JP2001356099A - プリント配線板外観検査および修理装置 - Google Patents
プリント配線板外観検査および修理装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線板製造工程中のパターン外観検
査、検出結果のベリファイおよび確認された欠陥個所の
修理という一連の作業工程を効率よく運用する装置を提
供することを目的とする。 【解決手段】プリント配線板製造工程中の導体パターン
製造欠陥検出用外観検査装置において、外観検査、ベリ
ファイ、修理を一装置内で行なうことで外観検査、ベリ
ファイ、修理の各工程間の搬送を最小限にし、かつ、被
検査プリント配線板半製品製造ロットの分割と散逸なし
に次工程に送る。また、被検査プリント配線板半製品に
識別タグを設け、外観検査、ベリファイ、修理の各工程
において導体パターン製造欠陥情報を共有することで、
導体パターン欠陥情報の工程間伝達用ラベル貼付を必要
としない。
査、検出結果のベリファイおよび確認された欠陥個所の
修理という一連の作業工程を効率よく運用する装置を提
供することを目的とする。 【解決手段】プリント配線板製造工程中の導体パターン
製造欠陥検出用外観検査装置において、外観検査、ベリ
ファイ、修理を一装置内で行なうことで外観検査、ベリ
ファイ、修理の各工程間の搬送を最小限にし、かつ、被
検査プリント配線板半製品製造ロットの分割と散逸なし
に次工程に送る。また、被検査プリント配線板半製品に
識別タグを設け、外観検査、ベリファイ、修理の各工程
において導体パターン製造欠陥情報を共有することで、
導体パターン欠陥情報の工程間伝達用ラベル貼付を必要
としない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造に係り、外観検査および修理装置に関するものであ
る。
造に係り、外観検査および修理装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製造工程は化学処理等
の複雑な製造条件が重なる工程を繰り返し経由するた
め、製品品質たとえば仕上がり導体パターン幅を狭い規
格の範囲内に入れることは至難である。従来の導体パタ
ーン幅や導体間隔が大きいプリント配線板においては導
体寸法の規格範囲は広く、製造設備、製造条件は該規格
に合わせて設定していた。科学技術の進歩に伴い、電子
機器の機能、性能は格段に向上し、かつ該機器の形状寸
法や重量に対する要求は軽く薄く小型にという傾向を強
め、その要求を受けて電子部品は日進月歩でパッケージ
形状を変化させてきている。従ってその電子部品を搭載
するプリント配線板の導体パターン寸法は微細化の一途
をたどっている。小型化傾向は単に使い勝手の向上や多
機能化のためだけでなく、電子機器の電気性能とりわけ
処理速度に大きく影響するため、該小型化傾向は今後も
止まらず続くものと考えられる。
の複雑な製造条件が重なる工程を繰り返し経由するた
め、製品品質たとえば仕上がり導体パターン幅を狭い規
格の範囲内に入れることは至難である。従来の導体パタ
ーン幅や導体間隔が大きいプリント配線板においては導
体寸法の規格範囲は広く、製造設備、製造条件は該規格
に合わせて設定していた。科学技術の進歩に伴い、電子
機器の機能、性能は格段に向上し、かつ該機器の形状寸
法や重量に対する要求は軽く薄く小型にという傾向を強
め、その要求を受けて電子部品は日進月歩でパッケージ
形状を変化させてきている。従ってその電子部品を搭載
するプリント配線板の導体パターン寸法は微細化の一途
をたどっている。小型化傾向は単に使い勝手の向上や多
機能化のためだけでなく、電子機器の電気性能とりわけ
処理速度に大きく影響するため、該小型化傾向は今後も
止まらず続くものと考えられる。
【０００３】前記小型化傾向によるプリント配線板導体
パターン微細化を達成するために、プリント配線板製造
工法、材料、化学処理用薬品類、生産設備にいたってさ
まざまな改善、開発がなされている。たとえば、アディ
ティブ工法、ビルドアップ工法、レーザービア工法に付
随する材料、薬品、設備などである。これら改善、開発
により、プリント配線板の導体パターン微細化はめざま
しく進歩している。また、プリント配線板導体パターン
微細化にともなって、従来の目視検査では仕上がりパタ
