JP2001315310A - スクリーン印刷装置 - Google Patents
スクリーン印刷装置Info
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- JP2001315310A JP2001315310A JP2000135697A JP2000135697A JP2001315310A JP 2001315310 A JP2001315310 A JP 2001315310A JP 2000135697 A JP2000135697 A JP 2000135697A JP 2000135697 A JP2000135697 A JP 2000135697A JP 2001315310 A JP2001315310 A JP 2001315310A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷検査を精度よく行え、不良原因特定のデ
ータ取得が可能で印刷不良を防止することができるスク
リーン印刷装置を提供すること。 【解決手段】 スクリーンマスクを基板に当接させて基
板にクリーム半田を印刷するスクリーン印刷装置におい
て、印刷位置におけるスクリーンマスクの上面および基
板測定位置における基板の上面を３次元的に測定するレ
ーザ計測装置２０によって基板やスクリーンマスクの形
状を検出し、基板やスクリーンマスクの良否を検査する
と共に、印刷後の印刷検査において基板およびスクリー
ンマスクの形状を検出する。これにより印刷結果の検査
のみならず印刷不良発生の原因を特定するデータを合わ
せて得ることができる。
ータ取得が可能で印刷不良を防止することができるスク
リーン印刷装置を提供すること。 【解決手段】 スクリーンマスクを基板に当接させて基
板にクリーム半田を印刷するスクリーン印刷装置におい
て、印刷位置におけるスクリーンマスクの上面および基
板測定位置における基板の上面を３次元的に測定するレ
ーザ計測装置２０によって基板やスクリーンマスクの形
状を検出し、基板やスクリーンマスクの良否を検査する
と共に、印刷後の印刷検査において基板およびスクリー
ンマスクの形状を検出する。これにより印刷結果の検査
のみならず印刷不良発生の原因を特定するデータを合わ
せて得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板にクリーム半
田や導電性ペーストなどのペーストを印刷するスクリー
ン印刷装置に関するものである。
田や導電性ペーストなどのペーストを印刷するスクリー
ン印刷装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装工程において、基板上にク
リーム半田などのペーストを印刷する方法としてスクリ
ーン印刷が用いられている。この方法は、印刷対象部位
に応じてパターン孔が設けられたスクリーンマスクを基
板に当接させ、スクリーンマスク上にクリーム半田を供
給してスキージを摺動させることにより、パターン孔を
介して基板上にクリーム半田を印刷するものである。
リーム半田などのペーストを印刷する方法としてスクリ
ーン印刷が用いられている。この方法は、印刷対象部位
に応じてパターン孔が設けられたスクリーンマスクを基
板に当接させ、スクリーンマスク上にクリーム半田を供
給してスキージを摺動させることにより、パターン孔を
介して基板上にクリーム半田を印刷するものである。
【０００３】印刷工程の後にはクリーム半田の印刷状態
を検査する印刷検査が行われる。この印刷検査を同一装
置内で行えるよう、スクリーン印刷装置に印刷検査機能
を備えたものが知られている。このような検査機能付き
のスクリーン印刷装置は、従来は基板認識用に備えられ
たカメラによって印刷後の基板を撮像し、撮像結果を画
像処理して印刷部位に正しくクリーム半田が印刷されて
いるか否かを判定することにより印刷検査を行うように
していた。
を検査する印刷検査が行われる。この印刷検査を同一装
置内で行えるよう、スクリーン印刷装置に印刷検査機能
を備えたものが知られている。このような検査機能付き
のスクリーン印刷装置は、従来は基板認識用に備えられ
たカメラによって印刷後の基板を撮像し、撮像結果を画
像処理して印刷部位に正しくクリーム半田が印刷されて
いるか否かを判定することにより印刷検査を行うように
していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のスクリーン印刷装置には、以下に述べるような問題
点があった。まず印刷検査ではカメラによって撮像した
２次元画像データに基づいて判定を行う方法が採用され
ていたため、印刷位置や印刷部の平面形状など２次元デ
ータのみで判定可能な項目については良好な検査結果が
得られるが、印刷量など良否判定に印刷高さなどの３次
元データを伴う項目については精度のよい検査を行うこ
とは困難であった。また従来の印刷検査では、印刷後の
基板のみを対象としてカメラによる認識を行っていたた
め印刷結果自体の良否は検出できるものの、その不良が
如何なる原因で発生したかという不良原因の特定を行う
ための必要なデータが必ずしも十分には得られず、印刷
不良への適切な対応が困難であるという問題点があっ
た。
来のスクリーン印刷装置には、以下に述べるような問題
点があった。まず印刷検査ではカメラによって撮像した
２次元画像データに基づいて判定を行う方法が採用され
ていたため、印刷位置や印刷部の平面形状など２次元デ
ータのみで判定可能な項目については良好な検査結果が
得られるが、印刷量など良否判定に印刷高さなどの３次
元データを伴う項目については精度のよい検査を行うこ
とは困難であった。また従来の印刷検査では、印刷後の
基板のみを対象としてカメラによる認識を行っていたた
め印刷結果自体の良否は検出できるものの、その不良が
如何なる原因で発生したかという不良原因の特定を行う
ための必要なデータが必ずしも十分には得られず、印刷
不良への適切な対応が困難であるという問題点があっ
た。
【０００５】そこで本発明は、印刷検査を精度よく行
え、しかも不良原因の特定のためのデータ取得が可能で
印刷不良を防止することができるスクリーン印刷装置を
提供することを目的とする。
え、しかも不良原因の特定のためのデータ取得が可能で
印刷不良を防止することができるスクリーン印刷装置を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のスクリー
ン印刷装置は、パターン孔が設けられたスクリーンマス
クを基板に当接させ、このスクリーンマスク上でスキー
ジヘッドを摺動させることにより、前記パターン孔を介
して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であ
って、前記基板をスクリーンマスクに対して相対的に位
置決めする基板位置決め手段と、印刷位置におけるスク
リーンマスクの上面および基板測定位置における基板の
上面を３次元的に測定する３次元測定手段と、この３次
元測定手段を移動させる移動手段と、３次元測定手段の
