JP2012509598A - 表面実装技術処理設備における上下方向に分離されたパススルーコンベアシステムおよび方法 - Google Patents

Abstract

ここに開示されるのは電子基板の粘着性物質を成膜するための装置である。該装置は、フレームと、このフレームに結合されかつ組立体材料を電子基板に塗布するように構成された組立体材料塗布器と、フレームと結合されかつ電子基板を材料塗布位置に支持、固定するように構成された基板支持組立体と、フレームに結合され基板支持組立体に対し電子基板を往復させる搬送システムであって、上方軌道とその上方軌道の下にいる下方軌道を有する搬送システムと、を具備する。

Description

本開示の実施形態は、一般に表面実装技術（ＳＭＴ）に関し、特に表面実装技術を用いて回路基板に物質を被覆するシステムおよび方法に向けられる。

ステンシルプリンタおよび他のＳＭＴ材料被覆システムは通常、その上にプリント回路基板を導いたり、プリンタから同基板を取り除いたりするような単一のコンベア軌道を備える。これらのコンベア軌道は特定サイズの回路基板を処理するように設計されている。様々なサイズの回路基板を扱うため、および／または、ステンシルプリンタの生産性を高めるため、ステンシルプリンタに２つの異なったコンベア軌道を設けることができ、結果としてそれは「デュアルレーン実装」、と呼ばれ、ステンシルプリンタのフロント近傍に配置されるフロントレーンと、ステンシルプリンタのリアまたはバック側近傍に配置されるリアレーンを備えたり、プリンタを中心として双方のレーンを配する場合もある。デュアルレーン／デュアルプリント実装では、両方のレーンが動作し、プリンタ内で均等に隔てられる可能性がある。デュアルレーン構造では、２つのレーンは共通の平面に沿って配置されるが、通常は特定レール方向についてはＹ方向に固定される（各レーンに付きフロント固定レールまたはリア固定レール）。異なるサイズの回路基板を扱うためコンベア軌道を動的に寸法決定することは、２台のプリンタを連続して使用し１つの機械のフロントレーンで一方の回路基板を印刷し、その他の機械のリアレーンで他方の回路基板を印刷することになるため、幾つかのデュアルレーン実装では実行不可能となろう。印刷レーンは通常、特定の基板工具を使用するため、レーンサイズを容易に調整することはできない。この制約は、同じサイズの基板に対してのシステムのパススルー容量や、プリントされている基板以上の基板サイズに対してのシステムのパススルー容量を制限する。

通常、ステンシルプリンタは個々のパーソナルコンピューターや「ＰＣ」を備えており、設備の隣接部分への唯一つの標準レベルの通信はＳＭＥＭＡを通して行われる。例えば、プリント回路基板製造ラインは、ステンシルプリンタ、ディスペンサ、ピックアンドプレイス機、リフロー炉、波動はんだ付け機および／または検査機械など、１つ以上の設備部分を含んでいよう。ＳＭＥＭＡは、そのようなプリント回路基板製造ライン間に使用される簡単なプロトコルであって、不幸なことには、プリント回路基板が搬送される準備が整っているか（或いは、整っていないか）や、隣接する機械がその基板を受け入れる用意があるか否かを支持するものでしかない。

通常、ステンシルプリンタとプレースメントマシンを含む処理ラインは、生産ラインにある異なった設備部分への製品導入を制御するプレースメントマシンを備えたプルシステムによって作動される。これは一般的に、主としてプレースメント設備のサイクルタイム性能を最大にする試みにおいてなされる。生産ラインは通常、プレースメントマシンの周囲にデザインされる。通常、生産ラインの中にあってプレースメントマシンは高価な設備であるため、それらを最大能力で作動し続けるような試みがなされる。印刷工程でエラーが発見された場合、その修正に手による介入を必要とすることも、そのような場合プレースメントシステムへの材料の流れに影響を与えて、プレースメントシステムの利用を低めることにもなる。

本開示の形態によれば電子基板を処理する方法が提供される。該方法は、第１ステンシルプリンタの上方軌道上に第１の電子基板を装着し、前記第１ステンシルプリンタの前記上方軌道を上昇させ、前記第１ステンシルプリンタの下方軌道を、第２ステンシルプリンタの上方軌道と前記第１ステンシルプリンタの下方軌道とが一列に並ぶような位置に移動させ、前記第１ステンシルプリンタの下方軌道上に第２の電子基板を装着し、そして前記第２の電子基板を前記第２ステンシルプリンタの上方軌道に運搬することからなる。

該方法は更に、第３の電子基板を前記第１ステンシルプリンタの下方軌道上に装着し、前記第３の電子基板を第３ステンシルプリンタの上方軌道に運搬することを有してもよく、更に、前記第１の電子基板を前記第２および第３ステンシルプリンタの下方軌道を通って運搬することで第１の電子基板を取り除くことを有してもよい。

該方法は更に、第４の電子基板を前記第第１ステンシルプリンタの上方軌道上に装着し、前記第１ステンシルプリンタの下方軌道か前記第３ステンシルプリンタの下方軌道の一方を介して前記第２の回路基板を運搬することで、前記第２の電子基板を取り除き、
第５の電子基板を前記第２ステンシルプリンタの上方軌道上に装着し、前記第３の電子基板を取り除き、第６の電子基板を前記第３ステンシルプリンタの上方軌道上に装着し、そして前記第４、第５および第６の各電子基板を取り除くことを有してもよい。

電子基板を取り除くことは、選択的に、該電子基板の装着方向に対し角度を成す方向に電子基板を移動することを有してもよい。

該方法は更に、取り除かれた電子基板を、カプセル化ステーション、検査ステーション、バーコードリーダーの内の少なくとも１つへと運搬するを有し、さらに前記カプセル化ステーション、前記検査ステーション、前記バーコードリーダーの内の前記少なくとも１つでの処理直後に、前記取り除かれた電子基板を、前記第１、第２、第３ステンシルプリンタの内の１つに再導入することを有するようにしてもよい。

前記第１の電子基板を取り除くことは、前記第１ステンシルプリンタの上方軌道を、第２、第３ステンシルプリンタの各下方軌道と前記第１ステンシルプリンタの上方軌道とが一列に並ぶような位置まで下げるようにしてもよい。

該方法は更に、前記第１の電子基板と第２の電子基板の内の少なくとも一方に対し、前記第１ステンシルプリンタと前記第２ステンシルプリンタの内の少なくとも一方の中で検査作業を実行することを含むことができる。

該方法は更に、前記第１ステンシルプリンタの前記下方軌道の搬送幅を調整することを含むことができる。第１ステンシルプリンタの下方軌道の搬送幅の前記調整は、コントローラからの信号に応じて実行されるようにしてもよい。前記コントローラは、前記第１、第２および第３ステンシルプリンタの内の少なくとも１つに結合することができよう。

前記方法のある側面として、第１の電子基板は、前記第２の電子基板が第１ステンシルプリンタの下方軌道上に装着される方向とは異なった方向で、第１ステンシルプリンタの上方軌道上に装着されるようにしてもよい。

前記方法のある側面として、第１の基板の少なくとも１つが前記第１ステンシルプリンタの上方軌道上に装着されると共に、第２の基板は、コントローラからの信号に応じて前記第１ステンシルプリンタの下方軌道に装着される。前記コントローラは、前記第１ステンシルプリンタの下流にある設備の少なくとも一部分の作動状態と製品要求の内の少なくとも１つに関する情報を受け取るようにしてもよい。前記コントローラは、その情報に基づいて、前記第１ステンシルプリンタの上方軌道と前記第１ステンシルプリンタの下方軌道の内の少なくとも一方の上に電子基板を装着する決定を下してもよい。

該方法は更に、前記第１ステンシルプリンタの第２の上方軌道に第３の電子基板を装着し、前記第１ステンシルプリンタの前記第２の上方軌道を上昇させ、前記第１ステンシルプリンタの第２の下方軌道を、第３ステンシルプリンタの上方軌道と前記第１ステンシルプリンタの第２の下方軌道とが一列に並ぶような位置に移動させ、前記第１ステンシルプリンタの第２の下方軌道上に第４の電子基板を装着し、そして前記第４の電子基板を前記第３ステンシルプリンタの上方軌道に運搬することを含むことができる。

該方法は更に、前記第１ステンシルプリンタの第２の下方軌道に前記第４の電子基板を装着するに先立ち、第１ステンシルプリンタの第２の下方軌道の搬送幅を調整することを含むことができ、更に、前記第４の電子基板に対し、前記第１ステンシルプリンタと前記第２ステンシルプリンタの内の少なくとも一方の中で検査作業を実行することを含むことができる。

該方法は更に、前記第１ステンシルプリンタでの処理に先立ち、前記第１の電子基板を、カプセル化ステーション、検査ステーション、バーコードリーダーの内の少なくとも１つへと運搬することを含むことができる。

該方法は更に、前記第１ステンシルプリンタと第２ステンシルプリンタの少なくとも一方の中で、第１の電子基板と第２の電子基板の内の少なくとも一方に対して、分配処理かダイレクトライト処理の少なくとも一方を実行することを含むことができる。

本開示の別の実施形態によれば、電子基板上に粘着性物質を成膜するための装置が提供される。該装置は、フレームと、前記フレームに結合され、組立体材を前記電子基板に塗布するように構成された組立体材塗布器と、前記フレームに結合され、前記電子基板を材料塗布位置に支持、固定するように構成された基板支持組立体と、前記フレームに結合され、前記基板支持組立体に対し電子基板を往復させる搬送システムであって、上方軌道と該上方軌道の下方に配置された下方軌道を備えた搬送システムとを有する。

該装置は更に、前記装置の作動を制御するように構成され、装置の外部に位置するコントローラを有してもよい。

前記フレームは、固定フレーム部材と、該固定フレーム部材に結合された可動フレーム部材とを備えてもよい。前記可動フレーム部材は、リニア軸受によって前記固定フレーム部材に対し可動状態で固定されるようにしてもよい。前記フレームは更に、前記固定フレーム部材に対して前記可動フレーム部材を動かす機構を備えてもよい。

ある側面において、該装置はステンシルプリンタとして構成されると共に、組立体材料は半田ペーストと導電性インクの内の少なくとも１つを有する。

ある側面において、その組立体材は封止剤を有する。
ある側面において、該装置はダイレクトライトプリンタとして構成されると共に、前記組立体材料は半田ペーストと導電性インクの内の少なくとも１つを有する。

ある側面において、前記下方軌道は、前記組立体材塗布器の作動を中断したり、前記上方軌道の作動を中断することなく前記装置から取り除かれるように構成される。前記下方軌道の取り外しにより、装置には、代替の搬送システムが前記装置と結合されて、下方軌道の機能を担えるくらい十分なサイズの開口部を提供可能となろう。

ある側面において、前記上方軌道と前記下方軌道の内の少なくとも一方の搬送幅は調整可能である。

本開示の別の実施形態によれば、あるシステムが提供される。該システムは、電子基板に処理を施すように構成された設備部分と、表面実装製造工程で使用される設備部分の作業位置において電子基板を支持するように構成された基板支持組立体であって、前記電子基板を前記作業位置に支持、固定するように構成されたサポートを備える基板支持組立体と、前記基板支持組立体の前記サポートに対し電子基板を往復させるように構成されたサブシステムであって、上方軌道と該上方軌道の下に位置する下方軌道を備えたサブシステムとを有する。

該システムの１つの特徴によれば、前記上方軌道と前記下方軌道の内の少なくとも一方の搬送幅は調整可能である。前記上方軌道と前記下方軌道の内の少なくとも一方の前記搬送幅は、前記システムに連動するコントローラによって制御されるようにしてもよい。前記コントローラはシステム外部に位置してもよい。前記コントローラはシステム内部に位置してもよい。

該システムの１つの特徴によれば、前記下方軌道は、前記組立体材塗布器の作動を中断したり、前記上方軌道の作動を中断することなく、前記システムから取り除かれるように構成され、前記下方軌道の取り外しにより前記システムには、代替の搬送システムが前記装置と結合されて、下方軌道の機能を担えるくらい十分なサイズの開口部が提供される。

前記システムは、検査システムとプレースメントシステムの内の少なくとも一方として構成されるようにしてもよい。該システムは更に、システムを介して電子基板を往復させるように構成された第２のサブシステムを有してもよい。

本開示の別の実施形態によれば、あるシステムが提供される。該システムは、電子基板に処理を施すように構成された設備部分と、表面実装製造工程で使用される設備部分の作業位置において電子基板を支持するように構成された基板支持組立体であって、前記電子基板を前記作業位置に支持、固定するように構成されたサポートを備える基板支持組立体と、前記基板支持組立体の前記サポートに対し電子基板を往復させるように構成されたサブシステムであって、上方軌道とシステム内開口部とを備え、該開口部は、その開口部を通過することによりシステムを介した電子基板の搬送が可能にする程充分な大きさであるようなサブシステムを有する。

本開示の別の実施形態によれば、電子基板上に粘着性物質を成膜するための装置が提供される。該装置は、フレームと、前記フレームに結合され、組立体材を前記電子基板に塗布するように構成された組立体材塗布器と、前記フレームに結合され、前記電子基板を作業位置に支持、固定するように構成された基板支持組立体と、前記フレームに結合され、前記基板支持組立体に対し電子基板を往復させる搬送システムであって、第１の軌道と第２の軌道を備え、該第１の軌道は第１の変位機構に載置され、前記第２の軌道は第１の軌道に対して第２の軌道を側方に移動するように構成された第２の変位機構に載置され、該第２の変位機構は前記第２の軌道に対し第１の軌道を上昇させるように構成される搬送システムを有する。

該装置の１つの特徴によれば、前記第１の変位機構と前記第２の変位機構は、前記第１の軌道と前記第２の軌道を同じ垂直高さに位置させるよう構成される。

該装置の１つの特徴によれば、その搬送システムは、前記第１の軌道と前記第２の軌道を、第１の軌道が第２の軌道と同じ垂直高さにある第１の状態から、第１の軌道が前記第１の変位機構によって上昇されると共に第２の軌道が前記第２の変位機構によって側方に移動されて第１の軌道の下に第２の軌道が位置する第２の状態へと、移動させるように構成される。

該装置は更に、第１の軌道と第２の軌道の内の少なくとも一方を回転するように構成されたクロスコンベアを有してもよい。

該装置は更に、モジュールコントローラのためのインタフェースを有してもよい。該装置は、前記モジュールコントローラ用インタフェースを介して命令を受信し、受信した命令に応じて、搬送システムの少なくとも一部分、基板支持組立体、および組立体材塗布器の内の少なくとも１つを作動するように構成することができよう。装置は、 前記モジュールコントローラ用インタフェースを介して、前記装置と同じ生産ラインにある少なくとも１台の他の装置の作動を制御する命令を送信するように構成されるようにしてもよい。

本開示の別の実施形態によれば、あるシステムが提供される。該システムは、電子基板に処理を施すように構成された設備部分と、表面実装製造工程で使用される設備部分の作業位置において電子基板を支持するように構成された基板支持組立体であって、前記電子基板を前記作業位置に支持、固定するように構成されたサポートを備える基板支持組立体と、前記基板支持組立体の前記サポートに対し電子基板を往復させるためのサブシステムであって、第１の軌道と該第１の軌道から水平方向に変位された第２の軌道とを備え、前記第１の軌道は、前記第２の軌道に対して第１の軌道を水平方向に変位させるように構成された第１の変位機構に載置されるようなサブシステムとを有する。

該システムのある側面では、前記第２の軌道は、前記第１の軌道に対して第２の軌道を上昇させるように構成された第２の変位機構に載置される。前記第１の変位システムと前記第２の変位システムは、前記第１の軌道と前記第２の軌道を、同じ垂直高さでかつ互いに対しては水平方向に変位した状態で配置するように構成されるようにしてもよい。

該システムのある側面では、前記サブシステムは、前記第１の軌道と前記第２の軌道を、第１の軌道が第２の軌道と同じ垂直高さにある第１の状態から、第１の軌道が前記第１の変位機構によって上昇されると共に第２の軌道が前記第２の変位機構によって側方に移動されて第１の軌道の下に第２の軌道が位置する第２の状態へと、移動させるように構成される。

該システムは更に、電子基板を前記基板支持組立体に対し第１の方向で往復させるように構成された搬送システムであって、前記電子基板を回転させて、その電子基板を前記第１の軌道と第２の軌道の内の少なくとも一方に渡し、前記第１の方向に略垂直な第２の方向に移動させるように構成された機構を備える搬送システムを有してもよい。

本開示の別の実施形態によれば、電子基板上に粘着性物質を成膜するための装置が提供される。該装置は、フレームと、前記フレームに結合され、組立体材を前記電子基板に塗布するように構成された組立体材塗布器と、前記フレームに結合され、前記電子基板を作業位置に支持、固定するように構成された基板支持組立体と、前記フレームに結合され、前記基板支持組立体に対し電子基板を第１の方向に往復させる搬送システムであって、前記電子基板を回転させて、その電子基板を前記第１の方向に略垂直な第２の方向に移動させための軌道に渡すように構成された機構を備える搬送システムを有する。

該装置のある側面では、前記搬送システムは、回転運動軸を有する装置に載置されたコンベアを有する。前記搬送システムは、交差路を備えた２つのコンベアを有しても良く、そこでは２つのコンベアは異なる高さにおいて互いに対し角度をもって配置される。前記搬送システムは、搬送システムを回転させるように構成されることに加え、搬送システムを垂直方向に変位するように構成された装置に載置されるようにしてもよい。前記搬送システムは更に、電子基板を、機械内にある二次的な並列処理位置に選択的に搬送するように構成されるようにしてもよい。

