NL2000028C2 - Inrichting voor het geautomatiseerd lasersnijden van een vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten. - Google Patents
Inrichting voor het geautomatiseerd lasersnijden van een vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten. Download PDFInfo
- Publication number
- NL2000028C2 NL2000028C2 NL2000028A NL2000028A NL2000028C2 NL 2000028 C2 NL2000028 C2 NL 2000028C2 NL 2000028 A NL2000028 A NL 2000028A NL 2000028 A NL2000028 A NL 2000028A NL 2000028 C2 NL2000028 C2 NL 2000028C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- carrier
- electronic components
- foregoing
- encapsulated electronic
- product holder
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/42—Plastics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
Inrichting voor het geautomatiseerd lasersnijden van een vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten
Inrichting voor het met een laserstraal snijden van een in hoofdzaak vlakke drager 5 voorzien van, bijvoorbeeld met epoxy, omhulde elektronische componenten, door het onderling verplaatsen van de laserstraal en de drager.
Het met een laserstraal snijden van elektronische dragers met omhulde elektronische componenten is een bekende techniek die ondermeer wordt toegepast om segmenten 10 vrij te maken uit een grotere drager (ook wel aangeduid als een “board” of “lead frame”). Laserstraal snijden wordt als alternatief aangewend voor de meer traditionele verspanende bewerkingstechnieken zoals stansen, zagen en frezen. Het met een laser separeren van segmenten uit de drager biedt een aantal belangrijke voordelen zoals een grote vormvrijheid ten aanzien van vorm van de vrij te maken segmenten en het naar 15 believen droog of nat kunnen uitvoeren van de separatiebewerking hetgeen in het bijzonder van belang kan zijn voor bijvoorbeeld vloeistof gevoelige elektronische componenten die zich op de vrij te maken drager segmenten kunnen bevinden. Nog een voordeel van lasersnijden is dat dit ten opzichte van meer traditioneel separeren weinig afval oplevert, ondermeer vanwege de relatief geringe breedte van de te vervaardigen 20 snede. Een hierop aansluitend voordeel is dat het dragermateriaal doelmatig kan word aangewend. Er bestaat een toenemende behoefte aan elektronische componenten die zijn afgeschermd met een op de drager bevestigd gemetalliseerd afdekelement. Het gemetalliseerde afdekelement kan volledig uit metaal zijn vervaardigd maar het is ook mogelijk dat het een gelaagd opgebouwd afdekelement betreft met ten minste één 25 metalen laag. Gemetalliseerde afdekelementen zijn uitermate geschikt om door middel van lasersnijden te worden gesepareerd, zij kunnen zijn voorzien van één of meerdere openingen voor verbeterde warmte-uitwisseling en/of druk-nivellering met de omgeving. Punt van aandacht is de bezwaren van het optreden van verontreiniging ten gevolge van ondermeer het verdampen van materiaal (bijvoorbeeld metalen, al dan niet 30 volledig verbrandde koolwaterstoffen afkomstig uit substraat, lijm, epoxy en zo voorts) en het vervolgens neerslaan van dit materiaal te beheersen. Er bestaat verder een trend naar de toepassing van steeds kleiner wordende omhulde elektronische componenten die met een grote dichtheid op de drager zijn geplaatst. Het lasersnijden van een vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten is zoals uit het voorgaande 2 moge blijken een complex en gevoelig proces dat meerdere handelingen omvat en dat uiterste nauwkeurig moet worden uitgevoerd.
De onderhavige uitvinding heeft daarom tot doel het verschaffen van een inrichting 5 voor het geautomatiseerd, doelmatig en doeltreffend lasersnijden van een vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten.
