CN102281959B - 在表面安装技术处理设备中的垂直分开的穿过传送系统和方法 - Google Patents

Abstract

本文公开了用于在电子基板上沉积黏性材料的设备。该设备包括机架，连接到机架并且用于将组合材料涂敷到电子基板上的组合材料涂敷器，基板支架组件，其连接到机架，用于在材料施加位置支撑和固定电子基板，以及传送系统，其连接至机架，用于将电子基板来回地移动至基板支架组件和从基板支架组件移离，该传送系统包括上导轨和安装于上导轨下方的下导轨。

Description

在表面安装技术处理设备中的垂直分开的穿过传送系统和方法

发明背景

1.发明领域

本发明公开的实施例总体上是针对表面安装技术(SMT)，特别是针对将材料涂敷到使用在表面安装技术中的电路板的系统和方法。

2.相关技术的讨论

模板印刷机和别的SMT材料涂敷系统通常具有单个输送导轨，在该传送导轨上，印刷电路板可引入到印刷机中也可从印刷机中移出。这些输送导轨的设计是用来处理具体尺寸的电路板。为了处理多种尺寸的电路板和/或增加模板印刷机的产量，模板印刷机可配备两种不同的传送带导轨，就是指双导轨装置，双导轨装置可能包括邻近模板印刷机前部的前导轨配置和邻近模板印刷机后部或后边的后导轨配置或前后导轨配置都置于印刷机的中心。在双导轨/双印刷装置中，双导轨可以是活动的并在印刷机内均匀地间隔开。具有了双导轨配置，可以沿共同的平面安装两个导轨，但是通常是相对于具体的轨道方向(对于每个轨道，前固定轨道或后固定轨道)固定在Y方向上。在一些单通道装置上对输送导轨尺寸的动态调整来处理不同尺寸的电路板可能是不可行的，因为一种实践操作是使用两个串联的印刷机并且在一个机器上的前导轨上印刷一块电路板和在另一个机器上的后导轨上印刷另一块电路板。因为印刷导轨通常使用特定的电路板工具，导轨尺寸不能轻易调节。这种约束限制了系统对于同样尺寸的或等于或大于正在被印刷的电路板的尺寸的电路板的通过能力。

模板印刷机通常包括个人电脑或“PC”机，并且与相邻设备通信的唯一标准水平是通过表面贴装设备制造商协议(SMEMA)。例如，印刷电路板生产线可以包括一个或多个设备，诸如模板印刷机、分配器、贴片机，回流焊炉，波峰焊机和/或检验机。SMEMA是个简单的协议，该协议应用在所述印刷电路板生产线生产期间，但是遗憾的是，该协议仅说明印刷电路板是否已准备好(或未准备好)被输送以及邻近的机器是否已准备好接收电路板。

通常，包括模板印刷机和贴片机的生产线通过带有控制产品进入在生产线上的不同的设备的拉式系统来操作。这种通常的做法主要是试图取得最佳的循环时间绩效。生产线通常是围绕贴片机来设计的。生产线上的贴片机通常很昂贵，并且需作出很大的努力才能使它们最大负荷的运行。在印刷过程中发现的错误可能需要人工矫正，这会对材料流入贴片系统产生影响，降低了贴片系统的利用率。

发明内容

根据本发明的实施例，提供了处理电子基板的方法。该方法包括将电子基板装载到第一模板印刷机的上导轨上，抬高第一模板印刷机的上导轨，将第一模板印刷机的下导轨带入与第二模板印刷机的上导轨对准的位置，将第二电子基板装载到第一模板印刷机的下导轨上，以及将第二电子基板传送到第二模板印刷机的上导轨上。

所述方法还包括将第三电子基板装载到第一模板印刷机的下导轨上并将第三电子基板传送到模板印刷机的上导轨上，而且还包括通过经由第二和第三模板印刷机的下导轨传送第一电子基板从而移出第一电子基板。

所述方法还包括在第一模板印刷机的上导轨上装载第四电子基板，通过经由第一模板印刷机的下导轨和第三模板印刷机的下导轨的其中之一传送第二电路板从而移出第二基板，在第二模板印刷机的上导轨上装载第五电子基板，移出第三电子基板，在第三模板印刷机上装载第六电子基板，并且移出第四、第五和第六电子基板。

移出电子基板可选择性地包括在与装载电子基板的方向成一定角度的方向上移动电子基板。

所述方法还包括传送移出的电子基板至封装台、检测台，和条形码阅读器中的至少一个，并且还包括在封装台、检测台、和条码阅读器其中之一中处理后再次将移出的电子基板引入第一、第二和第三模板印刷机的其中之一。

移出第一电子基板可包括降低第一模板印刷机的上导轨至第一模板印刷机的上导轨与第二、第三模板印刷机的下导轨对准的位置。

所述方法还包括在第一模板印刷机和第二模板印刷机中的至少一个内对第一基板和第二基板中至少一个执行检测操作。

所述方法还包括调节第一模板印刷机的下导轨的传送度宽。第一模板印刷机的下导轨的传送宽带的调节可响应于来自控制器的信号而被执行。该控制器可连接至第一、第二和第三模板印刷机中的至少一个。

根据所述方法的一些方面，第一电子基板在不同于第二电子基板装载到第一模板印刷机的下导轨的方向的方向上被装载至第一模板印刷机的上导轨上。

根据所述方法的一些方面，响应于来自控制器的信号，或者第一基板的被装载到第一模板印刷机的上导轨上，或者第二基板被装载到第一模板印刷机的下导轨上，或者第一基板被装载到第一模板印刷机的上导轨上并且第二基板都被装载到第一模板印刷机的下导轨导航。该控制器可接收与第一模板印刷机的至少一件下游设备的操作状态以及对于产品的需求中的至少一个相关的信息。基于上述信息，控制器可作出决定以便装载电子基板至第一模板印刷机的上导轨和第一模板印刷机的下导轨中的至少一个上。

所述方法还包括在第一模板印刷机的第二上导轨上装载第三电子基板，抬高第一模板印刷机的第二上导轨，将第一模板印刷机的第二下导轨带入至第一模板印刷机的第二下导轨与第三模板印刷机的上导轨对准的位置，在第一模板印刷机的第二下导轨上装载第四电子基板，以及传送第四电子基板至第三模板印刷机的上导轨处。

所述方法还包括在装载第四电子基板至第一模板印刷机的第二下导轨上之前调节第一模板印刷机的第二下导轨的传送宽度，并且还包括在第一模板印刷机和第二模板印刷机的至少一个内对第四电子基板执行检测操作。

所述方法还包括在被置于第一模板印刷机上进行处理之前，将第一电子基板传送至封装台、检测台，和条形码阅读器中的至少一个上。

所述方法还包括在第一模板印刷机和第二模板印刷机的至少一个内对第一电子基板和第二电子基板的至少之一执行分配和直接写入操作中的至少一项操作。

在本发明公开的另一个实施例中提供了在电子基板上沉积黏性材料的设备。该设备包括机架、连接到机架上并配置成将组装材料涂敷到电子基板上的组装材料敷料器、连接接到机架的被配置成将电子基板支撑并固定在材料涂敷位置的基板支撑组件，以及连接到机架的用于往复地将电子基板移动至和移离基板支架组件的的传送系统，所述传送系统包括上导轨和安装在该上导轨下面的下导轨。

所述设备还包括用于控制设备操作的控制器，所述控制器位于设备外部。

所述机架包括固定机架构件和连接到固定机架构件上的可移动机架构件。该可移动机架构件能通过直线轴承固定到固定机架构件上。机架还可包括相对于固定机架构件移动可移动机架构件的机械装置。

根据本发明的一些方面，所述设备被配置为模板印刷机并且组装材料包括焊膏和导电油墨其中的至少一种。

根据本发明的一些方面，组装材料包括封装剂。

根据本发明的一些方面，所述设备配置为直接书写印刷机并且组装材料包括焊膏和导电油墨中的至少一种。

根据本发明的一些方面，下导轨可以在不中断组装材料涂敷器的操作或不中断上导轨的操作的情况下从设备中移出。下导轨的移出可以在设备上提供一个足够尺寸的开口以便替换的传送系统可以连接到设备上并且承担下导轨的功能。

根据本发明的一些方面，所述设备的上导轨和下导轨中至少有一个传送宽度是可以调节的。

根据本发明另一个实施例，该实施例提供了一种系统。所述系统包括在电子基板上执行操作的设备，基板支架组件，其被配置成在使用于表面安装制作过程中的设备的工作位置上支撑电子基板，该基板支架组件包括在工作位置上支撑和固定电子基板的支架，以及将电子基板来回地移动至基板支架组件的支架和从该支架移离的子系统，该子系统包括包括上导轨和安装在该上导轨下面的下导轨。

根据所述系统的一些方面，上导轨和下导轨中至少有一个其的传送宽度是可调节的。上导轨和下导轨至少有一个的传送宽度可通过与所述系统相关的控制器来控制。所述控制器可位于系统的外部。所述控制器可位于系统内部。

根据所述系统的一些方面，下导轨可在不中断组合材料涂敷器的操作或不终端上导轨的操作的情况下从系统中移出，其中下导轨的移出可在系统上提供一个足够尺寸的开口以便替代的传送系统可以连接到设备上并承担下导轨的功能。

所述系统配置为检测系统和贴片系统中的至少一个。所述系统还包括将电子基板往复移动通过系统的的第二子系统。

根据本发明的另一个实施例。提供了一种系统，该系统包括在电子基板上执行操作的设备，在使用在表面安装制作过程中的设备的工作位置支撑电子基板的基板支架组件，该基板支架组件包括在工作位置上支撑和固定电子基板的支架，和将电子基板来回地移动至和从基板支架组件移离的子系统，该子系统包括上导轨和在系统中的具有足够尺寸的开口以便允许电子基板通过该开口传送通过该系统。

根据本发明的另一个实施例，该实施例提供了用于在电子基板上沉积黏性材料的设备。所述设备包括机架，可连接到机架上并且将组合材料施加到电子基板上的组合材料涂敷器，可连接到机架上用于在工作位置上支撑和固定电子基板的基板支架组件，和可连接到机架上的，用于将电子基板来回地移动至基板支架组件和从该基板支架组件移离的传送系统，该传送系统包括第一导轨和第二导轨，第一导轨被安装第一移置机械装置上，和第二导轨安装在用于相对于第一导轨横向移动第二导轨的第二移置机械装置上，该第二移置机械装置用于相对于第二导轨抬高第一导轨。

根据所述设备的一些方面，第一移置机械装置和第二移置机械装置被配置成以相同的垂直度定位第一和第二导轨。

根据所述设备的一些方面，传送系统被配置成将第一导轨和第二导轨从第一状态移动至第二状态，在所述第一状态，第一导轨与第二导轨具有相同的垂直度，在所述第二状态，所述第一移置机械装置抬起第一导轨并且所述第二移置机械装置横向移动第二导轨以将第二导轨定位在第一导轨下方。

所述设备还包括一个交叉式传送带，其可用于旋转第一导轨和第二导轨中的至少一个。

所述设备还包括模块式控制器的界面。该设备可被配置成可通过模块式控制器界面接收命令和操作至少部分传送系统、基板支架组件，和组合材料涂敷器中的至少一个来响应所接收的命令。该设备可被配置成当设备通过模块式控制器的界面时传送用于控制同一生产线上的至少一台其他设备的操作的命令。