ある側面において、該装置は、装置の作動を制御するように構成されかつ装置の外部に位置するコントローラを有してもよい。

ある側面において、該装置は更に、モジュールコントローラのためのインタフェースを有してもよい。該装置は、前記モジュールコントローラ用インタフェースを介して命令を受信し、受信した命令に応じて、搬送システムの少なくとも一部分、基板支持組立体、および組立体材塗布器の内の少なくとも１つを作動するように構成することができよう。該装置は、前記モジュールコントローラ用インタフェースを介して、前記装置と同じ生産ラインにある少なくとも１台の他の装置の作動を制御する命令を送信するように構成されるようにしてもよい。

本開示の別の実施形態によれば、電子基板上に粘着性物質を印刷するためのモジュール印刷システムが提供される。そのモジュール印刷システムは、第１フレーム、該第１フレームに結合された第１ステンシル、前記第１フレームに結合されかつ前記第１ステンシルを介して粘着性物質を成膜、印刷するように構成された第１印字ヘッド、第１フレームと結合して前記電子基板を印刷位置に支持するように構成されると共に電子基板を印刷位置に支持、固定するように構成された第１サポートを備えた第１基板支持組立体、および前記第１フレームに結合されると共に前記第１基板支持組立体の第１サポートに対して電子基板を往復するように構成されかつ第１の上方軌道と該第１の上方軌道の下に配置される第１の下方軌道とを備えた第１システム、を備えた第１ステンシルプリンタと、第２フレーム、該第２フレームに結合された第２ステンシル、前記第２フレームに結合されかつ前記第２ステンシルを介して粘着性物質を成膜、印刷するように構成された第２印字ヘッド、第２フレームと結合して前記電子基板を印刷位置に支持するように構成されると共に電子基板を印刷位置に支持、固定するように構成された第２サポートを備えた第２基板支持組立体、および前記第２フレームに結合されると共に前記第２基板支持組立体の第２サポートに対して電子基板を往復するように構成されかつ少なくとも１つの第２の上方軌道と該第２の上方軌道の下に配置される第２の下方軌道とを備えた第２システム、を備えた、少なくとも１台の第２ステンシルプリンタとを有する。

モジュール印刷システムは更に、前記第１ステンシルプリンタと、前記少なくとも１台の第２ステンシルプリンタの作動を制御するために構成された少なくとも１つのコントローラを有してもよい。前記コントローラは、前記第１ステンシルプリンタと、前記少なくとも１台の第２ステンシルプリンタの外部に配置することができよう。前記コントローラは、ＳＭＥＭＡ以外の通信プロトコルを使用した通信ネットワーク上で、前記第１ステンシルプリンタと前記少なくとも１台の第２ステンシルプリンタと通信するようにしてもよい。前記コントローラは、前記第１ステンシルプリンタと前記少なくとも１台の第２ステンシルプリンタの内の少なくとも一方の内部に配置することができよう。前記少なくとも１つのコントローラは更に、第１ステンシルプリンタの第１上方軌道の中に第１の電子基板を装着し、前記第１ステンシルプリンタの前記第１上方軌道と前記第１下方軌道を、前記第１ステンシルプリンタの第１下方軌道が第２ステンシルプリンタの第２上方軌道とが一列に並ぶような位置に上昇させ、そして前記第１ステンシルプリンタの第１下方軌道上に第２の電子基板を装着して、前記第２の電子基板を前記第２ステンシルプリンタの第２上方軌道へと運搬する、以上の各動作を制御するように構成されるようにしてもよい。

そのモジュール印刷システムは更に、第３フレーム、該第３フレームに結合された第３ステンシル、前記第３フレームに結合されかつ前記第３ステンシルを介して粘着性物質を成膜、印刷するように構成された第３印字ヘッド、第３フレームと結合して前記電子基板を印刷位置に支持するように構成されると共に電子基板を印刷位置に支持、固定するように構成された第３テーブルを備えた第３基板支持組立体、および前記第３フレームに結合されると共に前記第３基板支持組立体の第３テーブルに対して電子基板を往復するように構成されかつ第３の上方軌道と該第３の上方軌道の下に配置される第３の下方軌道とを備えた第３コンベアシステム、を備えた第３ステンシルプリンタを有してもよい。

モジュール印刷システムは更に、前記第１ステンシルプリンタ、前記少なくとも１台の第２ステンシルプリンタ、および前記第３ステンシルプリンタの作動を制御するように構成された少なくとも１つのコントローラであって、第１ステンシルプリンタの前記第１の下方軌道に第３の電子基板を装着し、かつ該第３の電子基板を第３ステンシルプリンタの前記第３の下方軌道に搬送するのを制御するように構成される、少なくとも１つのコントローラを有してもよい。前記少なくとも１つのコントローラは更に、前記第２、第３ステンシルプリンタの第２、および第３の下方軌道を通って第１の電子基板を搬送することによって前記第１の電子基板を取り除くことを制御するように構成されるようにしてもよい。

前記少なくとも１つのコントローラは更に、前記第１ステンシルプリンタの前記第１の上方軌道上に第４の電子基板を装着することを制御するように構成されるようにしてもよい。前記少なくとも１つのコントローラは更に、前記第１ステンシルプリンタの第１の下方軌道と前記第３ステンシルプリンタの第３の下方軌道の内の一方を通って第２の電子基板を搬送することによって前記第２の電子基板を取り除くことを制御するように構成されるようにしてもよい。前記少なくとも１つのコントローラは更に、前記第２ステンシルプリンタの第２の上方軌道上に第５の電子基板を装着することを制御するように構成されるようにしてもよい。前記少なくとも１つのコントローラは更に、前記第３の電子基板を取り除くのを制御するように構成されるようにしてもよい。前記少なくとも１つのコントローラは更に、前記第３ステンシルプリンタの上方軌道上に第６の電子基板を装着することを制御するように構成されるようにしてもよい。前記少なくとも１つのコントローラは更に、第４、第５および第６の電子基板を取り除くのを制御するように構成されるようにしてもよい。前記少なくとも１つのコントローラは更に、前記第１の上方軌道、前記第１の下方軌道、前記第２の上方軌道、および前記第２の下方軌道の内の少なくとも１つの搬送幅を動的制御するように構成されるようにしてもよい。

前記モジュール印刷システムはさらに再加工領域を有することができよう。
モジュール印刷システムのある側面において、該システムの前記少なくとも１つのコントローラは、欠陥が検出された電子基板を、１つの設備から前記再加工領域へと導くように構成される。その少なくとも１つのコントローラは、欠陥が検出された電子基板を、手動介入なしで１つの設備から前記再加工領域へと向けるシャトルコンベアを制御するように構成することができよう。

そのモジュール印刷システムは更に、前記第１ステンシルプリンタの外部でかつ前記第２ステンシルプリンタの外部に二次的リモコン装置を有しても良く、その二次的リモコン装置は、前記第１のステンシルプリンタの制御インタフェースに連携して前記第１ステンシルプリンタに前記第２ステンシルプリンタの機能を調整する能力を持たせるように構成される。

本開示の別の実施形態によれば、プリント回路基板を製造するモジュラーシステムが提供される。そのモジュラーシステムは、少なくとも１つの組立体材料塗布器と少なくとも１台の電子部品プレースメントマシンとを具備する複数の処理設備部分、および回路基板を前記少なくとも１台のステンシルプリンタから前記少なくとも１台の電子部品プレースメントマシンへと搬送するように構成される搬送システムであって、上方軌道と該上方軌道の下に配置された下方軌道を備える搬送システムを有する。

そのモジュラーシステムは更に、前記複数の処理設備部分の少なくとも１つを制御して、複数の処理設備部分の少なくとも１つを通る回路基板の搬送を制御するように構成されたコントローラを有することができよう。前記コントローラは、前記複数の処理設備部分の少なくとも１つの中に含まれるかもしれない。前記コントローラは、前記複数の処理設備部分から分離されかつ前記複数の処理設備部分の少なくとも１つと連携するように構成されたモジュールコントローラであってもよい。

そのモジュラーシステムは更に、前記複数の処理設備部分の少なくとも１つを制御して、前記搬送システムに沿って、前記少なくとも１つの組立体材料塗布器から前記少なくとも１台の電子部品プレースメントマシンへと、回路基板の搬送を制御するように構成されたコントローラを有してもよい。そのコントローラは、前記少なくとも１つの組立体材料塗布器と前記少なくとも１台の電子部品プレースメントマシンの中に含まれるかもしれない。

そのモジュラーシステムはさらにコントローラを有しても良く、その場合、コントローラは、処理対象となるプリント回路基板のサイズに関する情報を、前記複数の処理設備部分に通信するように構成されると共に、前記搬送システムは、処理対象となるプリント回路基板のサイズに関する前記情報の通信に応じて動的に調整する搬送幅を持ったコンベア軌道を備える。

そのモジュラーシステムのある側面において、前記少なくとも１つの組立体材料塗布器は、ディスペンサ、直接書込み装置およびプリント回路基板検査システムの内の少なくとも１つを有する。そのモジュラーシステムは更に、プリント回路基板検査システムとコントローラの間に通信リンクを有することができよう。前記コントローラは、前記プリント回路基板検査システムから前記通信リンクを介してプリント回路基板の欠陥の検出を示す信号を受信することで、プリント回路基板を、前記少なくとも１つの組立体材料塗布器から、再加工ステーション、補修ステーションおよび検査ステーションの内の少なくとも１つに向けるように構成されるようにしてもよい。

そのモジュラープリンタシステムは更に、前記コントローラと通信する検査、試験データベースであって、前記通信リンクを介して前記プリント回路基板検査システムから前記コントローラに送られた信号を記録するように構成される検査、試験データベースを有することができよう。その検査、試験データベースは更に、前記検査ステーション、電子部品プレースメントマシン、および再加工ステーションの内の少なくとも１つから得られたデータを記録するように構成されるようにしてもよい。

モジュラーシステムは更に、前記コントローラと通信し、処理用モジュラーシステムへのプリント回路基板の所望の導入順番を演算するように構成された生産スケジューラを備えてもよい。前記演算は、因数として、前記プリント回路基板検査システムから前記通信リンクを介して前記コントローラに送られた信号に由来するデータを含んでいよう。

本開示の別の実施形態によれば、プリント回路基板を製造するモジュラーシステムが提供される。そのジュラーシステムは、少なくとも１つの組立体材料塗布器と少なくとも１台の電子部品プレースメントマシンとを具備する複数の処理設備部分と、前記少なくとも１つの組立体材料塗布器と前記少なくとも１台の電子部品プレースメントマシンから回路基板を搬送するように構成されたコンベア軌道と、生産スケジューラおよび生産データベースの少なくとも一方と、通信ネットワーク上で前記複数の処理設備部分と通信するように構成されると共に、前記生産スケジューラと生産データベースと通信するように構成されるコントローラとを有する。

そのモジュラーシステムのある側面では、前記コントローラは、前記複数の処理設備部分への回路基板の待ち行列に基づき、回路基板を前記複数の処理設備部分の少なくとも１つへと導入するように構成された、プル型制御論理プログラムを使用する。

そのモジュラーシステムのある側面では、前記コントローラは、ＳＭＥＭＡ以外の通信プロトコルを使用して、前記複数の処理設備部分と通信する。

モジュラーシステムは更に、検査、試験データベースを備えるかもしれない。前記検査、試験データベースは、前記複数の処理設備部分の少なくとも１つからデータを受信し、該データを格納するように構成されるようにしてもよい。

そのモジュラーシステムのある側面では、前記コントローラは、回路基板を前記複数の処理設備部分の少なくとも１つへ導入するように構成されたプッシュ型制御論理プログラムを使用する。

本開示の別の実施形態によれば、表面実装技術製造設備の一部を作動する方法が提供される。該方法は、第１の基板搬送軌道を第１の位置に配置し、第２の基板搬送軌道を第２の位置に配置する表面実装技術製造設備の一部を設け、前記１の基板搬送軌道を前記第１の位置から第３の位置に移動し、そして前記２の基板搬送軌道を前記第２の位置から前記第１の位置に移動することからなる。

該方法の１つの特徴によれば、前記第１の基板搬送軌道を前記第１の位置から前記第３の位置へ移動することは、前記第１の基板搬送軌道を垂直方向に動かすことである。

該方法の１つの特徴によれば、前記第２の基板搬送軌道を前記第２の位置から前記第１の位置へ移動することは、前記第２の基板搬送軌道を垂直方向に動かすことである。

該方法の１つの特徴によれば、前記第２の基板搬送軌道を前記第２の位置から前記第１の位置へ移動することは、前記第２の基板搬送軌道を水平方向に動かすことである。

該方法は更に、前記第１の搬送軌道が前記第１の位置に配置されたままの状態で、前記第１の基板を第１の基板搬送軌道上へと導入することを含んでもよいし、さらに前記第１の搬送軌道が前記第３の位置に配置されたままの状態で、前記第１の基板を処理することを含むことができる。前記第１の基板を処理することは、組立体材料を第１の基板上に成膜することかもしれない。前記第１の基板を処理することは、電子部品を第１の基板上に形成することかもしれない。前記第１の基板を処理することは、第１の基板に対して検査作業を実行することかもしれない。

該方法は更に、前記第２の搬送軌道が前記第１の位置に配置されたままの状態で、前記第２の基板を前記第２の基板搬送軌道上に導入することを含むことができ、更に、前記第２の基板が前記第２の基板搬送軌道上にある状態で、前記第２の基板搬送軌道を前記第１の位置から第２の位置へ移動することを含むことができる。

該方法は更に、前記第２の基板搬送軌道が前記第１の位置にある状態で、前記第２の基板を第２の基板搬送軌道に沿って前記表面実装技術製造設備の一部を通過させることを含むことができ、また更に、前記第２の基板搬送軌道に沿って第２の基板を通す間に第２の基板に対して検査作業を実行することを含むことができる。

該方法は更に、前記第２の基板搬送軌道が前記第２の位置にある状態で、前記第２の基板を第２の基板搬送軌道に沿って前記表面実装技術製造設備の一部を通過させることを含むことができる。

該方法は更に、前記第２の基板搬送軌道から第２の基板を、第２の基板搬送軌道上に第２の基板が導入された方向とは角度を成す方向に除去することを含むことができる。前記第２の基板搬送軌道から第２の基板を、第２の基板搬送軌道上に第２の基板が導入された方向とは角度を成す方向に除去することは、クロスコンベアを用いて第２の基板を回転し、射出軌道上に第２の基板を通すようにできる。

該方法は更に、前記第１の基板搬送軌道から第１の基板を、第１の基板搬送軌道上に第１の基板が導入された方向とは角度を成す方向に除去することを含むことができる。前記第１の基板搬送軌道から第１の基板を、第１の基板搬送軌道上に第１の基板が導入された方向とは角度を成す方向に除去することは、クロスコンベアを用いて第１の基板を回転し、射出軌道上に第１の基板を通すようにできる。

該方法は更に、前記第１の基板搬送軌道が前記第１の位置にある状態で、第１の基板搬送軌道から表面実装技術製造設備の他の部分へと第１の基板を搬送することを含むことができる。

該方法は更に、前記第２の基板搬送軌道が前記第１の位置にある状態で、第２の基板搬送軌道から表面実装技術製造設備の他の部分へと第２の基板を搬送することを含むことができる。

第１の形態におけるコンベア軌道を伴った、本開示の実施形態による一連のステンシルプリンタの概要図である。 様々な形態で処理されるコンベア軌道と回路基板を伴った、図１の一連のステンシルプリンタの概要図である。 第１の形態におけるコンベア軌道を伴った、本開示の実施形態による一連のステンシルプリンタの概要図である。 様々な形態で処理されるコンベア軌道と回路基板を伴った、図１の一連のステンシルプリンタの概要図である。 第１の形態におけるコンベア軌道を伴った、本開示の実施形態による一連のステンシルプリンタの概要図である。 様々な形態で処理されるコンベア軌道と回路基板を伴った、図１の一連のステンシルプリンタの概要図である。 第１の形態におけるコンベア軌道を伴った、本開示の実施形態による一連のステンシルプリンタの概要図である。 様々な形態で処理されるコンベア軌道と回路基板を伴った、図１の一連のステンシルプリンタの概要図である。 第１の形態におけるコンベア軌道を伴った、本開示の実施形態による一連のステンシルプリンタの概要図である。 様々な形態で処理されるコンベア軌道と回路基板を伴った、図１の一連のステンシルプリンタの概要図である。 第１の形態におけるコンベア軌道を伴った、本開示の実施形態による一連のステンシルプリンタの概要図である。 様々な形態で処理されるコンベア軌道と回路基板を伴った、図１の一連のステンシルプリンタの概要図である。 第１の形態におけるコンベア軌道を伴った、本開示の実施形態による一連のステンシルプリンタの概要図である。 様々な形態で処理されるコンベア軌道と回路基板を伴った、図１の一連のステンシルプリンタの概要図である。 第１の形態におけるコンベア軌道を伴った、本開示の実施形態による一連のステンシルプリンタの概要図である。 様々な形態で処理されるコンベア軌道と回路基板を伴った、図１の一連のステンシルプリンタの概要図である。 第１の形態におけるコンベア軌道を伴った、本開示の実施形態による一連のステンシルプリンタの概要図である。 様々な形態で処理されるコンベア軌道と回路基板を伴った、図１の一連のステンシルプリンタの概要図である。 第１の形態におけるコンベア軌道を伴った、本開示の実施形態による一連のステンシルプリンタの概要図である。 様々な形態で処理されるコンベア軌道と回路基板を伴った、図１の一連のステンシルプリンタの概要図である。 第１の形態におけるコンベア軌道を伴った、本開示の実施形態による一連のステンシルプリンタの概要図である。 様々な形態で処理されるコンベア軌道と回路基板を伴った、図１の一連のステンシルプリンタの概要図である。 第１の形態におけるコンベア軌道を伴った、本開示の実施形態による一連のステンシルプリンタの概要図である。 様々な形態で処理されるコンベア軌道と回路基板を伴った、図１の一連のステンシルプリンタの概要図である。 第１の形態におけるコンベア軌道を伴った、本開示の実施形態による一連のステンシルプリンタの概要図である。 様々な形態で処理されるコンベア軌道と回路基板を伴った、図１の一連のステンシルプリンタの概要図である。