De onderhavige uitvinding verschaft daartoe een inrichting voor het met een laserstraal snijden van een in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische 10 componenten, door het onderling verplaatsen van de laserstraal en de drager, omvattende: toevoermiddelen voor het van een toevoerlocatie naar een producthouder verplaatsen van de drager met omhulde elektronische componenten, een producthouder voor het houden van de drager met omhulde elektronische componenten, inspectiemiddelen voor het waarnemen van de aangevoerde drager met omhulde 15 elektronische componenten, een laserbron voor het opwekken van een laserstraal, positioneermiddelen voor het onderling positioneren van de laserstraal en de producthouder, be sturingsmiddelen voor het gecontroleerd onderling verplaatsen van de producthouder en een door de laserbron op te wekken laserstraal, en afvoermiddelen voor het van de producthouder naar een afvoerlocatie verplaatsen van de door 20 lasersnijden in segmenten opgedeelde drager met omhulde elektronische componenten. Met een dergelijke complete lasersnij-inrichting kunnen volautomatisch en op nauwkeurige wijze omhulde elektronische componenten worden gesneden.
Het is zeer voordelig indien de laserbron is voorzien van een galvohead waardoor ten 25 minste een deel van de onderlinge veiplaatsing van de laserstraal en de drager met omhulde elektronische componenten wordt gestuurd. Met een galvohead kan de laserstraal snel en nauwkeurig worden bewogen, het alternatief is het verplaatsen van de beladen producthouder hetgeen alleen al vanwege de massatraagheid daarvan minder wenselijk is. Het aanwenden van galvohead zal zowel bevorderlijk zijn voor de snij-30 kwaliteit als de snij-snelheid.
Daar de dragers veelal in cassettes worden aangevoerd is het wenselijk dat dergelijke cassettes ook automatisch kunnen worden ontladen daartoe omvatten de toevoermiddelen bij voorkeur een toevoerautomaat welke is ingericht voor het uit een 3 toevoerhouder nemen van de drager. Anderzijds kan de inrichting overeenkomstig de uitvinding ook in lijn worden opgesteld zodanig dat de dragers door een transportsysteem automatisch opvolgend aan de snij-inrichting worden aangeboden. Hiertoe kunnen de toevoermiddelen een toevoerbaan omvatten voor het aanvoeren van 5 de drager.
Vervolgens dienen de aangevoerde dragers op een producthouder te worden geplaatst. Om ook deze stap te automatiseren is het wenselijk dat de toevoermiddelen een manipulator omvatten voor het op de producthouder plaatsen van de drager met 10 omhulde elektronische componenten. Zo een manipulator kan bestaan uit een eenvoudige gripperkop met slechts enkele vrijheidsgraden maar er zijn ook manipulatoren denkbaar met veel meer gebruiksmogelijkheden zoals bijvoorbeeld een robotarm.
15 Ter controle van de aanwezigheid, positionering en/of kwaliteit van de aangevoerde dragers zijn in een voorkeursvariant inspectiemiddelen voorzien die een eerste camera omvatten voor het visueel waarnemen, respectievelijk controleren, van de aangevoerde drager. Hierbij kan in het bijzonder ook de onderlinge positionering van de drager en de producthouder het onderwerp van waarneming en/of inspectie zijn. Door het 20 nauwkeurig bepalen van deze onderlinge positionering kan met vervolgens met een nauwkeurige positiebeheersing van de producthouder met zeer grote nauwkeurigheid worden gesneden. Daarbij is het uiteraard wenselijk dat de waargenomen beelden worden aangewend als input voor de procesbesturing bij het lasersnijden (feedforward). De inspectiemiddelen kunnen daarnaast ook (of in plaats van de eerste 25 camera) een tweede camera omvatten voor het waarnemen van ten minste één referentiemarkering aan beide vlakke zijden van de drager om zo een referentiewaarde te bepalen voor een individuele drager. Met zo een tweede camera kan de nauwkeurigheid, respectievelijk een andere kwantitatieve of kwalitatieve grootheid, van de aangeleverde dragers worden bepaald; opnieuw met als voordelige mogelijkheid om 30 op basis van deze waarnemingen de procesbesturing bij het lasersnijden te verbeteren om een nog hogere snijkwaliteit te verkrijgen. De tweede camera kan dubbel worden uitgevoerd, dat wil zeggen aan beide zijden van de drager staan opgesteld, maar het is uiteraard voordeliger indien er slechts een enkele camera volstaat. Dit is mogelijk indien de tweede camera aansluit op ten minste één spiegel om zo met een enkele waarneming twee zijden van de drager te kunnen observeren.