根据本发明另一个实施例，提供一种系统，所述系统包括在电子基板上执行操作的设备，基板支架组件，配置成在表面安装制作过程中的设备的工作位置支撑电子基板，基板支架组件包括在工作位置上支撑和确定电子基板的支架，以及子系统，用于将电子基板来回地移动至和移离基板支架组件的支架，该子系统包括第一导轨和水平地从第一导轨移动的第二导轨，第一导轨安装在相对于第二导轨水平地移动第一导轨的第一移置机械装置上。

根据所述系统的一些方面，第二导轨安装在相对于第一导轨抬高第二导轨的第二移置机械装置上。所述的第一移置系统和第二移置系统可以相同的垂直度定位第一和第二导轨，并且相互之间水平地移动。

根据所述系统的一些方面，所述子系统被配置成可将第一导轨和第二导轨从第一状态移动到第二状态，在所述第一状态，所述第一导轨与第二导轨的垂直度相同，在所述第二状态，所述第一导轨被第一移置机械装置抬高并且所述第二导轨被第二移置机械装置横向移动以将该第二导轨定位在所述第一导轨下方。

所述系统还包括将电子基板在第一方向上往复地移动至基板支架组件和从该基板支架组件移离的传送系统，该传送系统包括机械装置，该机械装置配置成可旋转电子基板并将该电子基板传递至第一和第二导轨中的至少一个以便在基本上与第一方向垂直的第二方向上移动。

根据本发明的另一个的实施例，该实施例提供了一种可在电子基板上沉积黏性材料的设备。所述设备包括机架，可连接到机架上为电子基板涂敷组合材料的组合材料涂敷器，连接到机架上并且用于在工作位置上支撑和固定电子基板的基板支架组件，和连接到机架上并配置成在第一方向上往复地将电子基板移动至基板支架组件和从该基板支架组件移离的传送系统，所述传送系统包括用于旋转电子基板和发送电子基板至导轨以总体上与第一方向垂直的第二方向上移动的机械装置。

根据所述设备的一些方面，所述传送系统包括安装在设备上的具有旋转运动轴的传送带。所述传送系统包括两个具有交叉式路径的传送带，其中两个传送带位于不同的高度并彼此成一定角度。所述传送系统可安装在用于旋转传送系统并且还可在垂直方向上移出传送系统的设备上。所述传送系统还可用于选择性地传送电子基板至机器内的第二平行处理位置。

根据一些方面，所述设备还包括用于控制设备操作的控制器，所述控制器位于设备外部。

根据一些方面，所述设备还包括模块式控制器的接口。该设备可通过模块式控制器接口接收命令并且操作至少部分传送系统、基板支架组件，和组合材料涂敷器中的至少一个来响应所接收的命令。该设备还可通过模块式控制器的接口传送控制统一生产线上的至少一台其他设备的的操作的命令。

根据本发明的别的实施例，提供了用于印刷黏性材料到电子基板上的模块式印刷系统。该模块式印刷系统包括，第一模板印刷机，其包括第一机架，连接到第一机架上的第一模板，连接到第一机架上并且通过第一模板沉积和印刷黏性材料的第一印刷头，连接到第一机架上的第一基板支架组件，第一基板支架组件包括在印刷位置支撑和固定电子基板的第一支架和连接到第一机架上并且将电子基板往复地移动至和移离第一基板支架组件的第一支架的第一系统，第一系统包括第一上导轨和安装在第一上导轨下的第一下导轨，和至少一台第二模板印刷机，该第二模板印刷机包括第二机架，连接到第二机架上的第二模板，连接到第二机架上通过第二模板沉积和印刷黏性材料的第二印刷头，连接到第二机架上且在印刷位置上支撑和固定电子基板的第二基板支架组件，第二基板支架组件包括在印刷位置上支撑和固定电子基板的第二支架和连接到第二机架并且将电子基板往复地移动至和从第二基板支架组件的第二支架移离的第二系统，第二系统包括第二上导轨和安装在第二上导轨下的第二下导轨。

所述模块式印刷系统还包括至少一台用于控制第一模板印刷机的和至少一台第二模板印刷机的操作的控制器。所述控制器可被定位在第一模板印刷机和至少一台第二模板印刷机的外部。所述控制器可利用SMEMA之外的通信协议通过通讯网络与第一模板印刷机和至少一台第二模板印刷机通信。所述可位于第一模板印刷机和至少一台第二模板印刷机中的至少一台中的内部。该至少一台控制器还可用于控制装载第一电子基板到第一金属模板印刷机的第一上导轨上，抬高第一模板印刷机的第一上导轨和第一下导轨至第一模板印刷机的第一下导轨与第二模板印刷机的第二上导轨对齐的位置，以及将第二电子基板装载到第一模板印刷机的第一下导轨上并且将第二电子基板传送到第二模板印刷机的第二上导轨。

模块式印刷系统还包括：第三模板印刷机，该印刷机包括第三机架、连接到第三机架上的第三模板、连接到第三机架上并且可通过第三模板沉积和印刷黏性材料的第三印刷头、连接到第三机架上和在印刷位置上支撑电子基板的第三基板支架组件，第三基板支架组件包括在印刷位置支撑和固定电子基板的第三平台和连接到第三机架上并且配置成往复地将电子基板移动至和从第三基板支架组件的第三平台移出的第三传送系统，所述第三传送系统包括第三上导轨和一个安装在第三上导轨下的第三下导轨。

模块式印刷系统还包括至少一台用于控制第一模板印刷机、至少一台第二模板印刷机，和第三模板印刷机的操作的控制器，该至少一台控制器用于控制在第一模板印刷机的第一下导轨上控制装载第三电子基板和控制传送第三电子基板到第三模板印刷机的第三下导轨上。该至少一台控制器还可控制将第三电子基板装载到第一模板印刷机的第一下导轨上并且将该第三电子基板传送到第三模板印刷机的第三下导轨。该至少一台控制器还可配置成通过将第一电子基板传送通过第二和第三模板印刷机各自的第二和第三下导轨而控制移出第一电子基板。该至少一台控制器还可控制将第四电子基板装载到第一模板印刷机的第一上导轨上。该至少一台控制器还用于通过将第二电子基板传送通过第一模板印刷机的第一下导轨和第三模板印刷机的第三导轨中的一个来控制移出第二电子基板。该至少一台控制器还可控制将第五电子基板装载到第二模板印刷机的第二上导轨上。该至少一台控制器还可用于控制移出第三电子基板。至少一台控制器还可用于控制将第六电子基板装载到第三模板印刷机的上导轨上。该至少一台控制器还可用于控制移出第四、第五和第六电子基板。该至少一台控制器还可用于动态地控制第一上导轨、第一下导轨、第二上导轨和第二下导轨中至少一个的传送宽度。

模块式印刷系统还包括返工区。

根据所述模块式印刷系统的一些方面，该系统的至少一台控制器用于将被检测到缺陷的电子基板从设备引导到返工区。至少一台控制器可用用于控制往复式传送机以将被检测到缺陷的电子基板从设备引导到返工区而无需人工干预。

模块式印刷系统还包括位于第一模板印刷机和第二模板印刷机外部的第二远程控制器，该第二远程控制器可与第一模板印刷机的控制界面连接，并为第一模板印刷机提供了控制第二模板印刷机的功能的能力。

根据本发明的另一个实施例，该实施例提供了制造印刷电路板的模块式系统。所述模块式系统包括多个处理设备，该处理设备包括至少一个组合材料涂敷器，和至少一个电子元件贴片机，和传送系统，该传送系统被配置成将电路板从至少一个模板印刷机传送到至少一个电子元件贴片接，该系统包括上导轨和安装于上导轨下的下导轨。

模块式系统还包括用于控制多个处理设备中的至少一个来控制电路板传送通过多个处理设备中的至少一个。所述控制器包括在多个处理设备中的至少一个以内。所述控制器可以是独立于多个处理设备的模块式控制器，并且可与多个处理设备中的至少一个相连接。

所述模块式系统还包括控制器，该控制器控制多个处理设备中的至少一个来控制沿着传送系统从至少一个组合材料涂敷器到至少一个元件贴片机的电路板的传送。所述控制器包括在至少一个组合材料涂敷器和至少一个电子元件贴片机中的其中一个中。

模块式系统还包括控制器，其中控制器用于传递关于进行处理的印刷电路板尺寸的信息给多个处理设备，和其中传送系统包括具有可动态调节传送宽度以响应处理的印刷电路板尺寸的信息的传送带导轨。

根据所述模块式系统的一些方面，至少一个组合材料涂敷器包括分配器、直接书写设备，和印刷电路板检测系统中的至少一个。模块式系统还包括印刷电路板检测系统和控制器间的通信线路。所述控制器通过通信线路接收到来自印刷电路板检测系统的表明在印刷电路板上检查到缺陷的信息时，能够将印刷电路板从至少一个组合材料涂敷器引导到返工工作台、修复台和和检测台中的至少一个。

模块式印刷机系统还包括与控制器进行通信的检测和测试数据库，检测和测试数据库可用于记录经由通信线路从印刷电路板检测系统到发送到控制器的信号。检测和测试数据库还可用于记录从检测台，电子元件贴片机和返工工作台中的其中一个上得到的数据。

模块式系统还包括与所述控制器通信并可用于计算印刷电路板引入到模块式系统中用于处理的期望顺序的生产调度器。该计算包括，例如通过通信线路将源于信号的数据从印刷电路板检测系统发送到控制器。

根据本发明的另一个实施例，该实施例提供用于制造印刷电路板的模块式系统。所述模块式系统包括多个处理设备，其包括至少一个组合材料涂敷器，和至少一个电子元件贴片机，可从至少一个组合材料涂敷器和至少一个电子元件贴片机传送电路板的传送带导轨，生产调度器和生产数据库中的至少一个，以及可经由通信网络与多个处理设备进行通信，并且还可与生产调度器和生产数据库进行通信的控制器。

根据模块式系统的一些方面，所述控制器利用拉式基础逻辑控制程序，该程序基于多个设备中的电路板队列将将电路板引入到多个设备中的至少一个中。

根据模块式系统的一些方面，所述控制器与利用除SMEMA之外的其他协议的多个处理设备进行通信。

所述模块式系统还包括检测和测试数据库。所述检测和测试数据库还可用于接收来自多个处理设备中的至少一个处理设备中的数据，并且可存储该数据。

根据所述模块式系统中的一些方面，所述控制器利用可将电路板引入到多个设备中的至少一个设备的推式基础逻辑控制程序。

根据所述本发明的另一个实施例，该实施例提供了一种表面安装技术制造设备的操作方法。所述方法包括提供表面安装技术制造设备，该表面安装技术制造设备具有设置在第一位置的第一基板传送导轨和设置在第二位置的第二基板传送导轨，将第一基板传送导轨从第一位置移动到第三位置，和将第二基板传送导轨从第二位置移动到第一位置。

