KR20150078160A - 상하 이동장치를 구비하는 예비가열부 및 냉각부를 포함하는 리플로우 납땜장치 및 이를 운용하는 방법 - Google Patents

상하 이동장치를 구비하는 예비가열부 및 냉각부를 포함하는 리플로우 납땜장치 및 이를 운용하는 방법 Download PDF

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Abstract

상하 이동장치를 구비하는 예비가열부 및 냉각부를 포함하는 리플로우 납땜장치 및 이를 운용하는 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치는, PCB(printed circuit board, 20)를 내부에 수납한 후 고온 또는 원격 적외선을 가하여 납땜을 수행하는 리플로우 납땜장치(1000)로서, PCB(20)가 도입되는 도입구(110), 상기 도입구(110)의 대향하는 방향에 위치하여 PCB(20)가 도출되는 도출구(120), 및 내부에 외부와 밀폐된 구조의 수납부(130)를 구비하는 케이스(100); 상기 도입구(110)에 인접하여 수납부(130) 내부에 위치하고, 수직방향으로 소정 간격을 두고 배치되는 둘 이상의 선반(210)을 상하 이동시키는 상하 이동장치(500)를 구비하며, 내부에 열을 가하는 가열부(220)를 구비하고, 도입구(110)로부터 공급받은 PCB(20)를 가열하는 예비가열부(200); 상기 예비가열부(200)와 인접하여 수납부(130) 내부에 위치하고, 수평 이송부(31)를 구비하며, 내부에 열을 가하는 가열부(320)를 구비하고, 예비가열부로부터(200) 공급받은 PCB(20)를 가열하는 본가열부(300); 및 상기 본가열부(300)에 인접하여 수납부(130) 내부에 위치하고, 수직방향으로 소정 간격을 두고 배치되는 둘 이상의 선반(410)을 상하 이동시키는 상하 이동장치(500)를 구비하며, 본가열부(300)로부터 공급받은 PCB(20)를 냉각시킨 후 도출구(120)로 배출하는 냉각부(400);를 포함하는 것을 구성의 요지로 한다.

Description

상하 이동장치를 구비하는 예비가열부 및 냉각부를 포함하는 리플로우 납땜장치 및 이를 운용하는 방법 {Reflow Soldering Machine Having Preheating Zone and Cooling Zone with Apparatus for Moving in Upward and Downward, and Operating Method Thereof}
본 발명은 리플로우 납땜장치 및 이를 운용하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 상하 이동장치를 구비하는 예비가열부 및 냉각부를 포함하는 리플로우 납땜장치 및 이를 운용하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 리플로우 납땜장치는 프린트기판(PCB, printed circuit board)에 칩 부품을 땜납 페이스트(soldering paste)나 접착제로 임시로 부착한 후에 대략 215 ℃ 이상의 온도로 가열된 공기나 원격 적외선을 조사하여 땜납 페이스트를 융해시킴으로써 납땜이 행해지고, 납땜 종료 후에는 자연적으로 냉각되어 응고되면서 칩 부품이 프린트기판에 장착되도록 되어 있다.
즉, 리플로우 납땜장치는 전자부품을 탑재한 기판을 컨베이어로 이송하면서 오븐(가열실)에서 가열하여 땜납 페이스트를 용융시킨 후 냉각실에서 냉각 및 고화시켜 전자부품을 기판 상에 납땜하는 장치이다.
도 1에는 종래 기술에 따른 리플로우 납땜장치의 정면도가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1의 측면도가 도시되어 있으며, 도 3에는 도 1에 도시된 리플로우 납땜장치의 운용모습을 나타내는 모식도가 도시되어 있다.
이들 도면을 참조하면, 종래 기술에 따른 리플로우 납땜장치(10)는, 도입 구간(11), 공기차단 구간(12, 16), 예비가열 구간(13), 본가열 구간(14), 냉각 구간(15), 도출 구간(17)을 포함하는 구성으로서, 기판의 이송 길이 방향으로 길게 늘어선 구조이다. 또한, 종래 기술에 따른 리플로우 납땡장치(10)를 구성하는 각 구간들은 땜납 페이스트의 예열시간, 융해 시간, 납땜 소요 시간 및 냉각 시간에 따라 소정의 길이로 각각 형성되어 있다.