4
Om de positie van de drager ten opzichte van de houdermiddelen te fixeren is het 5 voordelig indien de positioneermiddelen zijn voorzien van vacuümmiddelen voor het met onderdruk ten opzichte van de producthouder fixeren van de drager. Na het registreren van de onderlinge positionering van drager en producthouder kan er in de besturing van het lasersnijden (in het bijzonder door aansturing van de galvohead) worden gecompenseerd voor zover de onderlinge positionering afwijkt dan de standaard 10 of normale onderlinge positionering. Het is dan echter wel van belang dat de eenmaal geregistreerde onderlinge positionering van de drager en de producthouder niet meer wijzigt. De onderlinge positionering van drager en producthouder kan nu voordelig worden geborgd door de voorgestelde vacuümmiddelen. Ook voor het waarnemen van de positienauwkeurigheid van de producthouder ten opzichte van de laserbron kunnen 15 de positioneermiddelen zijn voorzien van specifieke detectiemiddelen bijvoorbeeld derde cameramiddelen. Wederom zal een extra waarneming van de werkelijkheid leiden tot een verdere vergroting van de nauwkeurigheid waarmee het lasersnij-proces kan worden uitgevoerd. Ook voor afwijkingen in de werkelijk positie van de producthouder ten opzichte van de laserbron ten opzichte van de geprognosticeerde positie kan worden 20 gecompenseerd door middel van intelligentie aansturing van het lasersnij-proces. Zoals reeds uit het voorgaande moge blijken is het wenselijk dat de inrichting is voorzien van een intelligente besturing voor het verwerken van geregistreerde meetwaarden en deze om te zetten in de inrichting beïnvloedende stuursignalen.
25 In weer een andere voorkeursuitvoering omvatten de afvoermiddelen een dubbele manipulator waarmee de losgesneden omhulde elektronische componenten en eventueel resterend plaatmateriaal afzonderlijk kunnen worden aangegrepen. Met een dergelijke dubbele manipulator kunnen de losgesneden omhulde elektronische componenten en het resterend plaatmateriaal (“scrap”) van elkaar worden gescheiden doordat deze 30 onafhankelijk van elkaar kunnen worden afgelegd. Daarbij is het wenselijk dat de afvoermiddelen een door de afvoermiddelen bedienbare afvoerpositie voor resterend plaatmateriaal omvatten, alsook dat de afvoermiddelen een door de afvoermiddelen bedienbare afvoerpositie voor losgesneden omhulde elektronische componenten omvatten.
5
In weer een andere voorkeursuitvoering is de inrichting voorzien van reinigingsmiddelen voor het reinigen van losgesneden omhulde elektronische componenten. Hierbij kan worden gedacht aan mechanische reinigingsmiddelen zoals 5 bijvoorbeeld al dan niet beweegbare borstels, ultrasoon reiniging in een vloeistof of gas, bestraling, verontreiniging absorberend materiaal of een andere reinigingstechniek zoals bekend uit de stand der techniek. Ten aanzien van de beweegbare borstels wordt opgemerkt dat deze een relatieve beweging kunnen maken ten opzichte van de te reinigen producten. Het moge duidelijk zijn dat dit kan worden gerealiseerd door het 10 verplaatsen van de borstel, het verplaatsen van de te reinigen producten dan wel door beiden gelijktijdig te verplaatsen. De verplaatsing kan worden verkregen door bijvoorbeeld een roterende borstel, een intermitterende borstel, een uit meerdere bewegingen samengestelde beweging en zo voorts.
15 Weer een andere mogelijkheid voorziet in het afschermen van de te lasersnijden elektronische componenten, waartoe de inrichting bijvoorbeeld van toevoermiddelen voor foliemateriaal en afvoermiddelen voor foliemateriaal kan zijn voorzien. Weer een andere mogelijkheid is de inrichting te voorzien van verplaatsbare en herbruikbare afschermelement in de vorm van maskers en of driedimensionale afschermelementen.