測定結果から基板およびまたはスクリーンマスクの検査
を行う検査手段とを備えた。
ン印刷装置は、パターン孔が設けられたスクリーンマス
クを基板に当接させ、このスクリーンマスク上でスキー
ジヘッドを摺動させることにより、前記パターン孔を介
して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であ
って、前記基板をスクリーンマスクに対して相対的に位
置決めする基板位置決め手段と、印刷位置におけるスク
リーンマスクの上面および基板測定位置における基板の
上面を３次元的に測定する３次元測定手段と、この３次
元測定手段を移動させる移動手段と、３次元測定手段の
測定結果から基板およびまたはスクリーンマスクの検査
を行う検査手段とを備えた。
【０００７】請求項２記載のスクリーン印刷装置は、請
求項１記載のスクリーン印刷装置であって、前記検査は
前工程から供給されたスクリーンマスクおよびまたは基
板の良否を判定する検査であり、前記検査手段は前記測
定結果に基づいてスクリーンマスクおよびまたは基板の
良否判定を行う供給材判定部を備えた。
求項１記載のスクリーン印刷装置であって、前記検査は
前工程から供給されたスクリーンマスクおよびまたは基
板の良否を判定する検査であり、前記検査手段は前記測
定結果に基づいてスクリーンマスクおよびまたは基板の
良否判定を行う供給材判定部を備えた。
【０００８】請求項３記載のスクリーン印刷装置は、請
求項２記載のスクリーン印刷装置であって、前記検査は
ペースト印刷後の基板の印刷検査であり、前記検査手段
は前記測定結果に基づいて印刷結果の良否判定を行う印
刷判定部を備えた。
求項２記載のスクリーン印刷装置であって、前記検査は
ペースト印刷後の基板の印刷検査であり、前記検査手段
は前記測定結果に基づいて印刷結果の良否判定を行う印
刷判定部を備えた。
【０００９】請求項４記載のスクリーン印刷装置は、請
求項３記載のスクリーン印刷装置であって、前記印刷判
定部によって不良と判定された基板について、印刷不良
部位の補修を行う補修手段を備えた。
求項３記載のスクリーン印刷装置であって、前記印刷判
定部によって不良と判定された基板について、印刷不良
部位の補修を行う補修手段を備えた。
【００１０】請求項５記載のスクリーン印刷装置は、請
求項４記載のスクリーン印刷装置であって、前記補修手
段は、不良と判定された基板について再印刷を行うこと
の適否を判定する補修判定部を有する。
求項４記載のスクリーン印刷装置であって、前記補修手
段は、不良と判定された基板について再印刷を行うこと
の適否を判定する補修判定部を有する。
【００１１】請求項６記載のスクリーン印刷装置は、請
求項４記載のスクリーン印刷装置であって、前記補修手
段は、印刷不良部位に対してペーストを吐出させて追加
供給するペースト吐出手段を有する。
求項４記載のスクリーン印刷装置であって、前記補修手
段は、印刷不良部位に対してペーストを吐出させて追加
供給するペースト吐出手段を有する。
【００１２】請求項１乃至３記載の発明によれば、印刷
位置におけるスクリーンマスクの上面および基板測定位
置における基板の上面を３次元的に測定する３次元測定
手段と、この３次元測定手段を移動させる測定移動手段
と、３次元測定手段の測定結果から基板およびまたはス
クリーンマスクの検査を行う検査手段とを備えることに
より、印刷前の基板やスクリーンマスクの検査ととも
に、印刷後の基板とスクリーンマスクの双方を検査する
ことができ不良発生時の原因特定を容易に行うことがで
きる。
位置におけるスクリーンマスクの上面および基板測定位
置における基板の上面を３次元的に測定する３次元測定
手段と、この３次元測定手段を移動させる測定移動手段
と、３次元測定手段の測定結果から基板およびまたはス
クリーンマスクの検査を行う検査手段とを備えることに
より、印刷前の基板やスクリーンマスクの検査ととも
に、印刷後の基板とスクリーンマスクの双方を検査する
ことができ不良発生時の原因特定を容易に行うことがで
きる。
【００１３】さらに請求項４乃至６記載の発明によれ
ば、印刷不良の補修を同一装置内で行うことができ、後
工程での補修作業を不要にすることができる。
ば、印刷不良の補修を同一装置内で行うことができ、後
工程での補修作業を不要にすることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のスク
リーン印刷装置の正面図、図２は本発明の一実施の形態
のスクリーン印刷装置の側面図、図３は本発明の一実施
の形態のスクリーン印刷装置の平面図、図４は本発明の
一実施の形態のスクリーン印刷装置のレーザ計測装置の
斜視図、図５は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷
装置の制御系の構成を示すブロック図、図６は本発明の
一実施の形態のスクリーン印刷装置の基板とスクリーン
マスクの部分斜視図、図７は本発明の一実施の形態のス
クリーン印刷装置による補修印刷の説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のスク
リーン印刷装置の正面図、図２は本発明の一実施の形態
のスクリーン印刷装置の側面図、図３は本発明の一実施
の形態のスクリーン印刷装置の平面図、図４は本発明の
一実施の形態のスクリーン印刷装置のレーザ計測装置の
斜視図、図５は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷
装置の制御系の構成を示すブロック図、図６は本発明の
一実施の形態のスクリーン印刷装置の基板とスクリーン
マスクの部分斜視図、図７は本発明の一実施の形態のス
クリーン印刷装置による補修印刷の説明図である。
【００１５】まず図１、図２および図３を参照してスク
リーン印刷装置の構造を説明する。図１、図２におい
て、基板位置決め手段である基板位置決め部１は、Ｘ軸
テーブル２およびＹ軸テーブル３よりなる移動テーブル
上にθ軸テーブル４を段積みし、さらにその上にＺ軸テ
ーブル５を配設して構成されており、Ｚ軸テーブル５上
にはクランパ８によって挟み込まれた基板６を下方から
保持する基板保持部７が設けられている。印刷対象の基
板６は、図１、図３に示す搬入コンベア１４によって基
板位置決め部１に搬入される。基板位置決め部１を駆動
することにより、基板６の位置を調整することができ
る。印刷後の基板６は、搬出コンベア１５によって搬出
される。
リーン印刷装置の構造を説明する。図１、図２におい
て、基板位置決め手段である基板位置決め部１は、Ｘ軸
テーブル２およびＹ軸テーブル３よりなる移動テーブル
上にθ軸テーブル４を段積みし、さらにその上にＺ軸テ
ーブル５を配設して構成されており、Ｚ軸テーブル５上
にはクランパ８によって挟み込まれた基板６を下方から
保持する基板保持部７が設けられている。印刷対象の基
板６は、図１、図３に示す搬入コンベア１４によって基
板位置決め部１に搬入される。基板位置決め部１を駆動
することにより、基板６の位置を調整することができ