ーン規格はずれ検出作業が困難になり、外観検査機を導
入して欠陥個所の検出を行なう方法が普及してきた。
パターン微細化を達成するために、プリント配線板製造
工法、材料、化学処理用薬品類、生産設備にいたってさ
まざまな改善、開発がなされている。たとえば、アディ
ティブ工法、ビルドアップ工法、レーザービア工法に付
随する材料、薬品、設備などである。これら改善、開発
により、プリント配線板の導体パターン微細化はめざま
しく進歩している。また、プリント配線板導体パターン
微細化にともなって、従来の目視検査では仕上がりパタ
ーン規格はずれ検出作業が困難になり、外観検査機を導
入して欠陥個所の検出を行なう方法が普及してきた。
【０００４】外観検査機を導入した場合の従来の一般的
な工程の流れをフローチャート図３に示す。外観検査は
図３の破線枠で囲った外観検査２０１、確認（以下、ベ
リファイという。）２０２、修理２０３の三つの工程に
分かれる。外観検査２０１で検出された導体パターン欠
陥情報には、ごみや光の反射具合で起きる疑似エラーが
含まれているので、検出された全ての個所に関しベリフ
ァイ２０２を行なって疑似エラーを削除する。導体パタ
ーン欠陥個所はラベル貼付等でマークし、修理２０３に
送付する。修理２０３ではラベル貼付された導体パター
ン欠陥個所をあらためて目視し、修理可否の判断、修理
方法の決定を行なう。修理を完了したプリント配線板
は、良品として次工程に送付する。外観検査機を導入す
るようになって目視検査の負担は軽減され、かつ、パタ
ーンの断線、ショートの検出漏れも格段に減少してきて
いる。
な工程の流れをフローチャート図３に示す。外観検査は
図３の破線枠で囲った外観検査２０１、確認（以下、ベ
リファイという。）２０２、修理２０３の三つの工程に
分かれる。外観検査２０１で検出された導体パターン欠
陥情報には、ごみや光の反射具合で起きる疑似エラーが
含まれているので、検出された全ての個所に関しベリフ
ァイ２０２を行なって疑似エラーを削除する。導体パタ
ーン欠陥個所はラベル貼付等でマークし、修理２０３に
送付する。修理２０３ではラベル貼付された導体パター
ン欠陥個所をあらためて目視し、修理可否の判断、修理
方法の決定を行なう。修理を完了したプリント配線板
は、良品として次工程に送付する。外観検査機を導入す
るようになって目視検査の負担は軽減され、かつ、パタ
ーンの断線、ショートの検出漏れも格段に減少してきて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト配線板に対する要求は止まることを知らず、更に導体
パターン微細化の要求にこたえていく必要がある。ま
た、現状の要求規格に対しても必ずしも納得できる歩留
まりで生産できなかったり、微細化された導体パターン
の欠陥検出レベルを高めるために疑似エラーが増加した
り、生産のための所要工数が必要以上にかかって生産コ
ストを押し上げているのも事実である。たとえば、従来
は外観検査機での欠陥検出作業、疑似エラーのベリファ
イによる良否判定作業、修理可否判定および修理作業が
それぞれ独立しているため、各作業間の搬送、保管、欠
陥情報伝達のためのラベル貼付を必要とし、これらの付
随作業は工数増加の原因になっていた。本発明は、上記
課題を解決するためになされたもので、プリント配線板
製造工程中のパターン外観検査、検出結果のベリファイ
および確認された欠陥個所の修理という一連の作業工程
を効率よく運用する装置を提供することを目的とする。
ト配線板に対する要求は止まることを知らず、更に導体
パターン微細化の要求にこたえていく必要がある。ま
た、現状の要求規格に対しても必ずしも納得できる歩留
まりで生産できなかったり、微細化された導体パターン
の欠陥検出レベルを高めるために疑似エラーが増加した
り、生産のための所要工数が必要以上にかかって生産コ
ストを押し上げているのも事実である。たとえば、従来
は外観検査機での欠陥検出作業、疑似エラーのベリファ
イによる良否判定作業、修理可否判定および修理作業が
それぞれ独立しているため、各作業間の搬送、保管、欠
陥情報伝達のためのラベル貼付を必要とし、これらの付
随作業は工数増加の原因になっていた。本発明は、上記
課題を解決するためになされたもので、プリント配線板
製造工程中のパターン外観検査、検出結果のベリファイ