本開示の実施形態による、図１〜図２６に示した一連のステンシルプリンタの作動方法のフローチャートである。 図２７Ａのフローチャートに続く図である。 本開示の実施形態によるプリント基板生産ラインの概略図である。 本開示の別実施形態による回転クロスコンベアを備えたステンシルプリンタの概略図である。 本開示の別実施形態によるデュアルライン／デュアルプリント・ステンシルプリンタの概略図である。 本開示の追加実施形態によるステンシルプリンタの概略図である。 本開示の追加実施形態によるステンシルプリンタの概略図である。 本開示の追加実施形態によるステンシルプリンタの概略図である。 本開示の追加実施形態によるステンシルプリンタの概略図である。 本開示の追加実施形態によるステンシルプリンタの概略図である。 本開示の追加実施形態によるステンシルプリンタの概略図である。 本開示の追加実施形態によるステンシルプリンタの概略図である。 本開示の追加実施形態によるステンシルプリンタの概略図である。 図２７Ａ、２７Ｂで示した方法をその上で実行することが可能な模範的プリンタプラットホームを示す図である。 図２７Ａ、２７Ｂで示した方法をその上で実行することが可能な模範的プリンタプラットホームを示す図である。 図２７Ａ、２７Ｂで示した方法をその上で実行することが可能な模範的プリンタプラットホームを示す図である。 図２７Ａ、２７Ｂで示した方法をその上で実行することが可能な模範的プリンタプラットホームを示す図である。 図２７Ａ、２７Ｂで示した方法をその上で実行することが可能な模範的プリンタプラットホームを示す図である。 図２７Ａ、２７Ｂで示した方法をその上で実行することが可能な模範的プリンタプラットホームを示す図である。 図２７Ａ、２７Ｂで示した方法をその上で実行することが可能な模範的プリンタプラットホームを示す図である。 図２７Ａ、２７Ｂで示した方法をその上で実行することが可能な模範的プリンタプラットホームを示す図である。 図２７Ａ、２７Ｂで示した方法をその上で実行することが可能な模範的プリンタプラットホームを示す図である。 図２７Ａ、２７Ｂで示した方法をその上で実行することが可能な模範的プリンタプラットホームを示す図である。 図２７Ａ、２７Ｂで示した方法をその上で実行することが可能な模範的プリンタプラットホームを示す図である。

添付図面は一定縮尺で表わすようには意図されていない。図面では、様々な形で示された同一、またはほぼ同一の各構成要素に対しては類似した数字で表されている。明瞭を記すため、全ての構成要素が全ての図面で標識化されるというわけではない。図面において、

本開示は、その用途において、ここで説明する構成要素の構造や配置の詳細に制限されないことを理解されたい。本開示は他の実施形態も可能であるし、様々な方法で試行、実行することが可能である。前述したものの変更や改良は本開示の範囲内に含まれる。また、ここで開示、定義される材料は、本テキストおよび／または図面で説明したり、これらから明らかな個々の特徴の内の２つ、或いはそれ以上からなる全ての代替組合わせにまで及ぶことを理解されたい。これらの異なる組合わせの全てが、様々な本開示の別側面を構成するものである。ここで説明する実施形態は、本開示を実行するにあたって知られた最善モードを説明するものであり、当業他者が本開示を使用するのを可能にするだろう。

ここで使用する言い回しや用語はあくまで説明のためのものであり、限定的なものとして見なされるべきではない。「具備する」、「有する」、「持つ」、「含む」、「伴う」およびここにあるそれらの変形の使用は、追加項目と同様に、その後記載される項目やそれらの等価物を包含することを意図している。

本開示は一般に、材料塗布機（ここでは「ステンシルプリンタ」、「印刷機」、「プリンタ」と呼ばれる）や、表面実装技術（ＳＭＴ）を利用しかつ組立材（例えば、半田ペースト、導電性インク、封入材料）を基板（ここでは「電子基板」、「回路基板」、「板」、「ＰＣＢ」、「ＰＣＢ基板」、「基板」、「ＰＣＢ板」と呼ばれるような、例えばプリント回路基板）に塗布するように構成されたり、基板上における電子構成部品の検査や再加工、或いは配置といったような他の作業を実行するように構成された他の機器の例に関するものである。

一例としては、以下詳細に説明するが、図２９に示されるように、ステンシルプリンタは、同プリンタの後部にプリント回路基板ローダーを有して構成されるかもしれない。ステンシルプリンタは更に、プリント回路基板を基板ローダーに、そしてプリント回路基板を基板ローダーから整列テーブルやステンシルプリンタ内にある他の支持機構へと往復させる第１のコンベアを有して構成されるかもしれない。ステンシルプリンタは更に、プリント回路基板をサイドトウサイドで、即ち、機械を介して隣接する処理設備との間でプリント回路基板を往復させる第２のコンベアを有することができよう。ステンシルプリンタは更に、第１および／または第２コンベア、あるいはその両方の下に配置されて、ステンシルプリンタによる処理かコンベアの一方による搬送に先立ってプリント回路基板を回転させたり方向付けするか、或いはステンシルプリンタへの回路基板装着方向に対し平行でない（例えば、それに対し９０度の角度を成して配置されるような）射出コンベア上へと処理済み回路基板を方向付ける回転クロスコンベアを伴って構成されるかもしれない。そのクロスコンベアは、１つ以上のコンベア軌道を、ステンシルプリンタの内部、または水平面内にある表面実装技術処理設備の他の部分の内部で回転するように構成されるかもしれない。回転クロスコンベアはまた、様々な高さで隣接するコンベアに基板を出し入れできるように垂直軸（Ｚ−軸）に移動可能であってもよい。例えばプリント回路基板とステンシルの位置合わせ、基板上への材料プリント、プリントされた回路基板の検査、ステンシルからの過剰材料のワイピングといったような様々な処理工程もまた、ステンシルプリンタにより実行可能かもしれない。これら処理工程のいずれも、ステンシルプリンタ内にある２番目の基板に対して他の処理工程を同時に実行しながら、実行されるかもしれない。

他の例として、ステンシルプリンタはまた、整列テーブルの下方、その前方、或いはその後方にコンベアを伴って構成されるかもしれない。このコンベアは、ステンシルプリンタを通って回路基板を通すために、別のコンベア（例えば、一次コンベア）を使用している間、格納できるようにしてもよい。この構成は、ステンシルプリンタを介したプリント済み回路基板やプリントしていない回路基板の通過を可能にし、例えば検査のようなパラレル処理としての他の処理目的、或いは他のライン要件との帳尻合わせといったような他の理由で設備の異なる部分での処理可能とできよう。

本開示の更なる側面は以下の特徴を備える。（１）生産ライン制御システムを以て複数のプリンタを制御すること、（２）プリンタシステムに隣接する設備部分をプリンタで制御すること、（３）プリンタかプレースメントマシンのどちらかの制限事項、或いはそれら両方同時の制限事項に基づいて工程ラインを管理するプルまたがプッシュ型制御システム、（４）不合格を引き起こした工程後の合併エリアにおいて、あらゆる不良品を排除する基板拒絶工程、（５）ＳＭＥＭＡ以外の通信プロトコルを使用するプリンタの制御システム、（６）コンベア軌道の動的な寸法設定、（７）隣接するプリンタや他の設備によって調子の悪い機械を通って製品を運搬するための補助制御、（８）プリントされた基板の並列処理、（９）プリンタ設備のアーキテクチャを検査機に使用すること、（１０）検査に加え、プリンタシステム・アーキテクチャを用いて分配処理および／またはダイレクトライト処理（例えば、スクイージーブレードやポンプヘッドといったような、ステンシルによって印刷するヘッド以外の装置を使って回路基板のような基板に半田ペーストか導電性インクを塗布する工程、例えばインクジェット式コンピューター用プリンタに見られるようなものと同様な印刷ヘッドを使用する工程）をすること、（１１）並列処理モードまたは連続モードで使われる可能性がある、例えば分配、ダイレクトライト、検査のようなプリンタ機械内での別処理の包含、および（１２）基板ローダーや基板マガジンの制御システムおよび制御方法、といったようなこれらの特徴の１つまたはそれ以上に向けられている。

プリント回路基板プリンタを制御するためのソフトウェアプロダクトもまた、ここで開示される。実施形態によっては、このソフトウェアによって、プリント工程の制約と同様に所望のスループットに基づき、どれくらいの量および／または種類の回路基板を印刷したり、搬送するかの決定することができる。尚、上記プリント工程の制約には、進行中のワークの高さ、生産ラインの設備の様々な部分の状態（作動か不作動か）、生産設備のその他の部分に関連するような消耗品などがあり、さらにその消耗品としては、例えばプレースメントマシンによって配置されなければならない特定チップの利用可能性がある。このソフトウェアパッケージは、印刷機に装備されるコンピューター、或いは生産ラインにある設備の他の部分に搭載しても良く、或いは生産ラインの設備からは離れ、ネットワークを介して印刷機および／または他の設備と通信可能な分離型コンピューターシステムに搭載してもよい。

実施形態によっては、プリンタは、基板ローダーと基板シャトルを制御できるコントローラを備えることができ、前記基板ローダーと基板シャトルは、プリンタまたはプリンタを含むプリンタ群の上流側および下流側に位置している。実施形態によっては、モニタリング制御システムは、プリンタやプリント回路基板生産ラインにある設備の他の部分に供給されるプリント回路基板の種類を識別させるバーコード装備を備えてもよい。モニタリング制御システムはまた、検査装置やプレースメントマシンのようにプリンタ下流の生産ラインにある設備からのフィードバックを受けたり、その設備を制御するべく使用することも可能である。この制御システムは、プレースメントマシンの一部とは対照的に、例えば基板ローダー、基板マガジンまたはプリンタのような一次制御ポイントにある製造列に部分的に基づき、新しい製品のスタートを制御することができる。

基板に欠陥が検出され、その基板を不合格にする場合、欠陥が発見された機械から基板を取り除くようにしてもよいし、或いは機械それ自体の中で基板が修繕されるかもしれない。

生産ラインに占有される空間を低減したり、印刷機内での基板へのアクセスの複雑さを容易に低減するため、および処理ラインの遮断を低減してより効率化をならしめるため、本願に開示された幾つかの実施形態は、欠陥検出後に欠陥のある基板を排除する機構および工程を備えている。幾つかの実施形態では、シャトルコンベヤを使用して不良基板を印刷機から再加工エリアに搬送してもよい。実施形態によっては、これは完全に自動化された工程であるかもしれない。幾つかの実施形態では、システムは不良基板をシャトルコンベヤからスクラップバスケットや検査または修繕ステーションに配り、クリーニングやリペア、或いは後で廃棄するようにしてもよい。これは、印刷機から不良基板を取り除くのに人力の介入を必要とし、結果としてラインの低下状況をもたらし、失われる生産時間と非効率を引き起こすような事例を低減させることにもなるかもしれない。

制御システムは、ＳＭＥＭＡ以外かそれに加えた形の通信プロトコル、例えばイーサネット（登録商標）、ＴＣＰ／ＩＰ、ｈｔｔｐ、またはｈｔｍｌ通信プロトコルを使って、印刷機や生産ラインの他の設備、例えば、それらに限定されないが検査機、ディスペンサ、プレースメントマシン、基板シャトル、および基板ローダーといったようなものと通信してもよい。実施形態によっては、制御システムは、イーサネット（登録商標）やＲＳ−２３２ポート、或いは無線通信を含むその他のネットワーク型接続を用いることで生産設備と通信するようにしてもよい。生産ラインにおける１台以上の機械に対しては、どの処理をいつ実行するのか動的に知らせるように制御システムをプログラミングすることも可能である。

制御システムはまた、デュアルレーンプリンタに関連して使用しても良く、そのような場合、同システムは隣接するプリンタや他の設備に対し、設備部分を通過させる回路基板の搬送スピードやサイズに関する情報を提供するのに使用されるかもしれない。例えばダイレクトライトや検査設備などの設備の幾つかの部分もまた、設備部分が回路基板を適正に処理するように、基板識別データを提供することも可能である。

実施形態によっては、印刷機や回路基板生産ラインの他の設備部分に連携するコンベア軌道のレール間隔（即ち、搬送幅）を、設備部分で処理されたり通過する可能性のある異なる基板サイズに順応するように変化させてもよい。これは、プリンタや他の設備部分に連動する１台以上のコンベア上で動的に実行されるかもしれない。

幾つかの実施形態では、生産ラインに、部分的に運転可能であったり不調の機械を通ってプリント回路基板を通過させる能力を持たせるようにしてもよい。これにより、不調の機械が取り外されて機能する機械やコンベアに交換するまで故障機械によって生産ラインの低下を引き起こすような事態の減少を容易にすることができよう。一実施例として、印刷機に、入出力コンベア用の長く案内された接続を設けるようにしてもよい。仮に、機械が不作動状態か部分的にしか作動しない状態となったならば、故障機械内の機能コンベアを不作動状態の機械の上流側または下流側にあるプリンタに取り付け、そのコンベアの制御を実行し、製品が不作動状態の機械を通過させるようにしてもよい。

幾つかの実施形態では、印刷機に、並列処理のためにそれ自身を提供するようなクロスコンベアを設けるようにしてもよい。印刷処理に加えて印刷機に基板検査、分配処理または基板識別のような処理が提供させるようにしてもよい。例えば、実施形態によっては、クロスコンベアを用いて基板を印刷機の一部分へと移動し、別の基板が印刷機によって印刷されている間に検査や分配処理等の処理を実行するようにしてもよい。また実施形態によっては、印刷機アーキテクチャを改良して、異なる動作或いは追加動作を行なうようにしてもよい。例えば、アーキテクチャを変更して検査、分配処理および／またはダイレクトライト動作を実行するようにしてもよい。

ここで開示された構成は、基板に単一のアクションを実行しながら使用される場合があり、並列処理シナリオに制限されるべきではない。ここで開示された技術は、例えば印刷、配分、２−Ｄ検査、同じ機械アーキテクチャと結合した３−Ｄ検査といったような他の技術に用いてもよい。

ある実施形態では、原料のままの基板が基板ローダーによって印刷機内に送り込まれるかもしれない。コンベアやマガジン、オーバーヘッドコンベアからの垂直シャトル、或いは機械を介した水平シャトルによってプリント回路基板を機械の中に送り込むようにしてもよい。

図１〜図２６および図２７Ａ、２７Ｂのフローチャートは、３つのプリンタモジュールまたはステーションを連続させて例を用いたモジュール印刷システムの概念を説明するものである。この例は、夫々参照番号５、１０、１５で示した３台のプリンタＡ、Ｂ、Ｃを含んでいる。本開示された方法によるプリント処理を実行するべく改良された模範的プラットホームは、それらに限定されるものではないが、本開示の譲受人たるマサチューセッツ、フランクリンのスピードライン・テクノロジー社によって提供されるＡＣＣＥＬＡ（登録済）、ＭＯＭＥＭＴＵＭ（登録商標）ステンシルプリンタを含むことができる。各プリンタ５、１０、１５は、夫々、ステンシル組立体２０、２５、３０、上方コンベア軌道３５、４０、４５、下方コンベア軌道５０、５５、６０、整列テーブルおよびその関連工具３７、４２、４７（以下、整列テーブルと呼ぶ）、およびエレベータ６５、７０、７５（「ｚ−軸」と称する）を具備することができよう。ステンシル組立体２０、２５、３０は、各プリンタ５、１０、１５が異なったパターンを印刷できるように互いに異なるステンシルを備えるかもしれない。他の実施形態では、２台以上のプリンタ５、１０、１５が、類似するか同一のパターンを印刷するように類似するか同一のステンシルを伴って構成されるかもしれない。各プリンタ５、１０、１５はまた、テーブルや他の支持機構を具備することができよう。そしてその機構上で、上方コンベア軌道３５、４０、４５や別の装着コンベアが、ＰＣＢ基板を直接設置したり、或いはロード／アンロード組立体と協働して設置することで同基板の位置合わせ、および／または、支持、および／または、固定をすることになるかもしれない。各プリンタ５、１０、１５は、プリンタに導入されるＰＣＢ基板の位置合わせおよび／または検査するにあたって１台以上のカメラを備えてもよい。カメラやステンシル印刷システムの詳細部は、明瞭さのため図１〜図２６から省略されている。

適切なコンベア軌道が垂直方向に整列されて搬送対象の基板に適当な搬送幅がセットされた際には、コンベア軌道がＰＣＢ基板を一方から他方へと通せるように、例えばコンベア軌道５０からコンベア軌道５５へ、コンベア３５からコンベア５５へ、或いは１つの機械のいずれかのコンベアから別の機械のいずれかのコンベアへとＰＣＢ基板を通せるように、上方かつ下方コンベア軌道３５、４０、４５、および５０、５５、６０は充分接近した状態で隔置される。エレベータ６５、７０、７５は夫々の上方、下方コンベア軌道を垂直方向上方または下方に移動することができる。プリンタ上の上方、下方コンベア軌道は、プリンタに連動するエレベータによって、それぞれ独立した状態か一緒の状態のどちらか、或いは異なる動作位置では変動する制御レベルを持ち得る半依存型の動作範囲を伴って両方が、垂直方向に移動されるかもしれない。実施形態によっては、図示されたコンベア軌道から垂直方向、水平方向、或いはその両方向に変位されたプリンタ５、１０、１５の内の１台、またはそれ以上に追加のコンベア軌道が設けられるかもしれない。さらに実施形態によっては、機械を通る１つ、またはそれ以上の搬送路を、水平方向または垂直方向において互いから変位された状態で設けるようにしてもよい。