る。印刷後の基板６は、搬出コンベア１５によって搬出
される。
【００１６】基板位置決め部１の上方には、スクリーン
マスク１０が配設されており、スクリーンマスク１０は
ホルダ１１にマスクプレート１２を装着して構成されて
いる。基板６は基板位置決め部１によってマスクプレー
ト１２に対して位置合わせされ下方から当接する。スク
リーンマスク１０上には、スキージヘッド１３が水平方
向に往復動自在に配設されている。基板６がマスクプレ
ート１２の下面に当接した状態で、マスクプレート１２
上にペーストであるクリーム半田９を供給し、スキージ
ヘッド１３のスキージ１３ａをマスクプレート１２の表
面に当接させて摺動させることにより、基板６の表面に
形成された電極６ａ（図３参照）上にはマスクプレート
１２に設けられたパターン孔１２ａ（図３参照）を介し
てクリーム半田９が印刷される。
マスク１０が配設されており、スクリーンマスク１０は
ホルダ１１にマスクプレート１２を装着して構成されて
いる。基板６は基板位置決め部１によってマスクプレー
ト１２に対して位置合わせされ下方から当接する。スク
リーンマスク１０上には、スキージヘッド１３が水平方
向に往復動自在に配設されている。基板６がマスクプレ
ート１２の下面に当接した状態で、マスクプレート１２
上にペーストであるクリーム半田９を供給し、スキージ
ヘッド１３のスキージ１３ａをマスクプレート１２の表
面に当接させて摺動させることにより、基板６の表面に
形成された電極６ａ（図３参照）上にはマスクプレート
１２に設けられたパターン孔１２ａ（図３参照）を介し
てクリーム半田９が印刷される。
【００１７】スクリーンマスク１０の上方には、３次元
測定手段であるレーザ計測装置２０が設けられている。
図３に示すように、レーザ計測装置２０はＸ軸テーブル
２１およびＹ軸テーブル２２によってＸＹ方向に水平移
動し、昇降手段２３（図１、図２）によって昇降自在と
なっている。昇降手段２３を駆動することにより、レー
ザ計測装置２０は計測高さ位置まで下降する。Ｘ軸テー
ブル２１およびＹ軸テーブル２２および昇降手段２３
は、レーザ計測装置２０を移動させる移動手段となって
いる。
測定手段であるレーザ計測装置２０が設けられている。
図３に示すように、レーザ計測装置２０はＸ軸テーブル
２１およびＹ軸テーブル２２によってＸＹ方向に水平移
動し、昇降手段２３（図１、図２）によって昇降自在と
なっている。昇降手段２３を駆動することにより、レー
ザ計測装置２０は計測高さ位置まで下降する。Ｘ軸テー
ブル２１およびＹ軸テーブル２２および昇降手段２３
は、レーザ計測装置２０を移動させる移動手段となって
いる。
【００１８】レーザ計測装置２０はレーザ光を照射する
ことにより垂直方向の変位を測定する機能とレーザ照射
位置をＸＹ方向に走査させる走査機構とを備えており、
図４に示すように照射点Ｐを計測範囲Ｒ内で走査させる
ことにより計測範囲Ｒ内の計測対象物表面の垂直方向位
置を連続的に検出し、計測対象物の３次元形状を検出で
きるようになっている。
ことにより垂直方向の変位を測定する機能とレーザ照射
位置をＸＹ方向に走査させる走査機構とを備えており、
図４に示すように照射点Ｐを計測範囲Ｒ内で走査させる
ことにより計測範囲Ｒ内の計測対象物表面の垂直方向位
置を連続的に検出し、計測対象物の３次元形状を検出で
きるようになっている。
【００１９】レーザ計測装置２０を前記移動手段によっ
て基板６、マスクプレート１２に対して移動させること
により、基板６、マスクプレート１２の任意の範囲を対
象として３次元形状測定を行うことができる。そして得
られた検出データを処理することにより、基板６の特徴
部である電極６ａの配置パターンおよびスクリーンマス
ク１０の特徴部であるパターン孔１２ａの配置パターン
を検出することができるとともに、スクリーン印刷後の
基板６を計測対象として３次元測定を行うことにより、
基板６上に印刷されたクリーム半田９の形状を３次元的
に検出することができる。
て基板６、マスクプレート１２に対して移動させること
により、基板６、マスクプレート１２の任意の範囲を対
象として３次元形状測定を行うことができる。そして得
られた検出データを処理することにより、基板６の特徴
部である電極６ａの配置パターンおよびスクリーンマス
ク１０の特徴部であるパターン孔１２ａの配置パターン
を検出することができるとともに、スクリーン印刷後の
基板６を計測対象として３次元測定を行うことにより、
基板６上に印刷されたクリーム半田９の形状を３次元的
に検出することができる。
【００２０】レーザ計測装置２０を移動させるＸ軸テー
ブル２１およびＹ軸テーブル２２には、ディスペンサ２
４（ペースト吐出手段）が装着されている。ディスペン
サ２４はクリーム半田９を吐出する吐出ノズル２５を備
えており、上下機構２６によって上下動可能となってい
る。ディスペンサ２４をＸ軸テーブル２１およびＹ軸テ
ーブル２２によって移動させ、補修対象部位に対して吐
出ノズル２５を下降させて下端部を位置あわせした状態
でクリーム半田９を吐出させることにより（図６（ａ）
参照）、印刷不良部位に補修用のクリーム半田９を供給
することができる。すなわち、ディスペンサ２４は印刷
不良部位の補修を行う補修手段を構成する。
ブル２１およびＹ軸テーブル２２には、ディスペンサ２
４（ペースト吐出手段）が装着されている。ディスペン
サ２４はクリーム半田９を吐出する吐出ノズル２５を備
えており、上下機構２６によって上下動可能となってい
る。ディスペンサ２４をＸ軸テーブル２１およびＹ軸テ
ーブル２２によって移動させ、補修対象部位に対して吐
出ノズル２５を下降させて下端部を位置あわせした状態
でクリーム半田９を吐出させることにより（図６（ａ）
参照）、印刷不良部位に補修用のクリーム半田９を供給
することができる。すなわち、ディスペンサ２４は印刷
不良部位の補修を行う補修手段を構成する。
【００２１】次に、図５を参照してスクリーン印刷装置
の制御系の構成について説明する。図５において、ＣＰ
Ｕ３０は全体制御部であり以下に説明する各部の全体制
御を行う。プログラム記憶部３１は、スクリーン印刷の
動作プログラムや、レーザ計測装置２０の検出信号から
基板６やマスクプレート１２の形状検出を行うための処
理プログラム、以下に説明する各種判定処理のプログラ
ムを記憶する。データ記憶部３２はスクリーン印刷条件
のデータや、判定処理の基準値データなどの各種データ
を記憶する。
の制御系の構成について説明する。図５において、ＣＰ
Ｕ３０は全体制御部であり以下に説明する各部の全体制
御を行う。プログラム記憶部３１は、スクリーン印刷の
動作プログラムや、レーザ計測装置２０の検出信号から
基板６やマスクプレート１２の形状検出を行うための処
理プログラム、以下に説明する各種判定処理のプログラ
ムを記憶する。データ記憶部３２はスクリーン印刷条件
のデータや、判定処理の基準値データなどの各種データ
を記憶する。
【００２２】機構制御部３３は、基板位置決め部１や搬
入コンベア１４、搬出コンベア１５、Ｘ軸テーブル２
１、Ｙ軸テーブル２２などの各機構部の動作を制御す