구체적으로, 종래 기술에 따른 리플로우 납땜장치(10)는 리플로우 납땜장치(10) 내에 PCB를 수납한 후 컨베이어 벨트와 같은 이송 장치를 이용하여 이송시켜 가며 납땜 작업을 수행하는 구조이다.
즉, 종래 기술에 따른 리플로우 납땜장치(10)는 PCB가 컨베이어 벨트 위에서 이송되면서 납땜되는 구조이므로, 땜납 페이스트의 예열 시간, 융해 시간, 납땜 소요 시간 및 냉각 시간에 따라 컨베이어 벨트의 길이가 변경되게 된다.
따라서, 땜납 페이스트의 예열 시간, 융해 시간, 납땜 소요 시간 및 냉각 시간이 오래 소요될수록 컨베이어 벨트의 길이가 길게 변경되며, 이에 따라 리플로우 납땜장치(10)의 전체 길이가 길어지게 되어, 리플로우 납땜장치(10)의 크기가 커지게 되는 문제점이 발생한다.
또한, 종래 기술에 따른 리플로우 납땜장치(10)는 다량의 PCB를 연속공정으로 처리하기 위해서 리플로우 납땜장치(10)의 전체 길이를 더욱 길게 변경하거나, 또 다른 리플로우 납땜장치를 사용해야 하는 문제점을 가지고 있다.
따라서, 이러한 문제점들을 해결할 수 있는 구조의 리플로우 납땜장치가 필요한 실정이다.
한국공개특허공보 제10-2011-0050232호 (2011년 05월 13일 공개)
본 발명의 목적은, PCB 기판과 같은 PCB의 납땜 소요시간에 따른 리플로우 납땜장치의 길이를 최소화 할 수 있고, 납땜 작업을 연속공정으로 구현될 수 있게 하여 설치 면적대비 생산성을 향상시킬 수 있는 구조의 리플로우 납땜장치 및 이를 운용하는 방법을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 리플로우 납땜장치(1000)는,
PCB(printed circuit board)를 내부에 수납한 후 고온 또는 원격 적외선을 가하여 납땜을 수행하는 리플로우 납땜장치로서,
PCB가 도입되는 도입구, 상기 도입구의 대향하는 방향에 위치하여 PCB가 도출되는 도출구, 및 내부에 외부와 밀폐된 구조의 수납부를 구비하는 케이스;
상기 도입구에 인접하여 수납부 내부에 위치하고, 수직방향으로 소정 간격을 두고 배치되는 둘 이상의 선반을 상하 이동시키는 상하 이동장치를 구비하며, 내부에 열을 가하는 가열부를 구비하고, 도입구로부터 공급받은 PCB를 가열하는 예비가열부;
상기 예비가열부와 인접하여 수납부 내부에 위치하고, 수평 이송부를 구비하며, 내부에 열을 가하는 가열부를 구비하고, 예비가열부로부터 공급받은 PCB를 가열하는 본가열부; 및
상기 본가열부에 인접하여 수납부 내부에 위치하고, 수직방향으로 소정 간격을 두고 배치되는 둘 이상의 선반을 상하 이동시키는 상하 이동장치를 구비하며, 본가열부로부터 공급받은 PCB를 냉각시킨 후 도출구로 배출하는 냉각부;
를 포함하는 구성일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 리플로우 납땜장치는,
상기 도입구와 예비가열부의 선반 사이에 위치하고, PCB를 선반 위로 이동시킬 수 있도록 수평 이송장치를 구비하는 도입장치를 더 포함하는 구성일 수 있다.
이 경우, 상기 수평 이송장치는 컨베이어 체인 또는 컨베이어 벨트일 수 있다.
또한, 상기 도입장치는, 도입구로부터 수납부 내부로 외부공기가 유입되는 것을 막도록, 공기차단 에어커텐(air curtain) 장치가 장착될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 리플로우 납땜장치는,
상기 도출구와 냉각부의 선반 사이에 위치하고, PCB를 도출구로 이동시킬 수 있도록 수평 이송장치를 구비하는 도출장치를 더 포함하는 구성일 수 있다.
이 경우, 상기 수평 이송장치는 컨베이어 체인 또는 컨베이어 벨트일 수 있다.
