JP2682085B2 - リフローはんだ付装置 - Google Patents
リフローはんだ付装置Info
- Publication number
- JP2682085B2 JP2682085B2 JP63291151A JP29115188A JP2682085B2 JP 2682085 B2 JP2682085 B2 JP 2682085B2 JP 63291151 A JP63291151 A JP 63291151A JP 29115188 A JP29115188 A JP 29115188A JP 2682085 B2 JP2682085 B2 JP 2682085B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- substrate
- preheat
- substrates
- hot air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント回路基板（以後基板と略す）を加
熱することにより、電子部品を基板へ半田付けするため
のリフロー半田付装置及び加熱方法に関するものであ
る。
熱することにより、電子部品を基板へ半田付けするため
のリフロー半田付装置及び加熱方法に関するものであ
る。
従来の技術 従来のこの種のリフロー半田付装置の全図を第５図
に、基板搬入口の搬送部の概略図を第６図にリフロー半
田付工程のフローチャートを第７図に示す。第５図及び
第６図に示すように、この種のリフロー半田付装置で
は、基板は無端チェーン１によって、矢印方向に水平搬
送され、遠赤外線パネルヒータ2a及び2b,熱風吹出ノズ
ル３を具備した第１プリヒート部において基板をある一
定温度まで昇温させるため加熱され、さらに熱風ノズル
４を具備した第２プリヒート部において基板をある一定
温度で保持する様予備加熱され、さらに遠赤外線パネル
ヒータ5a及び5b,熱風吹出ノズル６を具備したリフロー
部において半田が溶融された後、冷却装置７によりはん
だを固着させるという方式がとられている。このとき基
板の搬送方式の詳細を以下に示す。第６図イ及びロに示
すように、チェーン１は平行かつ同一高さに配設された
ガイドレール8a及び8bによって直線摺動性を有し、駆動
源９の回転軸に取り付けられたスプロケット10a及び10b
によって回転移動している。なお第６図ハに示すように
チェーンの片側には、基板11の端部を保持するためのピ
ン12が突出しており、チェーンの移動に伴うこれら複数
のピンの移動によりその上部に接触して置かれた基板11
が搬送されるようになっている。
に、基板搬入口の搬送部の概略図を第６図にリフロー半
田付工程のフローチャートを第７図に示す。第５図及び
第６図に示すように、この種のリフロー半田付装置で
は、基板は無端チェーン１によって、矢印方向に水平搬
送され、遠赤外線パネルヒータ2a及び2b,熱風吹出ノズ
ル３を具備した第１プリヒート部において基板をある一
定温度まで昇温させるため加熱され、さらに熱風ノズル
４を具備した第２プリヒート部において基板をある一定
温度で保持する様予備加熱され、さらに遠赤外線パネル
ヒータ5a及び5b,熱風吹出ノズル６を具備したリフロー
部において半田が溶融された後、冷却装置７によりはん
だを固着させるという方式がとられている。このとき基
板の搬送方式の詳細を以下に示す。第６図イ及びロに示
すように、チェーン１は平行かつ同一高さに配設された
ガイドレール8a及び8bによって直線摺動性を有し、駆動
源９の回転軸に取り付けられたスプロケット10a及び10b
によって回転移動している。なお第６図ハに示すように
チェーンの片側には、基板11の端部を保持するためのピ
ン12が突出しており、チェーンの移動に伴うこれら複数
のピンの移動によりその上部に接触して置かれた基板11
が搬送されるようになっている。
発明が解決しようとする課題 しかし、この種の機構をもつリフロー半田付装置は、
基板の予備加熱のための領域として、遠赤外線パネルヒ
ータ2a及び2b,熱風吹出ノズル３を有し、ある一定温度
まで昇温させる役目をもつ第１プリヒート部と、熱風吹
出ノズル３を有し、その一定温度を保持させる役目をも
つ第２プリヒート部の２つの領域があり、これらは基板
サイズが大きくなるとその領域を長くとる必要があり、
従って装置全体としても長くしなければならない。装置
の全長が長くなることは、生産ラインにおける設置上好
ましくない。また基板の搬送速度はチェーン１の速度に
依存しており、第１プリヒート部，第２プリヒート部，
リフロー部及び冷却部の各々において変えることができ
ないため、基板の種類及び部品の実装密度等に対するリ
フロー半田付の条件設定の対応が困難なことがある。
基板の予備加熱のための領域として、遠赤外線パネルヒ