る。形状検出部３４は、レーザ計測装置２０を走査させ
て得られた検出信号を処理することにより、基板６に設
けられた電極６ａの平面配置を示す電極配置パターンお
よびマスクプレート１２に設けられたパターン孔１２ａ
の配置を示す開口パターン、印刷後の基板６上のクリー
ム半田９の形状を検出する。
入コンベア１４、搬出コンベア１５、Ｘ軸テーブル２
１、Ｙ軸テーブル２２などの各機構部の動作を制御す
る。形状検出部３４は、レーザ計測装置２０を走査させ
て得られた検出信号を処理することにより、基板６に設
けられた電極６ａの平面配置を示す電極配置パターンお
よびマスクプレート１２に設けられたパターン孔１２ａ
の配置を示す開口パターン、印刷後の基板６上のクリー
ム半田９の形状を検出する。
【００２３】基板・マスク判定部３５は、このようにし
て作成された電極配置パターンと開口パターンとをデー
タ記憶部３２に記憶された設計データ上の基準パターン
と比較することにより、スクリーン印刷装置に供給され
た基板６やマスクプレート１２の良否を判定する。すな
わち、基板・マスク判定部３５は供給材判定部となって
いる。
て作成された電極配置パターンと開口パターンとをデー
タ記憶部３２に記憶された設計データ上の基準パターン
と比較することにより、スクリーン印刷装置に供給され
た基板６やマスクプレート１２の良否を判定する。すな
わち、基板・マスク判定部３５は供給材判定部となって
いる。
【００２４】印刷判定部３６は、スクリーン印刷後の基
板６をレーザ計測装置２０によって測定して得られたク
リーム半田９の形状データを予め記憶された基準データ
と比較することにより、印刷状態の良否を判定する。補
修判定部３７は、上記印刷判定部によって印刷状態不良
と判定された基板について、当該印刷措置による補修の
可否判定および補修方法の選択を行う。
板６をレーザ計測装置２０によって測定して得られたク
リーム半田９の形状データを予め記憶された基準データ
と比較することにより、印刷状態の良否を判定する。補
修判定部３７は、上記印刷判定部によって印刷状態不良
と判定された基板について、当該印刷措置による補修の
可否判定および補修方法の選択を行う。
【００２５】すなわち、３次元形状測定によって求めら
れたクリーム半田９の形状データをデータ記憶部３２の
補修適用例ライブラリに記憶されたデータと比較するこ
とにより、当該印刷装置に備えられた補修機能によって
補修することが可能であるか否かをまず判断する。そし
て補修可能と判断された基板について、次の２通りの補
修方法のどちらを適用するかの選択を行う。
れたクリーム半田９の形状データをデータ記憶部３２の
補修適用例ライブラリに記憶されたデータと比較するこ
とにより、当該印刷装置に備えられた補修機能によって
補修することが可能であるか否かをまず判断する。そし
て補修可能と判断された基板について、次の２通りの補
修方法のどちらを適用するかの選択を行う。
【００２６】まず、補修対象部位が基板６全体から見て
部分的である場合には、ディスペンサ２４による補修塗
布が行われる。また、補修対象部位の数が多数である場
合や、印刷不良の程度が甚だしく、ディスペンサ２４に
よる追加塗布では補修に時間を要するような場合には、
再印刷すなわち当該基板６を再びマスクプレート１２に
当接させて印刷を行う補修方法が選択される。この場合
には、スクリーン印刷装置の印刷機能そのものが印刷不
良部位の補修を行う補修手段となっている。このよう
に、印刷不良の状態に応じて適切な補修方法を選択する
ことにより、効率的な補修印刷を行うことができる。
部分的である場合には、ディスペンサ２４による補修塗
布が行われる。また、補修対象部位の数が多数である場
合や、印刷不良の程度が甚だしく、ディスペンサ２４に
よる追加塗布では補修に時間を要するような場合には、
再印刷すなわち当該基板６を再びマスクプレート１２に
当接させて印刷を行う補修方法が選択される。この場合
には、スクリーン印刷装置の印刷機能そのものが印刷不
良部位の補修を行う補修手段となっている。このよう
に、印刷不良の状態に応じて適切な補修方法を選択する
ことにより、効率的な補修印刷を行うことができる。
【００２７】上記構成において、基板・マスク判定部３
５、印刷判定部３６は、レーザ計測装置２０の測定結果
から基板６およびまたはスクリーンマスク１０の検査を
行う検査手段となっており、補修判定部３７は印刷不良
部位の補修を行う補修手段を構成するものとなってい
る。
５、印刷判定部３６は、レーザ計測装置２０の測定結果
から基板６およびまたはスクリーンマスク１０の検査を
行う検査手段となっており、補修判定部３７は印刷不良
部位の補修を行う補修手段を構成するものとなってい
る。
【００２８】このスクリーン印刷装置は上記のように構
成されており、以下スクリーン印刷方法およびスクリー
ン印刷後に印刷不良と判定された基板に対して行われる
補修印刷について説明する。まず、新たな印刷対象品種
への品種切り替えが行われ、当該品種に対応してスクリ
ーンマスク１０が装着されると、スクリーンマスク検査
が行われる。この検査は、スクリーンマスク１０が装着
された状態で、レーザ計測装置２０をＸ軸テーブル２１
およびＹ軸テーブル２２によってスクリーンマスク１０
上で移動させながらスクリーンマスク１０の上面を３次
元測定することにより行われる。この検査により、装着
されたスクリーンマスク１０の良否が判定される。
成されており、以下スクリーン印刷方法およびスクリー
ン印刷後に印刷不良と判定された基板に対して行われる
補修印刷について説明する。まず、新たな印刷対象品種
への品種切り替えが行われ、当該品種に対応してスクリ
ーンマスク１０が装着されると、スクリーンマスク検査
が行われる。この検査は、スクリーンマスク１０が装着
された状態で、レーザ計測装置２０をＸ軸テーブル２１
およびＹ軸テーブル２２によってスクリーンマスク１０
上で移動させながらスクリーンマスク１０の上面を３次
元測定することにより行われる。この検査により、装着
されたスクリーンマスク１０の良否が判定される。
【００２９】次いで、基板６の検査が行われる。搬入コ
ンベア１４より印刷対象の基板６が基板位置決め部１上
に搬入されたならば、基板位置決め部１をスクリーンマ
スク１０の下方からＹ方向に移動させて基板測定位置へ
移動させる（図２にて破線で示す基板位置決め部１およ
び基板６参照）。そしてレーザ計測装置２０によって同
様に基板６の上面の３次元測定を行う。これにより、基
板６の良否が判定される。この基板検査は新品種のみを
対象として行っても、あるいは抜き取りでサンプリング
して実施してもよい。
ンベア１４より印刷対象の基板６が基板位置決め部１上
に搬入されたならば、基板位置決め部１をスクリーンマ
スク１０の下方からＹ方向に移動させて基板測定位置へ
移動させる（図２にて破線で示す基板位置決め部１およ
び基板６参照）。そしてレーザ計測装置２０によって同
様に基板６の上面の３次元測定を行う。これにより、基
板６の良否が判定される。この基板検査は新品種のみを
対象として行っても、あるいは抜き取りでサンプリング