根据所述方法的一些方面，将第一基板传送导轨从第一位置移动到第三位置包括在垂直方向上移动第一基板传送导轨。

根据所述方法的一些方面，将第二基板传送导轨从第二位置移动到第一位置包括在垂直方向上移动第二基板传送导轨。

根据所述方法的一些方面，将第二基板传送导轨从第二位置移动到第一位置包括在水平方向上移动第二基板传送导轨。

所述方法还包括当第一传送导轨设置在第一位置上时在第一基板传送导轨上引入第一基板，而且还包括当第一基板传送导轨设置在第三位置上时处理第一基板。处理第一基板包括在第一基板上沉积组合材料。处理第一基板包括在第一基板上设置电子元件。处理第一基板还包括在第一基板上执行检测操作。

所述方法还包括当第二传送导轨设置在第一位置上时在第二基板传送导轨上引入第二基板，和还包括当第二基板出现在第二基板传送导轨上时将第二基板传送导轨从第一位置移动到第二位置。

所述方法还包括当第二基板传送导轨设置在第一位置上时沿着第二基板传送导轨将第二基板传送通过表面安装技术制造设备，且还包括当沿第二基板导轨传递第二基板时在第二基板上执行检测操作。

所述方法还包括当第二基板传送导轨设置到第二位置上沿第二基板传送导轨将第二基板传送通过表面安装技术制造设备。

所述方法还包括在与第二基板引入到第二基板传送导轨的方向成一定角度的方向上从第二基板传送导轨上移出第二基板。在与第二基板引入到第二基板传送导轨的方向成一定角度的方向上从第二基板传送导轨上移出第二基板包括利用交叉式传送带旋转第二基板和传递第二基板到退出导轨上。

所述方法还包括在与第一基板引入到第一基板传送导轨的方向成一定角度的方向上从第一基板传送导轨上移出第一基板。在与第一基板引入到第一基板传送导轨的方向成一定角度的方向上从第一基板传送导轨上移出第一基板包括利用交叉式传送带旋转第一基板和传递第一基板到退出导轨上。

所述方法还包括当第一基板传送导轨设置在第一位置上时，从第一基板传送导轨将第一基板传送到另一个表面安装技术制造设备上。

所述方法还包括当第二基板传送导轨设置到第一位置时，从第二基板传送导轨将第二基板传送到另一个表面安装技术制造设备中。

附图说明

附图并没有按比例绘制。在附图中，各图中所描述的每个相同或几乎相同的元件以相同的数字表示。为清楚起见，并非每个元件都会标在每一张附图中。附图中：

图1是根据本发明实施例所提供的第一布局中具有的传送带导轨的模板印刷机的示意图；

图2-26是如图1所述的具有传送导轨和正在被处理的电路板的模板印刷机不同布局的示意图；

图27A是根据本发明实施例所提供的图1-26的模板印刷机操作方法的流程图；

图27B是图27A的流程图的延续；

图28根据本发明实施例所提供的印刷电路板生产线的示意图；

图29是根据本发明替换实施例所提供的包括旋转交叉式传送带的模板印刷机的示意图；

图30是根据本发明可选实施例所提供的双通道/双重模板印刷机示意图；

图31a-33是根据本发明附加实施例所提供的模板印刷机的示意图；

图34a-36是根据本发明附加实施例所提供的模板印刷机的示意图；以及

图37-47描述了示例性的印刷机平台，在该印刷机平台上，可执行图27A和27B所描述的方法。

具体实施方式

应当理解，本发明在其应用方面不受限于此处示出的元件的结构和布置的细节。本发明能够是其他实施例并且以各种方式被实践和实施。前述变化和修改是在本发明范围内。同样应当理解的是，在此处公开和限定的资料涵盖了从文中和/或图中提到或显然的两个或更多的独立特征的所有替换性的组合。所有这些不同组合构成本发明各种替换性的方面。文中描述的具体实施例说明了为实施本发明的最好的方式，并且使本领域中其他技术人员可以利用本发明。

此处使用的措词和术语是用于描述的目的而并不视为限制。此处使用的“包括”、“包含”、“具有”、“含有”和各种等同词，都意味着包含此后列举的各项和其等同物，以及其他项目和其等同物。

本发明总体上涉及了使用在表面组装技术(SMT)中的材料涂敷机(此处称为“模板印刷机”、“印刷机器”，或“印刷机”)和其他设备，它们被配置成将组装材料(例如，焊膏，导电油墨，或封装材料)涂敷到基板上(例如，印刷电路板，此处被称为“电子基板”，“电路板”，“板”，“PCB”，“PCB基板”，“基板”，或“PCB板”)，或执行其他的操作例如，检测、再加工、或将电子元件置于基板上。

在一个例子中，如图29中所描述的，模板印刷机配置有安装在其背部的印刷电路板装载机，该设备将在下文中详述。模板印刷机还可配置有将电路板在电路板装载机和对准工作台或其他支撑机械装置之间来回移动印刷电子板的第一传送带。模板印刷机还包括经由机器在边对边-至或自相邻的处理设备往复移动印刷电路板的第二传送带。模板印刷机还配备有安装在第一和/或第二传送带或两者之下的旋转交叉式传送带，用于在电路板被模板印刷机处理或被其中一条传送带传送之前旋转或调整印刷电路板的角度，或调整处理过的电路板的角度以便其被传送到与电路板装载到模板印刷机中的方向不平行(如成90度角)的退出导轨上。所述交叉式传送带可用于旋转在模板印刷机或水平面上的其他表面安装技术处理设备内的一条或更多的传送导轨。所述交叉传送带也可在垂直轴(Z-轴)上移动以便其能够从不同高度的邻近的传送带摆放或取走电路板。不同的处理步骤，诸如用模板校正电路板，印刷材料到基板上，检查印刷电路板和从模板上擦除多余的材料也能够被模板印刷机执行。当此类处理步骤正在模板印刷机内的第二电路板上被并行执行时，其他的任何一个步骤也能被同时执行。

在另一个实例中，模板印刷机可配备位于校准台下、校准台前或校准台后的传送带。所述传送带可以在另一条传送带(例如主传送带)传递电路板穿过模板印刷机时收回。这种配置可使印刷的或非印刷的电路板穿过模板印刷机以便其被其他部件处理，这些部件用于其他并行处理的目的，如检查，或出于其他原因，如平衡其他生产线要求。

本发明更多的方面涉及一个或多个的下述特征：(1)采用生产线控制系统控制多台印刷机；(2)采用印刷机控制毗邻印刷机系统的多件设备；(3)推拉控制系统，该控制系统在印刷机或贴片机或该两者的限制的基础上管理处理线；(4)在引起拒绝的处理之后在合并区拒绝所有的劣质产品的的电路板驳回工序；(5)采用除SMEMA之外的通信协议的印刷机控制系统；(6)尺寸可变的传送导轨；(7)用毗邻的印刷机或其他设备将产品传送通过故障机器的辅助控制；(8)印刷电路板的并行处理；(9)将印刷机设备的系统结构用作检查机；(10)除检查外，将印刷机系统结构用于分配和/或直接书写(一种工序，其中焊膏或导电墨水通过采用与透印过模板的头例如刮刀或泵头不同的装置被涂敷到诸如印刷电路板的基板上，，例如，采用类似于喷墨打印机中的印刷头的工序)操作；(11)包括在印刷机内的替代性的处理，例如分配，直接书写和检查，这些操作均可用于并行处理模式或串行模式；和(12)用于电路板装载器和电路板盒的控制系统和控制方法。

在此处，也对控制印刷电路板印刷机的软件产品做了说明。在一些实施例中，所述软件基于所需生产量和印刷过程的限制对印刷或传送电路板数量的多少和/或电路板类型进行确定，所述印刷过程的限制例如，各种生产线上的不同设备和与别的生产设备相关的耗材品的工作进展水平和状况(运行的和非运行的)，例如，贴片机需要贴片的特定芯片的可用性。所述软件包可以存在于安装到印刷机上的计算机上或生产线上的别的设备，或者还可存在于远离生产线上设备的并且可通过网络与印刷机和/或其他设备进行通信的独立计算机系统中。

在一些实施例中，印刷机可以包括控制器，其能够控制位于印刷机或包括印刷机的印刷机组上游侧和下游侧的电路板装载器和电路板穿梭机(boardshuttles)。在一些实施例中，监控和控制系统包括条形码装备，其可识别送入到印刷机中或印刷电路板生产线上的其他类型设备中的印刷电路板类型。所述监控和控制系统也可用于从印刷机下游的生产线中的设备中取得反馈或用于控制该设备，例如，检测装备或贴片机。基于部分生产阵列所述控制系统可以控制主控制点上的新产品的开始，例如，电路板装载机，电路板盒，或印刷机，与贴片设备相反位置的设备。

当在电路板上检测出缺陷，并且电路板被拒绝时，电路板就会从机器的发现缺陷的地方处移出来，或机器自己修复好电路板。

为了有助于减少生产线占用的空间，或降低印刷机内获得电路板的复杂度，和为了降低生产线所受的中断次数并因此获得更高效率，此处本发明的一些实施例包括在检测出缺陷后拒绝有缺陷的电路板的机械装置和工序。在一些实施例中，往复移动的传送带可以在印刷机和返工区域之间传送缺陷电路板。在一些实施例中，这可能是一个完全自动化的过程。在一些实施例中，该系统可从往复移动的传送带上传送缺陷电路板进入到废弃筐或检查或维修站中以便在稍后的时间里进行清洁，维修，清理。这有助于减少需要人工中断来从印刷机中移出缺陷电路板的情况，这种人工中断会导致生产线低下的状况，从而会生产时间减少和低效率。

所述控制系统可与印刷机和生产线上其他类型设备进行通信，其他类型的设备包括但不限于检测机，分配器，贴片机，电路板往复机，和电路板装载机，利用除了SMEMA之外的通信协议，例如以太网(Ethernet)，TCP/IP，http，html通信协议。在一些实施例中，所述控制系统可以利用以太网，RS-232端口，或其他类型的连接网络，其包括，例如，与生产设备通信的无线通信。所述控制系统可以通过编程动态地执行生产线上的一个或多个机器该如何操作，该何时操作。

所述控制系统也可以连接双通道印刷机，其中，该控制系统可也能够与向相邻的印刷机或其他类型设备提供关于传送速度或电路板尺寸的信息以便穿过该设备。一些设备，例如，直接书写或检测设备，也可以提供电路板识别数据以便该设备可恰当地处理电路板。

在一些实施例中，与印刷机或印刷电路板生产线上的其他类型设备的传送导轨的导轨间距(即，传送宽度)可被改变来容纳可被处理的或穿过设备的不同尺寸的电路板。这可以通过在与印刷机或其他类型设备相关的一个或更多传送带上动态地执行。

在一些实施例中，配置的生产线可配置具有将印刷电路板运行通过部分运作的或发生故障的机器的能力。这有助于减少这种情形，即损坏的机器会导致生产线损坏直到该出故障的机器被移出，或者被功能未损坏的机器或传送带代替。在一种实施方式中，对于印刷机上的输入和输出传送带提供了长引导连接。假如机器不运作了或者是部分运作，下方机器内的功能性传送带能够附加到不运作机器的上游或下游边上以便允许那条传送带的控制发生和用于产品穿过不运作机器。