ータ2a及び2b,熱風吹出ノズル３を有し、ある一定温度
まで昇温させる役目をもつ第１プリヒート部と、熱風吹
出ノズル３を有し、その一定温度を保持させる役目をも
つ第２プリヒート部の２つの領域があり、これらは基板
サイズが大きくなるとその領域を長くとる必要があり、
従って装置全体としても長くしなければならない。装置
の全長が長くなることは、生産ラインにおける設置上好
ましくない。また基板の搬送速度はチェーン１の速度に
依存しており、第１プリヒート部，第２プリヒート部，
リフロー部及び冷却部の各々において変えることができ
ないため、基板の種類及び部品の実装密度等に対するリ
フロー半田付の条件設定の対応が困難なことがある。
課題を解決するための手段 そして、上記問題点を解決する本発明の技術的手段
は、部品実装面を水平面に平行にした基板を重畳する方
向に複数枚保持して上下動可能な第１垂直搬送部を有し
たプリヒート部と、前記プリヒート部により予備加熱さ
れた基板のはんだ付けをおこなうリフロー部と、前記リ
フロー部にてはんだ付けされた基板を、上下動可能な第
２垂直搬送部により重畳する方向に複数枚保持し、前記
基板を冷却する冷却部とを有し、前記プリヒート部は、
第１垂直搬送部の両側から保持された基板に対して熱風
を吹き付けて加熱する加熱部を有し、前記加熱部は、そ
の熱風の吹き付け方向が、保持された各基板の片側一方
向から当たるように、第１垂直搬送部の左右で互い違い
になるよう配置されていることである。
は、部品実装面を水平面に平行にした基板を重畳する方
向に複数枚保持して上下動可能な第１垂直搬送部を有し
たプリヒート部と、前記プリヒート部により予備加熱さ
れた基板のはんだ付けをおこなうリフロー部と、前記リ
フロー部にてはんだ付けされた基板を、上下動可能な第
２垂直搬送部により重畳する方向に複数枚保持し、前記
基板を冷却する冷却部とを有し、前記プリヒート部は、
第１垂直搬送部の両側から保持された基板に対して熱風
を吹き付けて加熱する加熱部を有し、前記加熱部は、そ
の熱風の吹き付け方向が、保持された各基板の片側一方
向から当たるように、第１垂直搬送部の左右で互い違い
になるよう配置されていることである。
作用 この技術的手段による作用は、次のようになる。すな
わち、第１プリヒート部と第２プリヒート部を垂直搬送
部を有する１つの領域にすることにより装置の長さを短
くすることができ、冷却部もプリヒート部と同様な機構
にすることにより、さらに装置の長さを短くすることが
できる。そして、プリヒート部の垂直搬送部（第１垂直
搬送部）、リフロー部の水平搬送部及び冷却部の垂直搬
送部（第２垂直搬送部）が各々独立であるため、その搬
送速度をかえることにより、各領域におけるリフロー半
田付条件の設定を任意に変えることができる。
わち、第１プリヒート部と第２プリヒート部を垂直搬送
部を有する１つの領域にすることにより装置の長さを短
くすることができ、冷却部もプリヒート部と同様な機構
にすることにより、さらに装置の長さを短くすることが
できる。そして、プリヒート部の垂直搬送部（第１垂直
搬送部）、リフロー部の水平搬送部及び冷却部の垂直搬
送部（第２垂直搬送部）が各々独立であるため、その搬
送速度をかえることにより、各領域におけるリフロー半
田付条件の設定を任意に変えることができる。
また、プリヒート部の垂直搬送部において、基板面に
対して熱風を交互に吹きつけることにより、基板内の温
度ばらつきを低減させることができる。
対して熱風を交互に吹きつけることにより、基板内の温
度ばらつきを低減させることができる。
実 施 例 以下、本発明の実施例を図にもとづいて説明する。第
１図は全体図、第２図は第１図を矢視Ａよりみたプリヒ
ート部の垂直搬送部の側面図、第３図はリフロー半田付
工程のフローチャートである。
１図は全体図、第２図は第１図を矢視Ａよりみたプリヒ
ート部の垂直搬送部の側面図、第３図はリフロー半田付
工程のフローチャートである。
第１図及び第２図に示すように矢印方向より搬入され
た基板13は、チェーン14a及び15aに取り付けられた基板
受け16a及び対称位置に取り付けられた基板受け16bに基
板端部を支えられ、上昇移動していく。なおチェーン14
及び15の駆動は、駆動源17a及び17bよりベルト18a及び1
8bを介して与えられている。基板13は、上昇移動してい
く際に熱風装置19a及び19bにより予備加熱され最上部に
位置した後、ガイドレール20に沿って摺動するプッシャ
ー21によって、遠赤外線パネルヒータ22及び23,熱風吹
出ノズル24を具備したリフロー部において半田付けされ
る。なおプッシャー21は、スプロケット25a及び25bの間
にかけられたチェーン26に固定され、駆動はスプロケッ
ト25aが取り付けられている駆動源27より与えられる。
