TWI550701B - 用於鋸開電子元件的設備及方法 - Google Patents

Description

用於鋸開電子元件的設備及方法

本發明係關於一種用於分離電子元件之設備，其具備：A)鋸開裝置，其用於鋸開該等電子元件，其包含：兩個平行且可旋轉之驅動軸，其中鋸條安裝於該等軸上；及一鋸子機械手，其用於相對於該等鋸條嚙合、載運及移置該等電子元件，及B)定位裝置，其用於在將該等用於分離之電子元件饋入至該等鋸開裝置之前對準該等電子元件，其包含用於偵測所供應之用於分離之電子元件之位置的至少一個相機。

組合電子元件之分離具有各種應用。實例為晶圓之分割及載具(亦稱為引線框架或板)之分割，其中電子元件視情況由(例如)固化之環氧樹脂封裝。經分離之電子元件的大小常僅為幾毫米，其中存在進一步小型化之持續不斷的趨勢。視條件而定，進行對鋸開機器之已知分離方法的使用，該等鋸開機器具有藉以鋸穿用於處理之產品的一或多個旋轉鋸條。電子元件之總成由機械手拾取、相對於鋸條沿所要切割線快速固持、定位且移置，該總成因此沿所要切割線鋸開。該等電子元件在其鋸開期間由機械手固持於適當位置。

因為常必須在產品中產生大量平行鋸痕，所以已知應用一具有由兩個不同主軸驅動之兩個平行鋸條之分離設備，以使得該等鋸條之間的相互距離可根據待處理之產品 之尺寸及藉此產生鋸痕之方式而調整。現有設備良好地運作，但現有鋸開裝備相對昂貴且其容量有限。

本發明之目的在於提供在前言中敘述之類型之經改良之設備及方法，使用該設備及方法可以有限之額外費用達成實際容量之大量增加。

為達成此目的，本發明提供前言中陳述之類型之設備，其中為了在定位裝置(B)與鋸開裝置(A)之間轉移經定位之電子元件之目的，在該定位裝置(B)與該鋸開裝置(A)之間界定至少一個轉移位置。用於對準待分離之電子元件之定位裝置在本文中將包含一獨立定位機械手，其用於相對於相機嚙合、載運及移置該等用於分離之電子元件。為了使用該定位機械手遞送用於分離之電子元件之目的，將在該定位裝置與該鋸開裝置之間界定可由該定位機械手觸及之至少一個轉移位置，且為了使用鋸子機械手嚙合已由該定位機械手遞送之用於分離之電子元件之目的，此轉移位置亦可由該鋸子機械手觸及。與先前技術中不同，此分離設備具有藉以操作連續子過程的兩個獨立機械手(該定位機械手及該鋸子機械手)。

迄今為止，一旦用於分離之電子元件(及經分離之電子元件)已嚙合，移交該等電子元件已存在很多阻力，此係因為正是此移交係代表一關鍵處理步驟。在已完成分離過程之前不再釋放經嚙合之電子元件之另一原因為努力地獲得之電子元件之定位可藉此再次失去；保持該等電子元 件嚙合表示對該等電子元件之位置不移位的「保證」。雖然在不移交經嚙合之電子元件之情況下執行定位及鋸開存在所聲稱之優點，但本發明提供對使用個別機械手執行此等子過程可仍然有利的洞察。轉移該等電子元件之缺點被此所提供之優點更多地補償。使用定位裝置及鋸開裝置進行之操作現可至少部分彼此並行地執行，其將引起分離設備之循環時間之顯著減少。迄今為止，定位及鋸開已相繼地(逐次地)發生，以使得循環時間至少由定位所需之全部時間加上鋸開所需之時間組成。根據本發明，此兩個處理時間之總和不再界定所需之時間，而是兩個子循環時間長中之較長者界定所需之時間。較昂貴之模組藉此得以較佳地利用，藉此每個經處理之產品之成本將較低。