또한, 상기 도출장치는, 수납부로부터 도출구 외부로 내부공기가 배출되는 것을 막도록, 공기차단 에어커텐(air curtain) 장치가 장착될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 예비가열부의 선반 및 냉각부의 선반은 컨베이어 체인 또는 컨베이어 벨트로 구성되는 수평 이송장치를 포함하는 구조일 수 있다.
또한, 상기 본가열부의 수평 이송부는 컨베이어 체인 또는 컨베이어 벨트일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 예비가열부의 둘 이상의 선반은 하나의 상하 이동 케이스에 수직 방향으로 소정 간격으로 배치되고, 상기 상하 이동 케이스는 상하 이동장치에 장착되어 상하 이동되는 구조일 수 있다.
또한, 상기 냉각부의 둘 이상의 선반은 하나의 상하 이동 케이스에 수직 방향으로 소정 간격으로 배치되고, 상기 상하 이동 케이스는 상하 이동장치에 장착되어 상하 이동되는 구조일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 상하 이동장치는,
상하 이동 케이스의 상부와 결속되고 상하 이동 케이스를 상방으로 이동시키는 제 1 와이어;
상하 이동 케이스의 하부와 결속되고 상하 이동 케이스를 하방으로 이동시키는 된 제 2 와이어;
상기 제 1 와이어 및 제 2 와이어와 연속적으로 연결되고, 상하 이동 케이스의 중량에 대응되는 중량을 가진 중량부재를 장착한 제 3 와이어;
상기 제 1 와이어, 제 2 와이어 및 제 3 와이어를 지지하는 둘 이상의 회전 풀리; 및
상기 회전 풀리 중 어느 하나의 회전 풀리에 회전 구동력을 제공하는 구동력 발생부;
를 포함하는 구성일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 예비가열부, 본가열부 및 냉각부는, 수납부 내부의 공기를 순환시키는 송풍장치를 더 포함하는 구성일 수 있다.
본 발명은 또한, 상기 리플로우 납땜장치를 운용하는 방법을 제공할 수 있는 바, 본 발명의 일 측면에 따른 리플로우 납땜장치 운용방법은,
a) 리플로우 납땜장치의 가열부를 가동하여 수납부 내부에 열을 가하는 단계;
b) 도입장치 및 예비가열부의 상하 이동장치를 이용하여 예비가열부의 최상부 선반으로부터 최하부 선반에 순차적으로 PCB를 이송시키는 단계;
c) 예비가열부 선반의 수평이송장치 및 상하 이동장치를 이용하여 최상부 선반의 PCB로부터 최하부 선반의 PCB를 순차적으로 본가열부의 수평 이송부로 이송시키는 단계;
d) 본가열부의 가열부를 이용하여 PCB를 가열함과 동시에 수평 이송부를 이용하여 PCB를 냉각부로 이송시키는 단계;
e) 수평 이송부 및 냉각부의 상하 이동장치를 이용하여 냉각부의 최상부 선반에서부터 최하부 선반까지 순차적으로 PCB를 이송시키는 단계; 및
f) 냉각부 선반의 수평이송장치 및 상하 이동장치를 이용하여 최상부 선반의 PCB로부터 최하부 선반의 PCB를 순차적으로 도출구로 이송시키는 단계;
를 포함하는 구성일 수 있다.
이 경우, 상기 c) 과정에 있어서, 예열 완료된 PCB를 본가열부의 수평 이송부로 이송시킴과 동시에 도입장치를 이용하여 예열해야 할 새로운 PCB를 예비가열부의 선반에 이송시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 f) 과정에 있어서, 납땜 완료된 PCB를 도출구로 이송시킴과 동시에 수평 이송부를 이용하여 냉각 해야 할 새로운 PCB를 냉각부의 선반에 이송시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 리플로우 납땜장치에 따르면, 특정 구조의 상하 이동장치를 각각 구비하는 예비가열부 및 냉각부를 구비함으로써, 리플로우 납땜장치의 길이를 최소화 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 리플로우 납땜장치를 운용하는 방법에 따르면, PCB의 납땜 작업을 연속공정으로 구현할 수 있어 면적대비 생산성을 현저히 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 리플로우 납땜장치의 정면도이다.