20
Nog een andere uitvoeringsvariant van de inrichting is voorzien van conditioneringsmiddelen voor het tussen de laseibron en de positioneermiddelen creëren van een geconditioneerd milieu. Hierbij kan bijvoorbeeld worden gedacht aan het realiseren van onder- of overdruk. Een andere mogelijkheid is de toevoer van een 25 specifiek gas(mengsel) en/of de toevoer van vloeisof. Het lasersnijden kan daarbij zowel onder een vloeistoflaag (bijvoorbeeld een vloeistoffilm) worden uitgevoerd maar de vloeistof kan ook worden toegevoerd in de vorm van een damp of nevel.
Bij voorkeur omvatten ook de afvoermiddelen inspectiemiddelen voor het waarnemen 30 van de werking van de afvoermiddelen. Zo kan bijvoorbeeld worden gecontroleerd of een dubbel uitgevoerde afvoeigripper wel op de juiste wijze en volledig de producten en het afvalmateriaal afvoert naar de juiste locaties. Eventueel is het ook denkbaar dat middels deze achter de laserstraal opgestelde inspectiemiddelen een procesbewaking van het lasersnijden wordt uitgevoerd. Hierbij kan bijvoorbeeld worden gedacht aan het 6 waarnemen van de gerealiseerde snedepatronen, de nauwkeurigheid daarvan en de mate waarin er tijdens het snijden verontreiniging van de producten is opgetreden.
Verdere verbetering van de snijkwaliteit en/of de snijsnelheid kan ook worden 5 verkregen door nabij de laserbron opgestelde afzuigmiddelen dan wel blaasmiddelen voor het afvoeren tijdens het lasersnijden vrijkomende verontreiniging. Met behulp van dergelijke afzuigmiddelen kan (een deel van) het bij het lasersnijden vrijkomend materiaal direct worden afgezogen.
10 De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een perspectivisch aanzicht op een volautomatische lasersnij-inrichting overeenkomstig de onderhavige uitvinding, figuur 2 een schematisch weergegeven bovenaanzicht op een volautomatische lasersnij-15 inrichting overeenkomstig de onderhavige uitvinding, figuur 3 een schematisch weergegeven bovenaanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van een volautomatische lasersnij-inrichting overeenkomstig de onderhavige uitvinding, en figuur 4 een perspectivisch aanzicht op reinigingsmiddelen zoals deze facultatief 20 onderdeel kunnen zijn van een uitvoeringsvariant van de lasersnij-inrichting overeenkomstig de onderhavige uitvinding.
Figuur 1 toont een perspectivisch aanzicht op een volautomatische lasersnij-inrichting 1 met toevoermiddelen 2 voor het ontladen van, in deze figuur niet getoonde, cassettes 25 met te lasersnijden dragers met omhulde elektronische componenten. Door middel van een camera 3 worden de door de toevoermiddelen 2 op een bandtransporteur 4 geplaatste dragers geïnspecteerd. Een manipulator 5 vat de op de bandtransporteur 4 aangevoerde dragers opvolgend aan en plaatst deze op een producthouder 6. De positie van de drager op de producthouder 6 wordt vervolgens geïnspecteerd door een tweede 30 camera 7 waarna de producthouder 6 tot onder een gecombineerde laserbron/galvohead 8 wordt bewogen. De galvohead bestaat uit een samenstel van versplaatsbare spiegels en lenzen waarmee de door de laserbron opgewekte laserstraal nauwkeurig kan worden bestuurd. Achter de laserbron/galvohead 8 staat een reinigingsunit 9 opgesteld voor het schoonmaken van de losgesneden omhulde producten. Door middel van een dubbele 7 overzetter 10 worden de losgesneden producten en het restant van de drager aangegrepen en respectievelijk afgelegd in een overzeteenheid 11 en een afvoeropening 12, waarop bijvoorbeeld een in deze figuur niet getoonde afvalcontainer of vuilbak kan aansluiten. In de overzeteenheid 11 worden de losgesneden producten op een tray 13 5 geplaatst die vervolgens in een houder 14 wordt geschoven. De volautomatische lasersnij-inrichting 1 is bedienbaar door middel van een scherm 15 dat tevens wordt gebruikt voor de uitvoer van gegevens evenals de lichtsignaalgever 16.