た基板13は、チェーン14a及び15aに取り付けられた基板
受け16a及び対称位置に取り付けられた基板受け16bに基
板端部を支えられ、上昇移動していく。なおチェーン14
及び15の駆動は、駆動源17a及び17bよりベルト18a及び1
8bを介して与えられている。基板13は、上昇移動してい
く際に熱風装置19a及び19bにより予備加熱され最上部に
位置した後、ガイドレール20に沿って摺動するプッシャ
ー21によって、遠赤外線パネルヒータ22及び23,熱風吹
出ノズル24を具備したリフロー部において半田付けされ
る。なおプッシャー21は、スプロケット25a及び25bの間
にかけられたチェーン26に固定され、駆動はスプロケッ
ト25aが取り付けられている駆動源27より与えられる。
基板は半田付けされた後、プリヒート部と同様の構造
をもつ垂直搬送方式の冷却部において、冷却装置28によ
り冷却される。そして、基板が垂直搬送部の最下部にき
たとき、エアシリンダー29の先端に取り付けられたプッ
シャー30により搬出される。
をもつ垂直搬送方式の冷却部において、冷却装置28によ
り冷却される。そして、基板が垂直搬送部の最下部にき
たとき、エアシリンダー29の先端に取り付けられたプッ
シャー30により搬出される。
次にプリヒート部における熱風吹付けによる加熱方法
について記す。第４図に示すように垂直搬送部におい
て、熱風装置19a及び19bを３つの部分に分け、熱風装置
19aにおいては下部より給気，排気，給気とし、熱風装
置19bにおいては下部より排気，給気，排気とする。こ
の方式により基板は上昇移動しながら基板両端部より交
互に熱風を吹きつけられることになる。
について記す。第４図に示すように垂直搬送部におい
て、熱風装置19a及び19bを３つの部分に分け、熱風装置
19aにおいては下部より給気，排気，給気とし、熱風装
置19bにおいては下部より排気，給気，排気とする。こ
の方式により基板は上昇移動しながら基板両端部より交
互に熱風を吹きつけられることになる。
発明の効果 以上、本発明は、基板を予備加熱するためのプリヒー
ト部または冷却部を垂直搬送方式とすることにより装置
の長さを短くすることができ、また同時に、プリヒート
部，リフロー部，冷却部が独立した搬送系であるため、
リフロー半田付条件の設定を任意に変えることができ、
より品質の高い半田付けを行うことが可能となる。
ト部または冷却部を垂直搬送方式とすることにより装置
の長さを短くすることができ、また同時に、プリヒート
部，リフロー部，冷却部が独立した搬送系であるため、
リフロー半田付条件の設定を任意に変えることができ、
より品質の高い半田付けを行うことが可能となる。
また、プリヒート部においては、基板両端部より交互
に熱風を吹きつけることにより予備加熱における基板内
の温度ばらつきを低減させることができる。
に熱風を吹きつけることにより予備加熱における基板内
の温度ばらつきを低減させることができる。
第１図は本発明の一実施例におけるリフロー半田付装置
の正面図、第２図は第１図において矢視Ａより見たプリ
ヒート部垂直搬送部の側面図、第３図はリフロー半田付
工程のフローチャート図、第４図はプリヒート部の正面
図、第５図は従来のリフロー半田付装置の正面図、第６
図イは同搬送部の正面図、第６図ロは同側面図、第６図
ハは同平面図、第７図はリフロー半田付工程のフローチ
ャート図である。 1,14,15,26……チェーン、2,5,22,23……遠赤外線パネ
ルヒータ、3,4,6,24……熱風吹出ノズル、7,28……冷却
装置、8,20……ガイドレール、9,17,27……駆動源、10,
25……スプロケット、11,13……基板、12……ピン、16
……基板受け、18……ベルト、19……熱風装置、21,30
……プッシャー、29……エアシリンダー。
の正面図、第２図は第１図において矢視Ａより見たプリ
ヒート部垂直搬送部の側面図、第３図はリフロー半田付
工程のフローチャート図、第４図はプリヒート部の正面
図、第５図は従来のリフロー半田付装置の正面図、第６
図イは同搬送部の正面図、第６図ロは同側面図、第６図
ハは同平面図、第７図はリフロー半田付工程のフローチ
ャート図である。 1,14,15,26……チェーン、2,5,22,23……遠赤外線パネ
ルヒータ、3,4,6,24……熱風吹出ノズル、7,28……冷却
装置、8,20……ガイドレール、9,17,27……駆動源、10,
25……スプロケット、11,13……基板、12……ピン、16
……基板受け、18……ベルト、19……熱風装置、21,30