在一特定實施例變型中，該等電子元件經由(第一)擱置位置自該定位機械手轉移至該鋸子機械手，其中該等電子元件在由該鋸子機械手夾持之前由該定位機械手擱置。使用此擱置位置，該定位機械手及該鋸子機械手無需彼此連接，且直接移交該等電子元件，該等電子元件可被擱置且隨後被再次拾取。此引起定位與鋸開操作之甚至更進一步之脫離關係。一額外優點為，當(根據一較佳變型)該擱置位置為可移置時，可為了定位之目的使用該擱置位置。此可(例如)藉由一用於電子元件之擱置位置實現，該擱置位置可在此平面中移置(以有限程度)以便因此在該等電子元件由該鋸子機械手嚙合之前補償該等電子元件之所要定位之偵測到之非所要變化。亦應注意，該定位可 由單一相機支援，但是實務上為達成此目的將常應用複數個相機，例如以便實現分段對準(預對準及確定對準)。亦有可能以關於其他經連接裝備之最佳方式連接該設備。

在一較佳實施例中，該分離設備亦具備：清潔裝置，其用於在該等電子元件已由該等鋸開裝置處理之後清潔該等經分離之電子元件，其包含：一清洗系統，其用於使用一清潔液體清洗該等經分離之電子元件，及一清潔機械手，其用於相對於該清洗系統嚙合、載運及移置該等經分離之電子元件，其中為了在該鋸開裝置(A)與該清潔裝置(C)之間轉移經鋸開之電子元件之目的，在該鋸開裝置(A)與該清潔裝置(C)之間界定至少一個轉移位置。在此處亦可能在一較佳變型中選擇在該鋸開裝置與該清潔裝置之間併入至少一個(第二)擱置位置，為了使用該鋸子機械手擱置經鋸開之電子元件之目的，該至少一個(第二)擱置位置可由該鋸子機械手觸及，且為了使用該清潔機械手拾取由該鋸子機械手擱置之經鋸開之電子元件之目的，該至少一個(第二)擱置位置亦可由該清潔機械手觸及。

或者，該清潔機械手亦可直接自該鋸子機械手移交該等電子元件，以使得一獨立擱置位置不存在。根據兩個變型，經鋸開之電子元件之清潔(使用液體)(其常與經清潔之電子元件之乾燥組合)亦為與鋸開分開之過程，以使得該清潔亦可與該鋸開並行地執行。該等電子元件(其已鋸開且因此一般由常呈矩陣形式之較大數量之獨立電子元件組成)在此處再次視情況經由一擱置位置自該鋸子機械手 轉移至該清潔機械手。上文已描述之自該定位機械手至該鋸子機械手之轉移之優點再次由自該鋸子機械手至該清潔機械手之轉移以類似方式實現。

在又一進一步改良之實施例變型中，該分離設備亦具備：檢測裝置，其用於在該等電子元件已由該等清潔裝置處理之後檢測該等經清潔且經分離之電子元件，其包含：至少一個檢測相機，其用於檢測該等經清潔且經分離之電子元件，及一檢測機械手，其用於相對於該檢測相機嚙合、載運及移置該等經清潔且經分離之電子元件，其中為了在該清潔裝置(C)與該檢測裝置(D)之間轉移經清潔之電子元件之目的，在該清潔裝置(C)與該檢測裝置(D)之間界定至少一個轉移位置。為了使用該清潔機械手遞送經清潔之電子元件之目的，此(第三)轉移位置可由該清潔機械手觸及，且為了使用該檢測機械手夾持由該清潔機械手遞送之該等經清潔之電子元件之目的，此(第三)轉移位置亦可由該檢測機械手觸及。在此處亦為以下狀況，在一較佳變型中，至少一個(第三)擱置位置在該清潔裝置與該檢測裝置之間併入，為了使用該清潔機械手擱置經清潔之電子元件之目的，該至少一個(第三)擱置位置可由該清潔機械手觸及，且為了使用該檢測機械手拾取由該清潔機械手擱置之經清潔之電子元件之目的，該至少一個(第三)擱置位置亦可由該檢測機械手觸及。或者，該檢測機械手亦可直接自該清潔機械手移交該等電子元件，以使得一獨立擱置位置不存在。此等額外措施再次使得有可能分 開兩個處理步驟，以使得其可並行地執行。關於其優點，參考上文已描述之使兩個處理步驟脫離關係的優點。該檢測可視需要自一側執行，但是亦可藉由自兩側之檢測執行更進一步之檢測。為達成此目的，可使用兩個不同相機(一者用於自上方之檢測，且一者用於自下方之檢測)。為達成此目的，用於檢測之元件可理想地在一相機上方移置，且接著在一相機下方移置，以使得首先電子元件之下側對於檢測為自由的，且隨後上側對於檢測為自由的。在本文中可使用一用於該等電子元件之載具，其為可移置的(例如，可在一固定相機下方移置)。在此方面，另一有利變型係關於每隔一個經鋸開之電子元件來拾取以供檢測。電子元件之矩陣之一部分(如根據在棋格板上具有相同顏色之正方形)因此常被拾取，此促進電子元件之檢測，且特定言之亦實現電子元件之邊緣之較佳檢測。