在一些实施例中，印刷机可配备有交叉式传送带，该传送带有借助于印刷机进行平行处理。除了印刷操作外，还可在印刷机上提供例如电路板检测，分配，或电路板识别等操作。例如，在一些实施例中，交叉式传送带可以用于移出电路板到例如，运行检测或分配操作的部分印刷机处，同时别的电路板在印刷机上进行印刷。在一些实施例中，印刷机结构为了执行不同或附加的操作而进行改造。例如，为了执行检测，分配，和/或直接书写操作，可以改造所述结构。

当对电路板进行单个操作时，可以采用本文中公开的结构，而不应局限于并行处理方案中。此处所披露技术也可应用到别的技术上，例如，嵌入到同样机器结构中的印刷、分配、二维检测，和三维检测。

在某些实施例中，尚未加工的电路板通过电路板装载机送入到印刷机中。印刷电路板通过传送带，盒，传送带上方的垂直往复机，或通过机器的水平往复机。

图1-26和图27A、27B的流程图详述了利用三个串联的印刷机模块或印刷机站的的模块化印刷系统的概念。实例涉及了三台印刷机，印刷机A，B和C，它们分别以数字5，10，和15来表示。示例性的平台(该平台可以被改造用于根据本说明书所公开的方法执行印刷操作)包括但不限于美国马萨诸塞州富兰克林地区的Speedline技术有限公司(本发明的受让人)所供应的ACCELA和MOMENTUM^TM品牌的模板印刷机。每台印刷机5，10和15分别包括了模板组件20，25和30，上传送导轨35，40和45，下传送导轨50，55和60，校准工作台和相关工具37，42和47(此处是指校准工作台)，和升降机65，70和75(被称为“Z轴”)。模板组件20，25和30可以包括模板，它们彼此间可以不同，以便印刷机5，10，15可以印刷不同的图案。在其它实施例中，两个或更多的印刷机5，10，15可以配备相似或相同的模板，以便可以印刷出相似或相同的图案。每台印刷机5，10和15还可以包括工作台或者另外的支撑装置，上传送导轨35，40，和45或别的装载传送机可以将PCB基板放置在所述支撑装置上(或直接地或者与装载/卸载组件配合)，以便调整和/或支撑和/或固定该基板。每台印刷机5，10和15可以包括可用于调整和/或检测引入到印刷机中的PCB板的一个或多个摄像机。为了清楚起见，图1-26省略了照相机和模板印刷系统的细节部分。

当适用的传送导轨为了传送基板，而垂直对齐并设置恰当的传送宽度时，上导轨35，40和45和下导轨50，55和60足够接近，从而使得它们可以将PCB基板从一个导轨传送到另一个导轨，例如，从传送导轨50到传送导轨55，从传送导轨35到传送导轨55，或从一个机器上的任意一个传送导轨传送到另一个机器上的任意传送导轨。升降机65，70和75可以在垂直方向上分别朝着向上或向下的方向移动它们各自的上导轨和下导轨。印刷机上的上导轨和下导轨可以通过与印刷机相关的升降机被独立地或者一起地在垂直方向上移动，或具有半从属的(semi dependent)移动范围，该移动范围在不同的移动位置具有不同的控制水平。在一些实施例中，可以在印刷机5，10和15的其中之一或者多个上提供另外的传送导轨，这些导轨可以相对于图示的传送导轨垂直地、水平地或既垂直又水平地设置。而且，在一些实施例中，可具有通过机器的或彼此水平取代的或垂直取代的一个或多个传送路径。

程序从图27A中所示是以方框200开始。此时，所有印刷机5，10和15是没有PCB基板的。方框202，PCB基板(例如，图2中用数字100表示的基板)沿着上导轨35被装载到印刷机5上并且被放置在印刷机5中的校准工作台37上。PCB基板100可从上游设备另一个传送导轨上引入到印刷机5中，所述上游设备例如在一些实施例中可以是另一台印刷机、返工平台或修复平台、检测站、回流或纠正平台，或贴片机。在其他的实施例中，所述PCB基板100可从电路板装载机，传送机，或往复机上引入到印刷机5中，或可以手动地装载到传送导轨35上。

方框204，印刷机5的升降机65抬高了上导轨35、下导轨50和印刷机5的校准工作台37，以便下导轨50可与印刷机10(图3)的上导轨40垂直对齐。接着，在方框206，第二PCB基板110可引入到印刷机5中的下导轨50，通过印刷机5输送，传送到印刷机10的上导轨，并且放置到印刷机10的校准工作台42上。另外，第二PCB基板110可沿着传送导轨40穿越印刷机10到印刷机15的传送导轨45上，对于以下描述的步骤可有相应的改动。

在方框208中，印刷机5的校准工作台37将PCB基板100与相应的模板组件20对齐，并且印刷机5的升降机65抬高校准工作台37以使PCB基板与模板组件20相接触。这便形成了图4中所描述的配置。在方框210中，通过焊膏分配装置和与模板组件20(未显示)相连接的印刷刮板印刷基板100。在其它的实施例中，焊膏或导电油墨涂敷或施加系统，例如，印刷机5，10或15中的任一个或所有都可以利用直接书写印刷头或别的涂敷系统，而不使用模板和印刷刮板。

之后，或者在一些实施例中，在印刷基板100之前或者同时，印刷机10的升降机70抬高印刷机10的传送导轨和校准工作台组件，使得印刷机10的下传送导轨55与印刷机5的下传送导轨及印刷机15的上传送导轨45垂直对齐。这使得可分别通过传送导轨50和55将第三PCB基板传送通过印刷机5和10而将该基板装载在传送导轨45上并放置在印刷机15的校准平台47上。(图5和图6中方框212)。一旦第三基板120被传递到印刷机15上，第一基板100可从模板组件20处降低，且第二PCB基板110可被调整并抬高到与模板组件25接触以便进行印刷(图6和方框214中)。

接着，第三PCB基板120可被调整并抬高到与印刷模板组件30接触以便进行印刷。在第三PCB基板120校准、抬高和印刷之前，期间或之后，第二PCB基板110可从模板组件25降低(图7，8和方框216和218)。

印刷第三PCB基板120之后，第三基板120从金属模板组件30处降下，从而第三印刷机15的下传送导轨60可以与第二印刷机10的下传送导轨55(图10和方框220)垂直对齐。在第三PCB基板120降下之前、同时或之后，第一印刷机5的升降机65降低上传送导轨35和下传送带导轨50，这样可使上传送导轨35分别与印刷机10和15的下传送导轨55和60(图10和方框222)垂直对齐。此时，第一PCB基板100可从印刷机5中移出来并在下传送导轨55和60上分别被运送通过印刷机10和15(方框224)。在可选实施例中，第一PCB基板100可沿着除了传送导轨55或60之外的传送导轨的不同方向移出。然后第一基板100可进入到另一个下游的设备，例如，贴片机或检查或返工工作台。在可选实施例中，第一PCB基板100可以与该基板被引入(上游方向)到印刷机5的相同的方向从印刷机5中移出。在一些实施例中，假如通过与印刷机5相关的检测系统检测到PCB基板上的缺陷，那么该PCB基板可被传送到手动检测或修复工作台，而不能继续正常地通过生产线剩余部分。任何印刷的和从任何印刷机移出的随后处理的PCB基板也可以利用例如交叉式传送机以向前或向后的方向移出印刷机或者移到不同的设备上，以便重新确定PCB基板至检测或修复工作台的路径。

需注意的是以上所描述的顺序步骤仅仅是样例，且在不同的实施例中，这些步骤可以不同的顺序执行，或在不同的时间内执行，且一个或多个步骤可在描述的流程中添加或删除。而且，此处所描述不同升降机的抬高和降低也可以按不同的顺序执行并且执行的时间可与所描述的不同。这同样适用于以下描述的步骤。

一旦第一PCB基板100从第一印刷机5中移出，或在一些实施例中，在第一基板100的移出过程间，第四PCB基板130可以采用PCB基板100传送到印刷机5上(图11和方框226)的方式的相同方式沿传送带导轨35引入到印刷机5中。然后第四PCB基板130可对齐、抬高到与印刷机5的模板组件30接触，从而对该基板进行印刷，然后再降低(图12-14和方框228和230中)。在第四PCB基板130的印刷之前、期间或之后，第二印刷机10的升降机70可以降低上传送导轨40和下传送导轨55，使得上传送导轨40可以分别与印刷机5和15的下传送导轨50和60(图15和方框232)垂直对齐。此时，第二PCB基板110也可以从经由在下传送导轨50和60的其中一个传送通过印刷机5和15的其中的一个而从印刷机10中移出(方框234)。然后第二PCB基板100可以继续进入到另一个设备，例如，贴片机，或检测或返工工作台。在可选实施例中，第二PCB基板110可利用例如交叉式传送导轨沿着除了传送导轨50或60之外的传送导轨不同方向被移动和/或移动到不同的设备上，以重新确定PCB基板至例如检测或修复工作台的路径。

一旦第二PCB基板110从第二印刷机10中移出，或在一些实施例中，在第二基板110的移出过程期间，第五PCB基板140可以沿传送导轨50和40(图16和方框236)引入到印刷机10中。然后将第五PCB基板140对齐、抬高到与印刷机10的模板组件25接触，对其进行印刷，再降低(图17-19和方框238和240中)。第五PCB基板的印刷之前，期间或之后，第三印刷机15的升降机75可以降低上传送导轨45和下传送导轨60，使得上传送导轨45可以分别与印刷机5和10的下传送导轨50和55(图20和方框242)垂直对齐。此时，第三PCB基板120也可以沿着传送导轨45从印刷机15被移动到下游的设备上或者在下传送导轨50和55上分别被运送通过印刷机5和10的(方框234)。第三PCB基板120可以进入到另一个设备，例如，贴片机，或检测或返工工作台。在可选实施例中，第三PCB基板120可沿传送导轨以(不同于传送带导轨50或55)不同方向移到不同的设备上，例如，检测或修复工作台。

一旦第三PCB基板120从第三印刷机15中移出，或在一些实施例中，在第三基板120的移出过程期间，第六PCB基板150可沿传送导轨50，55，和45引入到印刷机15中(图21和方框246)。然后将第六PCB基板150对齐、抬高到与印刷机15的模板组件30接触，对其进行印刷，再降低(图22-24和方框248和250中)。在第六PCB基板150的印刷之前，期间或之后，第一印刷机5的升降机65可以降低上传送导轨35和下传送导轨50，使得上传送导轨35可以分别与印刷机10和15的下传送导轨55和60(图25和方框252)垂直对齐。此时，第四PCB基板130可沿着下传送导轨55和60从印刷机5中移出，传送到下游的设备上或在传送导轨35上被从印刷机5移回(方框254)。然后第四PCB基板130可以继续传送到别的设备，例如，贴片机，或检测或返工工作台。在可选实施例中，第四PCB基板130可沿除了传送导轨35，55，60外的传送导轨从不同方向移出到不同设备上，例如检测或修复工作台。一旦第四PCB基板130从第一印刷机5中移出，第七PCB基板160可以采用与第一PCB 100基板的引入方式相似的方式(图26和方框256)沿传送导轨35传送到印刷机5上(图26和方框256)。