도 2는 도 1의 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 종래 기술에 따른 리플로우 납땜장치의 운용모습을 나타내는 모식도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치의 정면도이다.
도 5는 도 4의 A - A' 선 측단면도이다.
도 6는 도 4의 예비가열부의 정면도이다.
도 7은 도 6의 B - B' 선 측단면도이다.
도 8은 도 4의 냉각부의 정면도이다.
도 9는 도 8의 C - C' 선 측단면도이다.
도 10은 도 6 및 도 8에 도시된 선반의 수평 이송장치를 나타내는 정면도이다.
도 11은 도 7 및 도 9에 도시된 상하 이동장치의 정면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 상하 이동장치의 측면도이다.
도 13은 도 11에 도시된 상하 이동장치의 구동모습을 나타낸 정면도이다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치 운용방법의 흐름도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치의 운용 모습을 나타내는 정면 모식도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하지만 본 발명의 범주가 그것에 한정되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어 공지된 구성에 대해서는 그 상세한 설명을 생략하며, 또한 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 소지가 있는 구성에 대해서도 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 4에는 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치의 정면도가 도시되어 있고, 도 5에는 도 4의 A - A' 선 측단면도가 도시되어 있다. 또한, 도 6에는 도 4의 예비가열부의 정면도가 도시되어 있고, 도 7에는 도 6의 B - B' 선 측단면도가 도시되어 있다. 또한, 도 8에는 도 4의 냉각부의 정면도가 도시되어 있고, 도 9에는 도 8의 C - C' 선 측단면도가 도시되어 있다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 리플로우 납땡장치(1000)는, 케이스(100), 예비가열부(200), 본가열부(300) 및 냉각부(400)를 포함하는 구성일 수 있다.
구체적으로, 케이스(100)는, 도 4에 도시된 바와 같이, PCB(20)가 도입되는 도입구(110), 상기 도입구(110)의 대향하는 방향에 위치하여 PCB(20)가 도출되는 도출구(120), 및 내부에 외부와 밀폐된 구조의 수납부(130)를 구비하는 구조일 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 리플로우 납땜장치(1000)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 도입구(110)와 예비가열부(200)의 선반(210) 사이에 위치하고, PCB(20)를 선반(210) 위로 이동시킬 수 있도록 수평 이송장치(610)를 구비하는 도입장치(600)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 도입장치(600)의 수평 이송장치(610)는 PCB를 수평 이송시킬 수 있는 장치라면 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 컨베이어 체인 또는 컨베이어 벨트일 수 있다. 또한, 도입장치(600)는, 도입구(110)로부터 수납부(130) 내부로 외부공기가 유입되는 것을 막도록, 공기차단 에어커텐(air curtain) 장치(800)가 더 장착될 수 있다.
본 실시예에 따른 리플로우 납땜장치(1000)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 도출구(120)와 냉각부(400)의 선반(410) 사이에 위치하고, PCB(20)를 도출구(120)로 이동시킬 수 있도록 수평 이송장치(710)를 구비하는 도출장치(700)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 도출장치(700)의 수평 이송장치(710)는 PCB를 수평 이송시킬 수 있는 장치라면 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 컨베이어 체인 또는 컨베이어 벨트일 수 있다. 또한, 도출장치(700)는, 수납부(130)로부터 도출구(120) 외부로 내부공기가 배출되는 것을 막도록, 공기차단 에어커텐(air curtain) 장치(800)가 더 장착될 수 있다.
본가열부(300)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 예비가열부(200)와 인접하여 수납부(130) 내부에 위치하고, 수평 이송부(31)를 구비하며, 내부에 열을 가하는 가열부(320)를 구비하고, 예비가열부로부터(200) 공급받은 PCB(20)를 가열하는 구조일 수 있다. 더욱 구체적으로, 본가열부(300)의 수평 이송부(310)는 PCB를 수평 이송시킬 수 있는 장치라면 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 컨베이어 체인 또는 컨베이어 벨트일 수 있다. 또한, 본가열부(300)는 수납부(130) 내부의 공기를 순환시키는 송풍장치(900)를 더 포함하는 구조일 수 있다. 구체적으로, 송풍장치(900)는 수납부(130)의 내부의 공기를 순환시킬 수 있는 장치라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 송풍 팬(910)과 송풍 모터(920)를 구비하는 장치일 수 있다.