図２７Ａ（図１に対応）のブロック２００で処理が始まる。この時点でプリンタ５、１０、１５の全てにＰＣＢ基板が無い状態である。ブロック２０２では、例えば図２で参照番号１００で示されたＰＣＢ基板が上方コンベア軌道３５に沿ってプリンタ５に装着され、プリンタ５の整列テーブル３７上に置かれる。ＰＣＢ基板１００は、例えば実施形態によっては、別のプリンタ、再加工または修繕ステーション、検査ステーション、リフローまたは硬化ステーション、或いはプレースメントマシンなど、設備の上流部分に通じる別のコンベア軌道からプリンタ５へと導入されるかもしれない。他の実施形態ではＰＣＢ基板１００は、基板ローダー、コンベアまたはシャトルからプリンタ５へと導入されたり、或いは手動によってコンベア軌道３５上に装着されるかもしれない。

ブロック２０４では、プリンタ５のエレベータ６５がプリンタ５の上方、下方コンベア軌道３５、５０と整列テーブル３７を上昇させることで、下方コンベア軌道５０がプリンタ１０の上方コンベア軌道４０と垂直方向に位置合わせされる（図３）。次いでブロック２０６では、第２のＰＣＢ基板１１０がプリンタ５の下方コンベア軌道５０上に導入され、プリンタ５を通って運搬され、プリンタ１０の上方コンベア軌道４０に移動され、そしてプリンタ１０の整列テーブル４２上に置かれることになるかもしれない。或いはまた、以下に記述する工程の対応変化に伴い、第２のＰＣＢ基板１１０をコンベア軌道４０に沿ってプリンタ１０を通過させ、プリンタ１５のコンベア軌道４５上へと搬送するようにしてもよい。

ブロック２０８では、プリンタ５の整列テーブル３７がＰＣＢ基板１００を対応するステンシル組立体２０と合わせ、プリンタ５のエレベータ６５は整列テーブル３７を上昇させてステンシル組立体２０にＰＣＢ基板を接触させる。これにより図４で示した配置構造となる。ブロック２１０では、基板１００はステンシル組立体２００（図示せず）に連携する半田ペースト分配機構およびスクイージによって印刷される。他の実施形態では、例えば、ステンシルとスクイージ以外の半田ペーストまたは導電性インク分配またはパターンシステム、例えばダイレクトライト型印刷ヘッドや他の成膜システムをプリンタ５、１０、１５のいずれか、或いは全てに対し使用してもよい。

その後、或いは実施形態によっては同時、または基板１００の印刷前に、プリンタ１０のエレベータ７０は、プリンタ１０の下方コンベア軌道５５が垂直方向においてプリンタ５の下方コンベア軌道５０とプリンタ１５の上方コンベア軌道４５に並ぶようにプリンタ１０のコンベア軌道と整列テーブル組立体を上昇させる。これは、夫々コンベア軌道５０、５５によってプリンタ５、１０を通って運搬されることにより、第３のＰＣＢ基板１２０がコンベア軌道４５上に装着されてプリンタ１５の整列テーブル４７に載置されるのを可能にする（ブロック２１２、図５、６）。一旦、第３基板１２０がプリンタ１５に分配されたならば、第１基板１００はステンシル組立体２０から下降されると共に第２のＰＣＢ基板１１０は、位置合わせ、上昇されて印刷用ステンシル組立体２５と接触することになるかもしれない（図６およびブロック２１４）。

次いで、第３のＰＣＢ基板１２０は、位置合わせ、上昇されて印刷用ステンシル組立体３０と接触することになるかもしれない。第３のＰＣＢ基板１２０の整列、上昇または印刷の前やその最中、或いはその後において、第２のＰＣＢ基板１１０をステンシル組立体２５から低めるようにしてもよい（図７、８およびブロック２１６、２１８）。

第３のＰＣＢ基板１２０の印刷後、第３プリンタ１５の下方コンベア軌道６０が垂直方向において第２プリンタ１０の下方コンベア軌道５５と並ぶように第３のＰＣＢ基板１２０がステンシル組立体３０から低められる（図９、ブロック２２０）。第３のＰＣＢ基板１２０の下降の前後に一致して、第１プリンタ５のエレベータ６５が上方、下方コンベア軌道３５、５０を下降させることで、上方コンベア軌道３５は垂直方向においてプリンタ１０、１５の下方コンベア軌道５５、６０と夫々、位置合わせされる（図１０、ブロック２２２）。この時点で第１のＰＣＢ基板１００をプリンタ５から除去して、プリンタ１０１０、１５を介して下方コンベア軌道５５、６０上で夫々支持されるようにしてもよい（ブロック２２４）。これとは別の実施形態としては、第１のＰＣＢ基板１００を、コンベア軌道５５または６０以外のコンベア軌道に沿って異なる方向に取り外してもよい。その後、第１基板１００は設備の別の下流部分、例えばピックアンドプレースメントマシンや検査、再加工ステーションへ進むかもしれない。また別の実施形態として、第１のＰＣＢ基板１００を、それが導入されたのと同じ方向（上流方向）にプリンタ５から除去されるかもしれない。実施形態によっては、仮にプリンタ５に連動する検査システムによりＰＣＢ基板上に欠陥が検出されたならば、通常は生産ラインの残りの部分の中を進むのに代わり、ＰＣＢ基板を手検査や修繕ステーションへと送るようにしてもよい。いずれかのプリンタによって印刷、除去された、その次のいかなる処理済みＰＣＢ基板もまた、例えばＰＣＢ基板の経路を例えば検査または修繕ステーションへと向け直すクロスコンベアを用いて、プリンタから前方や逆方向、或いは設備の異なる部分上へと取り除くようにしてもよい。

上述した工程の順番は単に模範的なものに過ぎず、異なる実施形態においてはこれらの工程は異なる順番や異なるタイミングで実行しても良く、さらに１つ以上の工程を加えたり、上述した処理から削除してもよいことに留意されたい。また、ここで説明した様々なエレベータの上昇下降は、説明したものと異なる順番やタイミングで行うようにしてもよい。同じことが下に述べる残りの工程についても言える。

第１のＰＣＢ基板１００が第１プリンタ５から除去された時点で、或いは実施形態によっては、第１のＰＣＢ基板１００を除去している間、第４のＰＣＢ基板１３０を、プリンタ５へのＰＣＢ基板１００の搬送と同様にコンベア軌道３５に沿ってプリンタ５に導入してもよい（図１１、ブロック２２６）。その後、第４のＰＣＢ基板１３０は位置が合わされ、上昇されてプリンタ５のステンシル組立体２０と接触し、これに印刷して、下降するようにしてもよい（図１２〜図１４、ブロック２２８、２３０）。第４のＰＣＢ基板１３０の印刷前、印刷中、或いは印刷後、第２プリンタ１０のエレベータ７０は上方、下方コンベア軌道４０、５５を下げ、垂直方向において上方コンベア軌道４０をプリンタ５、１５の下方コンベア軌道５０、６０に対し夫々位置合わせするようにしてもよい（図１５、ブロック２３２）。この時点で、第２のＰＣＢ基板１１０は、プリンタ５、１５の一方を通って下方コンベア軌道５０、６０の一方の上に支持されてプリンタ１０から取り除くようにしてもよい（ブロック２３４）。第２のＰＣＢ基板１１０はその後、設備の別の部分、例えばピックアンドプレースメントマシンや検査や再加工ステーションへと進むかもしれない。これとは別の実施形態として、第２のＰＣＢ基板１１０をコンベア軌道５０または６０以外のコンベア軌道に沿って異なる方向に移動したり、さらに／或いは、例えばＰＣＢ基板の軌道を検査や修繕ステーションへと導くクロスコンベアを使って設備の異なる部分上へと移動してもよい。

第２のＰＣＢ基板１１０が第２プリンタ１０から除去された時点で、或いは実施形態によっては、第２のＰＣＢ基板１１０を除去している間、第５のＰＣＢ基板１４０を、コンベア軌道５０、４０に沿ってプリンタ１０に導入してもよい（図１６、ブロック２３６）。その後、第５のＰＣＢ基板１４０は位置が合わされ、上昇されてプリンタ１０のステンシル組立体２５と接触し、これに印刷して、下降するようにしてもよい（図１７〜図１９、ブロック２３８、２４０）。第５のＰＣＢ基板１４０の印刷前、印刷中、或いは印刷後において、第３プリンタ１５のエレベータ７５は上方、下方コンベア軌道４５、６０を下げ、垂直方向において上方コンベア軌道４５をプリンタ５、１０の下方コンベア軌道５０、５５に対し夫々位置合わせするようにしてもよい（図２０、ブロック２４２）。この時点で、第３のＰＣＢ基板１２０は、コンベア軌道４５に沿ってプリンタ１５から設備の下流部分上へと取り除いたり、或いはプリンタ５、１０を通って下方コンベア軌道５０、５５の上に支持されることによりプリンタ１０から取り除くようにしてもよい（ブロック２４４）。第２のＰＣＢ基板１２０は、設備の別の部分、例えばピックアンドプレースメントマシンまたは検査や修繕ステーションへと進むかもしれない。これとは別の実施形態として、第３のＰＣＢ基板１２０をコンベア軌道５０または５５以外のコンベア軌道に沿って異なる方向に移動して、例えば検査や修繕ステーションのような設備の異なる部分上へと移動してもよい。

第３のＰＣＢ基板１２０が第３プリンタ１５から除去された時点で、或いは実施形態によっては、第３のＰＣＢ基板１２０を除去している間、第６のＰＣＢ基板１５０を、コンベア軌道５０、５５、４５に沿ってプリンタ１５に導入してもよい（図２１、ブロック２４６）。その後、第６のＰＣＢ基板１５０は位置が合わされ、上昇されてプリンタ１５のステンシル組立体３０と接触し、これに印刷して、下降するようにしてもよい（図２２〜図２４、ブロック２４８、２５０）。第６のＰＣＢ基板１５０の印刷前、印刷中、或いは印刷後、第１プリンタ５のエレベータ６５は上方、下方コンベア軌道３５、５５を下げ、垂直方向において上方コンベア軌道３０をプリンタ１０、１５の下方コンベア軌道５５、６０に対し夫々位置合わせするようにしてもよい（図２５、ブロック２５２）。この時点で、第４のＰＣＢ基板１３０は、コンベア軌道５５、６０に沿ってプリンタ５から設備の下流部分上へと取り除いたり、或いはプリンタ５の外、コンベア軌道３５の上に支持されることによりプリンタ５から取り除くようにしてもよい（ブロック２５４）。第４のＰＣＢ基板１３０は、設備の別の部分、例えばピックアンドプレースメントマシンや検査や再加工ステーションへと進むかもしれない。これとは別の実施形態として、第４のＰＣＢ基板１３０をコンベア軌道３５、５５または６０以外のコンベア軌道に沿って異なる方向に移動し、例えば検査や修繕ステーションといったような設備の異なる部分上へと移動してもよい。第４のＰＣＢ基板１３０が第１プリンタ５から除去されたならば、第１のＰＣＢ基板１００が導入されたのと同様に、第７のＰＣＢ基板１６０を、コンベア軌道３５に沿ってプリンタ１５へと搬送してもよい（図２６、ブロック２５６）。

ＰＣＢ基板をプリンタの内外へと搬送する工程は、所望される追加のＰＣＢ基板の多さに応じて繰り返されるかもしれない。

当然のことながら、図１〜図２６、図２７Ａおよび図２７Ｂで示した方法の実施形態は、例証した工程の順番やタイミングに対し限定するものではない。別の実施形態として、異なる工程が異なる順番で実行される場合もある。また、異なる実施形態として、１つ以上の工程が削除されたり追加される場合もある。更に、異なる実施形態としては、例示したプリンタのいずれかまたはその全てに対し、或いは生産ラインにある他の設備に対してクロスコンベアを使い、以て処理された基板を回転させて、プリンタまたは設備の他の部分への基板導入方向に対し例えば垂直などの角度を成して配置された射出コンベアへと導くことも可能である。

加えて、上述した方法においては、いかなるプリンタに実行されるアクションと、別のプリンタに実行されるアクションとの間には必ずしも依存性あるとは限らない。プリンタが下方コンベアをその搬送位置（例えば、下方コンベアの上方位置）へ上げさえすれば、整合テーブルや上方コンベアに実行されるアクションに関係なく機械を通って基板を搬送することができる。例えば、プリンタは基板通過のために使用される前に、基板が充分に印刷されるまではプリンタが無期限に待機することも可能である。他の実施形態としては、プリンタは、基板に対し如何なる印刷やその他の処理を実行することなく、上方または下方コンベアを使って単に基板を通過させるだけに用いてもよい。実施形態によっては、どんな印刷処理も実行することなく下方または上方コンベアを使用してコンベアを通過する基板に対し、プリンタ通過時、２Ｄや３Ｄスキャナまたは他の撮像デバイスによって基板を検査する検査工程を受けるようにしてもよい。

更に、そうするのが望ましい場合にはプリンタは、別の基板を処理したり上方コンベア上でプリンタを通過させている間は、基板を下方コンベア上に保持するようにしてもよい。如何なるサイズの回路基板の搬送にも適した搬送幅を提供するために、下方コンベア、上方コンベアまたはその両方は、動的に寸法を決めることができるだろう。

さらなる実施形態として、プリンタを通る追加の搬送路を設けてもよい。これらの搬送路は例示した搬送路にさらに追加されたコンベア軌道の形態をとるかもしれない。これらの搬送路は、例示された搬送路から垂直方向に変位して配置されたり、水平方向に変位されたり、あるいはそれら両方向に変位された状態で配置されるかもしれない。

図１〜図２６、および図２７Ａ、図２７Ｂに示された方法の実施形態は３つの印刷ステーションを備えることができる。しかしながら、変更が望まれるような場合には、他の実施形態として、より少ない数の印刷ステーションや多い数の印刷ステーションを備えるように構成可能なことが理解されるべきである。実施形態によっては、分配設備、検査設備、プレースメント設備、マルチレーンプリンタなどの他のタイプの設備もまた、上述したのと同様な方向を実行するように構成されるかもしれない。

上述した方法で利用可能なクロスコンベアを備えたステンシルプリンタの例を図２９に示す。図２９に概略的に示すように、ステンシルプリンタ５００は、基板ローダー５１０、回転クロスコンベア５２０、整列テーブル５３０、および射出コンベア５４０（時々、バッファコンベアと呼ぶ）を備えるかもしれない。射出コンベアは隣接する機械（図示せず）に対し入れ子を成すようにしてもよい。実施形態によっては、単一の回転クロスコンベア５２０を用いて、上方及下方コンベア軌道の両方の上で基板の向きを調整するようにしてもよい。別実施形態としては、１つ以上のコンベア軌道を水平に回転する軸に据え付けるようにしてもよい。図２９に示したのと同様なクロスコンベアを、例えば検査ステーション、分配ステーション、修繕または再加工ステーション、リフローまたは硬化ステーション、プレースメントマシンといったような、他のタイプの処理設備の中に含まれるようにしてもよい。

上述した方法をもって使用可能なデュアルレーン／デュアル印刷プリンタの例を図３０に概略的に示す。実施形態によっては、デュアルレーン／デュアル印刷プリンタは、例証したような２つのプリントステーションを備えず、むしろ機械を介して単純に基板を通すためのレーンを含むことになるだろう。このような場合、プリンタは単純にデュアルレーンプリンタと呼ばれることになるであろう。デュアルレーン／デュアル印刷プリンタ６００は１組の基板ローダー６１０を備えてもよい。これに代わる実施形態としては、設備の上流部からの搬送レールが１台以上の基板ローダー６１０に取って代わるかもしれない。デュアルレーン／デュアル印刷プリンタ６００はまた、１組の整列テーブル６３０と１組の射出コンベア６４０（通称、バッファコンベア）を備えてもよい。また幾つかの実施形態が、図２９のクロスコンベア５２０に類似するクロスコンベアを備える場合もある。実施形態によっては、デュアルレーンプリンタが１つまたは両方のレーン上に上方、下方コンベア軌道を備えるようにしてもよい。例えば検査またはプレースメントステーションといったような他の設備部分もまた、デュアルレーン構造を設けるようにしてもよい。

プリンタ５、１０、１５の夫々には、互いに垂直方向に隔てられた２つだけのコンベア軌道が示されているが、本開示の方法の実施形態としては３つ以上のコンベア軌道を伴った複数の印刷ステーションを備えるように形成できることに留意されたい。これら複数のコンベア軌道は、互いから垂直方向または水平方向に変位され、それぞれ独立して垂直または水平方向に可動であっても良く、また実施形態によっては垂直、水平、または回転方向の内のいずれか、あるいはそれ以上に可動であってもよい。

実施形態によっては、本開示によるプリンタが複数のコンベア軌道を持ち、異なるコンベア軌道間が水平方向に変位するように配置されたり、さらに／或いはコンベア軌道が異なる方向を指向するかもしれない。実施形態によっては、１つ以上のコンベアが１つ以上の他のコンベアから、垂直、水平、または回転方向の内のいずれか、あるいはそれ以上の方向に変位されるかもしれない。