PCB基板传送到印刷机中和从印刷机中移出的过程可以根据所需要的许多附加的PCB基板而被重复。

应当理解，如图1-26，27A和27B所描述的方法的实施例是不受所描述的顺序步骤或时间所限制。在可选实施例中，不同的步骤可以以不同的顺序执行。并且，在不同的实施例中，一个或多个步骤可以删除或添加。此外，在不同的实施例中，交叉式传送导轨可运用在所描述的任意或所有的印刷机中，或生产线中的其他设备中，以便旋转运行中的电路板和将其导向以一定角度(例如，垂直于电路板被引入印刷机或其它设备的方向)安装的出口传送导轨。

此外，在以上所描述的方法中，在任意一台印刷机上执行的方案与在另一台印刷机上执行的方案间是没有必要关系的。只要印刷机抬高下面的传送带到它的传送位置(例如，较低传送带的上面位置)，电路板可以通过机器传送，而不管校准工作台或上传送带上所进行的动作。例如，在被用于传送电路板通过之前，印刷机可以无限等待，直到电路板被完全印刷。在其他的实施例中，印刷机可允许利用下或上传送带将电路板传送通过该印刷机而不对该电路板进行任何印刷或其它操作。在一些实施例中，用下或者上传送带将电路板传送通过而不执行任何印刷操作的电路板会承受检测操作，其中当电路板通过印刷机时，有二维或三维扫描仪或其他图像设备对其进行检测。

另外，如果需要的话，印刷机可以将电路板保持在下传送导轨上，同时允许另一块电路板在上传送导轨上引入并通过该印刷机。下传送导轨，上传送导轨，或者它们两者可动态的确定尺寸以便于为任意尺寸的电路板的传送提供合适的传送宽度。

在另外的实施例中，也可提供通过印刷机的另外的输送路径。这些输送路径可以是除了那些所描述过的传送导轨以外的其它的导轨形式。这些输送路径可以垂直安装，水平的安装，或那些所描述过的安装形式。

如图1-26，27A和27B所描述的方法实施例可以包括三个印刷台；然而，应当理解的是，如果需要的话，别的实施例中可适合于包括更少或更多的印刷台。在一些实施例中，其他类型的设备，例如分配设备、检测设备、贴片设备，或多通道印刷机也可执行与上述所描述的方法相似的方法。

包括利用以上所描述的方法的交叉式传送导轨的模板印刷机的实例显示在图29中。如示意图29中所描述的，模板印刷机500包括电路板装载机510、旋转交叉式传送带520、校准工作台530，以及退出传送机540(有时被称为缓冲传送机)。所述退出传送机可以嵌入相邻机器中(未显示)。在一些实施例中，单旋转(single rotating)交叉式传送机520可以用于调整在上传送导轨和下传送导轨上的电路板方向。在可选实施例中，一个或多个传送机导轨可安装在水平旋转轴线上。类似于图29中所描述的交叉式传送机也可包括在其他类型的处理设备中，例如，检测工作台，分配工作台，修复或返工工作台，回流或修复工作台，和贴片机。

利用以上所描述的方法的双通道/双重打印印刷机的实例显示在示意图30中。在一些实施例中，双通道/双重打印印刷机不包括所描述的两个印刷工作台，而是包括简单地将基板传送通过机器的通道。在这种情况下，印刷机简称为双通道印刷机。双通道/双重打印印刷机600包括一对电路板装载机610。在可选实施例中，设备上游的传送导轨可代替一个或多个所述电路板装载机610。双通道/双重打印印刷机600也可包括一对校准工作台630，和一对退出传送机640(又名缓冲传送机)。一些实施例也可包括类似于图29中的交叉式传送机520的交叉式传送机。在一些实施例中，双通道印刷机可包括在一个或全部通道上的上传送机导轨和下传送机导轨。其他类型的设备，例如检测设备或贴片设备，也可同双通道配置一起提供。

还应当注意的是，虽然每台印刷机5，10和15只显示了两个传送导轨，这两个导轨相互之间可垂直地替换，根据本发明的公开的所述方法可适于包括具有三个或更多个单独传送带导轨的多个印刷工作台。这些多个传送机导轨可以互相垂直或水平地替换并且可以在垂直或水平方向上独立移动，或在一些实施例中，所述多个传送机导轨在垂直、水平或旋转方向上的任意一个或多个方向上可移动。

在一些实施例中，根据本发明的印刷机，其可以具有多个传送机导轨这些传送机导轨被配置成在不同的传送机导轨之间可水平替换和/或以不同的方向定位。在一些实施例中，一个或多个传送机可被在水平、垂直和旋转方向中的一个或多个方向上的一个或多个其他的传送机替代。

图31a-33描述了印刷机，其包括一对安装到单个模板印刷机上的传送带导轨680，682，但是这两个导轨彼此可水平替代。当其他的电路板基板放置在印刷机内的校准工作台686或其他的固定装置上时用于印刷时，传送带导轨680可以用来将电路板基板传送到另一个下游的设备。同样地，图31a-33所显示的印刷机的运行类似于双通道印刷机。可是传送带导轨680也可以连接到水平移动平台684上。如图33所述，在利用移动的z轴688将传送机导轨682(以及任何位于该导轨上的基板)抬高移出之后，通过水平地移动所述移动平台684和传送机导轨680以及任何位于其上的基板，所述移动平台684可以被用于将电路板基板和传送导轨680的一部分定位在所述传送机导轨682下方的水平移动平台684上。位于连接到水平移动平台684的传送带导轨680上的基板然后可通过先前与传送带导轨6892对齐的退出传送带退出印刷机。在可选实施例中，图33中所描述的传送带的配置能被用于将电路板基板沿着传送机导轨680传送通过印刷机，同时通过利用例如模板690、相机架660和刮片650对另一块已被沿着传送机导轨682传送的基板进行印刷。

此外，在可选实施例中，例如图34a-36中所描述的，第一传送带导轨680和第二传送带导轨682都可定位在水平移动平台684上，该水平移动平台684可使传送带导轨680和682同时在水平方向上移动以便将传送带导轨680定位在传送带导轨682先前所占据的位置上。然后，就可处理呈现在传送带导轨682上的基板，例如，利用刮刀695和模板690对该基板进行印刷，同时，传送带导轨680可被用作印刷机的穿越传送带。

与图1-26所显示的印刷机一样，在传送带680上穿过图31a-33和34a-36所示的印刷机的电路板能够被检测，同时其他的操作，例如，可对沿着传送带682被传送入印刷机的基板执行印刷操作。

如图31a-33和34a-36中的水平替代的传送带导轨设置也可以实施在其他类型的处理设备，诸如分配器，检测设备，返工设备，或贴片设备。

在一些实施例中，一台或更多台印刷机可包括一个或更多个摄像机或其他能执行PCB基板的印刷后统计检测的检测或质量测试机械装置。如果检测到缺陷，PCB基板会被送到专门的检测机器以进行更彻底的检测。假如该缺陷可进行修补，那么重新印刷PCB基板或将PCB基板发送到直接书写设备处或其他的形式的修复工作台或修复设备处。这种修复发生在将PCB电路板通过贴片机之前，以避免在贴片操作执行之后的费时的返工。如果在专门的检测工作台上确定PCB基板是符合要求的，那么该基板可重新引入并继续通过生产线，而无需使生产退回。

根据本发明的实施例，焊膏印刷机可包括对传送机导轨尺寸进行动态调整，以便允许对多种不同尺寸的PCB板进行灵活处理。利用以上所描述的印刷机5，10和15将其作为样例，印刷机5可以用于印刷4英寸的PCB电路板，而印刷机10和15可以分别用于印刷5英寸和6英寸的PCB电路板。当印刷机5印刷4英寸的电路板时，传送带导轨50可以被用来调整用于将5英寸的电路板传送至印刷机10，然后重新调整用于将6英寸的电路板传送至印刷机15。当完成4英寸电路板时，在印刷机10和15上的传送带导轨55和60可重新调整尺寸以允许该电路板穿过它们并进入到例如贴片机中。

根据本发明不同的实施例，需理解的是，印刷机的一个或更多个传送带导轨进行动态尺寸调整以便允许多种尺寸的PCB的传输，而不仅仅是4英寸、5英寸和6英寸的PCB。根据本发明，在印刷机的传送带导轨上提供的动态尺寸调整可以减小或消除将产品面板化为标准尺寸的需要以获得模块化印刷的效益。通过动态尺寸调整(dynamic line sizing)，PCB电路板可以减小到所希望的尽可能小的尺寸以容纳优选的一套元件。这有助于在电路板、包装、运输方面的成本以及许多与制作PCB相关的其他方面的成本。通过动态尺寸调整，PCB电路板的尺寸可减小到不大于它们所需要用来容纳一套所需元件的尺寸。

动态尺寸调整在需要频繁改变被处理的电路板的尺寸的加工车间内也是有用的。一条生产线的过剩生产能力能被用于处理不同尺寸的电路板的小批生产，无需重新配置整个生产线。

根据本发明的、包括例如分配器、贴片机、光学检测机、回流工作台、纠正工作台、修复工作台和电路板装载机或往复机的印刷机和其他类型的SMT处理设备可以包括一个或更多个具有可调节通道宽度的传送带导轨，以便有助于不同尺寸的PCB电路板传送通过这些设备。通过控制系统可控制所述设备，该控制系统向所述设备提供了关于如何和何时调节传送带导轨(其也被称为传送通道)的尺寸以适当地容纳不同PCB电路板的数据。所述控制系统可位于中心而不专属于任何一个设备。这样的生产线控制系统的一个例子示意性地如图28所示。

图28描述了多个印刷机5，10和15，贴片机(一种贴片机)310，放置在一个或更多个修复工作台340和/或印刷机和贴片机310之间的焊膏检测器385，以及组成PCB生产线的一部分的自动光学检测工作台380。附加的处理设备，诸如，具有一个或更多个处理通道的一个或多个回流工作台390，具有一个或更多个处理通道的纠正工作台400，用于执行底部填充(underfill)和/或封装操作的具有一个或更多个处理通道的一个或更多个分配工作台420，该分配工作台可放置到回流工作台390和纠正工作台400之间，附加自动光学检测工作台，附加的焊膏检测器，与印刷机5，10和15串联的附加印刷机，或附加的一系列平行于生产线的印刷机都可以出现。往复装载机也可用于传送基板穿过生产线到下游的设备上的导轨，这些导轨并不是一定需要与上游设备的传送导轨水平或垂直对齐。

在焊膏检测器385上或在自动光学检测站380上检测不能通过的PCB板可被送到返工站或返工线上。返工线可包括，例如，修复工作台，其可将焊膏分配到基板上。一些实施例中所描述的修复工作台340也可以具有该特征。一个或更多个清理工作台(未示出)也可以出现在生产线的各个位置上。

这些处理设备可以按照图28中描述的顺序出现生产线中，或，在其他的实施例中，所述处理设备的顺序可以与所描述的不同。在一些实施例中，不止一个系列的印刷机向单个贴片机提供原料。在其他的实施例中，共享相同的产品流程路径的一系列印刷机可将产品供给到多个贴片机中。在进一步的实施例中，生产线可被设置成使得PCB通过印刷机或一系列印刷机时对其一面进行印刷，然后在输送机410上或通过其他的方式(如人工运输)返回到生产线的前部，以便将该PCB重新引入到印刷机或一系列印刷机(可以是相同的也可以是不同的印刷机或者印刷机系列)以对该PCB的同一面或者另一面进行进一步的印刷。