および確認された欠陥個所の修理という一連の作業工程
を効率よく運用する装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明になる第１のプリ
ント配線板外観検査および修理装置は、プリント配線板
製造工程中の導体パターン製造欠陥検出用外観検査装置
において、次の構成からなることを特徴とするものであ
る。 （ａ）プリント配線板半製品を検査待ち収納部から一枚
ずつ装置に投入する真空吸引付き電動アームからなる供
給手段。 （ｂ）前記で投入されたプリント配線板半製品をごみ除
去しながら外観検査部に搬入するローラー部と、所定位
置に調整載置する光学位置検出器付きＸ−Ｙモータテー
ブルからなる第１の搬送手段。 （ｃ）外観検査部およびベリファイ部に接続されて導体
パターン照合用データの保存ならびに外観検査結果の記
録保存を行なう情報処理手段。 （ｄ）外観検査完了プリント配線板半製品を良品とベリ
ファイ待ちに振り分け各々良品置場と一時保管場所に載
置する真空吸引付き電動アームからなる第２の搬送手
段。 （ｅ）外観検査完了プリント配線板半製品を一時保管場
所からベリファイ部所定位置に調整載置する真空吸引付
き電動アームおよび光学位置検出器付きＸ−Ｙモータテ
ーブルからなる第３の搬送手段。 （ｆ）該ベリファイ部に併設した超音波カッターおよび
導電ペースト吐出器、乾燥器からなる修理手段。 （ｇ）ベリファイおよび修理完了のプリント配線板半製
品を良品と廃棄品に区分して外観検査装置から次工程に
送付する真空吸引付き電動アームからなる搬出手段。
ント配線板外観検査および修理装置は、プリント配線板
製造工程中の導体パターン製造欠陥検出用外観検査装置
において、次の構成からなることを特徴とするものであ
る。 （ａ）プリント配線板半製品を検査待ち収納部から一枚
ずつ装置に投入する真空吸引付き電動アームからなる供
給手段。 （ｂ）前記で投入されたプリント配線板半製品をごみ除
去しながら外観検査部に搬入するローラー部と、所定位
置に調整載置する光学位置検出器付きＸ−Ｙモータテー
ブルからなる第１の搬送手段。 （ｃ）外観検査部およびベリファイ部に接続されて導体
パターン照合用データの保存ならびに外観検査結果の記
録保存を行なう情報処理手段。 （ｄ）外観検査完了プリント配線板半製品を良品とベリ
ファイ待ちに振り分け各々良品置場と一時保管場所に載
置する真空吸引付き電動アームからなる第２の搬送手
段。 （ｅ）外観検査完了プリント配線板半製品を一時保管場
所からベリファイ部所定位置に調整載置する真空吸引付
き電動アームおよび光学位置検出器付きＸ−Ｙモータテ
ーブルからなる第３の搬送手段。 （ｆ）該ベリファイ部に併設した超音波カッターおよび
導電ペースト吐出器、乾燥器からなる修理手段。 （ｇ）ベリファイおよび修理完了のプリント配線板半製
品を良品と廃棄品に区分して外観検査装置から次工程に
送付する真空吸引付き電動アームからなる搬出手段。
【０００７】本発明になる第１のプリント配線板外観検
査および修理装置によれば、外観検査、ベリファイ、修
理の各工程間の搬送を最小限に、かつ自動化し、装置内
で良品と廃棄品の区分まで処理できるので、被検査プリ
ント配線板半製品製造ロットを分割、散逸することなく
次工程に送ることができる。
査および修理装置によれば、外観検査、ベリファイ、修
理の各工程間の搬送を最小限に、かつ自動化し、装置内
で良品と廃棄品の区分まで処理できるので、被検査プリ
ント配線板半製品製造ロットを分割、散逸することなく
次工程に送ることができる。
【０００８】本発明になる第２のプリント配線板外観検
査および修理装置は、固有の部品番号および一連番号を
付与した識別タグを被検査プリント配線板半製品に貼付
し、該識別タグによって外観検査、ベリファイ、修理の
各工程において導体パターン製造欠陥および処置の情報
を共有することを特徴とする。
査および修理装置は、固有の部品番号および一連番号を
付与した識別タグを被検査プリント配線板半製品に貼付
し、該識別タグによって外観検査、ベリファイ、修理の
各工程において導体パターン製造欠陥および処置の情報
を共有することを特徴とする。
【０００９】本発明になる第２のプリント配線板外観検
査および修理装置によれば、導体パターン欠陥情報を工
程間で伝達するための欠陥個所表示ラベルの貼付を必要