在又一實施例變型中，該設備亦具備分類裝置，其用於在該等電子元件已由該檢測裝置偵測之後對該等經檢測、經清潔且經分離之電子元件進行分類，其包含：至少兩個轉移位置，其用於該等經檢測、經清潔且經分離之電子元件，及一檢測機械手，其用於將該等經檢測、經清潔且經分離之電子元件嚙合、載運及移置至不同擱置位置，其中為了在該檢測裝置(D)與該分類裝置(E)之間轉移經檢測之電子元件之目的，在該檢測裝置(D)與該分類裝置(E)之間界定至少一個轉移位置。根據前文中已描述之將連續處理步驟脫離關係成獨立處理步驟(待並行地執行) 之步驟，電子元件之處理循環可亦藉此進一步縮短。待排出之電子元件可視需要置放於載具(托盤)上或擲入至容器或廢料箱中。

本發明亦提供一用於分離電子元件之設備，其具備：A)鋸開裝置，其用於鋸開該等電子元件，其包含：兩個平行且可旋轉之驅動軸，其中鋸條安裝於該等軸上，及一鋸子機械手，其用於相對於該等鋸條嚙合、載運及移置該等電子元件；D)檢測裝置，其用於檢測該等經分離之電子元件，其包含：至少一個檢測相機，其用於檢測該等經分離之電子元件，及一檢測機械手，其用於相對於該檢測相機嚙合、載運及移置該等經分離之電子元件；及E)分類裝置，其用於對該等經分離之電子元件進行分類，其包含：至少兩個轉移位置，其用於該等經分離之電子元件，及一分類機械手，其用於將該等經分離之電子元件嚙合、載運及移置至不同轉移位置；其中為了在該檢測裝置(D)與該分類裝置(E)之間轉移該等經檢測之經分離之電子元件之目的，在該檢測裝置(D)與該分類裝置(E)之間界定至少一個轉移位置。對於此分離設備亦為如下狀況，迄今為止，一旦電子元件已嚙合，移交該等電子元件已存在很多阻力，此係因為正是此移交表示一關鍵處理步驟。雖然在不移交經嚙合之電子元件之情況下執行定位及鋸開存在所聲稱之優點，但本發明提供如上文已描述對使用個別機械手執行此等子過程可仍然有利的洞察。轉移該等電子元件之缺點已由此提供之優點更多地補償。

使用該檢測裝置(D)及該分類裝置(E)進行之操作現可部分彼此並行地執行，其尤其在許多產品(此將實務上一般意謂較小之電子元件)之分批之處理中將引起該分離設備之循環時間之顯著減少。迄今為止，此等操作相繼地(逐次地)發生，以使得循環時間至少由檢測所需之全部時間加上分類所需之時間組成。根據本發明，此兩個處理時間之總和不再界定所需之時間，而是兩個子循環時間長中之較長者界定所需之時間。對於進一步優點，在此處參考上文已提及之在前文中已描述之使迄今為止在分離設備中逐次耦合之子過程脫離關係的優點。

在一較佳變型中，該設備亦具備：B)定位裝置，其用於在將該等用於分離之電子元件饋入至該鋸開裝置之前對準該等電子元件，其包含：至少一個相機，其用於偵測所供應之用於分離之電子元件之位置，及一定位機械手，其用於相對於該相機嚙合、載運及移置該等用於分離之電子元件；其中為了在該定位裝置(B)與該鋸開裝置(A)之間轉移該等經定位之電子元件之目的，在該定位裝置(B)與該鋸開裝置(A)之間界定至少一個轉移位置。再次地，電子元件在此處視情況經由一擱置位置在機械手之間轉移。上文已描述之轉移之優點再次歸因於自定位機械手至鋸子機械手之轉移以類似方式實現。