して実施してもよい。
【００３０】スクリーンマスク１０、基板６の双方とも
異常のないことが確認されたならば、スクリーン印刷を
行う。まずスクリーンマスク１０上にクリーム半田９が
供給され、スキージ１３ａを往復動させてクリーム半田
９を練る予備スキージングを行った後に、基板位置決め
部１のＺテーブル５を上昇させて基板６をマスクプレー
ト１２の下面に当接させる。次いでスキージヘッド１３
を移動させて、クリーム半田９をパターン孔１２ａを介
して基板６の電極６ａ上に印刷する。この後、Ｚ軸テー
ブル５を下降させて版離れを行うことにより、基板６の
電極６ａ上にはクリーム半田９が印刷される。
異常のないことが確認されたならば、スクリーン印刷を
行う。まずスクリーンマスク１０上にクリーム半田９が
供給され、スキージ１３ａを往復動させてクリーム半田
９を練る予備スキージングを行った後に、基板位置決め
部１のＺテーブル５を上昇させて基板６をマスクプレー
ト１２の下面に当接させる。次いでスキージヘッド１３
を移動させて、クリーム半田９をパターン孔１２ａを介
して基板６の電極６ａ上に印刷する。この後、Ｚ軸テー
ブル５を下降させて版離れを行うことにより、基板６の
電極６ａ上にはクリーム半田９が印刷される。
【００３１】この後、印刷状態の検査が行われる。この
検査は、基板位置決め部１を再びスクリーンマスク１０
の下方から基板計測位置へ移動させ、レーザ計測装置２
０によって印刷後の基板６の上面を３次元測定すること
によって行われる。そしてこの検査により印刷状態が良
好であると判定されたならば、基板位置決め部１はスク
リーンマスク下面の印刷位置に戻り、ここで搬出コンベ
ア１５に印刷後の基板６を渡し、クリーム半田の印刷作
業を完了する。
検査は、基板位置決め部１を再びスクリーンマスク１０
の下方から基板計測位置へ移動させ、レーザ計測装置２
０によって印刷後の基板６の上面を３次元測定すること
によって行われる。そしてこの検査により印刷状態が良
好であると判定されたならば、基板位置決め部１はスク
リーンマスク下面の印刷位置に戻り、ここで搬出コンベ
ア１５に印刷後の基板６を渡し、クリーム半田の印刷作
業を完了する。
【００３２】また、検査により不良であると判定された
基板６については、当該スクリーン印刷装置での補修の
可否が判定され、ここで補修不可であると判定されたな
らば、当該基板６は不良品であるとの報知を行った後に
良品基板と同様にして搬出され、後工程にて必要な補修
等の処置を行う。そしてこの後スクリーンマスク１０の
検査を行う。すなわち、不良であると判定された基板６
に対してスクリーン印刷を行った後のスクリーンマスク
１０のパターン孔１２ａ内の状態をレーザ計測装置２０
によって検査する。
基板６については、当該スクリーン印刷装置での補修の
可否が判定され、ここで補修不可であると判定されたな
らば、当該基板６は不良品であるとの報知を行った後に
良品基板と同様にして搬出され、後工程にて必要な補修
等の処置を行う。そしてこの後スクリーンマスク１０の
検査を行う。すなわち、不良であると判定された基板６
に対してスクリーン印刷を行った後のスクリーンマスク
１０のパターン孔１２ａ内の状態をレーザ計測装置２０
によって検査する。
【００３３】図６は、この検査において得られる情報の
１例について示すものである。図６に示すように、印刷
後の基板６の３次元測定により、電極６ａ上の印刷部の
形状が３次元的に求められ、これにより部分的にクリー
ム半田９が存在しない「欠け」（矢印ａ）などの形状不
良が検出される。そしてマスクプレート１２を対象とす
る３次元測定により、当該形状不良の電極６ａに応当す
るパターン孔１２ａ内の状態が検出される。
１例について示すものである。図６に示すように、印刷
後の基板６の３次元測定により、電極６ａ上の印刷部の
形状が３次元的に求められ、これにより部分的にクリー
ム半田９が存在しない「欠け」（矢印ａ）などの形状不
良が検出される。そしてマスクプレート１２を対象とす
る３次元測定により、当該形状不良の電極６ａに応当す
るパターン孔１２ａ内の状態が検出される。
【００３４】そして電極６ａ上の印刷部の形状検出結果
と、パターン孔１２ａの内部状態の検出結果とを対比す
ることにより、当該不良が発生した原因を特定するデー
タを得ることができる。すなわち、「欠け」が検出され
た電極６ａに応当するパターン孔１２ａ内に、この「欠
け」の形状に相当するクリーム半田９の残量が検出され
た場合には、「欠け」はパターン孔１２ａ内へのクリー
ム半田充填後の版離れ工程において発生したものである
と推察できる。これに対し、「欠け」に応当するパター
ン孔１２ａ内にクリーム半田９の残留が検出されない場
合には、この「欠け」は版離れ時点で発生したものでは
なく、パターン孔１２ａ内への充填不良によって発生し
たものであると推定できる。
と、パターン孔１２ａの内部状態の検出結果とを対比す
ることにより、当該不良が発生した原因を特定するデー
タを得ることができる。すなわち、「欠け」が検出され
た電極６ａに応当するパターン孔１２ａ内に、この「欠
け」の形状に相当するクリーム半田９の残量が検出され
た場合には、「欠け」はパターン孔１２ａ内へのクリー
ム半田充填後の版離れ工程において発生したものである
と推察できる。これに対し、「欠け」に応当するパター
ン孔１２ａ内にクリーム半田９の残留が検出されない場
合には、この「欠け」は版離れ時点で発生したものでは
なく、パターン孔１２ａ内への充填不良によって発生し
たものであると推定できる。
【００３５】次に、前述の印刷後の３次元測定結果によ
り補修可能であると判定された場合の処理について図７
を参照して説明する。まず不良の範囲が部分的であり、
クリーム半田９の局部的な追加供給によって補修が可能
であると判定されたらならば、ディスペンサ２４による
補修を行う。すなわち、Ｘ軸テーブル２１およびＹ軸テ
ーブル２２を駆動してディスペンサ２４を補修対象部位
に移動させ、吐出ノズル２５を当該部位に対して下降さ
せ、必要な微動を行わせながら吐出ノズル２５からクリ
ーム半田９を吐出させる。
り補修可能であると判定された場合の処理について図７
を参照して説明する。まず不良の範囲が部分的であり、
クリーム半田９の局部的な追加供給によって補修が可能
であると判定されたらならば、ディスペンサ２４による
補修を行う。すなわち、Ｘ軸テーブル２１およびＹ軸テ
ーブル２２を駆動してディスペンサ２４を補修対象部位
に移動させ、吐出ノズル２５を当該部位に対して下降さ
せ、必要な微動を行わせながら吐出ノズル２５からクリ
ーム半田９を吐出させる。
【００３６】そして吐出後には、レーザ計測装置２０に
よって再び補修部位の計測を行い、補修結果の良否を判
定する。この結果、良好であると判定されたならば、補
修後の基板６は良品基板と同様に搬出される。またこの
良否判定によりなお不良と判定された場合には、必要な
再補修を反復して行う。
よって再び補修部位の計測を行い、補修結果の良否を判
定する。この結果、良好であると判定されたならば、補
修後の基板６は良品基板と同様に搬出される。またこの