예비가열부(200)는, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 도입구(110)에 인접하여 수납부(130) 내부에 위치하고, 수직방향으로 소정 간격을 두고 배치되는 둘 이상의 선반(210)을 상하 이동시키는 상하 이동장치(500)를 구비하며, 내부에 열을 가하는 가열부(220)를 구비하고, 도입구(110)로부터 공급받은 PCB(20)를 가열하는 구조일 수 있다. 더욱 구체적으로, 예비가열부(200)의 둘 이상의 선반(210)은 하나의 상하 이동 케이스(510)에 의해 고정되고, 상하 이동 케이스(510)는 상하 이동장치(500)에 장착되어 상하 이동되는 구조일 수 있다.
또한, 예비가열부(200)는 수납부(130) 내부의 공기를 순환시키는 송풍장치(900)를 더 포함하는 구조일 수 있다. 구체적으로, 송풍장치(900)는 수납부(130)의 내부의 공기를 순환시킬 수 있는 장치라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 송풍 팬(910)과 송풍 모터(920)를 구비하는 장치일 수 있다.
냉각부(400)는, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본가열부(300)에 인접하여 수납부(130) 내부에 위치하고, 수직방향으로 소정 간격을 두고 배치되는 둘 이상의 선반(410)을 상하 이동시키는 상하 이동장치(500)를 구비하며, 본가열부(300)로부터 공급받은 PCB(20)를 냉각시킨 후 도출구(120)로 배출하는 구조일 수 있다. 더욱 구체적으로, 냉각부(400)의 둘 이상의 선반(410)은 하나의 상하 이동 케이스(510)에 의해 고정되고, 상하 이동 케이스(510)는 상하 이동장치(500)에 장착되어 상하 이동되는 구조일 수 있다.
또한, 냉각부(400)는 수납부(130) 내부의 공기를 순환시키는 송풍장치(900)를 더 포함하는 구조일 수 있다. 구체적으로, 송풍장치(900)는 수납부(130)의 내부의 공기를 순환시킬 수 있는 장치라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 송풍 팬(910)과 송풍 모터(920)를 구비하는 장치일 수 있다.
한편, 상기 언급한 가열부(220, 320)는 케이스(100)의 수납부(130) 내부에 위치하고, 수납부(130) 내부에 열을 가하는 장치라면 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어, 전기 히터, 가스 히터 또는 기름 히터일 수 있다.
도 10에는 도 6 및 도 8에 도시된 선반의 수평 이송장치를 나타내는 정면도가 도시되어 있다.
도 10을 도 6 및 도 8과 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 선반(210, 410)의 수평 이송장치(230, 430)는, PCB를 수평 이송시킬 수 있는 장치라면 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 컨베이어 체인 또는 컨베이어 벨트일 수 있으며, 구동 풀리(231, 233, 431, 433)에 구동되는 컨베이어 체인(232)를 포함하는 구조일 수 있다.
도 11에는 도 7 및 도 9에 도시된 상하 이동장치의 정면도가 도시되어 있고, 도 12에는 도 11에 도시된 상하 이동장치의 측면도가 도시되어 있으며, 도 13에는 도 11에 도시된 상하 이동장치의 구동모습을 나타낸 정면도가 도시되어 있다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 상하 이동장치(500)는, 제 1 와이어(521), 제 2 와이어(522), 제 3 와이어(523), 회전 풀리(540) 및 구동력 발생부(550)를 포함하는 구성일 수 있다.
구체적으로, 제 1 와이어(521)는 상하 이동 케이스(510)의 상부와 결속되고 상하 이동 케이스(510)를 상방으로 이동시키고, 제 2 와이어(522)는 상하 이동 케이스(510)의 하부와 결속되고 상하 이동 케이스(510)를 하방으로 이동시키며, 제 3 와이어(523)는 제 1 와이어(521) 및 제 2 와이어(522)와 연속적으로 연결되고, 상하 이동 케이스(510)의 중량에 대응되는 중량을 가진 중량부재(530)를 장착한 구조일 수 있다. 이러한 구성의 와이어(521, 522, 523)는 둘 이상의 회전 풀리(540)에 의해 지지되고, 구동력 발생부(550)에 의해 구동될 수 있다.