在又一變型中，該設備亦具備：C)清潔裝置，其用於在該等電子元件已由該等鋸開裝置處理之後清潔該等經分離之電子元件，其包含：一清洗系統，其用於使用一清潔 液體清洗該等經分離之電子元件，及一清潔機械手，其用於相對於該清洗系統嚙合、載運及移置該等經分離之電子元件，其中為了在該鋸開裝置(A)與該清潔裝置(C)之間轉移經分離之電子元件之目的，在該等鋸開裝置(A)與該等清潔裝置(C)之間界定至少一個轉移位置。亦有可能為了在該清潔裝置(C)與該檢測裝置(D)之間轉移經清潔之經分離之電子元件之目的，在該清潔裝置(C)與該檢測裝置(D)之間界定至少一個轉移位置。根據前文中已描述之將連續處理步驟脫離關係成個別處理步驟(待並行地執行)之步驟，電子元件之處理循環可亦藉此進一步縮短。

為了該等對準裝置與該等鋸開裝置之相協調相對控制，該設備較佳具備一中央控制單元，其與該定位裝置(B)、該鋸開裝置(A)、該清潔裝置(C)、該檢測裝置(D)及該分類裝置(D)中之至少兩者共同作用。在其他部件中，可關於自中央控制單元饋入之資料使用上文陳述之相機。該分離設備之驅動軸及機械手當然耦接至驅動裝置。

該等機械手中之至少一者較佳地具備一平行於該等鋸條延伸之導軌。在一操作之執行期間的機械手之位置精確性藉此較高，且其控制相對簡單。

為了將電子元件饋入至該分離設備之目的，該定位裝置包含用於將該等用於分離之電子元件饋入至該分離設備之饋入位置。此例如使用卡式排出站而成為可能。

該分離設備較佳地進一步具有一理想模組化結構，因為，就該定位裝置(B)、該鋸開裝置(A)、該清潔裝置(C)、 該檢測裝置(D)及該分類裝置(E)存在而言，其連續地容納於至少兩個個別框架中，該等框架可能可釋放地耦接。模組化構造之優點為在維護及故障等之狀況下的簡化後勤、可互換模組。此外，因此獲得一相對簡單地相對消費者要求進行修改的設備。此處當然需要就該定位裝置(B)、該鋸開裝置(A)、該清潔裝置(C)、該檢測裝置(D)及該分類裝置(E)存在而言，其逐次地連續耦接至彼此。亦有利的是界定一轉移位置以使得其可由與該轉移位置相鄰之該等裝置(A至E)之該等機械手觸及。

本發明亦提供一種用於分離電子元件之方法，其包含以下處理步驟：L)在使用定位裝置定位該等用於分離之電子元件之後，將該等經定位之電子元件遞送於一轉移位置處，及M)再嚙合該等經定位之電子元件以用於其藉由鋸開進行之隨後分離。至此形成進一步改良者為以下額外處理步驟：N)將經鋸開之電子元件遞送於一轉移位置處，及O)再嚙合該等經鋸開之電子元件以用於其隨後清潔之目的。另一添加係關於：P)將經清潔之電子元件遞送於一轉移位置處，及Q)再嚙合該等經清潔之電子元件以用於其隨後檢測之目的。且該方法之又一應用之形成部分為以下處理步驟：R)將經檢測之電子元件遞送於一轉移位置處，及S)再嚙合該等經檢測之電子元件以用於其隨後分類之目的。對於所有此等方法為以下狀況，藉此有可能縮短分離設備之循環時間，此引起上文已描述之優點。

另外，本發明亦提供一種用於分離電子元件之方法， 其包含以下處理步驟：N)將經鋸開之電子元件遞送於一轉移位置處，及S)再嚙合該等經鋸開之電子元件以用於其隨後分類之目的。此處亦可能的為以下處理步驟：L)在使用定位裝置定位該等用於分離之電子元件之後，將該等經定位之電子元件遞送於一轉移位置處，及M)再嚙合該等經定位之電子元件以用於其藉由鋸開進行之隨後分離。又一較佳變型具有以下處理步驟：N)將經鋸開之電子元件遞送於一轉移位置處，及O)再嚙合該等經鋸開之電子元件以用於其隨後清潔之目的。又可能提供以下處理步驟：P)將經清潔之電子元件遞送於一轉移位置處，及Q)再嚙合該等經清潔之電子元件以用於其隨後檢測之目的。最後，一方法亦可展望有以下額外處理步驟：R)將經檢測之電子元件遞送於一轉移位置處，及S)再嚙合該等經檢測之電子元件以用於其隨後分類之目的。對於所有此等方法亦為以下狀況，藉此有可能縮短分離設備之循環時間，此引起上文已描述之優點。