図３１ａ〜図３３は、単一のステンシルプリンタに取り付けられるも、お互いから水平に変位された１組のコンベア軌道６８０、６８２を備えたプリンタを示している。コンベア軌道６８０は、他の回路基板が印刷のためにプリンタ内にある整列テーブル６８６や他の固定装置にある間、回路基板を設備の別の下流部分へと通過させるために使用されるかもしれない。そのような場合、図３１ａ〜図３３のプリンタはデュアルレーンプリンタと同様に作動することができよう。しかしながら、コンベア軌道６８０はまた、水平に移動するプラットホーム６８４に結合される場合もある。移動するプラットホーム６８４は、図３３に示すように、移動するプラットホーム６８４とコンベア軌道６８０とその上に存在する基板を水平方向に変位することでコンベア軌道６８２（含む、この軌道上にある基板）が移動するｚ−軸６８８を使った進路の外に上昇された後に、コンベア軌道６８２の下の水平移動プラットホーム６８４上にある回路基板とコンベア６８０部分を位置決めするために使用されるかもしれない。その後、水平移動プラットホーム６８４に結合されたコンベア軌道６８０上の基板は、予めコンベア軌道６８２に位置合わせされた射出コンベアを介してプリンタを退出することができよう。これに代わる実施形態としては、図３３に示したコンベア配置構造を用いて、コンベア軌道６８２に沿って配られた別の基板が例えばステンシル６９０、カメラガントリ６６０、ワイパー６５０を用いて印刷状態にある間に、コンベア軌道６８０に沿ってプリンタを介し回路基板を通過させることができる。

更に、別実施形態としては、例えば図３４ａ〜図３６に示したように、第１のコンベア軌道６８０と第２のコンベア軌道６８２の双方を水平移動プラットホーム６８４上に位置させ、同プラットホームによって双方のコンベア軌道６８０、６８２を水平方向同時に移動させ、コンベア軌道６８０をコンベア軌道６８２が以前に占有していた位置に配置するようにしてもよい。その後、コンベア軌道６８０上にある基板は、コンベア軌道６８２がプリンタ用パススルーコンベアとして使用されている間、例えばスクイージ６９５やステンシル６９０を使った印刷などの処理が可能となろう。

図１〜図２６のプリンタのように、図３１ａ〜図３３および図３４ａ〜図３６のプリンタを通る基板のコンベア６８２上での検査は、他の処理の間、例えばコンベア６８２に沿ってプリンタに配られた基板に対して印刷が実行されるような間に実行可能となろう。

図３１ａ〜図３３および図３４ａ〜図３６に示した、水平方向に変位可能なコンベア軌道配置はまた、例えばディスペンサ、検査設備、再加工設備、プレースメント設備などのような他のタイプの処理設備で実施可能となろう。

実施形態によっては、１台以上のプリンタが１台以上のカメラ、或いはＰＣＢ基板の統計的印刷後検査が可能な、他の検査または品質試験機構を含むことにもなるかもしれない。仮に欠陥が検出された場合は、ＰＣＢ基板はより徹底した検査のための専用検査器に送られるかもしれない。欠陥が修正できる場合は、ＰＣＢ基板を再印刷したり、設備のダイレクトライト部や別の形態をとる修繕ステーションや修繕用設備に送られるかもしれない。この修繕作業は、ＰＣＢ基板がピックアンドプレースメントマシンを通過する前に実行でき、ピックアンドプレースメント操作実行後の時間のかかる再加工作業を回避することができる。仮にＰＣＢ基板が専用の検査ステーションで合格と判断された場合は、基板を再び導入して、停滞のない生産ラインの流れを継続するようにしてもよい。

本開示の実施形態による半田ペーストのプリンタでは、複数の異なるサイズの基板に対し柔軟な処理を可能とするべく、そこに含まれるコンベア軌道に対し動的なライン寸法決定を組み入れることができる。一例として上述したようなプリンタ５、１０、１５を使用するに当たっては、プリンタ５を４インチＰＣＢ基板印刷用として構成しつつ、プリンタ１０、１５を６インチＰＣＢ基板用として構成してもよい。プリンタ５が４インチ基板を印刷している時、コンベア軌道５０は、プリンタ１０に５インチ基板を通過できるような寸法に設定することができ、次いでプリンタ１５に６インチ基板を通過するべく、再度寸法を再設定すること可能である。４インチの基板が完了した際には、プリンタ１０、１５のコンベア軌道５５、６０は、その基板を、例えばプレースメントマシンへと通過できるように寸法再決定するようにしてもよい。

本開示の異なる実施形態によるプリンタの１つまたはそれ以上のコンベア軌道は、４インチ、５インチ、６インチのＰＣＢ基板だけでなく、如何なる寸法のＰＣＢ基板の搬送を可能とするような動的な寸法決定を含んでいることを理解すべきである。本開示による、プリンタのコンベア軌道における動的なライン寸法決定は、モジュラー印刷の利点を得るために、製品を標準サイズにパネル化する必要性を低減したり、排除することができる。動的なライン寸法決定のおかげで、ＰＣＢ基板の寸法は、好適な構成部品の組み合せを収容するのに望ましいとされる最も小さな寸法へ低減することができる。これにより、基板、パッケージング、輸送、消耗品、その他ＰＣＢ基板製造コストにかかる数多くの点におけるコスト削減を容易にすることができる。動的なライン寸法決定により、ＰＣＢ基板の寸法を低減することができ、所望の構成部品を組み込むにあたって本来必要とされる寸法よりも大きくなることはない。

動的なライン寸法決定はまた、処理を要する基板寸法に対し頻繁な変化を必要とする注文製作工場に有効となり得る。１つの生産ラインにおける余剰能力が、フルライン再構築の実行を必要とすることなく、異なる寸法の基板を短いプロダクションランで処理するために使用可能となるであろう。

本開示によれば、プリンタや他のＳＭＴ処理設備部分（例えば、ディスペンサ、プレースメントマシン、光学検査機、リフローステーション、硬化ステーション、修繕ステーション、基板ローダーやシャトルバスを含む）は、これらの設備部分を介して異なる寸法のＰＣＢ基板の搬送を容易にするべくレーン幅を調整できる１つまたはそれ以上のコンベア軌道を備えることができる。これらの設備部分は、異なるＰＣＢ基板に適切に対応するべく、コンベア軌道（搬送レーンとも呼ぶ）の寸法をいつ、どのように調整するかに関するデータを設備に提供する制御システムによって制御されるかもしれない。この制御システムは、それが設備のどの部分にとっても専用的でないという意味からは集中型であるかもしれない。このような生産ライン制御システムの例は、図２８に概略的に示される。

図２８は、複数のプリンタ５、１０、１５、ピックアンドプレース機（プレースメントマシン）３１０、一つ以上の修繕ステーション３４０および／またはプリンタ、ピックアンドプレースメントマシン３１０の間に存在し得る半田ペースト検査器３８５、およびＰＣＢ基板の製造ラインの一部を構成することができる自動光学検査ステーション３８０を示している。ここには更に、１つ以上の処理ラインを備えた１台以上のリフローステーション３９０、１つ以上の処理ラインを備えた１台以上の硬化ステーション４００、１つ以上の処理ラインを備えリフローステーション３９０と硬化ステーション４００の間に位置してアンダーフィルおよび／またはカプセル化処理を実行する１台以上の分配ステーション４２０、追加の自動光学検査ステーション、追加の半田ペースト検査ステーション、プリンタ５、１０、１５、に直列の追加プリンタまたは平行な生産ラインに走る一連の追加プリンタなども存在することができよう。設備の下流部分からの射出コンベアに対して水平方向または垂直方向において必ずしも一致させなくともよい設備の下流部分にある軌道に、製造ラインを通過した基板を搬送するため、シャトルローダーもまた存在してもよい。

また、半田ペースト検査器３８５や自動光学検査ステーション３８０での検査で不合格となったＰＣＢ基板を送るための再加工ステーションまたは再加工ラインもまた存在することができよう。再加工ラインは、例えば基板上に半田ペーストを分配する修繕ステーションを備えてもよい。図示された修繕ステーション３４０もまた、実施形態によってはこの特徴を有することができよう。１つまたは複数のクリーニングステーション（図示せず）もまた１、生産ラインの様々な位置に存在することができよう。

これらの処理設備部分は、図２８で示した順番で生産ラインに設けても良く、また他の実施形態において、これら処理設備部分の順番を図示したものと異なるようにしてもよい。実施形態によっては、１連以上のプリンタが単一のプレースメントマシンに製品供給する場合もある。他の実施形態では、同じ製品流路を共有する一連のプリンタが、複数のプレースメントマシンに製品を提供することができよう。更なる実施形態では、ＰＣＢ基板が、プリンタや一連のプリンタ群を通過して半面印刷され、その後コンベア４１０や手動運搬などの他の手段によって生産ラインのフロントに戻されて、プリンタや一連のプリンタ群（前述したのと同じプリンタやプリンタ群、或いは異なるプリンタやプリンタ群）に再導入され、ＰＣＢ基板の同じ側または別の側が印刷されるように、製造ラインをセットアップするようにしてもよい。

コンピューター制御のコントローラ３２０は、プリンタ５、１０、１５、プレースメントマシン３１０、自動光学検査ステーション３８０、リフローステーション３９０、硬化ステーション４００、コンベヤ・システム４１０の内のいずれか、或いはそれら全てと直接通信するようにしても良く、或いはイーサネット（登録商標）ネットワークやＬＡＮのようなネットワーク３３０を介してこれら設備部分のどれか、或いは全てと通信してもよい。コントローラ３２０はまた、プレースメントマシン３１０への導入に先立って欠陥があるＰＣＢ基板をリペアする修繕ステーション３４０と連絡をとるようにしてもよい。コントローラ３２０はまた、が生産データベース３５０、生産スケジューラ３６０、検査、試験データベース３６５と通信するようにしてもよい。

コントローラ３２０、生産データベース３５０、生産スケジューラ３６０および検査、試験データベース３６５は、実施形態によっては単一のコンピューターシステムの一部になるかもしれない。これに代わる実施形態として、コントローラ３２０、生産データベース３５０、生産スケジューラ３６０および検査、試験データベース３６５を夫々分割し、ネットワーク３３０などの通信ネットワーク上で互いに通信し合うようにしてもよい。

生産データベース３５０は、生産が望まれるＰＣＢ製品の数と型に関する情報を含むことができる。この情報は、例えば、生産データベース３５０のインタフェースへ情報の手動でエントリーしたり、或いは自動的に顧客オーダー・データベース３７０と通信するといったような形をとって、定期的或いはリアルタイムベースでアップデートするようにしてもよい。生産データベース３５０はまた、プリント回路基板の製造に必要な原材料（例えば、様々な電子部品、半田ペーストや封止剤などの消耗品）、これら材料の輸送状態、位置に関する情報を含むようにしてもよい。

生産スケジューラ３６０は、生産ラインの産出量と生産データベース３５０の情報をモニタリングし、例えば進行中のワーク量、検出した不良製品の量および生産ラインにある様々な設備部分の作動状態を考慮し、生産スタートすべき新ＰＣＢ基板の列を動的に調整するようにしてもよい。コントローラ３２０は、設備のいずれかの特定部分における製品列または製品量、或いは生産ラインのひとそろいの設備における製品列または製品量、またはライン内で起こり得る、例えばジャム、処理ラインの一部の消耗品の可用性の不足、検査不良といったようなひとそろいの動的状況における製品列または製品量に基づいて、プルモードまたはプッシュモードの生産をスケジューリングしてもよい。

検査、試験データベース３６５は、閉ループの検査決定（例えば、試験失敗をもたらすような疑わしい印刷問題点）および／またはその後の処理された商品の信頼性分析（例えば、フィールド信頼性問題をもたらすような疑わしい印刷結果）に使用可能な検査、試験データを格納するために使用してもよい。このデータは、例えば、いずれかのプリンタや他の設備部分にある、光学検査ステーション３８０や検査機構といったような生産ライン内の検査設備から直接、検査、試験データベース３６５に提供されたり、或いはコントローラ３２０やネットワーク３３０を介して間接的に提供されるようにしてもよい。

実施形態によっては、コントローラ３２０は、生産ラインにある１台以上のプリンタに関連する検査装置からの信号を受信するように構成されるようにしてよい。検査装置によって欠陥を検出した上で、コントローラ３２０はプリンタを指示して、欠陥がある回路基板を、同基板を例えば手動検査ステーション（図示せず）や基板修繕ステーション３４０へともたらすコンベアシステム上へと指向させるようにしてもよい。この様にして、不良基板はクリーニングされたり、工程の中に再導入されたり、或いはそれらが他の基板生産を中断することのないように生産ラインから取り除くようにしてもよい。作業者や技術者が確保されるならば、生産ラインから取り除かれた不良基板はさらに検査および／または修繕されるかもしれない。

ある実施形態では、コントローラ３２０は、生産ラインの様々な設備部分の作動を制御するため、特定のアプリケーションソフトを伴ったマイクロソフトＤＯＳやウィンドウズ（登録商標）ＸＰオペレーティングシステムを備えたパーソナルコンピューターを使用して構成することができよう。他の実施形態では、コントローラは例えばＵＮＩＸ（登録商標）かリナックス（登録商標）を含む他のオペレーティングシステムを利用することができよう。コントローラ３２０は、如何なる特定形態のコンピューター・アーキテクチャやオペレーティングシステムに制限されない。コントローラ３２０は、ここで説明したプログラム化された手順を実行するために、プロセッサ、格納データ用メモリおよび制御プログラムを備えることができる。また、コントローラ３２０に関連するディスプレイは、コントローラ３２０を操作するために使用されるキーボードとマウスを含む対話型ユーザ入力を設けることができよう。これに代わる実施形態としては、タッチスクリーンなどの他のユーザインタフェースが利用可能になるであろう。

実施形態によっては、生産ラインは、複数のプリンタと１台以上のピックアンドプレースメントマシンを有して提供されてもよい。異なったプリンタは異なったステンシルを有して構成され、それらを通過するＰＣＢ基板に異なる像を印刷することができる。実施形態によっては、プリンタがピックアンドプレースメントマシンより高い処理能力を持てるように生産ラインを設計することができよう。プリント装置は通常、ピックアンドプレースメント設備より高価でないため、あり得ることかもしれない。また、ピックアンドプレースメントマシンによってプリント回路基板に付与される大量の構成部品のせいで、ピックアンドプレースメントはプリンタより遅い状態で走行させることができよう。作業管理原則では、より高価な設備が高いパーセンテージの潜在能力で稼働させるためには、生産ラインのより安価な設備が充分なるキャパシティを持つことが望ましいと定めている。

過剰な印刷容量と印刷領域における像の多さを以て、集中制御システムは総合的な印刷・プレースメント作業、および／または、製造工程ライン全体としてのスループット効率を増加することもあり得る。よりよい最適化のため工程初期に決定することができる。不合格の基板を工程から排除でき、プレースメント設備の作動に影響を及ぼすことなく、それらを交換する時間を見つけることができる。検査条件と再加工条件を考慮に入れることができ、工程を品質とスループットに対する最も大きな焦点と統合することができる。各機械とっての個々のニーズ（例えば、ステンシルのクリーニング、ペースト補給、紙の補給など）を考慮に入れることができ、犠牲と代償を払うことで、さもなければ達成できるかもしれないものより一層高い効率の生産システムを提供できよう。

印刷がボトルネックになっている生産ラインでは、あらゆるライン工程ニーズに反応できる制御システムは、プレースメントなどの他の工程における中断が印刷ラインを低下させることがないため、より効率的なラインを可能にするだろう。

集中生産ライン制御システムは、増加する全体的なライン効率に適するだけでなく、より高いレベルの意志決定のためのデータ収集とデータ使用に適している。このデータは、例えば容量改善に備えるための製品選択、生産ライン再構築といったような総合的な生産ライン改善の決定を確立するにあたって潜在的に有用であるかもしれない。このデータはまた、生産ラインの工程能力を考慮に入れるデザイン決定に影響を及ぼし得る信頼性解析を実行する際に役に立つであろう。

本開示の幾つかの実施形態による制御システムは、プリンタおよび検査器、ディスペンサ、ダイレクトライト機などのプレースメントマシンに加えて、設備の他の部分を制御するために構成されるであろう。

手動のインタフェース欠陥排除ステーションを本開示による幾つかのシステムに含むことができる。その手動インタフェース欠陥排除ステーションは、不合格となった基板を廃棄へと導いたり、手動介入のためにそれらの列を作る能力を提供することができよう。これにより、手動介入や不合格基板検査の必要性に生産ラインが費やす時間の削減を容易にすることができよう。仮に、作業者がその問題を解消するまで不合格となった基板を脇に置くことが可能なら、影響なく工程サイクルタイムを維持できる。

幾つかの実施形態では、２番目のプリンタに不具合が生じた場合、１台のプリンタが２番目のプリンタを制御できるシステムが提供される。他の実施形態では、ある種の不具合を被った他の如何なるタイプの設備の制御を担うべく、該システムは、例えばディスペンサ、ピックアンドプレースメントマシン、検査ステーションといったような如何なるタイプの設備に対し備えるようにしてもよい。このシステムは、単一のプリンタや他の設備部分に不具合が生じた場合に、順番に走行する数台のプリンタや設備の他の形態を含む製造ラインの維持を容易にすることができよう。

実施形態によっては、該システムは、設備の機能部分に配置したり、取り付けることができ、かつステンシルプリンタのような故障機械上でパススルーコンベア（または、工具を取り外した１次コンベア）を運用できるような二次リモートコントロール装置を有してもよい。実施形態によっては、ステンシルプリンタまたは設備の他の部分に不具合が生じたならば、二次リモートコントロール装置を作動する設備の上流部分または下流部分に接続してもよい。作動する設備部分を、二次リモートコントロール装置を介して故障機械とインタフェースをとるようにし、故障機械の機能部分を作動させるように構成してもよい。

実施形態によっては、二次リモートコントロール装置を設備の作動部分と故障部分とに接続することでこの形態が自動的に生じるようにしてもよい。他の実施形態としては、設備の作動部分の手動構成を実行することで、二次リモートコントロール装置を介して設備の作動部分と故障部分との間でインタフェースをとったり、双方間通信を可能にしてもよい。実施形態によっては、故障機械からコンベア軌道に向けての制御インタフェースを２次リモートコントロール装置に接続し、設備の作動部分が故障機械のコンベア軌道を制御できるようにしてもよい。実施形態によっては、故障機械からの工具を取り外すことで、設備の作動部分による制御のもとでのコンベア軌道の作動を容易にすることができよう。