としない。また、ベリファイ、修理の各作業において外
観検査結果の導体パターン欠陥情報を即座に呼び出して
使用し、ベリファイ結果や修理結果を追加記録するの
で、個々のプリント配線板半製品に対する最新情報が保
存される。
査および修理装置によれば、導体パターン欠陥情報を工
程間で伝達するための欠陥個所表示ラベルの貼付を必要
としない。また、ベリファイ、修理の各作業において外
観検査結果の導体パターン欠陥情報を即座に呼び出して
使用し、ベリファイ結果や修理結果を追加記録するの
で、個々のプリント配線板半製品に対する最新情報が保
存される。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態を模式
図で示したもの、図２は本発明の一実施形態をフローチ
ャートで示したものである。図２のフローチャートで示
すように、被検査プリント配線板半製品を検査待ち収納
部へのセッティング１０１の後、本発明の装置内１０２
において外観検査、ベリファイ、修理の全てを処理し、
本装置出口で良品１０３と廃棄品１０４に分別される。
図１により本発明の実施形態を詳細に説明する。図１に
おいて、導体パターン形成を終了したプリント配線板半
製品（以下、半製品という。）１は一旦検査待ち収納部
２にセットする。オペレータ座席前の制御卓３に設置し
た図示しない検査開始スイッチをＯＮにして該収納部２
から半製品１の最初の一枚が真空吸引および電動アーム
からなる供給手段４により本装置に投入される。投入さ
れた半製品１はローラー式ごみ除去部５により、表面に
付着したごみを除去しながら外観検査部６に送られ、光
学位置検出器付きＸ−Ｙモータテーブル７により半製品
１を検査開始所定位置に調整載置する（第１の搬送手
段）。
図で示したもの、図２は本発明の一実施形態をフローチ
ャートで示したものである。図２のフローチャートで示
すように、被検査プリント配線板半製品を検査待ち収納
部へのセッティング１０１の後、本発明の装置内１０２
において外観検査、ベリファイ、修理の全てを処理し、
本装置出口で良品１０３と廃棄品１０４に分別される。
図１により本発明の実施形態を詳細に説明する。図１に
おいて、導体パターン形成を終了したプリント配線板半
製品（以下、半製品という。）１は一旦検査待ち収納部
２にセットする。オペレータ座席前の制御卓３に設置し
た図示しない検査開始スイッチをＯＮにして該収納部２
から半製品１の最初の一枚が真空吸引および電動アーム
からなる供給手段４により本装置に投入される。投入さ
れた半製品１はローラー式ごみ除去部５により、表面に
付着したごみを除去しながら外観検査部６に送られ、光
学位置検出器付きＸ−Ｙモータテーブル７により半製品
１を検査開始所定位置に調整載置する（第１の搬送手
段）。
【００１１】外観検査部６では、半製品１の識別タグ８
を読み取ることで固有の部品番号に基づいた導体パター
ン照合用データを情報処理部９から検索する。外観検査
は図示しない画像読取りカメラで半製品１の導体パター
ンを光学的に読取り、前記照合用データと比較して照合
結果を半製品１の識別タグ８記載のシリアル番号ととも
に情報処理部９に転送記録する。
を読み取ることで固有の部品番号に基づいた導体パター
ン照合用データを情報処理部９から検索する。外観検査
は図示しない画像読取りカメラで半製品１の導体パター
ンを光学的に読取り、前記照合用データと比較して照合
結果を半製品１の識別タグ８記載のシリアル番号ととも
に情報処理部９に転送記録する。
【００１２】ここで、識別タグ８は既存の光学読取り用
バーコードのタグを使用するのが最も簡便で、外観検査
工程に半製品が搬入された時点の工程管理システムのデ
ータに基づき、バーコードタグがプリンターから自動的
に印字出力されるようにしておけば、オペレータは搬入
された半製品の員数チェックと同時に該タグを規定位置
に貼り付けるだけで準備が完了する。
バーコードのタグを使用するのが最も簡便で、外観検査
工程に半製品が搬入された時点の工程管理システムのデ
ータに基づき、バーコードタグがプリンターから自動的
に印字出力されるようにしておけば、オペレータは搬入
された半製品の員数チェックと同時に該タグを規定位置
に貼り付けるだけで準備が完了する。
【００１３】前記外観検査結果に基づき半製品１は良品
とベリファイ待ちに振り分けられ、良品は真空吸引付き