鋸子機械手將實務上在鋸條上方移動。為達成此目的，該等電子元件必須附接至鋸子機械手之下側。在機械手之下側上之此嚙合亦可適用於其他該等機械手。實務上為達成此目的可展望不同解決方案，一實用解決方案為使用負壓嚙合該等電子元件。

將基於在隨附圖式中顯示之非限制性例示性實施例進一步闡明本發明。

圖1顯示一分離設備1之俯視圖，其具有鋸開裝置(A)、定位裝置(B)、清潔裝置(C)、檢測裝置(D)及分類裝置(E)之模組化總成。為簡單起見，在此俯視圖中未展示機械手。

在饋入位置3處將用於分離之電子元件2供應至分離設備1之定位裝置(B)，且隨後使用若干相機4偵測該等電子元件。在此處不僅判定位置，而且亦可判定電子元件之類型。接著將該等電子元件擱置於第一轉移位置5處。接著將該等電子元件自第一轉移位置5拿起且將其饋入至鋸開裝置(A)。此鋸開裝置(A)具備由各別旋轉軸13、14載運及旋轉之兩個可旋轉鋸條11、12。在每一狀況下鋸開裝置(A)在此處展示之部分地鋸開之電子元件16中產生兩個鋸痕(15)。此將必須沿鋸條11、12執行若干次以便到達所要矩陣分割。部分地鋸開之電子元件16在此處亦將必須旋轉以便產生橫向鋸痕。鋸開裝置(A)之處理循環常比定位裝置(B)、清潔裝置(C)、檢測裝置(D)及分類裝置(E)之處理循環長，且因此自容量最大化之觀點其為最關鍵操作。

一旦完成由鋸開裝置(A)進行之鋸開操作，便將完全鋸開之電子元件置放於部分地鋸開之電子元件16在圖中所展示之位置中。在此位置(第二轉移位置)中，由清潔機械手(未圖示)移交完全鋸開之電子元件，且將其饋入至清潔裝置(C)。正如同鋸開裝置(A)、定位裝置(B)、檢測裝置(D)及分類裝置(E)，關於清潔裝置(C)在先前 技術中同樣亦已知多個解決方案。在此處示意性地展示之清潔裝置(C)中，以連續步驟清洗並乾燥完全鋸開之電子元件21。自第三轉移位置22，由非常示意性地展示之轉移機械手32以棋格板組態31(亦稱為「奇偶」)夾持完全鋸開之電子元件，且使其在檢測相機33上方移動。接著將電子元件(仍呈棋格板組態)置放於平台34上，該平台34可在第二檢測相機35下方移動。在完全檢測之後，使用平台34將電子元件移動至第四轉移位置36。自第四轉移位置36，在分類機械手41中拾取該等電子元件，且根據先前偵測到之資料，將該等電子元件移置至合適擱置位置41、42或移置至廢料區43。

此圖式亦示意性地展示鋸開裝置(A)、定位裝置(B)、清潔裝置(C)、檢測裝置(D)及分類裝置(E)均耦接至中央控制單元50。向此控制單元50供應來自不同處理裝置之資訊，但此控制單元50亦控制該等不同處理裝置(例如，經由前饋及反饋)。

圖2抽象地顯示分離設備1，其具備作為連續子過程之鋸開裝置(A)、定位裝置(B)、清潔裝置(C)、檢測裝置(D)及分類裝置(E)，其中在饋入位置60處將電子元件供應至定位裝置(B)，且在穿過定位裝置(B)之後，在第一轉移位置61處由鋸開裝置(A)接收。該等電子元件隨後在第二轉移位置62處移動至清潔裝置(C)，且在穿過此等清潔裝置(C)之後，在第三轉移位置63處移動至檢測裝置(D)。在穿過檢測裝置(D)之後，該等電子元件在第 四轉移位置64處移動至分類裝置(E)，且在此處自排出位置65離開分離設備1。當將經封裝之半導體鋸成大小級次為約10×10mm至12×12mm之典型矩形BGA產品時，所有連續處理步驟之總處理循環在先前技術中一般總計為40秒至70秒，而個別處理步驟之處理時間顯著更短。關於一特定使用情形，電子元件之滯留時間因此例如在鋸開裝置(A)中為20秒，在定位裝置(B)中為8秒至10秒，在清潔裝置(C)中為18秒，在檢測裝置(D)中為15秒且在分類裝置(E)中為12秒。循環時間在此狀況下因此總計為20秒。尤其有利的是實質上改良相對昂貴分離單元之利用以便達成最大輸出；為達成此目的除了分離之外所有子過程均具有比分離短之循環時間。