幾つかの実施形態において、隣接設備制御システムは、隣接する設備間の通信を可能にするコネクタを備えたボックスを有することになる。実施形態によっては、このボックスは小型でポータブルとなる。このボックスは、上流側または下流側で機能する機械の電源にプラグ接続することができ、例えばネットワーク３３０を介して通信用ネットワーク・インタフェースに接続可能である。そして、故障機械からのコンベア軌道セグメントのための制御インタフェースを制御に接続することができる。上流側または下流側インタフェース接続（ＳＭＥＭＡおよび／またはネットワーク接続）はまた、実施形態によっては、故障機械のコンベア軌道の制御を担うことになる機械に接続されるだろう。その際、機能する機械は、あたかも機械がそれ自身のコンベア能力の延長部であるかのように故障機械のコンベア軌道セグメントを制御できるであろう。実施形態によっては、制御ボックスは、故障機械の搬送センサと、制御機械および／またはネットワークとの間の通信を可能にするだろう。

実施形態によっては、このシステムは、故障機械を取り外してコンベアセグメントやバックアップ機のいずれかに交換することと対照的に、故障機械を適所に残留させ、製品を通過させつつ修繕に備えて待機させることも可能だろう。

実施形態によっては、二次リモートコントロール装置が、設備の作動部分に通信制御、基板の搬送および故障機械のコンベア軌道幅の調整を引き継がせることになるだろう。また実施形態によって、二次リモートコントロール装置が設備の作動部分に故障機関の安全回路とインタフェースをとらせることになるだろう。

幾つかの実施形態においては、仮に機械が故障した際にパススルーコンベアを稼働させるべく、二次リモートコントロール装置をデュアルレーン機に連動させて使用することができよう。

更なる実施形態では、二次リモートコントロール装置をコントローラ３２０によって制御したり、コントローラに一体化する場合もある。また実施形態によっては、第１の機械のコンベア軌道制御の第１の機械から第２の機械への移行を、コントローラによって開始させることができよう。実施形態によっては、コントローラを手動で指示することでこの制御の移行が実行されるかもしれず、他の実施形態においては、例えばステンシルプリンタからのエラー通信を受信するコントローラによって、その制御の移行が自動的に実行させることができよう。

更なる実施形態においては、コントローラ３２０はそれ自身が、設備の故障部分の機能制御を担った設備の作動部分となるであろう。

更なる実施形態として、二次リモートコントロール装置の機能性を複製する設備および／または回路は、例えばステンシルプリンタやプレースメントマシンのような、１つ以上の設備に一体化することができよう。これらの実施形態では、設備の故障部分の全て、或いはその一部分の制御を担う設備の作動部分として、別個のリモートコントロール装置が必要とされることはない。故障を被った機械は、故障機械と直接インタフェースをとったり、故障機械の機能部分を作動するように構成され得る設備上流部分、或いは設備下流部分に接続されるだろう。実施形態によっては、この制御の移行は、設備の別の部分またはコントローラ３２０のどちらかによる、設備故障部分からのエラー信号の検出によって、自動的に実行させることができよう。

その上で上述した方法の１つ以上が実行可能な模範的ステンシルプリンタプラットホームを図３７〜図４７に示す。以下に更に詳細に説明するように、本開示の特徴に関してステンシルプリンタプラットホームは、ステンシルプリンタプラットホームの構成部品を支持する１つ以上のフレーム部材または鋳造品を備えて構成することができよう。ステンシルプリンタプラットホームの構成部品は、部分的ではあるがコントローラ、ディスプレイ、ステンシルおよび印字ヘッド組立体（または、半田ペーストを付けるように構成される印字ヘッド）を含んでいよう。印字ヘッドは、フレーム部材や鋳造品に適当に結合されるか、さもなければ連結することができよう。一実施形態として、印字ヘッドは印字ヘッド・ガントリ上に据え付けられるかもしれず、それはフレーム部材や鋳造品上に据え付けることができよう。ガントリにより、印字ヘッドはコントローラの制御下でＹ軸方向に移動することが可能になる。以下、更に詳細に説明するように、印字ヘッドをステンシル上に配置し、印字ヘッドのフロントまたはリア側のスクイージブレードをステンシルと接触した状態でｚ−軸方向に下げるようにしてもよい。印字ヘッドのスクイージブレードはその後、ステンシルを超えてガントリによって移動され、回路基板への半田ペーストの印刷を可能とできよう。

ここで説明されるように、ステンシルプリンタプラットホームはまた、プリント回路基板をステンシルプリンタ内印刷位置に搬送するための複数のレールや軌道を備えた本開示の実施形態のコンベヤ・システムを備えることもあろう。レールは、当該技術では時々「プリントネスト」や「ワークネスト」と呼ばれる、ステンシルプリンタの作業領域に対して回路基板を供給、装着、さもなければ分配すると共に、前記プリントネストから回路基板を解放するように構成することができよう。ステンシルプリンタプラットホームは、基板が印刷処理の間は安定するように、回路基板を支持、固定にする支持組立体を備えてもよい。ある実施形態では、基板支持組立体は更に、回路基板が印刷位置にある時、回路基板下方に位置する、例えば固体サポート、複数ピン、またはフレキシブルな工具のような特別な基板サポートを備えることができよう。基板支持システムは、印刷処理中における回路基板の屈曲や「ゆがみ」を回避するため、回路基板の内部領域を支持するのにその一部を使用することもあろう。

一実施形態において、印字ヘッドは、印刷処理中に半田ペーストを印字ヘッドに提供するディスペンサのようなソース、例えば、半田ペーストカートリッジからはんだを受け取るように構成してもよい。半田ペーストを供給する他の方法は、カートリッジ内適所に使用することもできよう。例えば、半田ペーストはスクイージブレード間、或いは外部ソースから手動で配置することができよう。更に、ある実施形態では、コントローラは、ステンシルプリンタの作動を制御するために特定のアプリケーション・ソフトウェアを伴うオペレーティングシステムを有する、ここで説明したようなパーソナルコンピューターを使用するように構成することができよう。コントローラは、回路基板を製作するために生産ラインを制御するのに使用されるマスターコントローラにネットワーク接続することができよう。

１つの構成において、ステンシルプリンタプラットホームは、印刷処理を実行するために以下のように作動する。回路基板は、コンベアレールを使ってステンシルプリンタに装着される。支持組立体は、回路基板を印刷位置にまで上昇させて固定する。その後、印字ヘッドは、印字ヘッドのスクイージブレードが希望の圧力でステンシルに接するまで、所望の印字ヘッドのスクイージブレードをｚ−軸方向に下げる。次いで、印字ヘッドは印字ヘッドガントリによってステンシルを超えてＹ軸方向に移動される。印字ヘッドは、ステンシルにある開口を介して半田ペーストを、回路基板上へと載せ置く。印字ヘッドが開口を超えて完全にステンシルを横断した時点で、スクイージブレードはステンシルを離れて上昇し、回路基板はコンベアレール上へと下降される。回路基板は、ここに説明された方法で２番目の回路基板がステンシルプリンタに装着されるように、ステンシルプリンタプラットホームから解放されて搬送される。２番目の回路基板を印刷するため、別のスクイージブレードはＺ−軸方向に下げられてステンシルと接触し、さらに印字ヘッドはステンシルを超えて、最初の回路基板に使われたのと反対の方向に移動するようにできよう。

これに代わる形態として、プリンタプラットホームは、印刷用半田ペーストや他の材料による成膜のために、コンベアや他の支持組立体の上の基板高さまで降下するステンシル印刷組立体、または他の形態の材料成膜システムを備えるようにできよう。これらの構成では、印刷または成膜組立体が基板と対面するまで移動されている間は、基板は（例えば、コンベアレール上で）実質上静止した状態となるであろう。追加の形態としては、基板を支持しているプリンタプラットホームのワークネストやレールは、水平、垂直方向のどちらか、或いは双方の移動により材料分配システムの下方に移動するようにできよう。

図３７に示すように、一般的に番号７００で示されているステンシルプリンタ・プラットフォームは、固定されたｚ軸鋳造品７１０と、その上に据え付けられて移動するｚ軸鋳造品７２０とを備えることができる。可動なるｚ軸鋳造品７２０はリニア軸受レール（図示せず）と軸受軌道７１５を使用する固定ｚ軸鋳造品７１０に結合することができよう。本明細書中で使用される用語「鋳造品」は、プリンタや記載された装置の他の部分の様々な要素を支持したり接続するためのあらゆる形態のフレーム、或いはその他の支持構造を指すことを意図している。これらの鋳物品の形成法を構築する材料については限定する意図はない。ここに記載される鋳造品の構成材料は、当該技術において公知の如何なる適切な方法によって所望の形状に形成された、例えば金属、プラスチック、セラミック、または複合材料などの材料を含んでいよう。

図３７において、下方コンベア７８０はプレート８６０（図３９により明確に示す）によって、固定されたｚ−軸鋳造品７１０に結合され、同プレートはリニア軸受レール、軌道組立体７３０に結合され、同組立体は固定されたマウントプレート８４０（図３９により明確に示す）に据え付けられ、同マウントプレートは固定されたｚ−軸鋳造品７１０に据え付けられている。下方コンベアマウントプレート８６０に結合された移動上限ショック７４０は、移動ｚ−軸７２０が上昇してストッパプレート７５０がショック７４０を押した場合に下方コンベアの移動を止める作用がある。移動ｚ−軸鋳造品７２０が例えばエアシリンダ７８５とモータ７９５によって上方に押されるため、移動上限ショック７４０が移動ｚ−軸鋳造品の反対側で固定ｚ−軸鋳造品７１０に結合される１組のストッパプレート７５０に接する際に、下部コンベア７８０の移動を停止させるようにできよう。

移動ｚ−軸鋳造品７２０に締着された別のストッパプレート７６０は、移動ｚ−軸鋳造品が下方向に移動している時に移動下限ショック７７０と接触することができよう。移動ｚ−軸の鋳造品は、リニア軸受７３０を上下動できる下方コンベア軌道７８０を、それがプリンタを介する製品搬送に合わされないように、機械ベース内へと下降させるようにしてもよい。移動ｚ−軸鋳造品７２０は、エアシリンダ７８５によって移動ｚ−軸鋳造品７２０の重量を相殺する一定の上向きの力を受け、可動なｚ−軸７２０を移動するのにモータ７９５に求められる力の大きさを低減することができよう。他の実施形態としては、移動するｚ−軸鋳造品７２０を上昇することが望まれる場合、エアシリンダ７８５を加圧しさえすればよい場合もある。移動ｚ−軸鋳造品７２０を上方または下方に移動するためにモータ７９５を使用することも可能である。

図３８は、固定されたｚ−軸鋳造品７１０にスライド可能に据え付けられた下方コンベア軌道７８０を示している。ストッパプレート７６０は図３８では空間に浮かんだ状態で示されているが、これはストッパプレート７６０が移動するｚ−軸鋳造品７１０に結合されているためであり、その鋳造品は明瞭化のために図からは省略されているからである。この図面においては、ストッパプレート７６０はリアショック７７０と係合し、下方コンベア軌道７８０を下に押している。移動するｚ−軸鋳造品７２０を、プレート７６０がショック７７０から解放されるほど十分な距離を以て上昇させることで下方コンベア軌道７８０の上昇が余儀なくされ、さらに移動するｚ−軸鋳造品７２０が十分高い位置に到達した際には、ストッパプレート７５０がショック７４０と係合することになり、下方コンベア軌道７８０はその上方位置をとることで製品搬送に利用可能となろう。モータやボールネジ７８７のようなネジを設け、リニア軸受７８５に沿って軌道７８０を共に移動するか、或いは離れた状態で移動することにより、動的なレーンの寸法決定を提供することができよう。上方コンベア軌道７９０に対しても動的なレーンの寸法決定のために同じような機構を提供することができる。

図３９は、上方位置にある下方コンベア軌道７８０を示しており、ここでは明瞭化のためｚ−軸鋳造品７２０は省略されている。そこには夫々、番号８４０で示された２枚のプレートと番号８６０で示された２枚のプレート（ケーシングの各側部に位置するプレート８４０、８６０）があり、さらにこれらのプレートを平行に保ち、それらの動作を延長するリニア軸受レール、トラック組立体７３０もある。図示されたように、プレート８４０は固定されたｚ−軸鋳造品７１０に据え付けられる。エアシリンダ８５０のベースはプレート８４０に据え付けられ、エアシリンダ８５０の伸長ロッドは移動プレート８６０に据え付けられる。実施形態によっては、このエアシリンダは、絶えず移動プレート８６０を上方に押すように構成される。他の実施形態では、下方コンベア７８０を上昇させることが求められたならばエアシリンダは加圧される。この図では、可動なるｚ−軸鋳造品（不可視）が上方位置にある。この構成により、下方コンベア軌道７８０は、完全な上向きのストロークを達成することができ、ストッパプレート７５０に対してショック７４０を着座させることが可能となる。

図４０は下位置にある下方コンベア軌道７８０を示している。移動するｚ−軸鋳造品はこの図に示されていない。移動するｚ−軸鋳造品が下方搬送位置へと移動した結果、上方コンベア軌道７９０（図４３でに示す）が搬送高さに位置し、回路基板が上方コンベア軌道７９０に対して出し入れ可能となった際には、プレート７６０が下方コンベア軌道７８０をその搬送高さ位置から機械のベース内へと押し、軌道をこの位置で保持する。移動するｚ−軸鋳造品がその下方搬送位置にある時の上方搬送軌道７９０の垂直方向位置は、下方搬送軌道７８０の上方位置の垂直方向高さに対応している。

他の実施形態では、下方コンベア軌道レール７８０の垂直方向移動長さが約５インチ以上であったり以下であったりするかもしれないが、実施形態によっては下方コンベア軌道７８０はその上方位置と下方位置との間で約５インチ移動させることができよう。その下方位置は、移動するｚ−軸鋳造品がプレート７６０を押し込んでショック７７０と接触させ、組立体を下に駆動する際に達成される。またその上方位置は、移動するｚ−軸鋳造品７２０が上がり、下方コンベア軌道７８０もショック７４０がプレート７５０で静止するまで鋳造品と共に上がった時に達成される。

図４１は、特定の機械（例えば、ステンシルプリンタプラットホームやプレースメントマシン）のカバー８２０に形成された搬送開口部８１０を介して基板を送るように配置された上方コンベア軌道７９０を示している。カバー８２０は機械の側部および／または前部および／または後部に配置することができよう。同様の搬送穴は、基板の機械内への導入のため、機械の別の側部にあるカバー（前記カバー８２０から離れたもの、或いはその一部）にあってもよい。実施形態によっては、カバー８２０は設けなくともよいであろう。下方コンベア軌道７８０（点線で示す）は機械の中に陥凹設置される。下方コンベア軌道７８０は機械内に陥凹設置されながら基板を保持することができ、機械内部に基板のためのパーキング・プレイスを提供している。この構成は、サイズによっては他の回路基板がトップコンベアを介してパーキング状態にある基板の前を通過可能にし、他の回路基板は、連続するプリンタや他の処理設備を通過するか、生産工程の帳尻合わせを可能にするような他の何らかの目的地へと流れることになるかもしれない。生産ラインからの制御システムは、この種の基板パーキング／格納／バイパスを想定して計画化するように構成されるかもしれない。

図４２は、図４１に示されたシステム７００を示すものであり、下方コンベア軌道７８０が、機械の内外に対する基板の搬送に使用できるように搬送開口部８１０の高さまで上げられた状態を示している。機械内に位置する上方コンベア軌道（点線で表示）上に位置する回路基板は点線で示される。なお、この基板は、この位置で機械内部で加工できるようになっている。

図４３は、下方コンベア軌道７８０がその下方位置にあるようなシステムを示している。下方コンベア軌道７８０が搬送高さまで上げられた際には、いつでも機械を出ることができる位置にある下方コンベア軌道上に第１の回路基板が存在する。第２の回路基板は、処理位置へといつでもリフティングできるようなワークネスト８３０上に位置した状態で示されている。例証された位置において、回路基板は、上方コンベア軌道７９０によってワークネスト８３０へと搬送されるかもしれない。

図４４は、下方コンベアが基板搬送位置にあり、移動するｚ−軸鋳造品７２０が上方位置にあるような図４３の装置を示している。図示されるように、移動上限ショック７４０７４０は、固定されたｚ−軸鋳造品７１０に据え付けられるストッパプレート７５０に接触している。下方コンベア軌道７８０はその上方位置で示されている。この位置で、基板は下方コンベア軌道７８０上へと搬送でき、また同軌道から搬出可能である。例示された下方コンベア軌道７８０の上方位置は、例えば図４３に示されたように、上方コンベア軌道７９０の下方位置と垂直方向に整列されるかもしれない。実施形態によっては、上方、下方コンベア軌道の相対的な高さは、ショック７４０、７７０上のカラーを調整すること設定可能である。

図４５は、上方コンベア軌道７９０から機械を出る用意ができている完成プリント基板を示している。下方コンベア軌道７８０は、その下位置において透明カバーの後側に見ることができる。下方コンベア軌道７８０は機械の中にあるが、機械のサイドカバーが本図では透明なものと例証さえているために実線で示されている。下方コンベア上には基板がないが、それはまた、実施形態によっては通常、コンベアが引っ込められた位置にあるような状況にあることがわかる。実施形態によっては、引き込められた状態にある時、下方コンベア上に基板が存在することになるような唯一の時は、基板が洗練された制御システムに関係してそこに格納された時になるであろう。