计算机化的控制器320可以直接与印刷机5，10和15，贴片机310，自动光学检测工作台380，回流工作台390，纠正工作台400，和传送带系统410中的任意设备或全部设备进行通信，或可以通过例如，以太网或LAN的网络330同任意所述设备或全部所述设备进行通信。所述控制器320也可与在引入到贴片机310前修复存在缺陷的PCB电路板的修复工作台340进行通信。生产数据库350，生产调度器360，和检测和测试数据库365也可以与所述控制器通信。

在一些实施例中，所述控制器320，生产数据库350，生产调度器360，与检测和测试数据库365可以是单计算机系统的一部分。在可选实施例中，所述控制器320，生产数据库350，生产调度器360，和检测和测试数据库365可以是独立的，并且相互之间可以通过通讯网络，例如网络330，进行通信。

生产数据库350可包括涉及希望生产的PCB产品的数量和类型的信息。所述信息可以周期性地或实时地手动(例如通过将信息输入到生产数据库350的界面中)或者自动(例如通过与客户的订单数据库370进行通信的方式)进行更新。生产数据库350也可以包括关于印刷电路板(例如，各种电子元件，或消耗品例如焊膏或封装剂)生产所需的原材料和传送情况和材料所处位置的信息。

所述生产调度器360可以监控生产线的输出和生产数据库350上的信息，并且基于例如进展中的工作数量、检测到的缺陷产品的数量，和生产线中的各个设备的操作状态来动态地调节一系列等待开始生产的新PCB的队列。基于在生产线上的任何具体的设备或一套设备上的产品队列(product queue)或输出，或者基于该生产线上可能发生的一组动态的情形(例如，堵塞、处理线上的消耗品供应出现短缺，或检测失败)，所述控制器320可以以拉模式或推模式调度生产。

所述检测和测试数据库365可用于存储对于闭环检测决定(例如造成测试失败的可疑印刷问题)和/或稍后的发出的产品的可靠性分析(例如导致现场可靠性问题的有问题的印刷)可用的检测和测试数据。该数据可从生产线上的检测设备(例如，光学检测工作台380或出现在任一个印刷机上或其他设备上的检测机械装置)直接提供给检测和测试数据库365，或者通过控制器320或网络330直接提供数据。

在一些实施例中，所述控制器320可以用于从与生产线上的一个或多个印刷机相关的检测设备中接收信号。根据检测设备所检测出来的缺陷，所述控制器320可以指示印刷机将存在缺陷的电路板带到输送系统中，输送系统可将缺陷电路板带到，例如，人工检测工作台(未显示)或电路板修复工作台340。在所述方式下，可清洁缺陷电路板，且可将其重新引入到处理过程中，或将其从生产线中移出，以便它们不会阻碍其他电路板的生产。当操作员或技术人员有时间时，可对从生产线中移出的缺陷电路板进一步检测和/或修复。

在某些实施例中，所述控制器320可以使用Microsoft DOS或Windows XP操作系统的个人计算机和特定应用软件来控制生产线中的各种设备的操作。在其他实施例中，所述控制器可利用其他操作系统，包括，例如，UNIX或Linux。所述控制器320不限于任何特定形式的计算机体系或操作系统。控制器320可以包括处理器、用于存储数据的存储器和控制程序以执行此处所描述的程序化的步骤。另外，与控制器320相关的显示器可配备包括交互式用户输入设备，其包括用于操控控制器320的键盘和鼠标。其他的用户界面，例如触摸屏也可用在替换性的实施例中。

在一些实施例中，可提供包括多台印刷机和一个或更多个贴片机的生产线。不同的印刷机可以配置不同的金属模板以便在通过这些印刷机的PCB上印刷不同的图像。在一些实施例中，生产线可以设计成使得印刷机比贴片机具有更高的生产能力(throughput capacity)。这可能是由于印刷设备通常比贴片设备便宜。此外，所述贴片设备可能比印刷机运行速度慢，这可能是因为大量元件需要通过贴片机施加到印刷电路板上。操作管理原则要求在生产线上的廉价设备具有足够的能力保持更昂贵的设备以潜在能力的高运行率运行。

由于印刷区中的过剩的印刷能力和许多的图像，总体上说，中心控制系统可增加印刷和贴片操作和/或制造处理线的生产效率。在生产过程可以更早地作决定以实现更好的优化。被拒绝的电路板可从生产过程中去除，并寻找时机在对贴片设备的操作无任何影响的情况下替换这些被拒绝的电路板。为了更高水平地注重整体的质量和生产能力，可对检测和返工进行并将各步骤组合在一起。对每个机器的单独需求(例如模板的清洁，焊膏的补给，和纸张的补给)能被纳入考虑，为提供更高效率的生产系统，可作出牺牲和折中提供比其他方法所能提供的更高效率的生产系统。

在印刷是瓶颈的生产线中，能够对所有生产线处理需求作出反应的控制系统将使得生产线更加高效，因为其他工序例如贴片工序中的中断不会使得印刷线放慢。

集中的生产线控制系统不仅有助于抬高整条生产线的效率，而且有助于数据收集和将数据用于更高级别决策。这些数据对整条生产线的改进决策的建立具有潜在的帮助作用，这些决策包括产品选择和为了生产能力改进的生产线重新配置。这些数据对影响重视生产线生产能力的设计决策的可靠性分析的执行也具有潜在的帮助作用。

依据本发明披露的一些实施例的控制系统能被配置成控制印刷机和贴片机之外的其他设备，诸如检验机，分配器和直接书写机。

根据本发明的公开，在一些系统中可以包括手动界面缺陷拒绝工作站。该手动界面缺陷拒绝工作站可提供将直接地拒绝的电路板清理的能力或者将这些板排列好以便手动干预的能力。这便于减少生产线因拒绝的电路板的手动干预和检查花费的总时间。如果被拒绝的电路板能够等操作人员闲暇时才被移除，则处理循环时间能够保持不受影响。

在一些实施例中，具有允许一台印刷机在第二台印刷机失效情况下控制第二台印刷机的系统。在其他的实施例中，该系统使任何类型设备，例如，分配器、贴片机、检测站等，控制出现某些故障的任何其他类型的设备。该系统有助于在单个印刷机或其它的设备故障的情况下保持包括多个印刷机或其它连续排列的设备的生产线继续运行。

在一些实施例中，该系统包括第二远程控制单元，其可安装在或连接到正常工作的设备上并且能够运行在故障机器上的穿过的(pass-through)传送带(或移除了工具的主传送带)，例如，模板印刷机。在一些实施例中，如果模板印刷机或其他类型的设备发生故障，第二远程控制单元可连接到运行的上游或下游的设备。运行的设备可经由第二远程控制器与故障机器连接，并且可操作故障机器的运作部分。

在一些实施例中，一旦第二远程控制单元连接至运行的和故障的设备，这种配置就可自动发生。在其他实施例中，进行操作设备的手动配置能在运行的设备和发生故障的设备间通过第二远程控制单元进行连接和通信。在一些实施例中，来自故障机器的传送带导轨的控制接口可连接到第二远程控制单元上，以允许运行的设备去控制故障机器的传送带导轨。在一些实施例中，故障机器工具的移除可使传送带导轨在运行的设备控制之下进行运作。

在一些实施例中，相邻的设备控制系统包括带有连接器的机箱，通过该连接器，相邻设备间可进行通信。在一些实施例中，所述机箱小且便于携带。所述机箱可插入到上游或下游的运作机器上的供电电源处，还可连接到与网络接口，以便通过例如网络330进行通信。然后，故障机器的传送带导轨部分的控制接口可连接控制机箱。在一些实施例中，上游或下游接口连接点(SMEMA和/或网络连接点)也可连接到控制故障机器传送带导轨的机器。然后运作的机器可控制故障机器的传送带导轨部分，好像这是它自己传送能力的延伸。在一些实施例中，控制机箱可使故障机器的传送传感器和控制器之间进行通信，也可使传送传感器和/或网络之间进行通信。

在一些实施例中，所述系统能使故障机器停留在适当位置等待修复，同时仍允许产品通过它，而不是移出故障机器或采用输送部分或后备机器替换故障机器。

在一些实施例中，第二远程控制单元允许运行的设备接管故障机器的通信控制、电路板传送、和传送带导轨宽度调节。在一些实施例中，第二远程控制单元允许运行的设备与故障机器的安全电路连接。

在一些实施例中，如果双通道机器发生故障的话，第二远程控制器也可与双通道机器一起用于操作穿过(pass-through)传送带。

进一步的实施例中，第二远程控制单元能够由控制器320控制或者并入到控制器320中。在一些实施例中，第一机器的传送带导轨的控制从第一机器转移到第二机器可通过控制器执行。在一些实施例中，所述控制器可手动指示执行这种控制的转移，且在其他实施例中，控制的转移可通过控制器自动的执行，例如，一旦控制器从模板印刷机接收到错误的通信。

进一步的实施例中，控制器320本身就是操作的设备，其能够控制故障设备的功能。

进一步的实施例中，设备和/或第二远程控制器的电路复制功能可融入到一个或多个设备中，例如，模板印刷机或贴片机。在这些实施例中，无需单独的远程控制单元，运行的设备就可控制全部或部分发生故障的设备。发生故障的机器将连接到上游或下游的运行的设备，该设备可配置成直接与故障机器连接并操作该故障机器的能起作用的部分。在一些实施例中，一旦探测到来自故障部件的错误的信号，控制的转移可由另一个设备或者控制器320自动执行。。

一种示例性的模板印刷机平台显示在图37-47中，其该模板印刷机平台上可执行上述的一个或更多的方法。这将会在下文中更加详细地描述，关于本发明所披露的特性，模板印刷机平台包括一个或多个支撑模板印刷机平台的组件的机架构件或铸件。模板印刷机平台的部分元件包括，控制器、显示器、模板、和用于施加焊膏的印刷头组件或印刷头。所述印刷头可适当地耦接或以其他方式连接到机架构件或铸件上。在一个实施例中，所述印刷头可安装在印刷头起重架上，印刷头起重架可安装在机架部件或铸件上。在控制器的控制下，起重架可使印刷头在Y轴方向上移动。正如以下更加详细的描述，印刷头可置于模板上方，且印刷头的前或后橡胶刮刀可在Z轴方向上降低与模板接触。然后印刷头的橡胶刮刀可通过起重架移过模板以便将焊膏印刷到电路板上。

正如本文所述，模板印刷机平台也可以包括本发明实施例的传送系统，该传送系统具有可将印刷电路板传送到模板印刷机的印刷位置的多个轨道或导轨。所述轨道可用于送入、装载或以其他方式将电路板传送到模板印刷机的工作区域(该工作区域有时在本领域是指“印刷场”或“工作场”)，并且轨道可从印刷场中卸载电路板。所述模板印刷机平台可具有支撑和固定电路板的支撑组件以便于在印刷期间平台是稳固的。在某些实施例中，所述基板支架组件还可包括特殊基板支撑系统(例如，固定支撑，多个销轴，或弹性工具)当电路板在印刷位置上时所述支撑系统位于电路板下方。基板支撑系统的一部分可用于支撑电路板的内部区域，以便在印刷期间防止电路板弯曲或变形。