圖3展示分離設備70之立視圖。分離設備70連續地整合定位裝置71、鋸開裝置72、清潔裝置73、檢測裝置74及分類裝置75。該等裝置各自分別包含其自身之機械手：定位機械手76、鋸子機械手77、清潔機械手78、檢測機械手79及分類機械手80。在此圖中展示之分離設備70中，定位裝置71、鋸開裝置72、清潔裝置73、檢測裝置74及分類裝置75接續地操作，且藉由個別機械手76至80彼此分離。

1‧‧‧分離設備

2‧‧‧用於分離之電子元件

3‧‧‧饋入位置

4‧‧‧相機

5‧‧‧第一轉移位置

11‧‧‧鋸條

12‧‧‧鋸條

13‧‧‧旋轉軸

14‧‧‧旋轉軸

15‧‧‧鋸痕

16‧‧‧部分地鋸開之電子元件

21‧‧‧完全鋸開之電子元件

22‧‧‧第三轉移位置

31‧‧‧棋格板組態

32‧‧‧轉移機械手

33‧‧‧檢測相機

34‧‧‧平台

35‧‧‧第二檢測相機

36‧‧‧第四轉移位置

41‧‧‧分類機械手/擱置位置

42‧‧‧擱置位置

43‧‧‧廢料區

50‧‧‧中央控制單元

60‧‧‧饋入位置

61‧‧‧第一轉移位置

62‧‧‧第二轉移位置

63‧‧‧第三轉移位置

64‧‧‧第四轉移位置

65‧‧‧排出位置

70‧‧‧分離設備

71‧‧‧定位裝置

72‧‧‧鋸開裝置

73‧‧‧清潔裝置

74‧‧‧檢測裝置

75‧‧‧分類裝置

76‧‧‧定位機械手

77‧‧‧鋸子機械手

78‧‧‧清潔機械手

79‧‧‧檢測機械手

80‧‧‧分類機械手

A‧‧‧鋸開裝置

B‧‧‧定位裝置

C‧‧‧清潔裝置

D‧‧‧檢測裝置

E‧‧‧分類裝置

圖1顯示根據本發明之分離設備之示意性俯視圖，圖2比圖1更示意性地顯示分離設備之操作，及圖3為根據本發明之設備之立體視圖。

1‧‧‧分離設備

2‧‧‧用於分離之電子元件

3‧‧‧饋入位置

4‧‧‧相機

5‧‧‧第一轉移位置

11‧‧‧鋸條

12‧‧‧鋸條

13‧‧‧旋轉軸

14‧‧‧旋轉軸

15‧‧‧鋸痕

16‧‧‧部分地鋸開之電子元件

21‧‧‧完全鋸開之電子元件

22‧‧‧第三轉移位置

31‧‧‧棋格板組態

32‧‧‧轉移機械手

33‧‧‧檢測相機

34‧‧‧平台

35‧‧‧第二檢測相機

36‧‧‧第四轉移位置

41‧‧‧分類機械手/擱置位置

42‧‧‧擱置位置

43‧‧‧廢料區

50‧‧‧中央控制單元

A‧‧‧鋸開裝置

B‧‧‧定位裝置

C‧‧‧清潔裝置

D‧‧‧檢測裝置

E‧‧‧分類裝置

Claims (24)

