JP4621478B2 - 半導体パッケージの外観検査装置及びその方法 - Google Patents
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Description
外観検査装置1は、供給トレイエレベータ2と、供給トレイ3と、搬送ハンド4と、クリーニング機構5と、測定部6と、収容トレイ7と、収容トレイエレベータ8と、によって構成される。
まず、クリーニング機構5の構成について説明する。
さらに、クリーナーヘッド10(a),10(b),10(c)は、多種のブラシ先端径を有する形体のブラシタイプや、多種の柔らかさを有する形体の導電性布状タイプや、多種の硬度や研磨剤粒子の大きさが異なるものを有する形体の導電性ゴムタイプ等が適用可能であり、各種用途により交換することが可能である。これにより、BGA9のピッチやボールの大きさや異物の種類等に変化があっても、クリーナーヘッドを交換できることで多岐に渡るクリーニングが可能となる。
また、本実施形態におけるイオナイザー11は、図6に示すようにクリーナーヘッド10(a),10(b),10(c)を介して、BGA9に向けて生成したイオンを吹き付けるような形態を取るので、吹き付ける際の風力によって同時に異物を除去する効果も兼ね備えている。
同時に、クリーナーヘッド10(a),10(b),10(c)の外側に設置されたイオナイザー11から、BGA9及びクリーナーヘッド10(a),10(b),10(c)に向けて、生成したイオンを吹き付ける。
さらに、外観検査装置には異物を付着したBGAやBGAが収納された容器(トレイ)の束がロット毎に入れ替わりで測定されているが、外観検査にて良品と判別された製品がその環境下で異物を付着させずに保つ事が難しくなっている。
したがって、BGA9に異物が付着するのを防ぐことは勿論のこと、クリーニング機構5から搬送される際に異物が再付着してしまうのを防ぐことができる。さらに、外観検査装置1内が、異物が浮遊・付着しにくいような環境下であるクリーンルームと同等なレベルのクリーン度にすることもできる。
2 供給トレイエレベータ
3 供給トレイ
4,4’ 搬送ハンド
5 クリーニング機構
6 測定部
7 収容トレイ
8 収容トレイエレベータ
9 BGA
10(a),10(b),10(c) クリーナーヘッド
11 イオナイザー
12 集塵機
13 カバー
14 クリーンユニット
15 クリーンボックス
Claims (13)
- 半導体パッケージを外観検査装置に搬入する搬入部と、前記半導体パッケージを前記外観検査装置から搬出する搬出部と、前記搬入部から前記半導体パッケージを取り出し、前記搬出部へ前記半導体パッケージを搬送させる第1のアームと、前記第1のアームにより前記半導体パッケージを搬送するときに前記半導体パッケージの品質を測定する測定部と、を有する半導体パッケージの外観検査装置であって、
前記搬出部から前記第1のアームによって、前記測定部に前記半導体パッケージを搬送する搬送路上に前記半導体パッケージの下面と進行方向と平行な側面に付着した不用物を除去する不用物除去部と、
前記不用物を除去された半導体パッケージを前記第1のアームにより上下反転させた後に、該半導体パッケージを持ち替える第2のアームと、をさらに有し、
前記第2のアームは、前記半導体パッケージの不用物が除去されていない上面と進行方向と垂直な側面に付着した不用物を除去するために前記不用物除去部を再度経由させて前記半導体パッケージを前記測定部に搬送することを特徴とする半導体パッケージの外観検査装置。 - 前記不用物除去部は、前記不用物除去部から着脱可能な少なくとも3つの清掃用部材をさらに有し、
前記清掃用部材は回転し、前記半導体パッケージに接触させて前記半導体パッケージを清掃する清掃部を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージの外観検査装置。 - 前記不用物除去部は、静電気の帯電を除去する静電気除去部をさらに有することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体パッケージの外観検査装置。
- 前記不用物除去部は、前記清掃部及び前記静電気除去部により除去される前記半導体パッケージに付着した前記不用物を回収する不用物回収部をさらに有することを特徴とする請求項2または3に記載の半導体パッケージの外観検査装置。
- 前記外観検査装置は、不用物が除去された清浄な気体を送り出す送風口を実装した送風ユニットをさらに有し、
前記送風口から送風される気体によって、前記不用物の前記半導体パッケージへの付着を防ぐことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体パッケージの外観検査装置。 - 前記送風口は、前記不用物除去部の上部または前記外観検査装置内の上部の少なくともいずれか一方に設置されることを特徴とする請求項5に記載の半導体パッケージの外観検査装置。
- 前記搬出部に、外部と隔離され密閉可能であり、かつ、前記外観検査装置から着脱可能な収納箱をさらに有し、
前記測定部にて良品として選別された前記半導体パッケージを前記収納箱に収納することを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の半導体パッケージの外観検査装置。 - 半導体パッケージを外観検査装置に搬入する工程と、前記搬工程により搬入された前記半導体パッケージを第1のアームにより取り出す工程と、取り出した前記半導体パッケージを搬送させる工程と、前記半導体パッケージを搬送するときに前記半導体パッケージの品質を測定する工程と、前記測定工程により品質を測定された前記半導体パッケージを前記外観検査装置から搬出する搬出する工程と、を有する半導体パッケージの外観検査方法であって、
前記搬送工程によって、前記半導体パッケージを搬送するときに前記半導体パッケージの下面と進行方向と平行な側面に付着した不用物を除去する第1の不用物除去工程と、
前記不用物を除去された半導体パッケージを前記第1のアームにより上下反転させた後に、該半導体パッケージを第2のアームに持ち替える工程と、
前記第2のアームにより前記半導体パッケージの不用物が除去されていない上面と進行方向と垂直な側面に付着した不用物を除去する第2の不用物除去工程と、をさらに有し、
前記第1及び第2の不用物除去工程によって前記不用物を除去した後に前記半導体パッケージを前記測定工程に搬送することを特徴とする半導体パッケージの外観検査方法。 - 前記第1及び第2の不用物除去工程は、着脱可能な少なくとも3つの清掃用部材を回転させ、さらに前記半導体パッケージに接触させて清掃する清掃工程によって前記半導体パッケージから前記不用物を除去することを特徴とする請求項8に記載の半導体パッケージの外観検査方法。
- 前記第1及び第2の不用物除去工程は、静電気の帯電を除去する静電気除去工程をさらに有すること特徴とする請求項8または9に記載の半導体パッケージの外観検査方法。
- 前記第1及び第2の不用物除去工程は、前記清掃工程及び前記静電気除去工程により除去される前記半導体パッケージに付着した前記不用物を回収する不用物回収工程をさらに有することを特徴とする請求項9または10に記載の半導体パッケージの外観検査方法。
- 前記外観検査装置は、
前記送風ユニットから不用物が除去された清浄な気体を送風する送風工程をさらに有し、
送風される前記気体によって、前記半導体パッケージへ前記不用物が付着するのを防ぐことを特徴とする請求項8から11のいずれか1項に記載の半導体パッケージの外観検査方法。 - 外部と隔離され密閉可能で、かつ、前記外観検査装置から着脱可能な収納箱に前記測定工程にて良品として選別された前記半導体パッケージを収納する収納工程をさらに有することを特徴とする請求項8から12のいずれか1項に記載の半導体パッケージの外観検査方法。
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