JP2519013B2 - リフロ―半田付装置 - Google Patents

リフロ―半田付装置

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JP2519013B2 JP5149661A JP14966193A JP2519013B2 JP 2519013 B2 JP2519013 B2 JP 2519013B2 JP 5149661 A JP5149661 A JP 5149661A JP 14966193 A JP14966193 A JP 14966193A JP 2519013 B2 JP2519013 B2 JP 2519013B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリフロー半田付装置に関
し、特に電子回路基板の製造工程で、表面実装部品をプ
リント基板に半田付けするリフロー半田付装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来のリフロー半田付装置について図面
を参照して説明する。
【0003】図4は従来例を示す概略側面図である。
【0004】図4において、従来例はプリント基板2を
搬送する基板搬送コンベア11Aと、プリント基板2を
加熱するため基板搬送コンベア11Aの上下に設けられ
たヒーター群13A,13B,13C,14A,14
B,14Cと、ヒーター群13A,13B,13C,1
4A,14B,14Cにより加熱された雰囲気を循環さ
せる循環ファン群15A,15B,15C,16A,1
6B,16Cと、雰囲気を適量排気する排気ダクト24
A,24Bと、加熱温度を適切な値に制御する温度制御
ユニット21Aと、基板搬送コンベア11Aを駆動する
コンベア駆動モータ61と、プリント基板2の搬送幅を
可変する幅変更モータ62と、コンベア駆動モータ61
及び幅変更モータ62を制御するモータ駆動制御ユニッ
ト22Aとを有している。
【0005】また、この従来のリフロー半田付装置は、
半田付時の急激な加熱による部品への熱ストレスの低減
や熱容量の異なるプリント基板1の半田付けに対応する
ため基板搬送コンベア11Aの長さが約5m,コンベア
スピードを1m/min程度となっており、1枚のプリ
ント基板1が投入されてから排出されるまで約5分程度
の時間が必要となっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリフロー半
田付装置では、プリント基板の機種変更に際して必要と
なる基板搬送コンベアの基板搬送幅の変更や基板搬送ス
ピードの変更といった段取り替えを行う場合、約5分
間、すなわち、基板搬送コンベア上の残留プリント基板
が全て排出されるまで段取り替えが行えないといった問
題点があった。
【0007】プリント基板の半田付工程の期間を短縮す
るためのリフロー半田付装置が実開平3−28777号
公報に開示されている。この公報に開示されているリフ
ロー半田付装置は、図5に示すように、搬送方向に2分
割された予備加熱用の入口側コンベア32aと、本加熱
用の出口側コンベア32bとを備え、それぞれのコンベ
アが独立に駆動されて、赤外線ヒータの温度設定の変更
と共に、例えば出口側コンベア32bを入口側コンベア
32aに比べて搬送スピードを上げて半田付工程の期間
の短縮が図れる構成になっている。しかしこのリフロー
半田付装置においても、図4に示したリフロー半田付装
置と同様に、入口側及び出口側コンベア32a,32b
上の残留基板が全て排出されるまで、次の異なったプリ
ント基板のための段取り替えができないという問題点が
ある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のリフロー半田付
装置は、複数の加熱手段と、クリーム半田が印刷された
面に電子部品が搭載された複数のプリント基板を搬送し
且つ熱風が通過できる構造を持った基板搬送手段と、前
記加熱手段からの熱風を循環させる熱風循環手段と、前
記基板搬送手段の最終工程で前記プリント基板を冷却さ
せる冷却手段とを備え、前記加熱手段に前記基板搬送手
段が通過すると前記加熱手段からの熱風作用によって前
記プリント基板上の前記クリーム半田が溶融し前記冷却
手段で凝固して前記プリント基板に前記電子部品を半田
付けするリフロー半田付装置において、前記基板搬送手
段は幅が可変できる第1のコンベアと、この第1のコン
ベアの上部に配置された幅が可変できる第2のコンベア
と、前記熱風循環手段は前記加熱手段からの熱風を前記
第1及び第2のコンベアの搬送面に対し上下方向に循環