図４６は。下方コンベア軌道７８０から機械を出る用意ができた完成したプリント回路基板を示している。機械のサイドカバーが透明であるとして例証されるので、図４５のように、上方および下方軌道と機械内組立体の他の要素は実線で示されている。第２の回路基板は、透明なカバーの後方で処理の用意ができているワークネスト８３０上に示される。

図４７は、前フードが開放された状態でステンシルプリンタプラットホームの前部からの、図４６に示されていた構成における機械と基板を示すものである。

図３７〜図４７にある上述したプラットホームは、検査ステーション、ディスペンサ、ダイレクトライト機、或いは電子部品プレースメントマシンとして機能するように修正されるかもしれない。

本開示の範囲内に含まれつつ図３７〜図４７にある上述したプラットホームの様々な変更が実行可能である。例えば、実施形態によっては、ステンシルプリンタプラットホームの上方、下方コンベア軌道や、例えばプレースメントマシンや検査ステーションなど、表面実装技術製造設備の他の部分が、互いに対し完全独立の状態で移動するように構成することができる。実施形態によっては、下方コンベア軌道は、上方コンベア軌道の垂直方向位置に関係なく最低位置のままでいるようにしてもよい。

また、図３７〜図４７の上述したプラットホームは、説明したように１つ以上のレーンが下方、上方コンベア軌道を備えることができるような、例えばマルチレーン・プリンタ、ディスペンサ、検査ステーション、或いはプレースメントマシンのようなデュアルレーンまたはマルチレーン機に利用されるかもしれない。

他の実施形態では、上方コンベア軌道か下方コンベア軌道のどちらかの１つ、または両方が、他方のコンベア軌道が作動状態のままで残っていながら軌道が据え付けられている設備から移動可能であるかもしれない。例えば、幾つかの実施形態では、上方軌道が作動中である一方で、下方コンベア軌道をステンシルプリンタか他のタイプの設備から取り外し可能であるかもしれない。除去された下方コンベア軌道の場所に、異なったタイプの下方軌道、或いは他のタイプの設備を据え付けることも可能である。例えば、下方コンベア軌道を取り外し、設備を介して基板を通す機能を持ちながらも取り外されたコンベア軌道の他の機能を欠くような軌道と交換することも可能である。或いはまた、交換した軌道に、例えば目視検査や欠陥検出機構のように、取り外された軌道には存在しなかった追加機能を持たせるようにしてもよい。他の実施形態では、手動基板搬送システムのために機械を通って一時的に露出された穴を用いても良く、或いはロボットアームや他の搬送システムを取り外された下方軌道に代わって利用し、設備の一部を介して基板を通過するようにしてもよい。この設備は、機械に据え付けるようにしても良く、或いは単独で作動するものの機械の状態に関して作動するハードウェアの分離部分であるかもしれない。

このように、本発明の少なくとも１つの実施形態の幾つかの側面について説明したことで、当業者には様々な改変、変更および改良が容易に思いつくことを理解されたい。そのような改変、変更および改良は。本開示の一部であるように意図されたものであって、本発明の趣旨と範囲の中に含まれるよう意図される。従って、以上の記述と図面は単なる例にすぎないのである。

Claims (119)