……プッシャー、29……エアシリンダー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 和弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−278667（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−278668（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−15872（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品がクリームはんだ上に搭載された
基板を搬送し、この基板をリフローする装置であって、 部品実装面を水平面に平行した基板を重畳する方向に複
数枚保持して上下動可能な第１垂直搬送部を有したプリ
ヒート部と、前記プリヒート部により予備加熱された基
板のはんだ付けをおこなうリフロー部と、前記リフロー
部にてはんだ付けされた基板を、上下動可能な第２垂直
搬送部により重畳する方向に複数枚保持し、前記基板を
冷却する冷却部とを有し、 前記プリヒート部は、第１垂直搬送部の両側から保持さ
れた基板に対して熱風を吹き付けて加熱する加熱部を有
し、前記加熱部は、その熱風の吹き付け方向が、保持さ
れた各基板の片側一方向から当たるように、第１垂直搬
送部の左右で互い違いになるよう配置されていることを
特徴とするリフローはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291151A JP2682085B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | リフローはんだ付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291151A JP2682085B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | リフローはんだ付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137666A JPH02137666A (ja) | 1990-05-25 |
| JP2682085B2 true JP2682085B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=17765105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63291151A Expired - Lifetime JP2682085B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | リフローはんだ付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2682085B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4778998B2 (ja) * | 2008-09-12 | 2011-09-21 | ジヤトコ株式会社 | リフロー装置 |
| CN102689071B (zh) * | 2012-06-18 | 2016-07-06 | 日东电子科技(深圳)有限公司 | 回流焊接设备 |
| CN108380999A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-08-10 | 深圳市宏佳鑫自动化设备有限公司 | 一种焊接机及焊接方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0749150B2 (ja) * | 1987-05-11 | 1995-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 基板加熱装置 |
| JPH0665434B2 (ja) * | 1987-05-11 | 1994-08-24 | エイティックテクトロン株式会社 | リフロ−半田付け装置 |
| JP2583981B2 (ja) * | 1988-06-30 | 1997-02-19 | 松下電器産業株式会社 | 半田付装置 |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP63291151A patent/JP2682085B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02137666A (ja) | 1990-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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