따라서, 이러한 구성을 포함하는 상하 이동장치(500)는, 도 13에 도시된 바와 같이, 상하 이동 케이스(510)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 리플로우 납땜장치(1000)는, 상하 이동장치(500)를 구비하는 예비가열부(200) 및 냉각부(400)를 포함하는 구성이므로, 종래의 기술에 따른 리플로우 납땜장치와는 달리, PCB를 수직으로 적재하여 예열하고 냉각시킬 수 있다. 결과적으로, 본 발명에 따른 리플로우 납땜장치는 종래 기술에 따른 리플로우 납땜장치에 비해 단축된 길이로 제작될 수 있으며, 이에 따라 면적대비 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 또한, 본 발명에 따른 리플로우 납땜장치를 운용하는 방법을 제공할 수 있는 바, 본 실시예에 따른 리플로우 납땜장치 운용방법에 대해 이하 설명하기로 한다.
도 14 및 도 15에는 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치 운용방법의 흐름도가 도시되어 있고, 도 16에는 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치의 운용 모습을 나타내는 정면 모식도가 도시되어 있다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 리플로우 납땜장치 운용방법은, 리플로우 납땜장치(1000)의 가열부(220, 320)를 가동하여 수납부(130) 내부에 열을 가하는 단계(S110), 및 도입장치(600) 및 예비가열부(200)의 상하 이동장치(500)를 이용하여 예비가열부(200)의 최상부 선반(210a)으로부터 최하부 선반(210f)에 순차적으로 PCB(20)를 이송시키는 단계(S120)를 포함하는 구성일 수 있다.
본 실시예에 따른 리플로우 납땜장치 운용방법은, 예비가열부(200) 선반(210)의 수평이송장치(230) 및 상하 이동장치(500)를 이용하여 최상부 선반(210a)의 PCB(20)로부터 최하부 선반(210f)의 PCB(20)를 순차적으로 본가열부(300)의 수평 이송부(310)로 이송시키는 단계(S130), 및 본가열부(300)의 가열부(320)를 이용하여 PCB(20)를 가열함과 동시에 수평 이송부(310)를 이용하여 PCB(20)를 냉각부(400)로 이송시키는 단계(S140)를 포함하는 구성일 수 있다.
이때, PCB(20)를 순차적으로 본가열부(300)의 수평 이송부(310)로 이송시키는 단계(S130)는, 예열 완료된 PCB(20)를 본가열부(300)의 수평 이송부(310)로 이송시킴과 동시에 도입장치(600)를 이용하여 예열해야 할 새로운 PCB(20)를 예비가열부(200)의 선반(210)에 이송시키는 단계(S135)를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 리플로우 납땜장치 운용방법은, 수평 이송부(310) 및 냉각부(400)의 상하 이동장치(500)를 이용하여 냉각부(400)의 최상부 선반(410a)에서부터 최하부 선반(410f)까지 순차적으로 PCB(20)를 이송시키는 단계(S150), 및 냉각부(400) 선반(410)의 수평이송장치(430) 및 상하 이동장치(500)를 이용하여 최상부 선반(410a)의 PCB(20)로부터 최하부 선반(410f)의 PCB(20)를 순차적으로 도출구(120)로 이송시키는 단계(S160)를 포함하는 구성일 수 있다.
이때, PCB(20)를 순차적으로 도출구(120)로 이송시키는 단계(S160)는, 납땜 완료된 PCB(20)를 도출구(120)로 이송시킴과 동시에 수평 이송부(310)를 이용하여 냉각 해야 할 새로운 PCB(20)를 냉각부(400)의 선반(410)에 이송시키는 단계(S165)를 더 포함할 수 있다.
따라서, 이러한 리플로우 납땜장치 운용방법(S100)에 의해 운용되는 리플로우 납땜장치(1000)는 PCB에 대한 납땜 작업을 연속공정으로 구현할 수 있다.
