JP2583981B2 - 半田付装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は基板上の半田を溶融して基板上の電子部品を
半田付けする半田付け装置に関するものである。

従来の技術 近年、電子部品を基板へ自動装着し、それと同時に半
田付けする装置においては、確実性と能率性の向上が要
求されるようになっている。

従来、半田付装置においては、基板を搬送する搬送装
置は第３図に示すように基板を一定速度で一方向に搬送
し、第４図に示すような温度プロセスを実現していた。

すなわち、第３図において、21はコンベアであり基板
７を搬送し、予熱部の予熱ヒーター８で予熱し、加熱部
の加熱ヒーター12で加熱して半田を溶融し、冷却部の冷
却ファン14で冷却するものであった。

発明が解決しようとする課題 しかし、第４図に示すような温度プロセスで一定時間
内に半田付けをする為には、基板を一定速度で搬送する
必要があり、長い基板の場合は、搬送速度を速くし、炉
長を長くして、第４図の温度プロセスとなるようにして
おり、基板が長く、搭載部分が少なく、タクトタイムの
短い場合、炉長が長すぎる欠点があった。そして、多品
種の基板に対応する為には、半田付装置本体が長くな
り、省スペースに反し、特にクリーンルーム等に、この
装置を入れる場合において十分なスペースが必要な為、
コスト面において問題が生じていた。

そこで本発明は、搬送手段を縦置にし搬送を省スペー
スで行ない、かつ基板に対する温度プロファイルが良好
にするものである。

課題を解決するための手段 そして、前記課題を解決するため本発明は、基板の予
熱を行なう予熱部と、前記基板を更に加熱し、半田を溶
融して半田付けを行なう加熱部と、半田付けされ基板を
冷却する冷却部とを有し、予熱部と冷却部に基板を水平
に保持し、垂直に上下方向へピッチ送りする垂直搬送手
段を設け、上昇用搬送手段に予熱ヒーターを設け、下降
用搬送手段に冷却手段を設け、前記加熱部に水平搬送部
と加熱ヒーターを設けたものである。

作用 前記上下方向の搬送手段により、搬入された基板を複
数枚上下方向にストックし、又冷却部にても前記手段に
より複数枚ストックし、ピッチ送りを行ない上昇用搬送
手段にて予熱され、半田付装置の水平搬送部で加熱さ
れ、下降用垂直搬送手段にて冷却され、なめらかな温度
プロセスを実現するものである。

実 施 例 以下、本発明の実施例について添付図面を参照して説
明する。

第１図は、本実施例の全体の正面図を示し、第２図は
側面図を示す。１は半田付装置全体を示し、フレーム２
の上に駆動モータ４に駆動される前コンベア３と、駆動
モータ６により駆動される後コンベア５が左右に設けら
れている。中央上部に基板を加熱するヒーター12が設け
られている。

前コンベア３の後部に縦型に設けられ、基板７の流れ
と平行に、両端を保持するヒレ15を設け、Ｃ方向へ垂直
に又、複数のストックされた基板７′を水平にして、ピ
ッチ送りする縦型搬送装置10が設けられ、Ｃ方向にピッ
チ送りされる時に両サイドに設けられた予熱ヒーター８
により予熱されるようになっている。上部に設けられた
プッシャー９により、縦型搬送装置10上端の基板７をＢ
方向に溶融部16へ基板７両端を支持するガイド11に沿っ
て押される。前記述べたヒーター12によりここで半田は
溶融され半田付けされる構成となっている。溶融部16の
基板７搬出側に、前記と同様の縦型搬送装置10′がＤ方
向にピッチ下降するように設けられている。この縦型搬
送装置10′のサイドに設けられた冷却ファン14と、上部
に設けられた排気口13により加熱された基板７を冷却す
るよう設けている。前記縦型搬送装置10′下部に前記述
べた後コンベア５が設けており基板７をＦ方向へ搬出す
る。

次に上記構成における作用について述べる。

まず、基板７は、前コンベア３によりＡ方向に搬入さ
れ、縦型搬送装置10のヒレ15により、Ｃ方向へ基板７は
上方向ピッチ送りされる。

この際、前述したように予熱ヒーター８により徐々に
基板を加熱する。基板７が縦型搬送装置10の上端までく
ると、プッシャー９により押される。基板７はガイド12
に沿って溶融部16へ搬送され、上部及び下部の加熱ヒー
ター12により加熱され基板７上の半田部が溶融され半田
付けが行なわれる。半田付けが完了すると、前記縦型搬
送装置10′の上端へ前記プッシャー９が次の基板７を押
すと共に、半田付け完了基板７が溶融部16から搬出され
る。

そして、Ｄ方向へピッチ送りされ下降する際、前記冷
却ファン14により基板７は冷却される。

このように基板７の温度は第４図に示すように予熱部
では直線的に温度上昇し、又溶融部16では一定の温度で
溶融され直線的に冷却されていき、良好な温度プロセス
が実現される。そして、コンベアー５に移載され下方向
へ搬出が行なわれます。

発明の効果 以上のように本発明によれば、予熱部，溶融部そして
冷却部とそれぞれ基板程の長さでレイアウトが可能な
為、従来のような長い半田付装置が不要となり省スペー
スにて、予熱，加熱，冷却がなめらかに又、理想の温度
プロセスを任意に行え実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す半田付装置の正面図、
第２図は同側面図、番３図は従来の半田付装置の正面
図、第４図は本発明の一実施例を示す半田付装置による
温度特性図である。 １……半田付装置、３……前コンベアー、５……後コン
ベアー、７……基板、８……予熱ヒーター、９……プッ
シャー、12……加熱ヒーター、14……冷却ファン。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品が装着された基板の予熱を行なう
   予熱部と、前記基板を加熱して前記基板上の半田を溶融
   する溶融部と、前記基板を冷却する冷却部とを有し、前
   記予熱部は前記基板を水平に保持して垂直に上昇する上
   昇用搬送手段と予熱ヒーターを備え、前記溶融部は前記
   基板を水平に移動させる水平搬送手段と加熱ヒーターを
   備え、前記冷却部は前記基板を水平に保持して垂直に下
   降する下降用搬送手段と冷却手段とを備えてなる半田付
   装置。