良否判定によりなお不良と判定された場合には、必要な
再補修を反復して行う。
【００３７】また、同一基板上での補修対象部位が多数
に上り、追加供給による補修では時間がかかる場合に
は、再塗布が行われる。すなわち基板位置決め部１を再
びスクリーンマスク１０の下方の印刷位置に移動させ、
図７（ｂ）に示すように再びＺ軸テーブル５を上昇させ
てマスクプレート１２に当接させる。これにより、基板
６上の既印刷部位はマスクプレート１２のパターン孔１
２ａ内に再び押し込まれる。そしてこの状態でスキージ
を移動させてスクリーン印刷が行われる。
に上り、追加供給による補修では時間がかかる場合に
は、再塗布が行われる。すなわち基板位置決め部１を再
びスクリーンマスク１０の下方の印刷位置に移動させ、
図７（ｂ）に示すように再びＺ軸テーブル５を上昇させ
てマスクプレート１２に当接させる。これにより、基板
６上の既印刷部位はマスクプレート１２のパターン孔１
２ａ内に再び押し込まれる。そしてこの状態でスキージ
を移動させてスクリーン印刷が行われる。
【００３８】この結果、既に正常に印刷が行われていた
正常印刷部位はそのままの状態を保ち、印刷不良が生じ
ていた部位に相当するパターン孔、すなわちクリーム半
田９の未充填が生じていたパターン孔１２ａの不足部分
にはクリーム半田９が新たに充填される。そしてこの後
基板６をマスクプレート１２から離す版離れを行うこと
により、印刷不良部位にクリーム半田９が追加されて補
修印刷が終了する。
正常印刷部位はそのままの状態を保ち、印刷不良が生じ
ていた部位に相当するパターン孔、すなわちクリーム半
田９の未充填が生じていたパターン孔１２ａの不足部分
にはクリーム半田９が新たに充填される。そしてこの後
基板６をマスクプレート１２から離す版離れを行うこと
により、印刷不良部位にクリーム半田９が追加されて補
修印刷が終了する。
【００３９】このように、クリーム半田９の印刷状態を
検査する印刷後検査において、印刷後の基板のみならず
スクリーンマスクをも計測対象とし、この印刷後検査を
レーザ計測装置２０を用いて行うことにより、基板６上
のクリーム半田９の印刷部の形状を３次元的に詳細に求
めることができるとともに、スクリーンマスク１０のパ
ターン孔１２ａ内におけるクリーム半田９の残留状態を
も併せて検出することができる。これにより、印刷不良
部位について印刷部とこの印刷部に応当するパターン孔
の内部状態を対比することができることから、不良発生
原因の特定に有用なデータが得られる。
検査する印刷後検査において、印刷後の基板のみならず
スクリーンマスクをも計測対象とし、この印刷後検査を
レーザ計測装置２０を用いて行うことにより、基板６上
のクリーム半田９の印刷部の形状を３次元的に詳細に求
めることができるとともに、スクリーンマスク１０のパ
ターン孔１２ａ内におけるクリーム半田９の残留状態を
も併せて検出することができる。これにより、印刷不良
部位について印刷部とこの印刷部に応当するパターン孔
の内部状態を対比することができることから、不良発生
原因の特定に有用なデータが得られる。
【００４０】また、印刷後検査において不良と判定され
た基板に対しての補修印刷の可否を判定する補修判定部
を備え、補修可と判定された基板については同一装置内
で補修を行うことにより、後工程における補修作業を不
要にして繁雑な不良品管理を容易にすることができる。
さらに補修印刷の方法を不良状態に応じて適切に選択す
ることにより、補修作業を効率よく行うことができる。
た基板に対しての補修印刷の可否を判定する補修判定部
を備え、補修可と判定された基板については同一装置内
で補修を行うことにより、後工程における補修作業を不
要にして繁雑な不良品管理を容易にすることができる。
さらに補修印刷の方法を不良状態に応じて適切に選択す
ることにより、補修作業を効率よく行うことができる。
【００４１】なお、上記実施の形態ではスキージヘッド
の種類として板状のスキージ１３ａを備えた開放型のス
キージヘッドの例を示しているが、これに限定されず、
内部にクリーム半田を貯溜してこのクリーム半田を加圧
しながらマスクプレート上で摺動してパターン孔内にク
リーム半田を充填する密閉型のスキージヘッドを用いて
もよい。
の種類として板状のスキージ１３ａを備えた開放型のス
キージヘッドの例を示しているが、これに限定されず、
内部にクリーム半田を貯溜してこのクリーム半田を加圧
しながらマスクプレート上で摺動してパターン孔内にク
リーム半田を充填する密閉型のスキージヘッドを用いて
もよい。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば、印刷位置におけるスク
リーンマスクの上面および基板測定位置における基板の
上面を３次元的に測定する３次元測定手段と、この３次
元測定手段を移動させる測定移動手段と、３次元測定手
段の測定結果から基板およびまたはスクリーンマスクの
検査を行う検査手段とを備えたので、印刷前の基板やス
クリーンマスクの検査とともに、印刷後の基板とスクリ
ーンマスクの双方を検査することができ不良発生時の原
因特定を容易に行うことができる。さらに印刷検査の結
果を受けて不良部位を補修する補修手段を備えるように
すれば、印刷不良を同一装置内で補修することができ、
後工程での補修作業を不要にすることができる。
リーンマスクの上面および基板測定位置における基板の
上面を３次元的に測定する３次元測定手段と、この３次
元測定手段を移動させる測定移動手段と、３次元測定手
段の測定結果から基板およびまたはスクリーンマスクの
検査を行う検査手段とを備えたので、印刷前の基板やス
クリーンマスクの検査とともに、印刷後の基板とスクリ
ーンマスクの双方を検査することができ不良発生時の原
因特定を容易に行うことができる。さらに印刷検査の結
果を受けて不良部位を補修する補修手段を備えるように
すれば、印刷不良を同一装置内で補修することができ、
後工程での補修作業を不要にすることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
正面図
正面図
【図２】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
側面図
側面図
【図３】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
平面図
平面図
【図４】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
レーザ計測装置の斜視図
レーザ計測装置の斜視図
【図５】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
制御系の構成を示すブロック図
制御系の構成を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
基板とスクリーンマスクの部分斜視図
基板とスクリーンマスクの部分斜視図
【図７】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置に