1. 一種用於分離電子元件之設備，其設置有：A)鋸開裝置，其用於鋸開該等電子元件，其包含：兩個平行且可旋轉之驅動軸，其中鋸條安裝於該等軸上，及一鋸子機械手，其用於相對於該等鋸條嚙合、載運及移置該等電子元件；及B)定位裝置，其用於在將該等用於分離之電子元件饋入至該等鋸開裝置之前對準該等電子元件，其包含：至少一個相機，其用於偵測所供應之用於分離之電子元件之位置，及一定位機械手，其用於相對於該相機嚙合、載運及移置該等用於分離之電子元件；其中為了以該定位機械手遞送用於分離之電子元件之目的，在該定位裝置(B)與該鋸開裝置(A)之間界定可以由該定位機械手所觸及的至少一個轉移位置，且其中為了與已經由該定位機械手所遞送的該等用於分離之電子元件嚙合之目的，該轉移位置可以由該鋸子機械手所觸及。
2. 如申請專利範圍第1項之分離設備，其特徵在於該設備亦設置有：C)清潔裝置，其用於在該等電子元件已由該鋸開裝置處理之後清潔該等經分離之電子元件，其包含：一清洗系統，其用於使用一清潔液體清洗該等經分離之電子元件，及一清潔機械手，其用於相對於該清洗系統嚙合、載運 及移置該等經分離之電子元件；其中為了在該鋸開裝置(A)與該清潔裝置(C)之間轉移經鋸開之電子元件之目的，在該鋸開裝置(A)與該清潔裝置(C)之間界定至少一個轉移位置。
3. 如申請專利範圍第2項之分離設備，其特徵在於該設備亦設置有：D)檢測裝置，其用於在該等電子元件已由該清潔裝置處理之後檢測該等經清潔且經分離之電子元件，其包含：至少一個檢測相機，其用於檢測該等經清潔且經分離之電子元件，及一檢測機械手，其用於相對於該檢測相機嚙合、載運及移置該等經清潔且經分離之電子元件；其中為了在該清潔裝置(C)與該檢測裝置(D)之間轉移經清潔之電子元件之目的，在該清潔裝置(C)與該檢測裝置(D)之間界定至少一個轉移位置。
4. 如申請專利範圍第3項之分離設備，其特徵在於該設備亦設置有：E)分類裝置，其用於在該等電子元件已由該檢測裝置偵測之後對該等經檢測、經清潔且經分離之電子元件進行分類，其包含：至少兩個轉移位置，其等用於該等經檢測、經清潔且經分離之電子元件，及一檢測機械手，其用於將該等經檢測、經清潔且經分離之電子元件嚙合、載運及移置至該等不同轉移位置； 其中為了在該等檢測裝置(D)與該等分類裝置(E)之間轉移經檢測之電子元件之目的，在該等檢測裝置(D)與該等分類裝置(E)之間界定至少一個轉移位置。
5. 如申請專利範圍第1到4項中任一項之分離設備，其特徵在於該設備設置有一中央控制單元，其與該鋸開裝置(A)、該定位裝置(B)、該清潔裝置(C)、該檢測裝置(D)及該分類裝置(E)中之至少兩者共同作用。
6. 如申請專利範圍第1到4項中其中任一項之分離設備，其特徵在於該鋸開裝置(A)、該定位裝置(B)、該清潔裝置(C)、該檢測裝置(D)及該分類裝置(E)接續相繼地彼此耦接。
7. 如申請專利範圍第1到4項中其中任一項之分離設備，其特徵在於一轉移位置經界定以使得其可觸及與該轉移位置相鄰之該等裝置(A至E)的該等機械手。
8. 如申請專利範圍第1到4項中其中任一項之分離設備，其特徵在於該鋸開裝置(A)、該定位裝置(B)、該清潔裝置(C)、該檢測裝置(D)及該分類裝置(E)接續地容納於至少兩個個別框架中，該等框架可被可釋放地耦接。
9. 如申請專利範圍第1項之分離設備，其特徵在於該設備亦設置有：D)檢測裝置，其用於檢測該等經分離之電子元件，其包含：至少一個檢測相機，其用於檢測該等經分離之電子元 件，及一檢測機械手，其用於相對於該檢測相機嚙合、載運及移置該等經分離之電子元件；E)分類裝置，其用於分類經分離之電子元件，其包含：至少兩個轉移位置，其等用於該等經檢測、經清潔且經分離之電子元件，及一檢測機械手，其用於將該等經分離之電子元件嚙合、載運及移置至不同的轉移位置；其中為了在該等檢測裝置(D)與該等分類裝置(E)之間轉移經檢測之電子元件之目的，在該等檢測裝置(D)與該等分類裝置(E)之間界定至少一個轉移位置。