Figuur 2 toont een bovenaanzicht op een volautomatische lasersnij-inrichting 20 waarin 10 de afzonderlijke functies schematisch zijn weergegeven. Een drager 21 met omhulde elektronische componenten 22 wordt aangevoerd door een toevoerunit 23 aan de voorzijde waarvan de bedieningsmiddelen 24 van de gehele inrichting 20 zijn geplaatst. De drager 21 met omhulde elektronische componenten 22 wordt overeenkomstig de pijl Pi verplaatst naar een camera 25 om vervolgens na inspectie te worden doorgezet 15 overeenkomstig de pijl P2 naar een producthouder 26 die in het vlak van de drager zoals aangegeven door het pijlenkruis 27 verplaatsbaar is in X- en Y-richting om zo de dragers 21 met omhulde elektronische componenten 22 onder een laserkop 28 te positioneren. Echter voor het lasersnijden plaatsvindt wordt door een tweede camera 29 nauwkeurig de plaatsing van de drager 21 met omhulde elektronische componenten 22 20 op de producthouder 26 geregistreerd. Na het uitvoeren van de lasersnij-bewerking wordt het snijresultaat geïnspecteerd door een derde camera 30. De losgesneden elektronische componenten 31 worden gereinigd 32, geroteerd (Ri) en op een tussenstation 33 geplaatst. Na een hernieuwd overzetten worden de losgesneden elektronische componenten 31 op een tray 35 gelegd in een gewenste oriëntatie die 25 gebruikelijk zal afwijken van de oriëntatie waarin de elektronische componenten 22 zich bevonden toen zij nog deel uitmaakten van de drager 21. Ten slotte worden de trays 35 in een trayhouder 36 geschoven. Eventueel afgekeurde producten kunnen op een afvaltray 37 worden geplaatst of in een afvalbak 38 worden gestort.
30 Figuur 3 toont een bovenaanzicht op een volautomatische lasersnij-inrichting 50 waarvan de onderdelen die overeenkomen met de onderdelen van de volautomatische lasersnij-inrichting 20 zoals getoond in figuur 2 met identieke verwijscijfers zijn aangeduid. Anders dan de in figuur 2 getoonde volautomatische lasersnij-inrichting 20 is de lasersnij-inrichting 50 voorzien van een toevoerbaan 51 waarmee de drager 21 met 8 omhulde elektronische componenten 22 wordt aangevoerd. Overeenkomstig de voorgaande figuur wordt ook hier de drager 21 met omhulde elektronische componenten 22 overeenkomstig de pijl Pi verplaatst naar een camera 25 om vervolgens na inspectie te worden doorgezet overeenkomstig de pijl P2 naar een 5 producthouder 26. Ter hoogte van de laserkop 28 staan toevoermiddelen 52 en afvoermiddelen 53 voor een schermmateriaal 54 opgesteld. In de weergegeven uitvoeringsvariant betreft het hier een toevoer 52 en een afvoer 53 voor foliemateriaal 54 maar er zijn ook andere schermmaterialen dan folie 54 denkbaar. Zo kunnen de toevoermiddelen 52 en afvoermiddelen 53 ook bestaan uit een manipulator waarmee 10 een masker of een anders uitgevoerde (al dan niet herbruikbare) afscherming tussen de laserkop 28 en de drager 21 kan worden geplaatst. Nadat het snijresultaat is geïnspecteerd door een derde camera 30 wordt het samenstel van drager met losgesneden componenten in een reinigingsunit 55 die kan zijn voorzien van een roteerbare borstel 56 en/of enig ander reinigingsmiddel. De reinigingseenheid kan ook 15 worden voorzien van een natte reinigingsmodule (bijvoorbeeld in de vorm van een dompelbad) die ultrasoon kan werken. Na het reinigen kan er middels een vierde camera 57 hernieuwd een controle worden uitgevoerd van de tot op dat moment gerealiseerde resultaten. De waarneming middels de vierde camera 57 kan de input zijn voor de verdere verwerking (in het bijzonder de selectie) die opvolgend kan worden 20 uitgevoerd. Ten aanzien van de verder afvoer wordt verwezen naar de beschrijving behorende bij figuur 2. Uiteraard kan de in deze figuur getoonde lay-out naar believen worden uitgebreid met extra modules die aanvullende functionaliteit verschaffen.