在一个实施例中，印刷头可从焊膏源接收焊膏，例如分配器，例如，焊膏筒，该焊膏源可在印刷期间给印刷头提供焊膏。可以采用供应焊膏的其他方法来代替所述的焊膏筒。例如，焊膏可手动放置在橡胶刮刀之间或从外部来源手动放置。此外，在某些实施例中，所述控制器可使用本文所述的具有控制模板印刷机操作的特定应用软件操作系统的个人计算机。所述控制器可与控制制造电路板的生产线的主控制器联网。

在一种配置中，所述金属模板印刷平台按如下操作以执行印刷操作。利用传送轨道将电路板装载入模板印刷机上。支撑组件将电路板抬高并固定到印刷位置。然后印刷头在z轴方向上降低该印刷头的所需要的橡胶刮刀，直到该印刷头的橡胶刮刀以所需的压力与模板接触。然后印刷头被印刷头起重架在Y方向上移动越过模板。印刷头通过模板上的孔将焊膏沉积到电路板上。一旦印刷头完全越过模板将橡胶刮刀提离模板并且将电路板降低回传送带轨道上。该电路板被释放并从模板印刷机平台上运离，以便用本文所描述的方式将第二电路板装载到模板印刷机中。为了在第二电路板上印刷，在Z轴方向上将另一个橡胶刮刀降低至接触金属模板，并且该印刷头可以与印刷第一块电路板时所使用的方向相反的方向被移动越过该模板。

在可选配置中，所述印刷机平台可包括模板印刷组件或其他形式的材料沉积系统，该沉积系统降低到传送轨道或其它支撑组件上的基板的高度以便进行印刷焊膏或者其他材料的沉积。在这些配置中，所述基板基本上保持静止(例如在传送轨道上)，同时可移动所述印刷或沉积组件来满足该基板。在其他配置中，支撑电路板的印刷机平台的工作场和轨道可从水平方向和/或垂直方向上移动到材料分配系统下。

如图37所描述，模板印刷机平台，总体用700表示，可包括z轴铸件710，其上安装有移动的z轴铸件720。该可移动的z轴铸件720可以利用线性轴承轨道(未示出)和支承轮架715连接到固定的z轴铸件710上。此处使用的术语“铸件”是指任意用于支持或连接所描述的印刷机的各种元件或其他设备的机架形式或其他支撑结构。这些铸件的构造方法和结构材料是不受限制的。此处所描述的铸件结构材料包括金属、塑料、陶瓷、或合成材料，通过本领域所熟知的任意适合方法形成所需的形状。

在图37中，下传送带780通过托板860(图39中可更清晰的显示)连接到固定的z轴铸件，托板860与线型轴承轨道和轮架组件730连接，该轮架组件被安装到固定安装板840上(图39中可更清晰地显示)，该固定安装板转而又安装到固定的z轴铸件710上。当移动z轴720抬高并且止动板750推动减震器740时，连接到下传送带安装板860上的上移动限制减震器740可使下传送带停止运动。随着移动z轴720被例如气缸785和发动机795向上推动，当上移动限制减震器740与一对止动板750接触时，可使下传送带780停止运动，所述的一对止动板在移动z轴铸件的相对的两侧被连接到固定的z轴铸件710。

当移动的z轴铸件向下移动时，固定到移动的z轴铸件720上的另一个止动板760可以接触下移动限制减震器770。移动z轴铸件可以向下将下传送导轨780(该轨道可在线性轴承730上上下运动)移动入机器底部使得其移动的z轴铸件720可承受通过气缸785提供的恒定的向上驱动力以抵消移动的z轴铸件720的重量从而减少发动机795提供的移动可移动的z轴720所需的力量。在其他实施例中，当需抬高移动的z轴铸件720时仅需给气缸785增压。发动机795可用于在向上或向下的方向上移动所述移动的z轴铸件720

图38描述了可滑动地安装到固定的z轴铸件710上的下传送带导轨780。由于止动板760连接到移动的z轴铸件720(为清楚起见，该图中省略了该铸件)上，因此图38中示出的止动板漂浮在空中。在此图中，止动板760接合后减震器770以向下推动下传送带导轨780。当下传送带导轨780通过抬高移动的z轴铸件720而被向上移动足以使板760脱离减震器770的距离，并且该移动的z-轴铸件720到达足够高的位置时，止动板750将与减震器740接合，并且下传送带导轨780可到达其较高的位置且可用于产品传送。通过提供发动机或螺栓(例如滚珠丝杠787)可提供通道动态调整，以将导轨780沿着线性轴承(785)移到一起或分开。对于上传送带导轨790的动态通道调整可提供类似机械装置。

图39描述了在较高位置的下传送带导轨780，为清晰起见，省略了移动的z轴铸件720。具有带有线性轴承轨道的以840标示的两个托板和以860标示的两个托板(托板840，860位于铸件的每侧上)和保持托板平行并允许其运动延伸的轮架组件730。如图所述，托板840安装在固定的z轴铸件710上。气缸850的基部安装在托板840上上，且气缸850的延伸杆安装在移动托板860上。在一些实施例中，所述气缸配置成不断向上推动移动托板860。在其他实施例中，当需要升高下传送导轨780时，可对所述气缸增压。在此图中，可移动的z轴铸件(不可见)位于上部位置。所述配置能使下传送带导轨780获得完全的上行冲程并且使避震器740支承在止动板750上。

图40描述了下部位置的下传送带导轨780。移动z轴铸件在此图中未显示。当移动z轴铸件移向较低传送位时，就会使上传送带导轨790(图43所描述的)位于传送高度，且电路板可以装载至或从上传送带导轨790安装，托板760从传送高度位置将下传送带导轨780下推到机器的基部并且使它保持在这个位置上。当移动的z轴铸件位于其较低传送位置时，上传送带导轨790的垂直位置相当于下传送带导轨780的上部位置的垂直高度。

在一些实施例中，下传送带导轨780可在它的上部和下部位置之间移动大约5英寸，然而在其他实施例中，下传送带导轨780的垂直移动长度可以大于或小于5英寸。当移动的z轴铸件推动托板760与减震器770接触并驱使该组件往下时，就可到达下部位置。当移动的z轴铸件升起并且下传送带导轨780与其一起升起直到减震器740靠在托板750上时，就可到达上部位置。

图41描述了上传送带导轨790，该导轨被定位成经过形成在特定机器(例如，模板印刷机平台或贴片机)内的盖子820上的传送开口810送出电路板。盖子820可以位于机器的侧部和/或前部和/或后部。机器的另一侧上的盖子(该盖子独立于盖子820或者是其的一部分)上可以有用于将电路板引入机器的相似的传送口。在一些实施例中，可以不提供盖子820。较低传送带导轨780(以虚线表示)凹进机器内。当下传送带导轨780凹进机器内时，它能够固定住电路板，并为电路板在机器内提供停驻位。如果尺寸允许的话，所述配置可使别的电路板通过顶部的传送带在停驻的电路板的前部穿过，使得其他的电路板通过一系列印刷机或其他的处理设备，或到达一些其它的能平衡生产流程的目的地。生产线的控制系统可为这种类型的电路板停驻/存储/越过进行分析和设计。

图42描述了显示在图41中的系统700，其中下传送带导轨780被升高到传送开口810的高度，以便该传送带导轨可用来将电路板传送入或传送出机器。位于机器内的上传送带导轨上的电路板以虚线表示——在该位置上的所述电路板可在机器内工作。

图43描述了下传送带导轨780位于较低位置的系统。当下传送带导轨780抬高到传送高度时，第一电路板处于准备从机器退出的位置上的下传送带导轨上。第二电路板显示在工作场830中并准备抬高到处理位置处。在所描述的位置上，电路板可通过上传送带导轨790传送到工作场830中。

图44描述了图43显示的设备，其中移动的z轴铸件720位于上部位置，下传送导轨位于传送电路板的位置。如图所示，上移动限位减震器740与安装到固定的z轴铸件710上的止动板750接触。下传送带导轨780显示在它的上部位置。在这个位置上，电路板可传送到或离开下传送带导轨780。所描述的下传送带导轨780的上部位置可与上传送带导轨790的下部位置垂直对齐，例如，如图43所示。在一些实施例中，上传送带导轨和下传送带导轨的相对高度可通过调节减震器740，770上的辊环来设定。

图45显示了准备从上传送带导轨790中退出机器的完成的印刷电路板。在下方位置的透明盖子后面可看到下传送带导轨780。下传送带导轨780位于机器内部，但是用实线表示，因为在图中机器的侧盖子是被描述成透明的。同样可以看到，在下传送带上没有电路板，在一些实施例中，这通常表示此时该传送带处于内缩位置。在一些实施例中，只有当协同高级的控制系统将电路板存储时，处于内缩位置的较低传送带上仍有电路板。

图46显示了准备从下传送导轨780上退出机器的完成的印刷电路板。如图45所示，机器内的上导轨和下导轨和其他组件的元件用实线表示，因为机器的边盖子是作为透明的来描述的。第二电路板显示在工作场830中，准备在透明盖子后面被进行处理。

图47从打开前罩的模板印刷机平台的前部显示了图46的结构中的机器和电路板。

上文以及图37-47所描述的平台可以修改为检测工作台、分配器、直接书写器，或电子元件贴片机。

可以在本公开的范围内对上文以及图37-47所描述的平台做各种改变。例如，在一些实施例中，模板印刷机平台或表面安装技术制造设备(例如贴片机或检测工作台)的其他部件的上传送带导轨和下传送带导轨可以被配置成相互之间完全独立地移动。在一些实施例中，下传送带导轨可以保留在最下面的位置，而不考虑上传送带导轨的垂直位置。

此外，上文以及图37-47所描述的平台可以在双或多通道机器中利用，例如，多通道印刷机、分配器、检测工作台，或贴片机，其中一个或多个通道可以包括所描述的下传送带导轨和上传送带导轨。

在其它实施例中，当其它传送带导轨在运作时，不论是上传送带导轨还是下传送带导轨，或者两者，都可以从安装的设备中移出。例如，在一些实施例中，当上导轨在运作时，下传送带导轨可以从模板印刷机或其他类型的设备中移出。不同类型的下导轨或其他类型的设备可以安装在下传送带导轨移出的地方。例如，下传送带导轨可以被移除并被具有将电路板传送通过设备的功能的但不具有被移除的传送带导轨的其他功能的导轨代替。或者，替代的导轨可包括其它的特征，例如，被移除的下导轨所不具有的视觉检测或缺陷探测装置。在其它实施例中，通过机器的暂时外露的孔可以用于手动电路板传送系统，或机械臂或其他传送系统可以用于代替被移除的下导轨将电路板传送通过设备。该设备可安装到机器上或可以是独立运行的单独硬件，但是与机器的状态有关联。

因此通过对本发明的至少一个实施例的一些方面的描述，应当理解的是对于本领域的技术人员，可以对本发明作各种变化、修改和改进。变化和修改是本公开的一部分并且在本发明的精神和范围内。所以，前面的描述和附图仅仅是举例。