電動アームからなる搬送手段１０により第一の良品置場
１１に移動され、ベリファイ待ち半製品１は真空吸引付
き電動アームからなる搬送手段１２により一時保管部１
３に移動される（第２の搬送手段）。外観検査部６によ
る前記振り分け作業完了と同時に、自動的に次の半製品
１が新たに本装置に投入される。通常は自動的に投入す
るモードを採るが、ベリファイおよび修理完了後の半製
品１を再外観検査する場合に備え、オペレータによる制
御卓３での手動モード切り替えにも対応できるものとす
る。
とベリファイ待ちに振り分けられ、良品は真空吸引付き
電動アームからなる搬送手段１０により第一の良品置場
１１に移動され、ベリファイ待ち半製品１は真空吸引付
き電動アームからなる搬送手段１２により一時保管部１
３に移動される（第２の搬送手段）。外観検査部６によ
る前記振り分け作業完了と同時に、自動的に次の半製品
１が新たに本装置に投入される。通常は自動的に投入す
るモードを採るが、ベリファイおよび修理完了後の半製
品１を再外観検査する場合に備え、オペレータによる制
御卓３での手動モード切り替えにも対応できるものとす
る。
【００１４】オペレータは一時保管部１３にあるベリフ
ァイ待ち半製品１を真空吸引付き電動アームからなる搬
送手段１４を使用してベリファイおよび修理部１５へ移
動し、光学位置検出器付きＸ−Ｙモータテーブル１６で
ベリファイ開始所定位置に調整載置する（第３の搬送手
段）。情報処理部９内の前記外観検査結果は、半製品１
の識別タグ８の部品番号と一連番号から直ちにからモニ
ター１７上に読み出し表示され、オペレータは外観検査
による欠陥検出情報が導体パターンの欠陥か付着したご
みや光の反射による疑似エラーかの確認（ベリファイ）
をモニター１７上で行なう。
ァイ待ち半製品１を真空吸引付き電動アームからなる搬
送手段１４を使用してベリファイおよび修理部１５へ移
動し、光学位置検出器付きＸ−Ｙモータテーブル１６で
ベリファイ開始所定位置に調整載置する（第３の搬送手
段）。情報処理部９内の前記外観検査結果は、半製品１
の識別タグ８の部品番号と一連番号から直ちにからモニ
ター１７上に読み出し表示され、オペレータは外観検査
による欠陥検出情報が導体パターンの欠陥か付着したご
みや光の反射による疑似エラーかの確認（ベリファイ）
をモニター１７上で行なう。
【００１５】また、オペレータは導体パターン欠陥につ
いて修理可否判断も同時に行ない、修理不可品について
は欠陥検出情報に廃棄であることを制御卓３から追記し
た上で真空吸引付き電動アームからなる搬出手段１８に
より廃棄品として廃棄品置場１９へ搬出し、修理可能品
についてはベリファイおよび修理部１５に内臓設置した
図示しない導体パターンショート修理用超音波カッター
および導体パターン断線修理用導電ペースト吐出器、乾
燥器からなる修理機材を制御卓３から操作して修理作業
を行ない、前記外観検査結果の欠陥検出情報部位が修理
済みであることを制御卓３から情報処理部９へ追記す
る。
いて修理可否判断も同時に行ない、修理不可品について
は欠陥検出情報に廃棄であることを制御卓３から追記し
た上で真空吸引付き電動アームからなる搬出手段１８に
より廃棄品として廃棄品置場１９へ搬出し、修理可能品
についてはベリファイおよび修理部１５に内臓設置した
図示しない導体パターンショート修理用超音波カッター
および導体パターン断線修理用導電ペースト吐出器、乾
燥器からなる修理機材を制御卓３から操作して修理作業
を行ない、前記外観検査結果の欠陥検出情報部位が修理
済みであることを制御卓３から情報処理部９へ追記す
る。
【００１６】ベリファイの結果、前記欠陥検出情報がご
み等による疑似エラーであった場合には、情報処理部９
へ疑似エラーであることを制御卓３から追記することで
疑似エラー除去を行なう。修理完了および疑似エラー除
去済の半製品１は、情報処理部９の欠陥情報の最終情報
に基づき最終確認することで確認漏れや修理漏れを無く
し、品質を保証した上で良品として真空吸引付き電動ア
ームからなる搬出手段２０により第二の良品置場２１へ
搬送する。
み等による疑似エラーであった場合には、情報処理部９
へ疑似エラーであることを制御卓３から追記することで
疑似エラー除去を行なう。修理完了および疑似エラー除
去済の半製品１は、情報処理部９の欠陥情報の最終情報