결과적으로, 본 실시예에 따른 리플로우 납땜장치에 따르면, 특정 구조의 상하 이동장치를 각각 구비하는 예비가열부 및 냉각부를 구비함으로써, 리플로우 납땜장치의 길이를 최소화 할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 리플로우 납땜장치를 운용하는 방법에 따르면, PCB의 납땜 작업을 연속공정으로 구현할 수 있어 면적대비 생산성을 현저히 향상시킬 수 있는 기술적 이점을 가지게 된다.
이상의 본 발명의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 발명은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
10: 종래 기술에 따른 리플로우 납땜장치
11: 도입 구간 12: 공기차단 구간
13: 예비가열 구간 14: 본가열 구간
15: 냉각 구간 16: 공기차단 구간
17: 도출 구간 20: PCB(printed circuit board)
100: 케이스 110: 도입구
120: 도출구 130: 수납부
200: 예비가열부 210: 선반
220: 가열부 230: 수평이송장치
300: 본가열부 310: 수평 이송부
320: 가열부 400: 냉각부
410: 선반 430: 수평이송장치
500: 상하 이동장치 510: 상하 이동 케이스
521: 제 1 와이어 522: 제 2 와이어
523: 제 3 와이어 530: 중량부재(무게추)
540: 회전풀리 550: 구동력 발생부
600: 도입장치 610: 수평 이송장치
700: 도출장치 710: 수평 이송장치
910: 송풍 팬 920: 송풍 모터
1000: 리플로우 납땜장치

Claims (16)

  1. PCB(printed circuit board, 20)를 내부에 수납한 후 고온 또는 원격 적외선을 가하여 납땜을 수행하는 리플로우 납땜장치(1000)로서,
    PCB(20)가 도입되는 도입구(110), 상기 도입구(110)의 대향하는 방향에 위치하여 PCB(20)가 도출되는 도출구(120), 및 내부에 외부와 밀폐된 구조의 수납부(130)를 구비하는 케이스(100);
    상기 도입구(110)에 인접하여 수납부(130) 내부에 위치하고, 수직방향으로 소정 간격을 두고 배치되는 둘 이상의 선반(210)을 상하 이동시키는 상하 이동장치(500)를 구비하며, 내부에 열을 가하는 가열부(220)를 구비하고, 도입구(110)로부터 공급받은 PCB(20)를 가열하는 예비가열부(200);
    상기 예비가열부(200)와 인접하여 수납부(130) 내부에 위치하고, 수평 이송부(31)를 구비하며, 내부에 열을 가하는 가열부(320)를 구비하고, 예비가열부로부터(200) 공급받은 PCB(20)를 가열하는 본가열부(300); 및
    상기 본가열부(300)에 인접하여 수납부(130) 내부에 위치하고, 수직방향으로 소정 간격을 두고 배치되는 둘 이상의 선반(410)을 상하 이동시키는 상하 이동장치(500)를 구비하며, 본가열부(300)로부터 공급받은 PCB(20)를 냉각시킨 후 도출구(120)로 배출하는 냉각부(400);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 리플로우 납땜장치(1000)는,
    상기 도입구(110)와 예비가열부(200)의 선반(210) 사이에 위치하고, PCB(20)를 선반(210) 위로 이동시킬 수 있도록 수평 이송장치(610)를 구비하는 도입장치(600)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 수평 이송장치(610)는 컨베이어 체인 또는 컨베이어 벨트인 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 도입장치(600)는, 도입구(110)로부터 수납부(130) 내부로 외부공기가 유입되는 것을 막도록, 공기차단 에어커텐(air curtain) 장치(800)가 장착되는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 리플로우 납땜장치(1000)는,
    상기 도출구(120)와 냉각부(400)의 선반(410) 사이에 위치하고, PCB(20)를 도출구(120)로 이동시킬 수 있도록 수평 이송장치(710)를 구비하는 도출장치(700)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 수평 이송장치(710)는 컨베이어 체인 또는 컨베이어 벨트인 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 도출장치(700)는, 수납부(130)로부터 도출구(120) 외부로 내부공기가 배출되는 것을 막도록, 공기차단 에어커텐(air curtain) 장치(800)가 장착되는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 예비가열부(200)의 선반(210) 및 냉각부(400)의 선반(410)은 컨베이어 체인 또는 컨베이어 벨트로 구성되는 수평 이송장치(230, 430)를 포함하는 구조인 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 본가열부(300)의 수평 이송부(310)는 컨베이어 체인 또는 컨베이어 벨트인 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 예비가열부(200)의 둘 이상의 선반(210)은 하나의 상하 이동 케이스(510)에 수직 방향으로 소정 간격으로 배치되고,