させる複数の第1の循環ファンと、前記第1及び第2の
コンベアの搬送面に対し平行で移動に対し垂直方向に循
環させる複数の第2の循環ファンと、前記第1及び第2
のコンベアをそれぞれ独立に駆動させ且つ前記第1及び
第2のコンベアのそれぞれの前記幅を独立に変更させる
基板搬送駆動制御装置とを有している。
【0009】また、本発明のリフロー半田付装置は、外
部から搬入されてきた前記プリント基板を前記第1のコ
ンベア又は第2のコンベアのそれぞれの入口へ搬送させ
るために上下に移動する第1のエレベータコンベアと、
前記第1のコンベア又は第2のコンベアから搬送されて
きた前記プリント基板を外部へ搬出させるべく上下に移
動する第2のエレベータコンベアとを有している。
【0010】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0011】図1は本発明の一実施例を示す概略断面
図、図2は本実施例における上段コンベア及び下段コン
ベアの駆動系を示す模式図、図3は本実施例における上
段コンベアの幅を可変する機構を示す模式図である。
【0012】図1において、本実施例のリフロー半田付
装置1は、上部各熱ヒータ13A,13B,13Cと、
下部加熱ヒータ14A,14B,14Cと、クリーム半
田が印刷された面に電子部品が搭載された複数のプリン
ト基板2を搬送し且つ熱風が通過でき且つ幅が可変でき
るチェーン構造を持った下段コンベア12と、下段コン
ベア12と同じ構造を持ち下段コンベア12の上部に配
置された上段コンベア11と、上部加熱ヒータ13A,
13B,13Cからの熱風を循環させる上部循環ファン
15A,15B,15Cと、下部加熱ヒータ14A,1
4B,14Cからの熱風を循環させる下部循環ファ16
A,16B,16Cと、上段コンベア11,下段コンベ
ア12の搬送面に対し平行で移動に対し垂直方向に熱風
を循環させる側部循環ファン17A,17Bと、上段コ
ンベア11及び下段コンベア12の出口側の上部に取付
けられた冷却ファン18と、上段コンベア11及び下段
コンベア12の入口側に設置されたエレベータコンベア
19と、上段コンベア11及び下段コンベア12の出口
側に設置されたエレベータコンベア20と、上部加熱ヒ
ータ13A,13B,13C及び下部加熱ヒータ14
A,14B,14Cの加熱温度を制御する温度制御装置
21と、上段コンベア11及び下段コンベア12のそれ
ぞれの駆動及び搬送幅を制御するコンベア駆動制御装置
22と、エレベータコンベア19,20の駆動を制御す
るエレベータコンベア駆動制御装置23と、リフロー半
田付装置1の上部に取付けられた排気ダクト24A,2
4Bとを有して構成している。
【0013】図2において、上段コンベア11及び下段
コンベア12のそれぞれの駆動は独立に上段コンベア駆
動モータ25A及び下段コンベア駆動モータ25Bを介
して図1に示すコンベア駆動制御装置22によって制御
される。
【0014】図3において、上段コンベア11は固定側
のコンベアレール27Aと移動側のコンベアレール27
Bとの間に挟まれた状態で設置され、上段コンベアの幅
可変モータ26Aの回転方向に従って、チェーン29に
よって伝達された回転力がスパイラルシャフト28A,
28Bを回転し、スパイラルシャフト28A,28Bの
回転方向に従ってコンベアレール27Bが移動し、その
結果、上段コンベア11は幅が広くなったり、狭くなっ
たりする。
【0015】下段コンベア12の幅についても、図3に
示す上段コンベア11の場合と同様な機構で制御され
る。尚、幅可変モータ26A,26Bは共にコンベア駆
動制御装置22によって制御される。
【0016】次に、本実施例の動作について図1,図2
及び図3を参照して説明する。
【0017】プリント基板の大きさに従って、上段コン
ベア11及び下段コンベア12の搬送速度がコンベア駆
動制御装置22によって制御される。例えば、基板幅D
1 の複数のプリント基板2が最初、搬送速度T1 の上段
コンベア11に搬送されるとする。そのときの加熱温度
は予め温度制御装置21によって設定されているものと
する。
【0018】複数のプリント基板2は、上部加熱ヒータ
13A,13B,13C及び下部加熱ヒータ14A,1
4B,14Cによって加熱されたエアーが、上部循環フ
ァン15A,15B,15C,下部循環ファン16A,
16B,16C及び側部循環ファン17A,17Bにて
循環された雰囲気の中を、上段コンベア11が搬送する
ことによりプリント基板2上のソルダーペーストが溶融
し、冷却ファン18にて室温冷却されてリフロー半田付
が行なわれる。