に基づき最終確認することで確認漏れや修理漏れを無く
し、品質を保証した上で良品として真空吸引付き電動ア
ームからなる搬出手段２０により第二の良品置場２１へ
搬送する。
【００１７】上記は半製品が片面だけ導体パターンのも
のを想定して説明したが、両面導体パターンの半製品に
ついては裏面について再度装置に投入する方式と、一度
の投入で装置内で表裏を交代しながら検査、ベリファ
イ、修理を行なう方式とを選択することができる。装置
を簡潔にするためには表裏別に二度検査する前者方式が
優れる。また、上記は導体パターン形成済みプリント配
線板半製品について説明したが、導体パターンエッチン
グ前のフォトレジスト現像品についても使用することが
できる。
のを想定して説明したが、両面導体パターンの半製品に
ついては裏面について再度装置に投入する方式と、一度
の投入で装置内で表裏を交代しながら検査、ベリファ
イ、修理を行なう方式とを選択することができる。装置
を簡潔にするためには表裏別に二度検査する前者方式が
優れる。また、上記は導体パターン形成済みプリント配
線板半製品について説明したが、導体パターンエッチン
グ前のフォトレジスト現像品についても使用することが
できる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、本発明の装置内におい
て外観検査、ベリファイ、修理の各作業がすべて処理さ
れるので、各工程間の搬送が最小限となり、また、被検
査プリント配線板半製品は本装置出口で良品と廃棄品に
分別載置されるので、製造ロットの分割と散逸なしに次
工程に送付でき、プリント配線板製造工数を大幅に削減
することができる。また、欠陥情報伝達のためのラベル
貼付を必要とせず、外観検査、ベリファイ、修理の各工
程において同一の欠陥情報を最新状態で共有し、欠陥個
所の確認が確実かつ効率よく行なえるので、確認漏れ、
誤認識が無くなり品質保証が確実になるとともに、ベリ
ファイ工数、導体パターン修理工数および修理後の確認
作業工数を大幅に削減することができる。なお、情報処
理部のデータを集計するだけで品質管理データを作成す
ることもできるので、工程改善にも有効である。
て外観検査、ベリファイ、修理の各作業がすべて処理さ
れるので、各工程間の搬送が最小限となり、また、被検
査プリント配線板半製品は本装置出口で良品と廃棄品に
分別載置されるので、製造ロットの分割と散逸なしに次
工程に送付でき、プリント配線板製造工数を大幅に削減
することができる。また、欠陥情報伝達のためのラベル
貼付を必要とせず、外観検査、ベリファイ、修理の各工
程において同一の欠陥情報を最新状態で共有し、欠陥個
所の確認が確実かつ効率よく行なえるので、確認漏れ、
誤認識が無くなり品質保証が確実になるとともに、ベリ
ファイ工数、導体パターン修理工数および修理後の確認
作業工数を大幅に削減することができる。なお、情報処
理部のデータを集計するだけで品質管理データを作成す
ることもできるので、工程改善にも有効である。
【図１】図１は本発明の実施例を示す模式図である。
【図２】図２は本発明の一実施の形態を示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図３】図３は従来の外観検査工程を示すフローチャー
トである。
トである。
１ プリント配線板半製品（半製品） ２ 検査待ち収納部 ３ 制御卓 ４ 真空吸引および電動アームからなる供給手段 ５ ローラー式ごみ除去部 ６ 外観検査部 ７ 光学位置検出器付きＸ−Ｙモータテーブル ８ 半製品１の識別タグ ９ 情報処理部 １０ 真空吸引付き電動アームからなる搬出手段 １１ 第一の良品置場 １２ 真空吸引付き電動アームからなる搬送手段 １３ 一時保管部 １４ 真空吸引付き電動アームからなる搬送手段 １５ ベリファイおよび修理部 １６ 光学位置検出器付きＸ−Ｙモータテーブル １７ モニター １８ 真空吸引付き電動アームからなる搬出手段 １９ 廃棄品置場 ２０ 真空吸引付き電動アームからなる搬出手段 ２１ 第二の良品置場 １０１ 検査待ち収納部２へのセッティング １０２ 本発明の装置内 １０３ 良品 １０４ 廃棄品 ２０１ 外観検査 ２０２ 確認（ベリファイ） ２０３ 修理