    상기 상하 이동 케이스(510)는 상하 이동장치(500)에 장착되어 상하 이동되는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각부(400)의 둘 이상의 선반(410)은 하나의 상하 이동 케이스(510) 에 수직 방향으로 소정 간격으로 배치되고,
    상기 상하 이동 케이스(510)는 상하 이동장치(500)에 장착되어 상하 이동되는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 상하 이동장치(500)는,
    상하 이동 케이스(510)의 상부와 결속되고 상하 이동 케이스(510)를 상방으로 이동시키는 제 1 와이어(521);
    상하 이동 케이스(510)의 하부와 결속되고 상하 이동 케이스(510)를 하방으로 이동시키는 된 제 2 와이어(522);
    상기 제 1 와이어(521) 및 제 2 와이어(522)와 연속적으로 연결되고, 상하 이동 케이스(510)의 중량에 대응되는 중량을 가진 중량부재(530)를 장착한 제 3 와이어(523);
    상기 제 1 와이어(521), 제 2 와이어(522) 및 제 3 와이어(523)를 지지하는 둘 이상의 회전 풀리(540); 및
    상기 회전 풀리(540) 중 어느 하나의 회전 풀리(540)에 회전 구동력을 제공하는 구동력 발생부(550);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 예비가열부(200), 본가열부(300) 및 냉각부(400)는, 수납부(130) 내부의 공기를 순환시키는 송풍장치(900)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 따른 리플로우 납땜장치(1000)를 운용하는 방법(S100)으로서,
    a) 리플로우 납땜장치(1000)의 가열부(220, 320)를 가동하여 수납부(130) 내부에 열을 가하는 단계(S110);
    b) 도입장치(600) 및 예비가열부(200)의 상하 이동장치(500)를 이용하여 예비가열부(200)의 최상부 선반(210a)으로부터 최하부 선반(210f)에 순차적으로 PCB(20)를 이송시키는 단계(S120);
    c) 예비가열부(200) 선반(210)의 수평이송장치(230) 및 상하 이동장치(500)를 이용하여 최상부 선반(210a)의 PCB(20)로부터 최하부 선반(210f)의 PCB(20)를 순차적으로 본가열부(300)의 수평 이송부(310)로 이송시키는 단계(S130);
    d) 본가열부(300)의 가열부(320)를 이용하여 PCB(20)를 가열함과 동시에 수평 이송부(310)를 이용하여 PCB(20)를 냉각부(400)로 이송시키는 단계(S140);
    e) 수평 이송부(310) 및 냉각부(400)의 상하 이동장치(500)를 이용하여 냉각부(400)의 최상부 선반(410a)에서부터 최하부 선반(410f)까지 순차적으로 PCB(20)를 이송시키는 단계(S150); 및
    f) 냉각부(400) 선반(410)의 수평이송장치(430) 및 상하 이동장치(500)를 이용하여 최상부 선반(410a)의 PCB(20)로부터 최하부 선반(410f)의 PCB(20)를 순차적으로 도출구(120)로 이송시키는 단계(S160);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치 운용방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 c) 과정에 있어서, 예열 완료된 PCB(20)를 본가열부(300)의 수평 이송부(310)로 이송시킴과 동시에 도입장치(600)를 이용하여 예열 해야 할 새로운 PCB(20)를 예비가열부(200)의 선반(210)에 이송시키는 단계(S135)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치 운용방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 f) 과정에 있어서, 납땜 완료된 PCB(20)를 도출구(120)로 이송시킴과 동시에 수평 이송부(310)를 이용하여 냉각 해야 할 새로운 PCB(20)를 냉각부(400)의 선반(410)에 이송시키는 단계(S165)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치 운용방법.
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KR102017202B1 (ko) 2019-01-30 2019-09-02 이한 Pcb기판 부품의 리드핀 합선을 방지하는 납땜장치
CN111390437A (zh) * 2020-03-30 2020-07-10 深圳市德洋实验设备有限公司 一种实验用的自动进料定位焊接装置及其焊接方法

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