10. 如申請專利範圍第9項之分離設備，其特徵在於該設備亦設置有：B)定位裝置，其用於在將該等用於分離之電子元件饋入至該鋸開裝置之前對準該等電子元件，其包含：至少一個相機，其用於偵測所供應之用於分離之電子元件之位置，及一定位機械手，其用於相對於該相機嚙合、載運及移置該等用於分離之電子元件；其中為了在該定位裝置(B)與該鋸開裝置(A)之間轉移該等經定位之電子元件之目的，在該定位裝置(B)與該鋸開裝置(A)之間界定至少一個轉移位置。
11. 如申請專利範圍第9項之分離設備，其特徵在於該 設備亦設置有：C)清潔裝置，其用於在該等電子元件已由該鋸開裝置處理之後清潔該等經分離之電子元件，其包含：一清洗系統，其用於使用一清潔液體清洗該等經分離之電子元件，及一清潔機械手，其用於相對於該清洗系統嚙合、載運及移置該等經分離之電子元件，其中為了在該鋸開裝置(A)與該清潔裝置(C)之間轉移經分離之電子元件之目的，在該鋸開裝置(A)與該清潔裝置(C)之間界定至少一個轉移位置。
12. 如申請專利範圍第11項之分離設備，其特徵在於為了在該清潔裝置(C)與該檢測裝置(D)之間轉移經清潔之經分離之電子元件之目的，在該清潔裝置(C)與該檢測裝置(D)之間界定至少一個轉移位置。
13. 如申請專利範圍第9到12項中其中任一項之分離設備，其特徵在於該設備設置有一中央控制單元，其與該鋸開裝置(A)、該定位裝置(B)、該清潔裝置(C)、該檢測裝置(D)及該分類裝置(E)中之至少兩者共同作用。
14. 如申請專利範圍第9到12項中其中任一項之分離設備，其特徵在於該鋸開裝置(A)、該定位裝置(B)、該清潔裝置(C)、該檢測裝置(D)及該分類裝置(E)接續相繼地彼此耦接。
15. 如申請專利範圍第9到12項中其中任一項之分離設備，其特徵在於一轉移位置經界定以使得其可觸及與該轉 移位置相鄰之該等裝置(A至E)的該等機械手。
16. 如申請專利範圍第9到12項中其中任一項之分離設備，其特徵在於該鋸開裝置(A)、該定位裝置(B)、該清潔裝置(C)、該檢測裝置(D)及該分類裝置(E)接續地容納於至少兩個個別框架中，該等框架可被可釋放地耦接。
17. 一種用於分離電子元件之方法，其包含以下處理步驟：L)在使用定位裝置定位該等用於分離之電子元件之後，以一定位機械手將該等經定位之電子元件遞送於一轉移位置處，及M)再嚙合該等經定位之電子元件與一鋸子機械手，以用於藉由鋸開進行之隨後分離。
18. 如申請專利範圍第17項之方法，其特徵在於以下處理步驟：N)將經鋸開之電子元件遞送於一轉移位置處，及O)再嚙合該等經鋸開之電子元件以用於隨後清潔之目的。
19. 如申請專利範圍第18項之方法，其特徵在於以下處理步驟：P)將經清潔之電子元件遞送於一轉移位置處，及Q)再嚙合該等經清潔之電子元件以用於隨後檢測之目的。
20. 如申請專利範圍第19項之方法，其特徵在於以下處理步驟： R)將經檢測之電子元件遞送於一轉移位置處，及S)再嚙合該等經檢測之電子元件以用於隨後分類之目的。
21. 如申請專利範圍第17到19項其中任一項之方法，其包含以下處理步驟：N)將經鋸開之電子元件遞送於一轉移位置處，及S)再嚙合該等經鋸開之電子元件以用於隨後分類之目的。
22. 如申請專利範圍第17，19及20項其中任一項之方法，其特徵在於以下處理步驟：N)將經鋸開之電子元件遞送於一轉移位置處，及O)再嚙合該等經鋸開之電子元件以用於隨後清潔之目的。
23. 如申請專利範圍第17，18及20項其中任一項之方法，其特徵在於以下處理步驟：P)將經清潔之電子元件遞送於一轉移位置處，及Q)再嚙合該等經鋸開之電子元件以用於其隨後檢測之目的。
24. 如申請專利範圍第17到19項其中任一項之方法，其特徵在於以下處理步驟：R)將經鋸開之電子元件遞送於一轉移位置處，及S)再嚙合該等經鋸開之電子元件以用於隨後檢測之目的。