Claims (45)

1.一种处理电子基板的方法，所述方法包括： 

将第一电子基板装载到第一模板印刷机的上导轨上； 

将该第一模板印刷机的上导轨升高； 

将第一模板印刷机的下导轨带至其与第二模板印刷机的上导轨对齐的位置； 

将第二电子基板装载到第一模板印刷机的下导轨上；以及 

将该第二电子基板传送到第二模板印刷机的上导轨上。 

2.根据权利要求1所述的方法，还包括将第三电子基板装载到第一模板印刷机下导轨上并且将该第三电子基板传送至第三模板印刷机的上导轨上。 

3.根据权利要求2所述的方法，还包括通过将第一电子基板传送通过第二和第三模板印刷机的下导轨而移出第一电子基板。 

4.根据权利要求3所述的方法，还包括： 

将第四电子基板装载到第一模板印刷机的上导轨上； 

通过将第二电子基板传送通过第一模板印刷机的下导轨和第三模板印刷机的下导轨之一而移出第二电子基板； 

将第五电子基板装载到第二模板印刷机的上导轨上； 

移出第三电子基板； 

将第六电子基板装载到第三模板印刷机的上导轨上； 

移出第四、第五和第六电子基板。 

5.根据权利要求4所述的方法，其中移出电子基板选择性地包括在与装载电子基板的方向成一定角度的方向上移动电子基板。 

6.根据权利要求5所述的方法，还包括传送移出的电子基板到封装站、检测站和条形码阅读器中的至少一个。 

7.根据权利要求6所述的方法，还包括在封装站、检测站和条形码阅读器中的至少一个中处理后直接将所述移出的电子基板再次引入第一、第二和第三模板印刷机中的其中之一。 

8.根据权利要求3所述的方法，其中移出第一电子基板包括降低第一模板印刷机的上导轨至第一模板印刷机的上导轨与第二和第三模板印刷机的下导轨对齐的位置。 

9.根据权利要求1所述的方法，还包括在第一模板印刷机和第二模板印刷机中的至少一个内对第一电子基板和第二电子基板中的至少一个执行检测操作。 

10.根据权利要求2所述的方法，还包括调节第一模板印刷机的下导轨的传送宽度。 

11.根据权利要求10所述的方法，其中响应于来自控制器的信号执行第一模板印刷机的下导轨的传送宽度的调节。 

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述控制器连接至第一、第二和第三模板印刷机中的至少一个。 

13.根据权利要求1所述的方法，其中第一电子基板以不同于第二电子基板装载到第一模板印刷机的下导轨的方向的方向被装载至第一模板印刷机的上导轨上。 

14.根据权利要求1所述的方法，其中响应于来自控制器的信号，第一电子基板被装载到第一模板印刷机的上导轨上或者第二电子基板被装载到第一模板印刷机的下导轨上，或者第一电子基板被装载到第一模板印刷机的上导轨上并且第二电子基板被装载到第一模板印刷机的下导轨上。 

15.根据权利要求14所述的方法，其中控制器接收与第一模板印刷机的至少一件下游设备的操作状态和产品需求中的至少一个相关的信息，并且其中所述控制器基于该信息作出决定以装载电子基板至第一模板印刷机的上导轨和第一模板印刷机的下导轨中的至少一个上。 

16.根据权利要求1所述的方法，还包括： 

将第三电子基板装载至第一模板印刷机的第二上导轨上； 

升高第一模板印刷机的第二上导轨； 

将第一模板印刷机的第二下导轨带至第一模板印刷机的第二下导轨和第三印刷机的上导轨对齐的位置； 

装载第四电子基板至第一模板印刷机的第二下导轨；以及 

传送第四电子基板至第三模板印刷机的上导轨。 

17.根据权利要求16所述的方法，还包括在装载第四电子基板至第一模板印刷机的第二下导轨上之前调整第一模板印刷机的第二下导轨的传送宽度。 

18.根据权利要求16所述方法，还包括在第一模板印刷机和第二模板印刷机中的至少一个内对第四电子基板执行检测操作。 

19.根据权利要求1所述的方法，还包括在第一模板印刷机上处理之前传送第一电子基板至封装站、检测站和条形码阅读器中的至少一个上。 

20.一种用于在电子基板上沉积黏性材料的设备，该设备包括： 

机架； 

组合材料涂敷器，其连接到机架并配置成将组合材料涂敷到电子基板上； 

基板支架组件，其连接到机架上，用于在工作位置支撑和固定电子基板；以及 

传送系统，其连接到机架上，用于将电子基板来回移动至基板支架组件和移离基板支架组件，该传送系统包括第一导轨和第二导轨，该第一导轨安装在第一移置机械装置上，第二导轨安装在第二移置机械装置上，该第二移置机械装置配置成相对于第一导轨横向移动第二导轨，所述第一移置机械装置配置成相对于第二导轨抬高第一导轨。 

21.根据权利要求20所述的设备，其中所述第一移置机械装置和第二移置机械装置配置成以相同的垂直高度定位所述第一和第二导轨。 

22.根据权利要求20所述的设备，其中所述传送系统被配置成将第一导轨和第二导轨从第一状态移动至第二状态，在所述第一状态，第一导轨与第二导轨具有相同的垂直高度，在所述第二状态，所述第一移置机械装置抬起第一导轨并且所述第二移置机械装置横向移动第二导轨以将第二导轨定位在第一导轨下方。 

23.根据权利要求20所述的设备，还包括用于模块式控制器的界面。 

24.根据权利要求23所述的设备，其配置成通过模块式控制器的界面接收命令和操作至少部分传送系统、基板支架组件和组合材料涂敷器中的至少一 个来响应所接收到的命令。 

25.根据权利要求23所述的设备，其配置成通过模块式控制器的界面传送用于控制与所述设备在同一生产线上的至少一台其他设备的操作的命令。 

26.一种用于印刷黏性材料到电子基板的模块式印刷系统，该模块式印刷系统包括： 

第一模板印刷机，其包括第一机架，连接到第一机架的第一模板，连接到第一机架上并且通过第一模板沉积和印刷黏性材料的第一印刷头，连接到第一机架上并且在印刷位置支撑电子基板的第一基板支架组件，该第一基板支架组件包括在印刷位置支撑和固定电子基板的第一支架，以及第一系统，该第一系统连接至第一机架并且配置成将电子基板来回地移动至第一基板支架组件的第一支架和从该第一支架移开，该第一系统包括第一上导轨和安装在第一上导轨下方的第一下导轨；

至少一台第二模板印刷机，其包括第二机架，连接到第二机架上的第二模板，连接到第二机架并且通过第二模板沉积和印刷黏性材料的第二印刷头，连接到第二机架上并且在印刷位置支撑电子基板的第二基板支架组件，第二基板支架组件包括在印刷位置支撑和固定电子基板的第二支架，以及第二系统，该第二系统连接到第二机架并且配置成将电子基板来回地移动至第二基板支架组件的第二支架和从该第二支架移开，该第二系统包括至少一个第二上导轨和安装在该第二上导轨下方的第二下导轨。 

27.根据权利要求26所述的模块式印刷系统，还包括至少一台用于控制第一模板印刷机和所述至少一台第二模板印刷机的操作的控制器。 

28.根据权利要求27所述的模块式印刷系统，其中控制器位于第一模板印刷机和至少一台第二模板印刷机的外部。 

29.根据权利要求28所述的模块式印刷系统，其中控制器利用采用除SMEMA之外的其他通信协议的通信网络和第一模板印刷机和所述至少一台第二模板印刷机进行通信。 

30.根据权利要求27所述的模块式印刷系统，其中控制器位于第一模板印刷机和所述至少一台第二模板印刷机中的至少一个的内部。 

31.根据权利要求27所述模块式印刷系统，其中所述至少一台控制器还用于控制： 

将第一电子基板装载到第一模板印刷机的第一上导轨中， 

抬高第一模板印刷机的第一上导轨和第一下导轨至第一模板印刷机的第一下导轨和第二模板印刷机的第二上导轨对齐的位置，以及 

装载第二电子基板至第一模板印刷机的第一下导轨上并且传送第二电子基板至第二模板印刷机的第二上导轨。 

32.根据权利要求26所述模块式印刷系统，还包括第三模板印刷机，其包括第三机架，连接到第三机架上的第三模板，连接到第三机架并且通过第三模板沉积和印刷黏性材料的第三印刷头，连接到第三机架并且在印刷位置支撑电子基板的第三基板支架组件，该第三基板支架组件包括在印刷位置支撑和固定电子基板的第三平台，以及第三传送系统，该第三传送系统连接到第三机架并且配置成将电子基板来回地移动至第三基板支架组件的第三平台和从该第三平台移开，该第三传送系统包括第三上导轨和安装于其下方的第三下导轨。 

33.根据权利要求32所述的模块式印刷系统，还包括至少一台控制第一模板印刷机、所述至少一台第二模板印刷机和第三模板印刷机的控制器，所述至少一台控制器用于控制将第三电子基板装载到第一模板印刷机的第一下导轨上和传送第三电子基板至第三模板印刷机的第三下导轨。 

34.根据权利要求33所述模块式印刷系统，其中所述至少一台控制器还用于控制通过将第一电子基板传送通过第二和第三模板印刷机各自的第二和第三下导轨而移出该第一电子基板。 

35.根据权利要求34所述的模块式印刷系统，其中所述至少一台控制器还用于控制将第四电子基板装载到第一模板印刷机的第一上导轨上。 

36.根据权利要求35所述的模块式印刷系统，其中所述至少一台控制器还用于控制通过将第二电子基板传送通过第一模板印刷机的第一下导轨和第三模板印刷机的第三下导轨中的一个来移出第二电子基板。 

37.根据权利要求36所述的模块式印刷系统，其中所述至少一台控制器还用于控制将第五电子基板装载到第二模板印刷机的第二上导轨上。 

38.根据权利要求37所述的模块式印刷系统，其中所述至少一台控制器还用于控制移出第三电子基板。 

39.根据权利要求38所述的模块式印刷系统，其中所述至少一台控制器还用于控制将第六电子基板装载到第三模板印刷机的上导轨上。 

40.根据权利要求39所述的模块式印刷系统，其中所述至少一台控制器还用于控制移出第四、第五和第六电子基板。 

41.根据权利要求27所述的模块式印刷系统，其中所述至少一台控制器还用于动态地控制第一上导轨、第一下导轨、第二上导轨，和第二下导轨中的至少一个的传送宽度。 

42.根据权利要求27所述的模块式印刷系统，还包括返工区。 

43.根据权利要求42所述的模块式印刷系统，其中系统的所述至少一台控制器用于将被检测到缺陷的电子基板从一台设备引导到返工区。 

44.根据权利要求43所述的模块式印刷系统，其中所述至少一台控制器可用于控制往复式传送机以将被检测出缺陷的电子基板从一台设备引导至返工区而无需人工干预。 

45.根据权利要求26所述模块式印刷系统，还包括第一模板印刷机和第二模板印刷机外部的第二远程控制器，该第二远程控制器可与第一模板印刷机的控制接口连接，并为第一模板印刷机提供了控制第二模板印刷机的功能的能力。