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｇ０１Ｂ 11/30 Ｇ０１Ｂ 11/30 Ａ Ｆターム(参考） 2F065 AA03 AA49 AA56 AA61 CC01 FF04 PP12 SS04 SS06 TT03 TT08 2F069 AA60 BB14 CC06 DD15 DD16 GG07 GG72 GG78 HH09 HH11 HH30 MM02 MM03 MM24 MM34 NN00 QQ00 2G051 AA65 AB07 AB11 AC01 AC12 CA04 DA03 DA07 DA13 ED11
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板製造工程中の導体パター
ン製造欠陥検出用外観検査装置において、次の構成から
なることを特徴とするプリント配線板外観検査および修
理装置。 （ａ）プリント配線板半製品を検査待ち収納部から一枚
ずつ装置に投入する真空吸引付き電動アームからなる供
給手段。 （ｂ）前記で投入されたプリント配線板半製品をごみ除
去しながら外観検査部に搬入するローラー部と、所定位
置に調整載置する光学位置検出器付きＸ−Ｙモータテー
ブルからなる第１の搬送手段。 （ｃ）外観検査部およびベリファイ部に接続されて導体
パターン照合用データの保存ならびに外観検査結果の記
録保存を行なう情報処理手段。 （ｄ）外観検査完了プリント配線板半製品を良品とベリ
ファイ待ちに振り分け各々良品置場と一時保管場所に載
置する真空吸引付き電動アームからなる第２の搬送手
段。 （ｅ）外観検査完了プリント配線板半製品を一時保管場
所からベリファイ部所定位置に調整載置する真空吸引付
き電動アームおよび光学位置検出器付きＸ−Ｙモータテ
ーブルからなる第３の搬送手段。 （ｆ）該ベリファイ部に併設した超音波カッターおよび
導電ペースト吐出器、乾燥器からなる修理手段。 （ｇ）ベリファイおよび修理完了のプリント配線板半製
品を良品と廃棄品に区分して外観検査装置から次工程に
送付する真空吸引付き電動アームからなる搬出手段。 - 【請求項２】 固有の部品番号および一連番号を付与し
た識別タグを被検査プリント配線板半製品に貼付し、該
識別タグによって外観検査、ベリファイ、修理の各工程
において導体パターン製造欠陥および処置の情報を共有
することを特徴とする請求項１のプリント配線板外観検
査および修理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000179453A JP2001356099A (ja) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | プリント配線板外観検査および修理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000179453A JP2001356099A (ja) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | プリント配線板外観検査および修理装置 |
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|---|---|
| JP2001356099A true JP2001356099A (ja) | 2001-12-26 |
Family
ID=18680727
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| JP2000179453A Pending JP2001356099A (ja) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | プリント配線板外観検査および修理装置 |
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| JP (1) | JP2001356099A (ja) |
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- 2000-06-15 JP JP2000179453A patent/JP2001356099A/ja active Pending
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