【0019】ここで、最初のプリント基板2が全てリフ
ロー半田付が完了しないで上段コンベア11に残ってい
る状態で、例えば、基板幅D1 より幅広い基板幅D
2 (D2〉D1 )の新プリント基板のリフロー半田付が
発生したとする。コンベア駆動制御装置22によって下
段コンベア駆動モータ25Bを制御して下段コンベア1
2の搬送速度T2 をT1 より遅くなるように設定し、下
段コンベアの幅可変モータ26Bを制御して下段コンベ
ア12の幅を基板幅D2 が搬送できるように制御する。
【0020】次に、外部から搬送された新プリント基板
を下段コンベア12に搬送できるように、又、下段コン
ベア12から外部へ搬送できるように、エレベータコン
ベア19,20を制御するエレベータコンベア駆動制御
装置23を稼働させる。このように各制御装置が稼働す
ると、外部からの新プリント基板はエレベータコンベア
19によって下段コンベア12の入口に降ろされた後に
下段コンベア12に搭載される。
【0021】下段コンベア12に搭載された新プリント
基板は上述の最初のプリント基板2の場合と同様にリフ
ロー半田付けされる。次に、エレベータコンベア20に
よって、新プリント基板は上昇されて外部へ搬送され
る。
【0022】この新プリント基板が下段コンベア12に
残留している状態で、次の新らしいプリント基板のリフ
ロー半田付を行う場合には、新らしいプリント基板の基
板幅に従って上段コンベアの搬送速度及び基板幅を変え
るべくコンベア駆動制御装置22が稼働し、エレベータ
コンベア19,20を停止すべくエレベータコンベア駆
動制御装置23が制御する。
【0023】このように、本実施例ではコンベア駆動制
御装置22によって上段コンベア11及び下段コンベア
12の搬送速度及び幅を独立に制御する構成となってい
るので、上段コンベア11(又は下段コンベア12)上
にプリント基板が残留していても下段コンベア12(又
は上段コンベア11)で新プリント基板を搬送できるの
で、プリント基板の幅の変更に伴って発生するコンベア
の速度変更、コンベア幅の変更の設定作業のロス時間が
発生しても全体のリフロー半田付作業の時間を従来より
短縮することができる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板搬送
コンベアを上下の2段にし基板搬送コンベアの入口及び
出口にあるエレベータコンベアにて基板搬送コンベアの
選択を行い、また各基板搬送コンベアにおいて基板搬送
幅及び基板搬送スピードを独立に可変させる独立した基
板搬送駆動制御装置を備えているため、現在搬送中のプ
リント基板とプリント基板幅や搬送スピードを変更する
必要が生じた場合に、現在駆動中の基板搬送コンベアを
停滞することなく生産を継続することが出来る。又、そ
の結果、全体のリフロー半田付作業の時間を従来より短
縮することが出来るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す概略断面図である。
【図2】実施例における上段コンベア及び下段コンベア
の駆動系を示す模式図である。
【図3】実施例における上段コンベアの幅を可変する機
構を示す模式図である。
【図4】第1の従来例を示す概略断面図である。
【図5】第2の従来例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
1 リフロー半田付装置 2 プリント基板 11 上段コンベア 12 下段コンベア 13A,13B,13C 上部加熱ヒータ 14A,14B,14C 下部加熱ヒータ 15A,15B,15C 上部循環ファン 16A,16B,16C 下部循環ファン 17A,17B 側部循環ファン 18 冷却ファン 19,20 エレベータコンベア 21 温度制御装置 22 コンベア駆動制御装置 23 エレベータコンベア駆動制御装置 24A,24B 排気ダクト 25A 上段コンベア駆動モータ 25B 下段コンベア駆動モータ 26A 上段コンベアの幅可変モータ 26B 下段コンベアの幅可変モータ 27A,27B コンベアレール 28A,28B スパイラルシャフト 29 チェーン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−356348(JP,A) 特開 平1−174891(JP,A) 特開 昭62−234658(JP,A) 実開 平3−101359(JP,U)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の加熱手段と、クリーム半田が印刷
    された面に電子部品が搭載された複数のプリント基板を
    搬送し且つ熱風が通過できる構造を持った基板搬送手段
    と、前記加熱手段からの熱風を循環させる熱風循環手段
    と、前記基板搬送手段の最終工程で前記プリント基板を
    冷却させる冷却手段とを備え、前記加熱手段に前記基板
    搬送手段が通過すると前記加熱手段からの熱風作用によ
    って前記プリント基板上の前記クリーム半田が溶融し前
    記冷却手段で凝固して前記プリント基板に前記電子部品
    を半田付けするリフロー半田付装置において、 前記基板搬送手段は幅が可変できる第1のコンベアと、
    この第1のコンベアの上部に配置された幅が可変できる
    第2のコンベアと、前記熱風循環手段は前記加熱手段か
    らの熱風を前記第1及び第2のコンベアの搬送面に対し
    上下方向に循環させる複数の第1の循環ファンと、前記
    第1及び第2のコンベアの搬送面に対し平行で移動に対
    し垂直方向に循環させる複数の第2の循環ファンと、前
    記第1及び第2のコンベアをそれぞれ独立に駆動させ且
    つ前記第1及び第2のコンベアのそれぞれの前記幅を独
    立に変更させる基板搬送駆動制御装置とを有することを
    特徴とするリフロー半田付装置。
  2. 【請求項2】 外部から搬入されてきた前記プリント基
    板を前記第1のコンベア又は第2のコンベアのそれぞれ
    の入口へ搬送させるために上下に移動する第1のエレベ
    ータコンベアと、前記第1のコンベア又は第2のコンベ
    アから搬送されてきた前記プリント基板を外部へ搬出さ
    せるべく上下に移動する第2のエレベータコンベアとを
    有することを特徴とする請求項1記載のリフロー半田付
    装置。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10031071C2 (de) 2000-06-30 2003-03-13 Ersa Gmbh Anlage zur thermischen Behandlung von Werkstücken
KR20030046797A (ko) * 2001-12-06 2003-06-18 권희경 인쇄회로기판의 양면인쇄 및 속성건조 장치 및 방법
US20100125357A1 (en) * 2008-11-19 2010-05-20 Illinois Tool Works Inc. Vertically separated pass through conveyor system and method in surface mount technology process equipment
JP2010153674A (ja) * 2008-12-26 2010-07-08 Fujitsu Ltd リフロー装置
JP2011119465A (ja) * 2009-12-03 2011-06-16 Panasonic Corp リフロー装置の加熱条件決定方法及びプログラム
JP2011119466A (ja) * 2009-12-03 2011-06-16 Panasonic Corp リフロー装置の加熱条件決定方法及びプログラム
WO2016035193A1 (ja) * 2014-09-04 2016-03-10 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品実装システム
JP6775144B2 (ja) 2016-09-30 2020-10-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装ライン制御システム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62234658A (ja) * 1986-04-02 1987-10-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蒸気処理装置
JPH01174891A (ja) * 1987-12-28 1989-07-11 Yamatake Honeywell Co Ltd 加熱炉の被加熱物品移送装置
JP3213951B2 (ja) * 1991-02-08 2001-10-02 ソニー株式会社 リフローはんだ付け装置
JP3101359U (ja) * 2003-10-31 2004-06-10 正樹 小谷 学習補助用ゲームカード

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