1. 電子基板を処理する方法であって、
   第１ステンシルプリンタの上方軌道上に第１の電子基板を装着し、
   前記第１ステンシルプリンタの前記上方軌道を上昇させ、
   前記第１ステンシルプリンタの下方軌道を、第２ステンシルプリンタの上方軌道と前記第１ステンシルプリンタの下方軌道とが一列に並ぶような位置に移動させ、
   前記第１ステンシルプリンタの下方軌道上に第２の電子基板を装着し、
   前記第２の電子基板を前記第２ステンシルプリンタの上方軌道に運搬することを特徴とする方法。
2. 更に、第３の電子基板を前記第１ステンシルプリンタの下方軌道上に装着し、前記第３の電子基板を第３ステンシルプリンタの上方軌道道に運搬することを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 更に、前記第１の電子基板を前記第２および第３ステンシルプリンタの下方軌道を通って運搬することで第１の電子基板を取り除くことを特徴とする請求項２に記載の方法。
4. 更に、
   第４の電子基板を前記第第１ステンシルプリンタの上方軌道上に装着し、
   前記第１ステンシルプリンタの下方軌道か前記第３ステンシルプリンタの下方軌道の一方を介して前記第２の回路基板を運搬することで、前記第２の電子基板を取り除き、
   第５の電子基板を前記第２ステンシルプリンタの上方軌道上に装着し、
   前記第３の電子基板を取り除き、
   第６の電子基板を前記第３ステンシルプリンタの上方軌道上に装着し、
   前記第４、第５および第６の各電子基板を取り除くことを特徴とする請求項３に記載の方法。
5. 選択的に電子基板を取り除くことは、該電子基板の装着方向に対し角度を成す方向に電子基板を移動することからなることを特徴とする請求項４に記載の方法。
6. 更に、取り除かれた電子基板を、カプセル化ステーション、検査ステーション、バーコードリーダーの内の少なくとも１つへと運搬することを特徴とする請求項５に記載の方法。
7. 更に、前記カプセル化ステーション、前記検査ステーション、前記バーコードリーダーの内の前記少なくとも１つでの処理直後に、前記取り除かれた電子基板を、前記第１、第２、第３ステンシルプリンタの内の１つに再導入することを特徴とする請求項６に記載の方法。
8. 前記第１の電子基板を取り除くことは、前記第１ステンシルプリンタの上方軌道を、第２、第３ステンシルプリンタの各下方軌道と前記第１ステンシルプリンタの上方軌道とが一列に並ぶような位置まで下げることからなることを特徴とする請求項３に記載の方法。
9. 更に、前記第１の電子基板と第２の電子基板の内の少なくとも一方に対し、前記第１ステンシルプリンタと前記第２ステンシルプリンタの内の少なくとも一方の中で検査作業を実行することを特徴とする請求項１に記載の方法。
10. 更に、前記第１ステンシルプリンタの前記下方軌道の搬送幅を調整することを特徴とする請求項１に記載の方法。
11. 前記第１ステンシルプリンタの下方軌道の搬送幅の前記調整は、コントローラからの信号に応じて実行されることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
12. 前記コントローラは、前記第１、第２および第３ステンシルプリンタの内の少なくとも１つに結合されていることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
13. 前記第１の電子基板は、前記第２の電子基板が第１ステンシルプリンタの下方軌道上に装着される方向とは異なった方向で、第１ステンシルプリンタの上方軌道上に装着されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
14. 前記第１の基板の少なくとも１つが前記第１ステンシルプリンタの上方軌道上に装着されると共に、前記第２の基板は、コントローラからの信号に応じて前記第１ステンシルプリンタの下方軌道に装着されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
15. 前記コントローラは、前記第１ステンシルプリンタの下流にある設備の少なくとも一部分の作動状態と製品要求の内の少なくとも１つに関する情報を受け取ると共に、前記コントローラは、その情報に基づいて、前記第１ステンシルプリンタの上方軌道と前記第１ステンシルプリンタの下方軌道の内の少なくとも一方の上に電子基板を装着する決定を下すことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
16. 更に、
    前記第１ステンシルプリンタの第２の上方軌道に第３の電子基板を装着し、
    前記第１ステンシルプリンタの前記第２の上方軌道を上昇させ、
    前記第１ステンシルプリンタの第２の下方軌道を、第３ステンシルプリンタの上方軌道と前記第１ステンシルプリンタの第２の下方軌道とが一列に並ぶような位置に移動させ、
    前記第１ステンシルプリンタの第２の下方軌道上に第４の電子基板を装着し、
    前記第４の電子基板を前記第３ステンシルプリンタの上方軌道に運搬することを特徴とする請求項１に記載の方法。
17. 更に、前記第１ステンシルプリンタの第２の下方軌道に前記第４の電子基板を装着するに先立ち、第１ステンシルプリンタの第２の下方軌道の搬送幅を調整することを特徴とする請求項１６に記載の方法。
18. 更に、前記第４の電子基板に対し、前記第１ステンシルプリンタと前記第２ステンシルプリンタの内の少なくとも一方の中で検査作業を実行することを特徴とする請求項１６に記載の方法。
19. 更に、前記第１ステンシルプリンタでの処理に先立ち、前記第１の電子基板を、カプセル化ステーション、検査ステーション、バーコードリーダーの内の少なくとも１つへと運搬することを特徴とする請求項１に記載の方法。
20. 電子基板上に粘着性物質を成膜するための装置であって、
    フレームと、
    前記フレームに結合され、組立体材を前記電子基板に塗布するように構成された組立体材塗布器と、
    前記フレームに結合され、前記電子基板を材料塗布位置に支持、固定するように構成された基板支持組立体と、
    前記フレームに結合され、前記基板支持組立体に対し電子基板を往復させる搬送システムであって、上方軌道と該上方軌道の下方に配置された下方軌道を備えた搬送システムとを具備することを特徴とする装置。
21. 更に、前記装置の作動を制御するように構成され、装置の外部に位置するコントローラを有することを特徴とする請求項２０に記載の装置。
22. 前記フレームは、固定フレーム部材と、該固定フレーム部材に結合された可動フレーム部材とを備えることを特徴とする請求項２０に記載の装置。
23. 前記可動フレーム部材は、リニア軸受によって前記固定フレーム部材に対し可動状態で固定されることを特徴とする請求項２２に記載の装置。
24. 前記フレームは、前記固定フレーム部材に対して前記可動フレーム部材を動かす機構をさらに備えることを特徴とする請求項２３に記載の装置。
25. 前記装置はステンシルプリンタとして構成されると共に、組立体材料は半田ペーストと導電性インクの内の少なくとも１つを有することを特徴とする請求項２０に記載の装置。
26. 前記組立体材は封止剤を有することを特徴とする請求項２０に記載の装置。
27. 前記装置はダイレクトライトプリンタとして構成されると共に、前記組立体材料は半田ペーストと導電性インクの内の少なくとも１つを有することを特徴とする請求項２０に記載の装置。
28. 前記下方軌道は、前記組立体材塗布器の作動を中断したり、前記上方軌道の作動を中断することなく前記装置から取り除かれるように構成されることを特徴とする請求項２０に記載の装置。
29. 前記下方軌道の取り外しにより装置には、代替の搬送システムが前記装置と結合されて、下方軌道の機能を担えるくらい十分なサイズの開口部が提供されることを特徴とする請求項２８に記載の装置。
30. 前記上方軌道と前記下方軌道の内の少なくとも一方の搬送幅は調整可能であることを特徴とする請求項２０に記載の装置。
31. 電子基板に処理を施すように構成された設備部分と、
    表面実装製造工程で使用される設備部分の作業位置において電子基板を支持するように構成された基板支持組立体であって、前記電子基板を前記作業位置に支持、固定するように構成されたサポートを備える基板支持組立体と、
    前記基板支持組立体の前記サポートに対し電子基板を往復させるように構成されたサブシステムであって、上方軌道と該上方軌道の下に位置する下方軌道を備えたサブシステムとを具備することを特徴とするシステム。
32. 前記上方軌道と前記下方軌道の内の少なくとも一方の搬送幅は調整可能であることを特徴とする請求項３１に記載のシステム。
33. 前記上方軌道と前記下方軌道の内の少なくとも一方の前記搬送幅は、前記システムに連動するコントローラによって制御されることを特徴とする請求項３２に記載のシステム。
34. 前記コントローラはシステム外部に位置することを特徴とする請求項３３に記載のシステム。
35. 前記コントローラはシステム内部に位置することを特徴とする請求項３３に記載のシステム。
36. 前記下方軌道は、前記組立体材塗布器の作動を中断したり、前記上方軌道の作動を中断することなく前記システムから取り除かれるように構成され、前記下方軌道の取り外しにより前記システムには、代替の搬送システムが前記装置と結合されて、下方軌道の機能を担えるくらい十分なサイズの開口部が提供されることを特徴とする請求項３１に記載のシステム。
37. 前記システムは、検査システムとプレースメントシステムの内の少なくとも一方として構成されることを特徴とする請求項３６に記載のシステム。
38. 更に、前記システムを介して電子基板を往復させるように構成された第２のサブシステムを有することを特徴とする請求項３１に記載のシステム。
39. 電子基板に処理を施すように構成された設備部分と、
    表面実装製造工程で使用される設備部分の作業位置において電子基板を支持するように構成された基板支持組立体であって、前記電子基板を前記作業位置に支持、固定するように構成されたサポートを備える基板支持組立体と、
    前記基板支持組立体の前記サポートに対し電子基板を往復させるように構成されたサブシステムであって、上方軌道とシステム内開口部とを備え、該開口部は、その開口部を通過することによりシステムを介した電子基板の搬送が可能にする程充分な大きさであるようなサブシステムとを具備することを特徴とするシステム。
40. 電子基板上に粘着性物質を成膜するための装置であって、該装置は、
    フレームと、
    前記フレームに結合され、組立体材を前記電子基板に塗布するように構成された組立体材塗布器と、
    前記フレームに結合され、前記電子基板を作業位置に支持、固定するように構成された基板支持組立体と、
    前記フレームに結合され、前記基板支持組立体に対し電子基板を往復させる搬送システムであって、第１の軌道と第２の軌道を備え、該第１の軌道は第１の変位機構に載置され、前記第２の軌道は第１の軌道に対して第２の軌道を側方に移動するように構成された第２の変位機構に載置され、該第２の変位機構は前記第２の軌道に対し第１の軌道を上昇させるように構成される搬送システムとを具備することを特徴とする装置。
41. 前記第１の変位機構と前記第２の変位機構は、前記第１の軌道と前記第２の軌道を同じ垂直高さに位置させるよう構成されることを特徴とする請求項４０に記載の装置。
42. 前記搬送システムは、前記第１の軌道と前記第２の軌道を、第１の軌道が第２の軌道と同じ垂直高さにある第１の状態から、第１の軌道が前記第１の変位機構によって上昇されると共に第２の軌道が前記第２の変位機構によって側方に移動されて第１の軌道の下に第２の軌道が位置する第２の状態へと、移動させるように構成されることを特徴とする請求項４０に記載の装置。
43. 更に、モジュールコントローラのためのインタフェースを有することを特徴とする請求項４０に記載の装置。
44. 前記モジュールコントローラ用インタフェースを介して命令を受信し、受信した命令に応じて、搬送システムの少なくとも一部分、基板支持組立体、および組立体材塗布器の内の少なくとも１つを作動するように構成されていることを特徴とする請求項４３に記載の装置。
45. 前記モジュールコントローラ用インタフェースを介して、前記装置と同じ生産ラインにある少なくとも１台の他の装置の作動を制御する命令を送信するように構成されていることを特徴とする請求項４３に記載の装置。
46. 電子基板に処理を施すように構成された設備部分と、
    表面実装製造工程で使用される設備部分の作業位置において電子基板を支持するように構成された基板支持組立体であって、前記電子基板を前記作業位置に支持、固定するように構成されたサポートを備える基板支持組立体と、
    前記基板支持組立体の前記サポートに対し電子基板を往復させるためのサブシステムであって、第１の軌道と該第１の軌道から水平方向に変位された第２の軌道とを備え、前記第１の軌道は、前記第２の軌道に対して第１の軌道を水平方向に変位させるように構成された第１の変位機構に載置されるようなサブシステムとを具備することを特徴とするシステム。
47. 前記第２の軌道は、前記第１の軌道に対して第２の軌道を上昇させるように構成された第２の変位機構に載置されることを特徴とする請求項４６に記載のシステム。
48. 前記第１の変位システムと前記第２の変位システムは、前記第１の軌道と前記第２の軌道を、同じ垂直高さでかつ互いに対しては水平方向に変位した状態で配置するように構成されることを特徴とする請求項４７に記載のシステム。
49. 前記サブシステムは、前記第１の軌道と前記第２の軌道を、第１の軌道が第２の軌道と同じ垂直高さにある第１の状態から、第１の軌道が前記第１の変位機構によって上昇されると共に第２の軌道が前記第２の変位機構によって側方に移動されて第１の軌道の下に第２の軌道が位置する第２の状態へと、移動させるように構成されることを特徴とする請求項４６に記載のシステム。
50. 更に、電子基板を前記基板支持組立体に対し第１の方向で往復させるように構成された搬送システムであって、前記電子基板を回転させて、その電子基板を前記第１の軌道と第２の軌道の内の少なくとも一方に渡し、前記第１の方向に略垂直な第２の方向に移動させるように構成された機構を備える搬送システムを有することを特徴とする請求項４６に記載のシステム。
51. 電子基板上に粘着性物質を成膜するための装置であって、該装置は、
    フレームと、
    前記フレームに結合され、組立体材を前記電子基板に塗布するように構成された組立体材塗布器と、
    前記フレームに結合され、前記電子基板を作業位置に支持、固定するように構成された基板支持組立体と、
    前記フレームに結合され、前記基板支持組立体に対し電子基板を第１の方向に往復させる搬送システムであって、前記電子基板を回転させて、その電子基板を前記第１の方向に略垂直な第２の方向に移動させための軌道に渡すように構成された機構を備える搬送システムとを具備することを特徴とする装置。
52. 前記搬送システムは、回転運動軸を有する装置に載置されたコンベアを有することを特徴とする請求項５１に記載の装置。
53. 前記搬送システムは、交差路を備えた２つのコンベアを有すると共に該２つのコンベアは異なる高さにおいて互いに対し角度をもって配置されることを特徴とする請求項５１に記載の装置。
54. 前記搬送システムは、搬送システムを回転させるように構成されることに加え、搬送システムを垂直方向に変位するように構成された装置に載置されることを特徴とする請求項５３に記載の装置。
55. 前記搬送システムは更に、電子基板を、機械内にある二次的な並列処理位置に選択的に搬送するように構成されることを特徴とする請求項５１に記載の装置。
56. 更に、装置の作動を制御するように構成されかつ装置の外部に位置するコントローラを有することを特徴とする請求項５１に記載の装置。
57. 更に、モジュールコントローラのためのインタフェースを有することを特徴とする請求項５１に記載の装置。
58. 前記モジュールコントローラ用インタフェースを介して命令を受信し、受信した命令に応じて、搬送システムの少なくとも一部分、基板支持組立体、および組立体材塗布器の内の少なくとも１つを作動するように構成されていることを特徴とする請求項５７に記載の装置。
59. 前記モジュールコントローラ用インタフェースを介して、前記装置と同じ生産ラインにある少なくとも１台の他の装置の作動を制御する命令を送信するように構成されていることを特徴とする請求項５７に記載の装置。
60. 電子基板上に粘着性物質を印刷するためのモジュール印刷システムであって、該モジュール印刷システムは、
    第１フレーム、該第１フレームに結合された第１ステンシル、前記第１フレームに結合されかつ前記第１ステンシルを介して粘着性物質を成膜、印刷するように構成された第１印字ヘッド、第１フレームと結合して前記電子基板を印刷位置に支持するように構成されると共に電子基板を印刷位置に支持、固定するように構成された第１サポートを備えた第１基板支持組立体、および前記第１フレームに結合されると共に前記第１基板支持組立体の第１サポートに対して電子基板を往復するように構成されかつ第１の上方軌道と該第１の上方軌道の下に配置される第１の下方軌道とを備えた第１システム、を備えた第１ステンシルプリンタと、
    第２フレーム、該第２フレームに結合された第２ステンシル、前記第２フレームに結合されかつ前記第２ステンシルを介して粘着性物質を成膜、印刷するように構成された第２印字ヘッド、第２フレームと結合して前記電子基板を印刷位置に支持するように構成されると共に電子基板を印刷位置に支持、固定するように構成された第２サポートを備えた第２基板支持組立体、および前記第２フレームに結合されると共に前記第２基板支持組立体の第２サポートに対して電子基板を往復するように構成されかつ少なくとも１つの第２の上方軌道と該第２の上方軌道の下に配置される第２の下方軌道とを備えた第２システム、を備えた、少なくとも１台の第２ステンシルプリンタとを具備することを特徴とするモジュール印刷システム。
61. 更に、前記第１ステンシルプリンタと、前記少なくとも１台の第２ステンシルプリンタの作動を制御するために構成された少なくとも１つのコントローラを有することを特徴とする請求項６０に記載のモジュール印刷システム。
62. 前記コントローラは、前記第１ステンシルプリンタと、前記少なくとも１台の第２ステンシルプリンタの外部に配置されることを特徴とする請求項６１に記載のモジュール印刷システム。
63. 前記コントローラは、ＳＭＥＭＡ以外の通信プロトコルを使用した通信ネットワーク上で、前記第１ステンシルプリンタと前記少なくとも１台の第２ステンシルプリンタと通信することを特徴とする請求項６２に記載のモジュール印刷システム。
64. 前記コントローラは、前記第１ステンシルプリンタと前記少なくとも１台の第２ステンシルプリンタの内の少なくとも一方の内部に配置されることを特徴とする請求項６１に記載のモジュール印刷システム。
65. 前記少なくとも１つのコントローラは更に、
    第１ステンシルプリンタの第１上方軌道の中に第１の電子基板を装着し、
    前記第１ステンシルプリンタの前記第１上方軌道と前記第１下方軌道を、前記第１ステンシルプリンタの第１下方軌道が第２ステンシルプリンタの第２上方軌道とが一列に並ぶような位置に上昇させ、
    前記第１ステンシルプリンタの第１下方軌道上に第２の電子基板を装着して、前記第２の電子基板を前記第２ステンシルプリンタの第２上方軌道へと運搬する、以上の各動作を制御するように構成されることを特徴とする請求項６１に記載のモジュール印刷システム。
66. 更に、
    第３フレーム、該第３フレームに結合された第３ステンシル、前記第３フレームに結合されかつ前記第３ステンシルを介して粘着性物質を成膜、印刷するように構成された第３印字ヘッド、第３フレームと結合して前記電子基板を印刷位置に支持するように構成されると共に電子基板を印刷位置に支持、固定するように構成された第３テーブルを備えた第３基板支持組立体、および前記第３フレームに結合されると共に前記第３基板支持組立体の第３テーブルに対して電子基板を往復するように構成されかつ第３の上方軌道と該第３の上方軌道の下に配置される第３の下方軌道とを備えた第３コンベアシステム、を備えた第３ステンシルプリンタを有することを特徴とする請求項６０に記載のモジュール印刷システム。
67. 更に、前記第１ステンシルプリンタ、前記少なくとも１台の第２ステンシルプリンタ、および前記第３ステンシルプリンタの作動を制御するように構成された少なくとも１つのコントローラであって、第１ステンシルプリンタの前記第１の下方軌道に第３の電子基板を装着し、かつ該第３の電子基板を第３ステンシルプリンタの前記第３の下方軌道に搬送するのを制御するように構成される、少なくとも１つのコントローラを有することを特徴とする請求項６６に記載のモジュール印刷システム。
68. 前記少なくとも１つのコントローラは更に、前記第２、第３ステンシルプリンタの第２、および第３の下方軌道を通って第１の電子基板を搬送することによって前記第１の電子基板を取り除くことを制御するように構成されることを特徴とする請求項６７に記載のモジュール印刷システム。
69. 前記少なくとも１つのコントローラは更に、前記第１ステンシルプリンタの前記第１の上方軌道上に第４の電子基板を装着することを制御するように構成されることを特徴とする請求項６８に記載のモジュール印刷システム。
70. 前記少なくとも１つのコントローラは更に、前記第１ステンシルプリンタの第１の下方軌道と前記第３ステンシルプリンタの第３の下方軌道の内の一方を通って第２の電子基板を搬送することによって前記第２の電子基板を取り除くことを制御するように構成されることを特徴とする請求項６９に記載のモジュール印刷システム。
71. 前記少なくとも１つのコントローラは更に、前記第２ステンシルプリンタの第２の上方軌道上に第５の電子基板を装着することを制御するように構成されていることを特徴とする請求項７０に記載のモジュール印刷システム。
72. 前記少なくとも１つのコントローラは更に、前記第３の電子基板を取り除くのを制御するように構成されることを特徴とする請求項７１に記載のモジュール印刷システム。
73. 前記少なくとも１つのコントローラは更に、前記第３ステンシルプリンタの上方軌道上に第６の電子基板を装着することを制御するように構成されることを特徴とする請求項７２に記載のモジュール印刷システム。
74. 前記少なくとも１つのコントローラは更に、第４、第５および第６の電子基板を取り除くのを制御するように構成されることを特徴とする請求項７１に記載のモジュール印刷システム。
75. 前記少なくとも１つのコントローラは更に、前記第１の上方軌道、前記第１の下方軌道、前記第２の上方軌道、および前記第２の下方軌道の内の少なくとも１つの搬送幅を動的制御するように構成されることを特徴とする請求項６１に記載のモジュール印刷システム。
76. 更に、再加工領域を有することを特徴とする請求項６１に記載のモジュール印刷システム。
77. システムの前記少なくとも１つのコントローラは、欠陥が検出された電子基板を、１つの設備から前記再加工領域へと導くように構成されることを特徴とする請求項７６に記載のモジュール印刷システム。
78. 前記少なくとも１つのコントローラは、欠陥が検出された電子基板を、手動介入なしで１つの設備から前記再加工領域へと向けるシャトルコンベアを制御するように構成されることを特徴とする請求項７７に記載のモジュール印刷システム。
79. 更に、前記第１ステンシルプリンタの外部でかつ前記第２ステンシルプリンタの外部に二次的リモコン装置を有し、該二次的リモコン装置は、前記第１のステンシルプリンタの制御インタフェースに連携して前記第１ステンシルプリンタに前記第２ステンシルプリンタの機能を調整する能力を持たせるように構成されることを特徴とする請求項６０に記載のモジュール印刷システム。
80. プリント回路基板を製造するモジュラーシステムであって、
    少なくとも１つの組立体材料塗布器と、少なくとも１台の電子部品プレースメントマシンとを具備する複数の処理設備部分と、
    回路基板を前記少なくとも１台のステンシルプリンタから前記少なくとも１台の電子部品プレースメントマシンへと搬送するように構成される搬送システムであって、上方軌道と該上方軌道の下に配置された下方軌道を備える搬送システムとを具備することを特徴とするモジュラーシステム。
81. 更に、前記複数の処理設備部分の少なくとも１つを制御して、複数の処理設備部分の少なくとも１つを通る回路基板の搬送を制御するように構成されたコントローラを有することを特徴とする請求項８０に記載のモジュラーシステム。
82. 前記コントローラは、前記複数の処理設備部分の少なくとも１つの中に含まれることを特徴とする請求項８１に記載のモジュラーシステム。
83. 前記コントローラは、前記複数の処理設備部分から分離されかつ前記複数の処理設備部分の少なくとも１つと連携するように構成されたモジュールコントローラであることを特徴とする請求項８１に記載のモジュラーシステム。
84. 更に、前記複数の処理設備部分の少なくとも１つを制御して、前記搬送システムに沿って、前記少なくとも１つの組立体材料塗布器から前記少なくとも１台の電子部品プレースメントマシンへと、回路基板の搬送を制御するように構成されたコントローラを有することを特徴とする請求項８０に記載のモジュラーシステム。
85. 前記コントローラは、前記少なくとも１つの組立体材料塗布器と前記少なくとも１台の電子部品プレースメントマシンの中に含まれることを特徴とする請求項８４に記載のモジュラーシステム。
86. さらにコントローラを有し、該コントローラは、処理対象となるプリント回路基板のサイズに関する情報を、前記複数の処理設備部分に通信するように構成されると共に、前記搬送システムは、処理対象となるプリント回路基板のサイズに関する前記情報の通信に応じて動的に調整する搬送幅を持ったコンベア軌道を備えることを特徴とする請求項８０に記載のモジュラーシステム。
87. 前記少なくとも１つの組立体材料塗布器は、ディスペンサ、直接書込み装置およびプリント回路基板検査システムの内の少なくとも１つを有することを特徴とする請求項８０に記載のモジュラーシステム。
88. 更に、プリント回路基板検査システムとコントローラの間に通信リンクを有することを特徴とする請求項８７に記載のモジュラーシステム。
89. 前記コントローラは、前記プリント回路基板検査システムから前記通信リンクを介してプリント回路基板の欠陥の検出を示す信号を受信することで、プリント回路基板を、前記少なくとも１つの組立体材料塗布器から、再加工ステーション、補修ステーションおよび検査ステーションの内の少なくとも１つに向けるように構成されていることを特徴とする請求項８８に記載のモジュラーシステム。
90. 更に、前記コントローラと通信する検査、試験データベースであって、前記通信リンクを介して前記プリント回路基板検査システムから前記コントローラに送られた信号を記録するように構成される検査、試験データベースを有することを特徴とする請求項８９に記載のモジュラープリンタシステム。
91. 前記検査、試験データベースは更に、前記検査ステーション、電子部品プレースメントマシン、および再加工ステーションの内の少なくとも１つから得られたデータを記録するように構成されることを特徴とする請求項９０に記載のモジュラープリンタシステム。
92. 更に、前記コントローラと通信し、処理用モジュラーシステムへのプリント回路基板の所望の導入順番を演算するように構成された生産スケジューラを備えることを特徴とする請求項８８に記載のモジュラーシステム。
93. 前記演算は、因数として、前記プリント回路基板検査システムから前記通信リンクを介して前記コントローラに送られた信号に由来するデータを含んでいることを特徴とする請求項９２に記載のモジュラーシステム。
94. プリント回路基板を製造するモジュラーシステムであって、該モジュラーシステムは、
    少なくとも１つの組立体材料塗布器と、少なくとも１台の電子部品プレースメントマシンとを具備する複数の処理設備部分と、
    前記少なくとも１つの組立体材料塗布器と前記少なくとも１台の電子部品プレースメントマシンから回路基板を搬送するように構成されたコンベア軌道と、
    生産スケジューラおよび生産データベースの少なくとも一方と、
    通信ネットワーク上で前記複数の処理設備部分と通信するように構成されると共に、前記生産スケジューラと生産データベースと通信するように構成されるコントローラとを具備することを特徴とするモジュラーシステム。
95. 前記コントローラは、前記複数の処理設備部分への回路基板の待ち行列に基づき、回路基板を前記複数の処理設備部分の少なくとも１つへと導入するように構成された、プル型制御論理プログラムを使用することを特徴とする請求項９４に記載のモジュラーシステム。
96. 前記コントローラは、ＳＭＥＭＡ以外の通信プロトコルを使用して、前記複数の処理設備部分と通信することを特徴とする請求項９４に記載のモジュラーシステム。
97. 更に、検査、試験データベースを備えることを特徴とする請求項９４に記載のモジュラーシステム。
98. 前記検査、試験データベースは、前記複数の処理設備部分の少なくとも１つからデータを受信し、該データを格納するように構成されることを特徴とする請求項９７に記載のモジュラーシステム。
99. 前記コントローラは、回路基板を前記複数の処理設備部分の少なくとも１つへ導入するように構成されたプッシュ型制御論理プログラムを使用することを特徴とする請求項９４に記載のモジュラーシステム。
100. 表面実装技術製造設備の一部を作動する方法であって、該方法は、
     第１の基板搬送軌道を第１の位置に配置し、第２の基板搬送軌道を第２の位置に配置する表面実装技術製造設備の一部を設け、
     前記１の基板搬送軌道を前記第１の位置から第３の位置に移動し、
     前記２の基板搬送軌道を前記第２の位置から前記第１の位置に移動することを特徴とする方法。
101. 前記第１の基板搬送軌道を前記第１の位置から前記第３の位置へ移動することは、前記第１の基板搬送軌道を垂直方向に動かすことであることを特徴とする請求項１００に記載の方法。
102. 前記第２の基板搬送軌道を前記第２の位置から前記第１の位置へ移動することは、前記第２の基板搬送軌道を垂直方向に動かすことであることを特徴とする請求項１００に記載の方法。
103. 前記第２の基板搬送軌道を前記第２の位置から前記第１の位置へ移動することは、前記第２の基板搬送軌道を水平方向に動かすことであることを特徴とする請求項１００に記載の方法。
104. 更に、前記第１の搬送軌道が前記第１の位置に配置されたままの状態で、前記第１の基板を第１の基板搬送軌道上へと導入することを特徴とする請求項１００に記載の方法。
105. 更に、前記第１の搬送軌道が前記第３の位置に配置されたままの状態で、前記第１の基板を処理することを特徴とする請求項１０４に記載の方法。
106. 前記第１の基板を処理することは、組立体材料を第１の基板上に成膜することを有することを特徴とする請求項１０５に記載の方法。
107. 前記第１の基板を処理することは、電子部品を第１の基板上に形成することを有することを特徴とする請求項１０５に記載の方法。
108. 前記第１の基板を処理することは、第１の基板に対して検査作業を実行することを有することを特徴とする請求項１０５に記載の方法。
109. 更に、前記第２の搬送軌道が前記第１の位置に配置されたままの状態で、前記第２の基板を前記第２の基板搬送軌道上に導入することを有することを特徴とする請求項１０４に記載の方法。
110. 更に、前記第２の基板が前記第２の基板搬送軌道上にある状態で、前記第２の基板搬送軌道を前記第１の位置から第２の位置へ移動することを有することを特徴とする請求項１０９に記載の方法。
111. 更に、前記第２の基板搬送軌道が前記第１の位置にある状態で、前記第２の基板を第２の基板搬送軌道に沿って前記表面実装技術製造設備の一部を通過させることを有することを特徴とする請求項１０９に記載の方法。
112. 更に、前記第２の基板搬送軌道に沿って第２の基板を通す間に第２の基板に対して検査作業を実行することを有することを特徴とする請求項１１１に記載の方法。
113. 更に、前記第２の基板搬送軌道が前記第２の位置にある状態で、前記第２の基板を第２の基板搬送軌道に沿って前記表面実装技術製造設備の一部を通過させることを有することを特徴とする請求項１０９に記載の方法。
114. 更に、前記第２の基板搬送軌道から第２の基板を、第２の基板搬送軌道上に第２の基板が導入された方向とは角度を成す方向に除去することを有することを特徴とする請求項１０９に記載の方法。
115. 前記第２の基板搬送軌道から第２の基板を、第２の基板搬送軌道上に第２の基板が導入された方向とは角度を成す方向に除去することは、クロスコンベアを用いて第２の基板を回転し、射出軌道上に第２の基板を通すことからなることを特徴とする請求項１０９に記載の方法。
116. 更に、前記第１の基板搬送軌道から第１の基板を、第１の基板搬送軌道上に第１の基板が導入された方向とは角度を成す方向に除去することを有することを特徴とする請求項１０５に記載の方法。
117. 前記第１の基板搬送軌道から第１の基板を、第１の基板搬送軌道上に第１の基板が導入された方向とは角度を成す方向に除去することは、クロスコンベアを用いて第１の基板を回転し、射出軌道上に第１の基板を通すことからなることを特徴とする請求項１０５に記載の方法。
118. 更に、前記第１の基板搬送軌道が前記第１の位置にある状態で、第１の基板搬送軌道から表面実装技術製造設備の他の部分へと第１の基板を搬送することを有することを特徴とする請求項１０４に記載の方法。
119. 更に、前記第２の基板搬送軌道が前記第１の位置にある状態で、第２の基板搬送軌道から表面実装技術製造設備の他の部分へと第２の基板を搬送することを有することを特徴とする請求項１０９に記載の方法。

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