Figuur 4 ten slotte toont een perspectivisch aanzicht op reinigingsmiddelen 40 waarmee 25 losgesneden elektronische componenten kunnen worden gereinigd. De reinigingsmiddelen 40 zijn hier ondersteboven getoond omdat dit het begrip vereenvoudigd. De reinigingsmiddelen 40 omvatten een roteerbare borstel 41 die door een elektromotor 42 onder tussenkomst van een riem 43 wordt aangedreven. De borstel 41 is omgeven door een zuigmond 44 waarmee lucht wordt aangezogen. De zuigmond 30 44 staat daartoe in verbinding met een afzuigkanaal 45.
Claims (23)
1. Inrichting voor het met een laserstraal snijden van een in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten, door het onderling 5 verplaatsen van de laserstraal en de drager, omvattende: - toevoermiddelen voor het van een toevoerlocatie naar een producthouder verplaatsen van de drager met omhulde elektronische componenten, - een producthouder voor het houden van de drager met omhulde elektronische componenten, 10. inspectiemiddelen voor het waarnemen van de aangevoerde drager met omhulde elektronische componenten, - een laserbron voor het opwekken van een laserstraal, - positioneermiddelen voor het onderling positioneren van de laserstraal en de producthouder, 15. besturingsmiddelen voor het gecontroleerd onderling verplaatsen van de producthouder en een door de laserbron op te wekken laserstraal, en - afvoermiddelen voor het van de producthouder naar een afvoerlocatie verplaatsen van de door lasersnijden in segmenten opgedeelde drager met omhulde elektronische componenten. 20
2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de laserbron is voorzien van een galvohead waardoor ten minste een deel van de onderlinge verplaatsing van de laserstraal en de drager met omhulde elektronische componenten wordt gestuurd.
3. Inrichting volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat de inspectiemiddelen een eerste camera omvatten voor het waarnemen van de aangevoerde drager.
4. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de inspectiemiddelen een tweede camera omvatten voor het waarnemen van ten minste één 30 referentiemarkering aan beide vlakke zijden van de drager om zo een referentiewaarde te bepalen voor een individuele drager.
5. Inrichting volgens conclusie 4, met het kenmerk dat de tweede camera aansluit op ten minste één spiegel om zo met een enkele waarneming twee zijden van de drager te kunnen observeren.
6. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de toevoermiddelen een toevoerbaan omvatten voor het aanvoeren van de drager.
7. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de toevoermiddelen een toevoerautomaat omvatten welke is ingericht voor het uit een 10 toevoerhouder nemen van de drager.
8. Inrichting volgens een der vooigaande conclusies, met het kenmerk dat de toevoermiddelen een manipulator omvatten voor het op de producthouder plaatsen van de drager met omhulde elektronische componenten. 15
9. Inrichting volgens een der vooigaande conclusies, met het kenmerk dat positioneermiddelen zijn voorzien van vacuümmiddelen voor het met onderdruk ten opzichte van de producthouder fixeren van de drager.
10. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de positioneermiddelen zijn voorzien van derde cameramiddelen voor het waarnemen van de positienauwkeurigheid van de producthouder ten opzichte van de laserbron.
11. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de 25 inrichting is voorzien van een intelligente besturing voor het verwerken van geregistreerde meetwaarden en deze om te zetten in de inrichting beïnvloedende stuursignalen.
12. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de 30 afvoermiddelen een dubbele manipulator omvatten waarmee de losgesneden omhulde elektronische componenten en eventueel resterend plaatmateriaal afzonderlijk kunnen worden aangegrepen.
13. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de afvoermiddelen een door de afvoermiddelen bedienbare afvoerpositie voor resterend plaatmateriaal omvatten.
14. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de afvoermiddelen een door de afvoermiddelen bedienbare afvoerpositie voor losgesneden omhulde elektronische componenten omvatten.
15. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de 10 inspectiemiddelen voor het waarnemen van de aangevoerde drager met omhulde elektronische componenten zijn ingericht oor het controleren van de kwaliteit van de aangevoerde drager met omhulde elektronische componenten.
16. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de 15 inrichting is voorzien van reinigingsmiddelen voor het reinigen van losgesneden omhulde elektronische componenten.
17. Inrichting volgens conclusie 16, met het kenmerk dat de reinigingsmiddelen een relatief ten opzichte van de door lasersnijden in segmenten opgedeelde omhulde 20 elektronische componenten verplaatsbare borstel omvatten.
18. Inrichting volgens conclusie 16 of 17, met het kenmerk dat de reinigingsmiddelen een verontreiniging bindend contactoppervlak bezitten.
19. Inrichting volgens een der conclusies 16 - 18, met het kenmerk dat de reinigingsmiddelen een afzuiging omvatten.
20. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de inrichting inspectiemiddelen omvat voor het waarnemen van de in segmenten 30 opgedeelde omhulde elektronische componenten.
21. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de inrichting is voorzien van conditioneringsmiddelen voor het tussen de laserbron en de positioneermiddelen creëren van een geconditioneerd milieu.
22. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de afvoemniddelen inspectiemiddelen omvatten voor het waarnemen van de werking van de afvoermiddelen. 5
23. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de inrichting is voorzien van nabij de laserbron opgestelde afzuigmiddelen voor het afvoeren tijdens het lasersnijden vrijkomende verontreiniging.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL2000028A NL2000028C2 (nl) | 2006-03-16 | 2006-03-16 | Inrichting voor het geautomatiseerd lasersnijden van een vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten. |
PCT/NL2007/050104 WO2007105953A1 (en) | 2006-03-16 | 2007-03-15 | Device for automated laser cutting of a flat carrier provided with encapsulated electronic components |
TW096109082A TW200800455A (en) | 2006-03-16 | 2007-03-16 | Device for automated laser cutting of a flat carrier provided with encapsulated electronic components |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL2000028 | 2006-03-16 | ||
NL2000028A NL2000028C2 (nl) | 2006-03-16 | 2006-03-16 | Inrichting voor het geautomatiseerd lasersnijden van een vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL2000028C2 true NL2000028C2 (nl) | 2007-09-18 |
Family
ID=37390693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL2000028A NL2000028C2 (nl) | 2006-03-16 | 2006-03-16 | Inrichting voor het geautomatiseerd lasersnijden van een vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten. |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
NL (1) | NL2000028C2 (nl) |
TW (1) | TW200800455A (nl) |
WO (1) | WO2007105953A1 (nl) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2001790C2 (nl) * | 2008-07-11 | 2010-01-12 | Fico Bv | Inrichting en werkwijze voor het zagen van elektronische componenten. |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2263824A1 (de) * | 2009-06-16 | 2010-12-22 | BCI Blösch Corporation Inc. | Verfahren zur Herstellung von Werkstüchen aus einer Materialplatte |