よる補修印刷の説明図
よる補修印刷の説明図
１ 基板位置決め部 ６ 基板 １０ スクリーンマスク １２ マスクプレート １２ａ パターン孔 １３ スキージヘッド ２０ レーザ計測装置 ２４ ディスペンサ ３４ 形状検出部 ３５ 基板・マスク判定部 ３６ 印刷判定部 ３７ 補修判定部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/10 Ｈ０５Ｋ 3/12 ６１０Ｎ 3/12 ６１０ 3/22 Ｄ 3/22 3/34 ５０５Ｄ 3/34 ５０５ ５１２Ｂ ５１２ Ｂ２３Ｋ 101:42 // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ４１Ｆ 33/14 Ｇ (72)発明者 阿部 成孝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 宮原 清一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大武 裕治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 深川 貴弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 時田 邦彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 萬谷 正幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 村上 稔 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FA22 FA31 FB23 FD01 FD31 2C250 DB15 EA23 EB43 5E319 AC01 BB05 CD29 CD51 5E343 AA02 BB54 BB72 DD03 DD13 ER51 FF02 FF04
Claims (6)
- 【請求項１】パターン孔が設けられたスクリーンマスク
を基板に当接させ、このスクリーンマスク上でスキージ
ヘッドを摺動させることにより、前記パターン孔を介し
て基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であっ
て、前記基板をスクリーンマスクに対して相対的に位置
決めする基板位置決め手段と、印刷位置におけるスクリ
ーンマスクの上面および基板測定位置における基板の上
面を３次元的に測定する３次元測定手段と、この３次元
測定手段を移動させる移動手段と、３次元測定手段の測
定結果から基板およびまたはスクリーンマスクの検査を
行う検査手段とを備えたことを特徴とするスクリーン印
刷装置。 - 【請求項２】前記検査は前工程から供給されたスクリー
ンマスクおよびまたは基板の良否を判定する検査であ
り、前記検査手段は前記測定結果に基づいてスクリーン
マスクおよびまたは基板の良否判定を行う供給材判定部
を備えたことを特徴とする請求項１記載のスクリーン印
刷装置。 - 【請求項３】前記検査はペースト印刷後の基板の印刷検
査であり、前記検査手段は前記測定結果に基づいて印刷
結果の良否判定を行う印刷判定部を備えたことを特徴と
する請求項２記載のスクリーン印刷装置。 - 【請求項４】前記印刷判定部によって不良と判定された
基板について、印刷不良部位の補修を行う補修手段を備
えたことを特徴とする請求項３記載のスクリーン印刷装
置。 - 【請求項５】前記補修手段は、不良と判定された基板に
ついて再印刷を行うことの適否を判定する補修判定部を
有することを特徴とする請求項４記載のスクリーン印刷
装置。 - 【請求項６】前記補修手段は、印刷不良部位に対してペ
ーストを吐出させて追加供給するペースト吐出手段を有
することを特徴とする請求項４記載のスクリーン印刷装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000135697A JP3758463B2 (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | スクリーン印刷の検査方法 |
| GB0111311A GB2362132B8 (en) | 2000-05-09 | 2001-05-09 | Apparatus and method of screen printing |
| US09/851,585 US6715413B2 (en) | 2000-05-09 | 2001-05-09 | Apparatus and method of screen printing |
| US10/760,469 US6820545B2 (en) | 2000-05-09 | 2004-01-20 | Apparatus and method of screen printing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000135697A JP3758463B2 (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | スクリーン印刷の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001315310A true JP2001315310A (ja) | 2001-11-13 |
| JP3758463B2 JP3758463B2 (ja) | 2006-03-22 |
Family
ID=18643741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000135697A Expired - Fee Related JP3758463B2 (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | スクリーン印刷の検査方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3758463B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2004502539A (ja) * | 2000-07-11 | 2004-01-29 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 粘性媒体を基板に塗布する方法、装置および使用 |
| JP2004502538A (ja) * | 2000-07-11 | 2004-01-29 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 粘性媒体を備えた基板を用意する方法と装置及び塗布誤りの訂正のための噴射手段の使用 |
| JP2007500437A (ja) * | 2003-07-30 | 2007-01-11 | ノヴァテック | プリント配線板に粘性剤を使う空洞部またはトラック間に位置する領域の充填方法と装置ならびに前記装置を利用する設備 |
