 전자부품을 상기 테스터에 전기적으로 연결시키고, 상기 테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품이 적재된 적재트레이를 상기 반출이동장치에 의해 반출될 반출위치로 이동시키는 이동픽커; 를 포함하고,
    상기 이동픽커는 상기 적재트레이에 적재된 전자부품들이 테스트되는 동안 반입위치에 위치되는 적재트레이에 적재된 전자부품들을 또 다른 테스터에 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 장비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 테스터는,
    전기적으로 연결된 전자부품의 전기적인 특성을 테스트하는 테스트부분; 및
    상기 테스트부분에 전자부품을 전기적으로 연결시키는 소켓들을 구비한 소켓보드; 를 포함하고,
    상기 소켓보드는 상기 테스트부분으로부터 탈착 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 장비.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 테스터는 적재트레이의 이동 경로 상에서 상기 반입위치와 상기 반출위치 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 장비.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 반입이동장치를 통해 반입되어 오는 적재트레이에 적재된 전자부품의 적재상태를 확인하기 위한 상태확인장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 장비.
  5. 제1항에 있어서,
    적재트레이의 이동 경로 상에서 이동하는 적재트레이를 식별하기 위한 적어도 하나의 트레이식별장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 장비.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 테스터에 전기적으로 연결된 전자부품들과 상기 테스터의 전기적인 연결상태를 확인하기 위한 연결확인기; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 장비.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 연결확인기는 상기 이동픽커에 결합된 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 장비.
  8. 제1항에 있어서,
    적재트레이의 이동 경로 상에서 이동하는 적재트레이를 정지시킬 수 있는 트레이정지장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 장비.
  9. 제1항에 있어서,
    후단에 결합된 장비 측으로부터 오는 적재트레이를 전단에 결합된 장비 측으로 보내기 위한 중계이동장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 장비.
KR1020140091798A 2014-07-21 2014-07-21 전자부품 테스트 장비 KR102145306B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140091798A KR102145306B1 (ko) 2014-07-21 2014-07-21 전자부품 테스트 장비

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140091798A KR102145306B1 (ko) 2014-07-21 2014-07-21 전자부품 테스트 장비

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160011271A KR20160011271A (ko) 2016-02-01
KR102145306B1 true KR102145306B1 (ko) 2020-08-19

Family

ID=55353849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140091798A KR102145306B1 (ko) 2014-07-21 2014-07-21 전자부품 테스트 장비

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102145306B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102432981B1 (ko) * 2017-11-03 2022-08-18 (주)테크윙 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100194326B1 (ko) * 1996-05-27 1999-06-15 정문술 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법
JP2000329809A (ja) 1999-05-17 2000-11-30 Advantest Corp 電子部品基板の試験装置および試験方法
KR100910119B1 (ko) 2008-02-05 2009-08-03 에버테크노 주식회사 테스트 핸들러

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6314034B1 (en) 2000-04-14 2001-11-06 Advantest Corp. Application specific event based semiconductor memory test system
WO2008139579A1 (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Advantest Corporation 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法
KR101446310B1 (ko) * 2008-06-10 2014-10-07 미래산업 주식회사 전자부품 테스트 시스템

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100194326B1 (ko) * 1996-05-27 1999-06-15 정문술 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법
JP2000329809A (ja) 1999-05-17 2000-11-30 Advantest Corp 電子部品基板の試験装置および試験方法
KR100910119B1 (ko) 2008-02-05 2009-08-03 에버테크노 주식회사 테스트 핸들러

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160011271A (ko) 2016-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI534440B (zh) Semiconductor component test sorting machine and test support method in the sorting machine
CN102621428A (zh) 机械手式在线测试设备
CN109205222B (zh) 一种物料传输装置及方法
KR102570988B1 (ko) 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 작동 방법
TWI516778B (zh) 用於分選機之加壓裝置及分選機
KR20190035202A (ko) Fog 공정의 디스플레이 패널 검사 시스템
KR102145306B1 (ko) 전자부품 테스트 장비
KR101333435B1 (ko) 테스트 핸들러
KR102249574B1 (ko) 전자부품 언로딩장비
KR102335827B1 (ko) 프로브 카드 로딩 장치, 그를 포함하는 프로브 카드 관리 시스템
KR102252639B1 (ko) 전자부품 언로딩장비
JP2014509751A (ja) 電子装置検査のための配置装置
KR20160079499A (ko) 전자부품 로딩장비
KR102013818B1 (ko) 평판디스플레이 검사장치
KR102149767B1 (ko) 연결장치
KR102234767B1 (ko) 스토커
KR102156154B1 (ko) 트레이 이송장치 및 전자부품 테스트 핸들러
KR20160034148A (ko) 반도체소자 테스트용 핸들러
TWI536030B (zh) Electronic component testing classifier
KR20150093951A (ko) 자동 렌즈검사장치
KR102236633B1 (ko) 전자부품 픽킹 장치
US9927488B2 (en) Package transfer unit and package management apparatus including the same
TWI637182B (zh) Inspection device for electronic components, inspection method for electronic components, and inspection program for electronic components
KR102231407B1 (ko) 전자부품 분류 장비
TWI529400B (zh) 可校正取放高度之電子元件測試分類機

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant