JP2001007506A - リフローハンダ付け方法およびその装置 - Google Patents
リフローハンダ付け方法およびその装置Info
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- JP2001007506A JP2001007506A JP17520699A JP17520699A JP2001007506A JP 2001007506 A JP2001007506 A JP 2001007506A JP 17520699 A JP17520699 A JP 17520699A JP 17520699 A JP17520699 A JP 17520699A JP 2001007506 A JP2001007506 A JP 2001007506A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】温度追随性に富んだ所望する温度プロファイル
が容易に得られる。 【解決手段】天井１３側に上方から順に設置されたファ
ン１５と整流板１６と多数の加熱孔１８を有するパネル
ヒータ１７とを備えたリフロー炉１２内にあって、ハン
ダ付け前の電子部品を搭載させたプリント配線板Ｐを載
置した搬送手段３２の昇降を制御することにより、ヒー
タ温度が一定に保持されたパネルヒータ１７に対し、当
該プリント配線板Ｐの種類との関係で定まる移動もしく
は停止の時間と、その間の離間距離とを規制して得られ
る所定の温度プロファイルのもとで、電子部品をプリン
ト配線板Ｐにハンダ付けするようにした。
が容易に得られる。 【解決手段】天井１３側に上方から順に設置されたファ
ン１５と整流板１６と多数の加熱孔１８を有するパネル
ヒータ１７とを備えたリフロー炉１２内にあって、ハン
ダ付け前の電子部品を搭載させたプリント配線板Ｐを載
置した搬送手段３２の昇降を制御することにより、ヒー
タ温度が一定に保持されたパネルヒータ１７に対し、当
該プリント配線板Ｐの種類との関係で定まる移動もしく
は停止の時間と、その間の離間距離とを規制して得られ
る所定の温度プロファイルのもとで、電子部品をプリン
ト配線板Ｐにハンダ付けするようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
クリームハンダを介して搭載された電子部品を温度追従
性に富む好ましい温度プロファイルのもとでハンダ付け
できるリフローハンダ付け方法およびその装置に関す
る。
クリームハンダを介して搭載された電子部品を温度追従
性に富む好ましい温度プロファイルのもとでハンダ付け
できるリフローハンダ付け方法およびその装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般的なリフローハンダ付け方法は、プ
リント配線板上に形成された銅箔などからなる導体ラン
ド上にクリームハンダを塗布し、そのクリームハンダ上
にフラットパッケージＩＣ（集積回路）やチップ抵抗な
どの電子部品を密集して搭載し、このプリント配線板を
リフロー装置を使用して加熱し、クリームハンダを溶融
させ、冷却・固化させてプリント配線板の導体ランドに
ハンダ付けすることにより行われている。
リント配線板上に形成された銅箔などからなる導体ラン
ド上にクリームハンダを塗布し、そのクリームハンダ上
にフラットパッケージＩＣ（集積回路）やチップ抵抗な
どの電子部品を密集して搭載し、このプリント配線板を
リフロー装置を使用して加熱し、クリームハンダを溶融
させ、冷却・固化させてプリント配線板の導体ランドに
ハンダ付けすることにより行われている。
【０００３】また、通常、リフローハンダ付け装置は、
主に電子部品を搭載したプリント配線板を搬送するため
の搬送手段であるベルトコンベアと、プリント配線板を
予備加熱するための予備加熱室と、ハンダ付けを行なう
ためのリフロー室と、プリント配線板を冷却するための
冷却室とを備えて形成されている。
主に電子部品を搭載したプリント配線板を搬送するため
の搬送手段であるベルトコンベアと、プリント配線板を
予備加熱するための予備加熱室と、ハンダ付けを行なう
ためのリフロー室と、プリント配線板を冷却するための
冷却室とを備えて形成されている。
【０００４】このため、従来装置は、上記プリント配線
板を予備加熱室とリフロー室と冷却室とを通過させるこ
とにより、所定の温度プロファイルのもとでハンダ付け
できるようになっていた。
板を予備加熱室とリフロー室と冷却室とを通過させるこ
とにより、所定の温度プロファイルのもとでハンダ付け
できるようになっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、電気製
品の機能の多様化が促進されるに伴い、生産現場におい
ても少量多品種生産に対応し得る装置の開発が求められ
る至っている。このような技術的な趨勢は、リフローハ
ンダ付け装置の分野においても無縁ではなく、長大化し
た従来装置によっては、種類を異にする個々の製品に即
応させた温度プロファイルの設定が困難であるばかりで
なく、温度追随性にも劣るという不都合があった。
品の機能の多様化が促進されるに伴い、生産現場におい
ても少量多品種生産に対応し得る装置の開発が求められ
る至っている。このような技術的な趨勢は、リフローハ
ンダ付け装置の分野においても無縁ではなく、長大化し
た従来装置によっては、種類を異にする個々の製品に即
応させた温度プロファイルの設定が困難であるばかりで
なく、温度追随性にも劣るという不都合があった。
【０００６】本発明は、従来技術にみられた上記課題に
鑑み、温度追随性に富んだ所望する温度プロファイルを
容易に得ることができるリフローハンダ付け方法および
その装置を提供することにその目的がある。
鑑み、温度追随性に富んだ所望する温度プロファイルを
容易に得ることができるリフローハンダ付け方法および
その装置を提供することにその目的がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
すべくなされたものであり、そのうち、第１の発明（方
法）の構成上の特徴は、天井側に上方から順に設置され
たファンと整流板と多数の加熱孔を有するパネルヒータ
とを備えたリフロー炉内にあって、ハンダ付け前の電子
部品を搭載させたプリント配線板を載置した搬送手段の
昇降を制御することにより、ヒータ温度が一定に保持さ
れたパネルヒータに対し、当該プリント配線板の種類と
の関係で定まる移動もしくは停止の時間と、その間の離
間距離とを規制して得られる所定の温度プロファイルの
もとで、電子部品をプリント配線板にハンダ付けするこ
とにある。
すべくなされたものであり、そのうち、第１の発明（方
法）の構成上の特徴は、天井側に上方から順に設置され
たファンと整流板と多数の加熱孔を有するパネルヒータ
とを備えたリフロー炉内にあって、ハンダ付け前の電子
部品を搭載させたプリント配線板を載置した搬送手段の
昇降を制御することにより、ヒータ温度が一定に保持さ
れたパネルヒータに対し、当該プリント配線板の種類と
の関係で定まる移動もしくは停止の時間と、その間の離
間距離とを規制して得られる所定の温度プロファイルの
もとで、電子部品をプリント配線板にハンダ付けするこ
とにある。
【０００８】また、第２の発明（装置）の構成上の特徴
は、天井側に上方から順に設置されたファンと整流板と
多数の加熱孔を有するパネルヒータとを備えてなるリフ
ロー炉と、該リフロー炉の下面開口部の近傍領域に向け
ての冷却風の供給を自在に配設された冷却手段と、外部
とリフロー炉の前記下面開口部との間での搬入搬出のた
めの往復動と、該下面開口部からリフロー炉内への昇降
とを自在にして配設された搬送手段とを少なくとも備
え、ハンダ付け前の電子部品を搭載させたプリント配線
板を載置した前記搬送手段の往復動と昇降とを制御する
ことにより、前記リフロー炉内における所定の温度プロ
ファイルのもとでのハンダ付けを可能としたことにあ
る。この場合、前記リフロー炉には監視窓を設けておく
のが好ましい。
は、天井側に上方から順に設置されたファンと整流板と
多数の加熱孔を有するパネルヒータとを備えてなるリフ
ロー炉と、該リフロー炉の下面開口部の近傍領域に向け
ての冷却風の供給を自在に配設された冷却手段と、外部
とリフロー炉の前記下面開口部との間での搬入搬出のた
めの往復動と、該下面開口部からリフロー炉内への昇降
とを自在にして配設された搬送手段とを少なくとも備
え、ハンダ付け前の電子部品を搭載させたプリント配線
板を載置した前記搬送手段の往復動と昇降とを制御する
ことにより、前記リフロー炉内における所定の温度プロ
ファイルのもとでのハンダ付けを可能としたことにあ
る。この場合、前記リフロー炉には監視窓を設けておく
のが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明装置の概略構成例
を示す説明図であり、リフローハンダ付け装置１１の全
体は、天井１３側に上方から順に設置されたファン１５
と整流板１６と多数のガイド孔１８を有するパネルヒー
タ１７とを備えてなるリフロー炉１２と、該リフロー炉
１２の下面開口部１４の近傍領域に向けての冷却風の供
給を自在に配設された冷却手段２２と、外部とリフロー
炉１２の下面開口部１４との間での搬入搬出のための往
復動と、該下面開口部１４からリフロー炉１２内への昇
降とを自在にして配設された搬送手段２５とを少なくと
も備えて構成されている。
を示す説明図であり、リフローハンダ付け装置１１の全
体は、天井１３側に上方から順に設置されたファン１５
と整流板１６と多数のガイド孔１８を有するパネルヒー
タ１７とを備えてなるリフロー炉１２と、該リフロー炉
１２の下面開口部１４の近傍領域に向けての冷却風の供
給を自在に配設された冷却手段２２と、外部とリフロー
炉１２の下面開口部１４との間での搬入搬出のための往
復動と、該下面開口部１４からリフロー炉１２内への昇
降とを自在にして配設された搬送手段２５とを少なくと
も備えて構成されている。
【００１０】このうち、適宜の容積を有してなるリフロ
ー炉１２は、その周囲にガラス繊維などからなる断熱材
を配置して形成された断熱層１９を備えて外気と熱的に
遮断されて形成されており、その天井１３側には、モー
タ２１の回転軸に軸支されたプロペラ状のファン１５が
配置されており、リフロー炉１２内の空気を下方に吹き
付けながら温度のムラを防止するために強制循環できる
ようになっている。なお、リフロー炉１２の適宜位置に
は、耐熱ガラスを嵌め込むなどして監視窓２０を設けて
おくこともできる。
ー炉１２は、その周囲にガラス繊維などからなる断熱材
を配置して形成された断熱層１９を備えて外気と熱的に
遮断されて形成されており、その天井１３側には、モー
タ２１の回転軸に軸支されたプロペラ状のファン１５が
配置されており、リフロー炉１２内の空気を下方に吹き
付けながら温度のムラを防止するために強制循環できる
ようになっている。なお、リフロー炉１２の適宜位置に
は、耐熱ガラスを嵌め込むなどして監視窓２０を設けて
おくこともできる。
【００１１】また、整流板１６は、多数の通孔１６ａを
有するパンチングボードなどにより形成されており、フ
ァン１５から吹き付けられる空気の流れを整えて下方へ
と略等圧にして送出できるように配設されている。
有するパンチングボードなどにより形成されており、フ
ァン１５から吹き付けられる空気の流れを整えて下方へ
と略等圧にして送出できるように配設されている。
【００１２】さらに、パネルヒータ１７は、整流板１６
を経た空気を加熱しながらさらに下方に送出するために
設けられた例えば口径が６ｍｍ程度の多数個の加熱孔１
８を有して形成されている。この場合におけるパネルヒ
ータ１７としては、直接物質に作用して熱運動を励起さ
せて温度を上昇させる作用が特に強い遠赤外線放射タイ
プのものを好適に用いることができる。しかし、必要に
よりその他の発熱方式を採用したパネルヒータを用いる
こともできる。
を経た空気を加熱しながらさらに下方に送出するために
設けられた例えば口径が６ｍｍ程度の多数個の加熱孔１
８を有して形成されている。この場合におけるパネルヒ
ータ１７としては、直接物質に作用して熱運動を励起さ
せて温度を上昇させる作用が特に強い遠赤外線放射タイ
プのものを好適に用いることができる。しかし、必要に
よりその他の発熱方式を採用したパネルヒータを用いる
こともできる。
【００１３】冷却手段２５は、リフロー炉１２の下面開
口部１４の下方にてハンダ付け後のプリンド配線板Ｐを
冷却するために配設されており、例えば冷却パイプ２６
に設けた多数個の噴気口２６ａから冷却風をプリント配
線板Ｐに対し吹き付けられるようにして配設するなど、
プリンド配線板Ｐを効率よく冷却できる適宜の構造を備
えて形成されている。
口部１４の下方にてハンダ付け後のプリンド配線板Ｐを
冷却するために配設されており、例えば冷却パイプ２６
に設けた多数個の噴気口２６ａから冷却風をプリント配
線板Ｐに対し吹き付けられるようにして配設するなど、
プリンド配線板Ｐを効率よく冷却できる適宜の構造を備
えて形成されている。
【００１４】一方、搬送手段３２は、作業者Ｗが待機す
る外部とリフロー炉１２の下面開口部１４との間でプリ
ンド配線板Ｐの搬入と搬出とを行うための往復動と、下
面開口部１４の下方に位置させたプリンド配線板Ｐのリ
フロー炉１２内での昇降とを自在にして配設されてい
る。
る外部とリフロー炉１２の下面開口部１４との間でプリ
ンド配線板Ｐの搬入と搬出とを行うための往復動と、下
面開口部１４の下方に位置させたプリンド配線板Ｐのリ
フロー炉１２内での昇降とを自在にして配設されてい
る。
【００１５】該搬送手段３２の具体的構成につきより詳
しく説明すれば、作業者Ｗの待機位置からリフロー炉１
２の下面開口部１４の下方の所定位置までの間を、例え
ば敷設レール上を無端チェーンや往復動チェーンを介し
て台車を往復走行させるなどして形成された自動的に往
復動し得る走行部３３と、該走行部３３を介して移動す
る載置部３４と、該載置部３４の昇降を制御する例えば
ボールねじやサーボモータなどのように正確に位置決め
できる機構を有する昇降制御部３６とを備えて形成され
ている。なお、図中の符号３５は、プリント配線板Ｐを
下支えするために載置部３４上の適宜位置に立設された
ピンを示す。
しく説明すれば、作業者Ｗの待機位置からリフロー炉１
２の下面開口部１４の下方の所定位置までの間を、例え
ば敷設レール上を無端チェーンや往復動チェーンを介し
て台車を往復走行させるなどして形成された自動的に往
復動し得る走行部３３と、該走行部３３を介して移動す
る載置部３４と、該載置部３４の昇降を制御する例えば
ボールねじやサーボモータなどのように正確に位置決め
できる機構を有する昇降制御部３６とを備えて形成され
ている。なお、図中の符号３５は、プリント配線板Ｐを
下支えするために載置部３４上の適宜位置に立設された
ピンを示す。
【００１６】次に、このようにして構成されたリフロー
ハンダ付け装置１１に適用して実施される本発明に係る
リフローハンダ付け方法を図２に示すリフロー炉１２内
の温度プロファイルとともに説明する。なお、本発明方
法において図２に示すプリント配線板ＰのレベルＨ2 〜
Ｈ4 の位置とその移動もしくは停止（待機）の時間およ
びパネルヒータ１７の温度設定は、個々のプリント配線
板Ｐの種類等との関係で定まる所定の温度プロファイル
に基づき決定される。
ハンダ付け装置１１に適用して実施される本発明に係る
リフローハンダ付け方法を図２に示すリフロー炉１２内
の温度プロファイルとともに説明する。なお、本発明方
法において図２に示すプリント配線板ＰのレベルＨ2 〜
Ｈ4 の位置とその移動もしくは停止（待機）の時間およ
びパネルヒータ１７の温度設定は、個々のプリント配線
板Ｐの種類等との関係で定まる所定の温度プロファイル
に基づき決定される。
【００１７】すなわち、リフロー炉１２内の天井１３側
には、上方から順にファン１５と整流板１６と多数の加
熱孔１８を有するパネルヒータ１７とが設置されている
ので、ファン１５から下方に送られる空気は整流板１６
を経ることにより整流されてパネルヒータ１７に到達す
る。この場合、パネルヒータ１７が遠赤外線放射タイプ
のものであれば、直接物質に作用して熱運動を励起させ
て温度を上昇させる作用が特に強いので、より好適に用
いることができる。
には、上方から順にファン１５と整流板１６と多数の加
熱孔１８を有するパネルヒータ１７とが設置されている
ので、ファン１５から下方に送られる空気は整流板１６
を経ることにより整流されてパネルヒータ１７に到達す
る。この場合、パネルヒータ１７が遠赤外線放射タイプ
のものであれば、直接物質に作用して熱運動を励起させ
て温度を上昇させる作用が特に強いので、より好適に用
いることができる。
【００１８】パネルヒータ１７は、温度が例えば２４０
℃というように常に一定に保たれているので、整流板１
６を経た空気が各加熱孔１８を通過することにより加熱
され、該加熱空気がファン１５によりリフロー炉１２内
を温度ムラなく強制循環されることになる。
℃というように常に一定に保たれているので、整流板１
６を経た空気が各加熱孔１８を通過することにより加熱
され、該加熱空気がファン１５によりリフロー炉１２内
を温度ムラなく強制循環されることになる。
【００１９】一方、作業者Ｗは、搬送手段３２を構成す
る基板載置部３４がリフロー炉１２の外の待機位置に
て、ハンダ付け前の電子部品を搭載させたプリント配線
板Ｐをピン３５を介して載置部３４上に定置する。
る基板載置部３４がリフロー炉１２の外の待機位置に
て、ハンダ付け前の電子部品を搭載させたプリント配線
板Ｐをピン３５を介して載置部３４上に定置する。
【００２０】作業者Ｗによる定置作業を終えた後は、作
動スイッチをオン操作することにより、プリント配線板
Ｐを載置した載置部３４が走行部３３を介して自動走行
し、リフロー炉１２の下面開口部１４の下方へとプリン
ト配線板Ｐを搬送する。
動スイッチをオン操作することにより、プリント配線板
Ｐを載置した載置部３４が走行部３３を介して自動走行
し、リフロー炉１２の下面開口部１４の下方へとプリン
ト配線板Ｐを搬送する。
【００２１】プリント配線板Ｐがリフロー炉１２の下面
開口部１４の下方の所定位置に到達すると、適宜のセン
サがこれを検知して昇降制御部３６の駆動を開始させ、
今回分のプリント配線板Ｐの種類との関係であらかじめ
定められている所定の手順に従って載置部３４を昇降制
御する。
開口部１４の下方の所定位置に到達すると、適宜のセン
サがこれを検知して昇降制御部３６の駆動を開始させ、
今回分のプリント配線板Ｐの種類との関係であらかじめ
定められている所定の手順に従って載置部３４を昇降制
御する。
【００２２】これを図１と図２とを参酌しながらその一
例を具体的に説明すれば、図１においてプリント配線板
ＰがＨ1 のレベルにある昇降制御部３６は、図２におけ
る→の温度プロファイルを得るためにあらかじめ定
められたプログラムに従いＨ 1 →Ｈ4 →Ｈ3 のレベルに
プリント配線板Ｐが位置するように、時間ｔ0 〜ｔ1を
かけてその昇降が駆動制御される。
例を具体的に説明すれば、図１においてプリント配線板
ＰがＨ1 のレベルにある昇降制御部３６は、図２におけ
る→の温度プロファイルを得るためにあらかじめ定
められたプログラムに従いＨ 1 →Ｈ4 →Ｈ3 のレベルに
プリント配線板Ｐが位置するように、時間ｔ0 〜ｔ1を
かけてその昇降が駆動制御される。
【００２３】次いで、図２における→の温度プロフ
ァイルを得るため、あらかじめ定められた速度のもとで
プリント配線板Ｐが図１においてＨ3 →Ｈ2 のレベルと
なるように昇降制御部３６の下降が駆動制御される。
ァイルを得るため、あらかじめ定められた速度のもとで
プリント配線板Ｐが図１においてＨ3 →Ｈ2 のレベルと
なるように昇降制御部３６の下降が駆動制御される。
【００２４】プリント配線板ＰがＨ2 のレベルに位置す
るように昇降制御部３６を移動させた後は、該昇降制御
部３６をプリセットされた時間だけその動きを停止させ
ることにより、図２における→の温度プロファイル
が得られるので、例えば１４０〜１６５℃程度の恒温状
態を時間ｔ1 〜ｔ2 だけ維持させることができる。
るように昇降制御部３６を移動させた後は、該昇降制御
部３６をプリセットされた時間だけその動きを停止させ
ることにより、図２における→の温度プロファイル
が得られるので、例えば１４０〜１６５℃程度の恒温状
態を時間ｔ1 〜ｔ2 だけ維持させることができる。
【００２５】さらに、図２における→の温度プロフ
ァイルを得るため、プリント配線板ＰがＨ2 →Ｈ4 のレ
ベルとなるように昇降制御部３６の上昇を駆動制御した
後、プリセットされた時間だけその動きを停止させる。
これにより、時間ｔ3 の時点にて例えば２２０〜２４０
℃程度のピーク温度でプリント配線板Ｐを加熱すること
ができる。
ァイルを得るため、プリント配線板ＰがＨ2 →Ｈ4 のレ
ベルとなるように昇降制御部３６の上昇を駆動制御した
後、プリセットされた時間だけその動きを停止させる。
これにより、時間ｔ3 の時点にて例えば２２０〜２４０
℃程度のピーク温度でプリント配線板Ｐを加熱すること
ができる。
【００２６】ピーク温度を時間ｔ3 の時点で得た後は、
プリント配線板ＰがＨ1 のレベルに戻るように昇降制御
部３６の下降が駆動制御されて当初位置に復帰すること
により、図２におけるる→の温度プロファイルが得
られる。
プリント配線板ＰがＨ1 のレベルに戻るように昇降制御
部３６の下降が駆動制御されて当初位置に復帰すること
により、図２におけるる→の温度プロファイルが得
られる。
【００２７】プリント配線板ＰがＨ1 のレベルに位置す
るように昇降制御部３６を当初位置に復帰させた後は、
冷却手段２５としての冷却パイプ２６の噴気口２６ａか
らプリント配線板Ｐに向けてプリセットされた所定時間
をかけて冷却風を吹き付けることにより、プリント配線
板Ｐに対する冷却処理が行われる。
るように昇降制御部３６を当初位置に復帰させた後は、
冷却手段２５としての冷却パイプ２６の噴気口２６ａか
らプリント配線板Ｐに向けてプリセットされた所定時間
をかけて冷却風を吹き付けることにより、プリント配線
板Ｐに対する冷却処理が行われる。
【００２８】冷却処理後の載置部３４上に定置されてい
るプリント配線板Ｐは、走行部３３を介して作業者Ｗが
待機する元の位置に戻り、その作業を終了する。かかる
一連の作業を繰り返すことにより、個々のプリント配線
板Ｐに対する電子部品のハンダ付け作業を順次行うこと
ができる。
るプリント配線板Ｐは、走行部３３を介して作業者Ｗが
待機する元の位置に戻り、その作業を終了する。かかる
一連の作業を繰り返すことにより、個々のプリント配線
板Ｐに対する電子部品のハンダ付け作業を順次行うこと
ができる。
【００２９】
【発明の効果】以上に述べたように本発明によると、ハ
ンダ付け前の電子部品を搭載させたプリント配線板は、
ヒータ温度が一定に保持されたパネルヒータに対し、当
該プリント配線板の種類との関係で定まる移動もしくは
停止の時間とその間の離間距離とを規制することによ
り、温度追随性に富んだ好ましい温度プロファイルのも
とで電子部品をプリント配線板にハンダ付けすることが
できる。
ンダ付け前の電子部品を搭載させたプリント配線板は、
ヒータ温度が一定に保持されたパネルヒータに対し、当
該プリント配線板の種類との関係で定まる移動もしくは
停止の時間とその間の離間距離とを規制することによ
り、温度追随性に富んだ好ましい温度プロファイルのも
とで電子部品をプリント配線板にハンダ付けすることが
できる。
【００３０】また、プリント配線板の表面は、パネルヒ
ータと対面して温度ムラのない平均化された温度状況の
もとで加熱されるので、ハンダ付け品質の向上に寄与さ
せることができる。
ータと対面して温度ムラのない平均化された温度状況の
もとで加熱されるので、ハンダ付け品質の向上に寄与さ
せることができる。
【００３１】さらに、装置全体も小型化できるので、作
業者の多能工化を促進するなかで多品種小量生産の要請
にも即応させることができる。また、リフロー炉に監視
窓が設けられている場合には、外部から炉内状況を容易
に確認することができる。
業者の多能工化を促進するなかで多品種小量生産の要請
にも即応させることができる。また、リフロー炉に監視
窓が設けられている場合には、外部から炉内状況を容易
に確認することができる。
【図１】本発明に係るリフローハンダ付け装置の概略構
成例を示す説明図。
成例を示す説明図。
【図２】リフロー炉内の温度プロファイルを例示するグ
ラフ図。
ラフ図。
１１ リフローハンダ付け装置 １２ リフロー炉 １３ 天井 １４ 下面開口部 １５ ファン １６ 整流板 １６ａ 通孔 １７ パネルヒータ １８ 加熱孔 １９ 断熱層 ２０ 監視窓 ２１ モータ ２５ 冷却手段 ２６ 冷却パイプ ２６ａ 噴気口 ３２ 搬送手段 ３３ 走行部 ３４ 載置部 ３５ ピン ３６ 昇降制御部 Ｐ プリント配線板 Ｗ 作業者
Claims (3)
- 【請求項１】 天井側に上方から順に設置されたファン
と整流板と多数の加熱孔を有するパネルヒータとを備え
たリフロー炉内にあって、ハンダ付け前の電子部品を搭
載させたプリント配線板を載置した搬送手段の昇降を制
御することにより、ヒータ温度が一定に保持されたパネ
ルヒータに対し、当該プリント配線板の種類との関係で
定まる移動もしくは停止の時間と、その間の離間距離と
を規制して得られる所定の温度プロファイルのもとで、
電子部品をプリント配線板にハンダ付けすることを特徴
とするリフローハンダ付け方法。 - 【請求項２】 天井側に上方から順に設置されたファン
と整流板と多数の加熱孔を有するパネルヒータとを備え
てなるリフロー炉と、該リフロー炉の下面開口部の近傍
領域に向けての冷却風の供給を自在に配設された冷却手
段と、外部とリフロー炉の前記下面開口部との間での搬
入搬出のための往復動と、該下面開口部からリフロー炉
内への昇降とを自在にして配設された搬送手段とを少な
くとも備え、ハンダ付け前の電子部品を搭載させたプリ
ント配線板を載置した前記搬送手段の往復動と昇降とを
制御することにより、前記リフロー炉内における所定の
温度プロファイルのもとでのハンダ付けを可能としたこ
とを特徴とするリフローハンダ付け装置。 - 【請求項３】 前記リフロー炉には監視窓を設けたこと
を特徴とする請求項２記載のリフローハンダ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17520699A JP2001007506A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | リフローハンダ付け方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17520699A JP2001007506A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | リフローハンダ付け方法およびその装置 |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2001007506A true JP2001007506A (ja) | 2001-01-12 |
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ID=15992159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17520699A Pending JP2001007506A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | リフローハンダ付け方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001007506A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008062296A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Kanto Yakin Kogyo Co Ltd | ろう接炉 |
| WO2010116809A1 (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-14 | Anbe Yoshinobu | Ｘ線検査用加熱装置 |
| JP2011232029A (ja) * | 2009-04-07 | 2011-11-17 | Yoshinobu Abe | 加熱装置 |
| JP4959844B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2012-06-27 | 株式会社アンベエスエムティ | Ｘ線検査用加熱装置 |
-
1999
- 1999-06-22 JP JP17520699A patent/JP2001007506A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008062296A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Kanto Yakin Kogyo Co Ltd | ろう接炉 |
| WO2010116809A1 (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-14 | Anbe Yoshinobu | Ｘ線検査用加熱装置 |
| JP2011232029A (ja) * | 2009-04-07 | 2011-11-17 | Yoshinobu Abe | 加熱装置 |
| US9161392B2 (en) | 2009-04-07 | 2015-10-13 | Yoshinobu ANBE | Heating apparatus for X-ray inspection |
| JP4959844B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2012-06-27 | 株式会社アンベエスエムティ | Ｘ線検査用加熱装置 |
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