| JP2007527506A (ja) * | 2003-06-19 | 2007-09-27 | ディーイーケー インターナショナル ジーエムビーエイチ | ワークピース上に印刷された堆積物を検査する検査システム及び方法 |
| KR20110086715A (ko) * | 2008-11-19 | 2011-07-29 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 표면실장기술 공정 장비의 수직 분리된 관통 컨베이어 시스템 및 방법 |
| JP2011523224A (ja) * | 2008-06-13 | 2011-08-04 | アプライド マテリアルズ イタリア エス． アール． エル． | 基板上に電子回路を形成するためのプラント |
| JP2015128822A (ja) * | 2013-12-31 | 2015-07-16 | 日本電子精機株式会社 | 印刷版検査方法および装置、およびそれらを使用する方法 |
| WO2017085830A1 (ja) * | 2015-11-19 | 2017-05-26 | 富士機械製造株式会社 | 配線形成方法および焼成装置 |
| WO2017160045A1 (ko) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 주식회사 동진쎄미켐 | 미세패턴전극 |
| WO2021256076A1 (ja) * | 2020-06-18 | 2021-12-23 | Ckd株式会社 | スクリーンマスク検査装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101226609B1 (ko) | 2011-01-10 | 2013-01-28 | (주)펨트론 | 표면 형상 측정 장치 및 이를 이용한 스크린 프린터 관리 시스템 |
-
2000
- 2000-05-09 JP JP2000135697A patent/JP3758463B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4917236B2 (ja) * | 2000-07-11 | 2012-04-18 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 粘性媒体を備えた基板を用意する方法と装置及び塗布誤りの訂正のための噴射手段の使用 |
| JP2004502538A (ja) * | 2000-07-11 | 2004-01-29 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 粘性媒体を備えた基板を用意する方法と装置及び塗布誤りの訂正のための噴射手段の使用 |
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| JP2007527506A (ja) * | 2003-06-19 | 2007-09-27 | ディーイーケー インターナショナル ジーエムビーエイチ | ワークピース上に印刷された堆積物を検査する検査システム及び方法 |
| JP2007500437A (ja) * | 2003-07-30 | 2007-01-11 | ノヴァテック | プリント配線板に粘性剤を使う空洞部またはトラック間に位置する領域の充填方法と装置ならびに前記装置を利用する設備 |
| JP2011523224A (ja) * | 2008-06-13 | 2011-08-04 | アプライド マテリアルズ イタリア エス． アール． エル． | 基板上に電子回路を形成するためのプラント |
| US8939076B2 (en) | 2008-11-19 | 2015-01-27 | Illinois Tool Works Inc. | Vertically separated pass through conveyor system and method in surface mount technology process equipment |
| JP2012509598A (ja) * | 2008-11-19 | 2012-04-19 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 表面実装技術処理設備における上下方向に分離されたパススルーコンベアシステムおよび方法 |
| KR20110086715A (ko) * | 2008-11-19 | 2011-07-29 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 표면실장기술 공정 장비의 수직 분리된 관통 컨베이어 시스템 및 방법 |
| US9345147B2 (en) | 2008-11-19 | 2016-05-17 | Illinois Tool Works, Inc. | Vertically separated pass through conveyor system and method in surface mount technology process equipment |
| KR101652924B1 (ko) * | 2008-11-19 | 2016-09-09 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 표면실장기술 공정 장비의 수직 분리된 관통 컨베이어 시스템 및 방법 |
| JP2015128822A (ja) * | 2013-12-31 | 2015-07-16 | 日本電子精機株式会社 | 印刷版検査方法および装置、およびそれらを使用する方法 |
| WO2017085830A1 (ja) * | 2015-11-19 | 2017-05-26 | 富士機械製造株式会社 | 配線形成方法および焼成装置 |
| WO2017160045A1 (ko) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 주식회사 동진쎄미켐 | 미세패턴전극 |
| WO2021256076A1 (ja) * | 2020-06-18 | 2021-12-23 | Ckd株式会社 | スクリーンマスク検査装置 |
| JP2021196326A (ja) * | 2020-06-18 | 2021-12-27 | Ckd株式会社 | スクリーンマスク検査装置 |
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Also Published As
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| JP3758463B2 (ja) | 2006-03-22 |
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