DE102010011207A1 (de) * | 2010-03-09 | 2011-09-15 | B. Braun Melsungen Ag | Vorrichtung zum Schneiden von im Verbund vorliegenden miteinander verbundenen Kunststofferzeugnissen für den medizinischen Bereich |
US10562897B2 (en) | 2014-01-16 | 2020-02-18 | Janssen Pharmaceutica Nv | Substituted 3,4-dihydro-2H-pyrido[1,2-a]pyrazine-1,6-diones as gamma secretase modulators |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04333299A (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-20 | Toshiba Corp | フィルム状基板の切断方法 |
JPH10200270A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-31 | Ibiden Co Ltd | レーザ加工装置、多層プリント配線板の製造装置及び製造方法 |
WO1999003128A2 (en) * | 1997-07-09 | 1999-01-21 | Systemation Engineered Products, Inc. | Singulation system for chip-scale packages |
WO2001010177A1 (en) * | 1999-08-03 | 2001-02-08 | Xsil Technology Limited | A circuit singulation system and method |
WO2001017001A1 (en) * | 1999-08-27 | 2001-03-08 | Jmar Research, Inc. | Method and apparatus for laser ablation of a target material |
US20030178398A1 (en) * | 2001-06-05 | 2003-09-25 | Hideaki Nagatoshi | Machining device and machining method |
-
2006
- 2006-03-16 NL NL2000028A patent/NL2000028C2/nl not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-03-15 WO PCT/NL2007/050104 patent/WO2007105953A1/en active Application Filing
- 2007-03-16 TW TW096109082A patent/TW200800455A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04333299A (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-20 | Toshiba Corp | フィルム状基板の切断方法 |
JPH10200270A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-31 | Ibiden Co Ltd | レーザ加工装置、多層プリント配線板の製造装置及び製造方法 |
WO1999003128A2 (en) * | 1997-07-09 | 1999-01-21 | Systemation Engineered Products, Inc. | Singulation system for chip-scale packages |
WO2001010177A1 (en) * | 1999-08-03 | 2001-02-08 | Xsil Technology Limited | A circuit singulation system and method |
WO2001017001A1 (en) * | 1999-08-27 | 2001-03-08 | Jmar Research, Inc. | Method and apparatus for laser ablation of a target material |
US20030178398A1 (en) * | 2001-06-05 | 2003-09-25 | Hideaki Nagatoshi | Machining device and machining method |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2001790C2 (nl) * | 2008-07-11 | 2010-01-12 | Fico Bv | Inrichting en werkwijze voor het zagen van elektronische componenten. |
WO2010005307A1 (en) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | Fico B.V. | Device and method for sawing electronic components |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200800455A (en) | 2008-01-01 |
WO2007105953A1 (en) | 2007-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3516709B2 (ja) | 眼科レンズの検査装置および方法 | |
JP5619120B2 (ja) | 試料搭載装置 | |
NL2000028C2 (nl) | Inrichting voor het geautomatiseerd lasersnijden van een vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten. | |
KR102336955B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP5814007B2 (ja) | 外観検査装置 | |
JP6513916B2 (ja) | 部品搭載装置 | |
JP2008285179A (ja) | テーピング装置及びその制御方法 | |
CN113686890A (zh) | 视觉检查系统检查零件的方法 | |
NL2001790C2 (nl) | Inrichting en werkwijze voor het zagen van elektronische componenten. | |
TW202339605A (zh) | 零件收容裝置及生產管理系統 | |
TWI237320B (en) | Cutting method of substrate and cutting apparatus of the same | |
JP6356245B2 (ja) | 検査方法 | |
CN112193791B (zh) | 烟雾探测器生产线 | |
JP2006319163A (ja) | Euv露光装置 | |
JP2017216333A (ja) | 加工装置及び加工方法 | |
KR102233982B1 (ko) | 반도체 패키지 검사 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치 | |
JPH05157794A (ja) | 基板の回路パターンの検査装置 | |
CN114955122B (zh) | 自动检测及包装设备、自动检测及包装方法 | |
JP7321637B2 (ja) | ノズルメンテナンス方法、ノズル検査装置 | |
JP7466298B2 (ja) | X線検査装置 | |
JP4621478B2 (ja) | 半導体パッケージの外観検査装置及びその方法 | |
JP5219476B2 (ja) | 表面実装方法及び装置 | |
KR20240002669A (ko) | 이물과 드라이 필름 잔류를 동시에 검사하기 위한 복합 검사기 | |
JPS63231129A (ja) | 加工/検査装置内の塵埃排除機構 | |
JP3625602B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD2B | A search report has been drawn up | ||
V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20101001 |